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 关于会议
" [3 {# k2 @) \/ s5 y7 W8 J, @- G/ F
( Q. U! x4 ^0 S
5 ?: Q0 x. `7 i$ o7 }9 l4 [3 f
# E+ v' b4 {$ | 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。! G2 [9 P0 A8 b
& L+ W. z; b! t; B
1 ]. W. @! \' R4 y' V0 l 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。2 i1 e7 b# J# u/ J
; q% r5 t6 W! _4 ~: w6 L
$ D6 e3 w) V% S% t3 B; |
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。% `9 C/ U+ I6 l& v" n! V) P1 |# f
0 m) t/ o2 K) V$ G# q. P" H( u$ v
9 y. W5 l2 w8 r, c
( j3 @; A: `4 D$ p' \ ?
# z- E$ a# q' G( u a, E 组织机构5 y+ |' ~5 O5 f
$ ~* D7 u u& P* \* M/ u) B
+ L( G1 K+ V0 S0 m! ?1 [
指导单位
_) I# T; b4 \工业和信息化部电子信息司
& E# R# F6 Z' s! E7 l中国半导体行业协会
8 k4 C4 c5 z N* @/ ~6 b重庆市经济和信息化委员会
' O8 E% J: h% h; d7 Y- [, N6 A3 n* A2 q重庆市两江新区管理委员会
2 P) k1 r" R5 y' {) E0 o$ x7 T
5 `: \0 @% G8 V: J8 K
" r0 Q/ a) K+ U% a* @- e主办单位
2 C! D4 B4 a/ s H0 F中国半导体行业协会集成电路分会
9 J N* M. ]9 A( N& Q) k- N |4 ^, E: e% w
; q2 L2 S/ s' l+ h {, q7 S
承办单位, J3 z/ e: Q. U1 s
重庆市半导体行业协会
+ f2 W( n% u8 a4 N1 r重庆市电子学会; K: t! ?5 ^, T* I) `5 ]' \( |( y
重庆市电源学会
! F5 k/ R9 L4 S# t7 g江苏省半导体行业协会
' u0 }1 b) q* z; U% I: P国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 ^6 w2 x: a; g- E4 a' ?, r
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟" u' a; j* o1 e# v H6 U9 g% K3 {
上海芯奥会务服务有限公司6 K; z1 I2 S' E: `- h3 Y$ a& H
/ x* K9 y0 A1 |6 s
* B. b- \# ^0 _2 I" r协办单位
8 s2 U7 e3 c* g* e0 c: @北京市半导体行业协会
: f7 k4 e3 e& p, F! R! ?( M上海市集成电路行业协会
* w3 [ Y& z# N, f天津市集成电路行业协会
2 z7 b& n$ Q3 X# [+ j, \浙江省半导体行业协会6 v& p& x+ u6 c- V3 w$ C! [
陕西省半导体行业协会
, i$ V" R! r. V* {1 s, `3 L广东省半导体行业协会0 P3 y3 c* l+ w% Z p
湖北省半导体行业协会
! D- c$ a: X( i5 u成都市集成电路行业协会
/ x* h2 Y1 z) z8 o厦门市集成电路行业协会3 P# R0 |, A+ }
广州市半导体协会; N+ `' Y5 d( g2 q5 w
深圳市半导体行业协会% x3 l6 G5 O; w( Y" \' G
大连市半导体行业协会
1 F9 G. {0 w6 }2 M- |8 Z" H合肥市半导体行业协会# H! @! b, R) b) ~$ V o [# a
南京市集成电路行业协会' l+ E; {8 L& a# G1 I
苏州市集成电路行业协会" e+ K9 Q6 d, x6 y8 N3 x* E
无锡市半导体行业协会
3 e* f7 j0 J: c7 H9 n# {* I5 Q7 J5 \+ z# Y6 U: k7 Z
& L3 [, F8 i; G0 f; i8 D5 `4 @0 P
会议安排
( T l/ I; J; c: s5 ~# f$ S- @1 M& m
7 O* V5 N: H( R4 R$ ~4 }9 v
10月23日
+ a8 h {' T7 u, `2 `1 K注册签到（全天）) B3 e; l) B( H7 a! ~( r9 M
地点：重庆悦来温德姆酒店
% k* i9 L) j* `0 u) y召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
6 L/ \ Z ]/ a8 Y: O7 n, i10月24日7 X) W- r- M0 _% Q+ h1 d R0 K
高峰论坛（09:00-17:30）
4 \) p" L/ ]1 l9 p, R欢迎晚宴（18:00-20:30）
; |6 C& H. g& l8 p' S s" ?地点：重庆悦来国际会议中心一楼
$ o+ d. R5 b) o( D# e0 {" O8 a10月25日
& ^6 Q) j, v8 i专题论坛（08:30-16:30）, ~3 r. f( _+ G- m
专题一：制造工艺与设备、材料
4 G4 r9 [- u2 V# P7 k专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析) v1 }. ^% F1 P v B
专题三：半导体产业投资论坛
; V9 S8 ?$ A, O, V; P- i& r专题四：集成电路特色工艺及封装测试
