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 关于会议; g4 o) ^7 `( V
/ S$ P! Z0 u2 }. I9 a9 u- t& l; |* Z. v ?- f9 v3 w
4 x! W g1 \+ f" y- D4 |) D
5 `" Q- J/ A5 y5 q* J% ^ 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
1 p* w. ]5 n/ i [4 J& [% g2 v% b! L
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年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
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5 k& @3 J9 P1 ?# O Q. V1 W1 K& r! a+ W4 x: R4 E0 v$ K
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
% N! N V R" i' @# {7 ~( v+ E8 o) l- \- ]8 t: d" T# L$ L5 @
/ J4 S1 O0 {, X2 u9 D" c! j" p- P. ^+ O6 `& w
j. {: _" S- Z& p+ y1 i% S' v 组织机构
) p" z3 ?- y: Z- z" w8 s8 j* I- R4 h2 V- s* q
, f' l8 L& K% l% b# y Y3 d0 W
指导单位, ^# b. Q: Y( ~# F) q
工业和信息化部电子信息司' K! t% f# u" u" a& h+ h+ u
中国半导体行业协会
v) x4 f% `7 b; d6 l; Q重庆市经济和信息化委员会. Y: E/ b% k3 {5 a
重庆市两江新区管理委员会
$ ?& ~# R" O7 N& s8 Y
. W& U% G8 D# S* w* C7 n, l2 r
/ I4 u+ b& z; T& l! t主办单位1 A3 Y8 o4 }8 _7 O9 P* ]! ]
中国半导体行业协会集成电路分会: h) i {) G" }! k2 |8 t5 M
4 L- J1 x$ f+ r5 L& c( N" }. h' K; U& j
承办单位" S8 } g: R8 g. A' W1 ~8 Y: T
重庆市半导体行业协会2 q8 P& |3 f. J4 i# n1 f
重庆市电子学会
( O% a0 \. `% x% i重庆市电源学会
, o: ~" }3 ]3 F; Z江苏省半导体行业协会0 `! D/ y! o6 |. V* q
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
, }' Q4 y4 r2 g# M3 G江苏省集成电路产业技术创新战略联盟' k9 |2 }; P: H( L% Y
上海芯奥会务服务有限公司% N5 Y9 P; ^3 Z* o: [9 W
5 R( y7 h z, ^$ ~3 m! p' E/ A
4 E+ n T- Z5 V+ V/ Z |! O! J1 C协办单位; e% u. L1 P! ?; }
北京市半导体行业协会
* r8 g/ i# Y2 j+ D9 f上海市集成电路行业协会7 t: ~+ V# w" y' w/ y# x \2 A
天津市集成电路行业协会2 M+ q) O/ H+ I
浙江省半导体行业协会
1 q, Z7 _$ M& q" R陕西省半导体行业协会8 {7 j" V! c" M, `5 g
广东省半导体行业协会4 c, S2 J5 u& j
湖北省半导体行业协会
4 K1 {6 Z9 q8 i9 V5 Q成都市集成电路行业协会! G8 W/ j, `: \; w
厦门市集成电路行业协会
7 a/ v1 m* Y6 O c3 d5 ~ I广州市半导体协会' {) v G4 b v3 {
深圳市半导体行业协会9 \) s' j5 K7 v
大连市半导体行业协会
$ j& d( V+ l- \8 _3 Z x合肥市半导体行业协会' J4 s* k6 p& C+ u( D& E# ?
