德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
# ~/ a, D: K* ]$ W 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
0 Z4 f/ v& B( X. E; B1 s8 i 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
# S  N, o- }3 b 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
+ ^2 s9 f1 |( E( U 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
3 I6 q# O  C; W' E$ q 1. Flip Chip
0 U: B5 ^# V, \/ r8 M& C4 F 2. WLP
9 s- W5 J( w. p. l 3. 2.5D/3D
4. SiP
( v  g3 l0 a* @$ A* h 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
" U) ]7 ^+ @7 {' y$ x. u 1.英特尔
" I/ Q1 J4 ^# a7 ]3 T" h2 b! @ 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
& C& X1 m5 y0 P4 L 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
6 ?% Q7 e* {: _. f 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
4 m' `" V6 x: j, i6 ^$ J) b; G 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
" X& w# b6 j1 e1 q" r0 t& h6 [0 A 2.通富微电
- o7 u8 K) \6 j- d0 X 3.华天科技
4.晶方科技
" w2 E$ o$ R8 F# T 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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