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CICD丨邀您参加2019年第22届中国集成电路制造年会

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发表于 2019-10-13 00:05:51 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国
 关于会议4 t/ M' d- O; c- J0 M7 f
+ z9 k) a) Y( r6 R& }( l
3 O+ D' _5 A: b" L! [6 @: I$ r
5 o6 ?! u; e) |% U7 j, ?
% p' @% b; K8 W# S% t2 w
      随着我国集成电路产业发展进入到新阶段,产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略,探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等,中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。+ {1 U4 E# r: R7 C
6 g/ N, z: I: i2 ^
' Z' m1 x- E  U6 _2 D
      年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题,邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人,大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂,围绕主题深入交流。
4 A" H( |! U7 @% _) K+ k' n% w0 d
& y+ m8 L1 ^  V+ [5 V! Z& P3 c" X9 y' X1 o
      中国集成电路制造年会(CICD)是国内IC制造领域最盛大的研讨会,已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈,涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等,是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席,具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场,共谋我国集成电路产业链新态势。* V! f# o# f4 y

6 M7 v& i7 H. t4 W7 u5 }* l
/ h9 x, q4 m; L$ n% w# v6 H" ]1 p# j) b4 r, ]4 e0 x

% y; S% q) h3 B! a5 u) ^8 P 组织机构/ k3 P+ M$ G7 D, B1 M4 X

! F( k' J2 F( n3 E3 _( _" F
4 P  x: J1 h5 m3 U: x0 A4 X! E指导单位- M+ O. f; c1 L; x8 \% ?
工业和信息化部电子信息司2 k- T1 E3 X# {
中国半导体行业协会
8 @( q0 w) E' J) m8 h8 c; i3 f重庆市经济和信息化委员会
: A2 S5 h1 w0 q1 r! a) d( o% a2 s重庆市两江新区管理委员会+ A+ @: ^* j) @' |; p( ]0 u

# N2 ~- {+ E" d2 `) |! {0 L
9 l4 t5 O" ]; v- Z' Y主办单位4 Y' L% o. T* M7 e) m. w
中国半导体行业协会集成电路分会# g8 o3 J" R/ z! J) P' J
. o& Y- q$ L/ V4 v# H7 ?

4 C( u  z! z4 B+ B承办单位3 x* T/ z( t( G$ ?% I7 z* M
重庆市半导体行业协会/ x& V+ k* p% D) c5 w1 L$ F& {
重庆市电子学会  X/ Y, Y7 L, k, ]
重庆市电源学会
& e5 F* t* h% G$ r% L江苏省半导体行业协会3 p3 S) b6 X4 o$ b& b( B
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟5 j9 h0 {. X7 I4 G2 I+ ^& b( L
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟, `/ L, ^, y* L, K3 @7 O
上海芯奥会务服务有限公司5 V. J8 ?; Q1 j- \, R- D4 d& x

. D7 }  ?# Y8 _  m
/ K( w" R$ B+ B% o9 @2 R  {协办单位
$ N5 C) E4 X5 k* U$ i北京市半导体行业协会
" ?& x1 p; q' m上海市集成电路行业协会
; ^3 d0 j# {* y5 E天津市集成电路行业协会6 h) n6 L: I4 h; _; k5 [
浙江省半导体行业协会0 v4 B4 `% s- s, V: i8 ?( K0 ~
陕西省半导体行业协会
- ^8 u0 o' D. K( j* q广东省半导体行业协会' Q! s& z* |8 M, X- s4 u5 B
湖北省半导体行业协会
3 N9 m8 h' o6 d% M" f& V成都市集成电路行业协会$ E1 m0 K8 e: i. T( O9 f: l; x1 g
厦门市集成电路行业协会7 _5 |! c8 J2 B6 Q8 G% q
广州市半导体协会( s4 a) i2 f/ l* k$ q1 l( b
深圳市半导体行业协会" ?! ^( J: u/ K  U5 l; L2 d
大连市半导体行业协会
6 |; P! A/ c  @' B0 Z1 j. A! P0 L合肥市半导体行业协会
3 b( I, z. G" _6 K$ P) o南京市集成电路行业协会) ~% d6 |1 u1 t0 w- X
苏州市集成电路行业协会* L6 @5 a: v3 y1 R* q' i
无锡市半导体行业协会! Z+ }, s3 N8 [7 d) Q

