|
|
 关于会议
; v& t/ a7 H4 @3 J, x1 U1 [# y' j: V& j8 N$ @: w6 t
9 Y3 Y8 A# t, a5 ?9 Y$ S5 I
) n7 ^; D: r8 _, d2 W; g( t
9 k; o9 j2 ~. f5 \9 J7 Q0 l 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。% y. @& P4 _& u1 H* \0 {
! C' Y4 d2 m& H3 X6 h/ z7 E' x. G- P* O+ h/ M% U
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。1 j9 ^* b* n' B+ V0 W* Y( V3 C& R
5 @) }/ H; G7 `5 ]1 u7 r' U1 R
, w/ V, y( c2 _# H, S 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。8 n, \3 q5 L5 Y3 e" | n
6 b8 c9 r) |: y7 q
" i6 P' ^' _8 _$ E5 z' {2 |! _% e2 i' a1 O% h+ k1 Z
# r% g; f9 q/ X5 r4 B. B: t# A
 组织机构
6 P8 \/ z# D# R7 ^0 U9 V0 }. s: d: @% [2 w7 B8 x1 F% G0 X
1 G3 m9 c/ N" L4 T3 i
指导单位/ n( k% z- g7 a9 ?# v# l$ e& M& \; w' E
工业和信息化部电子信息司* z. u0 J7 k9 @
中国半导体行业协会4 G1 L" u4 i# M% S
重庆市经济和信息化委员会
8 a i4 w7 `5 j s重庆市两江新区管理委员会
, \+ i3 Z, c; d- p+ D
1 A. r5 S! i0 b
. @0 N: s! X9 Q6 y主办单位
) J- {6 @+ V; G+ l* b) ~中国半导体行业协会集成电路分会- f1 v* B, W! B3 S2 u
9 c0 J( v( g, ^7 X: k# [
9 G! u6 p7 o8 k9 Y: y* D5 S承办单位
' O8 M! j% W2 I7 v2 P$ {( ?重庆市半导体行业协会
/ `$ Z3 ?2 Z M重庆市电子学会
' V# G% ?) {0 C( F8 z重庆市电源学会
N" _! H: N' Z- o% }' A2 x江苏省半导体行业协会
( Q+ F. [+ ~2 S2 u# `国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟( w5 c6 F, g* B3 J: r
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
' a: s2 `1 M5 ?& P1 I" O上海芯奥会务服务有限公司1 g2 Y2 ]9 T- L* j
* ]* @# H3 ]; f) g
4 e6 u' Y7 A# e* H2 `% b1 D
协办单位
3 U) G% C* {3 j3 }" D北京市半导体行业协会
5 v0 o% S2 O: M, c7 O$ T+ ~) g上海市集成电路行业协会5 W: W+ d p q) u1 x# j* ~
天津市集成电路行业协会
& E' U5 U$ R( W0 @3 _/ B/ Q: U8 Y; a7 Y浙江省半导体行业协会
) u9 K! b, D6 _8 ?3 C陕西省半导体行业协会' L$ t4 f- A" _- g( o
广东省半导体行业协会) }6 x4 @ k' v2 c6 T
湖北省半导体行业协会, @# o. ?; _, E6 O2 f' `/ x' v' X& C
成都市集成电路行业协会3 w5 H: {8 T4 P% n3 X
厦门市集成电路行业协会
$ e) ?, k n; c1 L广州市半导体协会
0 @0 g( U$ C! u4 j1 v4 F# l深圳市半导体行业协会/ o) [, x e& B: ?
