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 关于会议. i3 i' p7 m% ]
6 p C$ u) C$ C' d3 M
, k. H* m/ A) @) I% o- b' Y2 M+ i( @6 v3 U. o* z- ~- h8 b
7 C. t; o5 L/ Y& j4 U. f( o
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。3 `+ V' t# A' Q4 d2 O
. U) m0 j/ K2 b5 K/ J
, _, L' e7 C5 p0 r5 K4 A 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
o/ _5 N& \( i( t! w& u5 R/ ?! ~6 W0 {1 s! p7 n
, Y F6 Z& n9 u3 C 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
; u/ @/ M2 _- ]! W; G5 E9 \: p/ o5 m1 c- w5 K
9 c5 j: u7 f& n7 Q/ @5 K. p9 v
2 p: S& I3 Q- L: G
7 [. ^; T$ d+ Z; C5 q 组织机构/ O- R9 J8 y7 I# Z! p
1 D+ |/ a; n& j( | U- L
7 j0 U% J$ Q( |+ K3 b. o- X指导单位
) X6 T) O, O% }3 d) }1 S( ?工业和信息化部电子信息司
0 b! O( d8 }; E中国半导体行业协会: Q* {' x( _% m. f3 T) K; x
重庆市经济和信息化委员会
4 }1 S: v/ [* I3 K重庆市两江新区管理委员会4 c5 Z- _) `5 U. \0 h- X) {
2 R+ Q7 A, L% }
$ D5 k2 P9 I6 p* d主办单位
% g5 M9 i( e1 K中国半导体行业协会集成电路分会; Y, p1 Q6 f1 G2 Y1 o: K
5 N8 A m$ M" Q! ?; F
/ ~+ v' P9 Z. x+ \2 G" i承办单位0 L% p# u6 b# a3 H
重庆市半导体行业协会
2 n' m# e9 x& U' b重庆市电子学会. ?) Z+ C/ v9 o* t+ W# K7 b
重庆市电源学会, E8 u' j3 @$ u, L' T& U
江苏省半导体行业协会
- k1 T, r1 p# ^4 f/ e; e国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
% l# O+ _4 y% N; J9 R9 g江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
9 f$ x6 \7 S- S- g' e; h5 T0 u8 f上海芯奥会务服务有限公司( s8 S* G& G" [: b% W- l q, e
+ N X$ a+ A: U5 m$ Q
* W" Y0 H% u& w, w5 N协办单位9 l3 p; {" E Y; ~4 c" W
北京市半导体行业协会6 K( ?5 \+ V! Z
上海市集成电路行业协会" t& G6 \5 V Y" @$ ]8 T3 N5 ]! _
天津市集成电路行业协会) }2 o ^0 t6 Z1 I$ t4 S" @/ U
浙江省半导体行业协会5 r$ m7 o8 I8 Q; l9 L& @
陕西省半导体行业协会$ D: X+ ]1 O2 i) [) w
广东省半导体行业协会
9 `* h/ R u# X/ f湖北省半导体行业协会 f% U; V/ G R3 A
成都市集成电路行业协会4 @# X+ P- ?" Z
厦门市集成电路行业协会
2 T# q; |4 Z8 P3 P5 G* ]广州市半导体协会- H# N( `* g& i
深圳市半导体行业协会* m' c7 K5 _+ ], h6 O( @
大连市半导体行业协会$ k6 R+ ^/ m) u! O9 @
合肥市半导体行业协会
3 Z( J7 j% V1 `" i南京市集成电路行业协会7 }# C, G, }+ y* U' P
苏州市集成电路行业协会6 S% `0 u# _; N# s9 R# a7 f
无锡市半导体行业协会
4 J( K2 j* {4 c6 Z6 U. m
: d- v7 ]+ ]7 J7 b# y) @1 k! \1 F' W
会议安排
2 z/ V, d3 H" P P/ j# K+ I* C" G! ^% J; p0 E4 f: s
k0 a7 I: f, _7 Z; W" Z
10月23日
" U2 e5 Y8 q% y. V注册签到（全天）
2 ]8 q6 r8 h( B1 [- [$ T$ p地点：重庆悦来温德姆酒店7 S" {2 v6 w) x3 ]6 f3 y
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
8 W6 t4 Z8 s, v10月24日
9 S( q- Q3 N2 F9 [# k- Q1 ]& P+ v; S高峰论坛（09:00-17:30）# _+ m2 q& m$ `- ~8 k0 a; ^
欢迎晚宴（18:00-20:30）, o2 t6 ~( ^2 u2 H& `5 `) J
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
: d8 @5 g9 T* z$ v6 H% l" Y10月25日
# j/ S- Y5 Z3 X专题论坛（08:30-16:30）# I, L$ I% q( \+ V6 Z! q& ?
专题一：制造工艺与设备、材料% @3 A) y$ L" d5 }
