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图：上海海思技术有限公司副总裁杨锋国 . V9 ~- g* Q7 s- s% {
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. ]# ]1 {0 J) @# A# M+ e海思半导体因华为的崛起而被世人熟知，却也略显神秘，但如今随着华为全场景战略的推进，海思也借着“物联网”逐渐走上台前。12月12日，在2019国产集成电路对接会上，上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称，“基于海思模组的IoT芯片最快将在2020年初面世。”- a b f4 O, l# v8 C& o8 h
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) D7 K1 c z* A. S5 c9 y/ ~ q) h& i杨锋国表示，在百花齐放的各类物联网垂直场景下，人们都希望在有限算力下实现最佳化的能效，因此，在未来的智能时代里，5G、8K、AI，不仅仅是产品的规格，更多地将变成一种“基本能力”。
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# O2 y' |( L( q' {" K7 Y, p“希望芯片不再成为物联网发展的制约因素”。这是杨锋国，也是上海海思的万物互联愿景......(点击左下角阅读原文，查看全文)$ }7 l3 N0 ^5 c- Y
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发表于 2019-12-12 21:28:56
