下代主机性能有谱了

vagrant01

在这两天的台北电脑展览会上，芯片厂商AMD发布了新一代CPU和GPU。
硬件厂商发布新品不是什么新鲜事，新鲜的是，这次发布会之后，著名科技主播，人称“加拿大白嫖王”的Linus直接发了这么个视频：
$ ~. _! ?4 b( ~3 ^9 t8 @: C/ ?- F“我应该现在就去买AMD股票”让Linus都感到震惊，主要是这次AMD发布的产品确实有点厉害。假如你还不知道的话，AMD目前是本世代两大主机厂商索尼和微软的核心供应商，所有版本的PS4和Xbox One，本质上都是基于AMD的CPU和GPU处理器的迷你电脑。
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AMD在此前已经确认，将为继续为索尼和微软的下一代主机提供芯片方案，而也有一些传言认为，甚至连任天堂也有可能在下一代主机上从现在的英伟达芯片改用AMD芯片。总之，下一代主机机能强不强，全要看AMD能够实现什么样的技术突破。
/ E9 o& U7 \; y; {: X( j4 b本代PS4/Xbox One在刚发售的时候性能并不太能让所有人都满意。它们采用的AMD美洲虎CPU虽然有多达8个核心，但是主频只有1.6Ghz，在某些场景下性能表现甚至不如英特尔低端的双核CPU，确实成为了大型游戏性能表现的一个瓶颈。许多画面复杂的游戏在基本版主机上只能勉强实现1080p/30fps，不算是一个足够流畅的体验。
6 g6 L+ p- p7 ~+ m9 \8 x( y! f1 Y这使得微软和索尼，都很罕见地在主机生命中期发布了优化性能的升级版机型，也导致许多人对下一代主机的性能产生了一些合理的担忧。
现在，这种担忧可以放下了。AMD本次发布的CPU和GPU，在性能上有一些非常惊人的地方，也给下代主机可能的性能潜力提供了一点参考。
昨天AMD发布了新一代Zen 2架构的CPU，根据他们自己的测评，8核心的R7 3700X可以在和英特尔的竞品单核性能不相上下的情况下，有更好的热功率表现。高端的R9 3700X不但主频更高，还有12核心，已经没有和现在的主流CPU进行对比的必要了。GPU方面，新的7nm Navi架构显卡实现了接近RTX 2070的性能。
新的Ryzen 3000系列最高的12核CPU不但性能惊人，价格还不到竞争对手的一半同时，AMD还全面支持新版的PCIE 4.0协议，在3.0版本的基础上带宽翻倍，让显存、内存和一些固态硬盘可以实现更高的性能。考虑到现在游戏机普遍采用的是CPU、GPU共享内存的结构，这对于主机性能的提升还是很重要的。之前爆料PS5加载速度快到飞起的“下一代技术固态硬盘”，也很有可能指的就是支持PCIE 4.0协议的固态硬盘。

) ^3 ^! r/ h  s) [: A索尼内部演示中，下一代主机载入时间跟现在主机有数量级的差距不过这种性能表现也有额外的代价：为了支持PCIE4.0，主板芯片发热很高，必须要使用单独的散热风扇，可能会影响到整个系统的耐久性。另外，虽然旧的AM4主板理论上兼容新的CPU，但是由于多核心给供电系统带来的压力，直接升级的风险还是比较高，各个主板厂商对此也有不同的政策和态度。

此前PS5爆料将会最高支持8k，并且支持光线追踪，并且“硬盘加载速度比所有PC都快”，说实话尽管来源已经比较可靠，有些部分听起来还是有些过于美好。不过昨天AMD发布会之后，这个“听上去很美”的下一代主机，很有可能真的存在，并且已经快要走进玩家的客厅里了。
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来源：http://www.yidianzixun.com/article/0M9zFzj6
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