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析8 \2 D- o L, |4 S8 f# g
专题三：半导体产业投资论坛; o! m/ |/ M/ W1 Y' n
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
$ D% I3 @6 K% J3 E1 E: r! N0 e地点：重庆悦来国际会议中心一楼5 S+ X" Y2 y: q* R+ W4 S m5 G
展览交流：10月24-25日5 c" f9 B4 N2 F
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
: u- Y9 K2 |! y% e1 V
" o' D- M' d- k, c7 }
% N2 q. O- D0 a8 |9 _& U3 z2 i z
* U) Z$ c. m; E) r
会议议程 + f3 A, a# u( F6 Y
高峰论坛; b, S' o6 K3 U3 d3 Y9 G" n: ~" `! R9 {
10月24日 09:00-17:30# q) J% z- D/ o$ N4 c8 j
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
7 i Z; d" e" Z; g- a4 f |
09:00
) x9 N4 y2 E+ l: R, x-
1 P/ \/ E5 L# S+ c: t: V09:20
1 g8 M+ R9 g t: q7 L H/ k: b& l | 开幕致辞 7 ?7 ]* P+ E$ I0 H: L/ C1 h
| 中国半导体行业协会领导
- u4 M# K% X! ^- d重庆市领导
; v; Z1 g6 a6 l工业和信息化部领导0 H) [* T' h X; q
| 09:20
' N( k, ~5 q% K4 ^1 v i-
! @0 I1 D( C( P& p% x09:402 z$ D- p/ Z$ k* T6 Z4 S: I% h, {
| 重庆两江新区产业推介
% S) ?5 U4 y/ |) F | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁% S9 ?- s; O4 h
|
09:40+ z6 L$ G. N* Z/ w# J
-( S2 j+ D$ n7 Z
10:00/ `" a+ k- K& t- R6 `0 |8 E
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 $ E9 y6 \2 l8 F7 \- X* x& m0 z# y
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长: l! g, I9 N8 s: g
| 10:00; X7 Q, v) n; e P
-
) ~2 r4 E- n: H10:206 v9 i- U& E4 [2 M) y
| 待定
+ W# z. Q% j/ f$ L- x | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
) H$ j$ s5 Y3 b, S3 K |
10:20-10:40 茶歇与展览交流% w* K! M# m* y1 D! ~$ Q# n
| 10:40
: U8 a8 n- Y& H+ L( E* m-/ D& h+ i$ h3 O1 E1 t
11:00: y" [, H5 h# K+ |3 U2 k
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
9 k7 k/ k/ y. e8 l | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
9 F2 x, [# C, I" s |
11:00
- f3 N2 n# |1 A* H3 ?% `-
; _# V. h, j) ~# d; J- z/ k2 o) u4 T3 Q11:20
3 b. j" E: A- I: J% A/ _2 d3 x | 务实创“芯” 合作共赢
4 m7 ^% |" r0 o" W+ [5 ~2 X | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
* U! r; q4 \9 d | 11:20
* @ O) V- l2 v: J6 z-
0 @2 `/ |! p$ H2 ~11:40
6 w( G5 a* n2 _; ]5 r' d6 w; ] | 8+12添翼 创“芯”未来 , b3 X! z6 J9 v9 Q7 m- T- ]- f
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
" ^# K5 s2 O8 T. r! k |
11:40! z& o6 o0 Y! \' F8 ~; U, k( a
-4 [2 D4 w b+ l$ M' v
12:008 i' [/ `2 b/ I2 w: g1 g# t1 x5 j
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
$ z/ {$ m% ~3 _: j/ O | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理( K) b+ \( D7 a1 @' J7 o. a3 @1 x# g- l
|
12:00-13:30 自助午餐" y/ E! k2 V" o1 j6 k9 L% n) {
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长. E; Y6 t( t8 [! ~/ R! H
| 13:30
3 b4 s8 x; q- q% \3 [+ I2 n q-
- t) m6 S% l1 A) \/ F# O13:50