- |& H  c) U9 e+ \; }; x9 X) c2 l: y! z
 会议安排 7 S: J( t/ Q3 V! `: e

; h% x' i6 |$ n* v5 Q; m$ Z) y; h+ }% m
10月23日
0 y. K* m% a1 k7 u& W- z; B: l注册签到(全天)# w1 H3 c$ J9 r+ ~3 k; Y
地点:重庆悦来温德姆酒店
' d; T$ G+ @* Z: r# f) U  `' J召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
; u5 v) r+ I8 m10月24日7 S' b8 {' O0 v& j1 D4 X
高峰论坛(09:00-17:30)
9 _" d5 m. t- ~7 A) u欢迎晚宴(18:00-20:30)- y- A( p* w1 j: P5 W! {/ p
地点:重庆悦来国际会议中心一楼" d3 W% }! `: A1 S. W) P
10月25日+ a3 P- W  L8 Z" P
专题论坛(08:30-16:30)3 \/ w6 L; ?7 B( @4 |
专题一:制造工艺与设备、材料) x& k# q( F* ^2 [: o4 T4 ^% ]
专题二:IGBT 技术分析及功率器件产业分析
* t( W) O7 f) x专题三:半导体产业投资论坛! Z2 {1 j( x! x. t2 [
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
5 V, o- u& u+ y0 n. A2 R' g8 l) Y地点:重庆悦来国际会议中心一楼, @% P4 e. `& k; e1 s
展览交流:10月24-25日
& [" s7 Q2 k8 {, q地点:重庆悦来国际会议中心一楼
# {8 S* K0 ^% v( `# T* @9 W8 L
, d4 k. {; H. }0 p3 R6 E- I, }; u
+ z! _8 d2 e7 u! Y$ W/ o
- E( w; Z% B5 `- F9 U0 c& \8 E, z* B* N$ k( `
 会议议程 ! Y. i0 V6 ^8 B3 o  i0 R
高峰论坛
- Y2 R4 s- z, ~1 W5 |6 U10月24日 09:00-17:309 v# y* K* l4 [
主持人:王国平  中国半导体行业协会集成电路分会理事长$ K; ^& W& k# ?6 P# j! y( K
09:00' Q7 y- V3 q& R2 R
-
9 O$ b9 |- j: y- ^4 y09:203 {% x; k4 `1 x; ^( [; p
开幕致辞
' |% ^0 r& ?: T# m, Y9 Q4 H
中国半导体行业协会领导
4 j2 `4 p& X( [3 U重庆市领导( r3 ~* t4 g. F' M0 F' v
工业和信息化部领导- h" B5 ~4 O4 F" X- H  [
09:203 l! o# ~. j' f, t4 }/ h: \
-
6 D5 O% b2 i+ {  a4 w/ \' ]8 N09:407 B$ {: X# ?' Q+ Q( ~) C5 Y
重庆两江新区产业推介$ d1 ?  f/ C/ }/ J
刘风  重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
1 `6 o5 C' ]: n4 Z0 c! s
09:40
, ]8 z  r! k# i-; x* @; i6 U7 i6 m) S4 j
10:00# ?# x: Z3 O$ W& F
我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
; [. q9 P2 z& n1 p0 _3 L9 v" O
于燮康  中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长+ {# t3 F! i* S2 T: _* l# v
10:00
1 }1 D; h# |8 }0 V* X; S5 [-% }! Q: v; V5 r4 r1 Y/ T3 ^
10:20' L. ?, Y, ^: r( B  |% L
待定- N1 u, ]$ @! ?, t% j9 p; @
丁文武  国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
9 ~1 w# e+ D; |- N  Q& |
10:20-10:40 茶歇与展览交流3 U. u+ ^! n: h
10:40% t: w$ F4 O  T5 k# I2 V/ e+ W7 ]
-8 p! Z3 @1 O# [; N. R6 l" \
11:00
( J* j: h% m7 E- U
我国集成电路制造产业需要健康的发展
& z5 ^' Q1 h+ M0 v2 m4 F' }
陈南翔  华润微电子有限公司 常务副董事长6 m3 t% }+ a+ T. ~' w5 ?$ u3 ?  ?
11:00
: o! ^' M! B4 Q6 F. a% D- M-
& v3 z, k! P- U) q$ {11:20
% \  O0 j0 M0 g0 M
务实创“芯” 合作共赢

