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 关于会议
$ }' ~: m: t1 w3 i' s/ J+ q; h! [8 `" {& s" R
8 {, U/ I: \9 G3 n0 F' |# C
9 i+ w. b& n* l( s
; [9 C! F: D5 f$ B3 J" _2 _
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。* V( _5 k3 o$ r9 g. u
: }. W, h, {" E1 T/ w. W7 e
" q( p) b2 h( e
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。% B! a- o& p# o7 B) r* S- u9 i
/ o0 |5 M5 O5 C( r2 J/ U/ W, n' A# _2 B" J
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
- i, |. s' X- Q, P5 x7 A _; a) q# }; `' t* w/ m6 F
, l. q' Q3 {1 g" P1 m7 `
4 _) d: S2 `4 Q# L+ O
: T! U4 }- u; q" t' J3 K 组织机构. P! o2 V! t% j: _4 a
: a, |! l- h6 s
0 g9 _2 ~) C' d! B指导单位
$ n% s8 g8 y1 O M工业和信息化部电子信息司
- W: p) l7 z- K) g+ H中国半导体行业协会, I5 b0 k$ r% A3 [6 ]) c5 j
重庆市经济和信息化委员会
6 J M5 B, V7 i( ]) ~重庆市两江新区管理委员会1 E7 L/ ~( |6 L
6 S/ r; }/ t! Y# Y& Y9 B: x# p
' o/ w# D$ @% ]5 E# M主办单位3 X4 v" c# b0 r; G
中国半导体行业协会集成电路分会: ~5 `- ?* k3 n$ [$ K
/ ^, X5 ]% _, q8 x4 M* n+ c3 O# b/ W) C7 t; t( _# |" b# H
承办单位6 L! M6 k( K8 z- m
重庆市半导体行业协会# S: V0 U, `. `" ]: r4 {- p Y
重庆市电子学会% w3 W4 A% H* S3 @2 Y2 N1 G3 F% B
重庆市电源学会
8 ^" X; F# J3 Z. i- V. W2 F江苏省半导体行业协会
4 {6 b- \% \: t) y国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟3 I" i0 k8 a( t, m% {
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
) W& K! e1 S* p( f上海芯奥会务服务有限公司4 j6 m% f D: a0 T9 {5 n1 \
: w) c2 ?; o9 u2 f$ ]2 ]* ^
/ c. q! p' ^" `. q- s0 e: O5 s9 T3 _协办单位
2 ]5 ~/ O9 O' c* m北京市半导体行业协会
7 ^3 V/ o. Z. L5 v" u6 ~上海市集成电路行业协会
7 I; Y) L2 E/ E天津市集成电路行业协会
- Y/ H& x, S% l2 X8 t) R浙江省半导体行业协会( }& F. g: N: H7 |5 N! R# N
陕西省半导体行业协会
6 b4 J; Y' r. C+ G广东省半导体行业协会
" g- k, m2 D1 r3 ?* |湖北省半导体行业协会
( E. t; Q6 U1 g7 b& \. k0 A6 T成都市集成电路行业协会
& |: t' m+ Y. e/ \/ ], f; |9 y厦门市集成电路行业协会 R( B: I4 t; P9 f9 w! I
广州市半导体协会
7 ^. S; T) S) e- u) W深圳市半导体行业协会
2 |; A0 J$ V+ u大连市半导体行业协会
% ?5 C! N* l0 v! R/ @9 ~合肥市半导体行业协会
. k, G9 y5 X1 {南京市集成电路行业协会! M1 g; i) \* }( b3 V
苏州市集成电路行业协会
' s8 |# X6 o4 R! Z$ x& ~* A( E6 c无锡市半导体行业协会
4 e4 m2 d; v% K4 s7 @: L: o' N/ c* Z& C
& D' _0 z* j3 g+ m2 ?) F 会议安排
" J' V- `+ E2 }0 @% X8 v* f1 ?, R& Q5 A6 }% v& Z; O$ ?) r
! j4 k! ~2 T- y' N+ o10月23日
6 S* t8 D9 s4 X( m2 I注册签到（全天）# u1 ^# n$ o ?7 f
地点：重庆悦来温德姆酒店
( G- r# v4 g( f7 J3 K% K5 b; o召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
