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 关于会议4 t/ M' d- O; c- J0 M7 f
+ z9 k) a) Y( r6 R& }( l
3 O+ D' _5 A: b" L! [6 @: I$ r
5 o6 ?! u; e) |% U7 j, ?
% p' @% b; K8 W# S% t2 w
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。+ {1 U4 E# r: R7 C
6 g/ N, z: I: i2 ^
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年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
4 A" H( |! U7 @% _) K+ k' n% w0 d
& y+ m8 L1 ^ V+ [5 V! Z& P3 c" X9 y' X1 o
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。* V! f# o# f4 y
6 M7 v& i7 H. t4 W7 u5 }* l
/ h9 x, q4 m; L$ n% w# v6 H" ]1 p# j) b4 r, ]4 e0 x
% y; S% q) h3 B! a5 u) ^8 P 组织机构/ k3 P+ M$ G7 D, B1 M4 X
! F( k' J2 F( n3 E3 _( _" F
4 P x: J1 h5 m3 U: x0 A4 X! E指导单位- M+ O. f; c1 L; x8 \% ?
工业和信息化部电子信息司2 k- T1 E3 X# {
中国半导体行业协会
8 @( q0 w) E' J) m8 h8 c; i3 f重庆市经济和信息化委员会
: A2 S5 h1 w0 q1 r! a) d( o% a2 s重庆市两江新区管理委员会+ A+ @: ^* j) @' |; p( ]0 u
# N2 ~- {+ E" d2 `) |! {0 L
9 l4 t5 O" ]; v- Z' Y主办单位4 Y' L% o. T* M7 e) m. w
中国半导体行业协会集成电路分会# g8 o3 J" R/ z! J) P' J
. o& Y- q$ L/ V4 v# H7 ?
4 C( u z! z4 B+ B承办单位3 x* T/ z( t( G$ ?% I7 z* M
重庆市半导体行业协会/ x& V+ k* p% D) c5 w1 L$ F& {
重庆市电子学会 X/ Y, Y7 L, k, ]
重庆市电源学会
& e5 F* t* h% G$ r% L江苏省半导体行业协会3 p3 S) b6 X4 o$ b& b( B
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟5 j9 h0 {. X7 I4 G2 I+ ^& b( L
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟, `/ L, ^, y* L, K3 @7 O
上海芯奥会务服务有限公司5 V. J8 ?; Q1 j- \, R- D4 d& x
. D7 } ?# Y8 _ m
/ K( w" R$ B+ B% o9 @2 R {协办单位
$ N5 C) E4 X5 k* U$ i北京市半导体行业协会
" ?& x1 p; q' m上海市集成电路行业协会
; ^3 d0 j# {* y5 E天津市集成电路行业协会6 h) n6 L: I4 h; _; k5 [
浙江省半导体行业协会0 v4 B4 `% s- s, V: i8 ?( K0 ~
陕西省半导体行业协会
- ^8 u0 o' D. K( j* q广东省半导体行业协会' Q! s& z* |8 M, X- s4 u5 B
湖北省半导体行业协会
3 N9 m8 h' o6 d% M" f& V成都市集成电路行业协会$ E1 m0 K8 e: i. T( O9 f: l; x1 g
厦门市集成电路行业协会7 _5 |! c8 J2 B6 Q8 G% q
广州市半导体协会( s4 a) i2 f/ l* k$ q1 l( b
深圳市半导体行业协会" ?! ^( J: u/ K U5 l; L2 d
大连市半导体行业协会
6 |; P! A/ c @' B0 Z1 j. A! P0 L合肥市半导体行业协会
3 b( I, z. G" _6 K$ P) o南京市集成电路行业协会) ~% d6 |1 u1 t0 w- X
苏州市集成电路行业协会* L6 @5 a: v3 y1 R* q' i
无锡市半导体行业协会! Z+ }, s3 N8 [7 d) Q
- |& H c) U9 e+ \; }; x9 X) c2 l: y! z
会议安排 7 S: J( t/ Q3 V! `: e
; h% x' i6 |$ n* v5 Q; m$ Z) y; h+ }% m
10月23日
