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 关于会议
* f; k" r3 Q4 A, Q6 ~7 t `7 ~; Z/ z% `) _8 o( q/ Y
1 I0 O5 D8 E+ H( [, V; @! ^! d; U% a7 ~: \; _$ n" |3 V+ Z
1 n; ]: v- r% R! u 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。3 [7 _. Q2 ^* H7 b" u# B
# H9 R+ {% |1 N; c6 F4 C/ q
7 Z8 h! Q& |! }: x: [# w 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。. \4 x" f& O. s& v7 \
% u) V9 b/ } M% U/ `, e
% n3 B4 ^: w* z2 |0 U 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
* i% m! G& M" ~) P, V8 V; ?
2 E/ u( x) j+ E) D3 v% b% I6 f" ~# T2 _: \0 S
: T' ?6 p. }( L# K' ~
6 c, x4 D( ?7 Y; t8 G2 U, R3 P" z: Y 组织机构
' R/ s- z. O3 \0 ~9 Z, t; Z7 e3 I4 v3 U6 S# q. h
/ i% A# O" Q* y0 J3 [
指导单位
, i5 i3 q/ t2 h( h( g工业和信息化部电子信息司4 Y5 d8 t. r5 w
中国半导体行业协会
9 Z, X" o O0 P& f! v0 ~" `重庆市经济和信息化委员会- C9 I* W, s* G; i8 y' X
重庆市两江新区管理委员会
6 ^" g: _ ?* c3 K! c. ~& \, D, n) m& @9 Y ]2 j
& Y6 J! U/ _+ B: ^. f
主办单位
J9 W& H; v5 V' w/ Z% U! Q中国半导体行业协会集成电路分会/ w( U8 p% L# F! P
# K1 J2 v6 j* [8 p& {3 ?
( ^. r4 P8 Y4 G' a! d承办单位5 D/ f a& ^. @7 r( e! z
重庆市半导体行业协会
# `- n5 k7 b( B C重庆市电子学会
2 p. {0 H3 X0 {3 B" R7 R, E重庆市电源学会. A( u. l( s6 M4 ^
江苏省半导体行业协会
# i) J4 c4 x) N* I. a; I$ G国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
# R* K# O. B6 \; R3 W5 b江苏省集成电路产业技术创新战略联盟5 S% E: a4 P' j# J& q3 B
上海芯奥会务服务有限公司
! \7 u c: h7 G$ k. `2 h$ C! C! U, t; @) n5 q: ?
3 q+ q. } @$ w协办单位: s4 s0 Q2 G( y# A- a: `2 [
北京市半导体行业协会4 `5 A3 o. c: l- y; R" Y+ o
上海市集成电路行业协会) e7 b# p, H: e2 n" E% _) Z1 R
天津市集成电路行业协会9 |8 d" f2 @9 Y v" I5 H7 `
浙江省半导体行业协会3 J, t: U$ V, u0 c, M2 x
陕西省半导体行业协会
$ A) U' }' l" X广东省半导体行业协会
. u W4 E- n. [& N+ v4 f0 c湖北省半导体行业协会
; P0 S7 u- `$ R& ~$ S. T成都市集成电路行业协会- Y7 i; q# e _. L# q. j4 N5 _
厦门市集成电路行业协会$ D+ ^" x0 v; C7 C; j& f
广州市半导体协会
5 X& T& ~5 X) I1 q+ B0 b深圳市半导体行业协会
6 c# |9 @* ~ _ h& o大连市半导体行业协会! d9 I3 S% [( ~# Y$ m9 N& I' B
合肥市半导体行业协会' x7 t( R7 q' Z* |& E
南京市集成电路行业协会- B9 C/ z8 b: F) S/ v1 I
苏州市集成电路行业协会
" J3 k4 p. D- n; T7 M& S无锡市半导体行业协会
0 @$ t/ n0 s* T3 _4 i2 X( ? L1 C7 F& Z9 c
; B$ o4 G8 S1 C# ~& D/ I
会议安排
. v' J; b( W F! `5 n( O4 ?2 t( ~& F! N# C* h" U0 U
" y! j0 w4 H3 O/ w4 {10月23日1 k$ H2 u- L( K. w3 f
注册签到（全天）
8 k* O: c/ q+ r! H, j地点：重庆悦来温德姆酒店1 P0 X1 [+ a/ a, } |. }' Q" J
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
5 a8 h1 {9 Z" s$ l( b+ E% H) ^2 ~10月24日
7 ?; b4 c1 Z* G! |; T高峰论坛（09:00-17:30）
/ b. z, [5 z3 D% E$ g& F欢迎晚宴（18:00-20:30）
- o) N* q" a1 P! k: o Z7 B" I* K地点：重庆悦来国际会议中心一楼
; C# l" M; h5 y. u- ~6 E10月25日
; d' r, @# b. W0 L! r/ e专题论坛（08:30-16:30）3 v7 R% f% m! Z) M
专题一：制造工艺与设备、材料
8 `( `: q5 Y' M, a5 K专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析" k: f) |( {0 ?, R5 E$ ^" m
专题三：半导体产业投资论坛
1 }/ F5 z; r6 w/ p! K4 a专题四：集成电路特色工艺及封装测试
& g' C3 z* w* M: U% n6 ?0 C地点：重庆悦来国际会议中心一楼
8 h1 X# S4 g6 W5 Z# @展览交流：10月24-25日
H) @0 B$ o& r$ v, @& f地点：重庆悦来国际会议中心一楼
4 }! I' A! J7 e/ D$ D& f2 W% |# ~/ e/ x" I/ J+ H6 o2 h% D
% {' `* {% `& F0 K
, [" r1 S% o' {, ]5 h' K
. F, l3 f V( R/ R; ` 会议议程
/ ~9 W: E3 t5 \+ \! V" z% K6 t高峰论坛
: ^9 k/ i/ I+ c- `; M10月24日 09:00-17:30