" ?; l% D% p2 o8 b- j | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
5 d s! ~4 X" X& t$ f3 n' [ | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理4 f/ n0 {* ^6 G9 m1 p$ z( F
|
13:50
+ I7 i: D, c7 |, O5 t+ m7 h-
7 T8 j1 o/ `6 Z- }5 j7 v14:10
2 g5 h$ w$ P9 n: z' m) @& e | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程" S# t; U& r/ d9 j
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官8 P$ D9 v/ [; H) @4 Y
| 14:10
7 c$ u8 D9 r. H, ^- f; \* |-
" a/ Y- C J% w6 w# l. U- n% V14:30- u! z4 U/ {6 L7 J4 s. \" ^
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
& [/ f% |; C6 [( Q9 ?6 c* o | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
" x+ x! n9 ]& i. y+ s |
14:30) }' s) z4 ~" M' {
-4 d8 ]# X, a/ C" \/ e
14:50
+ }0 o+ k- ^" t% }6 J | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析* {2 S) q+ k8 f0 s7 m
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
, T3 k/ Q4 }& O: N4 s1 @ | 14:50
9 K- g! w/ J4 G9 y& u$ {-
1 H) d) U/ g4 u9 m5 d# J1 W( _6 \15:10
6 T! R1 g; T8 L% I" F | 半导体封装与材料的未来机会与挑战+ F5 O/ D, A4 l b
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
7 Q$ r4 l, n" J) j( e7 T9 F. d, i |
15:10
5 z# I. ?) k$ t8 Z; ~' f6 S-! ?5 G9 g) I8 S
15:30
$ v- F, V! N- Q2 h0 w% k5 ~& u | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
7 ^: U% l5 |1 o | 杨文革 应特格市场战略副总裁* _& `" o) a8 [/ i
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
# J) P: U- S. P* @' _ |
15:504 C* Y+ ^% @3 o' Y, @& W0 W
-
. K$ i) s! r' F& }; M: r) M2 |16:10
2 {( H1 i# F3 f% C$ @9 Z | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
3 z$ G5 {! v, s8 c( A | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific( Q+ k1 d+ s# \' z: D1 `* a
| 16:101 q% ]* X4 N* G% a ^
-
! I# @3 g) m1 S! B, X! T16:30
2 K' ~% _) {/ `3 \" ` | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
4 q# c& Y( b6 f+ D8 f | 沈云聪 捷拓达电子应用总监 B0 B3 w* ]: Q# F& G) t
|
16:30
+ D8 \' O8 V5 R( S J/ M-
. _% c4 q2 k7 [, Z16:50% V: L5 k7 D. [9 ^) g
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践+ F! }4 }7 z& ?5 a/ D* c
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官4 X/ N- q3 a1 r6 T/ J% o
| 16:503 B5 L8 y7 V b
-- r$ w- o1 @5 F+ f v
17:10
- P% Y( U4 n" ^2 z4 c9 _ | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
A$ w) H: T( E | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
% P2 i4 B4 y/ a, M) B# p) B |
17:10
) i& ]; {1 K) w$ n; J$ {-
' Y8 ?6 U" f7 s7 r1 t# w8 _17:306 A$ r: R# F t8 ~+ _
| 不忘初心 砥砺前行' J! N/ ?; n; G- y) Q% t
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
/ M! R6 |: R2 v- C$ c$ S# Y | 18:00-20:30 欢迎晚宴
. ^$ h2 v) x$ Y) J1 _8 M3 b8 A |
