|
|
 关于会议
1 b; q* G! G: D2 f8 a# e3 u4 H' f( _% J
* O i% q5 j [3 D. k( o- C9 g, D9 n7 ]0 D
) J2 }9 P+ t- V% z& q. }) @ 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。. I$ d* R5 v7 \
z! s2 P/ {. o6 z, S7 z$ w- ]- ^0 Q3 B" a, U6 q: A, c; ^( b
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
: S: M* z0 ~! E- I
5 c2 ]3 a# Z. H. g# C' j! G$ ~) g* f& c7 y
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
1 C% _; k3 `+ {. H3 B8 v2 J
+ k* M, [6 d3 w1 s# X0 N. y P1 P- `4 W2 }# C; E
% K# q2 r! E, I1 Q* i
' E3 D8 w# `9 z& B$ k5 S 组织机构
% N5 c' E2 j- @0 q, q* H. S0 I* a" j$ ^2 a; n* c$ ^. e. H( X; C w
" w& ^& C/ g# ^指导单位! n4 A7 J9 n5 n8 \/ M( g Q
工业和信息化部电子信息司
) S$ H7 y/ \$ L" s" T中国半导体行业协会
. V3 ]3 V6 J% l% a( z" B. l+ |( g d重庆市经济和信息化委员会- L/ n' [4 \5 Z, T$ R' S+ v; ^
重庆市两江新区管理委员会
0 k# d: A- f+ }! ^6 ]- p9 d3 v. k! F G! [: D
; w' e' ?1 |: j4 U) ^主办单位9 c8 q. k6 m% B: J3 {$ l% I5 U
中国半导体行业协会集成电路分会
5 u& ~1 x7 e- ~4 Y& \3 U3 H0 f6 t5 k/ V1 O9 \3 `+ L- U5 _9 R
! Q& C$ v( b9 n承办单位
. R; Z8 r$ V( a重庆市半导体行业协会
; p' C, F+ U. k+ W重庆市电子学会4 \( n9 L$ N- D& K, @: q6 z
重庆市电源学会
9 U- N& [6 C# Z( P江苏省半导体行业协会
5 {/ T: g5 R8 w m' F U国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
5 m% b) b# B6 J7 k2 k江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
( a0 L" Q9 A, d/ N7 t/ c上海芯奥会务服务有限公司
" \ ]7 G: p3 [0 C" B8 [, ~7 s( F8 I8 S
2 Z# W. d3 X+ x V) e+ S协办单位1 y, f2 ^9 x/ ~2 \! ]) i( J" O
北京市半导体行业协会
. f2 c. E/ l8 P# v+ E* n( O上海市集成电路行业协会
" m9 S* C6 K, Y+ E; t* N) c' _# k天津市集成电路行业协会/ M0 M& n1 ]; }, U% ~/ q
浙江省半导体行业协会
. m7 [7 m0 n7 J) O# p9 ]9 r陕西省半导体行业协会; z3 L% S; X/ F
广东省半导体行业协会2 s/ G: g( F, g* X2 W- z# l
湖北省半导体行业协会0 A6 J! t6 Y7 H6 u5 y: F0 ]- K! A
成都市集成电路行业协会 s7 s; `# R( w
厦门市集成电路行业协会
+ V9 m$ E. W4 N' Q4 e广州市半导体协会1 q9 D0 P- O8 l0 }6 M9 J4 I, R# z
深圳市半导体行业协会6 w1 v w7 |" u) h; v
大连市半导体行业协会
! }$ s# H5 D& C) Q e) @# ]合肥市半导体行业协会& U- [. L* B* |4 d% o. U
南京市集成电路行业协会6 Z. S7 T% h& o+ I! {1 Y
