苹果为 iPhone 采购 5G 基带芯片频频碰壁

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据台湾《电子时报》日前报道，苹果有意向高通与三星电子采购 5G 基带芯片，但却遭到二者拒绝。

面对苹果的采购意向，三星方面给出的理由是产能不足。《电子时报》今天又有最新报道称，三星 Modem 5100 基频晶片产能吃紧，不足以供应苹果首批 5G 手机的需求。由于三星处在与苹果谈判的强势地位，别说三星有各种合理的拒绝理由，即便是两者真的在 5G 基带芯片上合作，苹果也要遭遇苛刻的商业条款。

 

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; |* C3 u- B; W% j# {高通目前在 5G 的布局相当激进，而且基本确定了未来目标，但是这两家公司已经围绕专利侵权打了多年官司，最近还因为一桩新的专利侵权案在对簿公堂，苹果被判向高通支付 3160 万美元的赔偿款。
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除了高通和三星之外，还有一家处于 5G 技术领先地位的企业，那就是华为。目前华为也已经有能力大规模量产可商用的 5G 基带芯片。不过，出于种种原因，华为应该不会选择出售芯片来盈利，目前华为的 5G 芯片只提供给自己的产品使用。

在此之前，苹果还曾寻求英特尔解决 5G 问题，不过进展并不顺利。英特尔的基带性能远不如高通，也导致 iPhone XS/XR 转向英特尔基带后一直被诟病信号问题，而在 5G 技术的发展上，英特尔目前发布的成果也较少，想在 2020 年达到苹果大规模应用于 iPhone 的需求，估计要付出巨大的代价。

同时，苹果正在自研 5G 基带，但距离方案落地还有一段时间。2019 年安卓阵营纷纷迈入 5G，苹果 5G 手机最早也要到 2020 年才能看到，这还是乐观估计。随着 5G 网络的加速普及，5G 手机第一场战斗很快就要打响，苹果可能要缺席了。
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