德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

1 r& m- q/ p0 }* m+ ] 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
4 @. M3 U% e0 M* g$ H% x0 a; v 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
4 H+ O9 ~+ ]/ v; J  X6 |7 D6 R 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
* }& l9 p" b' _( h% ] 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
* Z& K- `8 _% Y" e5 B8 m 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
. u& h0 ~  |" \) a- Q/ F 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
+ n2 ^2 o/ K+ e# D3 T2 V6 O 1. Flip Chip
+ R5 T" g* t4 L$ \ 2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
9 F6 W# r. S3 d( F& ]: ~6 F- P 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
; W- z7 O& m8 i# q 1.台积电
) m; d% H2 P: d* o6 I4 k2 l 2.日月光
! q7 a7 U( w/ ^ 3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
* o: h8 |2 ~7 T1 Q) I3 Z 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
0 W7 i) o1 N6 a  h5 | 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
+ E# g$ ?8 ^6 B( Z5 j) M 2.通富微电
3.华天科技
3 i, S  \( f% V( G8 ?8 O: M 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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