|
|
[% V% R" v( k$ {# I( k/ i
; }0 q) p8 l9 C* A: a
9 V% w/ L4 h7 e4 M2 H10月23日，华为在深圳发布会上推出了多款5G终端产品，除了针对消费级消费级市场的5G手机、5G随身WiFi之外，华为还推出了面向工业互联网的5G产品——首款单芯多模5G工业模组MH5000，售价999元。) I; A& Z0 G/ F1 I
+ y$ |, ~, L2 t) b8 W$ a: r( | W! }) R
 7 d+ r5 a. G, C5 }6 R7 I, o
/ z; t$ V% {- W {$ T
% m8 t a" G% S5 R" j- }我们都知道，5G网络除了高速率、低时延的特性之外，还有一个重要特点就是海量联接，特别是在很多行业应用领域，需要工业级的5G模块。华为推出的MH5000是全球首款单芯多模5G工业模组，实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容，支持5G SA/NSA双模，上行速率可达230Mbps，下行速率可达2Gbps。% l, I: |0 ?! c2 `
# j) A& g& E3 o5 s8 o j' a : e" L" {4 C! x; L2 P- G
 9 K! p9 L/ S$ ~( t" _0 s0 e1 q5 }
0 T/ L, { r1 e% |5 V
5 u% n) w0 G6 `/ K7 ?华为MH5000 5G工业模组还内置了高性能双核Cortex-A73 CPU核心。华为表示，其性能远超友商的产品，可以说是买基带送CPU了，降低了系统复杂度，缩短了开发周期。
9 z- S$ H2 x. Y# H s! n
' Z. A" L4 r9 [ f7 O. B) x2 z( M, O! f" H
7 |& z, |0 H( G0 [& c9 [+ S9 s& m7 y6 a0 l) j* L: M( p
# k, t; e& S& G/ p' f; a
安全性方面，华为MH5000 5G工业模组支持TrustZone微内核，实现了硬核安全、启动安全、存储安全及加密安全。* U7 U+ p: ^ a
, H% t/ l5 x6 H' I: D2 U# f
/ K7 q1 T9 o2 B' D1 w
 - V" Y- U0 S7 l; _
, v6 ~2 Q7 v* Y0 o% w9 y+ @- z
b! p( I0 Y! O在接口方面，华为MH5000 5G工业模组支持了多达18种硬件接口类型，支持控制器、传感器、存储器、蓝牙、WiFi、GNSS等丰富应用。8 _ s) R6 X G2 K' z- m8 J7 u% U
& h8 Z& \" L1 w m
8 Z x: X6 h- H
 9 n# B; a( w) C
- O) U$ P& p3 a- \" ?9 Q* g
; X# W/ c* \) R5 w m0 ]9 H C
另外，既然是工业模组，那么就必须具备适应各种严苛的环境的挑战。华为MH5000 5G工业模组工作温度可支持零下40℃到85℃。+ t% P$ B7 Q" w) K0 X* g
: a1 l' J4 M: m0 a6 W7 X& u& @
! P7 x; K' s e" Q4 b' M0 |4 g* N
- J! K* n9 X% l/ d
3 m) l; k6 _4 [& t& M+ z1 s: {% i: K
价格方面，华为MH5000 5G工业模组定价仅999元，同时华为还提供三级服务支持，以及全套SDK工具和开发者社区。10月23日正式开卖。5 G# e& @" i9 }' {/ ^, L" D% k" \
) b: Y0 f* M; V( M; Y4 O- u$ L9 X0 H0 {
高通遭遇沉重一击！, ]9 R; S- z- [/ Y" J
* g0 f5 k; }2 G$ v# d" h* d' E) ?/ w/ p: j9 ~
, Y: a2 {. i* ]# H& ^; R. {% G
根据公开资料显示，目前已经发布5G基带芯片的厂商有高通、华为海思、三星、联发科、紫光展锐等。但是此前三星、华为均为自用，而紫光展锐的5G芯片春藤510以及联发科的5G芯片Helio M70目前也并未正式商用。
6 v# [ F" p! a5 E0 [3 `: r' _ d5 P5 y5 m& t- e
# q/ B# ?; a1 N
虽然，目前国内已经发布5G物联网模组的厂商已经有了移远通信、广和通、美格智能、芯讯通、高新兴物联、中兴通讯、中移物联等。但是，这些厂商的5G模组绝大多数都是基于高通骁龙X55平台的。市场上似乎还没有推出基于高通5G平台以外的5G工业模组。% j5 Q2 q( C9 l9 f* z2 `7 e
5 ?% Q% V; K6 m1 X2 g
9 f: o, G' d8 z9 m1 a- ]% Q资料显示，高通X55基带单芯片支持2G/3G/4G/5G，并完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
$ @. r& t- Q [( f( e* ]4 f
- {$ H' ]; X4 m. |; u9 q7 p. C4 j, b
8 |! V. q4 R- ?& g" S+ d
近日，在高通5G峰会上，高通还宣布全球已经有30家OEM厂商已采用了骁龙X55平台。: C6 y* a1 F7 o* E
3 c9 j- Z8 x* }2 W% A* ?3 X6 g: D I
% h/ |' q& k: f" L* j; f; L" x
不过，需要指出的是，虽然目前已有不少的5G模组厂商推出了基于高通骁龙X55平台的5G模组，但是基本上都没有量产，仍处于样品阶段，而且价格也比较高。. P7 }1 f) p, X
9 X; F7 h! k0 r. h+ ~
& h4 {2 L9 e" i' A G/ a5 [* S, T
“目前基于骁龙X55的5G模组价格大概在2000-3000元，但是由于还是处于样品阶段，所以这个价格并不具备参考价值。后续量产的话，价格应该可以做到2000块以内。”一家有做基于高通骁龙X55 5G模组的厂商的负责人告诉芯智讯。
0 Z c" S! c7 f7 u7 n6 {& D4 p* e! M, H" F
' e: [- `- |% T, n/ ]! t) l0 H
2 T y) q3 ^7 r而现在，随着华为5G工业模组MH5000的发布，5G模组市场原本由高通“垄断”的局面被彻底打破。而且，华为MH5000已经是量产现货供应，华为消费者BG IOT产品线总裁支浩在发布会上还表示，MH5000模组“一片也卖”。而此时高通5G模组大多还处于样品阶段。更为要命的是，华为MH5000的定价仅999元，这个价格远低于此前5G模组的市场价。
& l' |: @( o$ G. I4 Y& R( G2 g# x) f& I+ q X3 }
+ }1 I# W& ?+ `. H6 }. B x4 ?
