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 关于会议
: f. W7 }, z- M7 F l6 u* l) j7 H( [ G) n8 u2 r E
7 n3 G) o+ e2 _8 J; ?+ r
& r$ B1 \3 R1 n% X1 b0 H K% m5 U8 O) |8 M6 B) I, z$ u
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。 [5 e( e% b% H+ w. m% m
" f- m* M: r' c* u+ b# D& O5 Z
* S! I8 x6 [1 [ 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。: f9 v J8 o9 ]- Z* Y9 {
9 ?3 x+ C& y2 V( ~6 D ?! J q9 s: p4 ?9 G, a, Z3 G
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。2 t# \" U, E0 @* K: v7 B1 k
T g* Z+ x, g
! g* `5 G1 E/ {/ r4 X
$ e( f; d6 R3 t( J) m' p6 i5 q5 k0 W
 组织机构7 o( n; Y2 R: K) |/ S# h; a
% S0 Q4 l# V$ c/ D3 U$ Q/ Z1 c4 ]/ h; e: ?
指导单位
5 u! Z- r2 _. n5 U% R/ o' g8 Q4 B工业和信息化部电子信息司5 s- A0 [6 ~, a
中国半导体行业协会3 F8 E+ B& O( A e! V3 y. H
重庆市经济和信息化委员会
$ D# f% a$ r. ]( n# m, S. L( P重庆市两江新区管理委员会 e9 a, o6 q5 k( w
+ U N* Z6 C1 S
- d5 a5 G2 q R; r
主办单位
1 W$ M. J4 D+ a: M7 Z中国半导体行业协会集成电路分会
, u8 [: t) V$ \4 a
& ~( {: d5 |' ~9 h1 |! \+ g. D1 z- i0 f
承办单位% {) i5 n8 ^ H3 j
重庆市半导体行业协会
% U$ t8 q0 G6 ~重庆市电子学会
& S. N: |) \6 f, A7 S$ b重庆市电源学会
+ p3 ?7 f: K, s江苏省半导体行业协会1 @5 _ K- q# c/ C- W
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
- _: d* H6 F( Z江苏省集成电路产业技术创新战略联盟6 a" t) |) e' E* X
上海芯奥会务服务有限公司
- u: g. V! }* N" C: b. I' H9 k. Y1 N' l% K3 U$ ?" K
. m- d# d- b* [1 U: |3 o) K
协办单位
) w1 ~1 ?9 X5 I北京市半导体行业协会
' @5 Y5 \6 r5 b" e+ ^6 h1 g8 Z3 O上海市集成电路行业协会
6 z" X, F* H3 |4 H- e4 w; ?天津市集成电路行业协会; I Z/ r1 m. Z
浙江省半导体行业协会) P9 H$ b W2 `8 q
陕西省半导体行业协会# N% }! ~8 f( ?7 O% C9 a
广东省半导体行业协会: h* i, B8 ?1 O1 \: ?, q! |: u! s6 h
湖北省半导体行业协会
0 |; v, ~7 S ]& q成都市集成电路行业协会* @* n9 G, J! t
厦门市集成电路行业协会! Q* s R5 H7 L% M& k9 i d
广州市半导体协会
5 p5 p- g4 R8 Y/ i6 o深圳市半导体行业协会. W Z- r; G O2 \2 _: e( ~
大连市半导体行业协会
8 q/ j& O. R3 [& i5 F2 k/ j% F合肥市半导体行业协会8 [" N* M, t" f1 c% i! [" m
南京市集成电路行业协会( G; u5 [& n8 D
苏州市集成电路行业协会
: H, x. n0 n$ x6 a* A* s无锡市半导体行业协会2 {1 I$ h$ ?( K8 E
2 d* l* _9 q! q
" u0 I# Z; E- j: |9 j 会议安排 3 p/ o" o# b. M* [8 ~$ L* \% r8 B
. X! {+ G# O1 c# [ T: c
9 d4 T1 _% U/ R' t+ a10月23日6 ` ]. ?: ~& f/ @9 o$ N7 t
注册签到（全天）3 g( ?1 @1 V: }; q7 v& X
地点：重庆悦来温德姆酒店( K+ d$ Z9 Q1 p% R+ W9 _- N
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会: a, b; d8 {* j& w8 `1 _
10月24日
2 \% k1 J5 ~- X高峰论坛（09:00-17:30）, ~9 \1 S' A9 G s% h, D
欢迎晚宴（18:00-20:30）
+ j0 k0 F& U# ?& f5 m; P8 F地点：重庆悦来国际会议中心一楼& b1 r3 d0 c: G+ X8 u% R* Y
10月25日
0 x1 X2 j4 M- j+ ~1 S. A专题论坛（08:30-16:30）
; a/ q C' g( y' I9 D! ]专题一：制造工艺与设备、材料# j q' @, p5 v& I( m3 \: c
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析 V/ R% N# G/ b- l. g! I0 y
专题三：半导体产业投资论坛
, Y8 x4 O, T& j专题四：集成电路特色工艺及封装测试
9 i7 Y0 Y9 ?; T8 e地点：重庆悦来国际会议中心一楼6 k8 v3 y5 @( x% u
展览交流：10月24-25日
. J) y- f/ O! M' l- W! i% L6 o地点：重庆悦来国际会议中心一楼
- A% `# X7 j7 E% w
( B6 J1 e% \8 e0 h- C% r
6 P+ U, w' n+ Z3 F `* p Q' p o+ ]% W" w3 a5 Q
6 }8 ? S- u& a9 Y( m8 S1 t4 h( H8 E+ p7 @
会议议程 5 S& M; Z# I" |) [6 ]1 l
高峰论坛$ o& o, [6 Q& ^1 H/ \6 h
10月24日 09:00-17:30
) a0 _4 R# e4 \. M8 `' }% b. W2 u主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
1 a6 {! l$ |& x8 m& v6 o |
09:00$ D, I& U4 p3 C9 v0 C$ C
-0 e. b9 ^! Q3 }2 {$ `" {
09:20
7 {! w6 N" w2 e$ ~" e | 开幕致辞 ' b7 h2 R; n9 K2 O
| 中国半导体行业协会领导
