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 关于会议
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& c4 @: F, z! ?. Q0 n1 P6 L( t& S; f- ^% G
% }' D+ F7 N9 P! W, J4 |/ b, i! H& g7 C& O5 P" P
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
, s; V: X, d! w5 a( D" _( H) \: k: S0 J. L F- p/ }$ q8 G
" f. ?* L5 l) m Z! k2 P1 L 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。( n2 k4 h3 Z; I; E
0 B( C/ ` G& i, q3 F, K
: S. `6 T4 m+ b' h+ K 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
! [4 y& @6 }( X- A6 E* @6 J- ?5 ? G9 F1 U- g
' E% f2 ]; S% h2 D3 ]* w4 r. |4 J2 }% i$ [7 z# S6 Y
" }' S; x* L: n% S# R
 组织机构
: V q6 b4 p9 n; P | [5 |: W
6 q3 o; y6 Q/ s I! [- ^: x/ \7 }' a7 o4 q8 d% m: S
指导单位# U2 R) @! ?4 E; G( A5 I
工业和信息化部电子信息司5 O, p4 i. r1 Q+ n! z
中国半导体行业协会; E+ W0 t) B& H; c: G& B7 ~. [: f
重庆市经济和信息化委员会4 a/ y% E6 N% p: a5 B
重庆市两江新区管理委员会/ Z0 L3 B. o/ Q" l/ S+ q
, J+ m- g4 h2 S/ P8 v& ]
3 M) m+ A. w% x/ a9 p. k' |主办单位
+ Y4 t6 X) Y" b& f. R中国半导体行业协会集成电路分会
% v( q9 k- b0 T4 U- j& ?
3 b. h- V: M# H5 }
; |% R/ A* P' F- e承办单位
3 ?, g5 ~" r# z, B. h6 d重庆市半导体行业协会" X- k$ h' ~$ H, d7 T' m2 A( }! L
重庆市电子学会' Q' a- x0 b+ {, }* Z. [" W
重庆市电源学会+ @) G0 ~- O! @( d7 e
江苏省半导体行业协会) ^. N1 {2 ^3 ]4 N: y
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟( ?3 r4 u, S7 t9 F4 \3 ?! f: N" L
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
; X. j) e" m- R. h上海芯奥会务服务有限公司
" G' N% M! J# ]8 ]% N% q8 j2 m3 U2 p+ w2 t5 \ _- x
' e) b, q! p4 r3 o5 Q+ ^! @
协办单位
+ ^3 c" b2 c/ S, R9 V# Y8 ^北京市半导体行业协会
6 Z) U" c Y {. i上海市集成电路行业协会0 V) ?" N5 y) F8 D3 l& m3 D5 C) e
天津市集成电路行业协会8 @5 q) M+ ]- F D
浙江省半导体行业协会
f0 R0 A; _0 Q+ L$ L陕西省半导体行业协会) i5 q- w4 ? K& q* f
广东省半导体行业协会9 C) q5 x3 I: Z' Y! z: q
湖北省半导体行业协会
+ j, x" i0 R S9 m成都市集成电路行业协会
1 u1 ?" t: A+ X2 A3 I# S9 O厦门市集成电路行业协会
" B- c/ C. x0 c8 M1 w广州市半导体协会! z% M( p! U: x% f1 D+ Y/ l
深圳市半导体行业协会" C' t* K7 C& q* g
大连市半导体行业协会
9 J5 n7 r, v( ^( P5 B合肥市半导体行业协会
) J- ^7 l$ W0 A8 K7 B& ]& W南京市集成电路行业协会! R L, w1 I- _* Y( I' J
苏州市集成电路行业协会+ w M3 a, w0 j: }9 B2 v
无锡市半导体行业协会. M$ L. T4 `3 A( O% \' d" N8 s
! `) c, G9 i/ Z
" X9 H R/ y+ O- }4 @
会议安排 9 d6 a3 p; e4 C6 u
. Y6 T9 U: ?2 l; S8 ^3 L
p) v; y1 L" I3 o( ]0 j1 u5 K10月23日
3 k3 w& p; M, k% i注册签到（全天）
( C- ?# D5 g9 I) |4 L地点：重庆悦来温德姆酒店
; [& b0 l c/ `" o' C召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会! v) O/ i" _2 }8 j+ D
10月24日9 [" \( Z1 U0 x1 ]% R4 e
高峰论坛（09:00-17:30）
) h( |* }: W4 \: h欢迎晚宴（18:00-20:30）
1 m; g z; b. S. T8 d I地点：重庆悦来国际会议中心一楼4 l; N+ e m+ p7 E0 o+ D; Y6 U& f
10月25日
6 `& i8 Z4 @/ X/ j$ y# `专题论坛（08:30-16:30）
8 L1 ^* n. b+ y j& ^8 P: g! Y' ?; A2 \% ?专题一：制造工艺与设备、材料& g4 `$ P# I& |1 ~
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析9 I9 _4 y4 x8 Y$ Z0 C% X* t6 p
专题三：半导体产业投资论坛& @+ i$ |! B1 U( }- G
专题四：集成电路特色工艺及封装测试 [6 o; a; C B- `* W
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
