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 关于会议7 j6 K3 Q1 x. Z. V, W/ a
; P' X& z0 n( Z6 c. [: e% G
/ ]: W$ L, t0 m
8 u5 U& q+ p. Y3 K9 h9 L# Q; `* ~- P! V2 O9 [
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。: X3 y5 m5 c9 J# M8 x1 T$ ]
" Y% o) u: T/ {* q" G5 H
8 b; B$ o5 ?: y
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
' b/ B% ^$ K8 x# X; O7 g# g0 [$ ~9 ?9 x' J9 J
) _( i0 g* H5 e- i5 @' g 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
/ m1 X* q& U# [8 U$ r/ s' ^+ M5 J# j0 e; U) x
9 Z( W( C+ q# Q7 e5 S4 P- ]
7 m& ]6 {! e x, @5 V+ p
- ~% i( t; ^# w/ \) @. ^7 F$ m) E 组织机构
% g7 T) v$ O7 z
, ]0 A# j( h+ U( ?2 }+ p% P6 D/ N% C0 y# k* \
指导单位
, a: e5 I2 N' [0 c1 m5 @. v工业和信息化部电子信息司
! p c* {! ?) O* x中国半导体行业协会, @! C6 V( j9 j4 S7 S. N0 M/ X/ n: c
重庆市经济和信息化委员会* c* J* y8 B2 h; @: c- h! ~
重庆市两江新区管理委员会
; k9 W) h# w @ @/ D! x: l
5 w) b# j) y# D2 ], O0 l; W
6 [! q5 m/ K/ r) Z6 ~主办单位6 S3 [9 `- o7 A) t7 X% U/ } k8 C
中国半导体行业协会集成电路分会# n8 s* P2 i3 _5 `: N
0 D( S7 K+ g( w
5 w' w" ]6 W3 ^" [& p承办单位
+ \7 V/ l2 e& M) L4 Y重庆市半导体行业协会
9 A1 S- G1 N1 i- U. }6 K6 Z. p5 z重庆市电子学会
- M. W) ?) ?; ^+ E重庆市电源学会
1 Y8 f" s3 B) y* A) S/ |. o& N# B江苏省半导体行业协会
! y/ r" }( X6 J国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟2 Y# |( U1 q! Y1 E
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟) |7 T. W7 r5 l/ m
上海芯奥会务服务有限公司
9 @2 f$ s% Z6 ^6 C; \
$ \4 b% Y) p; D* m& m+ f" z- g& e( P9 P" E6 D' I
协办单位
) x" Z' |- R7 A3 i; M北京市半导体行业协会
' a/ h( ?1 W3 M( o: {" s& y* ^上海市集成电路行业协会
. p+ T8 l4 M0 r3 j) H9 u$ _9 C天津市集成电路行业协会
9 I$ Y2 u$ l `& ]: q9 F; Q: p浙江省半导体行业协会, }3 ^# Z B& e4 z7 T3 L( w7 P
陕西省半导体行业协会1 X8 r3 d' j+ i; }: I; e
广东省半导体行业协会
) @, o, m# K4 V" T8 U2 {) `湖北省半导体行业协会
o U7 A: q* y* Y: p" ]+ q. a成都市集成电路行业协会$ H0 T! z8 T! I1 Z9 w9 A2 s
厦门市集成电路行业协会7 A" j; o. o. ^1 `8 c- d- X
广州市半导体协会$ a* w0 V2 B- t2 x- N S1 R
深圳市半导体行业协会4 g7 B6 L6 T7 R" N# B
大连市半导体行业协会
; I# U- k; o+ ?" t7 T合肥市半导体行业协会
& q9 J/ E$ A8 K; Q" n o南京市集成电路行业协会8 ]* W$ z, j2 n# w
苏州市集成电路行业协会/ R; e* D7 G" H7 ^% v |
无锡市半导体行业协会
. [1 q3 T, P1 l5 L1 D' b, s0 T5 }2 q' B8 g3 H1 G
; \7 v+ k% l/ ~5 u! R' A5 e5 G 会议安排 * [) g5 W$ K4 Q0 f
8 ~, N5 m/ L c/ x. D. _3 @; L5 E6 b% m7 b
10月23日( G) q& N$ e0 y9 F. v
注册签到（全天）
