现阶段关于爱旭的几个核心关注点

复活的鬼是丑鬼

天风电新上周五出的爱旭的研报很不错，对现阶段爱旭的几个核心关注点都做了分析。包括投产节奏、成本、海外户用渠道搭建、地面电站性价比、竞争格局。
1、投产节奏：
2 H3 X$ [* h. X 生产端来看，首先公司珠海 10GW 电池 + 组件产线预计 3 季度可以满产，义务 15GW 产线也已开启建设阶段，其中珠海组件产线已经部分投产。此前市场担心公司投产节奏低于预期，但无论是从公司披露出来的情况，还是从相关设备企业所披露的信息，都能验证到公司产线建设进度正在如期推进。

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& e. F7 S  m& e: U& F* ]' ~2、如何理解投产节奏上的口径变化：
+ _6 C7 _% j# P8 J  F 目前公司满产时间线较年初口径似乎有所拖延，但实际上，我们认为这主要是由于公司调整了产能规 划，从 6.5GW 直接升级到 10GW。 而此次珠海产线与此前义乌投产的部分产线类似，采用的是柔性结构，取消了单条产线结构，采用模块化布置，每个环节的所有设备都可以与下一生产环节的所有设备相互对接，从而提高产线灵活性，实现公司明年 30 款产品的多产品线，同时有效控制成本。 而这种结构，也使得公司各环节设备全部到位之后，才能实现工厂的整体投产，无法边建设边投产， 使得市场误会公司产线建设和投产进度有所拖延。
% _$ W! k4 C3 H. M! S3、销售端：
订单无需担心 中欧日三地渠道体系的搭建工作快速推进，截至 SNEC 展会之前，公司在中国欧洲日本的渠道签约工作已经完成 2/3，其中 1/3 客户已实现发货。 目前公司订单已超过全年产能，这从经销商等渠道可得到验证。而公司 22 年有效产能预计在 5-6GW。 从订单情况来看，ABC 产品在分布式市场的销售无需担心。
4、地面电站产品性价比：
* k& k0 b% w# }1 }2 ^ 当前双面率下，ABC 组件在地面电站场景同样具备性价比 公司已推出针对地面电站市场的双面产品，而市场对公司产品能否能导入地面电站市场有所怀疑，毕竟 BC 类组件缺乏在地面电站应用的先例。
这里我们做一个简单测算： 目前公司双面组件的双面率在 55%， 未来有望提升至 70%。在上述双面双面率下，我们对 ABC 双面组 件的实际发电功率与其他技术路线进行对比。可以看到，即使 ABC 组件双面率相对较低，实际发电能 力仍高于其他技术路线。
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5、成本端：
市场对 ABC 组件的成本存在疑虑，这里我们拆解不同成本项进行单独分析：
（1）金属化成本： 目前 ABC 组件采用非银化工艺，省却了银浆成本。 这里我们参考应用在 HJT 技术路线上的电镀铜工艺：目前测算该工艺成熟后，HJT 金属化成本有望降至 5-6 分 /W，基本持平目前的 PERC。 而相对来说，BC 技术由于 1、只需要单面金属化；2、不需要将栅线做得很细，天然适合应用电镀铜。所以无论爱旭实际采用的是何种非银金属化工艺，理论上来说，BC 路线非银化的工艺难度天然低 于其他技术路线，能够在金属化环节取得成本优势
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（2）其他非硅成本： 除金属化成本外，ABC 电池的人工成本、设备折旧及电力成本预计高于 PERC，但由于这部分成本本身占比不高，即使相对于 PERC 翻倍，预计也仅带来 2-3 分的成本增加。 组件端看，纯黑组件由于采用了特殊的封装材料，预计成本稍高，但非纯黑组件封装材料预计与 TOPCon 等 N 型组件差异不大，整体也不会显著拉开成本差距。 另外，爱旭在封装材料、串焊工艺等环节也有新技术储备，量产应用后有望进一步降本。
* R) c0 c8 d$ w（3）硅成本： 硅片方面，ABC 组件对氧含量等要求更高，采购成本可能高于 TOPCon 和 HJT 组件。目前 N-P 硅片价格 差已有所缩小，但仍有差距。 除绑定高景等硅片企业外，公司在硅片生产端的新技术的应用也值得关注： 目前晶盛推出的第五代单晶炉，通过附加超导磁体可大幅降低硅片氧含量并提高 N 型拉晶产出。我们了 解超导磁体单晶炉在 ABC 组件上的应用有望取得更明显的效果。新技术的应用有望进一步降低 N 型硅片成本，缩小硅片方面与 PERC 的成本差。
综合来看，我们认为 ABC 今年实现组件端材料成本的打平，明年实现全成本打平的目标是完全可以实 现的。综合良率水平（中试线良率 97%，量产线投产初期预计可达 90%+）和售价优势，ABC 组件有 望实现较 PERC 组件的明显盈利优势。
6、竞争格局
! d/ h* H* ]. `5 H9 Y( ] 1）效率远超其他产品，在全场景具备显著竞争优势； 2）应用诸多黑科技，技术领先全市场且进行了严密的技术保护，打破对行业同质化竞争的传统认知。
在此轮主产业链竞争格局的构建当中，TOPCon 等电池片环节新技术的竞争，已经明显 体现出领先企业与跟随者的差异。可以看到，电池片技术早已不再是同质化竞争的阶段，领先者与落 后企业差距拉大。
0 ~) _5 J% d! X, s4 {" h 此轮爱旭对 ABC 产品的技术保护做足了充分的准备，核心设备基本自供，且技术和工艺仍在不断迭代。对于跟随者来说，学习难度很大，即使能够实现生产，可能 ABC 产品已经迭代到了下一代产品。 并且公司 ABC 产品放量出货的时机刚好合适。到今年下半年，TOPCon 将进入扩产高峰，业内主要企业 已经在 TOPCon 上投入较多资金和精力，即使想要开发新的技术路线，摩擦成本也较高，阻力会相对较大。
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