. t$ Z" p% g6 Z9 ^! f
雷海波  上海华力微电子有限公司 总裁  U2 @! Z4 K- J
11:20
: J0 n  ^3 {6 Q/ u- ~: i0 Q8 Y' [5 r-
' s- @! G, B) w, ^) ^# t9 f0 ^11:40) @* e0 I' I: _9 c  a
8+12添翼 创“芯”未来 
1 T' m# b$ \2 b1 Z( x
周卫平  上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
- v6 @* k  ^/ D: X
11:40/ M: P1 d3 {7 W8 H
-
, s% r5 ?9 `  [% s& `% L12:00, m! n6 E$ U0 O+ p
美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
' r2 s$ H0 @& U( H* o6 [1 \
陈岳 博士  美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理; i/ a, a4 G7 E, V8 i
12:00-13:30  自助午餐
6 k) v( {2 R9 c$ n/ w& S& _, d
主持人:秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长- T0 Y/ ]+ D/ X$ p% Z
13:30
7 w0 T- f1 ~. Q& w) p* R-2 J9 `3 x  E# D+ p) Y- q: P
13:507 j; R0 P- d, x8 D' C
创新,多元和协作推动半导体产业的发展
: W4 {9 U4 Y/ f, v5 q. L7 N
柯复华 博士  新思科技半导体事业部全球总经理
# y, J- {$ d1 y- _; ]
13:50
* _6 X# b/ L* }: a-3 }9 \  F9 }- R7 C2 `. y6 {: m
14:10
  J, P9 G' I4 P. e
集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
: E* C3 @- O1 G$ K  q+ Q
张嵩  深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
  @9 _3 e* }, g- u6 w4 p
14:101 x0 I; o8 ^/ [$ A6 ^, ~
-
) O$ j, J9 x3 g5 a7 T9 h' {14:30
2 U4 Y2 {+ x: `7 S& M9 G
智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
" E- `3 ~% P9 j9 Y- K9 X
赵天意  施耐德电气(中国) 行业及应用市场部负责人# [0 j0 ^$ h" L+ ~# F, U
14:309 A) m! f4 L) u, ]
-! ~) ]$ |8 b: J) Y  D
14:50
1 J  ]& h  w& x+ s
西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
% K. Y8 ?4 L( K
王善谦  西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理1 ^; q) C  r/ g
14:50
, j9 a9 N! p0 O8 t  Q-
; S3 [8 |: ]7 J* a' e8 T; ~: o15:10. E( e) X' X! |3 T
半导体封装与材料的未来机会与挑战+ S/ |3 T' ]" a
林钟  日月光半导体(上海材料厂)总经理
3 D5 d" t3 S/ L& E$ [3 q; s9 O
15:10
* q  }" s1 U5 }! s. R/ w3 F2 b-
9 N& ^- V/ w$ K) m- Q0 Y+ |0 ?15:30+ X+ F1 Z, }7 E
站在十字路口的半导体材料产业:供应链、技术和质量挑战- e( w: v) E6 u# _! [3 \7 I8 o
杨文革  应特格市场战略副总裁8 p/ T6 k3 D# f
15:30-15:50 茶歇与展览交流. Z4 A5 Y. U5 y1 \" }4 N' S
15:50" z5 A5 T2 g+ k' U% T# L
-! t' ?  z! t* O  q1 v
16:10
* \# L  Z* h  F" v, k! L( B
前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
2 ^! ~/ ]6 O2 |9 Y0 g0 s* A
Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
, r/ F2 H( u; x2 D/ g
16:10
7 S$ o6 x5 t+ k$ W, s+ |-. v- |7 @$ \9 z  s
16:30- r7 ~4 B8 C9 q
平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
# G+ K  U9 C" Q; F' y% x
沈云聪 捷拓达电子应用总监/ Z/ @0 t* V% M( E) p5 G% q# d( w: M$ H
16:30
. F( y" n% e9 \* Y-+ T, Y8 Z, A4 r' B) F
16:50
" P8 Z" ~5 B9 B. {
人工智能在半导体先进制造中的创新实践
' i9 w3 T6 r0 E" ?- K( E
郑军 博士  聚时科技(上海)有限公司首席执行官# r  w. F  L7 e$ ?
16:50% ]: Z; U3 L$ m, R. S
-
# V1 k; P# a$ x0 k8 v4 d17:10
3 h1 g( ]& L4 ~
人工智能对半导体和EDA行业的影响3 Z3 v6 }) I: B# @
范明晖  明导(上海)电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监9 w( d( X" [( v5 ?6 ^
17:109 r2 {- I3 G( I6 t% S0 D& v8 n
-% ^/ P" X' r3 x& e+ `& [, p* B1 p9 M3 u$ z
17:30
! k1 G% l: n- j2 T# H
不忘初心 砥砺前行# j' X' \5 `- Y9 c% L9 R0 c0 U, v+ {/ R
李炜 博士  上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁& o( L3 e' `, x6 U
18:00-20:30 欢迎晚宴
; O# d3 c# |! m! _