3 W3 d$ H. H; x. k地点：重庆悦来温德姆酒店5 w- b0 g8 a( M/ M* w, ?2 U
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会. v* ]4 f! e, C) a, c# Z0 _0 g3 s* O
10月24日
, }& v {# X& H& w$ h高峰论坛（09:00-17:30）, ^6 R1 g( Q9 h3 q
欢迎晚宴（18:00-20:30）
) J' F; [0 ^+ Y地点：重庆悦来国际会议中心一楼
& d' f1 O0 }$ \6 T# s/ F10月25日
1 d4 Z% F3 L2 x# M, |. @( `6 D专题论坛（08:30-16:30）
- Y: V8 c! q3 j专题一：制造工艺与设备、材料7 U6 }) _8 x1 ]2 M+ F H/ L4 z
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析! S I7 Y& P% H0 g" X" ~
专题三：半导体产业投资论坛
9 |# S+ `: u9 L# U专题四：集成电路特色工艺及封装测试4 W, R7 y+ V1 ]) R6 k
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
# H# g" D! O: I7 _4 W展览交流：10月24-25日1 y( @' E# d7 u7 N- Q
地点：重庆悦来国际会议中心一楼" n' W' q- O8 c& T" F
0 k9 e" k7 E3 }# e8 L
! ?% g! N! q" c$ ?1 [
' M- C0 s2 `9 O; _ n
* c4 w7 H; |; O1 f) [' T* k" Q! O 会议议程
( h9 l m& f% L7 o7 G2 ?) O高峰论坛
2 U* Q0 t) m R10月24日 09:00-17:302 i* d9 \& f) ^- j& ]
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
, o- `5 d0 B- g+ x6 m4 S% N2 B |
09:008 A) z* @* V% q2 ?4 k+ ?& M$ A" l
-
& ?7 R' K' [ C# F- ?09:20
4 V+ R2 r. R. J" N1 ^9 v; r8 }6 B | 开幕致辞 + s5 D& k2 |7 p1 c5 _
| 中国半导体行业协会领导- l9 x9 C" d9 Z# R$ _/ _! E' h
重庆市领导- x) n8 j( s8 x/ M
工业和信息化部领导
) s v4 s- s3 r, k5 P3 x) V- Q | 09:20 e& V" r4 i0 d$ e
-- w3 K+ m/ ]* q x1 w
09:40+ j4 X2 C! I; y+ \7 i h% f
| 重庆两江新区产业推介0 N* l* z6 c7 d# V1 t
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁. I( W; p. g h" o
|
09:40% Q1 Q$ B) D* l3 s
-
U* e) n7 [- ^/ s/ P" L% I! n10:00! x4 r2 S& G+ e
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 1 K, D1 D% I" k: z& {' [- ~2 K: }
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
- |: ]- U8 W, G9 d' A7 G2 s0 f9 _: _ | 10:00
# w4 P- k j7 c+ M: W, H- R6 j* h+ {* _( x# k
10:205 o# M! ?9 O' M4 ~
| 待定9 J* \; o8 b* B' Q: J1 J5 P J
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁% n. m" L' l( B4 D4 n% ?% T% S
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流5 L* ], m0 c; v G
| 10:40, D) M8 v# `& j) @7 T
-* H8 n8 s5 P9 q5 P- f8 J4 j8 q
11:00
0 I# q6 }8 \9 P5 Q# A | 我国集成电路制造产业需要健康的发展6 r, q+ B+ Y7 m s3 `. f1 n
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长; e; I* i# v7 y; M! {: S
|
11:00
( f9 [- d8 ?) y6 u& l% X-" [+ T8 n$ k; w6 F% ^4 N1 f* d. b7 ?
