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 关于会议9 J# ]( a# n: d7 | o
4 h- ?% j5 \# v# Z
; Z- m0 @$ q/ N- b
6 Q' ~& g: K$ Q
+ c. }8 \# A8 ^5 k- q. L' m 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
: Y. j+ m4 v- V; ]' h# O+ l% d3 ~0 a# p. f
& V1 Q9 R; b, ]+ a" Y Z/ p 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
K w8 |. q4 t9 _0 v2 h7 u O7 Y4 r8 W! s* X9 u3 n" \
% w+ q/ ? i6 l% B' z; n
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。9 u+ k4 ^7 v1 n- `
9 Y( S4 S4 j% A; I& i& c7 z6 }- A6 `' |: g
8 b0 |& c' G& d) o. _" Y
( D" i" ^" e* U' i0 e7 M# u
 组织机构: k B+ x9 }9 x) i* y$ \
. _$ g6 d! T4 n; c# ?
+ c/ {* {" N; D
指导单位
: t, J: D) F2 n+ c) x7 @' w工业和信息化部电子信息司
; \7 w8 C) E1 h% H/ V/ Z- V' ~中国半导体行业协会; E! A; w7 N7 H$ U9 ^1 ~
重庆市经济和信息化委员会
7 v0 x: o) m8 c+ Q) q9 U" l重庆市两江新区管理委员会
1 U( ?: b5 s$ C2 k8 W
" G) v H A6 d5 i: n
+ G: f# y4 K# @$ I主办单位( [3 y' W) `% a9 J" F/ m" C7 ^/ A
中国半导体行业协会集成电路分会
2 X" `* I2 P3 U4 m, O3 _- o# {3 ^! C3 U9 `* y. [2 G- t
3 N8 h4 w2 G% i6 `9 J" T( Q
承办单位
* D" z$ J3 k l6 [( y6 ], q3 k重庆市半导体行业协会
5 l3 O1 g+ i5 U+ j重庆市电子学会
1 X& b, v' z7 B重庆市电源学会
2 \3 X* _9 }2 o% G8 J! l2 L1 O0 s江苏省半导体行业协会
5 T/ d/ ]( G. e+ C国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
. H' Y% Q8 i; d, ?6 ~2 z& B& n+ ~江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
0 G- @/ c: m, c" u% \" M上海芯奥会务服务有限公司4 ~$ y: p/ C( L* N7 y2 P
7 i9 ~6 J) T* Z$ G4 D& t$ v5 F/ r- ^& N) J( F0 l# k1 B1 d
协办单位 `# d2 E0 I5 w; U
北京市半导体行业协会
) D* Q) A: b& O上海市集成电路行业协会5 B& @$ Y0 a1 f" L( r" o
天津市集成电路行业协会
- p- p2 ^* A M/ y5 k y1 G浙江省半导体行业协会
1 {4 P: g" l4 _; h$ e- |: N陕西省半导体行业协会) e1 \0 }6 Z: `7 Z# ?
广东省半导体行业协会
5 J }4 c% |5 u( @7 {6 [湖北省半导体行业协会5 j0 J/ l# h! P; n9 L
成都市集成电路行业协会
' q! Z5 `- j3 z- y5 L厦门市集成电路行业协会+ v' X( g+ v' r# Y) v
广州市半导体协会
C9 {; e( h! _6 Q3 t深圳市半导体行业协会1 H) v: ^4 \/ `+ {. r! Y- U9 }
大连市半导体行业协会
) E2 R; S/ x. Z7 {# W合肥市半导体行业协会! ~1 Z" f8 x. l
南京市集成电路行业协会
+ P9 C$ H! P0 J0 _苏州市集成电路行业协会1 v1 u$ q$ O5 v! d) V: P8 b8 t
无锡市半导体行业协会
9 i- X8 e: m9 U* d( @4 u4 y" s3 G( i- J, y9 e
3 X+ }3 @8 \, r. o; z
会议安排 ' U1 @8 B8 {, }. p! S
1 E) f6 w- n# f
+ V2 g/ Z$ }) U3 S; d+ B5 Z* R6 t- x10月23日/ ~8 Z) a: B6 {
注册签到（全天）3 y6 T# n4 T3 x. C) _* \
地点：重庆悦来温德姆酒店" m6 N! Z; y! J# X, v0 D
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会# Z7 h* S8 r6 f1 X
10月24日
. Q$ v& Z$ h2 Z- _高峰论坛（09:00-17:30）! o, ^* R+ w/ o0 r$ ]3 k
欢迎晚宴（18:00-20:30）
% O2 H. ~: X d( |/ }/ e" Y t地点：重庆悦来国际会议中心一楼
% \1 u' `" Q; D9 P7 A+ a10月25日
+ s @. \* A/ U8 Z0 o3 M专题论坛（08:30-16:30）/ l% T6 `6 {' t/ m
专题一：制造工艺与设备、材料
! P; J- v# }" q. W; _( f专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
% }0 l# O8 w3 A1 ~! \& {专题三：半导体产业投资论坛' u- J' l; O$ I7 ^2 d; j- F
专题四：集成电路特色工艺及封装测试 [, }6 M# r p5 Z
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
6 C6 ^5 b. D8 g" P) e/ s3 Y展览交流：10月24-25日; {% C g: l5 \# T
地点：重庆悦来国际会议中心一楼/ ?/ J4 r. T0 H$ D; P' x0 [, g8 b b
