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 关于会议' k' K% B( O" H: V; }
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}( Z: ?2 d# s; e6 q2 c7 h
& T2 @( q6 T. L5 M# G0 Q. w 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。6 \- {. j0 i |- x
- l! N# M7 J1 K" H
. E% Z% {3 b! Y- B4 r 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
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6 i3 \. G7 y5 ?
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
5 i; ?* F/ p$ e- z7 [1 ^) U: Q j& q, |
6 V! p% [) V7 S9 m% T( E# n$ [+ F2 h
) d* j9 ?4 [- ~$ R, x6 q5 F% g( v. o
! B. F: p4 i2 I* V$ t: w+ u
 组织机构1 m B4 M# ?6 H2 I' u
; ~" h5 p8 W2 `0 v9 {+ T- |( b# l! g( h& v& i- }& s
指导单位
: {" _$ i7 N3 W工业和信息化部电子信息司. }2 d2 V" ~& d7 t7 V- e+ d; g
中国半导体行业协会: }/ B0 i6 d0 z9 {3 T5 r
重庆市经济和信息化委员会
: @2 k' o4 P: e* H重庆市两江新区管理委员会
: t. b Y) C% h/ T* X4 F9 ~ M$ g6 U4 U; f* f/ j+ L' }/ k
! J% r, ^* o' D( |主办单位
; e3 [% L6 a) [1 l$ [% W4 l" I1 W. e% T中国半导体行业协会集成电路分会! ^* i5 g* k2 |% T) A* ^0 c7 _
$ x+ R: q3 C" ]3 g/ q! u. X
( |8 v! D h0 W* L' z9 ^0 M4 @5 l承办单位
- f n; S" `$ ~- i, s重庆市半导体行业协会$ O( w' f; M/ A
重庆市电子学会/ J( I9 i* e+ q0 [- \! @
重庆市电源学会4 Q1 G8 t- H4 x% ^
江苏省半导体行业协会- Y% t5 s7 Z8 n9 b! M% e# S
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
3 e" H0 H- G$ ~江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
# R/ k3 r) i# ]4 y4 F上海芯奥会务服务有限公司+ V" t5 L, a3 w5 o: R( w
1 T8 i' K1 A {& y; H! m7 Q7 P) C
' n6 i0 g! C- r* M6 _* w3 L0 |
协办单位
2 M7 T( w9 x' c, s ^- J北京市半导体行业协会 R0 n! q0 ^ O) ~4 ^
上海市集成电路行业协会
" Y+ ^; K2 A( e+ l天津市集成电路行业协会
2 f8 e: x! V! W" n$ C浙江省半导体行业协会! N5 T# X( }) g7 U- G% L3 W( u
陕西省半导体行业协会% v* q3 s) x& B- g* R+ ~7 ]
广东省半导体行业协会
3 ~" o1 z$ J9 A; L湖北省半导体行业协会
2 J. p( c% r6 X: p6 w: {8 G成都市集成电路行业协会
/ p! C# b$ [9 a# D6 c厦门市集成电路行业协会
2 c! A( v7 M0 j0 K( Z广州市半导体协会
- E. i; x+ k4 W9 K深圳市半导体行业协会
+ Z1 I+ d8 I, o0 J大连市半导体行业协会
) U9 ?$ W8 I6 c( k; w$ _合肥市半导体行业协会
% A2 R% s: {" W4 |南京市集成电路行业协会
9 [6 f! }; @0 C7 A# u苏州市集成电路行业协会
; R# d/ } e6 N# u" O0 N5 F无锡市半导体行业协会& L6 Y& r" X% U5 m3 I5 N5 @
2 ~% \1 R. x. U4 ^
1 s1 Z" q! W- I/ c* S
会议安排 % a' L; c9 r1 t- I$ c4 s
, j u7 Z. d5 Q- d
+ ]1 t6 [0 |0 o1 x! P/ m10月23日) ~3 y$ W: b( |) f6 L L
注册签到（全天）: V. b* w0 Q" ~: O2 ^7 G
地点：重庆悦来温德姆酒店" A$ K, H, A5 @6 h3 G2 L( y$ K
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会; N; S _7 Y. A) c' B$ a; V
10月24日
/ Y; \* N6 x% f5 C: B7 g" d高峰论坛（09:00-17:30）
) j* M" J0 ]; r- k$ F) X4 Z2 k欢迎晚宴（18:00-20:30）* N- J, v* T* N4 j9 b7 H
地点：重庆悦来国际会议中心一楼) u# X* W3 t* o8 e9 _7 K, i
10月25日; |* [" `+ D$ b* m Z0 a
专题论坛（08:30-16:30）6 Q B5 B `5 O1 ^8 M
专题一：制造工艺与设备、材料
6 S8 I; D8 b/ ~5 N* ?, i9 Y" ]9 {专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析 G$ x3 N) h X5 r8 a
专题三：半导体产业投资论坛" v1 l, F3 }) T
专题四：集成电路特色工艺及封装测试2 D+ h8 A( {' J9 Z6 l5 U% y$ T# A. n
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
6 Z, H2 c. N$ T0 A! Z) h展览交流：10月24-25日3 C0 s3 Q- A% n
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
! W% X1 o6 B- h: b% ^5 _; y" a" e+ b' ^