# G6 f3 j3 K# ?1 u2 ^5 D. s- p' R主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长4 f, U7 a S9 Z- L. k& W& M
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09:00. D7 z* H' q% c: n( L. N9 u
-
3 S$ Z2 Q" |0 Q$ m0 Q& q! O( u+ U09:20" d- p% K+ _0 ]5 }; j- Q
| 开幕致辞 ( j* }, |$ L- G, j5 p5 V' J
| 中国半导体行业协会领导
" z$ ?, K1 u3 O( e. _重庆市领导+ m! J" Y; f1 k/ E7 ^
工业和信息化部领导* A$ o' o1 q6 T; a! i1 @9 F- R+ w
| 09:20
9 _' X' Z, D7 c# E c-2 ~+ [" U: e. ^" w
09:40
1 e- f$ u( y7 |2 ?! m. ~ | 重庆两江新区产业推介# H9 p4 x( o3 ^% _* I8 D
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
8 ]/ r* v6 l5 ~# j( M3 u1 a3 y* f |
09:40( [3 @0 o+ k' y5 l
-
7 l2 t: ?1 T9 Z' X4 Y10:006 @4 z5 _8 g) n- |2 ^4 o5 \/ M q/ X
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 3 B" j8 s& q. E$ m/ c8 ?
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长9 K4 u0 Z5 W8 V8 R M
| 10:00
/ P, O: y. J4 p5 f-$ V, j# r- n) k( f) L" q
10:20& X0 R+ y& U" Q1 r5 V: G
| 待定
: X( x& H V) [: d; l | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁+ O! n; V0 p: i
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流0 D1 Y) ^5 w5 I y% q( H% T- _
| 10:40 r7 E7 ^8 W! c2 H3 Y
-
! G/ A4 V4 C* M1 R2 A11:00/ o+ \/ Z' l/ V( T
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
: l i% D! T) @& t. Y | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长" f' E7 A5 v9 k" p( M) @6 ^
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11:00
' Z9 s( G4 U. E-0 w. B+ _, S: e- t, K$ c( Q0 A
11:20
4 y1 T# U% _9 ~ f5 X0 f | 务实创“芯” 合作共赢
4 A( @6 F8 x% D* W/ `7 X t | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁, W9 }: U' n& I& y- }6 r6 J
| 11:20& C' W8 M+ h% x+ t* e# u$ O0 G
-
) i2 T1 h! O: X# c: l, q' E11:40& N l# O5 {& v, B' |
| 8+12添翼 创“芯”未来
% o" i- b7 h+ i7 t" [ | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
% K% m+ X# B4 M; j" W* i U |
11:40
( O r; S/ f* t" P& L-
% @& j/ z; x J: i12:00. y3 n( d. u$ G# n) ~4 |' h
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
$ P" l9 w: J+ ]! l# C, n8 c | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理* M% n% Z) N* l7 l+ B
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12:00-13:30 自助午餐& N& P7 h3 J+ w( m" @# @( d/ }0 o4 T
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长; P4 ^7 c* w6 N! P; r
| 13:30
9 l2 z) \1 d( L# n-
4 Q) g" P0 D+ _/ t13:508 Y: o( V# [7 b3 b
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
# T' B* t z3 p; J9 [1 ?5 q- N | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
9 F2 [4 U. b8 X6 J |
13:50, F* L" O" d, a+ G4 O" X( y5 P
-5 f& v' t; r, m3 B
14:10! R1 w3 z# q% W( }) U
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程. u1 U# [) Q5 J) ^
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
3 K7 G; D% d; I, p | 14:104 }2 H) G. ?, ^7 u! |, i
-5 W& k3 n* \# T/ H8 J8 q
14:30
+ D' W2 s' C8 X. }1 G+ O$ I | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
8 D- q% b% l8 s* d" O0 x | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
) U4 p& d6 b$ b5 m |
14:30
( x7 e2 y+ h m# h4 P-
4 n4 Y* z( V2 i* W% h$ @$ u! A14:50 e1 v# Y& A8 L; I- h( c0 M
