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 关于会议
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2 R' y5 j, `2 Q2 A9 j5 J \0 _( F
$ E- u* ?& a- g3 P8 |3 {( Z8 |' e
. k0 i0 P/ o! l7 I7 b# @ 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。$ w9 R0 G( p6 t$ C- {
) \* ?, c; p$ x/ n% ^; T* H8 j
) z3 f% X) p. H* x 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
5 @% M6 g3 Q) F, y; }* B0 i K0 ?0 K" s, ]- d
2 P( J! u5 h e$ O. k7 W2 n! e
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
5 b1 k( }% B" H( ?0 j
7 Q- c4 S, l; ~! l' W! X+ Z- a |1 A7 v% X* E" V) W* Y
5 h+ [" l+ h9 F0 Z6 u @$ t' }
9 O% B) r; C3 Y3 j9 s- J5 d8 C" E 组织机构$ r( ]$ U4 h1 C: k& P
+ ?+ i7 d2 ~3 Y! O: W
( ]1 T4 e( L: Q
指导单位
( o, n9 n3 Y: q" ~ F" F ?工业和信息化部电子信息司) P) z' A1 \7 V9 b3 U
中国半导体行业协会2 h; x2 T- `6 ?: n6 j* Z* L4 ~8 @
重庆市经济和信息化委员会
R+ }+ E- I5 K重庆市两江新区管理委员会0 a3 o2 q' Q4 Y+ ^: r# Z' d: a
( N U# a* ~4 E& z) a! t4 `4 |, v
) _4 B9 F3 L1 _8 p主办单位
" J5 {1 E) G# L; `中国半导体行业协会集成电路分会
! c1 F2 f9 |' ?/ Q; l- ? y/ ~+ p- f4 P) u+ |
, R. s6 c$ c$ z/ H, Z
承办单位
; A+ ]* V+ }, K8 J9 M5 O/ I重庆市半导体行业协会
) X$ O) U6 A/ G# ?) h. b; |重庆市电子学会( `& v: u1 l) h+ Y$ V$ ]+ p3 E
重庆市电源学会
) Q) G( `9 y5 L( P% l( f江苏省半导体行业协会: d( z- G4 \3 o5 K ]5 H" C
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
. \6 {4 n7 Y& y, s; N江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
" \6 b/ ?' W- m) K/ r3 O上海芯奥会务服务有限公司# ^, R0 W2 M4 ^3 w
, s' K" M1 [: V" J- C. c6 S2 I# g: Y; f3 g5 `5 y
协办单位% q# B8 j) W' G3 ^! z6 k& {; B
北京市半导体行业协会
$ h2 z+ [9 H6 Z4 x# ?( z上海市集成电路行业协会6 z! B |* e8 B N" e c4 e& t+ B
天津市集成电路行业协会
: V) m& \1 e7 h2 z# y1 e5 D- t浙江省半导体行业协会$ |, y: g: q. V. J/ d- ~! S; R
陕西省半导体行业协会8 D% K2 Z1 F" @" g0 f" w& ^. ?7 w: Q
广东省半导体行业协会) G B2 i4 l) _- Y' Z/ u- Y9 Z
湖北省半导体行业协会
7 h5 ?# b( ^# A4 u$ H5 [3 g成都市集成电路行业协会
/ v1 Q8 z) s% \/ S! h厦门市集成电路行业协会1 ?8 D8 b9 f/ X2 b: Y+ ~5 v
广州市半导体协会) D4 }( |: J# e
深圳市半导体行业协会
# |$ {: L1 c+ O) S, j4 d大连市半导体行业协会
; V7 Y8 y5 T2 F5 F. k5 W% U合肥市半导体行业协会% M$ A$ y( o' F+ }1 T
南京市集成电路行业协会
) F& u' O% Z8 M' K/ z苏州市集成电路行业协会9 f4 } X+ t9 }; { Z2 t
无锡市半导体行业协会; B" e5 Q% D3 _
6 @% z$ q' s7 U+ y2 d- a1 T5 T
% v% i N0 a* K" M" @, K' A7 L 会议安排
7 m7 ]) w# X! P& M7 b- c# M
9 R, |. d. W6 o- h
: I p: C& R1 Y6 T" `10月23日
! R' y( m4 T8 I1 u6 E$ m注册签到（全天）
$ J: p" E/ l6 I x' R0 D地点：重庆悦来温德姆酒店
! E" t( [9 E5 Y, W7 ?% g5 b召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
" X/ [* s, w- e6 l& Z# i10月24日
0 W8 e! I" h" k9 O5 ]高峰论坛（09:00-17:30）
1 m& \6 h; V: S! d! Z7 n8 X欢迎晚宴（18:00-20:30）7 I1 n; S5 {. C' {$ ^
地点：重庆悦来国际会议中心一楼; \, D- {+ ^6 w
10月25日( k' }$ i; N# k9 h0 e; S
专题论坛（08:30-16:30）0 b$ ~2 u7 A9 x& A# H/ J
专题一：制造工艺与设备、材料
3 s: I! B. P. x: p! M2 _专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析# V: ?/ \& [; v0 C# m
专题三：半导体产业投资论坛
& k+ A' j) B: Z: Y! [专题四：集成电路特色工艺及封装测试
) Q' A, {! l c* ~. C) P地点：重庆悦来国际会议中心一楼$ Z! L( r9 T v: d9 Y$ N1 D