: U/ c$ H: M( ^2 |10月24日; i; K2 v Y+ P0 S& R) z7 \- ^3 ]
高峰论坛（09:00-17:30）
4 V1 F1 B b& L0 h) x$ i8 ?. v, N欢迎晚宴（18:00-20:30）
+ K8 b; g$ U' G/ F1 W- a" I地点：重庆悦来国际会议中心一楼
' t, g( r8 Z' N0 r1 K/ B" h/ t10月25日! v: I% G7 }5 H
专题论坛（08:30-16:30）9 F' O6 y* X5 o9 D+ f: w
专题一：制造工艺与设备、材料) H' z$ C( F0 g' i
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
. K' M* C- E' d8 N3 u4 ]. e S( K; y# |专题三：半导体产业投资论坛$ I' u2 |$ k4 a# }0 C
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
0 _0 ]- H. s0 _- y地点：重庆悦来国际会议中心一楼
b; o1 c7 W; ^$ t展览交流：10月24-25日
% S3 k. w H" p! o* L- o! H地点：重庆悦来国际会议中心一楼
1 h, ~2 F. l5 N
+ S) H# ~. C9 A$ h" `! o. V1 I' Z) g
) X2 M- T+ `' d" A3 W' y, y0 u' t. ^; P' K& W y
会议议程
* Q: N" w$ t" P) A' m: z5 n+ k高峰论坛
3 y1 N0 K6 d& |+ b7 s* m o10月24日 09:00-17:30 [1 e, g( Z$ V/ c5 U0 H
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长/ T& p# c i v4 n- F
|
09:00- c# k- A) V1 P
-
, T4 M: Q' i, d P0 p; l09:20
E# D( D6 f1 ^7 j) v | 开幕致辞 7 \7 s6 F U! W, M3 }3 m# i$ l; N2 L d
| 中国半导体行业协会领导
- u8 [; a$ [. I5 q/ w重庆市领导
j) m9 A. P, ^2 @' n5 v5 b) v" Y工业和信息化部领导
3 |6 q! G4 F. ~# d' `3 j T9 E | 09:209 }' I: N! s3 u2 B# {& U' Z
-
5 U3 N2 u/ y8 i09:40# z5 I t, ~" m3 c7 \
| 重庆两江新区产业推介% i+ ?6 d' H" P4 H8 V5 D
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
X$ G5 N+ J0 r |
09:409 S/ [ m: p# G- `" q7 |- t; G: X
-
J5 b" v2 J! h3 T10:00$ e- U+ Y$ ~) {3 ]$ s% J3 c' @0 ], \7 x
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
* a5 \ l1 z% i& T# [) i | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长9 t6 T n# N7 J4 ]" G$ u
| 10:00& J; X, J. G4 h* R- K& C
-
& C# V; w# _0 J5 X4 Z+ _10:20
& F# u+ e% L( I, q( d | 待定/ j3 P! L! D' s' Q. q) |: z
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁$ W2 ]5 |1 D! D) K& H
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流 x- {( K2 V, n4 F( |
| 10:40
1 q# z+ O" v8 A! g# g( A( Y-% e9 A' l( V; y# z. p% F$ F/ O6 ~
11:00* r2 ^1 K) K6 x$ m
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
1 T- W. f0 u* s. Q6 Y5 q$ q | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长9 F/ O% `( v+ w6 a$ ^% o" {
|
11:007 \: j# F% h# E$ L9 X
-! z0 B N" Z# L$ u
11:202 N* o7 C/ @/ N: {& i4 p
| 务实创“芯” 合作共赢 ) e# D$ h5 b! F8 x* ?