! @% {3 k. z4 P! v. B" u) j
2 k5 a3 {, c7 W j9 {
$ G6 J) C: |/ o) G) {此前有业内人士分析预测，明年或者后年的5G工业模组的价格才会低于1000元。而华为这次是价格一步到位，杀伤力可谓是非常之强！这对于高通来说可谓是非常“沉重”的一击。
+ c4 n: w' ]1 W1 q) L% ?2 J1 N4 A: ]* H0 C) C
3 y0 q* C7 _" W同样，那些做基于高通骁龙X55平台的5G模组厂商，也将直接面临华为MH5000的巨大冲击。那么问题来了，这些5G模组厂商到底还推不推高通的5G模组呢？推向市场的话，价格完全没有竞争力；不推，几千万的入门费（据说是3000万）和前期的研发投入岂不是都白瞎了？! X. Q0 {6 H& n# t8 o
! t7 a0 E: a% W' m7 J) c) z! \. H( y) M* e3 O
一位不愿具名的模组厂商负责人告诉芯智讯：“基于高通骁龙X55平台的5G模组真要干的话，也能够做到1000块，但是那样子的话，大家就挣不到钱了，所以华为一下子把价格感到了999，确实给我们带来了很大的压力。”
1 B _. }7 l/ q) z- \7 v- e$ ?4 ]5 @( w/ j/ [) y
m0 W- ^7 l$ C) C+ K* ^所以，可以预见的是，随着华为MH5000模组的开卖，将会使得众多的开发基于高通骁龙X55平台的5G模组厂商倒逼高通5G芯片降价，而且价格还要降到能够与华为竞争的区间，下游的模组厂商才有足够的动力，而这对于高通来说怕是要放弃很大一块的利润了。4 a' N2 B. M Q% k4 z1 D* {- f
2 s9 ]! R5 J5 x9 Y( ^( V0 {! [8 E- z& d0 }
编辑：芯智讯-浪客剑
( \/ }4 Y2 V9 C( D) ^$ Y3 A往期精彩文章' w/ \) p& A% _4 }
VR市场迎来第二春：5G+VR云化将成最大推力！
7 U. s, e' Q6 U* c7 }3 |* E8 n/ B, f1 S0 z' {3 |7 x2 g, |) U
加码AI异构计算，Arm发布全新Ethos系列NPU！华为高通们会采用吗？
6 V7 ]2 U( Z8 |: ^- u- i7 U3 _
( b" e/ h/ [. p6 B v2019生物识别论坛成功落幕：这十大看点不容错过！) J- d; V6 {$ j! y
阿里平头哥正式开源RISC-V架构MCU芯片平台
4 q* l, M4 z+ P* u- H9 ^4 p& A; M S- ^3 b( n7 Z. u5 P& X3 o7 m
首度杀入3D人脸识别门锁/门禁市场，英特尔为何选择与小钴科技结盟？
+ e% m: P2 T9 S+ W! J* r/ \% J: L+ [$ e
展锐再推4G功能机芯片虎贲T117，意义何在？: i) e+ C+ e8 x& ~$ Q% O
4 H% o6 T1 \8 _- O/ V9 s
历史首次！华为海思4G芯片Balong 711对外销售！
" `$ a: O* `( C5 ?! E7 p3 [4 n$ L
+ E+ I8 S; F2 |不惧美国打压！华为已获得65份5G商用合同，5G基站发货超40万个！
6 Y8 ~8 m$ O/ X- `7 N7 z
+ A3 D- O( |8 i# { z9 @3 x6 C" K巨额债务违约+资金链断裂？手机ODM厂商海派关厂裁员！; t: M- p5 | M: x; F
行业交流、合作请加微信：icsmart01' _" G. I- V! T4 Q9 K
芯智讯官方交流群：221807116 6 b) Q2 O4 r0 b \! _
& F3 r6 f1 }' ^" Y, P
来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1571932805&ver=1932&signature=pdr9ZZZvNOemDQhTc-MFE2kdojK5OGKulKbYmatTUcr0IMpqHLST6s70KJS5PQ1STjUFaIvjjWRH*GFvp9MMvWoaCwHN6-D2p77BuysVj0-Bs7uFKJ4SQhX4IUTfnvrn&new=1
9 A S: h0 }& ?免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
|
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2019-10-25 00:11:29