展览交流：10月24-25日/ O+ }6 I t4 b7 d# J2 H/ U! c% W; J
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
5 @; P5 w! q! u2 D
, [4 B8 ?+ C! u* [) t: x* B
& D% p) @4 W" L# o S! Z" V
, O% p- S/ ]+ `( q. g
* p0 \6 n9 n* h4 j 会议议程 ; P& n6 u! N5 x
高峰论坛
, Q) r* f$ I' P. j! l7 t10月24日 09:00-17:30
: r' S7 S5 Y( ~- C/ B主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长2 _, d( n8 |5 u- r* L
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09:00
/ F* U# E: R+ S-
4 F3 X/ L& r* K% W8 j/ p6 I I h' P09:206 v4 f* M5 g' y$ H- _! _ R
| 开幕致辞 9 ?; Q; {% W* Z9 Z+ c; f
| 中国半导体行业协会领导+ O) I' K. ^4 j
重庆市领导
$ k' H% `0 k- }工业和信息化部领导
6 W- C8 L# _' u( u& b/ Y) y: o& ^ | 09:20! f( w4 N9 m- M) F: D" A
-
2 V! _: |2 {5 I) e' M$ D# R/ W! D8 U09:40+ {; z$ a) R; Y. V
| 重庆两江新区产业推介+ K( Q0 x2 P( h/ e, u' i8 O
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
, {% Z8 Y) p( S* L2 |# \, q# K |
09:40
* }) h- e! B3 y/ ~5 I( F-
9 d% j! c/ z7 X' H$ ] Y10:00
/ E$ @* _, }! G | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 O) e" D! \7 A
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
, A; ~; G# |- e) ] | 10:00
0 |- I& a5 k) v-
5 d7 @8 u( y5 f10:20
: u7 |$ A( e e* b | 待定
4 P/ ] _* l% Y, u% Y | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
* e8 U: n [8 I* l |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
; d6 |! l$ o1 s; o/ k | 10:40' W$ P* s. t9 E, ^3 T
-% }' ^. Z, Z: n( e4 f' ^- Z
11:005 O: f, I5 m) f5 |2 }& ]% T
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展2 u5 w8 y ~2 J J: d) Y& l; j1 P1 D
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长& m1 W+ y8 ^2 N! B6 v
|
11:00
1 J# m. {7 V: }& m-
' Z/ a, g% y- p& y; _) i# P7 N11:20
7 \) K) ^' |6 o2 _- z' A0 Q# r | 务实创“芯” 合作共赢 ! O B" h# W) y1 H; B$ C
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
2 k6 S8 b1 \+ q, x& _0 z | 11:20. g& q5 g" x2 |/ I
-5 Z+ h4 N6 H, h) R4 A5 {5 i
11:407 B' `8 P9 b* X) z8 o5 C
| 8+12添翼 创“芯”未来
: ~7 B( ^$ Q3 y; G0 _& u | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁( j) D! T8 ~: b7 D) H; L
|
11:40
1 r& u. k! V, R0 Z) n/ |9 I-# f4 _$ `& E5 f2 z7 A6 v
12:00+ |8 h; q+ I2 \2 C; X
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
" S& K% j6 ]) ^ | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
, c. ^2 Q0 Q! Z |
12:00-13:30 自助午餐, I B, ~: F2 c+ z# ?1 A
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
) Q, y$ h# ~8 J. I | 13:30
9 b9 B) |9 F* m' c/ Y7 W-
# q* L; M. x+ x+ \! c& t H- H# N13:50$ N6 K8 j% a. n( f& O" f4 z6 S9 ]9 q
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
. t, C0 a6 i' m5 y- X( b7 c1 K | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
, Z# k1 C5 x3 V |
13:50
- y" D7 m$ o2 r9 g% ^% m) s/ M-3 ]9 P& Q- E9 Q$ l2 S$ D
14:10
3 u# \" B) z m W! A | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程5 Q( ]$ v# |+ ~( ^1 g ?" A
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官& b) a2 i7 L- t+ w" [0 t' R8 }
