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 关于会议
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( K7 x* u& S$ ]% H! m. V2 h* s. {1 D4 h
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
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# f' t4 Q, X* X$ S0 C5 p4 }3 M; c9 P$ Q$ G# j+ Y
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
/ W$ V; W8 v8 P* r p1 ^, Q3 J4 Q8 X0 u* X
1 J: k9 u, ]2 C' }) M5 l6 a$ N# g 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。* _" x! R b6 p0 }$ K
h! Y# d: D: _8 M3 O! E; k6 B) D( i- X3 Y" M2 ?
f& `' u( |8 {7 E$ l' x: I* G
$ M+ S# q* B5 N% n! S 组织机构, ~" h" M3 }% ?* S7 N0 E6 w: b
: v# k" T( ~0 P z3 i( ^3 \8 D+ s1 @( p7 e# S# M: h& G
指导单位
V% y. u0 E& @工业和信息化部电子信息司/ X7 B. f1 V# H: [: K4 I
中国半导体行业协会3 y ^; S1 q8 d" Y4 t$ M
重庆市经济和信息化委员会
, o9 t' S. q1 p/ z3 ^; X; n; X重庆市两江新区管理委员会0 E6 C) C7 l2 @( h; X; i
% ]- }) k% W9 C7 K, K4 t0 H
( U' P& O, i7 H+ K+ K: e
主办单位
( |, u, ~' Y+ H+ X5 ^/ p/ i' y( j g中国半导体行业协会集成电路分会( }* z" d4 E3 J1 J. ~( J& Z& w6 u
, d$ v% }8 s# T' b+ D9 S
4 r$ h6 Z3 u4 j: W4 s3 t, N1 }/ [承办单位8 ]# l. _; \" c* X( r h7 i# e
重庆市半导体行业协会% S8 X1 d c* k/ f# R- {. f( ^) @
重庆市电子学会
# w) q2 c3 w! s7 t重庆市电源学会4 ?2 _ H8 t. M9 d4 M- i3 |. v
江苏省半导体行业协会
1 F$ b. M9 i; z! J# @$ ^4 Z& L国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟' q8 G* {: [% V o/ U
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
3 U# c& {" k7 K: \0 m上海芯奥会务服务有限公司
2 A. [. O8 _1 o! d1 `+ C4 x# h, L' r5 n O) U' s1 G' {
- p; i& \6 T8 S. S, {协办单位
0 _8 b; p$ H) l9 q6 q* u北京市半导体行业协会
8 b6 k1 C! Z" u7 y上海市集成电路行业协会5 t- S9 S; ]9 j- d6 J
天津市集成电路行业协会8 x; ^7 n6 N% Q8 W* M3 y
浙江省半导体行业协会( S0 }, ^# Q4 m& L" U: p+ o5 T( h
陕西省半导体行业协会
0 C+ k" C Q8 ]8 \+ m9 P2 i广东省半导体行业协会* v* a# d$ v; G' i5 |
湖北省半导体行业协会2 ?# j; w7 a7 D7 L' F# H6 P
成都市集成电路行业协会: t$ I; O$ a4 a+ b* }
厦门市集成电路行业协会$ T, G* a( @4 U" D% ~
广州市半导体协会) v- p9 {, `1 l9 }1 s
深圳市半导体行业协会
* l% p ?( @6 F$ N. U( v% Q3 t大连市半导体行业协会
6 G- O" E/ [# }% {' p3 I: w" g' A合肥市半导体行业协会; c: @* D$ h4 @! V& k1 @
南京市集成电路行业协会3 T( n f: k& }
苏州市集成电路行业协会! i0 @6 j; E' P8 W# G
无锡市半导体行业协会) X% _, o( ? v6 p- w5 I' j
U- n0 J; n1 c: c9 H) h, s8 N
: C2 j+ u: Z+ b! P. r4 l/ i- \
会议安排
( f& ]$ d* q! {
$ u; Q- h+ V$ x& V0 q2 [ ?