苏州市集成电路行业协会
- X; D# Q4 W' [# G4 n无锡市半导体行业协会
- h$ L- T+ r# J2 C5 v* h# F7 h/ }. H9 c/ v, J# O* [5 V r; H7 u) h8 A
8 ]8 [# c1 R( r; b X3 `$ p. F 会议安排 1 I* i/ J. \7 t3 h. _ f: s
, \" h( o3 t) L+ a4 t5 p6 G, H" Y, ?' G. \* R" Z0 z
10月23日0 r, e! D. \2 x( e/ b( E
注册签到（全天）
: a2 [0 j7 ]" f/ S8 q地点：重庆悦来温德姆酒店
% c% t! }! ~# v: _/ p% ?8 ^召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会( F. z% e4 X3 I; [1 D# D4 C
10月24日
1 S# p( a9 f4 U7 k# \9 y+ N高峰论坛（09:00-17:30）/ y0 c7 [% _8 R. n! ]" |4 Q
欢迎晚宴（18:00-20:30）! Z* i! C; {, v. j
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
( D2 U! |" T$ R/ t# b10月25日, [* I" m9 a8 i$ L" b! V; z% B
专题论坛（08:30-16:30）
/ y. D8 n, n% ?+ v( y3 P专题一：制造工艺与设备、材料
+ }3 r- H/ `* @7 a d专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析& E+ I' F/ B$ o; E% o! r1 b- @7 B
专题三：半导体产业投资论坛8 J# I, ~0 u' g$ \
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
: K/ e' L" ?+ u# W7 _. l地点：重庆悦来国际会议中心一楼
$ W' o# O+ z" r$ V5 T展览交流：10月24-25日: |# S% Y" p* J3 X: C
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
, b0 e) Q3 b9 G0 `8 h
5 c5 [8 E0 S; S8 i U2 m' u
: V- ^- `# _# E: w3 |+ T
) E" k3 i) E$ s& _
8 R8 y+ L- H$ j. V 会议议程
3 l8 Z4 T6 n( ?高峰论坛
" u; @$ j7 D3 ~10月24日 09:00-17:30
: P* C. P1 C3 ]# q# K主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长/ N* D! b1 F. l8 e. s$ c+ D! b
|
09:00 A; Z5 J( _; S. `5 }4 \0 K
-
" Z7 g$ ~1 r8 ?" B, F& |. V09:20
# r/ y( l# A( Q | 开幕致辞
6 n9 P. Q8 I, k) w. t6 R$ w | 中国半导体行业协会领导
. s. F) Q; b$ F0 u! w重庆市领导
9 Q( Z' _& p& K: J/ \6 R1 q6 C& h/ G工业和信息化部领导
' \9 S, s& |. ^4 ?5 t, L | 09:20
. g) ?5 b! V# {) a3 d, ~4 P( |* O-" o- Z0 Q1 N' m0 S/ @
09:40
" {8 j4 M7 ~8 O& W | 重庆两江新区产业推介/ n) e# L4 J. I7 m
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
% d7 y- K$ e9 L$ I1 C$ u- I; s |
09:40; L8 Y ?8 l8 u
-
. s& l: r2 d$ z: W* \0 P# n10:00
1 i0 ] \0 P- K0 c0 V* U' \* h. ?& E$ A | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