11:20
! {1 i4 m3 X! P0 O2 D | 务实创“芯” 合作共赢 3 l- m& G3 w& z
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁; U n/ o% l V
| 11:20
" X# Y$ z. g) n. L/ ^9 u-; n9 N' o* M/ k) K& S3 N' @' X
11:40' ^# `% ?+ ?4 m, s! j
| 8+12添翼 创“芯”未来 ' Q6 p+ _! ]$ K8 D
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
# m) t( }1 T E0 B2 w |
11:40" n' m* C# m# H' |+ y. P& |+ g* K
-
1 v& J( C& u# t7 ]. i4 X( F12:00
& ~+ m) j3 m- G- z | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望, ^% ?' J* l/ E0 G0 p, L
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
6 f r) N r! _; g- x) v |
12:00-13:30 自助午餐, A3 |1 B: j3 e
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
1 c, d) n7 b( k5 S( @+ t0 N: \ | 13:305 k. q/ h- D& w
-
5 u( d) ]% z" y- z; n13:50
( u- V& ^1 Y' @+ I | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展! d( U! m) h* l& P& L7 t
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
6 I, w0 V1 |$ Y3 e6 t; Y |
13:50
( e C, o/ u6 g( \: O-: i8 Z- _9 F5 T+ i2 a5 G7 \. C. Y' t
14:10+ m- M7 ~& ?9 k2 d3 j
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程5 O; W4 `8 x1 r! L
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
+ s$ t2 _/ W# q8 P% | | 14:10
B8 x z6 U# P# |-4 f& q' N/ } j) T
14:30
% P. i2 r' t4 | | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设0 L, T( v, Q! T$ w* Y. h4 f- s! [
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人$ Q& a/ K( ^0 Z
|
14:30 W8 ]% f* M7 l" v' d2 v" C# K
-
8 f1 n$ {- `5 a$ y! R( v* g14:506 ^) P# F$ b/ ^/ S1 z5 a% K
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析9 V" \5 E: J1 O9 w3 `
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理8 H& O: `* N' U; H* T, K
| 14:50
+ D$ F( ^0 D) B- m6 G-
3 ~7 ]1 @( E: i5 M1 [15:10
g( z X$ c# c# | | 半导体封装与材料的未来机会与挑战1 ]9 D) l/ T9 o
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
( x( j4 T: W6 U$ a |
15:10, v# M; m R1 C- p0 Q" S. `) Y/ k" ]
-9 `4 r7 C2 p3 r
15:30& a" D3 ?" y* [/ p, w: ?
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
G+ K- l; q8 j | 杨文革 应特格市场战略副总裁6 V, J; Y+ |( f" w; ]; k
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流# ^3 X ?2 g3 j7 v |& e- j
|
15:50# r# I" _# y5 `. k
-
% C3 f4 ?5 a) M# _0 B' G16:10
) i0 r, s; }) O7 M% ^ | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
) A" w; T) j. G0 F8 Z4 E7 J | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific: V& T9 u# p5 }3 X8 }+ z
| 16:10+ w( {4 T0 [' k* p. ~* F2 t
-
2 v0 p% Y0 o2 z. t( V$ s) X16:30
9 c' L& U: A. R! U1 U0 C' _5 m) T$ Z" \ | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
. `* @. F4 q& Y' F( C8 F | 沈云聪 捷拓达电子应用总监9 C! i& c% b8 G4 b" ?3 e5 p
|
16:302 c( n9 s. Z' Z: U' D: U+ n( _2 R- a
-% f; g* F$ h, x* w1 r
16:50
& r+ ~; _$ j; a# \# C | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践/ t+ q% x3 [8 v* C1 L
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
" W9 }+ v( D ~. v | 16:50
; i1 L% e1 E, L& z4 _& ]-
: l" E! q9 P- b0 `17:10. x' @$ o6 x& C9 I6 S
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
; O; @7 L* Q5 e. I1 x | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
) V4 G2 j% @- j3 M: L7 S" Z |
17:104 u& {4 s# I! k% Q) H q4 Z' i
-& H# X, X0 c( E' _9 Z5 B3 n
17:30
/ L, f! y7 ?8 n- B2 {0 m) i | 不忘初心 砥砺前行
/ V3 [* M( s0 X. N# b+ v | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
8 `6 B; V# y1 ]& v/ K | 18:00-20:30 欢迎晚宴# @2 V8 Y$ U- W* \# S
|
' o& L1 e* I) H9 ~# y
8 R l5 Z s+ z$ G
专题一：制造工艺与设备、材料
$ c0 q' R( G: n0 X3 j* ~' }( u10月25日 08:40-12:00
# d) f8 v4 C5 A: ~1 e$ }8 i主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长( \- j0 P) g( Q9 W3 a% F
| 08:40. x& l) l& D9 d. L" J$ Z& Z0 N
