德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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, x, |. P0 c& b' v: [ 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
- R8 m/ D* E1 z: H  ? 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
* t3 U  |0 D2 X2 |" O: @ 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
: U; v3 q4 V% [( H8 J% t 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
& o  ?. V5 n( i/ e, j2 | 1.DIP
2.SOP
3.QFP
# l4 \5 v% D( A4 c) o 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
& {) ^: c6 h' B4 z/ U( f' C 1. Flip Chip
5 z* p3 P, n% B3 Y' L. g/ X 2. WLP
  h. v$ t( p" e0 P* q) `1 H$ e& D 3. 2.5D/3D
, R/ `( e% H! \' [' |, f2 ^" A 4. SiP
& L$ d0 J* [. Y6 n9 c 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
# w5 }$ N3 O7 E% K8 e$ m 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
$ D$ a* f* |" N% L2 f: `1 E7 g 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
& \- V: h/ X# d 2.日月光
4 M0 F6 Q" q: Y" I# w* ^ 3.颀邦
, A0 O1 D% K( B* n7 N8 X% W 4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
, K5 r$ s+ w! M( d8 V2 X% q9 C 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
/ G/ T9 i" }: j- o+ ~+ f 2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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