# u- H0 [ f& O' ?! k | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长1 ?1 x# c" k# B" v3 @/ a5 Y. [, ?
| 10:006 r# c5 _: l& {8 t
-/ V+ G+ Z1 K8 }0 S/ L. [( z# n
10:201 t; T2 G# w0 x( t. e: S" A
| 待定4 P) O% B0 B4 K C c* o5 r. n
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
9 m* g: d4 Q) r/ v- y0 i |
10:20-10:40 茶歇与展览交流! s7 A' O# B' ~/ J) k! t+ x0 y
| 10:40
6 X* ? H/ N& B' v3 c-! F0 t: H G1 Q' X& t
11:00$ [) x6 z! f7 x9 f0 u$ O: c
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
% ~- G% n' ~& A* R- P3 L" R( d1 H | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长% n7 A' x' g: }7 D
|
11:00) [6 ?: ~6 |4 E' B" M; _ k5 W
-
% n [& ?+ m+ {6 T11:20
- n$ L2 L; i% y2 u5 R | 务实创“芯” 合作共赢
% N0 |8 a8 G/ m! [7 w A: C | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
5 s1 S O3 B0 |: F0 _, N | 11:20; }/ \/ W- z w: K: E2 x6 r( P
-
+ ?* e. k$ B1 W) i/ S11:40
, n4 w( v# {/ o; o | 8+12添翼 创“芯”未来
4 ]' q- }% h! l/ R2 P# l) P2 I | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
- g8 n; _) P5 R7 F: U# q/ s6 | |
11:40
& O, q; g$ v+ ]% ^' D. V-
: z# e5 j2 g/ R( Z( U' U& y12:00
6 h* `$ v: g; `8 q$ E* \" c; b | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
. q5 k. W+ p, _& E' H | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理1 \1 A/ O5 X/ z5 b; Q O2 B
|
12:00-13:30 自助午餐
5 W0 }+ s0 H0 d, a |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
' | W! R# e* Y; T0 g | 13:30
. O. v) ?5 u. o& @9 |3 b: n% w$ E$ U-
8 x+ k- M% t2 | F1 W4 F13:50; X( N8 E1 j( u" i3 ^
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
, x; I+ g) r' m | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
# m. e; U7 p! e2 |# j |
13:50
% C6 v0 q" C$ H-
0 E: b I9 W3 @- V: W& P14:109 `( R8 E3 A; ?: m4 k* u9 u
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
6 @0 p2 z1 ?* s5 a | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
: D/ T* S. V ]& X6 _# l | 14:10
: u4 n2 V* ^5 V W' s! ]: m-9 B5 }+ I' E: N9 {2 `
14:30& w: n* @: K5 X( Z* `! k( z8 i
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设: `0 S7 d5 d2 L
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
+ E: i2 e8 A* S3 n2 P$ z |
14:303 ?* w, l7 Z% L* m D
-
$ d: ?; `- ~6 L" ?14:50) \0 I, l- L4 s' I' z1 y* M
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析- k* O2 r& X4 F+ h
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理' _1 b9 ~6 [$ d M0 |3 i/ a( F: C9 P
| 14:50* A) f6 a: S1 T# l7 ]" @$ J
-
' p9 D; `( T7 _* `. P15:10, b% E* o" v1 g+ ^8 i* J* x* ?& {
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战 u R$ z4 T ^! F. [ p
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理8 T6 e( `( T' y# r7 c
|
15:10
2 L3 o0 D9 \+ t7 c1 w-
$ R- n0 t$ h- g! D* l" {15:30
" A) {! E: x( p5 h2 v8 i | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
$ U7 k5 W8 }8 T* L | 杨文革 应特格市场战略副总裁/ K. L( m) w# u% G( Z- q1 S" ~
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
* b; i! C, }! {: ^6 u |
15:50
& N8 ]( d* V- ~& E4 m-
1 R% v+ W7 U# ?7 p+ ~( O16:10
4 W* A9 V% D0 l | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
1 X# N. ~! ^, c& e* Z7 { | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
8 }' o3 K$ W7 h6 Q6 y | 16:10- \; H& @ Q* G4 ?
-
; ?+ z5 N+ m0 ?2 u4 s3 Q16:30