+ m# r" h' N9 E5 i7 }9 ~
8 ^. ]- p" P6 i2 E% g/ Z& k* z0 Z, E6 q% T
; \' ]0 O4 R; [) |1 s; r' q
会议议程 4 \& \1 G5 S1 U4 A
高峰论坛8 I4 l5 O8 r9 {3 G: ]0 \
10月24日 09:00-17:30
% w, ~, T5 q8 x& I f主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长5 ]& Y& H( ]! J' j' i! z3 z
|
09:00" m4 A: {: H; s8 C& n/ O
-
* ]! \ g/ \- r1 p1 z09:20
" a; V9 i! W; J/ @' t | 开幕致辞
# K( y3 H$ P* i [7 v! V6 c8 b5 I( V( x | 中国半导体行业协会领导
: j2 z# x+ A% Y& i; t重庆市领导/ F: C6 u1 Y1 L0 W
工业和信息化部领导 t8 U5 i$ z& g1 U
| 09:201 ~, H+ C; @" ~& B( Z# M
-6 ^ L+ v; x7 M% ~' s8 C
09:401 w$ v5 L6 B. a) V
| 重庆两江新区产业推介) W$ L; c( v) W! J
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
$ c$ C* |7 c$ l |
09:404 h# E/ ]. f+ M A2 L: O' e
-% B# z; k+ g' O t! m9 `8 g8 O
10:00/ y& f( t" i: z3 D
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
* v' G2 A6 q& w | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
+ w; Z* ?* s5 a% |# F9 a | 10:00
4 ~! u! w7 o; y4 R) n5 K-
( Z: u6 E: ]2 z" ?10:20
* F+ g/ H* L5 V7 i3 u% { F' q) L | 待定
, N: j) ^; X8 G | B | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
) r; [: C( \' W1 v+ C |
10:20-10:40 茶歇与展览交流; X0 j2 H5 }: ?& ^
| 10:40' l+ F# D/ j6 K; T# T
-
3 d7 @5 A! G4 a- u" c11:00" ~5 P0 ]6 s$ k; L# g3 s2 V7 G
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展6 j0 j$ H/ A O7 c$ ^! n7 o
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
, ?1 a( b8 f2 d |
11:005 M5 i/ i8 O) k
-% @( G: S( \" q4 @2 f, m! P; K
11:20
! s3 b' K6 d) E5 X/ Q8 q | 务实创“芯” 合作共赢
6 z0 L1 E: K' o" i) l | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁# O. X3 G6 N% X# a- O! C* G
| 11:20
9 q6 p2 r8 U( h0 q) M- W-
) e( z% y- K$ s! N11:40
! W& V+ G3 a* W7 [9 `3 d% G8 ] | 8+12添翼 创“芯”未来
+ ~) V, D/ D+ S. M | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁: G$ V( n5 u% @! S4 i8 g0 I
|
11:40" g% z6 ]. s/ l& N
-+ Q% l; N) _, b( S8 \
12:00
, j4 e( U2 ?5 [' j! F- b' N* N" @ | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望( P, Q* `0 ~; i- S; I
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理; l: D" }. z$ B; q; }% F0 K
|
12:00-13:30 自助午餐
- Q6 U! l" s- \8 X% P" x1 c |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长% q P5 o" L% @ d
| 13:30
6 \- l: Y2 r! x4 j3 j-5 @$ x( D2 g7 d9 m
13:50
" o% a1 R1 m4 q9 N# B( A | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展3 w k. v) L: n) i
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
! ?! @/ P8 r/ U& n |
13:50
) v" j- t* o0 q-
" W9 L8 N8 m9 E$ x+ y5 p u14:10
8 B) ?! x) y( S- i9 s( [ | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程8 b* L5 z( x* g9 Q K
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
$ E5 K3 Y" n& E9 f, G | 14:106 q+ f; @ n6 t3 a6 p* I
-
/ e* L6 x' \/ u14:30& b9 t& Y5 h2 D* ?2 j) @& @
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
& ^/ K0 U2 }! T( e | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人! P$ ~/ W, c! H( ?
