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 关于会议
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^ q( ]9 p/ l" f! n8 C
, D& b2 j% E5 F
7 N% ? s6 q5 k) }* k" N y7 b2 }' ]/ u& A: J8 O$ l/ `/ n# ^* M
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。* m3 s7 g# z1 M" Y
2 U% A0 Z% R; r0 `, o8 G* K0 I
* A# L' n; g d& Z 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。) y( _" a7 M5 U6 R5 U
4 D% q7 l$ }7 W @9 h
% K* p6 G. ], n9 K/ U) e
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。+ s* q, e3 g- {3 G
2 ]& D* F' k, B) a/ I9 v% k* ^- N( D& k4 }4 b: k3 \
+ y, a3 ^# u+ ~7 B% F
! q2 K+ U' x7 ~4 \0 n 组织机构+ s y: d& [* q7 `& f
# F) s4 M, N9 Y5 [9 j% w2 |4 U! b3 o$ }. J6 t( Q" j/ n
指导单位/ @( t$ Q; m D# }
工业和信息化部电子信息司5 d r% O* ~3 q* _% r* u
中国半导体行业协会
3 q4 i0 X. r$ @ W1 g9 r8 J" B重庆市经济和信息化委员会
5 e, @. h X* B# f+ d5 a重庆市两江新区管理委员会
0 q( x# V2 z% G6 X* t7 b
9 ?0 ~$ A: }' C, v. p6 V0 ~+ f/ E4 O! X/ L K$ D+ U7 |
主办单位
3 \. \4 B, K9 o8 ^0 r3 f中国半导体行业协会集成电路分会! H1 d8 J; x9 r! @
! x& z4 r& j6 N2 D. _. ~7 B
, F5 K. w! N; J7 [承办单位% W0 k- E1 A7 j' X- K8 ]
重庆市半导体行业协会
: D- ^8 G5 [3 V) w4 N7 |重庆市电子学会& y0 c: }, _, T; l# F7 o
重庆市电源学会' c( j+ \4 ^# C/ n$ Q% K
江苏省半导体行业协会
, X5 x( }" X' `1 z( h国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
+ \* z- U0 g4 T* Z" P江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
- n, f% k, g) x/ A上海芯奥会务服务有限公司) M% d+ o/ o+ P$ X, {% `$ q1 }
* W* T0 A3 d) F+ s* @6 z7 q
: j; C5 y3 {* `! {8 d4 @- T协办单位
# c( |( W t" k( Y' F# R北京市半导体行业协会
9 E" s5 c+ Z' ?; H上海市集成电路行业协会
0 h/ F# H V$ ?天津市集成电路行业协会
0 K4 P6 x$ G X0 P浙江省半导体行业协会
& j' x3 A w4 c3 H3 H. y陕西省半导体行业协会
8 C% h) h3 R# \9 W: \广东省半导体行业协会8 p# h/ R) C+ u3 y/ h' m
湖北省半导体行业协会2 ~% s f0 j3 L
成都市集成电路行业协会
5 f2 ~; l. {$ P& I0 y厦门市集成电路行业协会
* Q+ ]" D( q3 t7 y6 O广州市半导体协会: w/ w+ I, ^! R! @" r; b
深圳市半导体行业协会
9 n6 m7 ]9 o% C& q大连市半导体行业协会- l: b' K) }; G- D# K z
合肥市半导体行业协会
2 o, @8 u4 i2 H) a! p) h9 m南京市集成电路行业协会2 i: c- H- e. ?$ U6 h
苏州市集成电路行业协会' G0 s, e+ v# c8 D0 n: g) K
无锡市半导体行业协会
" p# U3 E, D( \: e+ J2 B! C
" r6 F1 C4 K+ I5 j) c4 ?
% r& ^7 V( }8 P 会议安排
, E: r, `# X9 c% v& m; \( g* [6 i* P! W" M
' _8 \3 \ I4 u' T' `
10月23日5 p) b( p8 v. `+ Q# z' J8 t7 Y! ?