) p5 [# y, y- a! T" A# H | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
/ z' G1 A" o$ X/ T* `* o* j | 沈云聪 捷拓达电子应用总监1 K6 X9 H# i: T% d
|
16:30' Q/ ?" T* W. y+ Q& S* Y! [4 g" B
-- C2 t: ?1 L! g
16:504 b6 ]7 c E" T, ~
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
! j7 u" {) ?: I | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
- x4 s! b2 l7 E! k/ | | 16:50: t5 c I. m2 ?3 c/ ^. g
-$ I2 V0 \7 S5 ~" s: C% W" w+ U
17:106 t+ t& | A' s2 m
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响+ I2 t. a9 a& b! I }. A
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监1 X8 R \6 I/ J7 |3 L' T, A. N+ {+ b
|
17:10
& U. t3 U5 a9 z* W6 p$ X) M-0 l2 K; V) \0 l
17:30
5 S5 ~7 |& d7 i7 K; J. ^. b6 c | 不忘初心 砥砺前行, o) R% o. ^4 T
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁5 ^1 i. `& h" p/ g7 H
| 18:00-20:30 欢迎晚宴7 e$ f; h7 g2 l; F7 I) P4 u
|
1 }8 E/ L5 U9 o5 K6 ^ Y2 B& `) n; z3 E) D, ?: I7 j% i
专题一：制造工艺与设备、材料, Y& B6 ]' ^) s& V
10月25日 08:40-12:00
: w2 [- j2 ?6 K( z主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长0 d P9 D5 L8 G5 _
| 08:401 C' _/ J: I: c" F+ M# C' z
-) K# i/ ^ f! s0 _" h+ p
09:05
/ E. H, L( s# T( c' h | 联电先进特色工艺
+ B6 w* z' i( z( z! M3 ?& Z | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长1 K5 j. \( e4 z$ F7 i* E6 o
|
09:05& Z4 Q" ?# L: A, L8 w) B
-
* i% }$ Z) H5 u" H3 [% S09:30
4 p: S5 I& R8 ~2 _ | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案; C6 x' T7 [! H. w
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监+ [' b) T- X7 n0 s5 ~ q3 L
| 09:301 V; Q! E/ t' |2 E
-
' |3 { @0 w$ L0 }5 j; c09:55+ T; r- k8 P% [3 T5 X: v W+ F& a
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
& l2 @, | C; T7 S" f( X | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长0 o" A' u/ j, w+ n/ w
|
09:55
: K# h7 z2 t0 S-
! Y9 x4 l( j5 o8 F10:20+ H! b7 K8 E, V! U8 K% J
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
% x! y6 T1 |$ _ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
. k) F- ?6 `# M& i | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
1 p9 T% g% b! h |
10:45
, F; k- [ ]4 d+ |; y3 x7 c$ H- O i9 O-
" J# T+ v' w) F7 _3 H11:101 }! e1 T- K7 n% A& Y
| 防静电包装10^5–10^71 X6 j7 ^. ^# V( ^4 i/ D
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
4 s% Y5 y, h6 ^+ X5 M | 11:10$ a; \4 A. u4 k
-
+ b' S; l+ ^, C& E- @11:35
/ e+ q! L" _) e | 半导体制造的材料创新
, ]$ J. O X; [7 n: U/ b | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
4 M- ~+ c: l7 L% i |
11:35# o- M. R( L% l! M% {" M
-
/ M" G" z6 ~; B! a& o* O12:00( A* X, q% L6 g. A5 E$ u
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇6 ~# @$ @% T& d$ Z% K7 s
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
4 W! u7 d8 v0 h# ?% V | 12:00-13:00 自助午餐+ y2 z1 K, N, L. A
|
8 ~' @: ?& [6 Z! H3 z- y+ |+ C
1 P# n ~, K b- M' L专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析# [+ w1 H8 E: k4 F; M+ W6 \: F
10月25日 13:00-16:30( ?5 `9 @. p2 v! ?- D1 k
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
& `8 D+ w% u8 r7 D& a | 13:000 l0 }, b3 U& r6 L* d1 |
-
# N# t2 ?8 `1 F) J$ u13:30% X1 k0 w5 \' E2 I$ ]: {% f! Q
| IGBT的技术现状与发展趋势! d3 a {' m& _! D
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长" K' V! F3 q$ B# o; ]* ^7 e
|
13:309 s& n/ [5 A) T& B
-
! ?& j/ s, }+ f: R" |14:00