2 _9 a( f2 j0 k2 s地点：重庆悦来国际会议中心一楼
* x; K& g! L6 `9 Q0 S展览交流：10月24-25日- q* A$ P( d$ u- _0 V
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
' D& f+ Y% i H6 I" S. S
5 G4 s$ k% p% {1 E' I% a9 F2 U, I, }/ U' [$ C# M8 c2 h! f
0 l0 Y) [9 o' v& M9 u* V& L' g9 K, u z- _
会议议程
, F% i/ f+ M8 s高峰论坛
9 Q5 }3 Y% n; P; I, X; r! \) F10月24日 09:00-17:30
3 P7 j i# p5 ]- W4 m9 p主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
, m! f6 C4 r4 _- a' y/ |- A j |
09:00
I. o) b: r9 D. Y7 c-" ~; R' q' I# ~# W5 h
09:20
! |: i! }/ Q! g* h; R1 { | 开幕致辞 6 `3 d. o6 m/ ? A/ ~- x
| 中国半导体行业协会领导) u F1 w0 |& |; v% M
重庆市领导1 N# L7 y# |* B/ I' \2 B8 |/ F
工业和信息化部领导
* n3 P D; x) h+ x$ O& W | 09:20" p- S6 A/ |$ B5 a+ S
-" z& t" w# E' h" E$ f
09:40
0 o0 i, y1 c6 O1 ?$ g7 J: J | 重庆两江新区产业推介
1 i Q+ q) `9 p4 L | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
! D- x6 c" {& _# o6 p |
09:40. N C. {3 u: S) B
-
! s: O6 Q! o' d! a+ c% Y7 i10:00/ m$ ~% ?* K! m. Y s, y7 `
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
f( |7 S6 a2 Y9 |6 O | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长5 Y5 V! S P8 n) N; P0 Y/ ^" a0 X
| 10:00% h% S& ?$ g9 @: }# |
-
' x5 ]" r# q4 ^0 p$ O* L7 E10:20
' I9 R+ W! V, n | 待定
1 F* `* H" b4 `9 `( ~* W8 J | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
* J- f: e1 [' R5 s2 X |
10:20-10:40 茶歇与展览交流5 k: g5 t! }1 ^. ^# ]7 q* _) E
| 10:40
3 u& r: u% u/ M' z! T-( s& V" J5 a4 g( X( c% B6 b
11:00: N- d/ ]: n( R; q
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展8 j; [/ n/ K8 v" N" e
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
0 f' s' B+ ~. y. h |
11:00
8 S7 a% [! a& W y$ T2 V# e-
" K* l8 V7 P4 z; ?; t( k. [11:20
4 g$ G- d J' z7 J | 务实创“芯” 合作共赢
. V! s, @7 k4 B/ { | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁; K* G+ X: c$ Y& A' C; B4 r
| 11:20
$ D5 G, e) P' y1 M! k$ s) R-
" @% O8 g5 X3 y- ]. ~; j$ A11:406 E* ^) r: q8 g4 ?; u; V
| 8+12添翼 创“芯”未来 " M+ a! M# {; j% J
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁8 g/ r* M d: L
|
11:408 M: x S- {4 j; d5 R9 I0 V
-; f# k. J' w- t
12:00! W/ e0 T g8 v0 H- k9 z& M
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望4 c# f6 u) ` b# d7 Z
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理+ K1 W. Q8 v# z' E3 F2 P, k# `
|
12:00-13:30 自助午餐
$ ^1 i2 L, N. _: o$ V |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长+ \" Q" F2 S; V; P& F. k
| 13:304 [/ H/ }5 F8 P' \
-
. c3 f1 V& F0 R1 O( S) h6 M13:50
, d% y: D5 b) y6 M. o9 R | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
0 X. Z5 O4 M+ r! t& h | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
" r+ R3 }# ]1 p! ^/ o |
13:50; [" q4 _3 d! R% a( s* q
-, D" I: \' ?8 J" ?1 ^+ P