0 y. K* m% a1 k7 u& W- z; B: l注册签到（全天）# w1 H3 c$ J9 r+ ~3 k; Y
地点：重庆悦来温德姆酒店
' d; T$ G+ @* Z: r# f) U `' J召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
; u5 v) r+ I8 m10月24日7 S' b8 {' O0 v& j1 D4 X
高峰论坛（09:00-17:30）
9 _" d5 m. t- ~7 A) u欢迎晚宴（18:00-20:30）- y- A( p* w1 j: P5 W! {/ p
地点：重庆悦来国际会议中心一楼" d3 W% }! `: A1 S. W) P
10月25日+ a3 P- W L8 Z" P
专题论坛（08:30-16:30）3 \/ w6 L; ?7 B( @4 |
专题一：制造工艺与设备、材料) x& k# q( F* ^2 [: o4 T4 ^% ]
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
* t( W) O7 f) x专题三：半导体产业投资论坛! Z2 {1 j( x! x. t2 [
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
5 V, o- u& u+ y0 n. A2 R' g8 l) Y地点：重庆悦来国际会议中心一楼, @% P4 e. `& k; e1 s
展览交流：10月24-25日
& [" s7 Q2 k8 {, q地点：重庆悦来国际会议中心一楼
# {8 S* K0 ^% v( `# T* @9 W8 L
, d4 k. {; H. }0 p3 R6 E- I, }; u
+ z! _8 d2 e7 u! Y$ W/ o
- E( w; Z% B5 `- F9 U0 c& \8 E, z* B* N$ k( `
会议议程 ! Y. i0 V6 ^8 B3 o i0 R
高峰论坛
- Y2 R4 s- z, ~1 W5 |6 U10月24日 09:00-17:309 v# y* K* l4 [
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长$ K; ^& W& k# ?6 P# j! y( K
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09:00' Q7 y- V3 q& R2 R
-
9 O$ b9 |- j: y- ^4 y09:203 {% x; k4 `1 x; ^( [; p
| 开幕致辞 ' |% ^0 r& ?: T# m, Y9 Q4 H
| 中国半导体行业协会领导
4 j2 `4 p& X( [3 U重庆市领导( r3 ~* t4 g. F' M0 F' v
工业和信息化部领导- h" B5 ~4 O4 F" X- H [
| 09:203 l! o# ~. j' f, t4 }/ h: \
-
6 D5 O% b2 i+ { a4 w/ \' ]8 N09:407 B$ {: X# ?' Q+ Q( ~) C5 Y
| 重庆两江新区产业推介$ d1 ? f/ C/ }/ J
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
1 `6 o5 C' ]: n4 Z0 c! s |
09:40
, ]8 z r! k# i-; x* @; i6 U7 i6 m) S4 j
10:00# ?# x: Z3 O$ W& F
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 ; [. q9 P2 z& n1 p0 _3 L9 v" O
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长+ {# t3 F! i* S2 T: _* l# v
| 10:00
1 }1 D; h# |8 }0 V* X; S5 [-% }! Q: v; V5 r4 r1 Y/ T3 ^
10:20' L. ?, Y, ^: r( B |% L
| 待定- N1 u, ]$ @! ?, t% j9 p; @
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
9 ~1 w# e+ D; |- N Q& | |
10:20-10:40 茶歇与展览交流3 U. u+ ^! n: h
| 10:40% t: w$ F4 O T5 k# I2 V/ e+ W7 ]
-8 p! Z3 @1 O# [; N. R6 l" \
11:00
( J* j: h% m7 E- U | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
& z5 ^' Q1 h+ M0 v2 m4 F' } | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长6 m3 t% }+ a+ T. ~' w5 ?$ u3 ? ?