# Z# W- _9 b( u4 J; z( `" A: X | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
g" I7 [+ W! ^: L" [9 J( ^0 Q' @ | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监8 O% A/ E# J0 T0 h" Z
| 14:00
( F( M) |. s: |' [9 x* A" ?: t' H-
7 t& |: }: |3 s+ v' w I/ ?' a5 ^14:30$ L/ G) V6 \6 A* Z% h
| IGBT的工业应用中的新趋势" ]2 A- @! T8 r4 {
| 陈立烽 英飞凌技术总监
8 `8 b$ S# X) o' ?, x' I | 14:30-15:00茶歇与展览交流& n9 B b8 S2 q) ?- x
|
15:00
, S/ I7 [+ N7 n$ p- @( T/ s4 e-
/ R9 t5 `$ c& _- G1 L15:30 0 m S1 v/ ^4 f) d
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
+ {' v: A9 X) @5 I- O | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
! x" `0 I9 J9 L) K( s9 F H |
15:30
' _0 c0 O9 X8 o! f: B-
1 U& {0 z! l. v9 x3 e( R+ Q, n% ^16:00+ ~9 m$ ~* E$ [! S6 I& s8 L3 Z
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
/ q6 C' p# o/ k3 w8 X, V& N& a | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理, U6 v% l' p- R' C B, s: Z: H
| 16:00
4 z7 w, j& b, B1 ]% I9 g+ T6 [! F, m-
$ [7 j2 ^' r: d16:300 i/ [, K) G3 M6 e9 m
| IGBT封装技术及其发展趋势
8 ?2 ] k( [5 | | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师. K6 F' b* c4 e0 b# O( f- w
|
2 K0 w5 `4 X5 C; Z: ^9 I0 K6 X5 X
专题三: 半导体产业投资论坛
6 Q+ w" l' Y8 K X* |% W6 V) i& ?/ `09:00-12:00
3 \& s- \* b4 Z; F# J4 o( L9 X3 n6 u8 P2 r4 t6 Q, ^
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
. I# s8 y8 d7 \ | 09:00
) q j3 i, j( |$ s-/ a; P4 S. U" D! U
09:25
# A& M: I9 n. ^& r; k3 I5 { | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
. n* f; W0 a8 ~ | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事, s; r: H0 w5 ]" B# `+ w# F
|
09:25 |& }9 v2 M C: s% ?- f
-% z9 ? b4 i: u% c$ w- O
09:50
4 K( w+ Z1 v6 c: m7 t! }4 |# z | 对半导体产业变化的观察与思考
) e& t) j% t: { | 何新宇 博士 盛世投资执行董事# Z8 j9 h. C2 w% H6 A2 s, \% j
| 09:503 K- E ]; h/ t0 _6 P: D
-8 Z6 Y( u% M% C }+ V* A" t
10:15
% O7 m. w. w5 n" Z% {1 v9 `! G | 半导体产业投资的思考
- h& E0 ] \+ |0 L p4 |' M# d | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
, e6 }: |* o- o% r& A, Y |
10:15-10:40 茶歇与展览交流( Z8 x5 T0 _& I' h6 R% w
| 10:40
5 }9 V! G$ C9 J# ]' M1 g3 p- N! i6 e O& A( p W- b
11:053 |! |5 A5 A: s: Y F
7 u: u! Z9 \% A8 K& w8 u0 r
| 科创板对于半导体行业企业的机遇) e6 T8 I0 e2 n4 l3 N
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
- R2 n1 X! @/ E; u0 ? |
11:05
% p* t# }" L! R! @; a; l h-- z g( w" x- R' A8 t
12:00& O/ H' p2 P( [$ _
| 座谈讨论 / z- F4 Y- u1 U6 h; A& \
| 主持人：
C! W7 _) H+ X9 n黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理) `+ a, N t5 p) W3 c# b. \% N/ r& ?# l
嘉宾：: Y# u& l$ s: h! P) t4 e6 ~5 ~/ B
唐徳明 文治资本 合伙人
5 |% G4 K7 |; X) r) ~" K& k2 H/ ?苏仁宏 湖杉资本 合伙人
, f4 ^& W8 c- i; p& L; c) ?4 X叶卫刚 达泰资本 合伙人$ `5 d w& y6 i1 {; m" E3 J
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
. r3 u8 ?/ L! a( S4 v' h0 M& `吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理6 U4 ]) z( L' \- p* X4 J
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
1 ?7 }7 d8 B; C; w" l/ s. O) L | 12:00-13:00 自助午餐
! I+ e% ^) z$ _0 S9 L* s |
+ E# B5 i# _9 B. n2 C7 C% U* |
9 L( p9 U5 C9 ~3 X4 j# @* E专题四:集成电路特色工艺及封装测试
8 {8 U7 N/ G/ P5 f7 t. N2 J+ ?$ B10月25日 13:00-16:30" M5 D" j7 s! a. q
" F4 P) X# P) g# v( H主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
n+ c. x$ ]7 l6 `% h/ T | 13:00
5 v' v" J) R( k) l- n, J0 X- |-