9 K5 b- ]( m: E9 S& J0 i* R N: I {0 n0 j, ^6 |
专题一：制造工艺与设备、材料
/ u, v: z1 B9 w7 c0 e: r; J9 ?10月25日 08:40-12:00
u- @* q$ }3 ^1 P# p0 N& j9 d$ ?" |' t主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长4 a0 L7 L2 {4 H K0 E+ P, R
| 08:40& a1 g& t' U; X! P
-2 I$ p$ d2 Q, x8 A/ s
09:05; m' G6 Y; f P+ N4 x1 e5 k* p+ E" U+ h
| 联电先进特色工艺
/ {7 K2 \6 i* G" l# b2 z4 ^& ` | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
6 P+ t; z, X( U% z |
09:05
* e: P; B' G3 z. o$ }-
5 z9 `: C) ?6 U3 v# `' x3 E09:30
% \( }2 f7 S' m- j# y | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
1 P3 z* Z" p/ j3 g | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
i# h# n5 i+ {( ?' \( j3 N | 09:30
: y, f t4 C( L-6 R& I2 t% s ^( A9 b
09:55! ?& o1 O* V0 Q H. r
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
$ Q% K( }& n$ M8 M' ]+ T8 f5 B | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
2 ]; a! |# n! w* r) ]" ]8 u; r |
09:55
. N+ I+ Y! h% P4 a5 @-
8 n7 F: I3 e3 m- p, p0 ^10:20
! |2 T: o, G$ Z# } | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷" A0 H1 N3 A6 B3 S( d, @
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监; F* S2 T8 E" k
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
4 p) F8 W5 T$ n3 ^" o, G* i |
10:45
6 L0 s. G c1 i) @& ~- K-3 w b: o7 A' s$ ~. Y2 }" a
11:101 e N* Z& W P N
| 防静电包装10^5–10^7
6 v: ^8 b* U0 V6 K2 I( l, \ | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监: `7 O0 e1 Q* ?2 l" W, q
| 11:10
: ] |# Y/ n+ L-3 t9 c# y: N1 T1 U
11:35
b$ W+ e! @" h5 G! t0 z0 x Z | 半导体制造的材料创新
; g) K* s0 L, `) w$ x. E8 d0 V8 | | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
F* Z" W3 G3 @3 k% K |
11:35# {( z# G% n. Z
-% \/ W# \% K3 H6 k n& S/ B) [0 V
12:00- x& W/ m0 m1 e) K3 _: @
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇/ d) ~. l6 B% o' A$ Y: P8 V s: K
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
5 ^5 ^. O/ M. T! P! s$ _ | 12:00-13:00 自助午餐
; U3 b6 P3 C1 b/ { |
7 i3 C/ M& X# i. D
1 P. S' Q. n) N9 d7 ^7 p- m' ~
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
' h Q% c! q7 I, K' X4 Z5 Y10月25日 13:00-16:30
2 J! W% I$ i3 ^7 G主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
/ r* b: S, x( f/ w0 v | 13:00
; g( d" n* p( s# ~& ^-5 f* e4 j7 m7 C; r$ ^, l8 m
13:30( ^. ]# b$ _ e8 @1 G7 a
| IGBT的技术现状与发展趋势4 `: E3 @) `% r- S* N
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长 z) f- p' s! f5 H1 E' c. Y4 Z
|
13:30
6 G9 c$ }' U3 Z' D-
2 r: \! g- b- M0 a' X- E/ n14:00
8 k: v8 D' `1 k% P7 _- k6 I% m | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 5 L: X C5 d+ q1 @4 D* R! ?