|
11:00
: o! ^' M! B4 Q6 F. a% D- M-
& v3 z, k! P- U) q$ {11:20
% \ O0 j0 M0 g0 M | 务实创“芯” 合作共赢
. t$ Z" p% g6 Z9 ^! f | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁 U2 @! Z4 K- J
| 11:20
: J0 n ^3 {6 Q/ u- ~: i0 Q8 Y' [5 r-
' s- @! G, B) w, ^) ^# t9 f0 ^11:40) @* e0 I' I: _9 c a
| 8+12添翼 创“芯”未来
1 T' m# b$ \2 b1 Z( x | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
- v6 @* k ^/ D: X |
11:40/ M: P1 d3 {7 W8 H
-
, s% r5 ?9 ` [% s& `% L12:00, m! n6 E$ U0 O+ p
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
' r2 s$ H0 @& U( H* o6 [1 \ | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理; i/ a, a4 G7 E, V8 i
|
12:00-13:30 自助午餐
6 k) v( {2 R9 c$ n/ w& S& _, d |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长- T0 Y/ ]+ D/ X$ p% Z
| 13:30
7 w0 T- f1 ~. Q& w) p* R-2 J9 `3 x E# D+ p) Y- q: P
13:507 j; R0 P- d, x8 D' C
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
: W4 {9 U4 Y/ f, v5 q. L7 N | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
# y, J- {$ d1 y- _; ] |
13:50
* _6 X# b/ L* }: a-3 }9 \ F9 }- R7 C2 `. y6 {: m
14:10
J, P9 G' I4 P. e | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
: E* C3 @- O1 G$ K q+ Q | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
@9 _3 e* }, g- u6 w4 p | 14:101 x0 I; o8 ^/ [$ A6 ^, ~
-
) O$ j, J9 x3 g5 a7 T9 h' {14:30
2 U4 Y2 {+ x: `7 S& M9 G | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
" E- `3 ~% P9 j9 Y- K9 X | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人# [0 j0 ^$ h" L+ ~# F, U
|
14:309 A) m! f4 L) u, ]
-! ~) ]$ |8 b: J) Y D
14:50
1 J ]& h w& x+ s | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
% K. Y8 ?4 L( K | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理1 ^; q) C r/ g
| 14:50
, j9 a9 N! p0 O8 t Q-
; S3 [8 |: ]7 J* a' e8 T; ~: o15:10. E( e) X' X! |3 T
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战+ S/ |3 T' ]" a
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
3 D5 d" t3 S/ L& E$ [3 q; s9 O |
15:10
* q }" s1 U5 }! s. R/ w3 F2 b-
9 N& ^- V/ w$ K) m- Q0 Y+ |0 ?15:30+ X+ F1 Z, }7 E
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战- e( w: v) E6 u# _! [3 \7 I8 o
| 杨文革 应特格市场战略副总裁8 p/ T6 k3 D# f
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流. Z4 A5 Y. U5 y1 \" }4 N' S
|
15:50" z5 A5 T2 g+ k' U% T# L
-! t' ? z! t* O q1 v
16:10
* \# L Z* h F" v, k! L( B | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
2 ^! ~/ ]6 O2 |9 Y0 g0 s* A | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
, r/ F2 H( u; x2 D/ g | 16:10
7 S$ o6 x5 t+ k$ W, s+ |-. v- |7 @$ \9 z s
16:30- r7 ~4 B8 C9 q
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
# G+ K U9 C" Q; F' y% x | 沈云聪 捷拓达电子应用总监/ Z/ @0 t* V% M( E) p5 G% q# d( w: M$ H
|
16:30
. F( y" n% e9 \* Y-+ T, Y8 Z, A4 r' B) F
16:50
" P8 Z" ~5 B9 B. { | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
' i9 w3 T6 r0 E" ?- K( E | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官# r w. F L7 e$ ?
| 16:50% ]: Z; U3 L$ m, R. S
-
# V1 k; P# a$ x0 k8 v4 d17:10
3 h1 g( ]& L4 ~ | 人工智能对半导体和EDA行业的影响3 Z3 v6 }) I: B# @
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监9 w( d( X" [( v5 ?6 ^
|
17:109 r2 {- I3 G( I6 t% S0 D& v8 n
-% ^/ P" X' r3 x& e+ `& [, p* B1 p9 M3 u$ z
17:30
! k1 G% l: n- j2 T# H | 不忘初心 砥砺前行# j' X' \5 `- Y9 c% L9 R0 c0 U, v+ {/ R
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁& o( L3 e' `, x6 U
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
; O# d3 c# |! m! _ |
8 O1 U; n0 O5 H& s! W
6 }! f3 V1 X) b! l3 Z2 _$ v% s专题一：制造工艺与设备、材料
& v: I0 [$ m' |, f' Y' |: a10月25日 08:40-12:00 H6 _+ b, x7 ?0 H1 Y& E, o
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长! p$ H2 @. L& } ^! u; n! Y/ |* |
| 08:40: P% j6 D: [8 U- D) Y& z2 g
-
' H% c9 c& m x$ Q+ {3 p09:05
- [. q* V% [( O0 x) z | 联电先进特色工艺6 g' p4 ]' n& t# ~& L
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
) y" q7 A0 Z9 C, f: u: _" X |
09:05& @1 } c0 l2 N; v2 b! f
-: m) k9 e( a: M7 }
09:30
4 ^2 m: G8 D1 g/ H4 W4 R$ t l$ A | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
/ W( ~; K* e U6 ?, c" \# n7 {/ K | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监5 W/ _. G6 D! e3 M5 T3 H
| 09:30
- V/ p6 V, E& A/ Y4 d-
) o+ m" G$ E8 `8 Y09:551 P( [0 v8 B4 \/ T e0 M. ?