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
. \3 A- I7 M9 j! N* n | 11:20
# `* U4 |* G( _. t5 b7 p-6 [" h2 A0 |6 W% k- v& J# i7 F8 y
11:40; Y: ^" p" N1 V& k( a& _1 m
| 8+12添翼 创“芯”未来 $ h. K) ?* e# F" r/ w7 x3 U- q% k
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁: D/ _. y* h/ x" P
|
11:40
3 o! i' r+ V) _, E7 s-
' H# h. R/ i1 Z12:00
$ {. |) Q3 P' M9 @5 ] | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
! b7 w6 p/ ~% Y" _) g- O | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
. ?+ g! h+ L( Z9 v |
12:00-13:30 自助午餐0 ]* M6 G5 Y+ @9 p: D6 g8 _5 H, D
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长6 w$ ^$ Q2 [9 j: {( \" t
| 13:30
3 ?8 O6 t' k* Q9 J-7 b) G) L- F8 z4 M) C" p
13:50
! Y$ J$ O8 ]# [6 u6 H1 } | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展, i2 b+ |2 R* j! z3 m
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
: f! H( q& I2 m |
13:50
5 E* }6 G9 _6 H( E: \1 M7 G5 R-
( G1 w8 M; t. e0 {* ?& `5 D; b14:10
% B1 K3 t8 A* s; W | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
) X1 [& b) c, d! Q- o' O | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官& `+ b' U! x, A F2 b5 [
| 14:103 S) s! n8 B% V: o: c, v/ [
-
6 y6 V% B" o" t% C9 O/ \14:30( U m9 s: h! R/ I4 v' P M
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
; u: v+ }' ^- B7 _ | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人2 V/ R k: G. V2 |
|
14:30
0 q: s6 @, b- s# I: y-& I( v/ I9 f) D1 I' l3 m6 [
14:50& a* s2 c: F, k" `
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
& u! I: l/ { r L: T+ _ | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
$ Q1 P ~& c0 B2 r; C; v# F" E& h | 14:50
- C1 C2 E A5 N" Q4 K, S-0 n* e2 |! p, Z
15:10% d6 H: P, H C% J3 }& Q
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
5 l3 L3 n4 p' U9 k1 e! X | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理( b$ t: k \% S* U' S
|
15:10% s3 Y+ `: q( o/ {
-
* Q2 C% _4 q1 d. P# d7 X15:30! A4 | l% A( a. n# O( N
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
5 @% U9 i/ \3 S | 杨文革 应特格市场战略副总裁
# t& k; t& h' x1 Z | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
! c) _1 J3 w q4 ?' U( u5 H' l9 n |
15:50
/ }2 `! r2 r6 q- [' }4 {-, f; l7 m+ Z3 i& M3 d1 _
16:103 L% Q( L8 p+ W7 \
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
9 |+ N/ J7 |* q; r& D0 @' Z e/ D9 m | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific, g" e5 ]6 _, j* |' j5 K
| 16:105 J& u" Y8 `: b7 J! f4 Z
-
, O# s5 B+ L) }1 d& z. {16:30- I. C/ q; X: J! w+ \& L. y
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用6 ~' K8 v% c+ ?' _
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
. F* E/ }7 V/ B1 h( k |
16:30% n9 v5 B* w! @5 v
-
; a( e, u6 N7 K5 |- C16:507 l9 m. s5 } X" Y, }1 t
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践; g$ ]# b, O+ r5 X* s
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官' s! ?+ V3 Z( J$ ^2 q: @
| 16:504 q* G( U* Y2 G% t0 o+ r
-8 u5 C4 R; R9 N. M8 {' h/ Z8 R H+ X
17:108 h w! r. {! M4 Z9 x) j9 B
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响5 r7 j9 `( X4 I7 b
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
* m2 } P2 ^7 ?0 v |
17:10$ }: O+ w* a1 ~% Y- U6 R& X
-
& {0 b8 c' x: `7 y% J17:30
% q! D: Y0 V& V B2 N! ^ | 不忘初心 砥砺前行' F% L" W& a* |, B
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁/ f O6 N' S0 i! L9 @( O
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
, w5 q# v8 q9 O- m4 G |
0 f( Z$ I4 q. |
4 D4 Q! D6 l9 @专题一：制造工艺与设备、材料
* m5 P8 V# U* M6 x$ V10月25日 08:40-12:00$ [' }$ u7 K o( l0 U
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
3 v2 [% C- t$ d2 O D4 s | 08:40# K! @# x5 s5 x( t9 g
-