4 ?; U8 D# _) s- C
' D3 N; ]- M3 T( Y3 d
. V# ~0 ], p/ P# F1 q' m 会议议程
, I9 w1 i# H5 H: Y( @高峰论坛
) D" v" E: K; ^+ p8 V y10月24日 09:00-17:30
6 B6 o5 a! a5 K+ O0 I( \主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长& b8 d0 D. n* F+ S! o
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09:00$ q& @- _8 t1 ]
-
4 R8 ]; k% q2 ^09:20
- O. ]" b! }6 k6 S. o' K" O | 开幕致辞
9 p% P+ J$ V: M/ {# p$ t | 中国半导体行业协会领导
/ K5 D4 p0 J6 z- h* n1 q& i) J* w重庆市领导
+ k5 m4 F; }6 Y# N: t) Z- C. J工业和信息化部领导$ {4 i9 p& `- s/ M2 J5 B
| 09:20
* H. K T- D% u3 Y, `7 P-$ H% R( I5 }7 t3 j# c! z7 r
09:40
5 ~: e4 Q+ P) D7 \. O3 V9 L | 重庆两江新区产业推介
9 e# l7 S' P1 S+ l2 t" \ | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
7 x) k( g7 E: s# G8 d; t |
09:40- t; s( ?/ `. C# Y* r( C& k
-" J: e2 @9 ?4 d3 ]! E7 ~2 E/ @
10:00
; R1 l8 O2 A% L( u | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 7 C" C* U4 J3 Z$ D; B* }$ U
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
( P2 I% q" u' z- F4 T& x0 p | 10:00
) [3 U# m' S! x5 s. B L-- G- F1 I$ e" z- S3 m1 w
10:20
: A7 \" s- G" C. W% c | 待定
7 K: C$ i6 c& x# d7 [ | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁0 f1 {# ^! Z$ d
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流- A& P3 G, ^4 E- O* D3 P( x: g
| 10:40' H% e+ n1 S; x) Y' a
-+ i: c5 a5 a/ X' {' j- p) S, [
11:00
7 w0 }$ j) U8 e3 f# E) G | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
D j& i/ v( y" ?$ F3 K o# Q3 K+ i | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
( K: Q+ u) B" m7 Z$ q |
11:00( N0 A2 K# ~0 b: l) q
-
8 J1 h2 e# d- ^! f$ Z) u# y11:20
: \7 Z3 O( i3 R, d2 M8 i6 Y$ } | 务实创“芯” 合作共赢
3 X- h+ I6 K: q! Q8 |& s9 y6 r | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁5 h* _3 O+ _ y: }. W; Z
| 11:20
* R4 B! ]( f8 S1 O# T-
- w n5 R0 y) n% i/ {! Z& I11:40! I; O2 k( |5 }$ [ B. W
| 8+12添翼 创“芯”未来 6 x" O) O$ Z* W' }8 k9 B6 K3 ]0 r
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
8 t( L& f. l6 B |
11:40* M# G( }- J; x. H E$ t$ N- x
-' G; ^9 o& w$ P: D |0 P
12:00/ ]$ ?' u' }5 b: {6 f3 K
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
. H- u4 I T/ g% `) i+ g: z, R | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理$ g( g( P; f f0 T) @ X
|
12:00-13:30 自助午餐
, L/ q" r3 O% |. }7 e! @+ \ |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长, `# c a4 s" b: U" P# }5 P( z
| 13:301 z, v; m+ Y$ i( ~/ q
-
$ o" F5 {& I5 c# [$ i H. }13:509 s$ J! ^1 q% O$ E
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
/ c0 X1 V! ?1 H- b | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
6 T8 G6 [6 g0 @9 D' }/ X |
13:50
y& Y/ Y/ O4 r6 c3 c- p+ Z-
& f$ ]. b' N4 `/ j& Z14:10. e }; Y: q! z3 R
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
' H! X) e5 s% a' N/ ~" m( p | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
4 L7 j* |# X4 G/ x1 R | 14:10
( f$ C; Y3 v4 h' q+ \0 x-
0 e: W, }+ _5 j14:30* X; q( L3 s. t8 i- ]* c3 H1 z% g
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设, u4 i9 M- @0 r% @+ O