南京市集成电路行业协会( `, s: X: q5 w3 p L
苏州市集成电路行业协会
' ]& r% `: F1 C1 y无锡市半导体行业协会
. R8 d/ j+ H1 I. m% I! h% F# Q2 F/ \5 ~
& A$ t% I' x* \# l {' x3 \2 b/ D/ k 会议安排 1 x1 \- Z. `* N
1 H' o4 _& T4 T: k
0 Z; ?4 G7 a) L, P5 r( B
10月23日$ r: i" j% H6 A0 T& y5 P! }
注册签到（全天）% y! K* ~( H& n8 Q+ V. O- b5 p
地点：重庆悦来温德姆酒店9 Y! k" m5 K) P) [1 m
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
2 y% Q% ?6 G- G% ~8 v8 }: y10月24日
7 D8 Y7 H7 U2 G/ {高峰论坛（09:00-17:30）
* u& A& k+ g q& Q1 K B3 H4 c欢迎晚宴（18:00-20:30）9 D, u% ^ v% c1 p, R" E
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
; C. H4 E! b1 X* \% a$ \10月25日: ?7 M" \0 | L0 A" R& C: I
专题论坛（08:30-16:30）
, M; _/ S9 D+ [ f$ k专题一：制造工艺与设备、材料/ v2 j7 n) n( `5 g' H8 r, z- ^
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
5 f; e- A4 V6 _% c5 W专题三：半导体产业投资论坛& E# p9 N7 B* J; x$ k W1 l
专题四：集成电路特色工艺及封装测试8 c8 m- P. V( o7 a. q- h
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
* Z; s3 K0 ?. ]; A* \2 l u展览交流：10月24-25日! Z: A3 g4 Y9 K" |9 J" p" ~
地点：重庆悦来国际会议中心一楼0 B, r- |5 n( v* g5 z
4 c, P# O% H W
/ R% f& b. d- p
' @; g3 b0 V: e) v; V
) [' x2 K8 h2 r5 B
会议议程
! g/ |7 _( F8 i( g7 \0 @: B) r高峰论坛
% ]7 I, A1 {+ F- w4 I- A" f10月24日 09:00-17:300 |' z3 q3 E; B# \, v% u/ j1 ?- ^
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长! ^$ N/ z: w: y4 u4 N4 A* Y5 V3 u
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09:00
& L+ s* @$ K) I7 E" s-1 p$ [& {: I& v
09:20
2 q6 R2 u4 U$ n4 C; T | 开幕致辞 6 c3 g, }+ B" Q0 [ M/ o1 f- i; f
| 中国半导体行业协会领导7 D; b- G& A R
重庆市领导& [( }: a7 ^& w
工业和信息化部领导8 {$ k: g6 A$ w1 o# A7 T9 R
| 09:20
7 B9 }0 q# ]0 q X H/ Z: s-0 P3 }. a2 u0 j* \" ~# ]' v
09:40
0 p7 r l; I6 N6 Y | 重庆两江新区产业推介
2 T8 ^& r( V6 k' |- x | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
& _- y1 b4 g% P# K |
09:40& O1 Y! d3 A w* `* B% b( ~
-6 f/ ~7 r# |4 E/ q, @# G; h
10:00/ x! j( z, f: j, E# H
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
4 h9 S' Y; p) j3 d# f4 d/ b, _ | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长6 t; z- L) X9 [, ~+ T- ]4 z) f# @2 P
| 10:00
, }+ b" H2 \* v& X. m& O2 i-" g) _- w. K9 R, z6 @6 Q
10:201 c/ e( z$ e+ n3 x
| 待定
/ f. H* N( Z7 W& b | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
( } H, W: a7 Z, l' V P |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
# B, m$ K h& R! `: y& C6 T* R- r | 10:405 Z' U/ m8 _* ]3 x: `$ C0 L& o
-
4 z ^4 _ N+ s, ^% \" i: n3 W3 N& R11:000 R) a& G$ ~- g
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展& I5 |- T& M* m8 z: a/ |- m
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
/ e+ _; I% q' K, W' f |
11:00$ w4 I9 R6 O9 D% Q
-
( w* J3 `/ ^/ t! [5 Q' h1 g0 j11:20: J+ f2 z: o6 G+ [& g }1 x: x
| 务实创“芯” 合作共赢 & _# o8 X7 F6 u* }+ q7 K
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁5 M; v: j, D; o3 z) J* {
| 11:207 ?# P/ b$ o& {2 C" H
-# k8 h. ?6 t Z5 g, b; c8 G
11:40 p1 v; @* @+ W0 x
| 8+12添翼 创“芯”未来
0 L, A% H, {" q6 C# h, y0 Z2 m | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁7 ~. ]( M3 D! p( p+ z u7 z2 g
|
11:406 V5 y: u* D. }( k" c
-% u. \6 g( q7 ~
12:009 s; O0 [" C+ Q) P4 m
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望& p5 H2 U, @# e. A# i+ s6 @1 O