14:105 q2 i% z( f' A
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
6 d7 i O& C+ J$ p; G | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官! N6 p. L+ K% I: W3 {
| 14:10
9 I4 m7 X8 s9 C) I-) ~( \. h2 ]; R+ n h3 @
14:30
9 f5 u/ b3 V- ?1 ^; [+ Y2 j8 }% C | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设1 @: e% Y# Z, v. ]5 f! W
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人( O- @: O+ Y0 E8 E
|
14:30
% d" d- @ _4 ?$ v% ?9 I9 ~-
0 b: ^- \0 Q7 l) c6 d14:50( t, l! O6 V5 R4 ]( |4 [
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
5 s2 d; L) g6 }. `3 e | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理- }& h- z C* }, n) I. O0 Z
| 14:50% |! p5 F, _. c1 L4 |5 z$ J1 U( X
-
2 w8 c" I" P2 e7 M- C1 s* v. P( s- r15:10
; {4 A8 Y* L6 z3 o- E% y9 s5 @5 t | 半导体封装与材料的未来机会与挑战0 s8 Y* p9 Q$ i3 k
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
3 q- G9 X. q1 @! X2 F |
15:10
/ z z, _! S4 g1 j& j5 @& g& m-
$ x* A' r7 J6 K3 x0 l* C# i15:30
" q8 {- [ K& i h1 S$ C; [ | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
9 g/ d- n. w% v \ | 杨文革 应特格市场战略副总裁
8 R& u& K7 C6 ~ c& a, Z | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
- d T6 B/ j% w: c |
15:50( b4 c+ s6 o) c# X. X- ?: J
-7 }' f0 m/ d5 e7 n% K
16:10
" n; d$ d, t* q+ A8 N' x | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认$ F5 |# G4 l' {. `; ]
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
. A+ `" h) r( T/ Y. } | 16:103 I5 s2 {, w: Z) g
-4 c2 M. \6 @$ F1 z2 X4 c1 {3 M
16:30
! S3 R! Y+ `6 F- ?2 m: Z | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用" p( \! }6 B% P- i3 k. B: J/ t
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
. h- |1 [% E, h |
16:30
4 y! ]/ n6 y8 t0 T7 [-0 b5 D' e4 L% }% C+ G
16:505 i3 b' d# d; ?& v3 g1 X( h
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
- f- g7 I" G2 O( ~ | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
( ~% K: q5 X+ r" ~/ m( D9 w# Z | 16:50
2 Y( | H `1 a# S% o; s" ]-) y& ]% {1 i* i3 Z6 K Y0 f4 }
17:10( M3 A) a5 s9 T
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响6 h, ]) f7 |" A: m- [
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监9 D; D1 J+ W* m
|
17:10
" b" p8 X! U- q4 t' i-+ @% p: |; h4 `6 \6 x9 n& x
17:30
6 I& {( s3 ?: w | 不忘初心 砥砺前行
4 f( E) ~; H% t& I | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁. U ?! i$ s2 g! P$ x H! _
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
! \* M1 s. ]4 P, w, m) h6 i4 x- j |
# l; a# q) K( V. |3 c! H* f
0 {! }" ?9 f1 ^$ L) z$ q专题一：制造工艺与设备、材料7 E6 X) B! a; g
10月25日 08:40-12:00/ u! `. @9 v; T8 Q& b5 H
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长. V! b- V+ h/ n: z" N) i
| 08:40& H. ]8 m- _* u% ?
