隆扬电子：上海证券投资者于5月26日调研我司

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原标题：隆扬电子：上海证券投资者于5月26日调研我司
8 d" [5 \; f& H0 P$ N' y                          2023年5月26日隆扬电子（301389）发布公告称上海证券于2023年5月26日调研我司。
具体内容如下：
2 L! k! i6 ]% ~8 d( b* C& T 问：新能源汽车电子方面主要应用公司哪些产品？
- D, a8 T5 \3 y: e: M" O8 E 答：主要为公司的屏蔽材料和散热材料，应用于新能源车的自控和雷达系统。
问：公司在复合铜箔上的技术路线选择为何？
答：公司使用磁控溅射+水电镀的两步法的技术路线。
8 R# k& }0 @8 J/ i) d5 q8 x7 } 问：复合铜箔的建设周期和规划为何？直到今年年底能完成多少？
答：项目计划采用单元化、模块化建设模式，拟合计新建7 座标准化“细胞工厂”。首座“细胞工厂”拟于 2023年完成建设并自 2024 年起实现达产运营。其中，每座工厂拟配置 5 套由双面真空溅镀机、双面水平电镀线等相关设备组成的标准化产线，合计形成 35 套复合铜箔标准化生产线。全部工厂及产线则将于 2027 年完成建设，合计建设周期为 4 年，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔22.38 亿 m 的产能规模。
* E$ ~7 B0 ?0 n1 t+ r 问：复合铜箔的样品的验证周期在多久？
答：在 6 个月左右。
& Q, R- Q3 P# |  N/ I% s 问：复合铜箔项目的资金筹备情况？
; D+ X' ~; F' P/ l. ]0 F2 c4 x' T, }! h 答：公司在 2023 年 4 月 12 日披露《关于使用超募资金投资建设项目的公告》计划使用 8亿超募资金由公司全资子公司淮安富扬电子材料有限公司作为实施主体，用于复合铜箔生产基地建设项目的建设。8 亿超募资金的议案已经董事会及股东大会审议通过。此外，公司于 5 月 4日披露了可转债的相关公告，其中拟募资近 11 亿用于复合铜箔生产基地建设项目的建设，总项目投资金额为 19.2 亿，视市场环境变化，不足部分将通过自有资金解决。
0 n# I: A; [$ f 6.公司的基膜是外采还是自产的？是国内的还是国外的厂商？ 基膜是外采的，主要是国外的厂商
, ~- N3 v6 e# ~) M 隆扬电子（301389）主营业务：电磁屏蔽材料及部分绝缘材料的研发、生产和销售。
隆扬电子2023一季报显示，公司主营收入4765.19万元，同比下降52.35%；归母净利润1925.04万元，同比下降55.35%；扣非净利润1803.94万元，同比下降57.15%；负债率2.25%，投资收益46.79万元，财务费用-1320.3万元，毛利率46.59%。
& ^: r$ \# N: i- d+ T 该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为24.0。
8 y8 I* N/ ~" J1 r! g  u" ]9 E 以下是详细的盈利预测信息：
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融资融券数据显示该股近3个月融资净流出88.72万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，隆扬电子（301389）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性良好。财务健康。该股好公司指标3.5星，好价格指标3.5星，综合指标3.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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