苹果搞不定的5G芯片 国内手机厂商咋做的?

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o2019年4月，科技圈发生了两件与5G手机芯片相关的重要事件，其一是高通与苹果之间的专利许可纠纷最终得到解决，其二是英特尔宣布退出5G手机调制解调器业务。


0 l7 b+ D, u8 {而后在7月26日，苹果和因特尔宣布：苹果同意10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器部门。近日，高通又在财报会议上表示，预计2020年将能售出2亿部5G智能手机，其中包括将于明年秋天推出的新iPhone。

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& K- d* g! N8 ]/ k目前苹果并未透露何时推出5G手机，但这一消息传出无疑引起了果粉的注意，很多人翘首以盼的5G iPhone终于要来了吗?对比之下，国内手机厂商又是怎样去夺得5G芯片的制高点的，下面我们来看一下。


/ v- h- ^& \$ M! p- i 5G芯片的开发门槛有多高？
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: A" S/ c0 R. B! `' ~7 v& {高通首席财务官Akash Palkhiwala在投资者电话会议上表示，明年5G芯片将有“两个拐点”。
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一个是在春天，三星和国内几大手机厂商预计将在那时推出新的5G手机。第二个拐点将在秋季，采用5G技术的旗舰手机将发布。而这可能是指苹果的iPhone和谷歌的Pixel手机，毕竟每年苹果秋季发布会的主角都是iPhone。
苹果与高通在今年4月就全球专利授权诉讼和解，并与高通达成六年授权及供货协议。随着5G越来越普及，很多业内分析师都预测，苹果将通过与高通的这份协议，最快在明年推出5G iPhone。
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, J0 P  I/ e0 F9 o8 m9 M5G基带芯片决定了明年新iPhone到底支不支持5G网络，或许很多人会想，苹果这样财大气粗的公司，为什么迟迟搞不定5G芯片，5G芯片的开发门槛真有这么高吗？

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苹果公司CEO 蒂姆库克
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4G时代前，市场上原本就有十多家手机基带芯片供应商，每一代技术升级，基带芯片制造商所面临的技术挑战也在增加，每次信号迭代升级也淘汰掉部分业内基带厂商。高投入却不一定有高回报，而技术门槛却越来越高，市场的“大洗牌”在所难免。
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3G到4G的演变中，博通、马维尔等基带芯片制造商逐渐撤出。之后，也没有新的参与者进入该市场，4G发展至今，能够将基带集成于SoC的半导体厂商寥寥无几。
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苹果A13处理器性能强悍 但依然外挂英特尔4G基带
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0 m$ g/ ]$ ^+ ^& N$ H& j5G芯片的研发离不开长年的技术积累+高投入这两个因素。技术积累方面，可不是仅仅有钱就可以解决的，这还涉及到专利的授权。强如苹果，仍旧采用外挂基带，因此我们大可推断5G时代的苹果A系列芯片更不会、更不可能采用将5G基带集成于SoC这种做法。


5G标准相较于3G、4G标准，技术含量更高、需要攻坚的问题更为复杂，这也造就5G芯片“强者更强、弱者淘汰”的生态环境。
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. L+ o" A& d7 _1 N# _6 t' `4 e  k/ U 国内各大手机厂商5G芯片进展
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( b: x& a) i+ x; H5G芯片研发门槛高，还是挡不住各大手机巨头争夺5G制高点的热情。比如近日vivo正式公布与三星联合研发的5G双模SoC Exynos 980处理器。要知道，目前量产机器只有华为Mate 30 5G系列和Mate 20 X（5G）支持5G双模。
Exynos 980采用8nm工艺打造，行业首发搭载A77架构CPU，比上一代性能提升20%。2颗2.2GHz的Cortex-A77核心和6颗1.8GHz的A55核心，GPU为Mali-G76 MP5。

网络方面，Exynos 980集成5G基带，支持6GHz以下频段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps，并且向下兼容2/3/4G网络。

