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 关于会议) o$ D# Y3 ]# P; k
" l. a, }! }; {. {/ c N* y" B4 s+ ? ]4 `3 |
, U8 |2 _; `/ r+ p& p. \! O, [$ ?
/ z+ C5 u% q8 R; h 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。, B! L$ j( V2 h! J. P" @# d
. A- S' X: W5 y+ c6 p8 C+ [, i
i' Z: }$ C. B) d; `, d% X
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
3 K1 d3 X3 S/ C' M" V$ R/ ?. m9 @$ s( N
0 V' D4 N& L) M7 A" ?8 H
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。7 K9 x- C7 l- g6 p5 f
) s, H+ W# P5 H: W9 x7 P! M2 f0 b0 i2 u: h; D
( O2 F5 t% a( B5 F2 h; U; ?' R
 组织机构
% A* M( ~+ u6 ?1 [$ Z% G! {! ^
+ N. Y0 e H9 F
! ?2 l( R7 G1 y, V8 L# k指导单位3 A# B9 [& b) P
工业和信息化部电子信息司
1 }9 k4 _0 G# P) M' w. H$ N, G中国半导体行业协会
* v1 i. Q( Y! `; f重庆市经济和信息化委员会9 T% N0 p! G# {8 N4 X: S
重庆市两江新区管理委员会; E/ \6 @, G3 ?
! ]4 E4 b9 B7 d5 p* @# P3 Y8 j A5 \: ?* w2 h+ P* N" f4 b
主办单位& [# v% t8 A" I" [# a5 D! E T
中国半导体行业协会集成电路分会' W8 Q! J" B1 h7 p4 D4 T7 v1 h
6 {2 S3 f7 |& X1 A& [: n) O
/ F b0 s( S/ B4 V/ [! Q2 K承办单位
1 [& Y. ~ w5 A$ ^8 f重庆市半导体行业协会
6 q( ~4 n; F v+ l重庆市电子学会 v2 `6 {4 r" N) ?
重庆市电源学会
/ ~$ [8 }+ ^& J江苏省半导体行业协会
6 P/ c. K/ a# F/ a- M7 ~国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
- Z$ t* y7 `* `江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
$ _0 l. u, \( V, y, q5 y* J上海芯奥会务服务有限公司
: r4 w* _8 T. k/ k7 U
& `2 R0 U& d* J9 {1 c! |# f
3 n' U- M* C8 h/ Q8 T1 P& ?4 C# L协办单位* U: ]& b0 j* |- c
北京市半导体行业协会
5 n: r1 Z# L; X3 C( Z上海市集成电路行业协会
/ |$ P1 z0 I# Z8 ^! v v$ b天津市集成电路行业协会
s/ b6 x" g# f7 a2 `浙江省半导体行业协会
! o. [* h6 v3 r3 d s陕西省半导体行业协会
) L9 e' k& U9 J: s! X6 E r广东省半导体行业协会
& k4 M* `+ W/ Q$ n* ?湖北省半导体行业协会
7 P6 j$ Z0 D* _8 l& x成都市集成电路行业协会8 d6 s3 ~# A8 \
厦门市集成电路行业协会/ [$ j, y& Q* a$ c" P# L
广州市半导体协会
# m6 P# d! _) g( f6 u0 {" G# |2 w深圳市半导体行业协会" x) W1 `' n- e0 k9 k. W) e
大连市半导体行业协会- }$ n" |( A M" J8 U1 Y$ [
合肥市半导体行业协会
4 ~6 c6 v9 ?- A. g南京市集成电路行业协会
* V+ x* j0 S% S3 a* j苏州市集成电路行业协会
( M D' d% |& Z4 u9 \" a无锡市半导体行业协会
2 }2 R' B9 u: U) o5 l5 X' Z, C( u5 Q1 Y2 \ J1 ^
2 _( m- U, d0 V# ~ 会议安排
8 @) K# g N' S$ |) p
7 t* U7 ?8 u# h0 Z! x9 C- ]" I6 z1 S* L
10月23日
6 O1 }* j2 c- u0 r2 ]8 L' E注册签到（全天）
6 i9 K; z6 Z) [* }地点：重庆悦来温德姆酒店
' C2 U# ^* S! V+ Z召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
0 U7 M4 I; h$ T" J7 O10月24日/ S- ~' N/ p7 K
高峰论坛（09:00-17:30）7 t5 k+ R4 \& f" `/ J
欢迎晚宴（18:00-20:30）
3 H% s0 a, C; W. C H* y4 j3 ]6 d地点：重庆悦来国际会议中心一楼
* \! S- l2 A9 X1 ~* B" s& E2 O10月25日
2 X" J8 _2 v& V专题论坛（08:30-16:30）3 n! D4 o5 n M
专题一：制造工艺与设备、材料& T1 f% Z: q. q1 F
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
( F( h5 w5 X3 J& u. ^- V专题三：半导体产业投资论坛
. h+ e6 w3 N& r4 B; t专题四：集成电路特色工艺及封装测试
0 U; R6 D3 i1 P) z" ]. D地点：重庆悦来国际会议中心一楼5 e, A5 W2 d H: E0 Z P! P9 U
展览交流：10月24-25日* ?4 A. x% l" T& I( M
地点：重庆悦来国际会议中心一楼9 F% M6 X$ n- C# M4 B; D
. z3 v" }, E/ T# @, C1 R$ g
@& V" b3 W# g0 B* ?" [$ U
. @* u4 `+ o' J- q, O
: }9 y2 k) F- d7 }# [/ c# B 会议议程 9 w. K$ B- e+ O! c9 ]7 t
高峰论坛2 s+ D* s7 a; X) a9 V2 n
10月24日 09:00-17:30
# R1 O" I$ w5 F$ z主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长/ U' h! t# _9 M3 b. n
|
09:00- U1 U' e# {5 i: b; z
-9 Z9 B; i$ p! `8 [9 O, N
09:20
2 }. V+ v4 [, X3 j1 P6 w) _* o1 Z | 开幕致辞
4 }( d3 ^; Y# [. x | 中国半导体行业协会领导" b5 d4 M9 g7 C+ J
重庆市领导
" P( l5 A# }( k* H" H$ }8 W工业和信息化部领导
* D5 _6 ~3 X( J& f3 A! g | 09:20
) a3 E5 E9 h7 l. n. _& s8 L-) c/ j* K5 s6 a: v6 x0 [) ^
09:40% l2 D+ ?% K2 q" N
| 重庆两江新区产业推介$ f9 h+ y7 s: r# J: A) f
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁3 q: g* g4 v$ j/ Q7 j/ R
|
09:40
# h* X [' H+ E, P-
6 @ K5 q4 N( c+ [10:00