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理; s% o+ E+ t, C6 A' @' W
|
12:00-13:30 自助午餐" `- D0 O/ e; E. B1 m+ W3 V+ i
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
5 x2 H% M& M( d1 S5 c! N) g) c6 ^ | 13:305 [2 {. |4 i1 n: e: x w' N! ]2 {
-! v2 O; G8 Y+ v n
13:50
4 i! K0 B: p7 N. m+ f* [* X | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
3 e9 e1 t8 q. H. g h | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理, ?$ u. |/ o' f, p1 [
|
13:50% r8 f E" p2 B1 s' v: n, T
-
# ^9 X! L" s/ V3 Y' }+ O, e2 U14:10$ x0 e# g- p2 _+ R4 ]
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程$ \8 f" k& Q; {8 C
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官9 e: j& M$ B2 i J" R% Z4 Z
| 14:10% p8 N2 X* z" ]6 U# D" {) M4 O. v
-
& |7 K" e8 s3 V- K- k- _14:30# i0 v* o: N+ H$ J7 ?: v a
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设' n0 _- q. v1 c1 Q* G( `6 J( x& K' R
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人& w3 P- L ^# b8 X0 [/ Y d/ T* D' r
|
14:30
0 Y' G8 } i1 k& X-7 d+ W% w( f' ~# M
14:50
: B. t" K4 N- M" o- G% [5 R* A | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析: S* z9 Y+ \ N% o
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
7 L; A G+ `* d: ]( e | 14:50
3 s8 F9 `9 A+ ]* D2 @9 \-$ l6 y/ \, [. M
15:102 y/ ]4 a1 C$ |
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战/ N' c X- ]! z% l3 L$ ]
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理4 @, Z+ V- s) i) r8 v
|
15:10
% ^& Q) d9 X/ Z-* [# |8 {5 l' I( _
15:30
' z! O7 f. Z- D) \, s% { | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
O# R7 n7 T, \; |( \0 V | 杨文革 应特格市场战略副总裁
4 d b; ?$ Z$ Y# a+ i | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
# t; |5 \0 A" o |
15:50
3 L K6 T" a' z" F" v-3 v* h5 I* J6 S
16:10% m7 E( _% E! H, S- e2 c: l
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
; j5 ~6 {4 [" w% O | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
6 K6 `8 T- I; q: ] | 16:10 a! y' @* x" n. x, ^- O! c' l+ m
-
9 X3 o, }2 R4 K% Y3 D16:302 h2 O# L* [ E% K: x+ m3 C
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
* F7 T8 _" v# G! l& G* P | 沈云聪 捷拓达电子应用总监6 k' j, Q7 B5 \9 C, N
|
16:300 j; X! O2 W" u N3 n R" e
- l7 }1 B! F/ p# C
16:50
" r, \2 o4 _1 G! s5 b7 G. P | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
$ D$ ?# b0 Y/ f9 D, \6 ^ | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官+ |/ M ? o5 j' S' k8 P, l& i
| 16:50
* H( \# G1 W; h! s-) |0 K! r! p6 i6 Y5 U; m' v+ S1 x3 ]
17:10
4 g" u' j! {( m | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
- Y l; J/ I6 T9 K& b/ \ | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
6 K7 }$ [7 C1 ^; H' ~7 j |
17:10& s) q" J, r. m7 v2 w* q
-; x2 @. s. w/ S1 p- B! m3 q1 u
17:30
1 O( @; J( r, [7 x& X | 不忘初心 砥砺前行
* j! q7 x3 v( c | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
' u' f# t" a& D+ w | 18:00-20:30 欢迎晚宴
7 i, R; _5 {. d, M' T! \ |
+ b5 k/ @. b) K5 L* R
9 k7 {4 r8 V0 I x
专题一：制造工艺与设备、材料3 f/ _) V) u, _, p. A! `8 d
10月25日 08:40-12:00
) _/ X5 Z1 M% b8 g' A主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长) X/ S6 @3 g4 `5 h
| 08:40( U3 Y, H; g/ h
-5 U4 l" B; F+ b* b; x3 ]! t" B' E$ L
09:05, i" [4 w( t# `/ H6 S
| 联电先进特色工艺