?6 t( r T) |; y& Y; J展览交流：10月24-25日6 c7 j* j+ t/ M
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
8 R9 G! l; n: E! J3 N) \- U( h/ i- C2 S% j
% M* d* ?1 C# g. O
7 D' u, V7 F+ [; o0 N% O. U, r
% u+ X% T: m3 M% g. o& F 会议议程 3 ]) w; V* _/ L/ ~+ _3 I
高峰论坛
3 H! K% ]+ J; o5 I% p. D1 j" I10月24日 09:00-17:30$ B4 k7 ?3 w$ f+ y+ J4 y1 ?: D
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长( {% `8 C1 l: H# ?$ v1 \8 b% D
|
09:00
9 X4 ?: c5 ?2 W-
6 I. n9 A6 B! ?& o09:20
& o+ O+ l$ k( m4 j$ } | 开幕致辞
9 D9 j4 n) I! n4 r | 中国半导体行业协会领导
1 m, A" J' Q' a; [& r重庆市领导
) [8 S. ?% e) M$ t0 a工业和信息化部领导
! i P2 f0 M- A+ s3 H( K ^, Q; g | 09:20
% s0 T0 v9 N- ^3 G- j5 j) l. W) I
09:40
3 y6 l* O$ o! b) W$ X | 重庆两江新区产业推介
. E& W% ] D1 H1 K7 r% D# a | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
* V1 [4 Y B( L/ l/ d |
09:40) }+ q: T% ^! i- b" B( ~/ B
-
$ o9 I [+ b# ^/ v7 ]! B$ P10:00# @$ G" ^+ ~' D1 y" p$ h* k2 u
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
# E( r* r* _$ T5 V0 O0 ^: @/ M | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
2 X4 R5 I% M4 O3 N6 a/ V* r | 10:00
# {, P r; F+ O# ^8 P4 m-. X4 D2 J/ n8 R) N, f8 j# p/ W
10:201 X+ V' o* h0 t2 w
| 待定5 Y& `* S6 b9 c& d$ l u" Y
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
# B& a, x" B9 P; s8 ]; \' Z |
10:20-10:40 茶歇与展览交流# }7 I, o, K/ F. S. M
| 10:40) o. f3 G) J% f; H( }: N7 @4 Z! D- k, M
-3 R0 C- C8 P# ~1 B0 s
11:00
. j, p! D6 @! e+ @ | 我国集成电路制造产业需要健康的发展* g* F$ p3 U! |; e
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长9 W: N3 e [5 H% h% m0 K
|
11:00
. {# @( F, b' F' ^8 f0 J-/ ?* }$ n$ M9 S4 z8 y! T) }
11:201 y. q, `- f" A2 k- s3 g" { C/ z/ f
| 务实创“芯” 合作共赢
o# [2 ~! U+ o. D5 R, L | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
# e# O* D( M: _" G' K | 11:201 Y8 W+ p+ D" q9 Z
-# C: [% J g6 ^- F5 i
11:403 |$ b8 \3 c3 S6 j' [% o5 k6 `
| 8+12添翼 创“芯”未来
3 N* M& R( h1 D | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
! |% S6 u& J" ?- d |
11:40! \( {; R( \# k7 S3 V+ _6 d
-
; u3 G0 |+ l6 f4 l T8 m12:00& w3 l1 ]* L' @1 n
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
0 `1 J6 m* B- ?' W5 k, G0 b7 ]8 i | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
3 O7 t1 K+ g; U |
12:00-13:30 自助午餐" v3 f) j" E o: u1 H2 O- U( k% w
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
+ U$ Y, o9 w: s3 s: q# T | 13:30) c1 ~0 e+ A3 d3 O2 S& g
-' P" P2 V7 D# }4 G2 x. [: I
13:50
5 I* S) r3 {" w1 e5 \: E | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
' N ]. D$ p; m% V9 y( r | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
9 p8 U; E' k7 o |
13:50
# Z8 i0 @# W1 _# o! }5 C-
8 F- O# F4 j* ^* S$ f7 T14:10$ Z6 }- x9 C( H, H1 u/ n
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程' y( T, G0 Q5 O9 {% [
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
! X9 z. ]( c* g4 y6 I | 14:10
1 p) o) Q# S- K9 ^5 x* S3 ~-5 G5 m8 z! {0 |3 F