; D8 c" v9 ?0 B" Z c6 \$ O10月23日" Y' c! v, c( k) B. l( G; A
注册签到（全天）
) X! s/ ^+ e9 m, s9 B: b地点：重庆悦来温德姆酒店
" `9 m; u; T0 i召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
& h% Q% I" W3 N: K10月24日
, o2 z0 r5 ?6 ] _, |2 l6 @% q高峰论坛（09:00-17:30）
' [: w: R, \' p欢迎晚宴（18:00-20:30）# j# F& @4 R1 Q+ {( c3 {. f
地点：重庆悦来国际会议中心一楼: O j+ h' K- s- {
10月25日7 a! x2 i% M' G) a5 s
专题论坛（08:30-16:30）
, n T" s. T4 R) f7 Y+ G0 R专题一：制造工艺与设备、材料& q; u, A+ i! k: D# N
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析$ |3 y& p) a% O# n. ~, [# |# N% h2 v2 M/ L# f
专题三：半导体产业投资论坛
9 L9 f, @: ` c7 a+ T. B专题四：集成电路特色工艺及封装测试% q" y; s5 O4 ?: [
地点：重庆悦来国际会议中心一楼1 [- B0 D% [( W( v
展览交流：10月24-25日
3 m |, `5 ~9 d6 U地点：重庆悦来国际会议中心一楼1 O0 N, p/ i8 Y- u( W- Y ?9 j
. p4 @0 ?4 _ c# ]7 S
, t1 O% x- A4 [3 ]
4 S$ }1 m6 u/ g2 `8 w; Q* v8 x9 b
. G, K% O% x5 H2 E% A; k8 g* x
会议议程 ! d; r+ M7 O% R" O: a1 @
高峰论坛
2 s) [% S; l9 q+ X10月24日 09:00-17:30
& u- W$ O9 l# G- { U主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长2 W8 v8 o p2 I( c6 l# l* {# `# s- a
|
09:001 n, u# B K f
-
. w6 O, x4 C& h. w& i09:203 K: b, n0 o$ u; \' c; P
| 开幕致辞
- N) W5 d4 y7 A+ e; w: f3 I | 中国半导体行业协会领导
. L; b, q4 W, K& M' k2 `重庆市领导+ R# J/ o' n6 f# V7 e. h; K4 R
工业和信息化部领导 M. O$ _1 T7 t1 z
| 09:20
C* O; H2 O0 |3 M-
! h" q$ O( m+ V2 u0 h; ]; m09:40
1 g' |1 O& I% U! C* t& p3 O' h: @8 F2 r | 重庆两江新区产业推介+ e( g6 U9 b# q1 A! S& s( C+ ^
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
) X- \4 E3 W9 { |
09:40
; u% Q4 v# h7 T' Q* w0 c-
7 j# b" v7 r% @10:00
& q( Y7 ^) d J8 i | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
6 F+ o/ `# ?9 l9 B+ Y. e) E1 G | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
) q: i2 |6 A& D9 H" X, x- v: p | 10:00' W& a2 J1 Y5 w4 z( a0 V
-
% _! P1 [) ~0 k6 A2 E% M" @7 `10:20
; ~7 f/ j/ G3 ~! o$ z | 待定; |- A: z& X3 R
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
! l* ]7 _/ j* d. L4 W. x" } |
10:20-10:40 茶歇与展览交流) l. Z; `0 u( c$ W- V! P j5 l
| 10:40
: E# J$ V% ~- F6 t* [" {; e1 D-8 b* N9 K+ _, Q
11:009 u. l2 E; Z# @ s2 H, y0 a
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展" p- A1 y) `- w* C5 f, k, h9 U
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
: u# A+ K1 m s0 Y" \9 U |
11:00
. L# {! C, h! `) ^ `& z-& N, [! s% V. ?8 A+ Z# {
11:20- X: Q0 H* \1 W9 d2 r, n
| 务实创“芯” 合作共赢
5 }1 W1 p) U. K# G. ` | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁& M" n/ t6 E' ~! T
| 11:20; X: r6 n9 ?9 c) O
-2 A1 w6 W% V9 k9 J$ G) \
11:407 u! ~) q6 n2 ^ g5 h
| 8+12添翼 创“芯”未来 7 G( E" B+ @- k# U. w7 P L
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁( M9 |# A& P) B) ^; H9 C" G% D
|
11:40
5 Q9 r5 m F& H7 r" v-) y$ m& h- o: N
12:003 Y9 A) A& [8 n$ ~1 I) \+ M
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望' N" w F' Z9 d G9 p: E" t3 e$ V
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
: c7 e7 f+ _6 N7 H |
12:00-13:30 自助午餐& y6 z! K6 q9 F# [7 j& E& Y$ |1 f
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
/ e% g1 M6 V4 V" v( O5 ^, I; o/ S | 13:30# c; J; t( A2 O' {5 B# T
-# Y; X0 U d) B1 n% [
13:50+ y# F) P# h6 k* w
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展' K' i! L' N* Q: C& V/ k3 R
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理+ _1 i/ U& H; i$ n O4 ^- S% [2 U5 u% k
|