! H7 N0 i# W! M6 p" ~: H' i | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
3 X& d$ X: {( I |
09:05
: }% n# w9 l# j! S+ s-
6 ?% {: m: Y8 r) E) K! B$ b- n% ?8 ~09:308 i9 u. C, L; b* f, U% E+ o
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
7 X9 Q0 F9 M$ B+ U+ p+ g3 q/ u; O | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监5 E. z/ q, Y. u5 O5 I: I3 L7 W5 y
| 09:30
- D% ^. T" M8 c0 w, t' T-
. `; c# o" [2 l5 x8 d8 B09:55
, [. Z+ w% K8 y0 g! g | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进6 L* q( M% Q$ k; A) q, [
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长% Q ?, }9 a% l6 Z% E. N( o. \
|
09:55
) @% L7 k/ j# L& v( M-' b" y* s2 J) S% y# c
10:20
5 M7 z: N; x9 l3 _% S! Y | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
3 R$ ^' w9 v9 Z6 D$ M | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
! u8 [" [9 j: V) ?9 b% L | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
) @5 g: p/ Z4 q$ R$ m |
10:450 J, a8 ^+ i/ s/ H. U
-$ f5 ~7 n0 O- O) |. N; r
11:10
6 a; `8 H5 U# ~0 Y7 h | 防静电包装10^5–10^79 Z" p5 ?; I6 ]4 M, w
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监3 q3 p+ h- R( m4 L6 j$ ]
| 11:10# R1 A& ^$ J6 W* M# l
-% X U* K0 q2 j: |
11:35$ |0 m4 b6 m5 q4 m7 _, d
| 半导体制造的材料创新5 k5 D+ F; M0 |4 b" f% J
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长! M! ^8 s% K% p
|
11:35
W1 E+ z; T- |+ ^% T+ o8 s2 U ` i-
6 z' i& X. N5 q, H( L: h12:000 e# _% k# J4 ~: P/ H
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
2 a6 k# f8 i8 I/ l | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席& a3 D) _8 Q6 w, y( T
| 12:00-13:00 自助午餐% N* {3 `8 M2 z# x( p6 ]- J
|
( v' k% H ]. O! w8 b7 a& Z; Y+ B: {5 [- E7 J
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析: t. f" \: P0 e
10月25日 13:00-16:30
! }% p; |. e" M主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
( @# ]7 c1 Z4 Y& ?7 `( {! n$ _3 M" Y | 13:00
. x5 y& a: \8 Y* |-* m6 Y5 K7 F; M- o
13:30* @6 a1 B2 d# }$ ^: V3 U& M! i
| IGBT的技术现状与发展趋势
, P2 H, D2 ?6 @/ B& J2 P | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
7 J& J J+ r0 ^/ ]9 y6 I |
13:302 J5 k6 D& A9 C6 A
-) a1 `! A& i- v- z! `$ b' F
14:00
2 e" T7 C( @( [( L4 o* D! ~- H | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
4 a% f: V8 ?0 v/ Z+ d | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
8 S3 J5 ?) z7 o& S/ A3 ?& g | 14:00 t8 A- y3 f/ V" `9 h! L+ l8 v( b
-' i( C8 W# B$ p; I. |3 O
14:30
3 Q$ P" f- x7 x | IGBT的工业应用中的新趋势
& m. r1 V" d. \1 @- u e1 @ | 陈立烽 英飞凌技术总监
5 }* y" @! @; y0 L( R | 14:30-15:00茶歇与展览交流; w* J: E$ ?2 n5 `* C% j
|
15:007 ~& x1 u$ [, |" t
-, A% ~ A: j' D
15:30 : v: s/ {9 P; G! s3 U4 \
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
- t$ O/ u( s3 ^5 u$ \ | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管' {6 d' a% O- \4 `' l8 w$ i
|
15:30
) x+ E1 J" H6 G4 Z3 f/ b; {-1 R- s8 C6 l3 {7 k3 X! K
16:00! r2 H7 S+ C5 k8 ^+ H4 U/ z
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
6 m [) Y/ e1 N; S6 ^* r8 c/ e x( u | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
; B0 ^ ^6 a6 b- l+ P7 s | 16:00
" a4 \1 Z) ?) m; H-
H9 k6 Y# I$ k$ [' y6 `. T4 j: U" x16:30
8 X: g- B2 m$ t' u% c% J' Z3 Z& E | IGBT封装技术及其发展趋势4 Q3 G% d+ S2 X% i