14:30
: ?+ X9 I& X# _ | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设' {8 U1 V7 L2 G
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人 w$ X9 f+ b- B% _1 x
|
14:30' z2 d: b# N- ^, R5 c- x# P+ V/ ^
-
4 o# K3 `' E$ r, ^. k14:505 Z$ Q8 i0 h ^2 |& p) D
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析9 K: p) Z7 k& H! Q. }: F, q f
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理3 S4 O, P1 D0 S4 ^, @, [
| 14:50$ x4 B+ V. D" z2 U4 A
-! G- J1 Z L. x
15:10
2 X, j1 L U& G- c5 G | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
8 D/ X% Y4 L! g9 h* } | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理 R/ @& t7 g( C% V
|
15:10% F6 U; N1 r8 a" ~2 J" R
-( c# o% R% r6 I. N1 {. N
15:301 r: k; ~. C2 H9 T, _ e: e
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战8 d, S; }7 c* b( F$ |
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
7 U# O( ]# g9 s" d" S# c | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
! C4 ]+ r- ^7 D0 g( \ |
15:50
2 T& g% Z. L. b" e) R-
8 g5 P; k3 H% P( G. v/ W16:10
! S/ W. `! \3 g | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
1 A8 [: I+ Q9 y8 x/ m+ d9 `# g | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
+ `1 Z: n+ F8 t- w | 16:10: k- K$ ?" {2 n$ a: H J
-
! ?: S( G' ?& a* C7 G' W# _2 b16:301 K5 w0 c2 V' D% U3 Z
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用5 F1 h8 v( g( a
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监1 I0 {, Q. J! m; f& b
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16:306 P! ?9 V3 W0 R2 J; M( P6 e
-
0 R* t- U; `% p W16:504 _' |; J, b' \& b
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践* b$ ~* i# a+ L' k2 s
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官3 @! a7 Z; Q2 K* x* B3 W
| 16:500 R$ Y/ g# x! V' a) u3 R3 }5 |' p6 Y
-
7 U; k; y$ K8 W4 |1 b17:10% w0 p& Z# X9 C
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
7 Q4 L- r4 @/ G g' N- o- B | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监$ F3 b7 C$ r% r: }: o) n
|
17:10
1 l8 C* H6 j; q8 J-
3 j1 J: V4 ^9 x; x$ U17:30% ?: ^4 V1 P7 I' h! b2 }/ f
| 不忘初心 砥砺前行2 U& s3 S; E% [
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁( r. T& t- a, L- b7 C6 Y2 |
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
6 l3 |( `4 ?" A& @ |
* z% p5 n; R* R! ]% I
1 |: b6 v$ F4 X) K+ h
专题一：制造工艺与设备、材料
9 x6 i1 W2 K+ _1 B3 Y) {" M10月25日 08:40-12:00% `- [+ z! x% u6 D/ u" E L
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
9 ]8 s# q; J# O! G6 W | 08:40- o2 Z6 q- i4 y! M9 V- b/ J& {
-
1 Z. J2 A! I0 _1 b09:058 P6 t8 T: }2 B1 ]1 O" E4 j
| 联电先进特色工艺 m* i6 T$ C) Z/ ]. a9 q
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
2 P8 q7 N' Q, d9 y: x C4 b |
09:053 E4 j0 _* T8 |; s
-
- ]& I8 A! Y. r' _" s z2 U0 w09:303 T* J( R F2 l4 s
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案# }$ Y' u$ j n- ?