大连市半导体行业协会
( [* t8 {$ S& v$ s0 K% s! Q0 L合肥市半导体行业协会
, g- u: _4 W) B3 _4 o南京市集成电路行业协会
4 ]7 Q; |5 f! P4 N8 N4 `苏州市集成电路行业协会
4 Y/ n. U. v3 P% |4 X3 P( f无锡市半导体行业协会, o3 t! C5 f8 w& K! q; S- h
$ z! e- g5 j" z$ B4 h
$ @/ E4 m: z5 s7 H! d5 k( Y
会议安排
( `$ U+ r; O% `
' A' E* V9 H0 A& j4 p2 Q8 _) \0 o$ w/ u6 _+ m* p; Y' J, w
10月23日
* Z* C. {- {7 G% \6 S0 F% t$ N5 }4 @注册签到（全天）
8 I" `6 J5 W L9 a5 I# m地点：重庆悦来温德姆酒店
# S; U; o/ ~1 F4 F) B召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
/ C2 m: m) b$ S, y: e" M10月24日
' w; A' o, @8 f _2 g+ D4 Z高峰论坛（09:00-17:30）
8 A, q+ v+ a: ^: a! Z3 r; O0 P欢迎晚宴（18:00-20:30）' u( E) q" \4 k/ ]/ o9 T% ]
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
9 ^9 \5 E# f2 Y& ?; ^# F10月25日9 w4 B7 t5 ?8 _% }3 N
专题论坛（08:30-16:30）$ j7 \, i6 _0 c
专题一：制造工艺与设备、材料
9 B1 H6 F4 p& Y# [4 l% G专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
2 N W3 ?; B( b z* `专题三：半导体产业投资论坛2 q2 f7 j# F6 U2 r$ S
专题四：集成电路特色工艺及封装测试! H7 B0 x7 ?% r9 I
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
% F& `! G7 b& W展览交流：10月24-25日8 M1 N( A2 |% O5 s/ s' i
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
) u3 f s/ T* n/ w
" I- |* D" L, v" v$ K
6 {: q* K C, k2 U( {* [$ F$ _) m2 l+ T
: F9 t5 j! {4 m1 H/ }' |+ d' T
会议议程
$ o8 B; ?. d6 i% a, ]! G高峰论坛+ x# a. x; j0 B: Z3 F7 ^6 n2 r
10月24日 09:00-17:30
' A/ U6 G% s! q: g# X主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
& c6 d8 U" {+ Z2 \ |
09:00
6 @& X& \* i2 S& C9 Q-$ o7 y. E0 M$ c
09:20
2 m( u0 R9 P k/ n | 开幕致辞 8 g; \) @/ h) I, w
| 中国半导体行业协会领导
5 a1 V+ D$ H# O5 w+ ]9 o重庆市领导5 V" p1 Y% w$ G% D3 I
工业和信息化部领导) B4 z, w8 r* R9 v$ L
| 09:20 c, }; M1 t3 K* N
-6 ~% d- j% S- x. i7 s7 F
09:40
# k: g0 e! y4 |2 g- C, o( w | 重庆两江新区产业推介
0 c3 O& j+ u1 h+ d5 N5 D | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁% i% l% w/ b* B( ?/ E$ \ ]$ {
|
09:40
9 R; w6 A/ E# t; c7 z! }& D-; v6 G2 Q# G8 n8 v
10:00
( W, u3 O& O3 c( }. s! a | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
& M$ Q5 Z1 b3 |/ J+ \; z5 y | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
4 r$ v k7 L2 H& | | 10:00
5 x: \- R& o% R! g( l-! ~* w* C; s9 R1 k0 o3 S
10:20' U* [- `8 H7 Q4 F4 D
| 待定
6 z& T5 X, \0 J# @* p | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁# s& J" f6 k c1 p
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
V9 l: z+ _7 d4 X, i3 u$ h | 10:40
1 m; _- u. G9 @! B9 j-: S+ E* d0 Z' `7 ^
11:00
A. L8 f) ]2 t. q5 M, H" \6 ^ | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
4 I! \5 e8 [: W" J7 |7 C | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长8 i" o& h) s+ B# g
|
11:00
, n$ g1 N/ x/ f7 w; a8 h3 [-7 V0 F1 | z! q
11:203 ], l* f8 [3 Z; ^
| 务实创“芯” 合作共赢 ( }* o/ [; N& |9 V# E