注册签到（全天）
5 T+ Z/ w. v) N, N1 \4 R地点：重庆悦来温德姆酒店
' i# t" v* a" o8 t召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会; N+ r* ~. }3 j
10月24日8 U: V& r8 j2 s1 T6 ^
高峰论坛（09:00-17:30）
/ d5 X8 y8 n" d, y3 J% n欢迎晚宴（18:00-20:30）
: E) ]( U' V8 k2 R% P# Q# |地点：重庆悦来国际会议中心一楼+ o6 Y9 q6 a" F w
10月25日 _2 B: R1 N' o/ Q
专题论坛（08:30-16:30）2 ^+ ]3 w/ i( R3 |$ X
专题一：制造工艺与设备、材料
( `3 @/ B6 ]# ]( l4 [专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
e' i0 ^7 ^2 L7 X8 n+ F6 D专题三：半导体产业投资论坛" f2 J5 o5 i7 e6 @4 c
专题四：集成电路特色工艺及封装测试' h: l- n8 M( }1 Y! e" t
地点：重庆悦来国际会议中心一楼$ @8 @0 n' R9 l- M& U. l" W0 J7 ^
展览交流：10月24-25日! Z+ v' C" R0 x% n2 ]5 _
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
$ |7 V! z+ d3 O) o( f* v- `( ?8 B2 F# ]
( y1 V. q" K+ s6 n( x9 f- H7 d
z8 c" R- f2 R" e3 k
9 R, S' E' B9 p5 l+ T 会议议程 2 [0 b/ Q3 }2 O
高峰论坛
: V5 D. v# {6 A2 b8 X5 f10月24日 09:00-17:30: B" P' O+ C% L) X3 M" z
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
2 t* L( x, n" h# x/ b& r! T/ c# r |
09:002 K' o! s( \7 I5 }5 T
-, U1 `! @7 @2 t2 i
09:20
+ A, m. T8 A" e1 H: y8 z | 开幕致辞 - P5 ^9 q$ Q& y6 x9 `6 b1 C
| 中国半导体行业协会领导
7 p3 G/ q) u. f* {7 R! n2 G, q7 k5 N重庆市领导0 n9 `: k! B3 X- J3 D! w1 f( F
工业和信息化部领导
6 b7 T' b& Q3 E* l | 09:20
! s8 H v1 ~0 a" y, C3 T$ z2 @; d-
5 |6 z2 B1 ~7 W9 u09:40
. P; m. T8 i+ h& b! M" a | 重庆两江新区产业推介, a2 y: d- B& |4 ^6 P0 e- @
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁- O0 v, I- E7 Q5 n
|
09:40
- k' `4 `' ~ G8 }! l+ X-4 l9 |7 j9 y# K! t# u4 T
10:00 y# ]( n9 [. P5 c# R0 x# \
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 0 N) @' d* t8 s' j. |7 v# ~9 b9 H
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长7 {. ^+ f! O% v v4 w6 d6 Y7 y" ?
