Intel正式发布十代酷睿：10nm终于成了！

cuike0728

5月28日，台北电脑展，Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族，代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plus核芯显卡，而且都更换了新的LOGO标识。

9 H' g% s: \5 g  `) N6 j! @
: s) q& P# L. `

从2006年代号Merom的65nm工艺酷睿2 Duo开始，Intel制造工艺一直坚持两三年升级一代的稳定步伐，但是在10nm上遭遇了一些挫折，如今距离2014年的第一代14nm、第五代酷睿Broadwell已经有五年之久。
0 y# A7 f" q" F- V
10nm Ice Lake是一个全新的平台，也是迄今为止最先进的笔记本平台，拥有新的晶体管技术和工艺、新的CPU/GPU架构、新的平台集成技术，6月份批量供货，新一代笔记本也会很快上架。
6 m8 s: q4 [8 t9 O
/ r2 E/ t5 i- K0 s& |这是10nm Ice Lake CPU的布局结构图和主要规格特性，焕然一新：从CPU到GPU，从内存到多媒体，从显示输出到图像处理，从互连总线到雷电3，都是新的。后边会逐一讲解。

6 v+ \3 {' R3 u4 @, q0 X5 o与之搭配的是一颗14nm工艺的PCH芯片组，集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配独立射频AX201，完全集成电压调节器，内置可编程四核DSP，支持语音唤醒，可提供六个USB 3.1或十个USB 2.0、十六条PCIe 3.0、三个SATA 6Gbps、eMMC 5.1。

6 P) H2 g, d( {! P' ]9 X# x/ jIce Lake采用CPU、PCH双芯片封装，并按功耗高低有两种样式，一个是15W Type 3，厚度1.3毫米，1526 balls，另一个是更紧凑的9W Type 4，厚度1.0毫米，1377 balls。
# g! Q, I) K  g, @  S) G. X/ W
- M( L9 j$ r3 L, a& g% U4 o/ O& cIce Lake处理器在移动端首批分为低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y两个子系列，热设计功耗有9W、15W、28W三种，最多四核心八线程，最高加速频率4.1GHz(反而降低了)，最大三级缓存8MB，集成核显分为Iris Plus(48/64单元)、UHD(32单元)两种，最大加速频率1.1GHz，内存支持双通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。
  k2 }" I9 G: r0 S- Q: ^
; q! w! c4 R4 E; E3 P
CPU部分，Ice Lake应用了新的Sunny Cove架构，这也是Intel未来诸多新架构的开端之作，此前我们已经做过详细介绍。
简单地说，Sunny Cove架构的主要内部架构单元、缓存都做了扩充，更深更宽，而且更智能，比如改进分支预测精度、降低有效载入延迟、客户端优化等，并提升了新的加密指令性能、扩充了矢量性能、强化了安全特性。

Intel声称，Ice Lake IPC性能相比于Skylake(六代酷睿)平均提升了18％，最多可达40％，不过注意这只是对比四年前的六代酷睿。
2 f" ^2 H, Y2 ^9 f
实际性能方面，以15W热设计功耗的单核心性能威力，Ice Lake相比于五年前的五代酷睿Broadwell提升了超过45％。
4 M' @! m6 M3 F  r5 z% g
! s; f1 c4 e3 m: T+ }9 n
$ e, t4 F( s7 h& ^6 ^
3 Q! R+ z" F( Q6 M- n9 eGPU核显方面的提升幅度更大，执行单元数量一下子提升到最多64个，最高频率1.1GHz，浮点性能最高单精度1.12TFlops、半精度2.25TFlops，同时增强光栅器，每时钟周期可处理16个像素，三级缓存也增大到3MB。
. s+ h/ `+ R# C- Q, h
8 S" C" v7 M7 S5 B3 i& u( V
两个固定功能单元负责HEVC(H.265)/VP9视频解码(双解码器)，最高支持4K60、8K30，同时有三条视频流水线支持三屏独立输出，支持DisplayPort 1.4 HBR3、HDMI 2.0b，最高可输出5K60、4K120 10-bit。

- `2 J) @: r0 o/ O# v! Y6 QIntel核显虽然不足以应付大型游戏，但也在不断为游戏优化提升，这次就拓宽了架构、优化了能效、重塑了内存子系统，并终于支持VESA的适应性同步技术，驱动控制中心也彻底翻新，并会针对热门游戏第一时间提供同步支持。
: g2 I1 J: p- X: `( @
' @6 `" L! E: ~: H' y8 _& {Intel支持适应性同步技术的承诺已经好多年，如今终于实现，类似AMD FreeSync，可避免画面撕裂、卡顿，号称帧率还能提升最多80％。
1 y5 ]# y1 v) i9 ^- a1 m& y: B
Intel宣称，48/64单元的Iris Plus核显可以保证多数游戏大作的平均帧率超过30FPS，部分还能突破60FPS。

. J( c/ ]6 F# m视频多媒体方面也是进步巨大，首次集成FP16 HDR显示流水线，支持HDR10、杜比Vision、BT.2020等等。

/ t) ~# T8 v# z8 q
$ t- I8 R3 X  f( Y1 Z0 e
; U* t! C$ ^5 j( \0 r: ^( E
, `* H- u; `8 z% G/ A全新的驱动UI已经在现有版本中开始预览，特别针对游戏玩家，能自动检测硬件、设定最佳可玩性配置，现已支持44款游戏一键优化，未来会超过400款，还可自定义不同游戏的配置，大型游戏首发当天就有新驱动支持。
) a9 ~* M9 |) T2 t; u) d, E
Linux方面也进展很快，目前已进入Beta测试阶段，第三季度末可实现全部功能特性，年底更新Gallium3D驱动，性能优化也正在进行中。


+ c; H  |. B5 g% Z; M: I
  ]+ Q) _. z5 f0 t5 m* @: iIntel还非常强调Ice Lake AI性能，Sunny Cove CPU加入支持DLBoost机器学习加速，结合GPU核心、低功耗加速器，全面支持Windows ML、Intel OpenVINO、苹果CoreML等框架，相比八代酷睿性能可轻松提升2-2.5倍，相比某些竞品则可达8倍。
3 T  I, b: C3 O) o2 O
1 {% Y, H2 v! O% i同时，Ice Lake CPU还加入了基于机器学习的Dynamic Tuning 2.0动态调节技术，可以预测工作负载，让处理器更长时间运行在更高性能状态，不会快速掉频。
2 G# z: u6 Y: ?, z
平台集成方面，雷电3已经进入Ice Lake，而且随着雷电3、USB 4标准融合为一体，也为未来普及USB 4做好了准备，当然现在对外输出主要是USB 3.x、PCIe、DisplayPort。



$ u7 }" ?. M4 J/ i+ |# C3 D独立、集成雷电3系统结构图，看不懂没关系……
1 N1 ^8 A0 R) R- n
* O, E+ l' B# n: Q9 Q: HIntel已经将雷电3贡献出来，成为USB 4的根基，实现40Gbps的超高速度，而且未来只有USB-C一种接口。
6 l8 f( b" \, k7 g



Wi-Fi 6也是Ice Lake平台的一部分，速度更快、延迟更低、容量更大，可以让更多设备更稳定地运行在更高速度上，特别是支持160MHz通道和OBSS网络噪音过滤，提升速度的同时增强网络可靠性，特别是改进密集环境中的网络性能。

* A3 [9 p& Y' `/ s8 Q! E. b, N! _
* z: |/ R" u% L5 d) e来源：http://www.yidianzixun.com/article/0M7NeACM
& N0 Q0 t! ]* A6 D# c免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！