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
8 }2 Z5 o# G* h9 q+ r+ ^ | 11:20! I% L9 Y& c, L' O& r, S; q9 z
-: s- b) G; a+ ? |& o4 |4 v7 e
11:40
5 x$ Z2 P, k) G: v | 8+12添翼 创“芯”未来 + p: x ^/ }% a6 u+ w$ n* p
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁/ X8 [+ j, ~1 t# j
|
11:40
$ d; {* S+ L8 O( v5 C' A# T-
$ I/ M# c* D! a) j12:00
1 ?2 X7 H3 [3 R& m/ i& e( E | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望# y, {3 @2 Z t i
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理) Q4 g4 @. W" n( W6 b
|
12:00-13:30 自助午餐
4 k# t: [- }; v' w# S2 j$ C% U8 l |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
9 l) e1 [- r* }3 j6 U | 13:302 Q6 }1 M/ C1 b' R' {, o( L
-: f( n4 s1 S% O) a" h: g
13:50( x. b" u. Y( |: G( H* W R
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
) q+ G3 O4 i2 f, Z | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
3 }$ u. W) [: m& i) Y" M- g |
13:50
/ l @* u) @) _" }-
; F p! W1 P7 z: Q' X14:10* J; h7 D5 {. |; b
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程9 Q: q9 }: a) W0 x) i7 c
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
5 ^ y: P& U R3 t9 e3 h3 f | 14:10 } k( u& h# h- X
-+ q2 P* J' N' F+ J8 U z; g
14:30
1 f. N ~4 l1 x' Y0 k' ~% J | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设4 u' k7 `, q0 {8 @+ p: o
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人6 T I& {: F" ^! Z% P- ?
|
14:30
9 E7 j# b; ~6 _, d& ^-$ S/ H' q2 d2 c- n8 ~6 Z4 A
14:50
/ O5 ?* L( Q) u% n4 c- g | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
' [8 `/ `2 r) l% ~& I; z | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理8 O5 [, `/ D4 g) O7 ?) d
| 14:50
' v# h. s" E$ D: f% A. E-7 {# h6 Q, U- X/ X
15:103 b% p5 S( K; V0 h e$ c
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战0 D% {7 R, G) J# Q" C
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理9 v1 {$ E, k# t. w6 r+ H6 S& }
|
15:10) X* d9 R0 S# x i& G" G& G }
-
D5 Z* r6 ?+ ~15:30& i% j6 k% Z: u4 q' |" q: [
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战2 B# n& p4 a( o2 A# Y* j8 o2 `2 ]
| 杨文革 应特格市场战略副总裁- A# c4 n8 s* }, u2 u
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
1 Y2 o1 H' g0 e- A( g/ _5 A; I |
15:50
: `( D: p1 a* f8 v+ f E3 r-0 ]9 J% K# R/ g7 {7 ?4 u
16:10/ q* @8 ]$ ?% L( G! Z3 z6 Q
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认1 {6 o; `- x6 x0 ~- G4 P
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific' _1 W2 C" U8 C* ?( @$ ~% y
| 16:10
5 H" ?/ `$ X% q J1 @-
) g1 t, m; x- `3 q) x) o3 E16:30
7 X0 K5 e( z8 W* y6 d | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
7 [" A9 W, Z, @, f6 ]5 j | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
/ W4 r9 a1 {7 R$ T1 I |
16:30
5 u1 Q3 n" T% c @5 t-: j4 n# P1 j& v