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监5 X3 ^+ ]* s$ v3 d
| 14:00
. U% _' D! G. } h- [-
9 S& l- h* U, n8 K6 J1 r14:30" u$ g7 Y9 A2 Z- o( U
| IGBT的工业应用中的新趋势
# w# D+ n& c$ P' c( W* t | 陈立烽 英飞凌技术总监
; r9 I" w) B# D9 l- u+ |8 F# x. g | 14:30-15:00茶歇与展览交流
( {! [: ~% g& e( c4 L8 ~1 i3 e, H |
15:00
7 z1 C! R. I% \/ }0 P, B-9 O1 t: V/ F6 V
15:30
G9 C/ B5 C0 b# ^. ~* O% h | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 v4 M$ m0 R2 a4 ^8 u
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
2 }5 [: _5 N4 t6 w: ?: S8 X |
15:30; J; S. W3 m: k% T+ F6 U
-4 W7 h9 A) g! z& f+ G& K& W
16:00
3 m) _+ Q1 U/ C! r4 R3 |6 U/ W% { | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
4 f1 e1 k) Z& _0 j8 }; N | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理; R' _3 J! N, F3 M9 G1 p
| 16:00
) }; J4 f! g: n% w" _, F-# V' Q% f7 ~( |/ u$ C7 u$ s
16:30
) c s% h9 q9 o; B( ^# K8 N | IGBT封装技术及其发展趋势3 e9 J4 {9 E# i$ P) C1 R
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师- ~1 ~, k7 X2 d4 _/ g
|
6 C8 |2 |, m& G( W" ?7 Q/ b |
$ p! w3 p d3 B
) s. {1 s1 E* |3 _+ k' u
专题三: 半导体产业投资论坛& k9 y# l# R& c
09:00-12:00
0 w% f- S$ K, |; R4 d' t
1 E: k% B! G3 V5 F- t: f1 a& T主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
# n4 c! V) G D | 09:00
, q& _: W2 H3 L2 s* k* D-! p5 b9 Z- t3 l3 ~
09:25- N- Z0 Z; V G0 E+ B
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
b+ t( G- l. s3 v. g. S- o5 e | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事: X2 M" c. y9 M7 u9 C
|
09:258 m( w! ~* s, D
-" s0 o! t- N* w W9 y
09:50
3 h1 X4 t% A+ t5 q# J4 [4 E9 c4 A | 对半导体产业变化的观察与思考9 s* \" U9 ~! T+ i; Y5 E. R5 ~! D5 L
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事& E5 g# s4 p; Q- Z) V
| 09:50% q+ L2 V1 n% W" ?4 |
-& T4 z$ V- v! V3 Q0 S
10:15
2 G* M% J1 _ S" b | 半导体产业投资的思考, g! m/ [4 f' Z! ~ w
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理% v* h2 S3 p" _8 r9 G" Z
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
# G. z, b( m) p/ _ | 10:40& A* Q" E4 F) z- a- S* I' H
-
5 }2 `% \9 t* {1 X11:05
& u1 x0 ^: x; d6 W7 A1 F8 M5 z$ s, e0 V% ^3 N6 @
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
+ I1 V3 b0 @. v% w( y3 Y" a | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理6 [4 f# U/ E8 W% K
|
11:05) F$ A; R: B& _% L3 [ n
-
7 Z t7 X4 u; }3 l& p8 i/ A7 L) ]' e7 s12:00
& {; T7 n5 Y) f, F5 ?) g& P+ O' g4 e | 座谈讨论 # c, Y f9 S- |2 s( C
| 主持人：1 b2 ~7 U3 |, B0 r4 W
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理2 M" j" @ z! r6 W; ?8 G
嘉宾：1 R2 j. t2 X# W
唐徳明 文治资本 合伙人
v; ^& z4 C) T1 O0 N苏仁宏 湖杉资本 合伙人
/ p, n6 Z7 E7 w4 y4 {3 p叶卫刚 达泰资本 合伙人
) |+ t6 X, F" J& P& q8 n/ o" r6 L8 T0 w段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事" S Q/ g1 Y7 Z0 S+ O c( _
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
& j& r( j/ K; O# u何新宇 博士 盛世投资 执行董事
2 E$ A$ I7 K+ s4 w ]% m8 v | 12:00-13:00 自助午餐: h4 Z- n$ V$ x% g
|
0 u) B. I' f' x& H) X8 a( p: n( _4 Q2 I; E1 y
专题四:集成电路特色工艺及封装测试$ \6 r, F0 d1 l1 h) M F7 z' }
10月25日 13:00-16:30* m3 W0 K3 ^3 l& d$ C* H: F" U3 | I! w
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