| 10:00 J& v: M( p$ t! m
-
3 c! Q7 L9 I8 W10:20
7 w- |1 c/ c! ?1 T+ O2 A3 S | 待定1 v0 \' \) i. E H& ^+ I \- G
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁9 B( g: g5 s7 W. m, D' V; H
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流9 U0 v9 J3 f1 K3 s1 d) F
| 10:40
3 K0 _2 w3 m) G/ e2 H/ o-
1 p$ p% V# X) c0 y: A0 W11:00
. {( g8 K8 F q* \ | 我国集成电路制造产业需要健康的发展 Q. Y Q2 G5 E- \* }5 u
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长# t' E% w+ _, @: Z% {0 _1 T
|
11:00
+ O- w( V/ E4 o* L6 y( W2 n$ [ H-
) z/ ~& ]: ?5 L& e: u/ d11:20
X) H+ x" J: j+ ^+ b | 务实创“芯” 合作共赢
; m, E" `6 ?1 |1 \ | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
- D% d6 h" r4 U | 11:205 Y: V: V; w1 f
-
/ u. k. e0 V$ B2 |11:40
; R7 L/ E! n! S; u9 C. o' | | 8+12添翼 创“芯”未来 2 G% X6 F8 h! i
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
9 N4 n' J; Z$ X6 [& }& O! |, B |
11:40
2 J! o+ B# h0 i5 ?* k-7 Y+ B# H6 G, ]8 p0 m- K& `
12:001 {4 g" F! y; e4 M: p; r2 o
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
) L" V7 r6 E1 M3 j1 p | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
8 m& ?7 s% v( O6 z |
12:00-13:30 自助午餐
: }( x; s- H s2 W A; O |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
: B2 O& w; S; ?* @ | 13:30
# j+ k; H) W' l, Z-
* B, x/ o$ s( d+ d6 o, s; Q1 C13:50' _$ @" ^* E3 W- H: s; U
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展- w& l! {! p0 @3 i
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理0 d" M2 s0 _( u+ `. ?* X, E9 P+ g
|
13:501 M; s8 y1 z% ]9 z/ s
-4 a1 L; K& f9 F5 l- t
14:10
+ t( `# R2 q9 T7 X) J5 i+ u0 } | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程% a) y$ `" X: y8 I2 Q
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官( q; d& n6 }0 Q2 s+ ~
| 14:10" s" r4 r# {( e8 k$ U
-' @% D, H5 m6 C) \, K: |9 G: G
14:30
; ]$ \$ Z+ @0 b) z | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
$ V. H1 ]6 ^ S6 a; | | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
$ b# ^' `6 W7 _1 Z |
14:301 N' n7 P" C/ G* P
-
$ h% N% n: r. N2 F5 X; x9 R% ?+ }14:50% O% C1 ?; t! P; ?4 N3 a2 j
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
* V$ m( n% W, H+ x# j0 k" f | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理3 m% q# \7 w# B& [1 r2 _
| 14:502 Q9 A0 I; R6 y+ Q( I; j
-% I1 E) n! F" T* {- k- D
15:104 }: t$ B7 r' G) J* N. x) z" s1 x3 l
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
' ]; K U" l0 S) R0 I5 T | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
9 x$ p4 H3 G5 x3 F8 Q; H6 C: F |
15:10) A9 g7 N& }, |9 Z1 j
-0 ]- P# X% @2 C7 z
15:30. q7 q* G$ B/ I
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
7 _& |" b% A/ k6 W+ a | 杨文革 应特格市场战略副总裁 r# N8 {3 h3 E. ^6 ]
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
# Y( C. C# ` |" R- W |
15:50& C( V' i$ R* n7 T7 r+ h
-
( _9 e6 J, m5 X/ L16:10
* f/ P$ f' D& b | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
- \! `3 w$ j$ [% s% Q0 W | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific$ B1 I. Z8 x1 Z( q) P4 n% M- ` G
| 16:10% C; s$ t" ^. | \% h7 V% Z1 {3 ?
-
8 q+ r, u/ X, J9 A: w16:30: F# ^# m p- U
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
! Q ^( b) ~/ N, R+ A | 沈云聪 捷拓达电子应用总监2 b1 A# B( G( B. m6 Z$ S
|
16:30. z: H0 ]) v ~. {" |( P
-
. V. E, o) m# P( k4 P16:506 S: a$ y) G4 k& K- g2 Q
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践- l0 y: j8 t9 `* _4 H6 H
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官: c- o- q* T* ~0 q( r) g/ y
| 16:50* y. W' s) r/ [* a' k5 X4 G2 r/ a+ _
-
