终端跨界大会|智能硬件新一轮浪潮来袭，这次你做好准备了吗?

zhangxi24

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作者｜艾檬    校对｜范蓉

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“忽如一夜春风来”，如今智能硬件已然俯拾皆是。早期的智能硬件还只能在自己的小天地里打转，但随着AIoT时代到来，以及5G的加持，智能硬件已成为新型智能应用的强入口，无论是智能音箱还是无线耳机等等，都在预示着一个庞大的智能+叙事正徐徐展开。
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智能硬件真“火”

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一般来说，智能硬件指的是具备信息采集、处理和连接能力，并可实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴终端，成为“互联网＋”AI的重要载体。


! Z, j2 c! I$ g; J  x在不断的“迭代”之后，如今的智能硬件已然成为“全武行”：通过引入芯片加操作系统的架构，为各种终端产品注入智能，并与云计算紧密结合，协同发展。如此重要的“使命”，市场亦给出了自洽的反馈，预计到2019年，中国智能硬件及其服务的市场规模可达5414亿元。
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' b/ u6 _+ D1 w7 S1 {, j) X" ?从细分来看，智能硬件主要分为智能家居、智能穿戴、智能医疗、智能机器人等。其中以智能家居所占份额最大，智能穿戴其次，这两者占据了半壁江山。
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7 C1 u) }( S5 k4 s据IDC数据，2018年全球可穿戴设备出货量达到1.722亿台，产品领域覆盖智能手表、手环、AR/VR、无线耳机等。而在2019-2020年，通过AIoT和5G的“共同作战”，可穿戴设备将迅速普及，成为物联网的重要入口与应用终端。
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2 R8 L* g+ j9 M# h; W% g' ?. q智能家居层面一直是诸候争霸，而经过产业链各阵营的“合纵连横”，努力实现多设备互联的控制集中化，目前产业链中的各角色已经齐全，芯片、解决方案、系统集成、云接入等一应俱全。有分析称，整个智能家居产业链的纵向阶段已经完成，智能家居已经走向AIoT新时代。
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3 a8 M; o, Z3 n+ R3 P7 Z, mIDC数据显示2018年中国智能家居市场出货量预计达到1.5亿台，同比增长35.9%，并对今年做出预测，指出智能家居设备互联性将进一步强化，从而推动生态的建立。此外，智能音箱将可以控制超过80%的智能家居设备，逐渐通过语音平台接入多个互联平台。

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此外，在智能医疗、机器人等领域潜力依旧巨大。根据Allied Market Research的研究显示，物联网医疗市场预计到2021年全球将达到1368亿美元，而今年将成为整个医疗行业技术变革的前夜。

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( t1 g3 |- E9 L# {1 t2 y可以说，智能硬件各细分市场有望再次上演“春风得意”的剧情。
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生态之争

; R8 J  c) S1 |6 @% A: F) c5 F$ G而无论是哪种智能硬件，想让单一品类来“驰骋江湖”的时代早已远去，比拼的明处在“入口”，暗处其实是生态。
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" i& w4 O) R2 O/ t5 u如在智能家居领域，互联网巨头如阿里巴巴、百度搭建的IaaS、PaaS平台，中间解决方案商例如雅观、涂鸦搭建的SaaS平台，三大运营商搭建的互联平台，移动手机商如小米、华为、vivo搭建的生态链平台等，都在通过平台能力吸附周边第三方硬件，构筑生态壁垒，为各自在智能家居市场的发展提供加速器。无论是哪一平台，都需要着力解决生态碎片严重、安全标准缺失、服务价值落地的挑战。
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而随着5G布局的加速，面对5G时代的各种应用预期也甚嚣尘上，智能家居市场亦面临一个全新的发展机遇期。国内巨头BAT、华为、小米，以及国外巨头谷歌、亚马逊、苹果等都已发力智能家居，试图以云服务、大数据、人工智能布局，确立标准，打造平台，构建“设防”的生态体系。
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可穿戴设备亦通过大数据、云计算、物联网等技术应用，实时采集大量用户健康数据信息和行为习惯，已然成为未来智慧医疗获取信息的重要入口。
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于是乎，入口之争甚嚣尘上，但无论是智能音箱，还是电视、网关等等，需要注意的是智能家居未来的趋势不仅仅是控制中心，还是自动感应式的自我学习、自我调整，形成类M2M的去中心化。可以预计的是，未来或将是“硬件+服务”主导的模式，在此理念基础上的产品迭代将成为下一代追逐的重点。
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. M3 ^+ g8 V& p- @同理，其他可穿戴设备、智能机器人等同样是要借助智能硬件之体实现“服务”之本，如何借助“生态”加以成全必然是终极要义。


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IC厂商“承其重”

对于这一波智能硬件的“涨势”，以往技术驱动的IC设计流程已让位于应用驱动，IC厂商如何来承其重？
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“智能硬件的发展趋势对IC厂商来说，机遇在于不少芯片定义可以与前端应用一起定义，且可以深度嵌入系统；挑战就是未来没有跟随者，山寨模式已然失效，芯片需要从应用出发。” 深圳市智慧家庭协会秘书长蔡锦江分析说，“因不少芯片由市场决策，大量没有核心技术的IC厂商再加上没有市场的话会失去竞争力，新一轮由市场驱动的芯片公司整合也将开始。” 
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# K% I6 s) q: |' ^' S$ b, |不仅是设计流程及思维的“变革”，对IC厂商而言，到底是做某一技术的“小而美”，还是“大而全”，也在考验厂商的智慧与能力。


1 O# Z* ^( p. W" |! ?2 B2 P( o" `有专家分析，智能硬件涉及多项技术，一是感知和计算层面，收集数据进行计算并提取出有价值的数据，即传感器和MCU/CPU；二是人机交互，对显示、语音、操控都有巨大需求；三是接入，WiFi、蓝牙、Zigbee、NB-IoT 等多种传输方式；四是在云服务方面，设备的接入、管理和控制过程中都牵扯到不同的服务、内容厂商；五是大数据整合提取以及隐私及安全的问题。

不久

前，一直专注于指纹芯片的汇顶科技也转向IoT，并以全方案来打通安全MCU、活体指纹传感器芯片、NB-IoT芯片等，汇顶将在IoT领域通过多种产品组合打造出“Sensor + MCU + Security +Connectivity”综合平台。

& o6 w( H0 j8 ^; R因而，构建从芯片、模块、方案、智能硬件、APP到云服务的完善的生态系统，为客户提供从硬件到软件以及云端连接的一整套解决方案或是芯片厂商的必由之路。


而无论是IC厂商还是智能硬件公司，都会面临碎片化、生态化等诸多痛点，因此需要产业链上下游通力合作，共享能力和数据，营造一个平等、互联、开放、共赢的生态链。而将于2019年5月9日-11日在四川省宜宾市举行的首届中国国际智能终端产业发展大会，将以“融合时代、跨界创新”为主题，涵盖智慧城市、智慧楼宇、智慧交通、智慧社区、智慧家庭等国内智慧产业最新和最成熟的落地解决方案，参展的企业涵盖全产业链，包括：芯片企业、手机、家电等智能终端厂商、地产商、智能家居企业、智慧服务提供商等产业链各环节代表企业，打通芯片、通信、终端、应用的跨界融合创新。
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