-0 j. d' R3 Q+ o. V9 b8 ~% J5 n
09:056 L( U: l$ j/ U& e
| 联电先进特色工艺; T" B1 v; R9 u5 S, i( U1 |# v
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
: Q' b9 |- D' ~4 D( u$ j- m |
09:054 N% Q3 r% O" f2 Z% x
-# r+ ]8 S6 X7 ~9 y% M
09:30
/ i( C% D ]& g% f7 D | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
% l- K5 [9 S* H$ h. j | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监, C$ }, M# L8 ~
| 09:30
P5 N6 P) j, t, \$ h: i9 e-0 e9 _* D7 h- V
09:555 S: l' m3 y1 @8 i% j" t
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进2 l6 P! b V4 S$ T. @
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长8 ~2 }, z* O0 ~$ F, h
|
09:55
* q/ i* B6 v* n# e8 t. l-) U# q: L9 q6 {" ] s4 o
10:20" n) S8 o0 U2 a v' ~% ]
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
6 {8 {, k" g. Z$ K& z' r7 h | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监# B, R, }! I4 y1 U, M
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
4 m9 A0 P$ C" }% ^ |
10:45
9 H" }1 ]) [; L% L0 \7 @: X) x-
" M5 }! J: p, q& g* q8 p" G11:10
, @+ \5 x4 ~0 W1 A. L2 v: z7 Z1 v | 防静电包装10^5–10^7
* `" S5 W% p/ G: X3 z3 R | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监! [/ S3 n+ y6 M3 ?6 |- r
| 11:10. {; Z/ H# h! T8 J( }
-0 E0 w g) c! q( a! A1 S
11:350 N+ w+ C) y- I2 g4 s0 i" m; f
| 半导体制造的材料创新5 L% j; p' j. B3 [" }9 p9 b: ?
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
' q8 a3 {3 t" \* K7 m$ F |
11:35! E! L+ w0 |: w# s/ s+ S# s; W
-" N1 c7 B$ R" Z
12:00
9 X, P- T( [ S; o6 t( ?# A) U) I | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
: m: @% a2 w3 o+ x! K | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席- W+ j1 f4 h! h( u% h- C
| 12:00-13:00 自助午餐
! k/ @* }$ _$ ?, q# i" f- d0 r |
( R' t5 e1 m7 I' ?5 Z
& l, ?1 d9 r' q& e6 I& \专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析3 B# P4 T- z; [# h% A- v- v
10月25日 13:00-16:30: v8 y# J& F$ ?7 x6 O0 F
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
1 Z- E9 m5 z7 W } | 13:005 }; ]% \0 I% X+ y6 ]. A* P) ]; r
-2 B6 M B, e0 r" }. O
13:30/ O1 H( B# Q; q- x+ X) N7 @
| IGBT的技术现状与发展趋势" ~2 Z' f5 k3 P) Q# G. e. ^3 K
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
, {' J( Y7 Q3 z4 V/ | |
13:30) D" }; o# K; a/ A! I
-4 U6 u* |& f! N2 X6 T
14:00
" c. F5 V9 w1 H" S" y | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
, v% ^$ Z- |* s# t! L | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监. L( I5 w: {4 J+ X
| 14:00, J" P3 p! y& b& P* h7 q
-
; F9 a- C' A: X1 c! g9 J3 b. N14:300 s& V7 A5 [" g2 \" s2 N
| IGBT的工业应用中的新趋势' R5 d% ], i% P7 }8 e$ {
| 陈立烽 英飞凌技术总监! z# f& R" ]8 _2 b4 I! _7 C
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
+ K; v& I- B, L- p |
15:00
0 o3 Q% ~# {+ D; J. A+ I-
, _) v4 \$ Q+ d t2 _+ z9 G15:30 4 g" x6 P) U. ^0 v5 Y/ M
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 ; P" s1 ~+ Z9 }% H. {
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
# ~7 s$ z. K5 b" q |
15:30
$ @. X* ^. ?! [3 i9 p& Y! ]-
) Z' Y8 M4 F* f! g/ v+ u( c8 D0 S16:004 v4 Q: D- R/ ^" M
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
6 T1 F: I; t6 P* \" U$ c6 W8 } | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
& h& [- x( P& r: _ | 16:005 O" u0 p5 d* u2 f
-* u$ y4 g* H6 |3 v$ n$ f( K; y
16:30