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
* K/ U: W! E/ |1 ` | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
, _* Z2 }. N1 P. ~# c |
09:55
$ n9 h ]6 d: L3 r o-
0 I8 _9 | S( n _9 v6 P) G/ h: t' P10:20
0 x- ~" S5 f- o3 Y7 J | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
. w. M% U3 c0 Z) x/ |# _+ ^ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
, j9 I; P' G( U }, |. n. { | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
) N' v0 E* S6 D' p0 @& R+ ? |
10:45
3 O) ^8 M* F! {2 ~3 y4 r& K A9 O-6 R% a% j1 ^8 Z
11:10/ K# {* O# a0 @: U
| 防静电包装10^5–10^7
' E& |, x5 r; E! i( M | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监8 [1 P6 O2 X4 u; |- l: R
| 11:10, S/ j( j7 T& P" \) }% _' L
-
5 B1 X2 @! @' S( m' v) }11:35* S2 P6 ?1 I% l5 _% p$ O
| 半导体制造的材料创新
4 x0 N- }/ j6 W* d& d | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长" S/ u) _; U: d3 p/ Y
|
11:351 S2 C$ c" G+ Y; P: r
-
. L2 J+ h" [( k$ K7 y- }" v- d$ o12:00% i$ i! i7 ?7 w0 X& p& \
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇" g3 v3 v7 x% x' P6 H+ ?. |- f
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席& S/ T+ @# f9 i0 M
| 12:00-13:00 自助午餐3 \9 t' _8 x z# z8 X4 l; l
|
0 F8 K, Q! p1 q: x0 p. _
* l0 g5 u9 Z/ o% M
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
- d4 E) e* x: _* A10月25日 13:00-16:30
j- B6 N: H# [* S0 x# d5 m主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理# b. {5 {; o8 ^1 k
| 13:00
9 Z) r" J9 N2 E0 H$ V! i& v. `" n-, U) b& M. X7 ]. J& ]
13:30
+ P2 y" K4 t6 z4 {' P B' B* C | IGBT的技术现状与发展趋势. x; r" n- g9 x8 S
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长; @0 B' e) G9 y4 n
|
13:30; ^& C5 I, C$ B2 i) u
-
( w) D# A3 _5 |) d14:00
% x' m8 C& \/ b* p0 J) J$ Y | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 $ s E( i- S4 N% S
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监7 `9 j; z( ~' _" v& ]% m$ {
| 14:00
1 O( Z7 C" X$ d, k0 n% `* D! ~-
' o0 @5 r7 s( {9 i* G* Y" A14:30
5 X% o1 h/ E" v4 @! U | IGBT的工业应用中的新趋势
+ z( }$ t2 c% y( a | 陈立烽 英飞凌技术总监
0 b* E/ ]! [5 J J | 14:30-15:00茶歇与展览交流. f8 B0 d7 W d
|
15:00
, ~) q: I1 I6 e% |-
: s! `; H2 W* J2 |! ^& m! H15:30 # o7 V0 E$ }! ~3 f
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
3 ^3 }* d ?# V | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管1 b8 a% m) k& L
|
15:30
+ M( X. @4 ?0 b7 q" p; T- l! W1 b4 y3 ]( n: e
16:00
' S3 }. O+ W9 [( T0 L$ `" q+ ]% m | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
! Y- m: G+ w1 Y& u | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理& ^8 q$ e/ `3 a# F: `
| 16:00
3 C% ^4 L2 @& `, m: E-
+ T$ i4 |5 H6 w( G9 o. A16:30+ Y* |, `5 D, E" C' [
| IGBT封装技术及其发展趋势) m* p# s4 }- P
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师% z1 G# t$ X2 P6 Z1 @
|
1 L1 t4 R6 J& _7 e" e6 _3 [
- E0 b9 u) W, R) V$ A! J% ~- j专题三: 半导体产业投资论坛* k7 F7 E$ E, T- c2 H
09:00-12:00
- o. m$ m& S7 b$ i; V P2 t2 Z; `6 h# y- l! Y
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事) K% ~' i& G K, B0 z; j
| 09:00 \$ G; q" k# V& q: m4 \% ?