|
14:30, x s5 S1 Q- A! D8 J0 ^& ?6 @
-
5 |* O& N1 Q6 s% T- p8 e14:50" J/ G6 U8 K1 N |0 {* ~7 ^' B
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析" x0 L5 l4 E3 @" x0 Z1 w
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理( b) A1 C. H! h
| 14:509 Z/ k H2 M! d2 R5 I
-5 O/ N( l& @. F
15:107 k7 m1 a# H7 o
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
' W8 C. e3 p5 m! z: o | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
/ `9 c- [0 }8 i7 B) ], O3 \ |
15:10: t" U! r# q! @7 ? k+ F/ y
-1 @6 n+ K( L7 x; X- C
15:301 c8 p8 S; p; ?' \0 }% n# N$ r7 ^
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战- W% _! Y9 [; _; n9 ]
| 杨文革 应特格市场战略副总裁4 w5 u$ G9 T% |& d$ [( {
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
* I. D# s0 c2 I6 ] |
15:50$ V6 e; n [0 o
-2 \ B2 q% ~: U ^" E% E7 x9 Q
16:10& H5 [9 a% J( u( Y
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
7 c: Y- M0 a$ w3 z | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
8 y+ t8 C( ^' l0 t1 b4 }- |8 O | 16:10
3 `7 g) K( J7 T3 S1 ?-
3 M) S0 S# w( |% R5 }+ y16:30
6 N3 }: T$ |: r6 z | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用9 s2 O! A2 Z6 g5 t" U
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
- g1 D6 h, W" j/ Q |
16:30
3 D# L3 |0 P9 ~-( Z" y2 h% b7 X7 M7 n' R
16:50
. h1 B: [& M4 q | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
: g1 } o2 `& X | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
7 O8 i) V. A3 G& w | 16:50
( d% W; \5 J$ U B7 {. F9 \! ^0 {# ^-+ P7 A0 T! ?# o6 B' Y4 E
17:10
9 q9 Z1 ^/ Z# ^ | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
, b* B/ o' E, p1 L3 p/ {! I | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
q/ e4 r; S% O, o6 R% d& A |
17:10
$ ~9 P( ~* Z+ t% l" \-7 S- [* v( H) ~* e, i
17:30- c0 W& z1 ^& M9 C$ _$ ?) Q/ S' v
| 不忘初心 砥砺前行
( H E" ?" R6 S6 A | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
2 V. l/ J3 o5 N( Q/ N. r1 n | 18:00-20:30 欢迎晚宴+ O' \3 j+ I# u- o+ j/ M$ o
|
* ^( w# h/ B; ]- h/ q9 E( {
; _/ Q& X5 {; }3 a Y" w- }7 L7 ^! E专题一：制造工艺与设备、材料
& e1 d0 d7 ^( D# r10月25日 08:40-12:00
2 U& X9 X( [: l2 b主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长: ]7 P; x( L7 }9 c
| 08:40$ ^& B+ w/ b/ O9 u$ Z% W8 \3 H
-
8 w6 Q; s' n) z09:05
) z7 i/ ]$ I" c' y | 联电先进特色工艺
. b3 d* j8 o* o! w; J+ g | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长, r4 J/ O' b) ]2 N- J
|
09:055 h- E/ _$ c( D e; ]+ Y
-7 ^( O5 X: Q- f" b: t: |
09:30& U# {5 z& r% ~) ?1 L4 x. f
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案5 b f' r' z# e* D2 V v- c
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监; V4 [* ]# \4 Q, ?