-
7 A, b1 N! e6 t1 n4 v09:05
- |+ l- X% [+ R: j& e) k. T# f5 T. @ | 联电先进特色工艺
2 A* ]9 j( [5 D+ J7 B$ z" G | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长: E! @: U+ \" g+ ], G0 b# ]+ G- y
|
09:05. p; p; j4 P% y ]; U1 t
-
3 d' v a8 b& M) R09:30
4 Z9 X' F/ q3 z" x! Q& A | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
. W5 r; Y' s W, q! _ | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监. p4 r. {5 e, ~8 u J
| 09:30
0 q* \ u) m7 f-
7 E8 U# L2 c4 q* y. a) S1 W& `09:55/ w0 X2 i. q p. {
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进# ?1 W D* F# _2 \
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长+ `% a3 K% t# s f5 ^' e
|
09:55. Y* T: v6 a9 @
-7 D W A0 s+ n4 N4 v, S; H
10:20
2 I3 G9 H( R# X ]( G. T( |7 p | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
8 V7 s. l) r7 ^, ?: \6 ^ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
3 }1 t U: T. _& C, ~ | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
5 m+ X6 s; R6 z3 o& F& G |
10:45
* P e# W3 x* D" e7 z3 d7 v: c-
; U% q: K+ q. b8 N4 E& F11:101 D0 i9 v9 _/ W- V1 r. T
| 防静电包装10^5–10^74 j3 g: K; D: Y, f. ]6 `8 q: R
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
9 ~0 E. J4 B) R | 11:10. N0 q& P( c& |* F& j
-
: h$ o s- h3 b% C11:35. m! M0 R Z3 s, Y T
| 半导体制造的材料创新
& H% \1 X, U" h* q5 V | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
$ y, R U: j9 e5 Z: G# s9 [8 | |
11:35
4 n/ C" ], e* {; |, c-8 ?: f$ x0 Q% M. u% }1 D f! f% ^9 I
12:00
* ~7 q( z3 K1 U, D1 t | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇( S% R5 R, x) a* e0 P5 ^5 r Z
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席( Z. t( w' h# K" u# }
| 12:00-13:00 自助午餐
k( q" g% g7 e5 ]; Y$ m: e+ ~ |
: h* M- ], ^2 |0 `& o: H6 d7 p6 A5 R
9 r; {8 o8 M' Y0 \: f/ a专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析* ~4 J1 q# k) t3 [ n
10月25日 13:00-16:30
/ Y% ~ s! @0 R主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理. \# S3 x/ Q; g3 f
| 13:000 |" W6 D5 m+ G5 D
-/ l, V H1 X- V5 W) P* m
13:30
1 u; {, Z" q5 a( B | IGBT的技术现状与发展趋势 y6 p0 B6 H9 w9 v
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长3 x4 z3 R) W3 {
|
13:300 `4 d p( {, S4 P6 U9 f/ p' Y
-
, ]3 y2 U0 m8 Y3 V1 c14:00
$ O: ]: K, X9 w, Q7 h4 J | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 % m- h$ l$ o5 o: O
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监: i) O& u: e! l/ |
| 14:00+ N% `' |: l$ W. I0 Z6 Q! W
-8 A5 i2 [" a1 A5 K$ _8 A
14:30
; Q7 C) Y q! c* G) f0 |* ^3 P | IGBT的工业应用中的新趋势
6 ^0 r5 l1 [. N, |! h6 ]* b' S6 }" Q | 陈立烽 英飞凌技术总监) T# H3 p' f- e9 z
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
# M q- x4 x. A" O V |
15:00
( I j n& Q C v-
$ w! {% F/ }* e8 I2 v; b3 @0 u5 q9 p. j15:30 0 V) @6 a" r% w7 Q3 e
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 V- P3 g# t* o% j9 i# a6 m3 \! D
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
* W# g* e* [' ], x |
15:30
8 x2 R5 |: l3 q( D* {% L' _0 T-% M' n% i2 W# f) ?+ q
16:00( J+ C2 C+ d8 C1 I
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
e. |" `, h% \3 p- h/ m# U% J | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理* c' }# H4 {# v3 ^ y1 T
| 16:00
4 l- D5 h' g0 R! T8 F! S-
0 \# O* X) Q8 c! Y6 k6 ?16:308 c! r$ T) ]! Y. b
| IGBT封装技术及其发展趋势7 W9 g) o2 g1 [* f9 k' W: a' `
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
( {/ |5 w L1 I |
1 n! F# ?# c' q9 y! B" K/ p$ K |
0 ]$ ?0 f. }# y2 ]
3 A% D* W$ ~8 l0 t
专题三: 半导体产业投资论坛7 M9 R) L- _! J1 n
09:00-12:00- D7 p* p- n0 \( A% J
4 p. b @) ~% I: R1 b主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事5 I/ V% _ d. e& d6 B1 v" a/ D: G X; G; Q