13:50) C! W2 R4 X, N0 |; P7 B
-
3 D* w/ m$ C3 u' Q2 w" J14:10
& k; g9 M, R. E# G | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
* P4 F" G I7 t3 K | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官9 N. n$ f2 Z; E1 _# X3 p6 N2 l
| 14:10
) C2 w; j: w2 w& F. Z-7 X( |: G* f' g. E. J) ^' q
14:30, `# @ m& ^# | c" n6 a% m9 b
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
- U" A( X I0 ?. ^; K | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人' s% d$ }2 `" x* M' Z; ~
|
14:30+ o% g/ L5 z+ w/ W% ~2 T
-
& t, ?$ U: c. y$ k3 V8 S14:50
' g6 L$ [4 U# B' D+ i! V | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
) m {; |+ j7 C. }# m* z) _( C# r | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
: @: H2 ~# B4 E! H0 y | 14:50
5 }* B) T- V8 i, C$ N8 p( x& F1 ^-7 X7 I) h: @- n. w" p& K
15:10
4 j7 k# u6 s3 F# ?1 R2 i | 半导体封装与材料的未来机会与挑战8 z$ H4 H5 z. k( w3 y0 q p
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
: s0 l* A7 K' {7 G7 y% I |
15:10
% n' Z8 p9 B* P8 O1 k-
3 U4 W, i5 R; G! k- U# V0 n6 f15:30
3 Q& R. L2 z9 Y4 Y: ?3 D4 m, [ | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
, Z0 R* k7 _! Q8 M* E8 u+ @ | 杨文革 应特格市场战略副总裁
* Q3 B$ Q$ f; \' d | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
: `4 v# O: ~' T |
15:50) Y: \' g7 J9 ?# n& {
-5 {' J8 P4 v& t/ S( F5 X
16:10
, z* o9 j5 R$ n3 ^" p. [ | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认3 \+ O) r8 N$ l
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific, R7 i/ i* |, N; S: |* K
| 16:107 }$ Y0 W7 a N0 v: P7 I4 r
-! M* S$ Q9 u3 b4 m9 ~
16:30
0 m" K3 A5 T3 h7 a, _% Y | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
' Q; R$ F. t; w9 m' c& v | 沈云聪 捷拓达电子应用总监# v7 T2 k0 n% ]- z; u* k
|
16:30
+ j _/ W d5 x-
8 K% h* V: _. M8 L( d/ X16:50
' P- u* V, Z) h6 {5 H | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
$ V) q! s: Z# X, J- D | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
0 K! d4 H& H- u3 e | 16:50% m1 z& v! y$ P. f5 F
-8 X) [! M' G& M+ P b; O
17:104 `7 ]! F# ~5 }, V# H! c) h3 v' t
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
8 C/ q+ E+ H& Z; |' g | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
2 P& h- ]+ f5 T# ~" O |
17:10 M* H) y7 f; w' q* j% W Z
-8 _: Q" m Z) {) d# H( x. s: k! O
17:30; Q' X0 X- ^6 D, N: c! J
| 不忘初心 砥砺前行
4 q" R0 x1 ?( i3 O: ~) O" M8 y7 I | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
+ K3 z. a* _& p8 j& p | 18:00-20:30 欢迎晚宴
% a7 k5 I3 Q- X$ f# Q1 c |
5 i' W: r3 u X5 v, G
4 ~2 f, x. L* Z5 w9 }. ]6 \$ p专题一：制造工艺与设备、材料
" B! B' R9 c) M1 b- ~: Z10月25日 08:40-12:00
* U* j; W; d# w7 O* f+ u主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长, @* ~( S4 U1 T2 i
| 08:40
! T8 p) G' W: [- H-
6 e% D7 S7 r$ p6 I; E- M: [09:05
) q1 ^ ?% p( g# z | 联电先进特色工艺
% A8 m( }; Z* {* b& l7 G# l | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长* ^$ D* T$ [7 v( Z1 j8 T
|
09:05
! C9 T; Q. Z* m2 k5 W' {3 F-
V& _; }: @) s+ @3 l" ?5 L; |09:30* r6 N- A" {6 P4 x9 ]. M
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
% m! g6 ? `: g% Y F8 W | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
1 ]1 R" {" h# c$ Y1 I | 09:30- A# z3 [ a+ Z8 j2 V2 x5 E" P; g
-8 ~; t; K/ M# ^ z6 s9 d0 f; g
09:55
2 d2 j# n$ |. |, A* V | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