4 e5 g, N. q& ?% u重庆市领导( X8 f. o9 d% i/ ]
工业和信息化部领导
2 e1 n6 e+ M. q; u+ E4 i7 {# z$ c4 I | 09:209 J4 m+ i2 A' L* K
-
6 S. I7 p2 }% m09:40
4 k, c5 ?9 U$ R- s, P | 重庆两江新区产业推介: H8 w8 }: t+ b. \, Y+ [$ `- E
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
% Q3 m5 l3 i- i. l' M9 Q |
09:40) W# w$ F% Z# `4 t$ U
-% I0 q! N- v* \. I Z
10:00
$ A* q9 x$ g1 D" G3 L: M3 \ | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
) ]& @- Q. p- d( \2 g/ d% M2 k/ A | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长: k) }6 k1 E/ e' Q
| 10:006 O# R w E3 A2 ?0 U2 g# B% ~
-
) v$ Z$ I: k5 u" L10:20
: T# t' N# q6 d* j3 W! T | 待定
0 B* z o9 j0 q. R | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁4 }2 p3 t% s: I2 p' l+ {# b8 P
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流& n; G/ ?( x' M( j1 ^
| 10:40$ H; i- T7 k, ]
-
f0 O/ [) V5 x' b9 T11:00. c5 C$ n9 L% o; \4 v+ G1 A: M, t
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展 ^3 i4 N1 F$ S) x4 j$ K
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
5 K0 N) k/ a D; u3 f: ~" E |
11:00
, r; t& D- K7 ?+ S' y-2 L2 N6 x7 y$ {' J
11:20
; |& _6 g. I: a9 \, r/ x | 务实创“芯” 合作共赢
4 @# T, q$ ?0 ~9 Z: I | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
, G1 Y O9 `6 u/ T: q | 11:20
/ X$ G% H9 |" U$ n u2 r$ p-( P6 S) Y7 |. c5 ^4 W
11:40+ ~+ s5 ]" V6 o' d7 R( L
| 8+12添翼 创“芯”未来
% X: r w8 V4 K& f) J; {* a | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
T( ]3 k0 V( ?: y1 C6 ~ |
11:40
; u8 g' f* H1 L-% L6 K" x2 N0 y4 R7 J. R3 B
12:00$ {9 p) Q( Q# j* p. {% K. V
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
$ ?1 {6 F$ [; c7 i; c. v | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
6 C5 K' _6 o6 X% z2 C |
12:00-13:30 自助午餐
/ y1 O$ \% }% M% | |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
# ^0 k @" z7 P) x4 k( p2 X | 13:30
0 n/ k( y, u. p0 U' ?2 A-2 c, H4 V7 c4 H, l2 l* A; d
13:50
4 C9 k! ]2 w1 n; }6 X" Y | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展4 g' Z1 H, l/ F" W
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理8 ?. _2 h% _7 h
|
13:50
# v. z6 ]- H {7 h1 i( e* D-% M! Z y: j# t
14:10
: ~' Y; ~7 ?& G# t4 | | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程! e# m+ ?6 r# F' t; n7 S+ M
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
2 D8 k; l+ [# m | 14:10
" ~0 x0 h4 z* a2 H-
8 q# T9 p8 @2 _& x; p1 r6 g; L14:30" B* {! B% b6 W
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
) ?9 e; u- o9 d6 Q5 W, F% ~- d | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人! s+ M# g6 N" s5 q* L
|
14:30
6 k/ X! ?! k1 j4 C1 w1 P/ E8 {-3 W7 b6 Y. T* u' T
14:50
( i& `# }3 _: H2 f1 Z | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析8 k$ ]3 ~: u" h' e
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
8 N, Y. \9 C# }9 T8 J0 x6 y- L* @" } | 14:50
6 e" V$ W* [1 A- q X$ J# L1 R-
5 S1 d+ }9 ~+ B5 d9 e$ L5 j" y15:107 g8 }, A* \7 r Y# J$ U
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
8 H$ S( Y2 z8 m- Q5 P L& H& e; m | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
) w3 A+ D% P0 M7 Z |
15:10. B8 o- W: V3 z+ d
-
8 \2 h W) Z2 j15:30; m6 `6 B5 O4 ^2 O+ N1 Y0 H
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