8 O1 U; n0 O5 H& s! W
6 }! f3 V1 X) b! l3 Z2 _$ v% s专题一:制造工艺与设备、材料
& v: I0 [$ m' |, f' Y' |: a10月25日 08:40-12:00  H6 _+ b, x7 ?0 H1 Y& E, o
主持人:陶建中  中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长! p$ H2 @. L& }  ^! u; n! Y/ |* |
08:40: P% j6 D: [8 U- D) Y& z2 g
-
' H% c9 c& m  x$ Q+ {3 p09:05
- [. q* V% [( O0 x) z
联电先进特色工艺6 g' p4 ]' n& t# ~& L
于德洵  联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
) y" q7 A0 Z9 C, f: u: _" X
09:05& @1 }  c0 l2 N; v2 b! f
-: m) k9 e( a: M7 }
09:30
4 ^2 m: G8 D1 g/ H4 W4 R$ t  l$ A
北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
/ W( ~; K* e  U6 ?, c" \# n7 {/ K
傅新宇 博士  北京北方华创微电子装备有限公司总监5 W/ _. G6 D! e3 M5 T3 H
09:30
- V/ p6 V, E& A/ Y4 d-
) o+ m" G$ E8 `8 Y09:551 P( [0 v8 B4 \/ T  e0 M. ?
以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
* K/ U: W! E/ |1 `
张仕欣  泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
, _* Z2 }. N1 P. ~# c
09:55
$ n9 h  ]6 d: L3 r  o-
0 I8 _9 |  S( n  _9 v6 P) G/ h: t' P10:20
0 x- ~" S5 f- o3 Y7 J
帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
. w. M% U3 c0 Z) x/ |# _+ ^
李明峰  科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
, j9 I; P' G( U  }, |. n. {
10:20-10:45  茶歇与展览交流
) N' v0 E* S6 D' p0 @& R+ ?
10:45
3 O) ^8 M* F! {2 ~3 y4 r& K  A9 O-6 R% a% j1 ^8 Z
11:10/ K# {* O# a0 @: U
防静电包装10^5–10^7
' E& |, x5 r; E! i( M
夏磊  苏州贝达新材料科技有限公司销售总监8 [1 P6 O2 X4 u; |- l: R
11:10, S/ j( j7 T& P" \) }% _' L
-
5 B1 X2 @! @' S( m' v) }11:35* S2 P6 ?1 I% l5 _% p$ O
半导体制造的材料创新
4 x0 N- }/ j6 W* d& d
许庆良 PIBOND Oy资深销售处长" S/ u) _; U: d3 p/ Y
11:351 S2 C$ c" G+ Y; P: r
-
. L2 J+ h" [( k$ K7 y- }" v- d$ o12:00% i$ i! i7 ?7 w0 X& p& \
集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇" g3 v3 v7 x% x' P6 H+ ?. |- f
杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁,行业首席& S/ T+ @# f9 i0 M
12:00-13:00  自助午餐3 \9 t' _8 x  z# z8 X4 l; l
0 F8 K, Q! p1 q: x0 p. _
* l0 g5 u9 Z/ o% M
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
- d4 E) e* x: _* A10月25日 13:00-16:30
  j- B6 N: H# [* S0 x# d5 m
主持人:万力 华润微电子(重庆)有限公司 技术研发中心资深经理# b. {5 {; o8 ^1 k
13:00
9 Z) r" J9 N2 E0 H$ V! i& v. `" n-, U) b& M. X7 ]. J& ]
13:30
+ P2 y" K4 t6 z4 {' P  B' B* C
IGBT的技术现状与发展趋势. x; r" n- g9 x8 S
赵善麒  江苏宏微科技股份有限公司董事长; @0 B' e) G9 y4 n
13:30; ^& C5 I, C$ B2 i) u
-
( w) D# A3 _5 |) d14:00
% x' m8 C& \/ b* p0 J) J$ Y
硅基功率器件与宽禁带技术发展 $ s  E( i- S4 N% S
何文彬 博士  应用材料公司半导体产品事业部技术总监7 `9 j; z( ~' _" v& ]% m$ {
14:00
1 O( Z7 C" X$ d, k0 n% `* D! ~-
' o0 @5 r7 s( {9 i* G* Y" A14:30
5 X% o1 h/ E" v4 @! U
IGBT的工业应用中的新趋势
+ z( }$ t2 c% y( a
陈立烽  英飞凌技术总监
0 b* E/ ]! [5 J  J
14:30-15:00茶歇与展览交流. f8 B0 d7 W  d
15:00
, ~) q: I1 I6 e% |-
: s! `; H2 W* J2 |! ^& m! H15:30  # o7 V0 E$ }! ~3 f
士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展