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
8 h) t$ B& p! X$ h5 \) j1 l, ^ |
1 G6 w! l! M) F4 ?" R7 d7 {6 U- W% R1 \+ M
专题三: 半导体产业投资论坛& M3 D: c" q" q' A, |- m" ~2 f7 a
09:00-12:00
- U5 k( A" K9 Q) @' {8 Y
- [ I. c2 d7 g6 w- L1 |4 `! S# o! [主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
D7 c1 }9 U$ a1 ^/ |, O+ H9 l | 09:00/ c% _9 p6 B4 g5 l4 S8 u
-
3 f* y4 v) x t5 w3 }09:25- |1 U Q R) v- F' |; c3 e6 d8 q/ U
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析' x/ q D! s# F+ F3 N7 I: s- ^
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事6 @$ d: x8 A# L0 Y7 J; C
|
09:256 t8 k8 n2 E3 a: @& E* m$ ]! \
-/ L/ W5 Q8 y9 x- J3 E+ Q
09:50
( G9 ^/ H( ^# R6 y | 对半导体产业变化的观察与思考* p8 B. l" T1 G0 f/ U1 j
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
2 ~+ B7 r+ U8 D. P- t, H, n | 09:50
/ E a3 h% x# S5 E-
7 L5 n. M7 v2 H. ~10:15, M' s$ K% T; n# ~- x% x$ m& ~: `
| 半导体产业投资的思考
* G! e; w; O1 C! @. o | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
, E* B% Z6 q/ p- l& X' Z: u$ | |
10:15-10:40 茶歇与展览交流' q8 t. b) s6 Y5 x" p; H( q' g
| 10:40
% u# v7 A v9 O9 q1 A-
7 c' U0 }9 ?" m3 _% b) o* d% C11:05, ?5 }2 q) R& i8 w
; o8 \9 [# `+ M5 r8 H0 |9 Z% G
| 科创板对于半导体行业企业的机遇) u( Z7 B7 r, X$ w! j3 ~7 Q
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理/ [2 y; k: _8 i* f. g3 ~9 _9 S
|
11:05( E6 Y7 J( V3 F s- H
-
; C1 v8 B' a, a) i12:008 V% y0 ~" v( b. z5 z
| 座谈讨论
+ n' l( n* N- }9 y | 主持人：
9 c! j" E& ~1 S$ z8 Y6 }黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理# }5 b6 z8 q; z h
嘉宾：$ y# |# o6 A/ b/ p1 d
唐徳明 文治资本 合伙人3 y& d/ [3 H+ o3 c8 M' M5 d4 Y& f
苏仁宏 湖杉资本 合伙人 {, y3 G, `- {& \9 y
叶卫刚 达泰资本 合伙人
' Q; l9 y. b/ h/ U3 \7 z段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事3 g; w$ m, ]8 H1 W' Y4 I
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
5 |/ i: p" b9 {4 z0 k4 ]: u何新宇 博士 盛世投资 执行董事; J5 ]1 P6 z8 n& f ]3 c/ d" T
| 12:00-13:00 自助午餐
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- e6 q T4 B% k/ J h9 Z/ Z专题四:集成电路特色工艺及封装测试3 S6 c6 q0 c6 k, b) @' r5 Q
10月25日 13:00-16:30
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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13:30
& e# d# `, _2 m+ Q8 T( J | EPDA, 加速硅光生态建设
8 Z6 Q S i. b4 T( f4 i: [% T Y, D& _ | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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13:30
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14:00& p( p) a% ?9 [. ~* c, I3 E: X/ T5 P
| 待定
9 P& l$ U, ~" Z* M. Q | 通富微电子股份有限公司
6 j& p6 ~/ K0 k5 x; H | 14:00
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14:304 } r( U' K: \. d, \
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律% g5 y! x) N9 V( s# T! i
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00- f9 {, _8 F" J9 Q$ w
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% \7 v+ n4 l- m9 g& n3 V | 功率半导体器件市场、技术演进及应用5 a/ L3 @0 e& i
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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9 M i! C2 F1 Z16:00
1 z; c, ]/ m& C# z6 Y+ S' r | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战6 H5 o' u7 C b0 L
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:00& g! d& j! f. p2 d4 v