9 C6 _1 {' m6 P* u8 s+ h! j09:057 [) x% w8 N8 N; I# @8 L! e
| 联电先进特色工艺
4 z6 L/ C; Q3 e1 l" H6 h0 K | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长( Z, E9 S0 Z2 g; _) ^$ `- b' k
|
09:05
2 ]5 X' j( M( v( G$ D-
4 h! o7 r" Q5 J/ M; G09:30( g, ^ j' W: k
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案) \( @5 k. X: Y+ O
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监: h; `' M* p4 j+ A) J( ?' i
| 09:303 n& l+ h, Y& \4 k8 X/ h
-8 M* o" I. V/ m; ~% k+ c. R5 a
09:55$ ?4 i3 t1 N- U* [
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
7 [7 o1 t4 g) x+ r5 M7 [8 h | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长/ z! q% s! d- s% T. y8 E9 `% [
|
09:55: j" i( u" G. e$ R1 T
-
! ~( V2 l* J( E5 X5 C' F. k10:20
3 z8 n2 i- m) ~8 e3 w% V- B | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
: K$ A4 x+ m1 _- H( u | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监+ b% U; ]8 `8 |( Q0 R. W+ P' M- A- I
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流+ ^* Y8 `7 H% }& P" T
|
10:456 c5 G7 d }3 r* n' y1 Z9 x
-
9 ], B2 H. B9 F11:10
1 O: K# g! g1 W: U | 防静电包装10^5–10^7& D2 f; t- u1 C Y: g" N
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
( J: u7 t S. d. q& R2 e) ] | 11:102 E3 `+ a. S* ^1 l' c4 x5 s9 H
-
& h; j) k! h" V' i+ o ^2 R11:35
4 c" o5 N; f+ z/ i7 }* I | 半导体制造的材料创新- M$ }+ X7 m' M8 E6 R9 C- f
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长5 h& d4 E ^/ D6 _
|
11:353 `5 v' P$ p( Z& z6 G" Z9 D
-# K6 }! R. O, h7 T F$ W0 }/ j
12:00. I0 H3 k/ {; {
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
* n9 |1 g! v! L) a& A. J7 j | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席2 i0 O) _/ q6 H) z
| 12:00-13:00 自助午餐, L w6 o4 P9 Q& K x% R2 @
|
( r, F# F' }1 J+ V0 {4 f1 s
. M- g$ C8 t" ?; y
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析# y% b/ U+ t* O- F1 @, Y
10月25日 13:00-16:30
3 l/ `$ c9 p+ _% U$ U) I主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理" I& u( R( g0 ]9 s- _' x3 ~9 ~
| 13:00
9 Q8 g# P* A% P& a! x" ]4 K# d8 g& Z-% m% A, l7 T- F G1 X, r
13:30( e4 _) a9 R: P& R6 d
| IGBT的技术现状与发展趋势- {" N9 F# S+ k$ g" L" u- x
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长" j# i5 `. U O5 d4 l0 k
|
13:30/ ^2 \% Q0 E' Y) u( t
-
5 v" |. n w( s8 d* m$ q7 [2 c' G14:00
+ ~8 E/ n4 }. w$ B+ a2 z& W | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 " ~5 u% @- o( S
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
/ x$ O- g. f! ]3 o: e/ h4 D | 14:00
/ q9 _$ V9 J; F-" A' S ^. l2 p% b" J
14:301 B( [& ]# k% Q4 w+ H3 y
| IGBT的工业应用中的新趋势4 F6 n; ]- j' T1 E4 N5 m
| 陈立烽 英飞凌技术总监! X3 y9 p S8 }# Y8 Q
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
' q3 L; g: U3 ~% l$ S+ h3 W |
15:000 a6 q- f; w) n0 @
-
) ^- ~, \( y3 j2 h. H" t( }15:30 7 v& P) e2 W( O! n4 @5 B1 L
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 v2 u6 k1 n! p/ f& ?& d
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
- }( n3 e+ p+ L% Y0 v |
15:30
/ A4 d& i' H0 n- }-
1 _* O$ L$ y/ e; H16:00
& F! G" m( _2 X | 适用于高可靠性的功率模块封装技术5 e5 r* W; s4 i8 R
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
) ?6 ~! t- T8 p; e4 k0 M | 16:004 L; t4 m, T' o' n& ?7 _. F ]" m7 R
-
0 P; Y# X+ f4 K16:30
* O! K3 V9 h! } | IGBT封装技术及其发展趋势
4 D, w1 p" n' r9 F. ` | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师# W7 v! _% t: l8 N' b2 {! a
|
+ H7 F6 ^3 a) U) F& L8 d- V* U |
1 g- n. J. \7 f- i
+ M4 z) X4 \8 ^! f专题三: 半导体产业投资论坛& B8 P% x& ~3 O; v$ u3 s5 q" b
09:00-12:00
+ f* T; U$ a# _: W9 c1 u" E2 T6 ?& R
( ^6 z6 f4 O1 J( R! r% Y$ Q1 y主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事4 w& e5 i( u/ L6 k( z. B
| 09:00
% v% x; {9 N5 e5 E-
2 A! U _, y9 @ x3 I9 l3 [3 P: ?' G09:25; T4 Q6 |* o$ ^6 U0 A
