骁龙865等多款新品发布，推动5G在2020年成为主流

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Qualcomm要闻
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在骁龙年度技术峰会首日主题演讲中推出两款全新骁龙5G移动平台、5G模组化平台、以及全新3D声波指纹识别技术 


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6 D- d  t/ u( U3 f  ]' M1 O— 骁龙技术峰会· 夏威夷 —


在骁龙年度技术峰会首日，Qualcomm总裁安蒙（Cristiano Amon）与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。全新Qualcomm® 骁龙™ 5G移动平台将定义新一代旗舰智能手机的性能和体验，同时推动5G终端在全球不断增加的5G商用网络中的广泛部署。

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安蒙表示：


5G将开启令人振奋的全新机遇，为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。我们非常高兴能在推动5G全球普及的过程中发挥关键作用。今天发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位，并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。

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宣布面向2020年的旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台以及骁龙模组化平台系列
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: Z3 o; b  ~/ y8 b0 O4 GQualcomm高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）宣布两款全新5G骁龙移动平台，将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。骁龙 765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 部分特性。骁龙865和骁龙765/765G预计将成为2020年发布的全球领先Android手机的选择——无论是面向5G用户还是4G用户。新平台的详细信息将在峰会第二天发布。


* i7 O' \' L2 S卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

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全新Qualcomm® 3D声波指纹识别技术


8 X# P. M2 p9 |! o卡图赞还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
 
: Q4 {! p. `& s$ x! ^与安蒙和卡图赞共同登台分享的还有以下生态系统领军企业嘉宾（按出场顺序）：

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Verizon首席产品开发官Nicki Palmer表示：


  f& l0 t0 |% @1 @Qualcomm 在助力推动全球5G生态系统发展中发挥了重要作用，我非常高兴能够见证这家企业发布基于移动平台的模组，为整个产业进一步推动5G产品规模化提供有力支持。骁龙技术峰会是生态系统合作伙伴深化合作的盛会，也为Verizon提供了分享我们5G愿景的舞台，我们很高兴和大家共同展望5G将为社会带来的巨大影响。
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8 [) _3 L' A: E# _摩托罗拉总裁Sergio Buniac表示：


5G是整个联想集团的业务重点——无论是网络基础设施还是消费终端业务，我们是业界首家推出5G智能手机和率先展示5G PC的厂商。作为联想集团旗下的移动业务，摩托罗拉将在2020年继续引领5G时代，在高性能的骁龙765和865移动平台的支持下，不断扩大5G解决方案组合，重振我们在顶级旗舰终端市场的地位。
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# D" H+ `1 M$ R0 f/ Z4 e& @小米集团联合创始人、副董事长林斌表示：
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6 ?7 Z  g" J& a% w( q5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，成为首批发布搭载Qualcomm骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。


$ l9 N, P1 i" S2 cOPPO副总裁与全球销售总裁吴强表示：
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$ i. L- P+ R6 Y- KOPPO与Qualcomm一直保持紧密合作关系。我们非常荣幸见证Qualcomm 骁龙全新5G移动平台发布，并参与到5G全球规模化商用与普及的进程中。OPPO将在明年第一季度推出搭载Qualcomm骁龙865移动平台的旗舰级产品，为全球用户带来出色的5G体验。面向5G万物互融时代，OPPO将持续在5G技术、产品研发、应用场景等方面加大投入，并携手包括Qualcomm在内的产业链领先合作伙伴，最大化实现5G用户价值。
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HMD Global首席产品官Juho Sarvikas表示：
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我们在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及——采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机，为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。骁龙765移动平台不仅能够支持业界一流的5G连接，而且能够与我们的PureDisplay技术相结合，共同提供突破性的娱乐体验；我们ZEISS支持的、具有独特优势的成像解决方案能够支持用户通过5G连接创造和分享令人惊叹的内容。此外，我们祝贺Qualcomm推出骁龙模组化平台，这一创新方式能够助力OEM厂商极大简化5G终端开发过程、降低5G终端开发的门槛，我们希望能够携手Qualcomm通过这一令人兴奋的平台创造更多机遇。
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. G4 X( e4 r* s) o# G. A除了此次参加2019骁龙技术峰会的产业链合作伙伴之外，中国领先的OEM、ODM厂商及品牌——包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、realme、Redmi、坚果手机、TCL、 vivo、闻泰、中兴和8848等，均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用Qualcomm 最新发布的骁龙5G移动平台。


; c" H& y) ^$ F1 ]/ d今年骁龙技术峰会主题演讲将于夏威夷标准时间12月3日、4日和5日每天上午9:00（北京时间12月4日、5日和6日每天清晨3:00）在Qualcomm官网骁龙技术峰会页面进行直播。欢迎您通过Qualcomm中国微博、Qualcomm中国微信获取峰会信息。

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1 `) S3 G. c5 t, ]点击阅读原文，访问骁龙技术峰会直播页面。
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0 Z% D) A8 M1 C! y7 \来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1575437405&ver=2013&signature=ekpDALMKozWCgwmcrYJkPFNTXZWh0oNiBBJowBJWmMahKCWCqPAjBtE2OGxffGw3Xhjq8wpexHc7DFtXoZdcUBS3wVYxBkbSmXi*1Dv7DTcyUC4HeBxsA2if59G5lv8Q&new=1
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