Exynos 980支持新的Wi-Fi 6标准，为无缝在线游戏和流畅的高分辨率视频流媒体提供了更快的速度和更大的稳定性。
4 l3 A6 d. @& ~' P- o; e1 I并且Exynos 980处理器可以实现旗舰级的AI能力，高性能NPU和DSP，计算能力超过5T。官方介绍，vivo投入500+专业研发工程师全面深入参与三星芯片定制研发，与三星共享400+个功能特性。

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- v% K, U( q4 X( G( V3 ~* }最重要的是，vivo X30将会搭载三星Exynos980 处理器，12月就会发布，让人不免有些期待！由此可以看出，vivo选择了和有5G芯片技术专利强大的三星联合，寻求了一种“合作共赢”的5G芯片发展道路。
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另一方面，国内大厂OPPO也已经官宣将于12月份发布高通双模5G手机，相关人士爆料称，OPPO的首款5G双模手机正是新旗舰OPPO Reno 3。


OPPO的5G手机或将搭载骁龙735处理器，采用台积电的7nm工艺， 由2.36GHz的Cortex A76+2.32GHz的Cortex A76两个大核心和1.73GHz的Cortex A55六个小核心组成。内嵌5G基带芯片支持NSA/SA双模5G技术，并集成Adreno620 GPU，性能将会比骁龙730提升5%-10%。

华为总裁 任正非
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9 j6 y9 B# u7 m. M最后谈到5G芯片硬实力，就不得不提一下华为。今年9月，华为在德国慕尼黑发布了新的Mate30系列手机中，搭载了麒麟990/990 5G处理器。
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麒麟990 5G作为“杀手锏”可谓引人瞩目，它不仅是业界首个7nm+EUV制程的5G SoC，还是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。
由于自身集成5G基带，不需要外挂，功耗减少很多。麒麟990 5G单芯片就能够支持2G/3G/4G/5G所有模式、支持NSA/SA双模5G技术。同时实现5G的下行速率最高2.3Gbps，上行速率最高1.25Gbps，比外挂5G的手机快了近50%，让人惊叹。

: a8 Q' l& _$ @. A2 ~# S' t麒麟990 5G采用了2个大核（Based Cortex-A76 @2.86GHz）+2个中核（Based Cortex-A76 @2.36GHz）+4个小核（Based Cortex-A55 @1.95GHz）的三档能效架构。

# W* d( H4 V6 a5 ~, u/ UGPU方面，则采用了16核Mali-G76 GPU的配置，相比之前的10核多了足足6个核心。图形性能进一步增强。加上华为自研的达芬奇架构NPU，AI性能十分强大。

而据最新消息显示，华为还在准备下放5G到其他系列，爆料人士evleaks放出了华为nova 6 5G版的渲染图，具体5G芯片型号未知，但不排除是麒麟990 5G。


5G芯片下放，5G手机的价格届时会更加实惠。总结来看，手机巨头对于5G芯片的战略部署选择了不同的道路，像自主研发、合作开发和购置5G芯片等不同方式。你追我赶，目标却很一致，都是努力实现在5G芯片发展上足够的“话语权”。
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* X  V: W! i: x) }$ {5 q  _写在最后
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1 {7 \4 Q& R- s信息化时代，芯片技术是支撑现代各项科学技术发展的基础，而5G芯片也是当前各国科技竞争的关键。此前的“中兴事件”也使我们认识到，在关键领域，一个企业唯有将核心技术掌握在自己手上，在竞争时才会变得足够有“底气”。
5G芯片研发竞争已经开始，希望国内各大公司踏实钻研5G芯片技术，在即将到来的万物互联时代，取得让人骄傲的成绩。

来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1573371004&ver=1965&signature=ZFwHPpx0w6CzOI89LlYEfcAHXIxnJPSaj0wwEXiy9ITNOerFe5QKB*J3ddL*mN1Rt6XpzdGRNOfDt4W1j8qS2PFERyyyjWr3iujZja61rJo17DNb4-Lasot4qAQpOUF7&new=1
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