| 14:10
& ^, E( r; k' v& Q' H, t1 r% T! t; V-
, D9 d# S( V" { O1 B; V14:30' {, {- t o* i4 c
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
! A1 s z9 Y0 t) T# P | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人, e5 g( X8 l6 s) n8 x3 O+ J. e
|
14:30
+ Y7 n+ U, ~; T8 T3 [-
+ g3 U7 O% j w/ e14:50% y1 v5 G0 C: P
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析& ?1 o# {2 P6 p+ V( d* Q% o
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
( Y# S- D. B( M4 C | 14:50
+ J, F; x: g) `2 S; d! [-
1 U7 i; q- I9 I+ P15:10
2 T3 i2 a$ g7 H3 j2 P% T3 T | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
2 d1 F! f* t9 ~* ~$ G | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
* l# }$ s% _! q( b4 C) N |
15:10
4 m, D7 h1 E2 O3 m3 `( H-% p _0 @# v/ B. @" g! ]
15:30
0 h' h$ S* w' v* o7 R: K; v* G | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
$ x5 @: |0 w8 x, I | 杨文革 应特格市场战略副总裁
/ b; C% y g7 B+ s1 Q2 q( V | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
; k; O5 p% a U% i$ @2 V* P$ a |
15:50
& U. O, }8 J9 n-
! S" Z4 V+ E1 \, c4 ]* ^4 ]16:10
+ ~1 n- L; w" j; F. }% _/ g2 s4 u | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认7 D1 H7 {2 ]" W. q( O
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
4 a9 \5 X- _* ?0 i Z | 16:100 O5 j: V& h) t% r4 j
-
! Z) T9 m6 ^* v E- L8 t3 ]' u16:30
* E& v. J% s/ e- A$ @1 |# [ | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
* P6 |6 ]+ x5 B1 m | 沈云聪 捷拓达电子应用总监; N2 D2 h& t+ A5 ?5 R* h
|
16:30
, _. D8 V4 r/ ^* ^-; \. c9 H6 n b% @/ ]
16:50* G- R* N+ o; M" L( n
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践3 e: ~$ H N& M
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
- U( X1 q, i- K | 16:505 p: x+ X% P/ |# e6 L1 a. O2 C
-
& O5 M- F- N+ m, T17:10
, N5 x- { H/ ~7 H | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
% h0 [% E8 y [7 W | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
- b0 E7 e N8 k$ J3 _ |
17:100 B$ ]( I% s* ^* G+ E
-# ^' u+ f/ x/ ]
17:30
7 g8 u! C" \- @, z1 U | 不忘初心 砥砺前行
; n0 s/ x6 G; x6 A) _3 f2 d | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁" P5 O$ L1 I2 L: i/ O9 g
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
0 f6 Q4 ?& l3 M/ z( [# o |
) @! U2 N% k8 ?) ]2 h
9 h. y: V) v0 |' Z) |7 H专题一：制造工艺与设备、材料
# ?1 A0 Z% j* B: H2 ^. w10月25日 08:40-12:00, s; I4 t" Y G& j
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
% L. q! x, s. d5 @1 |1 @ | 08:40
6 i& D. Z! T& R5 N& f9 F-$ z& s% J* L) V9 Q- w/ W: L# s4 W4 u
09:05
1 A$ \3 I9 H; e | 联电先进特色工艺5 V5 l. N1 g; I1 |+ h: q
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长3 P/ a4 ]9 A) `7 u$ j4 R% ~
|
09:05
# j/ a! F1 W* V. B! S-
7 b7 K* ?. s3 x09:30
( Y$ Z3 W I% g/ s6 R | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案) g" E7 j( f: m i
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
2 K. |' a, z2 \5 } | 09:305 h5 p+ q p( _8 i: ?+ t* N I( }