& J' @0 ?) x% v3 } | 杨文革 应特格市场战略副总裁
/ Y2 c; I8 z) R2 L | 15:30-15:50 茶歇与展览交流- }5 n2 y( W) [' O. d
|
15:50
( W: r. r0 r# s' [* r& X: t, S-; h( s/ m* x4 x
16:10
8 b- k4 _" C; P; l7 W S | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
- t5 j$ ?* @7 h% [6 C | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific) K; A8 I f8 A4 _
| 16:10. z" ]0 F' S! F8 O5 [: i- }
-' A4 j& a7 L4 K0 H0 B G" o
16:30
) K/ {, j8 L9 F2 w* y {' K | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
O! z% k3 T S | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
! M0 x) w4 b& L. F W0 Y( N2 Y) I: K |
16:30
# o) V8 V* X4 u& B( t9 A+ [4 r* j-
3 x1 e) m) ]' x1 j- T& c6 U1 ]16:50: @$ r# X; e2 j5 l7 d, m! F& u
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践) F! u+ }) h5 |. d! ~. d4 n9 m
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
% s9 K* @! V0 e9 g | 16:50: ]$ h. q9 S9 y3 y
-
: o- \+ e5 D( ^17:10
& l8 Y V$ D3 ~# [6 F( Y. U | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
" d* n; H. l* C' k! T | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监; h" u) n$ X; ~, Y% ?1 }7 y! q
|
17:10
! Z5 a" f! H5 E-# K6 j- B$ t0 h/ P# E1 j3 a
17:30 E% `: G* P; u* E' s% M5 p K
| 不忘初心 砥砺前行
0 z3 q- T3 t s( U. b | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
. A+ z/ c$ w% t: V' l" f | 18:00-20:30 欢迎晚宴+ o/ Y8 G3 l2 L4 C# V, s
|
. B$ u# o5 p/ m5 ~3 L; N+ z# s( ]; w. p5 z3 \; l) H* \! O, R" l' Z! G
专题一：制造工艺与设备、材料" G7 k5 g0 Q! a* Z ]
10月25日 08:40-12:00( ] y9 b+ L& f s% j$ A7 Q) t/ d8 a, Q
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
& l/ _* W4 |& w8 W% u3 F | 08:40
% ~/ [6 z4 F, m# k% v5 Y) S-7 [6 W0 m* T4 [5 h$ @
09:056 t) I/ G2 b/ A" b4 v9 S9 C1 E
| 联电先进特色工艺
& Y/ K& ?: r$ j1 j4 U+ ~ | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
+ l- s3 ]; D* N, z& x |
09:05
3 Z" N" R$ j' y3 X4 S-
4 P- Q$ V+ X) n$ O6 @4 O09:30. r4 c6 R; T' R
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案0 U5 R+ l8 @: l5 p: ^
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监 w7 Z* [! s& |$ O
| 09:30
( H$ g$ r9 f" h) d-' Y9 s* }2 e3 p9 A5 F
09:55
7 Q, h& k& t: K | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
& O9 a% H9 k: D, a+ C. D | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长 v! C6 p* E3 W, q- x- L
|
09:55
# Q1 N/ {& D3 \/ X5 d$ u. b-& [6 R r! l* c% [/ U2 w+ i" Q
10:200 X% K* T+ w0 n6 h+ A
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷" f1 e% c/ k) P1 X$ f7 p0 G: |
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
/ V7 E# I4 @6 R | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
, A/ }( ?: t4 V5 ^. h. q+ o% A |
10:45
3 N. E: F! X! p9 w0 R-
: x$ @. a" N) N4 ]7 u0 I' \+ \4 j11:103 j: K4 k) v4 q6 J1 M% M$ {4 b( L
| 防静电包装10^5–10^7
c9 |5 t1 M/ j5 V5 X | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监" ?" n% w0 R8 `* J/ A2 V6 K
| 11:10
2 r% m9 B5 A+ k' v3 w+ v-: {: c0 f0 ^2 S& N6 a
11:35, n+ g, B* |3 f0 v$ R: b& P/ b
| 半导体制造的材料创新
( _( D* ]7 V: W" B2 h | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
' I$ ~6 w/ D: a2 X& B |
11:35
0 X/ S( M6 p$ W8 A-1 v0 C6 ]. D* M( {! G1 J. e7 n3 H
12:00' z+ b& I! S) d/ O( n
