携手SiFive，格兰仕进军半导体领域!两款自研芯片曝光

dsadsadsasd

继去年中兴事件之后，引发了众多下游终端制造企业纷纷宣布进军半导体领域。这其中就包括了格力电器、康佳集团、美的等多家家电企业。而近日，又有一家家电企业“跨界”杀入半导体领域，准备“造芯”。

$ x; o6 w& F/ X+ S
2 v0 l+ `' w  y4 w
9月28日下午，格兰仕集团副董事长梁惠强在“格兰仕9·28大会”上正式宣布公司与世界知名半导体设计公司SiFive China达成战略合作，未来双方将就物联网家电产品设计一整套专用、高性能、低成本的芯片。


- `1 D: ~5 A$ u" W9 c: P- j/ \作为目前全球领先的基于RISC-V指令集架构提供快速开发式处理器核心IP的领先供应商，SiFive的核心团队就是由RISC-V研发团队所创立。通过开放式架构处理器核心及自主式开发基于RISC-V架构芯片来帮助SoC设计。梁惠强表示，格兰仕通过与SiFive合作，开发专属的、用于各种场景的芯片，不只用于家电，还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统，让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。
2 j6 {" M; J: Z


0 d: C& s; P  f. o( ~1 q

) k& S, t3 w) F  p5 E; K
( Y7 u9 {1 i: ~$ x6 i# c! G: R
9 [- S7 n! j* T6 L' L, L% b% U# l! P
2 Z1 r8 j7 s2 ?' G( \, w4 p与此同时，格兰仕还对外发布了与SiFive合作开发的两款芯片产品“BF-细滘”和“NB-狮山”。
) \) u$ I) S$ I& {( }  w! R
: [/ t+ {+ }. _2 Z2 ]5 n
据介绍，BF-细滘采用RISC-V架构，40nm制程，比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器，为专属场景定制专属芯片，这款处理器同样采用RISC-V架构，会有高、中、低三条产品线。梁惠强称这两款芯片将被应用到格兰仕高中低端的全品类产品中。
( {6 u/ [% Y# S- O+ W

0 }% ^, Z; F3 X5 J! @% _; x此外，格兰仕还宣布打造了为[color=#333333 !important]RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS。电力方面，梁惠强介绍，在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。
4 J; d  O7 ~3 r# U4 D: ?
5 b0 z: G% {1 n3 q; F* f/ P
1 [( j& R4 R# I$ C3 m' O接下来，格兰仕将发力无线电力技术，使无线电力设备镶嵌进家电产品中，实现家电的互联互通，并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。
; Q, M7 _* ~9 V6 [

% J/ b  j+ ]) i! F; M8 d此外，梁惠强还透露，格兰仕要联手德国初创企业Bragi GmbH发力边缘计算。格兰仕集团董事长梁昭贤也表示，格兰仕正式宣布从传统制造型企业转向科技型企业。
' K/ B6 J& w% b4 ]
, `% j" s) @, \
- p4 k! a  p- }  g
0 j' w$ F, m1 u9 ~: i) S
5 c4 q. j8 b; A% p* O0 J0 n
继格力、美的后，格兰仕也宣布走上了做芯片的道路。未来，随着家电越来越智能，整个行业对芯片的需求量也将急剧增长。物联网时代下的芯片产业，一定程度上已成为家电企业一条新赛道。


家电企业集体造“芯”是为何？

3 ?; w2 Q, W5 o/ n

在家电行业，格兰仕并不是第一家宣布要做芯片的企业。

8 A0 S7 i6 u2 S
2018年初，格力电器就率先高调宣布进军空调芯片设计领域。格力电器董事长董明珠曾公开表示，将斥资500亿元投入到芯片制造当中，而且强调在研发上钱不是问题，重要的是看有没有信心与决心。2018年8月，格力电器还专门成立芯片公司，注册资本10亿元；12月，格力电器宣布参与闻泰科技收购安世集团项目。董明珠此前表示，将争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。


2018年6月，康佳在其38周年庆暨新战略发布会上，也宣布成立半导体科技事业部，正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收预计将超百亿元。


% {9 M9 s# X7 M$ z2019年3月，美的集团也宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片。同时美的集团在今年4月还对外透露，美的家用空调的变频驱动IPM模块已经实现量产，并延伸至冰箱、洗衣机领域，目前美的IPM模块年产值已达亿元，计划五年内产值冲10亿元。

0 l  {$ i4 f/ A2 S9 L0 A9 x  L! l
( @3 \7 p  L5 o  _众多的家电企业纷纷宣布“造芯”其实并不是巧合。一方面是由于国家大环境对于芯片自主可控的要求，而更为关键的则是其背后内在原因——家电企业希望将核心的器件掌握在自己手中，不再受制于人，提升自身的核心竞争力。
6 V, y2 ?4 q1 F. A8 J  ?2 m, j) O9 ~* L& D

此前格力电器宣布做变频空调芯片时就曾表示，格力空调所需芯片主要依赖进口，2017年芯片进口额就达数十亿元人民币。
7 K, Y7 L  ^( \( E* {/ [3 W
6 J- K2 f8 E2 h4 A! O( e) v6 e
另外，家电企业本身对于芯片有着巨大的需求，同时长期在终端产品上的研发，也使得自身更明白自己需要什么样的芯片。这对于芯片的设计和商用都有很大的助力。


总的来说，家电企业自主研发芯片与整机开发具有很强的协同作用，前者为后者提供技术支持，而后者为前者的产业化提供市场保障。而一旦获得成功，不仅能够降低综合成本，还能提升核心竞争力。可以说，两者带来的不是叠加效应，而是乘数效应。

# w  l/ I( g: p( ]

当然，要研发出芯片这样的核心部件，不仅需要巨额投入，更需要时间积累。
0 H* p: k! B  F6 q, [0 k; k# M3 D  Y


( K5 q5 S8 Y' ~7 q8 }编辑：芯智讯-林子   综合自：芯智讯、每日经济新闻、南方+等
7 N" x* g. D5 D" p$ M相关文章
2019生物识别论坛成功落幕：这十大看点不容错过！

iPhone 11 Pro Max物料成本曝光：只有售价的27.5%！摄像头成本增幅最大！
( b7 e6 B) k  l' L& T1 h+ N
: |& s* ^/ P$ I3 g) s三家大厂停止接单？MLCC缺货潮再起：接下来市场会怎么走？

; \# I- v6 \) d# o任正非对话AI专家：不担心对手打垮华为！5G技术只独家卖给美国，不卖给日韩欧
8 x. U& w% v1 z- J% A
性能46倍于英伟达P4！阿里发布全球最强AI推理芯片：软硬一体化，阿里云更强大！

. h" J% q8 ?; W4 Y; v, DArm：与华为仍是合作伙伴，未来ARMv9指令集不受禁令影响！

/ L- x: a- c* ^' j8 U8 S$ fiPhone 11 Pro Max拆解：内部元器件供应商曝光！

行业交流、合作请加微信：icsmart01
  x$ [7 T# s$ ~% G1 V- k7 {/ A芯智讯官方交流群：221807116

, L% h7 _. W; ]
1 n# P3 [) i0 p+ W( N* y来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1569805204&ver=1883&signature=8CVSODnibJgroQrIqVxt*mrEXUYkahxWO38UOiHVzkshFYDCGVckW8oinki*7NY-cYjM8KK50CFz*iZ7og4fvNt1cku8Aei5MLYA4tUEmVLxwxz61BI0cCCl5gvQwbFJ&new=1
) i) i, [; G6 }% b2 h免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！