16:50
) D# Y" O% V% K# u. ?) v8 U | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践6 D$ U9 C! |" ? @
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
! M5 Z, w2 e' [) E' r& B# Y | 16:50& J- l! k/ M$ V- v' Z4 g
-
4 g. ^1 ]8 g& `2 J" u17:10; g% N0 b5 B; w% L- B
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
% e. p0 h2 A" ~6 o7 s | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监2 Z& G5 l( C. y& I! F0 C: G) T0 {
|
17:108 l. b2 k6 I. r% _" i$ D( S( E$ q
-# \- d! i7 j7 J$ R& [1 B
17:30# a, A* c2 ~% X, k' e z* f
| 不忘初心 砥砺前行
* F" w- k, G) V5 u0 ]2 L0 q, V | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁8 r( O( F+ X/ x9 J
| 18:00-20:30 欢迎晚宴7 T& m7 Z* O0 k9 w% E: I1 y
|
9 T3 M, U- \1 F
/ {3 s) H3 @" s( @- E/ ?' d+ s专题一：制造工艺与设备、材料. J1 `/ X9 g0 f2 J
10月25日 08:40-12:00- j' b7 p( e; W% {( m
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
4 e1 Q- m: u- q t& X | 08:40
3 c: \4 O7 e5 _8 k! {8 D0 q-
p& m* L! ?) @8 ~, }: {4 X09:05
. h6 w* }9 H; B7 G# w! O | 联电先进特色工艺5 N! Y1 C( S" Y. _8 ?, f
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
' u6 C" g! m1 k |
09:05
$ |2 [5 k0 |( `# t. O$ [-* I. u* x2 Z& O& X
09:30& |* T& N6 S7 Z
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
J' Q2 m- X ^: h | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
1 L0 J n- h, |+ r; K, K& u. [ | 09:30
% b0 Z; ^$ r8 L-
( H. \1 u* T% J$ M4 M, |; O' W09:55 `, O" s, S0 _0 K! r# T9 Q4 f3 O
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
; P- v2 z8 \2 C# E1 O | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长9 l& i* a: c" i- p7 q9 G* p
|
09:55! O% h4 e& e+ x; a3 v/ {- ~
-5 ^* q- G' G8 P; ]! H
10:205 E% z; Y3 g# C
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
9 ^0 s) m4 A: @0 l+ ]. O4 | | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监# w4 c+ r# N3 f/ U& o
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流$ j. m5 Y+ S8 o5 k9 b
|
10:45) ?! l+ p0 a+ E, a5 a" L0 v
-3 v; X, s& l6 K9 Q7 E
11:10
8 r* S1 ?; D, T) H | 防静电包装10^5–10^7
5 i0 V7 _+ ~2 e7 G- \! f3 | | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监6 @9 H+ O4 O6 n8 P7 Q8 @
| 11:10
, P/ P: r; R. ?: d3 l: z-
; H" Q# D1 f0 r1 }5 t11:35
9 u& K, F7 @( V' G5 i | 半导体制造的材料创新% H% B0 }% O8 A7 w% L: t
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长% l# H' k) i2 r- j8 ^( Q- S
|
11:35
# Z# a" b: m. X. G6 M-
; U) Q; `" c$ r4 Q4 O+ D- h+ [' z! @12:00
" T1 U/ Y7 c% W1 ?# g2 d | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇6 Z, j: F; v% p" h/ Q3 m8 p
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席* O! S, q# h: n+ A
| 12:00-13:00 自助午餐
7 ~7 ?; Y0 @+ F. Y3 m7 @ |
b7 n) x! L, S8 G" ?# c
1 x8 r! l) u3 V( Z8 D% |* S0 D专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