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析, X8 E* U+ Y8 a4 s q1 R
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
$ D' o# x& J( A' l, }6 p6 G | 14:50) n7 t. b- M& b
-6 T* t: i% `- x& ~$ [
15:10
) [, v1 U% J9 W0 H | 半导体封装与材料的未来机会与挑战, A( I& I, v+ A' i
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理" f* I) e6 M- ~) E+ y1 c
|
15:10* C: O9 \4 H; c, D9 [5 k
-
7 N6 X) k8 t- V, X3 g: A: S1 J15:30. B8 `. B4 z; `, ~1 q5 J5 o8 G( q! X( w
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战 ~; z1 a& |# k
| 杨文革 应特格市场战略副总裁, A1 {, B# G0 f+ t2 X2 r
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流# d- M1 O) }/ W4 I& p% V
|
15:50
H8 Q0 ^2 T- c-
, y; b( Y2 |6 R B5 ]16:10) L9 ?9 ^6 L3 H a) H0 \2 y) X
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认- l3 J5 w, }; t0 ~2 e
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific h2 F# [' ?* P2 Y
| 16:10
( j( S" Q7 L+ o0 I9 \" T-7 q2 z( @' u3 r, H# s
16:306 L4 S2 w2 {8 n+ {# m c! a: R
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用 ^ @& n* i! U
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
! T; k ?' ^8 Y; t. ? |
16:30
- y1 z( a9 R1 |$ |* x9 ^# u-, B8 d8 J0 ]# n2 r7 k
16:501 J2 t% J4 W4 s: O) R+ {
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践4 K" H4 z7 [2 ?- }5 D$ H
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官0 M6 q3 v/ P) s4 r1 h
| 16:50
1 `* T* C* m& G' K/ T-
5 k+ i/ k6 h) n# J% m17:100 u- T% G4 c' V0 h& n- n4 v
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响0 H1 s/ _! _5 |3 f
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
' X% P4 ?2 g7 C; j! `7 Y- J |
17:10
0 |! s, S# a. j-/ X' P4 U4 C/ W+ |: c' F; }
17:30
Q$ _9 e; C2 g | 不忘初心 砥砺前行0 g9 S) S1 B5 F( L H5 u( s9 A8 [1 g
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
1 q/ W& \( L; [6 ]/ O5 y( B2 t | 18:00-20:30 欢迎晚宴
$ w2 j" e" n8 |: R3 o% n, _2 Z |
/ {, @5 C0 v! ]
. o. ?8 r# h- j! o9 K* a专题一：制造工艺与设备、材料# f5 C- ?* ^% y+ r# x1 Q7 T
10月25日 08:40-12:006 I; B2 |( n# @- {
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
" V' n: x' V9 j, U6 p | 08:40
9 h: ]) x3 G+ [ }-
4 a- d3 P: g' }8 k09:05( `5 ~6 m5 M( q. ]
| 联电先进特色工艺3 J5 [8 _% H/ g0 k6 j. w
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
& d( ]5 C5 d% M, M1 [) R% K( o! d |
09:05
* p6 e4 _0 K0 X Z7 u7 Q9 a. b/ D-
2 b+ b- ~' V' `8 c09:30
3 a8 q- a* A" x+ ~, t7 r Z1 C1 N | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案) D# o; G& D/ J- o5 y& P
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监* Y' Z W! f: w) X/ J
| 09:302 ?& G% @# S4 G* F0 m2 j
-# C+ d/ s. [" |% y
09:55% u" O+ @9 c+ p# @
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进% H1 z' ^0 c, M& [' l0 I
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
6 Y( H5 Y5 K% r- l: ? |
09:55
' O; q4 X# {+ A5 r-
& r) ]2 f+ _( \* z7 P9 R10:20. A! P! u% W# h' R: r/ f6 O
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
7 O; n/ A' p/ @1 e; _; m | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
) ~' ?* b. ^" _- E0 | | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