/ V# z- F/ b8 w0 K13:30
# w7 e& `! N3 m/ R- m+ X | EPDA, 加速硅光生态建设: x/ H; u6 z1 V; @
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
2 K4 w+ f) g' h6 x1 d( G |
13:30
2 \6 w3 p" G5 j* C2 t) ~! M: _+ {-" i6 F* e' K: Q/ g+ {$ g; g
14:004 F) c/ r3 {& e8 H$ g$ V7 t, `
| 待定
9 _$ |/ } s R/ O | 通富微电子股份有限公司) |+ ?, x2 v' ~0 W% ^
| 14:00
5 M! e4 W( T2 ^0 p' ~-
" Z4 ]0 i2 v8 Y( @14:30
6 k6 n' A. `4 D2 C& Y1 U) V | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律1 [ z4 x1 W8 O
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
: }6 |. ~4 L% n1 ? |
14:30-15:00 茶歇与展览交流$ b _, |7 d/ L9 J: Y( E* F
|
15:00# Z5 {1 E& k4 f4 n
-. A6 v, z* C( Q/ O
15:30- k% D' F! F6 m! {) r# M( C* I
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
+ f% u0 X1 ~ }7 L. L6 g* ^. y | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
7 ]6 S2 g' f0 O0 G" M! V1 ?( h | 15:30
6 K1 u1 e- U, l! e-
8 _1 f2 W7 v" g& A$ j16:00' t7 l0 [! Z+ \/ t
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
5 [) Y3 z' `- O1 r8 V | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
7 q; b! Z0 k' R- z- p* L |
16:00
" \. x0 W" S& p/ V" F6 n. E4 e-
/ z5 }0 Q& D# [+ ?) R7 t' ^16:30
- s2 ~1 ~ J5 { | 硅基光电子封装测试技术及其挑战/ p6 S. i7 S' q) U9 s+ ?) h# R9 h- \" Y
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
* V4 k0 r8 m$ R4 O | 备注：最终议程以实际为准。
: b8 I. P* ]) i4 r7 n2 C) k8 h! d. { |
! L& X9 O& l* o8 R0 M
8 G9 R! g8 l4 h7 A# B& g
! `' R. M( U( L3 E4 R4 ?7 r E* S
: n: U$ X' R' J% u- x
( {- I* s7 \/ A
! p+ l% v- V8 l. m参展企业! o9 t# v/ u3 M0 I0 A* ^; k
( b% x3 p, n' Z! }
# {6 y5 `0 i4 m$ u* P2 A, l
展览交流：10月24-25日4 w, M! ]( W3 P/ g
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
7 {, Y( A, |% a& k- q, } i7 n" g/ V7 S4 U- Y# m* @4 T3 A s
/ j* i: \& z" G2 ^3 ^% I- R
深圳中科飞测科技有限公司
; K B: U4 i1 ]% BSkyverse Limited
, o3 M* G/ v" a _/ e0 H7 u" _0 D8 g/ B$ H9 D( i$ o
9 D; u/ ~8 O' s" h" F
施耐德电气（中国）有限公司# Z' B9 F" q V* d1 t4 j) |4 t
Schneider Electric China2 ]# K0 n/ s q7 V
/ o, ~2 F9 ^7 y: r7 O3 _/ K
H; c) w" K- e# {/ Q2 c新思科技
$ [$ L- `& i' y z0 jSynopsys
1 k7 j7 V* [, T2 g8 _9 y4 l+ ?1 L* z
6 h' I, I" a9 u
% O- q R0 h8 a( F; @) g0 r7 z! h) B" R
深圳市九牧水处理科技有限公司
, W9 C8 B C+ `$ wSHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
+ c7 o! i0 u) g# h! D8 R) R3 T4 p( W v* Q) z
0 i- N" d. P$ i4 \深圳市大族光电设备有限公司7 D( t1 a/ \% r" T+ _
Hanslaser
$ x( J2 Z: e7 l8 Q- C
1 j! K; o0 T$ u/ |. U# B* `
$ }8 b" Z: w& L* T8 v, y北京北方华创微电子装备有限公司
( Y* ]1 A2 [* G5 k" {Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
" b$ k# U+ C! g2 B- d7 M0 O. _ b' Y O: {* m6 p3 n9 n. M, s5 p
" R' I% W& N/ B中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
. _- {3 T3 H2 l: M% TCSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd$ O9 ~! f; r. i( ]7 ]
8 P: c3 u+ O, ^- _) q# D2 v' v
/ M$ V, t6 H8 z! R, T- B2 _华润集团
0 n: p2 a4 L$ p. {4 lChina Resources Microelectronics Limited+ |$ o6 o, ^+ b% H
# R; z) ^% N# G$ {, i7 K
p1 l! c, g2 ~# Y: g0 o8 Y
麦克奥迪实业集团有限公司$ L! F& s( m; e6 b: [' u
MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.+ O4 a( ^# g" c8 \3 Q/ A
) W0 {1 k5 p% C' t% s3 E3 z
, @1 f1 `. R# @. c$ r; ]苏州贝达新材料科技有限公司; a; Y( Z4 ~$ x9 y; a2 K
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd$ V6 e+ K6 \; W: @( q! w0 _
/ x+ y& @% p9 ?