- a) N' \& f# z( x0 G- Q10月25日 13:00-16:302 |0 s; |- U8 d- O. |
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理" ?6 E/ v/ P' ^+ o
| 13:00
Z' P' L$ I; J/ `6 p0 s y$ Y-
4 r# S2 U: H4 S" F5 L, I7 ?" T13:30! B2 d: K; y( C( s8 \- U$ z& N
| IGBT的技术现状与发展趋势) x$ B/ T$ r8 T2 ~) [9 d
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长/ N5 I' w2 S- W" A5 a
|
13:30* [2 I8 r5 t* @
-9 ?# U' q7 I! i8 U P# m0 q# L. @
14:00
! C, ~' b$ k" Y9 t; I | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 ! E W" _% X/ h1 J( G% @. c
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监* P" _4 N1 }( q' R5 }* n
| 14:001 c% r+ w" |' v. F; B
-
5 [$ y3 V( h% w+ L4 s' {1 U; u; I14:304 e0 Q; Y; L4 L; r' {" P
| IGBT的工业应用中的新趋势" R# `7 m3 b% ]$ b
| 陈立烽 英飞凌技术总监 w, j# C2 [) H' `6 s
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
9 O: ~: a/ c+ X$ Q- v/ m |
15:00' B4 ]% U! u" [
-: b# ~1 V, l, H* j0 u0 A" O, e
15:30
- t8 v8 Q X. a+ b3 ^& K6 ~4 W | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 l6 i) h& |" [( k6 j
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
' C% y" H: @4 _) D! n8 _5 W; a |
15:30
% e$ A ?! W/ d; Z/ c- n-
: ^6 l; C4 A5 S- `5 A6 Y16:00
2 i& w* E) ]! E6 C/ V$ h3 i | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
6 } r8 f& z1 F# v4 l& l* K3 ? | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
( y: `+ u7 G. x0 R( X$ i" n& `: a | 16:00* q2 v: T7 l- w% W* ^
-
& R5 u8 | @" T; ~$ X5 B5 R16:30
3 I6 S$ u$ \. v1 h1 x# Y | IGBT封装技术及其发展趋势4 {8 {/ Z Z# {) E
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
8 w% {/ r/ X/ O5 [6 j* \ |
, Z- O9 k) M" e5 E$ O
; o1 j4 T, Y$ i3 B$ ~2 V# w9 Q专题三: 半导体产业投资论坛& L3 t3 ~% l4 j
09:00-12:00
Q" I2 d0 E) h
. e/ Z, ^2 s: ]+ _% S0 z主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
$ u' T Q- [4 v4 N+ ~- B | 09:00
p& r' k' T7 e6 N. h" U-
, B$ j7 Y4 e) [09:25 ^$ J: _1 j6 Y& q# J1 L
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析# k+ Z. ^) l$ D/ e n/ H
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
5 ^7 x: j3 u, O9 @, h0 T1 k |
09:25
% d: |* j) M7 I-0 m% e4 H9 q+ U# K0 U& x4 @2 f
09:50
, F5 h( Q2 L+ u; T2 p | 对半导体产业变化的观察与思考
) o! c) \% w1 r9 V; C% v7 F3 U | 何新宇 博士 盛世投资执行董事9 b! E/ L, w, ^
| 09:50
! A5 B& ]+ d# o- J" l3 f-
- }0 H, Z5 k9 @% J' n10:15
9 z8 G+ J6 C& U5 u | 半导体产业投资的思考- _) U+ Z$ \* P- `; q7 x
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
O, F0 M0 B9 m( W0 A |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
: B' l! {- T: O+ r | 10:40
) H H9 T0 i; D7 `7 \! z+ x-, h0 u, ]( s# j& Q
11:05
4 k6 y' B% ]$ I ?( A6 y/ k; ]! N4 s3 e5 y
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
- ]3 ^, ~1 x, A, @ `% G | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