2 L# } Y B$ V$ H$ g | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
+ e. k6 z' b# L: |- R" o# U4 Z" ]1 o |
09:556 d- t* M# m0 h9 Y! q" b9 D
-; ~4 m' j% T5 A& Q8 G
10:20
; z1 w) a% |- L9 }/ V | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
0 p% C7 N) {4 B& e | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
5 D0 p3 `! _' a- y/ J | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
$ m; |; L5 f- T A3 y8 p |
10:45; [9 C! L9 n( y/ c
-
2 V2 g* `8 E8 K11:10
' p/ k+ t9 v- D- l& x | 防静电包装10^5–10^7 o- {6 r; H* j6 X
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监8 f! @ r: v/ q4 ?/ ~7 q/ }
| 11:10+ z3 Y+ E/ {7 k. [/ c8 e
-
# B ~9 `/ A! k: t% u9 M. l1 ~11:359 y2 D) s' O, {' G) j
| 半导体制造的材料创新6 d( [7 j6 g$ H: a6 t
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
& {- z v" i+ k$ q' ^9 m! f |
11:356 x7 ?; U6 L5 M8 i$ H: M
-
, \6 l, y5 s9 e, y: u) P9 h12:004 a9 M! \2 V" B& U4 I8 x) \
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇5 W4 P! e3 U! m2 S: L
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
# }. P1 x5 ^' }* D7 X. p" J9 | | 12:00-13:00 自助午餐, o6 u$ y1 X& J/ `
|
: T! t6 c; v8 z, _: G& N) p7 x) N
9 |5 R( U, a$ ]3 H! p9 I0 B8 {3 L
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析* k/ \ n4 G# r/ x
10月25日 13:00-16:307 [; P' i; } y$ p" d
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
7 G- H% p) D7 U, w2 b- R/ t | 13:00
/ l7 J1 k4 i3 ]0 ^7 I9 ?& a0 N-3 O9 ~: H& u# ^# f
13:309 {; F: c9 q' _! h1 F5 `
| IGBT的技术现状与发展趋势 ?& T% l- b8 p i( u4 U6 J
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
- u+ F2 ~% t8 [# C |
13:30
- o$ n3 j1 D- a/ G" _-( F7 s4 n% V3 \8 R* }! ]
14:00
5 a% \6 b4 Z1 X! B% L. b% j% s | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 . H' p w3 |. A: d3 f
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监/ }( u m& u) U9 `5 t& V$ Y: g
| 14:00
?: _( c1 X3 `/ y1 [: P$ H-
0 ]; C. [4 \# v14:30! U( E: |1 f( I
| IGBT的工业应用中的新趋势* y# C. ^$ |2 Y/ ^ L9 V
| 陈立烽 英飞凌技术总监
( H" G& z$ L8 [/ c% r9 t | 14:30-15:00茶歇与展览交流
8 f) ?+ t" ]1 R! h |
15:001 ^/ j/ | w) T) R
-
- q j: Z6 s' v/ r" W1 K15:30
7 ?( |5 j( M% K9 H, q | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
% B G2 l* d. Q3 @0 B9 u | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管# F( t7 W! ], q* Y+ K4 C- L7 `
|
15:30' L. S+ v: _# a$ ~& x* N
-
8 e; x7 g$ R F5 `# U n$ X16:006 p2 B7 w: R8 R4 i4 M
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术! t2 B$ x: b6 ~% {3 i
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
$ B- M4 D% W( ]9 z | 16:00
; K! b$ w0 Q7 X: A$ u5 f. f# _$ _-; Q/ a5 M# C# K; U7 V: D
16:30
1 ^7 M& i' Q+ m/ q | IGBT封装技术及其发展趋势
/ X# C7 _* v; D! y | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
3 O& J) w2 t+ k9 j/ T |
) X6 S0 \! o: R) s4 F9 w& W6 B
6 ~) c( e. U' L1 A专题三: 半导体产业投资论坛
' Q, G* K$ A; W; \0 v- d: ~09:00-12:001 A; A8 I8 ]* Y
4 T. E( t% V5 n4 q主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事% w% b3 c- H6 P6 n* g
| 09:00
7 _9 y9 S1 ~5 @% O/ s7 F-
# ^9 J3 F! e+ t+ m09:25
6 r5 L" u! [/ F; Z; r; u | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
0 \- J! e/ Z0 `/ y& M# D/ w P | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
/ M# v: ?" b4 |! J% a$ \ |
09:25
. Q1 u0 G ~+ F+ S! Q* x-* d- j' Z, t0 S* i! P' {7 B