4 \3 k; v6 W) }+ D5 X |
10:45
J' D; Q8 |. d, Q# }6 q-0 G; N6 x4 V7 x0 c" A
11:10; P7 K( J5 [) v* a
| 防静电包装10^5–10^7
3 B# U& g( `6 B$ [ | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监. k" o( z! ^& `1 v" |
| 11:10
4 C7 I. G2 ]% a* E5 Q' }-
& p2 } v. H3 @/ d* `" Y11:35
6 G: V6 q7 a% X) W | 半导体制造的材料创新) G1 q% {1 B0 q. b. K2 n# S* U2 u
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长 T( C. |& o: O7 y. {$ s. ~
|
11:35
* X( ]0 e. C" k9 c-
7 u6 Z$ A+ ^4 \, }1 ^12:00
6 t6 ^" R4 c [) M. F | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
5 o0 l) k+ T: A) U" R1 e* V( p | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
) `0 [: e) B: w3 r" N, S3 D. F | 12:00-13:00 自助午餐
) C' {( p6 B$ h- Z |
9 |. Z$ j; L& G3 b4 P& b# k" v' o3 Z! ^
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
9 o: F, V7 l, F8 k10月25日 13:00-16:304 k) O5 C0 q1 W' O
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理9 h! M: X0 S1 f. }0 P, o1 [
| 13:00$ {6 G# {$ G1 f6 n f D
-
1 y- X- _5 g4 _4 N* O0 T$ H) O; k13:30
) Z/ M* ?8 M, n | IGBT的技术现状与发展趋势# }- I6 A$ G+ {) Q
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
- S8 t; d1 `2 X( q ~: E: H2 d1 r |
13:30
6 @' R" H3 P! Y) F2 _3 ^-
7 }* }( Y& W! J9 \14:00# s5 M" o* s7 j& c' ]1 Y% E
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
+ \. w& \# G, V, i | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
" V9 @3 v9 T) r9 l! w | 14:00
* P# J: s6 ]. D, Y! l, v6 g-
9 k4 y( B/ I! M: Q- E) s+ H1 H14:30( q9 n3 v$ t- V4 f
| IGBT的工业应用中的新趋势
( a8 W8 E% K; ^7 Q7 H | 陈立烽 英飞凌技术总监7 D3 @9 {, R1 p
| 14:30-15:00茶歇与展览交流! g& `% k2 ~* n" Z+ j
|
15:00% x8 a2 @& M; ]8 ^* n6 m' W" G
-
" R* N; {) |( n15:30
3 ?) i: K' d+ P: t: `$ Q, s; ? | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
# H& V( ]0 f0 J" m9 C) Z: r | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管+ h) n. |8 W/ t5 x; X
|
15:30
" \& r- ^9 O# x7 B x! Y-
1 C3 l* ]3 D |9 n; ?8 L. z16:00
+ W4 E1 I2 B' O% V* S- F# H; ] | 适用于高可靠性的功率模块封装技术$ a5 J! ?, H# w L
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理# s1 c$ N! l d9 k. m* e
| 16:00# F/ ?5 }9 ]3 K0 [
-. b! B" H1 F {
16:30
1 Z6 d4 N" Y/ n' z | IGBT封装技术及其发展趋势
1 R; i# }, n, k' @0 \ | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
/ T' t- w3 K& y, j |
* {3 }8 |" S( H! u1 X3 S. ]
8 e, m) C6 y: ~5 S# q
专题三: 半导体产业投资论坛
7 ?1 Y; c3 R% h; d7 Z09:00-12:00
/ {2 ? u# v; x1 H% P
+ u+ n1 J2 p; E \ X主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
: a! t8 t/ G& O6 _ | 09:00
: q' v0 d' y0 h-) {# W7 ?& R# U9 Q
09:25
" j" j4 g8 s; N | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析% i% t* Y/ X7 T
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
' X: R1 P. G: r2 S5 }0 r E5 O |
09:25! A8 W# c& F# t9 v& [
-) e7 c1 [& ^" d! }1 k# ]" {# Y
09:50
8 T& H2 C N: \6 ~) y7 X/ l; E& J | 对半导体产业变化的观察与思考( D8 R: f9 h' b6 J t
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
! \9 ]9 P# R' y: G2 [4 V( o | 09:50
2 Q# Q9 a" B5 I- C) X: f6 s-
, S7 t( ~& i# V9 g! v. K9 l7 F! M10:15
- s% F( f; ^3 I8 b | 半导体产业投资的思考9 Q7 [) O# {+ |3 \