7 w8 d) [8 ~: z9 S3 S. {7 h |
11:05
- a9 d! ?% t& t$ T- y# P4 F3 D6 ~
12:00# ]: T( o6 N0 W, {
| 座谈讨论 2 S) c5 B8 U Z8 F$ t% T i; v
| 主持人：
+ }! A8 X5 |+ N9 g6 h6 x1 v黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理9 p3 T1 o3 W9 C2 N N, T: E5 N% d
嘉宾：5 |2 d/ B6 g7 J$ i
唐徳明 文治资本 合伙人* v8 W5 [0 A: \ m: P' Z
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
! S" }& v# r5 B叶卫刚 达泰资本 合伙人$ C9 \; ^- k6 z
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事 f5 Z8 x) x: `: {+ `2 q
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
: y m, A( z! J n) t0 u9 h5 Y" }# M何新宇 博士 盛世投资 执行董事
' y) c9 S: ]# }: t | 12:00-13:00 自助午餐
5 T$ l; m7 R# w! m |
# q, g0 G8 l( z8 ~$ f+ ~7 Z% p* ~
$ `2 k4 V( B. M! h4 V" I/ a+ U1 H( N专题四:集成电路特色工艺及封装测试
% F l4 J. T, i4 T10月25日 13:00-16:300 b3 W2 ]$ x& ]+ o) A
9 Y( K+ i5 I2 z2 o: l1 Y
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监; M3 r* v8 C! \3 `! x7 ]
| 13:00& v8 }5 H W5 \/ K7 U* _+ V# `7 x
- P m2 |2 v$ {# W
13:30; ]1 B( E$ F- Z. s, u; i% d* B) E
| EPDA, 加速硅光生态建设& o f1 l( ^! n" b8 K
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理, e1 \% X" c* w7 D1 l
|
13:302 G( |) J; N; g" k
-" R0 W1 `% Q' ^: \8 S
14:001 c9 ?5 J% B2 y7 N$ [- t7 Q% y
| 待定
6 G% A& v3 x& O/ N | 通富微电子股份有限公司
4 g3 l: K8 h4 C, v- o | 14:00" j! g- F# [! n u/ C6 r
-
4 ~$ `; R$ R7 }6 t3 f9 \14:30
. s% P5 N7 V& E+ M" P0 K5 U | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
" c, n$ A& G# s* E- M/ g | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师* H* q! G' j: z' N
|
14:30-15:00 茶歇与展览交流6 D5 e* z+ x6 R. i1 t i# e
|
15:009 z: t& o) j+ U5 v9 E9 s d
-) b- B/ \- T; b/ d; Q+ n
15:30
! s; d/ W2 `: o, d7 G3 C2 ?1 r3 i | 功率半导体器件市场、技术演进及应用: B8 R, A- g& w- [2 E. g+ v# }. a0 u
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监- E8 U. u g% U. Q$ l; T& }! {: Z
| 15:30
* K: M. s W/ o# [-- y* S' U1 v+ c5 r3 J6 `
16:00
: v" M' r/ |1 P) r | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战/ ~# i6 y$ C, c) l5 @, w: G8 Y
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
1 a8 R1 i6 m* s m5 z7 d! q |
16:00, y, ^: L4 t9 j' q2 n
-
$ c( l0 O8 J! U( f1 o' M$ \16:302 J* U6 V/ `2 S5 w: v
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战4 {" {! [- `. o" l
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
: p! @5 d, B T7 o& a" f3 c | 备注：最终议程以实际为准。8 O$ O7 a% P) r7 @- k K
|
* |. J0 A# t# ]; J
( i3 t' j, U) f- a
/ Q* @0 ^, `9 K: ? C. ~ n* s4 x1 G- c6 S! @, T& I
3 q+ w9 }, Q( w/ ]' p8 ~% ~
5 F. f, k- t; o8 [9 q+ ~5 ~参展企业$ }" H$ j# p& G+ |) C( d0 t+ X- s2 R
; f/ e* X3 `7 C
O5 V, f: k7 s% o3 X0 q展览交流：10月24-25日
/ x( i. e# y$ ^9 t. t+ i地点：重庆悦来国际会议中心一楼
1 C9 r8 G0 a4 z
1 h s }8 J' V1 F/ l) @, b6 f5 V# U% Z q" A4 e. r
