德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
) Z" M5 B) b2 j  u* ^; D 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

/ U* ^3 C  P/ H; D" z+ N 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
2 b3 n/ e( i) @/ t. G 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
2 A3 b; G/ F& L* ?$ m 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
% |9 Y$ X" Z) P$ Q# R5 N 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

) {) {1 Q& {; r/ Z7 W 第一章：半导体封测行业概况
$ D7 x2 V" Q# c; k. e+ [: v 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
' O7 l' ]0 G. ~4 b' U$ K 一. 主要传统封装技术介绍
) ^6 l  U* Y9 X8 K  ~. X! g* t 1.DIP
2.SOP
4 ]9 H- m0 I9 u  M0 |- h4 Z$ O 3.QFP
4.QFN
1 X- A. H+ ?& L2 ~6 T# q 二. 主要先进封装技术介绍
. L0 I3 m1 ?+ p 1. Flip Chip
1 J6 [( A/ }9 `5 b) Y5 P+ B9 `/ ~ 2. WLP
2 F, D# p2 t! t- z; Z+ O 3. 2.5D/3D
; R/ y: t% |* v' Z) D/ W; M# v 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
7 W! Y' D9 [) L8 L- b2 J+ L 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
; j) P% ^& E$ w! U 3.颀邦
4.南茂
( B; c( I( p5 g8 D8 m; ~) n  T' J 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
/ _* R5 _: x" w+ X9 L: f 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
3 {4 }8 w4 p7 z 1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
! l  K7 Q: ], c) R7 v 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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