| 09:30
: Q' n1 m& {0 D D: k2 H0 |! f7 B9 j- e4 G-- d! S0 ^. w" v% n t9 X
09:55
' P5 P- o% P8 M1 n1 d | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
4 p1 V8 z( L. B" G | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长% O0 v5 [5 n6 c
|
09:55
0 | B$ S- l, B# h4 K& P( m! g-- x: J! y9 B' B" Y3 {7 Q
10:204 Z3 ~: x! d- t% o9 I4 D
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
6 g$ {: k5 B2 M2 C4 ~ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
( q/ [1 _. _: s. l2 m* d/ I- {, i0 s | 10:20-10:45 茶歇与展览交流( b& n% L& y, x* n3 b
|
10:45
! p3 i: a7 t/ ?' d6 ~-
! W" e m; p% g6 |3 w+ f11:10" z5 J7 _' |( U @0 e$ O% K
| 防静电包装10^5–10^7
. l5 P# S+ i0 w+ H0 z6 V) X7 w | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
* @* ]( G7 i m! G( n0 Z | 11:10
4 w5 }9 z9 ^+ O-1 n* K2 y0 }6 n
11:357 n2 a6 F% T7 A* D; F, j2 |
| 半导体制造的材料创新" g6 Z& ~% ]7 t
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长! q6 b8 b3 { X& q
|
11:354 a* D ]5 s8 i6 P- [' Y# `; A1 a
-% [0 x8 |: a- v; @& g- N0 G, @
12:00) S. K* ~! Z m$ r4 @
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
# b3 n$ w# J# V5 @: t D* b( E, v | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席7 e; c: \# ^% h0 D3 ?# R
| 12:00-13:00 自助午餐; @. R- ?7 V4 t5 {5 d4 d
|
& C5 f- n8 e8 K3 h. R+ P
+ y/ p$ z+ d7 l: l0 U1 e
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析" R; T( U) D( w6 I( m, ^
10月25日 13:00-16:30
$ @4 a8 X5 X1 o, k3 N! A主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理7 i1 Q% c* {! L* @
| 13:001 X- q5 _2 n Z" |, m
-. n" O3 m2 P9 [/ _+ e) h
13:309 a# k" o6 W( F7 c0 ^& m, `
| IGBT的技术现状与发展趋势
W" k N4 Y0 g, u$ F4 l | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
; e0 c7 Z' q8 c* W |
13:30
" b! G3 a4 J- x9 N. t$ l-
5 y/ T4 `9 E& D- h) N14:001 j+ T' } {6 L8 G1 Q f( q! J
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 8 Y# G7 N3 f2 G( B4 D3 r
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监% T6 i0 e3 U% v# q! k
| 14:00
3 Q! H5 Z3 R8 {4 L$ P-
. c% P& x. k5 z6 p14:30: Z" q: c- b2 C4 |; d
| IGBT的工业应用中的新趋势) [% m2 s" k5 }) o G
| 陈立烽 英飞凌技术总监$ {: C& T% ~; N2 Z7 @' m* V# C
| 14:30-15:00茶歇与展览交流$ N5 B0 k7 x# k3 ~- x
|
15:00
6 h0 o* W6 @8 I( P$ B+ ?! K9 x. \-/ i% s. s& H/ J5 }$ T/ |# N
15:30
# I5 f+ U" u4 v! X3 H# X% l' T; d | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
7 y2 | [0 M9 I' p | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
5 u4 Y4 U. a2 V- B, D6 `. K |
15:30
5 \; ~; L0 m8 K' T-
_# _3 [% Q: K9 M$ Y% V16:00
: A, s* w# s7 A; ? | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
! `# k4 q* k! z# s+ J | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理+ W2 m( H! ^3 X/ l/ ^: b4 s* Q t4 L& H+ z& i
| 16:00
9 ~. g% N( X. j2 q-" z, x& v6 q" d% M; ^6 M$ w3 A; k/ O
16:307 ~& l8 C) Q" | V
| IGBT封装技术及其发展趋势
1 J! ?! @6 Y2 h | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
; J. e$ ?1 }+ r. O8 o |
6 B, y1 S7 l; z
8 |4 r- e" t3 Z7 @3 B, \! }% h/ e; r* x
专题三: 半导体产业投资论坛
0 m, `% n' x# C0 a8 m09:00-12:001 [* Y+ Q! \2 Q8 o0 {+ B! W
- Q9 G5 [/ B. C: Z主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
% Q' o" l0 U: C; z( S0 Y | 09:001 g) @) E6 B) _- S, i+ d+ [; C
-
% @" l& K( ^4 h& q$ p! S09:25) h1 p# e/ L# s+ P5 `
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
5 o& y/ q" O# K5 M | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事" H# } N) h" M0 g
|
09:25
* `" W6 C2 Q0 y-: F; z5 A4 ^* `0 M# Q
09:50
0 @; x* }! }1 C/ E* ^ | 对半导体产业变化的观察与思考
1 t& ?. X; K+ {6 | | 何新宇 博士 盛世投资执行董事. v% V8 q' [1 F; ~
| 09:50" u7 L% d$ _* ?