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
9 l- R& G2 C& Y |
14:30
; C2 O% H8 _+ ^1 t2 V-9 n+ @/ f0 g( X5 \/ d
14:50
- r- ~8 _" @3 D* G, T. g/ V% r | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
6 f, I& z3 u; c8 g7 J+ ^9 U | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
3 l+ \ m5 O9 K5 d. S* S, P& { | 14:50
, ~1 }& q- ]* B2 Y3 m9 k, M-
% G6 ]$ E2 d! P15:10, b' d9 k6 u, f& i4 i
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
4 c6 D: a* i+ ^6 R) E | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理0 X0 a d6 \; d5 K
|
15:10# E! J, I5 x' n9 p, h
-( B8 {+ t v* n% Q
15:302 v6 ^+ T7 |; N( w* Q# B
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
+ O, N: E$ v0 Y# ] | 杨文革 应特格市场战略副总裁
1 G, P+ K1 y Z2 r: G3 A# `+ n: n | 15:30-15:50 茶歇与展览交流+ n- V; H5 k9 v9 N
|
15:50" Y. p! [8 {0 r/ ]
-
9 _: j( ]9 O6 C16:10' l: m& M. P% o8 y" Y* A- t4 w
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
|7 r2 _1 f& n4 G; k/ X& v7 U | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
7 j* z) k! l% Q9 B5 M! ^3 x | 16:10
$ f: H8 e* S# o1 E-
4 ~9 j2 i/ _$ M% K16:30# w: I, ^5 N# n4 z7 o
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用% C2 n# G' |: X+ o' n, a0 R
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监+ G$ m( O( Q- U8 H
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16:30/ b7 O( f, p& u# q+ {1 G
-1 k& e: S' s6 Z$ U
16:50# D' @- \% ]- p! X
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
+ y L& v0 a! l& Q3 D | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官$ N1 s! u1 P& C J' L$ l2 R" ^6 _: y; u
| 16:50% b. U9 V: A. L8 w1 j# o
-9 N$ V) ]6 C9 i3 F& |5 i
17:10$ n6 P, ]4 a2 }% G, X% u
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响2 k, t# V/ e9 w$ ^
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
+ m' l J& t4 a5 A' i" U4 ]. O9 L |
17:10
* \" S4 a( n D# q$ R-8 { o% l; M* W' ^+ c2 \) i
17:30& M3 E5 P$ t( W$ N. c/ x
| 不忘初心 砥砺前行5 }3 I* A/ N- Z! I
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
9 o6 k5 y+ E, {7 X( j | 18:00-20:30 欢迎晚宴; R& W6 {4 }0 T. U+ n' N, r7 Y( M! C
|
. b4 ?$ J4 g1 \& {4 {& B6 r* o- s h/ C7 e) V8 h" U
专题一：制造工艺与设备、材料
& b! B. t3 R g/ R2 j Y3 i F" x10月25日 08:40-12:00
" O Z& K" \2 c% Q7 [% ?$ f X主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
, m! N" j( i) c0 f | 08:40
5 l7 y0 M. H2 c-
7 w& t- N7 R. g+ V% f, F: N4 a, @09:05
1 ]6 s! i4 M/ W6 _; V4 z | 联电先进特色工艺( r% [) i1 s2 ?5 q1 H$ l
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长, d6 `, e. w! G1 u0 c) T# V. n5 d+ C
|
09:05' A. B9 i8 q W$ _4 r
-
- l# O; A8 K+ J; c8 f) {; }" I2 ?09:30
4 K# X/ H" a2 R! `4 I0 ]- P { f3 x0 w | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案+ j& ^9 k+ _( n
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监4 X+ O4 I! f ^5 h; s6 ^0 M9 t
| 09:305 L) j( j5 t- X
-
; y7 U8 q! I3 I7 x" r2 j# j09:559 W9 y7 b) Q. n) v) \3 V
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进/ u3 H: v- T( k* ?