09:50
9 H" P4 R2 @6 u/ z | 对半导体产业变化的观察与思考9 a Q' [! R/ H! T- e$ j' q' E4 F
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
* i p) X# K/ c4 K) L/ V | 09:50+ b+ [) J# E6 _$ C/ w' Y
-- t. T( Y- l8 e+ e z( F% D% r
10:15
2 |) W" h' Y1 i n | 半导体产业投资的思考
7 k8 a2 x) N$ J' f | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理6 j. ~: w1 p0 D6 g" S: e
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流* R1 j+ T( X/ o& @" p
| 10:40
- C, H8 @" w8 T/ W* v-/ [2 x! `2 a& {
11:05
& y: b% i& X" l/ |) ~
; U( \- y6 W. r. N5 Z+ Y* B9 } | 科创板对于半导体行业企业的机遇1 G7 g( G7 U$ O# ^. ^
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理% o' p2 F2 B: B/ _
|
11:05
( l8 v! c2 D& Z; X7 I! r7 }4 S-
$ A- N8 V6 j; x1 ?/ R+ ~12:005 f K0 j* o! O( X% I E# S
| 座谈讨论
$ q; ?1 Y. a/ o% e# p. n | 主持人：1 |" |& j" r: p
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理8 z/ r5 z6 C6 Q+ V! H' \
嘉宾： o/ N# M- ?, U" N1 E3 Q0 ?; C
唐徳明 文治资本 合伙人
+ Y9 g+ w( k4 r: Z5 k3 e- V苏仁宏 湖杉资本 合伙人
# X8 O2 I# k7 H9 k叶卫刚 达泰资本 合伙人
1 H3 m9 M8 \5 z, C1 Q段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事' G! O* w) [5 P6 `" G; D" d3 r/ l" a
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
8 s/ \+ i, s% S8 z2 d何新宇 博士 盛世投资 执行董事2 x% s) z* l& b3 @4 ?- N
| 12:00-13:00 自助午餐
' G) p+ J; C" p3 B |
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专题四:集成电路特色工艺及封装测试
3 X+ h' m& V4 e. y q5 \( r9 K10月25日 13:00-16:30
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) Z. O. \; r2 [- c# O% e主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
6 m2 i4 I* A9 S0 L7 X; O7 Z | 13:00
3 Z* k! M' F$ f. R# O9 R-/ d6 [8 {0 x9 B% B
13:30
" b7 X: B$ E: i/ k8 a% h4 P | EPDA, 加速硅光生态建设5 l( |8 h: q! E; {5 \2 ]( X( r
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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13:30
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14:00
0 x( t4 K% e( G | 待定
% ]+ r* Q5 u8 z" A | 通富微电子股份有限公司
* g/ ~: U! a5 z# [; j+ v- R | 14:004 G9 y& I4 @" F G7 {: `0 w5 t
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" ^5 b6 x% M7 k" Y( d14:30
+ ^% j1 c" I! i5 l& d, i" G) d | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
" s7 E9 f( f3 o8 F- q | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
. q% O' Y8 D9 \" N" C. J& k H. K |
14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00$ Q# A. E+ T3 H% g5 t
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15:30) T. _4 d3 R0 {& }2 ^2 h% M
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用" B% N6 \$ |9 Q% F2 Z' G3 A
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
3 s4 B# R' \, B# w | 15:30, I6 m, q- z# Z# A! b+ |' F% w5 K
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" f* t: ]% }0 K# _' j16:00
5 [3 c. d* N9 E/ e6 T! C | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战- O' o% T ?8 A C& \* n J
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理& F/ m6 \4 j. {9 F5 C, z: e
|
16:00
: I1 V/ h" w* x8 z% B-9 `% M$ w- |6 \1 Y
16:30; [! c1 |7 O% ~- K* q8 j( m4 o
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
6 E0 N0 i. W4 L7 y b* H | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监% g6 ~0 _" T$ c% o
| 备注：最终议程以实际为准。3 n C$ `" I; D5 `3 n$ G
|
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参展企业
