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10月23日,华为在深圳发布会上推出了多款5G终端产品,除了针对消费级消费级市场的5G手机、5G随身WiFi之外,华为还推出了面向工业互联网的5G产品——首款单芯多模5G工业模组MH5000,售价999元。
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我们都知道,5G网络除了高速率、低时延的特性之外,还有一个重要特点就是海量联接,特别是在很多行业应用领域,需要工业级的5G模块。华为推出的MH5000是全球首款单芯多模5G工业模组,实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容,支持5G SA/NSA双模,上行速率可达230Mbps,下行速率可达2Gbps。
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华为MH5000 5G工业模组还内置了高性能双核Cortex-A73 CPU核心。华为表示,其性能远超友商的产品,可以说是买基带送CPU了,降低了系统复杂度,缩短了开发周期。
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安全性方面,华为MH5000 5G工业模组支持TrustZone微内核,实现了硬核安全、启动安全、存储安全及加密安全。' U4 J: T6 m; \# G' E1 t$ k% J' F) A
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" n. q$ k+ t) N+ K4 j+ `在接口方面,华为MH5000 5G工业模组支持了多达18种硬件接口类型,支持控制器、传感器、存储器、蓝牙、WiFi、GNSS等丰富应用。7 b$ E ~9 n3 S' p8 p, [9 _7 E
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# Q6 q$ S3 ~1 w3 H0 C另外,既然是工业模组,那么就必须具备适应各种严苛的环境的挑战。华为MH5000 5G工业模组工作温度可支持零下40℃到85℃。
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价格方面,华为MH5000 5G工业模组定价仅999元,同时华为还提供三级服务支持,以及全套SDK工具和开发者社区。10月23日正式开卖。
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3 q. K* {* a a# [2 \高通遭遇沉重一击!
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根据公开资料显示,目前已经发布5G基带芯片的厂商有高通、华为海思、三星、联发科、紫光展锐等。但是此前三星、华为均为自用,而紫光展锐的5G芯片春藤510以及联发科的5G芯片Helio M70目前也并未正式商用。
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虽然,目前国内已经发布5G物联网模组的厂商已经有了移远通信、广和通、美格智能、芯讯通、高新兴物联、中兴通讯、中移物联等。但是,这些厂商的5G模组绝大多数都是基于高通骁龙X55平台的。市场上似乎还没有推出基于高通5G平台以外的5G工业模组。
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" `7 ~3 ] v+ M7 S) m资料显示,高通X55基带单芯片支持2G/3G/4G/5G,并完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。* w' y2 M& L. Y Z1 Q
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近日,在高通5G峰会上,高通还宣布全球已经有30家OEM厂商已采用了骁龙X55平台。& \& C+ t- _+ t+ a$ \# {# h
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2 s9 W! f8 j* B* }) O不过,需要指出的是,虽然目前已有不少的5G模组厂商推出了基于高通骁龙X55平台的5G模组,但是基本上都没有量产,仍处于样品阶段,而且价格也比较高。
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“目前基于骁龙X55的5G模组价格大概在2000-3000元,但是由于还是处于样品阶段,所以这个价格并不具备参考价值。后续量产的话,价格应该可以做到2000块以内。”一家有做基于高通骁龙X55 5G模组的厂商的负责人告诉芯智讯。1 A% t% E6 l0 Q) h* m- H _% Q# Q
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6 V3 q% g" {' I而现在,随着华为5G工业模组MH5000的发布,5G模组市场原本由高通“垄断”的局面被彻底打破。而且,华为MH5000已经是量产现货供应,华为消费者BG IOT产品线总裁支浩在发布会上还表示,MH5000模组“一片也卖”。而此时高通5G模组大多还处于样品阶段。更为要命的是,华为MH5000的定价仅999元,这个价格远低于此前5G模组的市场价。* s6 t# N" `$ d3 ^) B5 p
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& b% f* i# Y k+ m) X; o) q此前有业内人士分析预测,明年或者后年的5G工业模组的价格才会低于1000元。而华为这次是价格一步到位,杀伤力可谓是非常之强!这对于高通来说可谓是非常“沉重”的一击。# w, n3 F, U s/ ^
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同样,那些做基于高通骁龙X55平台的5G模组厂商,也将直接面临华为MH5000的巨大冲击。那么问题来了,这些5G模组厂商到底还推不推高通的5G模组呢?推向市场的话,价格完全没有竞争力;不推,几千万的入门费(据说是3000万)和前期的研发投入岂不是都白瞎了?
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0 B% W# n6 G( ^5 c一位不愿具名的模组厂商负责人告诉芯智讯:“基于高通骁龙X55平台的5G模组真要干的话,也能够做到1000块,但是那样子的话,大家就挣不到钱了,所以华为一下子把价格感到了999,确实给我们带来了很大的压力。”; P5 _( P4 g l; E
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所以,可以预见的是,随着华为MH5000模组的开卖,将会使得众多的开发基于高通骁龙X55平台的5G模组厂商倒逼高通5G芯片降价,而且价格还要降到能够与华为竞争的区间,下游的模组厂商才有足够的动力,而这对于高通来说怕是要放弃很大一块的利润了。
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: G7 ^& ^! _+ O7 i编辑:芯智讯-浪客剑
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来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1571932805&ver=1932&signature=pdr9ZZZvNOemDQhTc-MFE2kdojK5OGKulKbYmatTUcr0IMpqHLST6s70KJS5PQ1STjUFaIvjjWRH*GFvp9MMvWoaCwHN6-D2p77BuysVj0-Bs7uFKJ4SQhX4IUTfnvrn&new=1
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