. R( _1 ?) \9 K, Z/ n; D# `17:10
* b7 e9 I9 q$ j* u \ | 人工智能对半导体和EDA行业的影响) w$ m/ C9 l' ?7 ]5 o8 I3 B
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
# G; E! Y1 [# h- H; Y9 f, v |
17:10( f* g/ ~% X) v! L% B
-
1 R6 @: m7 L# q8 R% E* K17:30+ F, `8 a$ M% I u9 S
| 不忘初心 砥砺前行
, Y5 d7 h6 x. D n. }) D: ] | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
2 O. }: f7 b8 A' N+ b6 I+ O1 }8 A | 18:00-20:30 欢迎晚宴7 E; e! H, g4 E5 `/ c& h
|
0 H& _" A- D! T, q& p% Y5 I
/ R( P4 t: v: j# l6 h; y6 w专题一：制造工艺与设备、材料
1 X, `, H3 K/ F# R9 r10月25日 08:40-12:00: P7 D! y V' R4 {) x, [
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
& _7 b0 N$ E v, H | 08:403 c( U+ j2 C! n9 ~
-
. u0 ~- _5 y; g% i+ k# p w0 X09:05! K4 _5 ?4 g- z
| 联电先进特色工艺
5 S& Y9 M' x5 F4 K. t; s | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
6 P6 | M% ]+ h |
09:05) e4 s& J1 g+ C/ E/ L& l9 |# l
-1 i% G( k8 f9 ^- U' m
09:30: B9 o( \) r5 N. |5 _
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案" X v. s0 I- l4 b' V& M" L, |5 R. Z
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
/ e8 e- O% H( U; e5 l0 w | 09:30
$ `) u: V0 |, L S4 y9 Q-8 }- N; g A8 w/ B
09:55
& N( k. R! r7 n3 `& X | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进3 E- P, f s' z6 Z% i$ P' G; ?
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长5 h3 C+ t" ~, A! \4 a& t) Q
|
09:55
9 @% J( J( H& _: z- R2 U-' l1 Y" v! _1 O8 L
10:209 J3 @( N p: W8 A* t
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷2 C& o$ L) `! [: u3 B8 h# \& J
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监. t' h" \7 x+ U- y$ i) u
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流5 j% [# g: w; Q8 C
|
10:45/ u8 e d- s G2 ?
-+ n# G. g k, ~/ U; O+ y
11:10
" b0 f7 R6 D+ _; j/ b! J6 y" A | 防静电包装10^5–10^7' U/ Y' g8 V- j) n0 @
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监2 \( p0 R4 e3 a5 \
| 11:10! Q+ m+ v b( e3 W! @! s5 ]. y! I
-% Q3 |$ r% W |2 \5 Q' e
11:35
4 m2 v. }$ B% O | 半导体制造的材料创新' o+ ?% A! [2 b, M5 L9 D
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长+ T% G3 z; A0 s0 q) U
|
11:35
0 m% K, P ^- r4 b3 d-
4 G9 f/ P2 @! E# j( K1 p8 O7 C12:00) D- Y+ ^ X6 d, `( x9 h6 x4 G* S
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
' ~% j, {! Z( {5 r9 \ | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席! g+ P4 N2 k& M6 m4 z! d E
| 12:00-13:00 自助午餐
+ l* i" R! [2 |1 i' w# n4 e/ B |
2 \5 h+ S" g2 ?# F7 \2 r' j/ k
7 `/ ?& t" h+ d, h4 u. _专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析& E+ a, b3 T K+ o: K
10月25日 13:00-16:30& o. G+ | A5 u E) J3 |
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理6 K/ t- j/ e {
| 13:00
0 c1 t( ^1 w- n% U; [-
2 A/ C: ?. Y* Q0 f5 n13:30
. q+ l/ B m1 m# Z& R- U5 b | IGBT的技术现状与发展趋势' N& p" u5 V9 E( J. V8 R
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长$ w9 A5 T) O, i. R; v8 F: K
|
13:30. V* v8 i9 Y8 @; ?8 L; J- K. x$ p
-
2 E1 H3 ~! k0 e: e" |% m( @3 J14:004 H3 {9 R! s5 J3 V; I# V- ^
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
" r4 h& A# c6 e/ Z$ y | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
2 c3 r2 @5 o$ H: j6 m6 }1 @5 g | 14:001 b# n- f; Q$ {
-& E8 b: g m9 x; `) R( E
14:30
/ W% x: q; O R1 j+ c! @4 C* q; e1 ?# z% ? | IGBT的工业应用中的新趋势4 D% Y+ E0 Y1 i8 Y! l' _/ H
| 陈立烽 英飞凌技术总监* I& b+ D* ~ B
| 14:30-15:00茶歇与展览交流! v% s9 c) C& d2 j# i# z+ K) |
|
15:00
5 s7 j' B4 ?3 T-$ \" o0 B/ ?3 f# X1 S3 k0 B1 F
15:30
, D/ S( t- p. M | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 6 T7 P- i2 n# s9 Q; p3 u; _
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