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长/ u( |) f/ ~, ~+ X
|
09:55' i \" N' Z+ k- |. @6 J
-
( Z5 \5 S: B9 Y1 [8 ?+ F10:20+ E. V6 j& T8 _. `, a
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
; `8 K0 t* ]! M" L! i | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监: O$ a4 J7 R0 _: F/ r4 W5 L
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
1 `. Q, ]2 S2 f8 |7 f* U' t |
10:45" m- M( h; }' u, R9 L5 m
-
1 c/ M1 g4 c% s" g. ~* h11:10
' u! ?2 i/ W- \! c | 防静电包装10^5–10^7
; h' \6 v5 u$ ^& }8 Y/ p' h | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监& c2 |; C% M3 C, k; w) {" g/ r' v
| 11:10
. o' f7 \0 c# K! d" A$ b; J; C-3 i1 m- V$ K" c( c; {
11:35* Z. V+ i: U4 b2 |/ A. e
| 半导体制造的材料创新0 T2 @6 R# t2 i$ b
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
0 I0 t6 Z: E1 K, J |
11:35
@9 }+ h* ]. o-' U8 K0 q: e! s3 y. l+ [
12:00
& g& X' z$ D, {" x n1 q- e9 R8 e | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
( n. |) P9 P2 V1 b/ H' K/ A | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
- ^- V1 \2 c: Q. r' J8 o* Z | 12:00-13:00 自助午餐
6 Z) f& ^/ h. z |
X! k# s% B$ b7 G+ o. W
! @8 l* {) W/ S) S( Q
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
2 ]& J" P4 o$ X } C! B) ^10月25日 13:00-16:30
& m% X- L' `" T& Y g3 Q% q& J主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
: R& X: s; R( `3 V! U$ w. o | 13:00
3 y& e8 y* R3 C- j1 K-3 X1 f8 S& m1 ]: T
13:30
/ G( }4 y% y- r' B | IGBT的技术现状与发展趋势, f! A4 ~) c0 \7 Q7 l
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
! z6 D; U" R' H' d$ J9 n0 k |
13:30
- i1 _2 @4 j5 M- m-2 }* R H) t( e$ `. @8 n
14:00
0 g |8 g; K- q | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 u* F$ Z6 ~4 d- u% b
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
$ c) X3 O' p G9 r7 B2 a: q, G | 14:00: n6 D, d' u9 {7 s8 K2 A
-- ^8 ?$ ^) J0 Z+ r+ R: U
14:30
1 f$ a& g, Y3 n8 | | IGBT的工业应用中的新趋势
( w7 U: D2 A" F) }2 P | 陈立烽 英飞凌技术总监% F8 t' a) y" x/ j0 w& o! y9 k- g
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
* c7 P* J: x5 ^# I8 \6 J1 f1 ~0 ` |
15:00
. {' h$ D: R- W. H: S-' C' y% E# T: W2 D F
15:30 + M& N, ]3 m7 W9 c' o7 u, t
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 6 C1 O2 M7 a; g+ T
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管9 c2 ]3 \' L( D# o4 o* w
|
15:30
5 D! T+ f; [8 R. L-
8 \1 ^# X! m! Z1 ?16:001 D# l2 ?4 J% k* f* _8 _9 B2 r
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
5 f& r' l E* P | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理! ]1 S: s5 o, }3 g/ j
| 16:00
& F( v c* q) x6 }-) l8 d, }( ~* y# x0 e/ Q
16:300 B0 q3 u F3 r. w6 Z5 j2 t3 M
| IGBT封装技术及其发展趋势6 N+ ~* P- d/ ?