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
# z3 C, f& Q% j0 g; W1 l* ~4 g | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
1 o$ D! G3 @ X0 \; O |
09:25/ L5 i' e0 Q; `+ u7 o- D
-$ ?" s* g, P0 Q; g1 l, Q
09:502 M* G3 A0 K9 j: w
| 对半导体产业变化的观察与思考
+ [% Y C6 [# |; h0 J" W | 何新宇 博士 盛世投资执行董事* \; X9 A# w: E" ]1 h( S1 B1 i
| 09:50) M* D' A. Z2 \. k4 V* h' K
-: @4 {7 T! D+ S) M9 b5 {
10:15
" z0 A+ s; h2 I2 t | 半导体产业投资的思考
! b8 j) b. ?6 T' r8 c4 J7 ~ | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
; b i7 t0 x$ Z0 r |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
2 w0 K& u0 a% X1 {1 r q | 10:40- [" u- c* M% m0 J* A; j& w
-2 I* V# L$ i7 { x0 A. I* Z" |
11:05: ~, j- a+ S O% @7 I
; _1 c% m4 t& Z* u, Y
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
$ h8 G d: }7 f T- g$ G2 l* N% ? | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理9 Y3 J0 [ p/ {/ P$ ~% d
|
11:05
: g% [: {) N$ r; P9 w5 c4 d0 Z-
/ r/ i/ U4 B% E$ Z4 ^/ ^' ?12:00+ \! D0 f/ P1 Q- z
| 座谈讨论 8 U. K* Q4 n$ [: D1 L
| 主持人：4 Z9 @$ y' g& O3 \
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理) ^/ h# d, W4 v3 n" M
嘉宾：' R4 `9 l% P* m- y/ E/ c; _
唐徳明 文治资本 合伙人
! V& Z0 ]7 w, |- E/ h: l$ u, t" o苏仁宏 湖杉资本 合伙人8 Q: _/ U- @: o# |
叶卫刚 达泰资本 合伙人3 ~; E' ]" ?% `+ u' U9 w9 N
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事& p# t9 f: T, r
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
8 L" I& l+ [5 [何新宇 博士 盛世投资 执行董事
% ]0 M7 ~# M: ]6 K7 ]: |8 A0 A, M | 12:00-13:00 自助午餐* R4 n! V: K4 @$ H4 `3 J
|
+ y" s2 N v# K- b* S& w% B) G
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专题四:集成电路特色工艺及封装测试9 Q. `- t4 H' k4 ]5 b: Y* y* D
10月25日 13:00-16:30" e' L r: h5 d( C! I" \$ X
0 r5 b$ j$ n4 B# G主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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7 z6 M" h- i) y9 T2 q | EPDA, 加速硅光生态建设
& T4 @! r+ N$ T9 `7 q% a | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
, q0 W. E6 |3 I( H* K" s- F$ L | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流# S! T) X" v4 W* Y; g+ X; }
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2 r8 g/ |% E: h0 P | 功率半导体器件市场、技术演进及应用* A- B! @0 M- {5 s/ F* Y* u
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监& _7 y2 Y6 R* ^: r
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战% l4 L6 c0 r, ]
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理( r8 [3 ^2 ~; f/ q8 k0 F
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战 G ^# s- M) J
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
# Y, y/ @+ D7 O0 T | 备注：最终议程以实际为准。
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展览交流：10月24-25日
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Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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上海华力微电子有限公司2 D) m' S! ?7 ~; B- r" j2 m
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《中国电子报》
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《电子工业专用设备》
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《半导体行业》3 r$ U, G/ e) @. q
Semiconductor Industry
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微电子制造
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% @/ H9 I" c2 ~3 r2 Y9 ]1 o报名参会
" c9 L3 [" b9 I& U点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。, N) N4 |$ a; s& g9 H; k" i
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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施玥如：13661508648( i5 ]( L1 @1 t3 d, N8 c
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn* G/ Q5 U& s* m. p2 j8 p
甘凤华：15821588261
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发表于 2019-10-13 00:05:51