: W' s4 g( h2 E- [' s M8 p7 A1 v |
15:30, P9 D( [. [1 P% k5 \: ~, K7 b
-) M! ?/ B! _' w- S
16:00
# a6 r& I ]( R; n% a | 适用于高可靠性的功率模块封装技术2 H" l& r6 \6 G" M7 ~
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
. j0 W! I1 v- R6 Y6 w. c | 16:00
) r( Z% K9 _: [" A-; b: Q8 O) T( L0 \3 }6 t
16:30
! S: {4 Y' Y! `! ]: e/ c5 | | IGBT封装技术及其发展趋势/ e* N+ I1 u2 L0 D% b( s' R: g5 v
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
7 U) i6 c; J5 n) ^ |
1 k, V: G9 e3 x" ]% ?$ [6 B
|
" l- j6 I! I" D3 `+ |2 P/ D( S! h
) K- f+ C% q u9 b# t+ }: _专题三: 半导体产业投资论坛& n3 c/ Q# t3 F9 H- d2 [
09:00-12:00
- d7 C& t3 N3 v: D2 o
$ r, {9 |. F3 `1 B C, Q主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事: ^" u4 f! v5 Z3 [& w0 b+ b' w
| 09:00
. D6 W3 i2 W/ ^. F6 S4 C, h; O-; v, N0 ?5 R% s) B7 \3 x! I. R. r
09:256 {) r' [, f$ W( c( e8 L
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
* N6 f5 g; L6 D1 _$ R | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
3 t; g/ n# F8 U* S4 d |
09:25- Y" f, |3 {1 d, i3 i" d3 O
-
9 A, {0 p. U3 o# W' T0 G09:50
) W! O+ m9 [) p0 }7 f | 对半导体产业变化的观察与思考
3 [! G) w" _( Y y9 s& ]$ } | 何新宇 博士 盛世投资执行董事: p" C( D6 E$ U8 w8 d& N
| 09:50( M0 X6 ^: C. D' o( a( F# ] G
-6 N& Y7 {3 n- W; b/ v
10:153 N, P$ h% C) Y
| 半导体产业投资的思考9 t6 S' g }7 X. E! @0 Z
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理# j' O q, a4 X% n5 O
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
( X: q, J( H4 W# s$ O5 O7 |9 p; r, p | 10:406 p+ u, W* O$ c5 I1 p
-
: Y" E: m, e: x! d+ p# }" E1 A11:05
$ ]7 v, a7 ]- v" j2 S/ d, b1 ]9 o- x% U- X
| 科创板对于半导体行业企业的机遇, f( O3 L9 _2 Y+ E" t
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理8 x; j, b* w* Z& X
|
11:05- W4 M. F5 F8 q, q* b0 w
-
' u6 [5 r# j& q7 z! N- I* P# }12:00
! w2 [* ?$ ~5 B | 座谈讨论 : N2 H2 F6 l; d0 x; j
| 主持人：5 i+ V" l, \" o$ @" y C
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
% A; G1 q# v8 ?0 }+ O, l1 b嘉宾：+ @! Q( @2 Z# ~( j& |/ a
唐徳明 文治资本 合伙人3 @2 Y0 s' l, t/ c# Y* o7 `
苏仁宏 湖杉资本 合伙人* v( z7 z. S* ]& [ L8 Q
叶卫刚 达泰资本 合伙人' F7 f* M. M8 Q$ u5 v
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事6 a# c$ U( ?& N- q
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理) v0 \5 A" @0 {
何新宇 博士 盛世投资 执行董事! \& x; y5 y* m! l0 t4 o* w
| 12:00-13:00 自助午餐8 z3 g$ W* b5 Y6 I/ w
|
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专题四:集成电路特色工艺及封装测试
' s6 @! g8 P5 T4 m$ u7 |10月25日 13:00-16:306 m# q; G0 z3 u5 L; c, ^% b
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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13:30
# I: D' o/ j0 `' J | EPDA, 加速硅光生态建设
6 J, j. ^$ H" \- c6 ^( w; p | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 待定 1 u3 j. ?2 R; _, A
| 通富微电子股份有限公司
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14:302 k1 ^% p' l; i, K. b/ u0 m
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律. e9 H7 v: H5 m- A9 @3 s
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流# u" e3 K, `0 w* h% ^* \
|
15:00
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/ O4 k- T$ r0 G' M | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
: q$ P4 y% z; H/ S6 U3 {2 T) ]* Y! R* C | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监7 n$ F$ z! L2 U/ k; `/ X9 q/ S
| 15:30: i/ [+ e5 \' X$ r% F0 A/ x& e
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" t& n, O: Q4 x. K4 _3 L5 R" C16:00. j: `- @! [6 \
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战/ T# \, `7 }# F4 [( e* u4 H. c
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:00