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
6 k- O! x, L5 f) P9 y' J: H" k |
) p+ {! p3 y( V& ]- c
6 X/ ~8 N9 ^0 O4 U
专题三: 半导体产业投资论坛
3 K& s% C5 Z9 ~7 U8 J( U9 @09:00-12:00 q: }- P8 p$ D, D X" v4 ^
7 }5 O( `( m' p) M1 l, E! _
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事6 I9 n. D) \7 a. O: X8 [4 N
| 09:00
6 I" }: h2 C) o b-- r2 l0 Q/ T* Z% x8 R
09:25
$ E1 T+ U& s3 d! Z | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
9 j t6 ]2 s) |- b, Y | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事9 [9 W2 g& J" y, D9 \# W
|
09:25: L4 ]/ B5 p; |) j& l1 X: T
-
( }' I5 ^; u' J1 W3 |09:50
9 n. \5 |" n9 y: p" i# O | 对半导体产业变化的观察与思考) x1 g5 ?' x/ O8 X
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事/ o$ H. F) E) n6 P
| 09:50
$ V% g1 j4 \. }: h- H0 s$ w-# h5 G2 C0 O2 J/ U) t n3 E
10:15
8 R! A5 o6 L3 j | 半导体产业投资的思考
c3 g; E# l6 I* ]; A f | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理 L* T- i* _! y+ L2 R. @2 X
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流% H' H0 \8 [$ h- c s$ [) q2 V
| 10:40
: G# e" u3 q9 z-' q1 ~0 ^ A1 {8 H
11:05
( b: d- u0 h% v0 }6 Y t$ J0 w1 H# h; I7 E* S8 ?4 p+ ?# N- u" I
| 科创板对于半导体行业企业的机遇& P$ y. R& Y0 l1 O; Z+ z B
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理6 r Q, ~6 _. t% O' g
|
11:05+ [$ n% v1 F( Y0 `8 Q
-7 J" b& D3 u! m" G, h
12:00* c: e( \8 ?* } g9 Y6 c
| 座谈讨论 - H/ Z; G# @9 p9 f
| 主持人：
( { h3 b: {) u黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
* ^& g) N& E( M/ _0 R嘉宾： [! J# d/ ~+ a4 W4 U3 z
唐徳明 文治资本 合伙人, x$ l7 W- e; V0 Y
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
, a/ x2 X) y0 E8 \$ {8 p+ B. \' t4 @叶卫刚 达泰资本 合伙人$ `! m) \+ d9 y" h& t7 e
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
5 l- A4 V G6 e( M; m/ o吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理! p; I8 f q. r( P7 g9 N' U, v
何新宇 博士 盛世投资 执行董事# Z6 I$ u3 y: d' s
| 12:00-13:00 自助午餐0 b" ]7 y6 V4 Q5 o/ }
|
0 O2 K$ l; c8 N4 p. q S" m r- ]
# h# `# r2 s* O( o专题四:集成电路特色工艺及封装测试6 y0 R( I4 z0 H6 b, H
10月25日 13:00-16:302 u) E3 d' }' \0 I% {2 \9 K
: D* O! r$ e6 r" a* v主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监& I; A0 ^. B" {7 G
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- {7 m. t( q" G! R; g' U' X | EPDA, 加速硅光生态建设
# y/ p% }5 M$ ^9 w9 d2 L | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
2 i! }& `* m, ?& @, j | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师0 U8 X# ?! d4 G% `+ s5 J
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14:30-15:00 茶歇与展览交流' w, ]8 E, {1 _8 h; r9 v/ ~" U4 l$ c
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
% J4 N, q$ p! T5 z | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监! r4 `8 ?& p6 q, H1 D6 o
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战6 d( r* m% m/ j) Y8 [
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理6 K" v( J( @. j' Y1 P6 U6 p
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战& D' A/ z6 l( |- J. X' X+ s
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
g$ Q+ g# G) a: ]" V7 X9 A | 备注：最终议程以实际为准。
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地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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Schneider Electric China7 j m) t! K* F* }5 G' e
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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深圳市大族光电设备有限公司! p r7 y0 n/ g
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北京北方华创微电子装备有限公司( O7 N+ d* _& X
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司& H4 A( `' \: ~1 X1 w% [1 I% Y
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd: K) h8 j2 e/ d" J% b3 J- Z
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华润集团% p& D. b: a, j% V- w; D2 l7 L' }& [
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麦克奥迪实业集团有限公司
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苏州贝达新材料科技有限公司5 P0 B) l' x' c, ^ H& `
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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泛铨科技股份有限公司
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苏州康贝尔电子设备有限公司3 w4 \( M5 M: e+ B
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd+ j, w& z5 v( Z6 C& [' W
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重庆新启派电子科技有限公司
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上海智湖信息技术有限公司2 I) H. O" j( E, T) s5 w
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参会信息 3 t& U ^: ~# i/ ?0 J. T' ~2 I
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点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路
& v0 S. Z2 ?0 }" ], Y) i4 q会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）) c* h+ s2 |: Q2 B8 b! B \
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组委会联系方式, [9 N" d8 }' b6 ~# _3 Q
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施玥如：13661508648
( s2 x; M7 s& P7 s' A" K邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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& l- B2 e! V7 ? J$ U5 U, a6 r. w来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1& r1 j; C) L. r7 @) Z+ X+ f
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发表于 2019-10-13 00:05:51