K/ Z+ O# \6 n/ a, z0 r H | IGBT封装技术及其发展趋势) k8 Z, p4 u2 ^. q: `9 k
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
: t$ N" j2 z) y2 h |
) B. z4 C3 K7 m7 d
0 `% b( C0 g' O: h& ?0 q& {- z专题三: 半导体产业投资论坛
( Y2 X( S5 \* f" O09:00-12:00
P9 Q; j7 `, b) j0 m, l+ B0 h6 j+ p% U! a7 N0 s" r
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事- F' R/ g0 J/ z6 B6 ^* D6 x
| 09:00
5 O' G% u; W z5 M" u" s* }-0 ~6 q! {& O! j2 i9 R
09:25
% S t! \1 z- N& } _% ^( t | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
! Z( M% @& I8 j3 p* ?$ v+ e | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
0 ~* m3 q0 ]% C |
09:25
4 V$ i- h$ p9 U- e$ c" h7 E-
( H+ A5 R2 K5 N" D% K* G6 |09:50
6 [5 O8 c5 o7 P* ]8 q- S2 Z' Z | 对半导体产业变化的观察与思考
2 l5 p) \ R% [5 K+ o | 何新宇 博士 盛世投资执行董事/ Q5 v+ t7 J y0 n6 ]0 b
| 09:50, A, o! K; m& U. y: j
-5 x8 a& R! s6 I
10:15& q8 i$ W3 f2 w; Z
| 半导体产业投资的思考
* l; m# k5 A C, k- B | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
; z& o: z6 {* b3 B- l8 b5 f |
10:15-10:40 茶歇与展览交流: M4 Q A$ X$ }- s; V" w. f" _
| 10:40
& a' P& W' c, Z, w. Q-
$ U9 Y; J# D/ G11:05% U# }, m b2 l! ~& b% k' \
% L9 U% R% V2 M1 O7 A | 科创板对于半导体行业企业的机遇0 z- r6 q% N* p8 m+ g" r7 p& Z/ v$ ~
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
3 }! q: \: O4 `' |$ Z |
11:05
. j8 b7 [6 r2 b' s-: s W3 G& A& t/ \- S+ k
12:005 S8 F# }& O/ [# |% g. j
| 座谈讨论
2 ^( W3 f& k. F6 ]/ P | 主持人：
& C# y) z4 H; n! q$ e ?黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理6 o2 l0 i" \4 |& S2 K" a
嘉宾：
# d2 k( h9 R$ D J( z& P5 Q唐徳明 文治资本 合伙人& W8 `! G; c4 X
苏仁宏 湖杉资本 合伙人5 R+ u l& p" r: G# F b3 J
叶卫刚 达泰资本 合伙人
j. J# S8 s7 a5 a" y段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
/ D) c+ k# w# X7 I8 ?3 Z( g6 u吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
Z0 t9 h0 Q$ j" D; `- p何新宇 博士 盛世投资 执行董事$ g2 F2 F& [' s* L' {# R
| 12:00-13:00 自助午餐
/ U7 M' C* `' x2 S; K2 W$ |$ J |
+ J& |: e" t7 M( `' D" z
6 Y2 l8 x: j; {9 \" G
专题四:集成电路特色工艺及封装测试+ j* v: e1 l8 {% T1 q$ p6 t+ l8 w! f
10月25日 13:00-16:30+ }9 E; K7 ^. Q
Z% G$ e* d$ r主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监0 K! U; h7 S0 _6 F. o9 c
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13:30' k* u2 W+ B4 }" ^) f- T8 o l
| EPDA, 加速硅光生态建设
( n8 v/ n0 Z7 ` | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理' M2 o4 E6 A. J: A/ p# B$ D3 }2 c
|
13:30% ]0 r8 d7 m3 ~5 |9 x
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14:003 K6 @; \3 ]+ P D! [$ Z
| 待定 # P! M% P- v& W; d
| 通富微电子股份有限公司
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
9 S+ {5 C& B5 `" _0 K1 ^! D, X% S | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
* U& ]& S# i0 t `- i |
14:30-15:00 茶歇与展览交流
: c* q1 E* \6 O1 ~: Y3 y; @0 W8 Z) x |
15:00
. B& S, L! p" y, b* x. ?& f-$ W8 {0 M7 w* Q7 }/ u+ h
15:30
# c: f% `; R& d& |+ [ | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
[, f' N+ u: S' c6 d+ L | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
# y$ X; K# P! C; }. N5 J6 Z+ `8 a; }0 l | 15:30; J9 z% Y. {5 d% V$ F9 I" N% [% Q
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16:00
. t2 L: ]: O& H | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
8 x! @0 z2 x1 H4 q0 s& _7 M: W& J | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