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) n2 I) M2 X* {+ H z o16:30' N0 q F. j' s
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战2 A. n' O1 ^) E2 s7 H% z
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
6 b5 y3 }9 @, b, ^( H | 备注：最终议程以实际为准。
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参展企业
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展览交流：10月24-25日0 C9 x3 \1 Q3 ?9 l
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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深圳中科飞测科技有限公司
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Schneider Electric China
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深圳市九牧水处理科技有限公司' F3 I7 H+ \) P! q8 A
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD5 \5 A) ]) M" P% f+ ^' v# @+ b
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北京北方华创微电子装备有限公司
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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华润集团
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麦克奥迪实业集团有限公司
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3 B* M3 i# {2 ]3 b7 k# i m/ I苏州贝达新材料科技有限公司) I1 J7 `) |0 f4 Y
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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苏州康贝尔电子设备有限公司' n7 B0 l+ r) S0 X2 W8 J& Y1 ~
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd p8 I' L. W9 U; G8 I) S
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Thermo Fisher Scientific ; O" S e" F" X$ s- _* z$ V, E3 x: j
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8 H j! g( L4 i4 b重庆新启派电子科技有限公司
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海拓仪器（江苏）有限公司
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$ H( J9 M7 e9 l0 h% E上海智湖信息技术有限公司
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# C: J. ^2 X& U- o上海华力微电子有限公司
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无锡奥威赢科技有限公司* B# M- `1 o# J* Y5 F! S
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.# M1 j9 A7 E5 d# K$ ]4 O/ S& E
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China Electronics News
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Equipment for Electronics Product Manufacturing
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微电子制造* _2 L- V4 U5 T3 c
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% \2 I* N' C3 v( V& A2 g6 U参会信息 1 g3 b6 y3 k) a
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点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。9 O/ ]( R p/ r# ?) H
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交通线路
$ c/ a' x r8 R$ H+ e会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）; R( i- h b5 O
; `) M1 j) F) A
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组委会联系方式
# h2 X* }" Q" u3 L; t! k
: D" G; x4 \, r( Z" w. H% T" n% v" _, {3 o2 \
施玥如：136615086480 C9 B0 _5 U' P1 \, R) O) B
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
- ~- A* Z% C/ w7 [甘凤华：15821588261( i) t, E4 E! {: H. @' k
邮箱：faithsh@yeah.net
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网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/' V( n2 B7 L3 Q4 i6 \; X
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发表于 2019-10-13 00:05:51