3 ^3 }* d  ?# V
顾悦吉  杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管1 b8 a% m) k& L
15:30
+ M( X. @4 ?0 b7 q" p; T-  l! W1 b4 y3 ]( n: e
16:00
' S3 }. O+ W9 [( T0 L$ `" q+ ]% m
适用于高可靠性的功率模块封装技术
! Y- m: G+ w1 Y& u
丁佳培  先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理& ^8 q$ e/ `3 a# F: `
16:00
3 C% ^4 L2 @& `, m: E-
+ T$ i4 |5 H6 w( G9 o. A16:30+ Y* |, `5 D, E" C' [
IGBT封装技术及其发展趋势) m* p# s4 }- P
刘国友  中车首席专家,时代电气副总工程师% z1 G# t$ X2 P6 Z1 @
( q- e6 g& q/ e9 a- ]' v
1 L1 t4 R6 J& _7 e" e6 _3 [

- E0 b9 u) W, R) V$ A! J% ~- j专题三: 半导体产业投资论坛* k7 F7 E$ E, T- c2 H
09:00-12:00
- o. m$ m& S7 b$ i; V  P2 t2 Z; `6 h# y- l! Y
主持人:何新宇 博士  盛世投资执行董事) K% ~' i& G  K, B0 z; j
09:00  \$ G; q" k# V& q: m4 \% ?
-
: P- V( q) x+ t09:25
/ L' q# Z& N* c. j9 E/ Q8 A) X6 t
半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析. F& Y" L, g  ?! d3 x. `- u
段定夫  旗舰国际管理顾问有限公司执行董事) z. a+ r" T6 W7 T% i) E
09:25* e! e9 o. \0 F2 E7 {3 _
-7 s" Z% F1 ^, F9 X
09:50$ U& p6 P+ H" V' \& I
对半导体产业变化的观察与思考+ f$ m" o0 d3 h1 ]- e# p. a. e
何新宇 博士  盛世投资执行董事9 X. H1 Q  u$ U1 ?
09:50
: N, g* s* K; u# Y$ q/ }+ K% R-
+ }% w8 A( W. D& a10:15
9 k* c2 g8 `3 M+ ~) j2 Z# Y2 ?
半导体产业投资的思考
' C  _0 K0 ]8 m
黄庆 博士  华登国际(上海)投资有限公司 董事总经理
# e, t! ]8 S3 M% i
10:15-10:40 茶歇与展览交流
! U- }3 d* r0 Y' \
10:40
& D9 l' {6 y/ b. z-
9 C7 S- V9 S+ y; R- H4 G4 W11:05" `; r2 x, H% v2 R- h
( _1 |7 `; @1 {9 G
科创板对于半导体行业企业的机遇
3 |- ^/ h5 ^% w) u: b( N
吴占宇  中国国际金融股份有限公司 执行总经理1 V5 U: r& B0 [
11:05
% ^" t3 W8 c7 O-
" ^( c4 G/ {& a0 d+ b% j12:00
' f% B; P* Q) ^: _# F7 d" D  z
座谈讨论
' M( ]" [9 L! g/ b2 R5 n
主持人:5 S. g/ \& x0 C9 l0 Q, s
黄庆 华登国际(上海)投资有限公司 董事总经理: r' r! l+ \9 X: H: L" x4 @
嘉宾:) ^7 \. \3 l. ^# }2 s
唐徳明 文治资本 合伙人, i9 x1 ]2 e: j1 }) o5 G+ G0 g! v
苏仁宏 湖杉资本 合伙人7 T: d) K3 q0 ]! P
叶卫刚 达泰资本 合伙人0 M! P$ @8 G8 _* u' E( _: M
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事# y4 ~8 x- p9 h& |0 D$ T( _
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理: ]. x; r, t* v5 o( @" _2 |+ I
何新宇 博士  盛世投资 执行董事, ?9 ^! k$ `: S! C/ p
12:00-13:00  自助午餐9 B/ ?+ A; Q" D3 j; l

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8 b$ f$ c, ~1 k" T专题四:集成电路特色工艺及封装测试
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主持人:郭进  联合微电子中心 副总经理/高级总监
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EPDA, 加速硅光生态建设
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曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理1 \) }3 X4 F7 O$ d
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通富微电子股份有限公司
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特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