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
6 {/ i+ g k: H% \) O* w | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席0 Z* r: l6 S; o4 t2 u
| 12:00-13:00 自助午餐. z* d% w# Q! m/ @7 D" S$ s
|
% N8 w/ K: |4 t( T, x5 N5 `& U6 I4 d1 t
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析7 K* G& l' P4 T8 U
10月25日 13:00-16:30
. h6 y% {, C1 f, m2 b; m+ Q/ @主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
7 ^* n& N% V1 P9 Q4 h7 e | 13:00; ~8 S. n7 ~9 y4 u" X) [4 G! H
-+ R% W' [! K7 w A7 y8 y
13:30! w/ n6 x1 ~& M& Z( O
| IGBT的技术现状与发展趋势
) ?. p- v3 ~3 b* v- h | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长5 p; B- \ B+ c4 W: s. i2 s: R
|
13:30
/ F) m+ a$ U i" |; U; Q. }-; q2 X/ \6 k$ p0 o* v+ D1 M/ m, L1 T
14:00
, t9 m+ `9 b% {( z8 e7 w | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 R% D+ u* A: |; d D3 R" O
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
- x7 a* F+ m K5 n! O0 M4 e& @ | 14:00
( v, V$ r& b7 B: A/ G9 [& o: K+ v-
) ^$ t; P5 X g7 v0 W14:30
! L/ F' o. z$ t/ Z | IGBT的工业应用中的新趋势
- s$ g: [; y8 w" ~ | 陈立烽 英飞凌技术总监- [4 T3 w3 W L7 ~/ S5 s
| 14:30-15:00茶歇与展览交流4 X! i0 Y. r! U2 I+ h% G1 R% M3 E
|
15:00
1 C, N4 n9 u) p$ P-5 }" _# c# |/ G& O* C b# q/ p! q
15:30 7 d! h6 }1 \( o: W& l/ F; z4 g
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
3 x3 f2 ?; b6 O! A* z: n! e$ g( g | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管! E2 ]8 x* _! }
|
15:30: e, F/ J( J: I P1 z
-/ e3 {$ R) [8 p0 }' k8 }, G/ y, h
16:005 ^) J* b; }3 O5 r* R2 z8 I9 G
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术$ U2 `& @9 ?' J3 I8 g9 i
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理$ @2 K" T8 u- H$ {
| 16:00( e7 O% g, U9 _) a- n' x' u- f6 b6 K
-. a) o, B- n5 x) D
16:30
- u+ I8 |' J+ b7 `# T, Z* l | IGBT封装技术及其发展趋势
& R4 R. _+ a& k9 q* @! `0 M | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师1 m2 P3 b* c7 n
|
( s0 T% _# H6 Z: d+ i/ d) f6 N( P
0 b' S1 u$ B9 p1 ?/ I8 r3 T专题三: 半导体产业投资论坛0 Q8 R$ h1 i; D* x
09:00-12:00
# U2 M- T/ ]" C$ `8 N1 v; ^8 ~
) Z" n, v7 A+ h# R6 {. I" b主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事9 P4 z7 r1 E( O$ `- F/ _1 o; i
| 09:00
* r1 J! N* g! j# z( O' n+ p: y! Y6 o-! y X% e6 B9 y' l
09:25" m0 m( X( T. I6 }" U) l3 j
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析* q3 \( Z# f( T* d
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事. w- L5 Q1 n" l( n+ L" {
|
09:25- [' E7 r. l ^1 B7 t' x2 C T
-% n3 }1 S H- B! O
09:50
! E* x( |0 Y* _. _) W; G4 x& I | 对半导体产业变化的观察与思考
R W% i8 W6 d/ ^4 j& h | 何新宇 博士 盛世投资执行董事
0 G p& E* K. G$ h | 09:50
* {; p l2 @+ Q- [-
! t( @- o B, n- h10:15+ _. T7 U$ p* M' r" }7 {
| 半导体产业投资的思考
: Z2 J0 H+ U+ k# g7 j | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理4 l8 s9 ~) b R& x, j
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
. X; K6 @2 a& m' @ | 10:40
6 `9 w. c# Z) ^) }3 O8 V1 F: F& {) T. s-
; a# Y9 k$ e2 r1 p/ E4 ?11:05
Y% ~& F! X! n8 N/ d# Y3 `/ z5 R! x, D
: f: w! O2 {1 z& O$ V( M/ x | 科创板对于半导体行业企业的机遇
& h2 k1 \5 G0 |- \ | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
$ I/ B/ S# y! C0 ]/ F+ D' e2 l |
11:05
2 s1 O9 N: o2 z) u1 K-
2 E0 V9 B0 t# F4 e+ A/ J12:00
: a% M) [3 P9 F. w8 A! v$ \8 r | 座谈讨论 $ }0 M6 a5 ]0 R: p