深圳中科飞测科技有限公司
8 K! z; J4 ~0 S+ Y' w6 l. p) H0 I! kSkyverse Limited
9 D2 \4 E% J% d: j' Z! ~
! z+ v/ P' D3 T8 Q! }, p0 n0 [& S9 h
施耐德电气（中国）有限公司9 P: f2 M% o5 O' d+ Q& l
Schneider Electric China
3 Y9 ]; _6 ]0 p" {& e
5 E5 S2 @& q0 l7 R% ?7 e/ q+ D1 E* N, Q
新思科技6 F- c, x" V- U
Synopsys1 Z* h- ?0 R+ t$ R
! _$ l8 {+ p/ r
) E3 [! s: @9 h
1 K) D$ @6 d/ @6 l7 b" A4 a
7 |- c, l* w/ \' {5 b
深圳市九牧水处理科技有限公司4 N' M! c6 f, u2 j) k) m, n
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD# T5 ^2 s8 f5 m6 S3 r
+ W- w' t; y! t3 d
; r+ @3 N1 P/ M. o深圳市大族光电设备有限公司1 _/ k6 d' U: l5 W
Hanslaser( D; ~6 d) g$ e+ Z! z
G0 ], U1 @3 I* e
) i" D0 V0 E1 V0 S: t) b' h* q B北京北方华创微电子装备有限公司
" l P1 p. Q7 @$ rBeijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
8 T, p) Y- u9 X" h4 p
( _% q. w2 y) j
# B) |2 t1 [* Z# @0 g" L% v中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
e e7 E# ^+ T2 O. v; iCSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
9 f: r$ c3 p: H8 l' N$ y j4 d* Q" |* b" P+ w1 C
4 Q4 [! D$ p1 Z% n; a* E2 f }) D' y华润集团
+ ]! H: O, H A" ]" b# ~2 p3 O0 uChina Resources Microelectronics Limited
! R3 T" f; [8 W( i8 c
+ Q [! r2 B3 C1 I# o2 I* c; C7 `) i: Z5 I2 W* [1 D& `
麦克奥迪实业集团有限公司$ ~4 q& l% `. e- }3 E4 G' X/ R
MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
- b# S) Q& i5 \+ j9 `( Z7 @0 e0 p1 }1 B
H( I: ^. _' s7 a( |苏州贝达新材料科技有限公司9 G( |# G. I, j5 u! ]& E
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
" _ M6 p% `0 m; C
+ k! h9 o% W# ?, d- ^
% i( l o# c6 x: V泛铨科技股份有限公司4 [# X3 ]9 S& o$ ^: U+ b
MSSCORPS CO., LTD
. h1 v7 X3 @5 q$ M2 K2 B% D( }5 h+ R% V5 P$ u
% f8 e( m8 n' U- @苏州康贝尔电子设备有限公司
w. a* B5 {) y7 D' v) xSuzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
" S5 [: w9 F( a- p$ M0 r( O' }4 J+ x& {( `( w6 q
- L, v+ D* m! F5 @ u3 t6 j+ N. ?赛默飞世尔科技 ) p6 t! p+ q7 Q! C' o8 g1 q* o* a
Thermo Fisher Scientific
1 f; x. P! z# F9 B D/ V- Y3 E& W( g2 m
' e6 f3 ^3 O% [* w重庆新启派电子科技有限公司
, h% M3 n! k0 oChong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
1 Z& `9 V0 L% _* n' G+ J9 h9 ?! j+ d# t1 ]3 l+ A" A
; N0 [3 I0 {$ t5 a9 d' X/ M; D海拓仪器（江苏）有限公司
, V( A- ]8 ] K4 ], H' gHaituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD# M# M. C) j& G" c
7 {+ b! t' G0 d* K
# U- X/ e* I" T上海智湖信息技术有限公司
$ I% T, d w) L2 E! LRDS TECHNOLOGY LIMITED
6 |) t# |/ C' F6 o. `5 J: [/ O/ `) |) z) R% c
5 Q7 [3 | q1 o; ?2 u' V& E0 G c8 e
上海华力微电子有限公司
, ^' i% M# i0 V; C" \* ~2 _Shanghai Huali Microelectronics Corporation; s3 H, f# ~' o9 q' b
" A+ `/ \& B0 D+ D) a, N7 B0 \, D9 X# K2 S2 i5 g& |
无锡奥威赢科技有限公司
$ I# _1 h( S' G& TWuxi Awing Technology Co. Ltd.: \& N+ f% n9 u/ o' A+ y$ }4 o
+ |6 F0 D; @* y: C$ C+ @/ p+ [( |1 ]& r6 }; `. r/ X
9 D! c8 G* J* y