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理0 j; s. h% }0 p) u6 s; V2 v9 n
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
* [3 F& f6 s6 W3 e | 10:40* L2 d; _9 `7 K9 v5 }
-
3 m5 e5 l& |; l4 r4 o' {11:05
* C8 i9 ^* v" Z5 b$ B
+ a3 n/ C$ |/ H9 h | 科创板对于半导体行业企业的机遇
8 \1 e; [' i6 w4 W5 a8 v | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理; K3 i* k8 J% G" x( H( `) t+ Z
|
11:058 V; w: W x: K& V1 X
-
) g, q' ?. c' P- g12:00$ C& y( W( f7 e; @
| 座谈讨论 + r, u, O q. l. c
| 主持人：
- Y5 [( V% }- H) I& u2 w+ H# Q/ D黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
3 S. q; j% o% L* z9 \+ c+ `+ D嘉宾： s! B! ?9 y9 _3 X( N
唐徳明 文治资本 合伙人8 _4 E2 p. E; o% @ m0 O
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
% ]% r# l: I( V叶卫刚 达泰资本 合伙人
% y4 ~' U% Y0 L7 B段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事1 I8 q$ S' W) ?' U4 p# \1 U/ ~
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
( }4 n+ p6 w. j* L何新宇 博士 盛世投资 执行董事
. C1 @. I6 N! |5 [ | 12:00-13:00 自助午餐
) x( d' T* R/ I* P. H) j |
6 I& h/ t5 i( V. q
/ j& w& V# X* {7 E专题四:集成电路特色工艺及封装测试1 k: y$ n9 F4 C9 Q+ b* p
10月25日 13:00-16:30. S# j8 O; y! G# w6 E* x
0 s: y1 m4 P9 A# Z" l, h
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
- {! B2 I4 Q7 d d | 13:003 ]+ s/ v8 `& r5 [
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| EPDA, 加速硅光生态建设
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
1 Q& W2 E2 P7 v! q: m | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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/ R5 Z$ d! L. B+ P! U* a | 功率半导体器件市场、技术演进及应用/ D& d! W$ v/ T2 |+ L. u' ?
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监4 w( A. G9 E7 B; I% f/ i" Q- d
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
; h2 u% g5 L9 e( ?: y% p2 r | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理/ ^& ]6 M# z& P' e
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: Q& T0 J# ^) t9 J( G | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
7 v0 R& w4 M. }3 K% A! @" H* r% U5 j | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
, P* u/ u. P3 p; T: [% f" G | 备注：最终议程以实际为准。
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展览交流：10月24-25日$ Z4 a" l4 \. R, r& y: y
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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China Electronics News) I3 v: d, f l/ B- q e! H
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Equipment for Electronics Product Manufacturing
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报名参会+ Q8 O# R6 C8 Q2 M7 r! @
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。/ k; J/ Z }) e2 r! x
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）( _+ |% k7 m# P. v, o# }$ n0 R
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- P$ h$ o$ e+ N Z! P M j施玥如：13661508648
) N& ]# }5 Q( g" |8 ?0 q1 \) z邮箱：janey.shi@cepem.com.cn9 g5 b8 p0 O8 B5 I/ L
甘凤华：15821588261' N6 g, n5 U: m v9 \3 y6 {4 f
邮箱：faithsh@yeah.net" y. Q1 T! i0 r8 I
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发表于 2019-10-13 00:05:51