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徐骅  重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理,高级工程师/ T9 _9 l) f  q& k
14:30-15:00  茶歇与展览交流- s4 Z8 Z: |' q& H! @( ^" G! Z
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功率半导体器件市场、技术演进及应用3 f/ u( X% j: P/ t! \3 Q/ I/ Y
刘松 万国半导体元件有限公司应用总监- @! L# X5 ^5 |* y) |& k
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硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
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肖希 博士  国家信息光电子创新中心总经理
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16:30. M3 ~( F; d7 ]0 f; `3 q% `
硅基光电子封装测试技术及其挑战1 l/ f+ z! \" P2 l2 q- s) f
冯俊波  联合微电子中心有限公司总监: S9 V" F0 v0 ?) H
备注:最终议程以实际为准。7 u/ |/ w7 Z5 H- k9 ~+ l

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展览交流:10月24-25日
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中船重工鹏力(南京)超低温技术有限公司  c0 j1 a. V2 l8 y' q
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China Resources Microelectronics Limited
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苏州贝达新材料科技有限公司! W; k' j# o5 R# p; K5 }
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd0 z/ ?3 Y1 k1 `

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苏州康贝尔电子设备有限公司
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上海华力微电子有限公司
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China Electronics News
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4 p7 E6 F( r0 g% X1 _2 J
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微电子制造
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电子时报. b! F" p& J& W6 G8 _" G8 r) \$ u) F  ^
DIGITIMES
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参会信息 / N: m, S' x; I  c" }

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报名参会
9 F: Z' D7 U1 p# ^点击以下小程序图片网上报名,或联系组委会发送参会回执表。
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# O  K/ s4 G* A交通线路
3 Q/ Y2 c9 J' X' w5 l会议地点:重庆悦来国际会议中心 (重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816)
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组委会联系方式
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施玥如:13661508648. Q, Y: i: K4 B$ @6 {  V
邮箱:janey.shi@cepem.com.cn
4 x' \, D( z5 b* f甘凤华:15821588261/ B8 S5 f& T2 m& k) Z5 P, ?. m6 J+ C
邮箱:faithsh@yeah.net
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! A2 u* T( K; @网址:www.http://meeting.cepem.com.cn/. s0 {  U3 t0 [" o& q. T, |

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来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1
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