德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
1 R, r, H0 {% x                          来源：东方日报
2 e( |3 X9 W( ^0 |' q8 e 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

, P' s. y; a+ t& | 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
7 M. O2 S& Y1 V, |( D. q 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

7 G. l! E/ q+ J: L 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
, R, M7 U# X6 N* T 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
9 U) x# E! I  U2 n9 i" u5 A 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
0 B1 d8 K, e7 u8 e- H# g6 o 3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
: F0 ~0 S6 U& f 1. Flip Chip
! M( Y# R6 p8 p 2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
/ Q; ~/ \1 j$ {: T* X; d 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
( ]2 B' v4 d5 Q% a9 y5 g 二. 海外主要封测企业简析
* X0 C3 X7 @3 z( b2 _ 1.英特尔
* h/ S$ E: k4 K' `8 F0 ? 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
$ M: P. x. H: a  G  V( ` 1.台积电
2.日月光
3.颀邦
, P4 y& _& o4 x' J 4.南茂
( {8 o; A7 U. G% G 5.京元电子
$ U) U( Z1 L8 }8 G( P 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
' a$ x" C5 n6 r% m4 n! j$ Q 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
  I: V" l9 o  t+ J! x 4.晶方科技
7 p" |/ ^" t7 V6 P6 U1 E4 j 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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