[独家]上海海思副总裁：外卖IoT芯片模组最快2020年初面世

lsy917

5 c- g. w! |3 s+ Z& z. R

图：上海海思技术有限公司副总裁杨锋国

& O" D6 B$ B$ s) c, ^% M

7 f2 s; ^9 `& G7 H1 c

海思半导体因华为的崛起而被世人熟知，却也略显神秘，但如今随着华为全场景战略的推进，海思也借着“物联网”逐渐走上台前。12月12日，在2019国产集成电路对接会上，上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称，“基于海思模组的IoT芯片最快将在2020年初面世。”
! Z% g  H8 a& g& P( r% R- c1 Q
1 q" `" [1 r- g, P: R
8 [8 V# U+ ?: l
- o- Z& G; K% G5 A& V; j" j杨锋国表示，在百花齐放的各类物联网垂直场景下，人们都希望在有限算力下实现最佳化的能效，因此，在未来的智能时代里，5G、8K、AI，不仅仅是产品的规格，更多地将变成一种“基本能力”。
# f+ G8 {# G0 Y* l- Z

“希望芯片不再成为物联网发展的制约因素”。这是杨锋国，也是上海海思的万物互联愿景......(点击左下角阅读原文，查看全文)

5 q6 \7 R. D8 h: q% a$ e
( b9 k2 T& E6 \. e1 ^
' m+ o# J0 I& Y下载DIGITIMES PRO

产业资讯一手掌握

9 |( D4 R0 f, U% z, l' {6 e, N4 w: Y0 t2 ^来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1576153805&ver=2030&signature=*SFT9BR6iC9-QbpDkgaGArHBGQ4ZhbXOnjbBL*gaoxZJ7Zc*621OH1z94yjLQncOMLO8hjAw1tqHqCKwEz8B3kimJiE*w7S9htAoWNIPEMj1Y5FwwHSr*IYtCZ3YjFwf&new=1
  K, C# l( C( _! n. a- X/ R( o9 |免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！