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
6 c2 g; M( A& @* O0 X7 b' d: W | 09:30
# b8 C5 o' V) a( S" k5 l; f% O$ U-
' a$ z* } {( p& J: E09:55
3 j- {! D/ q; K1 G, B5 G% ], V0 |9 Z# R | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进# I9 E' Y4 l; |1 K- K8 \% _
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
1 n! t" e6 g# Y4 S q( [. }5 [ |
09:55
j' ?2 _, }' x* P& {0 h-
% B# \. w& z9 f10:204 v, H! `/ [5 u# e: \* E; J
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
& L0 Q; w9 F0 j8 s9 P. T( A | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
' m3 N; J% G; N9 [( U2 y8 G- F | 10:20-10:45 茶歇与展览交流3 y% ~/ p$ V8 X; @2 h
|
10:45& @6 k5 P$ |8 m) ]
-+ L& d' N( T7 @* V* [
11:10
+ K, a+ \* a" j; G* k3 [ | 防静电包装10^5–10^7, u. L1 ]. w1 @8 C
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
" v& J. R8 X: c F4 J | 11:10
& }8 I- h0 c2 t! L! ^! G-& c# L1 b2 i& t: b& |& W
11:352 E' M4 _% r9 X h
| 半导体制造的材料创新
+ g& ^3 i) ?' C | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长5 B" _ U0 {* d( E* q
|
11:35
' U! a3 s, }. ?" ^& }+ y-, _" t) }) I V( {5 U
12:002 ?- O2 c) q D; U0 o
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
% g2 D; B) P0 |2 E | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
( M: _7 c2 K' c2 ?1 K& I- [ f | 12:00-13:00 自助午餐
. j- b/ H+ ?" ~8 H! z |
2 E3 l; E# S5 d) A, S8 r/ F
5 y. p7 _3 `3 S( A专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析3 K" P9 w1 i9 g" x
10月25日 13:00-16:30, q& l: L: |, P
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
4 W) K9 {! s4 @% V | 13:00
5 Y U6 K+ n8 l' L) a* d+ f-) W1 H& i( ]# }" G) }
13:30
9 Z1 `# J7 d" B7 ~0 n | IGBT的技术现状与发展趋势
4 f, Z' X$ s* }& k& i+ c1 _ | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
5 s' b/ i# q7 l( o- v5 E |
13:303 k$ [+ K0 y* w* B2 q* J3 m1 R0 s; ], X
-* F K+ u! [; [: M
14:004 Z- Y+ @/ I4 k: x. C, Q
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 - F2 F' Y4 e) H0 m7 v+ q* y W
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监# H' Z W- P) n- l7 @. R) c4 ?
| 14:002 o: q! G4 v" D$ T
-" Q' s; N U5 p% z4 _8 f5 g3 ?
14:30
. H5 [6 N# x4 O | IGBT的工业应用中的新趋势$ Z6 i. \/ C, \7 v: \' T
| 陈立烽 英飞凌技术总监7 J. I; T7 {0 X$ D; e3 q
| 14:30-15:00茶歇与展览交流9 J O1 E; g3 f
|
15:00$ m, o/ L% M6 ~* e* G
-" H( n" q& t) ~. \! C8 x/ N j
15:30
" d" n- \0 q8 g* y | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
* d7 z; K1 _7 A, b4 H | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
' z# t! T0 n; l3 X' Q |
15:30+ n9 c8 j" K* @9 {3 K3 X
-
d( H9 ^. Z% j4 k4 b5 P! j4 ?) }5 f16:00
4 S" P: M' S7 t% F; u C& W | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
. m8 a& G. [* y' g2 N; ^ | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
- F3 D) C6 R4 I! `5 z | 16:00
$ \. e3 o% W! B+ a+ b! [% q+ d k-- l/ i# b$ J" B
16:303 s( C0 R! ]0 `! L* N! ]" n& x
| IGBT封装技术及其发展趋势; o3 \$ K8 c, ] V) J3 {
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
7 u, o! R* K T7 s8 @; \9 P' U8 X6 _ |
9 R2 Q! B: U. R/ h$ k [2 m; | |
4 U [# U, u6 q2 r) R! v
# V# }1 _8 i: a9 f. {
专题三: 半导体产业投资论坛
0 j) ~- H9 u' j' l) ^09:00-12:00
: }! M5 g; \( p$ M% O t" B7 E ~- q' [, [8 Z( i; F
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事( q% d7 ]0 @" k6 U1 E
| 09:00& f I) D# Q" E$ f. H
-, J; O1 ~, x3 j0 j5 N1 N
09:25
' T8 y2 y9 [$ @ | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
; J, r4 a! P( `% U3 m5 c | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事5 G8 `7 Q$ c/ M9 ?& t$ u; E0 z
|
09:25, m$ a9 i/ o% V
-
' r5 e; F) S6 E6 u. L! s; x c09:50
& E* x s' X! q0 N3 v0 Y3 G | 对半导体产业变化的观察与思考4 G7 T! Z0 k7 ~! a& F! ]& M, M
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
! H9 _" _+ v6 }2 p& \ | 09:50
& w t) V5 r3 A+ c. o-+ R+ W m5 N0 n
10:15
8 V) y, w* B4 i0 E, I | 半导体产业投资的思考3 M3 O% a3 w) _' N& C. {# R
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理& Y, S( B, G* K
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流% o9 O! j' b6 @
| 10:40; p3 F: B( K7 r& K8 E
-! S' y/ T, d! h" C) S
11:05. u' d- a+ O* @: }$ M# P
8 t7 v2 z/ x8 M! O; G2 M
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
/ l: |9 l8 j. x. s: \ | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
" O' ]5 B1 l& u/ C |
11:057 }" x1 G7 U' `) j% a
-
! {/ A% E3 S& W, e1 ~12:00
; e& @" B) C" O4 h | 座谈讨论
( Y# A8 ~+ f3 B+ S8 Z- c v$ K | 主持人：