| 主持人：9 P8 V$ j) L9 \+ F1 i# A
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理. B) a$ t7 I6 L1 R1 b
嘉宾：
: H8 }" p/ G& L, E# b唐徳明 文治资本 合伙人) Z6 m/ Z# U8 h/ e$ E
苏仁宏 湖杉资本 合伙人9 U9 L" t' Z2 W+ n5 ]
叶卫刚 达泰资本 合伙人
9 E1 M/ B* c$ B9 n段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
( S' i1 d w' g% ~$ V: b m O9 c3 Z吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
; W2 K1 @5 |' ~, D" x- P何新宇 博士 盛世投资 执行董事# p' u; i# j6 {1 m$ o
| 12:00-13:00 自助午餐
3 Q: {; V* @1 e# e) ^ |
" a% _3 @) \# @( q
$ @# L+ q8 ^% |# q专题四:集成电路特色工艺及封装测试
: |1 f* Y1 i. Q10月25日 13:00-16:30/ f2 B0 l6 G9 v4 Y" F
5 u* i2 V' l4 b, p! k/ n/ L$ b/ O主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监; w: y1 f" x7 L* B
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| EPDA, 加速硅光生态建设
3 q! C- V7 W+ ~& V' ]4 C& b& k- X | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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13:30
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
8 Z/ v' {) ^! n: C | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师/ o! ]" C' ~3 ]: u* ?
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14:30-15:00 茶歇与展览交流' W% t3 `/ Z, F2 r% \7 j6 h0 F. D
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15:30
1 B6 p) Y5 w6 W | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
; P2 {! b+ N" K | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监# c' v& {3 [1 K! L6 l3 G1 \# h
| 15:306 W: y7 m0 h6 }& C: B# g; w
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
; A4 d: a/ ^/ z- e9 u9 D' S | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理& L7 O2 w" F1 W6 b4 B1 F
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16:000 z3 Z' i& ]* j- Y) [ N
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16:303 m+ A+ e# u4 ^0 Z8 S
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战# \" F; S# ^+ u4 U; ^5 h: F5 h* P
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监$ M7 h6 |! b2 X# m- [3 v2 G
| 备注：最终议程以实际为准。( P4 r) k$ Z' X$ {. S
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3 l7 F) p% l$ n5 d$ r" C0 b展览交流：10月24-25日
4 R, E; t) Q5 Z6 R `' X; y地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd) y& J1 ]) n3 F
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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China Electronics News
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《半导体行业》* f% U7 P+ i7 D. h! H8 @
Semiconductor Industry
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4 ?; y$ `+ ?% }( c, A+ }$ C3 E5 g报名参会
3 s# C( K) I! v# S7 ~5 S) t4 t点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。# g6 V/ ]- B. U2 @- `
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组委会联系方式
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施玥如：13661508648" k2 l8 g; ~ f1 d
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn6 {+ Z$ [, T+ ^; _( z
甘凤华：15821588261. T' ?9 g- L8 @2 o `! M3 x4 S# F
邮箱：faithsh@yeah.net
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3 m% C/ d0 _2 n: P网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/! Q5 [# \( ^" O d9 f( W+ @
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发表于 2019-10-13 00:05:51