-
: P- V( q) x+ t09:25
/ L' q# Z& N* c. j9 E/ Q8 A) X6 t | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析. F& Y" L, g ?! d3 x. `- u
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事) z. a+ r" T6 W7 T% i) E
|
09:25* e! e9 o. \0 F2 E7 {3 _
-7 s" Z% F1 ^, F9 X
09:50$ U& p6 P+ H" V' \& I
| 对半导体产业变化的观察与思考+ f$ m" o0 d3 h1 ]- e# p. a. e
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事9 X. H1 Q u$ U1 ?
| 09:50
: N, g* s* K; u# Y$ q/ }+ K% R-
+ }% w8 A( W. D& a10:15
9 k* c2 g8 `3 M+ ~) j2 Z# Y2 ? | 半导体产业投资的思考
' C _0 K0 ]8 m | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
# e, t! ]8 S3 M% i |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
! U- }3 d* r0 Y' \ | 10:40
& D9 l' {6 y/ b. z-
9 C7 S- V9 S+ y; R- H4 G4 W11:05" `; r2 x, H% v2 R- h
( _1 |7 `; @1 {9 G
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
3 |- ^/ h5 ^% w) u: b( N | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理1 V5 U: r& B0 [
|
11:05
% ^" t3 W8 c7 O-
" ^( c4 G/ {& a0 d+ b% j12:00
' f% B; P* Q) ^: _# F7 d" D z | 座谈讨论 ' M( ]" [9 L! g/ b2 R5 n
| 主持人：5 S. g/ \& x0 C9 l0 Q, s
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理: r' r! l+ \9 X: H: L" x4 @
嘉宾：) ^7 \. \3 l. ^# }2 s
唐徳明 文治资本 合伙人, i9 x1 ]2 e: j1 }) o5 G+ G0 g! v
苏仁宏 湖杉资本 合伙人7 T: d) K3 q0 ]! P
叶卫刚 达泰资本 合伙人0 M! P$ @8 G8 _* u' E( _: M
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事# y4 ~8 x- p9 h& |0 D$ T( _
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理: ]. x; r, t* v5 o( @" _2 |+ I
何新宇 博士 盛世投资 执行董事, ?9 ^! k$ `: S! C/ p
| 12:00-13:00 自助午餐9 B/ ?+ A; Q" D3 j; l
|
! B+ j, `$ e" {, [. |+ B/ Z1 Y
8 b$ f$ c, ~1 k" T专题四:集成电路特色工艺及封装测试
( d+ a6 }( S5 g/ s' e5 d10月25日 13:00-16:30" v$ t( n$ O( [
0 n' P; C( ?5 f: @0 I主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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| EPDA, 加速硅光生态建设
# u6 d _3 b/ L6 x, y" c | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理1 \) }3 X4 F7 O$ d
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# N/ ?1 o8 S% t! B7 @ | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
9 C% G c( n; D, @# t) l { | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师/ T9 _9 l) f q& k
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14:30-15:00 茶歇与展览交流- s4 Z8 Z: |' q& H! @( ^" G! Z
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用3 f/ u( X% j: P/ t! \3 Q/ I/ Y
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监- @! L# X5 ^5 |* y) |& k
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1 G7 d3 q2 Z: r$ w% N* v2 R3 \ | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
6 b) |& r8 Z7 f" X; I | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战1 l/ f+ z! \" P2 l2 q- s) f
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监: S9 V" F0 v0 ?) H
| 备注：最终议程以实际为准。7 u/ |/ w7 Z5 H- k9 ~+ l
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展览交流：10月24-25日
( Z4 D0 t' Y3 R V5 L4 O地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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China Resources Microelectronics Limited
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China Electronics News
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微电子制造
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DIGITIMES
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参会信息 / N: m, S' x; I c" }
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报名参会
9 F: Z' D7 U1 p# ^点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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3 Q/ Y2 c9 J' X' w5 l会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式
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施玥如：13661508648. Q, Y: i: K4 B$ @6 { V
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
4 x' \, D( z5 b* f甘凤华：15821588261/ B8 S5 f& T2 m& k) Z5 P, ?. m6 J+ C
邮箱：faithsh@yeah.net
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发表于 2019-10-13 00:05:51