4 |" k3 ], l( m. ^3 @+ y( D | 13:00
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, }# A y* }& v13:30
9 n5 ~4 E* m6 v( \ | EPDA, 加速硅光生态建设
' r- O/ t: I0 B3 z2 \5 o | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理) r/ ?. z1 T( g0 v- x( R8 F- E
|
13:30
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-
/ Q1 x- g+ n& t3 a+ Y1 o/ _. v: X14:30
/ a+ B' q1 E' v9 o, |! N | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律- _0 [* c4 t* ?0 R
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师/ C0 F7 F$ v' ^: i
|
14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00: y) D0 h( U6 T' f- n7 H1 F
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9 b8 P$ h4 w2 G7 }, p" ?! }15:30; d; m, |+ X$ J) k" X
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
) O) H9 K% d) z2 D; e* {% t' z$ U | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
+ _$ I" L9 v5 e" G1 h9 ~ | 15:30
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2 ~# }) s7 R. u* ~# L% n) Q16:00
% `+ z) S# S/ ?5 R" j: l; \ | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战9 y1 b6 D0 n s# q
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理! u% @- R1 V4 D$ y( P
|
16:00' k/ a0 S/ W5 E4 Y9 \
-7 j. t8 `6 m- ]/ w& W
16:30
1 \1 L% \# i2 N- [" ^; W | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
# n/ Z T& {3 c# D. d$ |' m | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
* X: b1 U; i/ W( M0 Y; ?8 A5 r | 备注：最终议程以实际为准。6 d: j+ c" G" X1 B6 z+ `* f
|
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展览交流：10月24-25日% p* z; }8 p) M* K- _& h
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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北京北方华创微电子装备有限公司
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CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd+ k6 `( r1 l6 S o8 N. W
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华润集团
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麦克奥迪实业集团有限公司
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Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd. F3 B& P7 E" Z% x; _
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苏州康贝尔电子设备有限公司8 v9 U( q: ^3 q- ?" c! z) Q
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重庆新启派电子科技有限公司
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上海华力微电子有限公司& w( f8 U4 o9 X# t) x* P
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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无锡奥威赢科技有限公司: x. i% H& a% \/ X
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《电子工业专用设备》8 T, ^# ?3 C& f3 M' o3 K
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《半导体行业》4 B5 Y1 }* z0 {" B0 y9 q
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点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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. y7 [: R* }# Q1 p2 C. F4 `施玥如：136615086483 N# e3 M7 `+ f" D: A9 [' f+ `$ u/ `
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn# Y9 J) x! l0 v5 N
甘凤华：15821588261
/ J1 B% O- | U$ N- S邮箱：faithsh@yeah.net! a+ i9 R+ M, N4 X% P
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发表于 2019-10-13 00:05:51