-0 }+ C. b. _" t X- k
09:55
1 d9 d! s0 h; @ Q2 f | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
) p s# H- m( f" D0 y. L | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
; l& J; h6 O6 r5 G |
09:55
4 t; M, H! R) f- x! ]- p$ I: T. n' I& V
10:20
: o' o" F2 i/ S' ~8 t( L* c | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
( M2 [# F" }+ s' l4 g# f B7 V, ~ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
$ O/ D7 i" W* f/ n3 K4 n. j5 } | 10:20-10:45 茶歇与展览交流% P& T) c7 n5 E: Y# E
|
10:45! j I3 D" D$ t; V' C2 S
-0 |5 g$ e7 ]$ k
11:10- F/ `3 h8 \8 Q
| 防静电包装10^5–10^7' [5 s# l1 v0 X
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
' D4 d4 Z" ]! h | 11:10" e, I# Z9 ?# n7 m$ E4 Z
-# i' L. d* _& Z" W4 Q" H* L
11:357 A1 u4 A3 q9 `, q3 |
| 半导体制造的材料创新
5 S' t6 P$ L1 W3 _, _* W | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
' X2 C% _& |) R' P' v4 w; @ |
11:35
8 D- M/ z! y. Y# O" u+ D* v, a-
2 x1 S1 r6 r# C% _12:00
0 Q+ k1 m* J# p( |6 b2 J7 _ | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇) d0 v* R& M2 |9 `
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席6 j' Y4 D4 s, h9 L* c
| 12:00-13:00 自助午餐- \; a2 [ U% b6 ^/ o/ c
|
- B- U9 K( T- d
0 I# g, ]* Q8 [. o专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析3 L2 _ K% \6 d$ `! X$ j% l L
10月25日 13:00-16:30
5 B+ E X% a6 a3 Q$ `1 Z6 n0 E主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
: N/ G* D2 Q L! U* I% \& T | 13:00* O/ y4 t4 a$ ?: k( f6 |
-( M9 A: k2 d& H( V
13:30; w, o7 H9 E# s7 b
| IGBT的技术现状与发展趋势
u# U r# H5 v" H2 V | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长" i2 a6 P4 T. t
|
13:30
6 S7 H* j8 ~+ D-, g2 K8 a; X/ r$ }) _. D3 v
14:003 i9 d7 _( a2 e+ H( U7 M1 y
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 , W8 ? x$ a- |+ v3 J* I
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
. O6 j5 e2 N2 x g* b+ \6 W! O | 14:00
* T# s( Q% W% r9 T-
3 A$ Y: }- L+ k# U3 c14:302 y5 W4 v9 O! f& Y% I
| IGBT的工业应用中的新趋势
% J* P I. g7 | | 陈立烽 英飞凌技术总监
t. [( U$ C/ w- R/ U7 j | 14:30-15:00茶歇与展览交流6 _. G w8 y; o
|
15:00
[5 G! a: F' C$ H1 G2 m-
6 Q! j/ I" I2 C1 d2 z' j15:30
+ K1 @- Z u E6 o" r1 m | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
4 `) l4 f+ ?' b- a | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
8 u1 C6 r' P: w! O8 e! { |
15:30 d$ n6 n2 v9 @6 e
-
; C5 C/ C" G/ F6 y; K16:00
3 @& N+ |; g R% M4 U | 适用于高可靠性的功率模块封装技术, g( o+ [& O4 H
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
8 M- ]! [! U2 f9 O9 V' G | 16:00
+ g1 l9 L4 T, U-
' l) o7 U: v- `/ P V7 ^* J16:30
3 g" c& h* n+ {' N, c/ T6 k2 J+ \ | IGBT封装技术及其发展趋势
6 U: g4 P I/ Z h4 C- J( t | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
1 e6 l0 A5 Z) M9 }, C' @. g6 h |
) u+ W0 W" O: P I! B4 t6 @' I
|
5 L) c7 ~ _4 _. U
& W2 b p \& M
专题三: 半导体产业投资论坛
/ w" r! S* G; x% z. r% h* h" ?09:00-12:00
7 |3 F2 m. [- H. R3 Z- e# M+ a W& m! L" V* ?8 n
