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Intel正式发布十代酷睿:10nm终于成了!

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发表于 2019-5-28 16:13:29 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国
5月28日,台北电脑展,Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族,代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器,包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plus核芯显卡,而且都更换了新的LOGO标识。6 s4 T$ S- |' o6 b  f
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# _/ v" \8 {+ S2 a0 c4 K# e5 v+ u, V
& D- m. E' S7 E6 }从2006年代号Merom的65nm工艺酷睿2 Duo开始,Intel制造工艺一直坚持两三年升级一代的稳定步伐,但是在10nm上遭遇了一些挫折,如今距离2014年的第一代14nm、第五代酷睿Broadwell已经有五年之久。8 Q" c5 m1 e0 y0 C# ~9 A1 U
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10nm Ice Lake是一个全新的平台,也是迄今为止最先进的笔记本平台,拥有新的晶体管技术和工艺、新的CPU/GPU架构、新的平台集成技术,6月份批量供货,新一代笔记本也会很快上架。4 a' t8 [4 h5 U. v0 C: J

8 g* r. K# F8 o$ G这是10nm Ice Lake CPU的布局结构图和主要规格特性,焕然一新:从CPU到GPU,从内存到多媒体,从显示输出到图像处理,从互连总线到雷电3,都是新的。后边会逐一讲解。5 D* W4 n  z3 u' {& {) `

2 [/ Q! b3 b+ r7 K与之搭配的是一颗14nm工艺的PCH芯片组,集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配独立射频AX201,完全集成电压调节器,内置可编程四核DSP,支持语音唤醒,可提供六个USB 3.1或十个USB 2.0、十六条PCIe 3.0、三个SATA 6Gbps、eMMC 5.1。
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) f' v  J; I) g+ Z6 D3 sIce Lake采用CPU、PCH双芯片封装,并按功耗高低有两种样式,一个是15W Type 3,厚度1.3毫米,1526 balls,另一个是更紧凑的9W Type 4,厚度1.0毫米,1377 balls。
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Ice Lake处理器在移动端首批分为低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y两个子系列,热设计功耗有9W、15W、28W三种,最多四核心八线程,最高加速频率4.1GHz(反而降低了),最大三级缓存8MB,集成核显分为Iris Plus(48/64单元)、UHD(32单元)两种,最大加速频率1.1GHz,内存支持双通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。
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) |: X- E, f' e, vCPU部分,Ice Lake应用了新的Sunny Cove架构,这也是Intel未来诸多新架构的开端之作,此前我们已经做过详细介绍。* \; K0 K: [9 Y& t8 [, g
简单地说,Sunny Cove架构的主要内部架构单元、缓存都做了扩充,更深更宽,而且更智能,比如改进分支预测精度、降低有效载入延迟、客户端优化等,并提升了新的加密指令性能、扩充了矢量性能、强化了安全特性。- v# e3 _: s' C* _7 e0 c

1 K5 c, }7 d8 w! W  k7 qIntel声称,Ice Lake IPC性能相比于Skylake(六代酷睿)平均提升了18%,最多可达40%,不过注意这只是对比四年前的六代酷睿。
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实际性能方面,以15W热设计功耗的单核心性能威力,Ice Lake相比于五年前的五代酷睿Broadwell提升了超过45%。
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GPU核显方面的提升幅度更大,执行单元数量一下子提升到最多64个,最高频率1.1GHz,浮点性能最高单精度1.12TFlops、半精度2.25TFlops,同时增强光栅器,每时钟周期可处理16个像素,三级缓存也增大到3MB。
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8 k! K- {0 q, l两个固定功能单元负责HEVC(H.265)/VP9视频解码(双解码器),最高支持4K60、8K30,同时有三条视频流水线支持三屏独立输出,支持DisplayPort 1.4 HBR3、HDMI 2.0b,最高可输出5K60、4K120 10-bit。
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Intel核显虽然不足以应付大型游戏,但也在不断为游戏优化提升,这次就拓宽了架构、优化了能效、重塑了内存子系统,并终于支持VESA的适应性同步技术,驱动控制中心也彻底翻新,并会针对热门游戏第一时间提供同步支持。* u' |1 S# _. Y$ E' W- c: d
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Intel支持适应性同步技术的承诺已经好多年,如今终于实现,类似AMD FreeSync,可避免画面撕裂、卡顿,号称帧率还能提升最多80%。9 _$ d" m6 y# R4 P8 m" R: O1 @! }5 W

  ~* y; d! n- y6 Y5 w, V5 CIntel宣称,48/64单元的Iris Plus核显可以保证多数游戏大作的平均帧率超过30FPS,部分还能突破60FPS。
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6 X0 |5 L# D( T0 C6 |2 [视频多媒体方面也是进步巨大,首次集成FP16 HDR显示流水线,支持HDR10、杜比Vision、BT.2020等等。
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' c" T- T0 x" y: U" p全新的驱动UI已经在现有版本中开始预览,特别针对游戏玩家,能自动检测硬件、设定最佳可玩性配置,现已支持44款游戏一键优化,未来会超过400款,还可自定义不同游戏的配置,大型游戏首发当天就有新驱动支持。
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  C, c/ P" _9 r( o& o$ ?Linux方面也进展很快,目前已进入Beta测试阶段,第三季度末可实现全部功能特性,年底更新Gallium3D驱动,性能优化也正在进行中。
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) H" F& I1 q5 F3 @: H% WIntel还非常强调Ice Lake AI性能,Sunny Cove CPU加入支持DLBoost机器学习加速,结合GPU核心、低功耗加速器,全面支持Windows ML、Intel OpenVINO、苹果CoreML等框架,相比八代酷睿性能可轻松提升2-2.5倍,相比某些竞品则可达8倍。
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同时,Ice Lake CPU还加入了基于机器学习的Dynamic Tuning 2.0动态调节技术,可以预测工作负载,让处理器更长时间运行在更高性能状态,不会快速掉频。/ H! A& ]6 s/ p# f2 \! l/ E
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平台集成方面,雷电3已经进入Ice Lake,而且随着雷电3、USB 4标准融合为一体,也为未来普及USB 4做好了准备,当然现在对外输出主要是USB 3.x、PCIe、DisplayPort。- y9 K6 m- P8 Q6 D6 \& K2 u
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独立、集成雷电3系统结构图,看不懂没关系……
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! h- {2 Z8 i+ ]0 QIntel已经将雷电3贡献出来,成为USB 4的根基,实现40Gbps的超高速度,而且未来只有USB-C一种接口。 1 w8 _+ A2 G0 \0 w5 U/ E0 e4 V
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Wi-Fi 6也是Ice Lake平台的一部分,速度更快、延迟更低、容量更大,可以让更多设备更稳定地运行在更高速度上,特别是支持160MHz通道和OBSS网络噪音过滤,提升速度的同时增强网络可靠性,特别是改进密集环境中的网络性能。
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% ^$ @6 a/ E$ d( X2 o0 d2 {0 I- u来源:http://www.yidianzixun.com/article/0M7NeACM
! J& Y( p5 s/ i免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作!

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