0 L* X6 @* o( P# S" [9 u u% X. P黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理# d8 f! n5 _: ?. c% |' m
嘉宾：
) j9 Q% h [8 R, {唐徳明 文治资本 合伙人# T4 J0 f3 c4 Y
苏仁宏 湖杉资本 合伙人, u1 d" J; W, s3 s1 |3 F% c* ~
叶卫刚 达泰资本 合伙人! k% p& R) ? Q$ a3 R) a3 ]2 m& j- v3 y
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
9 c A B) n6 F- d9 `吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
) i; f( e5 K" Q& _2 P5 G( d+ u何新宇 博士 盛世投资 执行董事
! [6 }; e8 ^5 _9 G1 } | 12:00-13:00 自助午餐' h B" s( V8 V6 _
|
: _9 b! }" c( V3 n! ^, ]6 ~- H6 {
6 c& K1 r- n3 E* l9 f! U
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
: e& [2 j6 t- Q* B6 O, L10月25日 13:00-16:30
% u' @. L% f! ]) y
+ b4 G7 v- l' A主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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13:30* A3 Z8 b% @3 ?0 t* C6 d
| EPDA, 加速硅光生态建设3 ?6 Y) T1 T L( b; A
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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13:30
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14:00
/ ?: u8 s. s) ~6 n7 q$ f | 待定 , G8 u1 K6 Y* H" B- ?1 O: q
| 通富微电子股份有限公司
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-8 ~% |0 J( r' |: J9 m5 R9 ?
14:30
% ?. E- m8 o! x3 a+ P | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
5 L8 c. l$ M# Z# \5 R0 _ | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师/ _! i+ g( m5 c9 J- R. w
|
14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00
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15:307 O. x t! M9 G2 Z% r
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
& p ?# }$ _% e: ?( ^( Q | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监2 c* `0 K' Q( i; Z, ?' l! K" k
| 15:30' o% K6 O, j7 x0 J- L5 J( [
-
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战7 K( H; [) a r, p# O3 F. S7 L @
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理+ r$ i# @5 M( U7 w, A# R3 ~; h4 y
|
16:005 I- b( T3 A- M; x( Q) m
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16:30& O8 r# X7 N* T8 }2 M% V
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战4 ?8 ^. M2 z+ q7 j: b; M
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
7 k+ [7 R0 L' P | 备注：最终议程以实际为准。) l) {8 Z( l7 S4 X( P. `
|
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参展企业% J5 H* Q% B' Y) u/ b
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展览交流：10月24-25日% a1 e" V6 C( V8 Z! O" i
地点：重庆悦来国际会议中心一楼# \! u( g% x [9 Y
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施耐德电气（中国）有限公司
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深圳市大族光电设备有限公司
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北京北方华创微电子装备有限公司
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CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
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China Resources Microelectronics Limited
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麦克奥迪实业集团有限公司
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MSSCORPS CO., LTD; x7 V6 V2 E m% A/ ~5 p* f
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N" z3 r* K. d _9 g( h. o苏州康贝尔电子设备有限公司
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重庆新启派电子科技有限公司
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H/ e5 Q6 `7 s- f, d4 `; T上海华力微电子有限公司" _9 [* k! i. o
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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《半导体行业》- A: V: C" L. s" K5 K" h- |
Semiconductor Industry& a; r# N* Q3 k; ?4 c8 s
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! X# E" r" |! J0 D. C) C) L$ z2 F微电子制造
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2 b- V y; A& }9 [# Z; c3 k报名参会$ g3 _: h3 F9 E1 r2 M
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。3 E+ ^0 B+ @. b \: t
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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# v5 O! R6 }2 v+ O" v9 x/ }施玥如：136615086483 X" k0 R4 E% {9 I
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
+ M7 D- {( V7 D/ O& p. [甘凤华：15821588261
) X6 U( S' ^$ i9 ^0 Y) N$ _" C邮箱：faithsh@yeah.net q0 u' J: L9 Y6 j5 F! u
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( E b9 I/ h6 n/ G! L; I) Q来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1: z$ G2 w F* P9 C
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发表于 2019-10-13 00:05:51