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展览交流：10月24-25日% K; J2 s) o7 s9 ^9 @* F$ q5 R
地点：重庆悦来国际会议中心一楼: [1 J9 z; ~* B. W. b
) `, w. M+ G4 Q1 s- q8 U) ~0 X! k$ y1 H: S/ j3 X2 c/ U8 a
深圳中科飞测科技有限公司
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5 I$ F+ t% @- w6 o9 T施耐德电气（中国）有限公司
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新思科技" r, D' ^8 X1 H/ e8 C
Synopsys; L. z/ O" O. y- q
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SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD7 p7 o( q9 p) ?: Q
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深圳市大族光电设备有限公司7 M( j5 R8 v2 D3 f
Hanslaser8 A3 w; g7 y2 ]9 ?* E4 V" z9 @$ l, |
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北京北方华创微电子装备有限公司5 D3 ~# D( X6 D9 K
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. ! ^# r% w+ r6 a
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# r( U$ U) j. U中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司% ]# G- Z$ I" ^
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
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2 r& c; k; ]- n2 G: P9 Y华润集团
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麦克奥迪实业集团有限公司
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苏州贝达新材料科技有限公司 o. K) r7 H, \6 ^
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd0 {- f$ N7 s' O2 T8 ~( ~
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泛铨科技股份有限公司
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苏州康贝尔电子设备有限公司( F; h- y0 n& F( X; E# m
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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赛默飞世尔科技
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海拓仪器（江苏）有限公司4 i( l! U' I7 U ~2 `( C& C9 o4 M
Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD0 V9 a+ l* D2 n4 }9 f4 Q4 z; U5 _; T& m
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上海智湖信息技术有限公司4 d0 }- h8 @7 o! r' E) Y
RDS TECHNOLOGY LIMITED0 `0 i: M$ O9 d Q# Q
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1 D; b, ^/ F4 X M5 H. j2 k( q9 e上海华力微电子有限公司3 \) k$ X3 o9 O8 ~' L' _ l/ a, U
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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无锡奥威赢科技有限公司6 n) D/ {, _( Y! O
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.
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《中国电子报》
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Equipment for Electronics Product Manufacturing$ l, S! `7 C2 P
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《半导体行业》
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电子时报
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集微网
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9 B( F: y1 B& Q参会信息 7 E5 }4 ]$ G+ R9 G
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; h' h6 ~: a" B9 d( P9 ]& k报名参会/ ?3 Y8 u" j) e$ Z7 R" r+ x( M& Y
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）- `5 S7 t* ^8 H6 I, {( S
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组委会联系方式8 o( o# }8 d( m4 N7 ~4 y+ }
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施玥如：13661508648
' Q+ b; x; ] @邮箱：janey.shi@cepem.com.cn# V$ _% U7 `3 h8 d3 l
甘凤华：15821588261/ [! A9 W( L' Z! P( ~
邮箱：faithsh@yeah.net3 \* A) [, T0 ^3 x9 J2 T6 `, Z
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发表于 2019-10-13 00:05:51
