德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
6 |9 C, }/ _6 a9 a 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
6 l( n! x* @  P6 z8 T# d 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
2 ^0 `, w, n+ e1 a* } 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
/ _( k# U2 D- K7 u: D' i 2.SOP
3.QFP
2 K& s# i1 I+ f8 Z1 L: \4 h; W' g 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
% I" F. g- f% T$ S( J 1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
1 t6 i" w3 `! `$ O 4. SiP
. m$ g3 i6 `. m( x5 { 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
1 {3 q% ~& K! t! T$ N, w- ]2 U 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
: ^* Y7 u0 k1 O. R 1.英特尔
! w2 F$ C/ \. y1 R! {0 ?' @ 2.安靠
5 |2 s! _8 s0 G 三. 中国台湾主要封测企业简析
# m  f! I  Y, C; S; b 1.台积电
1 ~' l  X' Q: U! _# W+ b4 j7 x2 Z3 O 2.日月光
; y' w' u- L3 g( }6 P 3.颀邦
4.南茂
! q( h6 Y( t7 [- } 5.京元电子
- o/ M9 y+ H3 c* Z8 z# Y; ` 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
5 ?1 v" w& L5 n# S 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
$ ?5 e' ^6 a- P& X6 o" q 3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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