-' J" h* Z/ m! Z. k- ?4 g
10:15
4 ?, w* f+ y) N/ a6 z# d% U9 g | 半导体产业投资的思考3 F4 O. k. v6 V% |+ }2 t- k# ]
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理! ?9 S" b: A5 @+ N3 V- p5 R& |
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
+ I: q$ s/ g _8 @. n. V3 J" _ | 10:40& G0 H2 g2 s4 e% J3 {3 z- ~
-/ a" j: D4 e3 Z, g/ n' _! `* \- Z
11:05& ~! G6 F5 B4 X3 f0 U
: d# I& l+ e3 S7 _7 b | 科创板对于半导体行业企业的机遇' V' X$ D* g) E3 b. A: v8 ]7 X! F
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理9 ]) o$ C: ?0 |, \
|
11:05$ M9 W; ~6 |( v
-
" `* r! j2 q& W7 V5 x1 N' m) }12:00! |! U' z# \2 r% v }, `
| 座谈讨论
6 ]" Z+ I, T$ N' |& M* d; Q | 主持人：4 [8 L9 `" q' d" A) |
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
+ M. ^# s$ V- t) O/ e* _嘉宾：: G- h( o* [# m% U- F" T+ `
唐徳明 文治资本 合伙人
4 j) Q& I( u; |2 {3 o. O% a苏仁宏 湖杉资本 合伙人0 ^6 s8 d" c) m0 X6 V8 Y! X) i
叶卫刚 达泰资本 合伙人, A+ ^2 J5 I2 T- Z3 _
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事* l8 u/ _. T( T! a, `6 I8 |
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理' E. L6 l5 ?' ^6 o/ @
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
( S$ w) |* |* H7 ?! t' o+ R | 12:00-13:00 自助午餐
- V" p- J) f2 x" C H |
+ e3 U; p: a8 K( U! E( ]+ d: P' k0 L
专题四:集成电路特色工艺及封装测试0 H t- R# G4 d4 A8 t
10月25日 13:00-16:30, x% |/ H0 D% U
# _ G& Q0 w1 n( Q9 E* A3 R: Y; r主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
3 T2 n+ P0 Q; t. A0 ] H" ~ | 13:00! a5 [* X' I& X( k4 a# q3 K
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13:303 i- }; ?- G2 L# S% U. ?
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| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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2 Y" o# k9 D: h, u8 p | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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# O L% j+ l. ~; g; M, Z1 U# w" g报名参会1 S1 h; {- ?; R8 b3 j8 ]" I& o
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。: F) @% \4 x5 d# Q* j+ Z; m
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: g' S/ u! g: |% \交通线路
7 N6 B4 B* _1 Z0 t8 h会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式" M6 c6 E9 Z) ~6 Z
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施玥如：13661508648
; ?5 `- ^" Q% a2 m5 H: q: t' U邮箱：janey.shi@cepem.com.cn# t8 Y1 g: _& F w1 O) |$ I4 B
甘凤华：15821588261
% |1 v2 Q B# m2 q8 ^邮箱：faithsh@yeah.net) ~8 ~; U! x1 h I) Q. U8 x* e
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发表于 2019-10-13 00:05:51