; z6 I! g' B" T7 a; Y8 ?- n [6 k. }
. W1 l* B5 o$ ~3 F" c; x" j 支持单位, L z' b) k3 O
 9 E% x) c' ^& {, H: o2 x
- r) s7 _& O* T
3 L. c/ U3 D* v6 z- Q
- w& l0 U8 Z! U' W; T- `$ n 支持媒体
! Z, S& r/ U6 c# o u( ^- n! ]2 q) |- e4 ^
& @( C: k7 U) B) Q5 y) L《中国电子报》4 D. N4 {9 @5 l! c3 w& R( X; H: l
China Electronics News9 {+ b/ J3 n+ j& j
6 j; p# P1 {* r+ U6 b) T$ n6 G
* X5 B# T' k2 X# e9 F! V! t# b《电子工业专用设备》7 d# Q% H: A: C0 W1 {$ w' v% U
Equipment for Electronics Product Manufacturing
3 f8 Y- i- m9 n8 f% f
8 ~ L- ?+ c$ D6 m2 R0 Q; p, P/ U4 j
《半导体行业》 k& y/ `' h" T
Semiconductor Industry
6 [6 q3 u; ~- E! h
/ {; i |/ }) T: _3 }
, ], o1 {9 w% e3 b' u1 L微电子制造
$ c9 u) x/ N2 i- ^+ ^ ^' ZCEPEM$ B. A c+ `5 J' q- Y* n
3 _* z2 G+ t. ~) \8 T3 g0 J$ f
* H6 k. v8 {: M! T1 I2 ?1 K
智东西
/ i. R* j2 t3 N' U, I/ iZhidx; C" L2 j# k- e% C: r6 E, C4 D
* ]0 a5 c2 ^$ |. I) }8 r
7 O5 k. B, T! l- s: Q; S电子时报
0 s4 I0 i: H0 E; B5 S8 u! [5 IDIGITIMES
! b1 T/ Y4 j2 T/ c8 z! }
: F+ T' L2 a1 w: c: }; k1 y4 ^9 i) @& G
* ?! q/ y6 E/ F/ p' o1 Y集微网
0 i" r. d2 X+ t# w( a6 V! uJiweinet1 Z- L9 v d5 G* I3 p) ~
3 I. j1 ]2 Z& f' c
5 Z! o1 v a7 y) F, ?2 t; v. G2 q' l
摩尔芯球
/ h2 F7 E7 H- h! V, J D4 jMoorelive
& W1 F, o6 R% Q7 _, u% r
8 O' @, L7 S1 S: M ~4 [
% T9 ~* P' W- j# o# a: j
! c& i+ K% _/ N6 y
/ d4 x8 G$ J3 ]9 A0 }: M- X参会信息 / x* G- G. L* ]3 P5 _
' ?9 X. K. D& e# @. C
' T7 }8 c- H0 w- j# |. x
报名参会
- @) V, w. D5 f) ~5 T& Z点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。4 X- F) Q. \6 h
- u6 E$ f. i% `5 w, {- r
1 Z/ J0 f. ?$ D# N3 q2 V$ p6 i2 P, z
2 d6 s, \ W8 s' r
交通线路
7 B0 @* J" O3 u" g* H: k会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）& n# f% z' P2 h' M* C/ T
 : u' z# L* ~# q. L! j: i
2 N, d; n" |' ]- J/ b3 A& b4 e$ c
+ v9 X" X3 H) S6 b
' W s. a# N3 p* B: B8 T& ]6 [组委会联系方式& G4 A7 l" _- X6 s7 N f/ Z
4 {- z7 n; U* O' w, y
' F* K, t3 k m6 l' [3 P- t
施玥如：136615086486 W, Z" i+ c M. h
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
( V* M) ]) }6 t1 T3 Q4 e# T/ o4 }甘凤华：15821588261( o( k0 W% Y/ i$ S* {9 |. P: w
邮箱：faithsh@yeah.net# E# i* U7 X. Y2 q$ ]" V
) X' D( O) t1 H- o
: m4 w# M, Y( D& P7 |% [网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/* O) `# l# j& g7 D* v Z; m
; l$ Q0 z- C% W! r
, d: N1 a. I) k7 r, ?快，关注这个公众号，一起涨姿势～+ H% ?' B4 t; l) G$ |6 \8 L" Q
 微电子制造
~! J2 o b6 u与你分享，共同成长1 ?( P# K; C: I) Q) s9 [& o! O) x: I
 长按二维码关注
( K5 a5 `- O& C- \. P m l9 `6 W
+ C8 y( }+ S: R) U& |
7 M2 i4 h) W G6 q2 h' ]
- e* C2 U' S" r# ^/ i- [# o" a Y) B, h1 X& b: i
5 E2 b; d3 A8 ?/ s: _来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1: n! L3 q3 z7 } `) y3 ]
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
|
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2019-10-13 00:05:51