| 09:00/ K2 C$ _, L! H, P6 S6 T
-* E+ F3 `( o0 [2 S
09:25
A7 y2 K. v$ e1 A | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
) K5 X- j1 Y9 E3 T$ z8 t | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
) Z) D }2 m% T* K. Y |
09:25
1 ?, O5 U3 o- j1 y- _* j-
8 ` r+ {" d! a }: ?09:50
( ?4 E8 n5 [2 I8 k8 T' O3 `: i | 对半导体产业变化的观察与思考) O8 H; }6 ]! _ y
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
7 s* b, |! P5 H( `2 d | 09:50/ i* O2 j' f5 k# M% l+ q/ u) x) x
-5 T0 T8 R3 m+ }
10:15
( \: B( r$ e8 j1 D% O; [; X | 半导体产业投资的思考
' X Z# J* g- O) A& g1 S$ s7 [ | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理6 p* N0 n# N1 R6 t0 I: H
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流( [: I7 A {* b. l
| 10:40
- z; J1 }% H8 c: ^3 e/ G-
1 p' y. W1 N7 u; @) P7 y6 { ~11:05# r9 [% \1 Z y, F+ @
2 ~+ V; ~6 S; X7 ~2 D8 C | 科创板对于半导体行业企业的机遇( L& |9 Q1 |& f' S+ f+ E# X
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理9 A' c Z* u% r- Y( B, o/ T s
|
11:05" j4 V9 D; u2 Z) f6 Z
-
% D% D; E* q- h9 k* M( n. z& }12:00' S: F5 H6 c# a0 i; O! Z
| 座谈讨论
, U9 A# n* C6 `" | | 主持人：
; t) z0 d) g; H! E8 A7 v1 r6 K" x- p黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
6 O' t+ k( X" g嘉宾：: q( E. F- b8 d7 o* O" b; H" U
唐徳明 文治资本 合伙人1 d9 g+ M3 y3 b
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
0 y7 u( P2 f& x& D1 g- U叶卫刚 达泰资本 合伙人
( N/ S$ B) J& W段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事" p+ z I0 o/ t# t& k( \, {
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
: [& ~6 e2 d$ D; \" F5 i& r0 w何新宇 博士 盛世投资 执行董事0 |. v! |. U0 d+ f1 N7 T
| 12:00-13:00 自助午餐! E* P4 c- M, C' g1 P
|
* K6 L; ?! a# U7 ~9 {9 C
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专题四:集成电路特色工艺及封装测试, O" N: y% D/ P6 D# K
10月25日 13:00-16:308 p6 G* z/ b" c$ O- c0 d
# i) e# Z+ Y) C8 s& |2 `" O主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监 X2 H, a; \7 R+ r1 W
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9 V+ K/ ~: I# C2 `! c, T/ l& Y | EPDA, 加速硅光生态建设) Q# e+ t- P0 W: w4 L: [, o
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 通富微电子股份有限公司: G7 C/ \! @6 `" m4 h2 ~- {
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
5 x9 A: q. r5 Y( R | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流( L. O8 n# E, a9 u2 h
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用# k" R. I8 i# A1 z" C
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
6 T) z: K3 W, I9 H" p% ] | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理0 E; ~5 A5 j, ]9 F$ c7 l3 [$ q
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战3 u( r( V$ d* S% s$ |0 ?
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监, B: _( w; F, A: Y
| 备注：最终议程以实际为准。
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展览交流：10月24-25日4 }! o z9 V9 u0 {3 s
地点：重庆悦来国际会议中心一楼3 f( Z% _4 {: D
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深圳中科飞测科技有限公司
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新思科技* d; P' T3 A; {+ w/ R& ~
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SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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苏州贝达新材料科技有限公司
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报名参会
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）3 V, L9 B2 e/ J; i. O2 a) t
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施玥如：136615086481 f* u6 j/ `/ C0 N" L9 {
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
* J, K/ d2 T: K& U$ n0 v3 Y2 {甘凤华：15821588261) s' Z" C( {+ P/ @+ d
邮箱：faithsh@yeah.net! W& ~# ]1 ^2 Y3 K; k+ T2 k$ A
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发表于 2019-10-13 00:05:51
