2022年报掘金丨半导体行业景气度筑底，这家靶材龙头业绩却大幅上涨，零部件 ...

yi叶秋枫

原标题：2022年报掘金丨半导体行业景气度筑底，这家靶材龙头业绩却大幅上涨，零部件新业务贡献第二成长曲线（附2股）
                          2022年，受疫情和市场供需关系转变的影响，全球半导体供应链进入调整期。
具体到中国本土，虽然半导体市场一直保持火热的发展势头，但也面临着美国限制和周期低点等多方面不利因素。
资本市场表现亦不如意，南财金融终端显示，2022年半导体指数下跌了34.99%。

图片来源：南财金融终端
展望2023年，多家机构表示半导体行业景气度筑底，有望迎来拐点，并建议关注半导体行业底部机遇。
上周（4月3日-4月9日），两只半导体细分领域龙头公布了2022年年报—全年业绩均大幅度上涨，机构研报直言，看好两家公司在各自细分领域有更大发展空间。
一、2022年半导体行业整体业绩表现
7 {* |. y2 P5 p& X" \" C Wind数据显示，截止4月10日，整个申万半导体行业2022年的营业总收入为3,347.35亿元，较去年同期增长了12.85%；而归属于母公司股东的净利润为452.95亿元，同比下降了12.62%。
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数据来源：Wind/图片来源：南财研选
在各细分板块中：
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• 营业总收入最高的是SW数字芯片设计，达到了1,189.16亿元，但同比增长率只有2.88%；营业总收入最低的是SW半导体材料，只有114.49亿元，但同比增长率却较为强劲，达到了20.14%；  
  
• 归母净利润最高的是SW集成电路制造，达到了146.79亿元，同比增长率高达11.15%；而归母净利润最低的是SW模拟芯片设计，只有27.51亿元，同比下降了54.77%；  
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• 兼顾营业总收入和归母净利润，那么表现最为亮眼的是SW半导体设备，同比增长率分别为62.08%和56.66%。
  

数据来源：Wind/图片来源：南财研选
个股上，截至4月10日，SW半导体131家成分股中，已有44家A股上市企业公布了2022年报。
" d9 K5 M6 `" E. S5 k9 i+ U Wind数据显示，这44家半导体公司的2022年业绩整体上呈现出变化多样的现象。其中，营业总收入同比增长势头较好的有盛美上海、斯达半导、中微公司等，增长率均超过了50%。而部分公司的营收出现下滑，如全志科技、瑞芯微等，同比下降超过25%。
- T2 j+ J7 y; N5 K% T$ \ 在归母净利润方面，部分公司取得了不错的成绩，如盛美上海、斯达半导、江丰电子等，同比增长率均超出100%；但也有部分公司出现了较大的净利润下滑，如气派科技、赛微电子、晶丰明源等，同比下降幅度均超过100%。
东吴证券认为，半导体行业景气度筑底，有望迎来拐点。受整体需求影响，全球半导体行业的销售额连续五个季度同比下滑，但基本面基本已反映至股价中，截至4月6日，申万半导体指数动态市盈率为42倍，处于近四年的底部位置，板块估值水位具备较充足的安全边际。从供需两端来看，伴随持续去库存及技术升级，同时传统领域订单初显回暖迹象，看好需求复苏+技术创新+自主创新带来的半导体产业投资机遇。
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图片来源：东吴证券
) f" }" N5 a9 F7 | 东莞证券指出，积极关注半导体行业底部机遇。在3月31日宣布将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包含清洗设备、薄膜沉积设备、光刻、刻蚀和检测设备等，进一步强化半导体设备与材料领域的自主创新预期，可关注半导体设备与材料、被动元器件等领域的自主创新机遇。
! G! A% e7 v& L. R, b 二、半导体行业细分板块强势个股
一、江丰电子（300666.SZ）
3 ]# l" f6 J, u: e; P （1）2022年行情
& Q: z' j1 S2 `2 n" |( g 南财金融终端显示，2022年全年（1月4日-12月30日），江丰电子涨幅达到34.42%，最高价一度达到111.48元，全年成交额超1100亿元。

/ f4 P  C# P* r( ^! Z: @ 图片来源：南财金融终端
公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。公司的销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地,产品应用到多家国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。
公司4月6日发布2022年年报，2022年实现营收23.24亿元，同比增长45.80%；归母净利润2.65亿元，同比增长148.72%；扣非净利润2.18亿元，同比增长186.50%；毛利率29.93%，同比增长4.37%。
( V3 w3 M! }3 c' O; b （2）投资要点（天风证券、开源证券、南京证券）
" F6 M, N# H( h( o ①高纯溅射靶材国产领军者

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• 目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司填补了国内电子材料行业的空白。
  