r! H" k( I6 R泛铨科技股份有限公司* j$ g. ^! K C9 }: O
MSSCORPS CO., LTD
* I. C5 E/ f9 R1 i
% ^8 R- R0 J1 x4 ^: @3 V7 G* {: i! v3 n' r& M# O
苏州康贝尔电子设备有限公司% O2 e3 f1 J& x$ M2 ?
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd) U% j( D' B0 d, E+ S5 }
0 t ?# A! f: u2 g
% Y6 t1 e/ Z9 {" a' @1 P赛默飞世尔科技
3 Z4 H* u4 K' L0 _4 Y! TThermo Fisher Scientific
9 \/ L/ ]* \3 S# j+ G. @' o9 ?7 J' D) [3 G# F$ O
6 D2 h3 q, l: u, L重庆新启派电子科技有限公司
9 q$ k' ~- M0 v eChong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
( t1 f7 a6 ?% j" e C
o( ~1 K4 Y, l$ h) e" @+ {7 s4 J# ^( a Y% V
海拓仪器（江苏）有限公司7 `9 q& j( I) v9 E- _0 }$ M6 Q
Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD3 v' O$ l2 C# K' d q
6 @! Q# B4 ^" x; M9 b q# |7 G; J$ Z
- k' k# g, k$ g4 L7 f7 @* B* D0 Y! V上海智湖信息技术有限公司% k8 z3 A- @4 l
RDS TECHNOLOGY LIMITED% E+ }7 P( C) h' O5 M; g$ Z
2 s' n8 {0 }- n6 Z" X' k
6 k" |9 s; j' n) n上海华力微电子有限公司5 \+ ^+ m: T# ^# [' ~
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
3 c. v4 Z+ }! r4 T5 u3 a: Z) w' L
" D/ L# F7 x) o3 |) G无锡奥威赢科技有限公司7 Q' y- s4 u0 F% t6 v! k/ \6 Y e
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.
6 r5 o4 h7 y, I% \) ?9 N" C; i( F0 C G4 C- Y
* x, A5 b C( t& O7 G1 }* ?
. _! P! L, I$ F0 G$ X. v* ?3 G& P: w8 |$ I; [, [5 y0 t
8 S4 _# X: |* ^! _8 v }
5 J, f8 H+ r# M. M+ u) X 支持单位, x- V& }0 O4 m
 8 F& R. q# J9 a1 t
" F% r! w6 J8 s* ?1 K1 L
1 y) n" N# u ^. U4 Q% V. @5 Z* y2 |9 Q$ J; l. I0 ?) X2 q
支持媒体
0 t3 ^+ z3 _/ D% O4 }, O9 A1 Q! d6 c l+ n
& G) G+ q' \ i* `5 X; ^
《中国电子报》7 A7 p+ U2 [# g/ L7 T" C
China Electronics News# U5 N0 |9 E2 d# F1 e2 g. H
9 O+ m# B& ^" D5 A5 X5 ]
+ c8 m) L( e3 U4 j4 @# r% j5 z* p《电子工业专用设备》
. ]2 N! |. S2 M' B8 dEquipment for Electronics Product Manufacturing
5 m* N8 C7 U6 h/ }
6 B+ C/ r! Q' F, @4 y8 C# d* p% M$ v0 J, K$ t- [# w
《半导体行业》: H" ~% i2 R ?1 k
Semiconductor Industry
- t2 _/ K. V4 F, t) t
" K2 Y, Z& F- ~% ?