+ v$ m& a8 U7 I! Z |
16:00
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1 x/ s% F: @/ ^6 `1 t2 k2 _$ U16:30
6 x) Q E% a3 |0 h | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
/ s% f1 B& A9 _4 l, P; A | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
; C6 k& g( S/ U: _ | 备注：最终议程以实际为准。/ }. d! h$ n. A# \! L7 C4 S
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V6 Z) ^8 N1 Z7 t参展企业
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1 _( C3 X1 N! i1 h1 ~展览交流：10月24-25日
0 z: O: E6 a* h/ w% w1 u) l+ G地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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9 l$ u9 y5 B# d! Z深圳中科飞测科技有限公司* r- G- A: f* I
Skyverse Limited
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Schneider Electric China8 q6 w0 P% Z0 i2 a6 }
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8 Y: l4 O9 g4 B$ x) g8 d深圳市大族光电设备有限公司
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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麦克奥迪实业集团有限公司
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苏州贝达新材料科技有限公司
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泛铨科技股份有限公司
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苏州康贝尔电子设备有限公司
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上海智湖信息技术有限公司( k! s) S8 ~( }/ @8 [
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上海华力微电子有限公司" S5 m: v% U& M0 `; }' @* s
Shanghai Huali Microelectronics Corporation1 L5 x d2 D9 r
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无锡奥威赢科技有限公司 ?/ V" h6 `8 X
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.
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支持媒体
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《中国电子报》
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; F) C+ l, J9 g《电子工业专用设备》
2 C. L) T* P* {6 J1 @- c" Z+ r6 yEquipment for Electronics Product Manufacturing
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0 U$ I! H3 b# p2 K/ F微电子制造" ]! y* K3 U; t% {/ Z2 h9 n
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3 O9 R1 H. ~, z+ [4 G3 }电子时报
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1 v* Z& K: n* a9 }, }8 e1 `, L4 W4 b参会信息 7 d; N* Z z! [& e2 v8 \
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报名参会0 X8 o& o/ G* q" u, D8 _2 w
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。+ M C6 Q/ u) c
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交通线路. q% l, E$ C) ], v; r8 k: l
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）5 I' p, ?4 G; \+ z+ p$ P) M" h! r
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. S. Z: f- b3 }! X" }, A# y* I组委会联系方式
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( Z" D8 p1 d+ P, `9 a1 o施玥如：13661508648
' u: Q1 p1 M( b! l; | _0 h邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
2 H) J7 Z) d# C8 f; Z2 D甘凤华：15821588261
l$ T; I E' g% B4 L5 e邮箱：faithsh@yeah.net
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网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/% P# A, ^" e2 x% b4 k/ ^& q
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: v/ r/ o# h, A' Q2 o( k来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=15 O( Z1 G" J! F$ c8 u! P# q7 k
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发表于 2019-10-13 00:05:51