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事( p/ O( \; B: S* @
| 09:00+ z, s8 z- w% O
-
$ p# [1 O/ C, z7 w/ D$ k09:25
; \" ^2 ^5 U! m C# v | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析8 A' y \( z4 z; x
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
$ {% l$ A O0 N/ r { y |
09:251 N6 i$ `- J. ?' S) Z, }# j. ]! N
-. D9 |" h e& c8 K0 t0 L c
09:507 @' }. L0 g$ w/ v. e
| 对半导体产业变化的观察与思考4 H! F: P0 k, h
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事' U; c- y3 B/ G5 k
| 09:50' ]+ B! ?( V$ @# r) e$ u3 W4 p
-
/ k, g: B+ A. C2 }10:15$ G" F2 O/ }+ V# w+ C0 H2 f d
| 半导体产业投资的思考
# f9 {; d# o- d, q$ G- v | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
2 w0 d1 i0 U+ p$ Y/ J+ S |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
; }. L$ u0 x) ~# c9 D- Q7 _. S" x | 10:40& H) Q* b5 B( V) B
-. _- c! f I; O, `
11:056 {5 z0 L$ i. Q+ A, q4 A2 K
/ \: B) d9 u, T. h' @
| 科创板对于半导体行业企业的机遇& d( V7 H+ r* s3 r& M
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
! e3 X0 z; N( J6 T" F! ? C5 ? |
11:05
) p4 P+ A0 W. m1 F) a# k# |8 U-
, D' _ i/ M" h- M: J: B12:00
+ S) T3 W* u5 }2 V( R | 座谈讨论 4 j3 V0 W, \, D9 x0 q
| 主持人：
. U4 @; U4 s( g) Q2 ^黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
/ p6 |7 W E( T0 w嘉宾：
' B3 o6 U: E( d7 l# P' ~ h唐徳明 文治资本 合伙人
& @+ F' N2 n% V0 X9 z+ e* ?! e6 T+ J苏仁宏 湖杉资本 合伙人* r& m9 t+ r3 v X5 G" V
叶卫刚 达泰资本 合伙人
0 A# I+ c! v5 w$ }段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
( @( Q( p, Y7 T& v; E吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理( r7 ] v" B4 \/ y6 I4 F+ {
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
7 X/ d3 i0 o. t' { | 12:00-13:00 自助午餐
0 E& a* f& X2 f5 C, s |
! d" N( ~2 H, }& I
& ]8 Z6 M" }; ^专题四:集成电路特色工艺及封装测试* {0 e* c U1 b- ~, K* h
10月25日 13:00-16:30 e+ l9 ~* j# y, B( S/ y
0 \) K- i0 n: g6 [主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
4 o. P! m3 B' r+ `. s3 r | 13:009 t! s: g2 {; A0 h6 E
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| EPDA, 加速硅光生态建设% G6 m/ _0 L4 |) `# ~" b g
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用& m" E5 R# H6 G- w8 c- f
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监3 e e, p, e( n: Y$ u' q. e4 K
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) r p, m, X U6 A/ e | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
0 @0 T5 W0 Q5 {) i2 D7 H# ~ | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
; s1 h3 \7 N9 P- }$ I* A | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监7 V! u6 k6 S. h/ n# W t
| 备注：最终议程以实际为准。
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展览交流：10月24-25日2 g: N& q( t; j7 d! g9 i
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。* l: [. g6 Q, D9 w* `# v; [, F
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邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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发表于 2019-10-13 00:05:51