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16:30
. O L$ M# ^4 A5 k | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
6 r { _* S( C; v/ J% _ | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
8 p( i0 M4 a4 c! G | 备注：最终议程以实际为准。
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参展企业
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展览交流：10月24-25日
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Skyverse Limited
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施耐德电气（中国）有限公司
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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深圳市大族光电设备有限公司
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. # i+ y7 M/ ^- A* m
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CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
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华润集团8 c8 Y/ a, u! c2 o
China Resources Microelectronics Limited
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' s3 h* g2 g3 ~; b D& Q% L0 r1 a麦克奥迪实业集团有限公司
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( }3 h( Z0 K( u+ D+ R: K' z/ ~苏州贝达新材料科技有限公司0 c m) n" J% n
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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9 s6 i$ H q1 B- z泛铨科技股份有限公司
( f; i+ w% {, H' Z5 F! c: TMSSCORPS CO., LTD% Z7 ]! c p2 ?; O! }$ n3 N. S
: K; v L a, ]* w# W6 m; k9 t7 h0 g' |
苏州康贝尔电子设备有限公司
V8 q2 D4 ~' {; Z- N/ PSuzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd7 |# E: j9 L, d* V* Q
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Thermo Fisher Scientific
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6 B O! I, k+ N重庆新启派电子科技有限公司 x% Y/ U7 H6 ~& v
Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
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海拓仪器（江苏）有限公司, {% F$ d) S" J. F9 o
Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD9 u$ a% [5 O7 W! Y2 `% \$ c! j7 y
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上海智湖信息技术有限公司
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" s, y5 B( R; D0 n* z5 M无锡奥威赢科技有限公司
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* X8 W' N+ Z4 E* Q& X; F8 m 支持媒体
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《中国电子报》
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8 ~: r- o/ S$ }Equipment for Electronics Product Manufacturing
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《半导体行业》& {$ t' Y3 ]7 E4 m- \, C+ H: _
Semiconductor Industry, Q5 J0 Z) j4 L; R, V4 B% Y. {2 N
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微电子制造( ?& v6 ^3 K+ W! K
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( n5 f! q3 b( p) C! h电子时报2 k0 r( b7 |- F% P9 \3 a& J( ?0 K( b8 s
DIGITIMES
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集微网
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+ w1 J( ]9 U! V6 z1 T) v5 b7 h参会信息 9 r; [- B8 O+ m9 W" _1 q
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报名参会& K, c# m) C1 I) ^9 S
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路
9 f! f4 p6 k8 @/ Q& G5 O会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）+ q& A2 }) _. j/ N5 ~* d
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3 D* X) H0 y& |组委会联系方式+ p; S! `# }( y% ~
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施玥如：136615086485 B) E8 w+ Y: G
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn$ T; V; |- B3 u) T& a. |/ A# v! }
甘凤华：15821588261, X# Z6 ^* G, Q# u9 J+ |+ A9 T2 Y; ~
邮箱：faithsh@yeah.net
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发表于 2019-10-13 00:05:51