图片来源：天风证券

  
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• 公司持续进行自主研发，各种材料靶材在28-7nm技术节点的全面量产，部分靶材产品在5nm技术节点已经量产。公司经过多年发展，逐渐成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者，能够在全球范围内与美国、日本跨国公司进行市场竞争，逐渐进入国内外知名厂商（台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子、京东方等）的供应体系，积累众多优质的客户资源。  
  
• 全球靶材市场由日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯共占80%份额，高端领域占90%。国内企业在半导体、平板显示和太阳能等高端领域竞争力较弱，江丰电子已进入全球半导体靶材第一梯队，成为国内龙头。
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②半导体零部件新业务贡献第二成长曲线

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• 公司年报显示，报告期内，公司推动余姚、上海等基地的产能建设，零部件业务实现销售3.58亿元，同比增长94.51%。  
  
• 公司2017年开始布局半导体机台用零部件，专注于金属、陶瓷等特殊零部件或进行表面处理工艺的零部件，涉及PVD、CVD、清洗等多个环节，客户面向半导体设备制造厂商和IC制造企业。估算全球半导体零部件市场规模在300亿美金以上，远高于半导体靶材市场空间17亿美金左右，有利于打开成长空间。  
  
• 另外半导体精密零部件业务与半导体靶材业务紧密相关，二者在材料结构、机加工、表面处理及焊接等技术上具有相通性。  
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• 公司基于半导体靶材的深厚积累，抓住芯片制造产线、装备自主创新、自主可控的重大发展机遇，与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商联合攻关、形成全面战略合作关系，快速向半导体零部件业务拓展。  
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• 公司建成了宁波余姚、上海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地，新开发的各种精密零部件产品已经在多家国内半导体设备及芯片制造头部企业实现批量交货，同时，战略布局了国内紧缺、受国外控制的高纯硅、石英和陶瓷等半导体零部件，广泛应用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台。
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业绩预测：
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• 天风证券看好公司靶材、零部件业务未来发展空间，预计2023/2024年分别实现营收34.43/43.13亿元，同比增长42.09%/25.27%；预计2023/2024年分别实现归母净利润4.07/5.67亿元，同比增长37.67%/39.35%。
  

图片来源：天风证券
天风证券研报同时提示以下风险提：投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降风险;新产品营收不及预期风险;下游景气度不及预期风险;汇率波动风险;新产品开发面临的风险。
& V6 s( _9 |6 }1 X% Y& u+ G 二、斯达半导（603290.SH）
（1）2022年行情
  F* V/ j: I% o8 C1 a3 v 南财金融终端显示，2022年全年（1月4日-12月30日），斯达半导下跌11.62%，最高价一度达到450元，全年成交额超1700亿元。

图片来源：南财金融终端
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。
公司4月7日发布2022年年报，2022全年公司实现营收27.05亿元，同比增长58.53%；实现归母净利润8.18亿元，同比增长105.24%。
: H* I3 Y3 \. B+ J/ F# b4 ` （2）投资要点（民生证券、安信证券）
①IGBT需求增长迅速，公司业绩大幅增长

  
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• 2022年全球新能源汽车销量达到1082.4万辆，同比增长61.6%，中国新能源汽车销量达到688.4万辆。EVTank预计全球新能源汽车的销量在2025年和2030年有望分别达到2542.2万辆和5212.0万辆。  
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• 据中国光伏行业协会(CPIA)的预测，2020年全球光伏装机容量为130GW，到2025年，全球新增光伏装机容量保守估计为270GW，乐观估计将达到330GW，年复合增速超过20%，在2030年超过50%。  
  
• 受益新能源、新能源汽车等领域拉动，IGBT需求保持快速增长，报告期内公司业绩大幅增长。IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的82.92%，是公司的主要产品。
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②车规级IGBT模块在海外市场取得突破

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• 2022年公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过120万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过60万辆；同时公司在车用空调、充电桩、电子助力转向等其他车用半导体器件的市场份额进一步提高。  
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• 公司车规级IGBT模块在海外市场取得突破，获得多家国际一线品牌Tier1定点，预计2023年开始大批量供货。  
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• 公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的新一代车规级650V/750VIGBT芯片通过客户验证并开始大批量供货；新一代车规级1200VIGBT芯片产品通过客户验证，芯片电流密度较上一代产品提升超过35%。
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③SiC MOSFET大批量装车
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• 公司应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET模块开始大批量装车应用，同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。  
  
• 公司SiC芯片研发及产业化项目顺利开展，使用公司自主芯片的车规级SiCMosfet模块预计2023年开始在主电机控制器客户批量供货。
  

业绩预测：

  

• 民生证券认为，公司下游结构不断优化，新产品突破进展顺利，预计公司2023-2025年归母净利润为11.25/15.66/21.19亿元，同比增长37.6%/39.2%/35.3%。
  

图片来源：民生证券
安信证券研报同时提示以下风险提：新产品营收增长不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求波动的风险。
（本文内容来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。)
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