3 X1 T; O) n1 F7 L" t5 b; y: t微电子制造/ ]# a/ L: f, r) q8 @4 N4 B9 V' D
CEPEM0 P- c3 } N! u, C5 ]. `
/ t$ t8 W3 V( Q, K0 V( p s
/ u( L( h/ a0 [/ R- V智东西
1 _8 Y6 U: R6 V R/ ~1 dZhidx
9 C% t. q- p& b' G) Q' E
; g0 ?4 U; E O! u0 P# d$ H
1 b9 J6 l& u" ^" X g- c3 s. ?" A$ \电子时报1 }- T% Q3 B q, {5 f
DIGITIMES t% G, }3 X7 z! Q0 v" I5 S
" G" y# Y* ^9 K+ q" A$ ?
+ h4 K( h9 [' A' U h, [, V
集微网- ], @" S. p7 [2 \1 x
Jiweinet) F' w, D5 Q5 U" y/ Q' m) y
$ n) ]* }- v- ?% @2 o
$ s4 ~& t- M+ g( r( }+ I摩尔芯球
{% Q: F1 k; V. V# b: a. QMoorelive
0 w9 \ ^, ]) S4 [: n/ N0 x* V2 Z2 o8 d4 T' B
( \1 h* C$ [( t( J
/ L$ z- [/ F+ s! T. f* P' L& O2 X: u/ V5 q0 b, G
参会信息 " w5 _' G3 F h. ?+ s4 k$ ~
4 o% s9 d, a0 d" s+ C+ t7 y
7 B6 s8 I$ G6 c' ^5 U& ~5 l报名参会
# b" e0 Q6 q; m/ ]# q点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
7 w3 W1 B1 w7 d8 v9 ]% U
7 L% u. @# q7 C( ~7 ~0 S/ ?" w, z ^) t" G5 m' {7 t; h1 g
* {6 i J1 H, f) R) S2 T, I; h, J; E9 ]2 T
交通线路% j5 B) a$ `1 H6 l
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
5 ~1 z5 d/ c3 f' g( L. o1 `9 C. Q
. U. L- m6 u: U8 l" m R: C9 p- H1 O, m% B
. h+ ^. q3 a, o3 N/ @( f# Y4 E5 Q o
组委会联系方式% \* r* ^" H4 f
) [: w! H# I( {5 g9 A$ u" l
6 i) ^/ d% ?3 r" J d1 X* Q
施玥如：13661508648
( }4 M/ z+ ^/ a$ i( h+ p邮箱：janey.shi@cepem.com.cn6 @( Z+ ?% e: q+ O: s$ E4 s5 }
甘凤华：15821588261) R" j5 k2 x* }% I
邮箱：faithsh@yeah.net
9 p9 M* [7 c& i# D4 y
7 k" ~- X* S3 `2 H. C* @; q5 a$ Z4 \: `' i# x+ _8 v* f8 j
网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/3 d9 p% `& q, n: N+ @+ c* a
. I, P7 ~3 z6 o9 g2 E; o% ~( W3 T5 A9 G+ y. h& n% Z+ z: l" z) F. z
快，关注这个公众号，一起涨姿势～
7 @: k; V- O& Z, N+ O3 d9 J 微电子制造
- @3 [% m6 _# D/ \, S; d" c与你分享，共同成长
/ d# |3 W7 S3 m" H6 c 长按二维码关注 " M% y& g% n% U# a# Y
& B5 e( K2 o _: O4 X
; w) p( P7 k) l. z- p) a4 B& }- d
* x* R$ b" W$ q* m' ^7 ~( J. u5 Q; x- a1 ^
" N5 G7 a5 D' r* ]+ p' s. c
来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=19 c0 J0 Y5 g {
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
|
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2019-10-13 00:05:51