/ U( E, H) E8 s | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
8 j" s( H8 d* j; j | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
; o8 H5 I: ^& T6 v | 10:00
0 g+ t% L' i9 \4 Z2 _+ Y1 Y-
4 Z8 {3 R; m" l: V9 {0 w2 C8 T10:20
7 o; z3 N1 Y" S0 g | 待定! Y- G: S3 k0 m' Y3 ^0 f; X+ j
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
- u* } h# S9 m& ]) A' H" z2 d$ k |
10:20-10:40 茶歇与展览交流! m# V9 e% Q% ?, V- k1 @2 f* L
| 10:40
( a+ _% h% E \% k-: |# H4 j G: e% ^/ W0 o
11:00$ T/ B' g3 [6 {/ f2 e; L
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展+ [& R! B: Q( m" a/ x8 m( S/ P
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
# W. c6 N1 \9 i/ B |
11:00
( ^! [& Z W# u ?" O-
- `0 ^. D) p( K8 [11:20+ r( }6 Y; |* w% |4 }4 `
| 务实创“芯” 合作共赢 2 m5 _8 H0 K( l0 ?) z0 w
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁6 w: f! V. S" x- K' I5 H3 n
| 11:20
; q$ V a' E* k2 i-- b& h3 Y9 D% C0 @; \
11:40
! M: z3 \ ^( F5 s8 G$ e/ U3 D | 8+12添翼 创“芯”未来
2 u" Z5 u3 |' D% ]6 ^ | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁+ ^4 u; U, H2 i6 e
|
11:40
9 M7 g6 ~+ ~' S/ \& v* x1 L+ }-
3 D- Q2 O. F( d& p& }) p3 c) q12:00" M4 ?7 O- `% d" d5 b% O
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望6 a$ V9 {: S% C( Q
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理# o0 `4 ~, D9 [. U. I& A
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12:00-13:30 自助午餐, c/ \: z" Y# F
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
7 P1 z2 |: U6 i# G* W7 _$ U5 P8 G | 13:30: A0 Z1 F5 G: J! X r
-
+ ]% n# z d. @6 U13:50
( _% r e' n$ l# @- z1 s | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展9 r) G. y5 T* ]2 x6 D
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理2 B4 w/ k' r; X+ [
|
13:50
# Y; t3 X3 s/ H; n' u-! d7 R# u6 ^$ F6 q
14:10
5 ?* Z3 I6 K# T | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程# ~6 o" `2 ^- t d! e
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官7 b, @; c4 Z5 A/ }& V1 j+ l! Y7 |
| 14:10$ d" c3 r: o; C9 I
-- M6 g2 y* T9 z1 \+ W. {
14:30
, r4 b0 m' |. V& r | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设+ I* z: M; _( |! a+ ^
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人8 L: Q+ J6 N* t* P; z" N" [
|
14:30' r$ b; j) o4 N1 L; [ ~) R
-
2 K* c7 @: a# B0 J5 t& b14:50. C4 Y& V. k9 S& x& X
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析, P8 f0 f- n3 p+ I/ {- N I# W
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理! a% W1 _' y5 C; j/ B9 p
| 14:50% K7 Q3 f# P& _" U1 W& ^/ f6 q
-
% [9 F$ l- t( m7 ^' E# Q15:10
: W# s% Q8 B0 Z) ?3 D/ q | 半导体封装与材料的未来机会与挑战4 j" ~% ~7 A5 C6 e$ {& {
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
. b4 O3 _! _( [3 R0 x1 E& s |
15:10 _9 Q3 P% }6 @( D) ~; N9 b
-- ~. V/ \- W: o8 I6 }. J
15:30. O# Q6 o" ?9 S4 G2 {8 l
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
7 M& f! P7 k1 ?+ _% t | 杨文革 应特格市场战略副总裁
% l v, j9 Z- s y4 G/ E | 15:30-15:50 茶歇与展览交流* ~3 C* X. }( a
|
15:50
. G5 d Z4 t- J& X-
$ a$ r. |1 y# T; c. w G/ k16:100 @" Q" I: m+ i" W2 n9 e
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认4 e, W/ \, R) H, d4 V
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
$ b" J5 c9 @1 h; L | 16:10& [& k& ~+ V# c) s% C ^8 p: f
-
) k" Z7 s9 E& Q. ]16:30' p: f/ G) K& h9 q; ]) b5 g* e6 V y
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
8 P8 Y! O# {6 E* g5 V | 沈云聪 捷拓达电子应用总监 {+ o1 P7 @6 O; }/ I
|
16:30
% `* r) V4 O5 i$ ^- \# e-8 H2 l4 @6 o, V
16:50; Q0 y4 G& [/ c& f1 H4 ]
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
& A. z0 z# @( o1 ^! [* d# U: V | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官6 h$ h- y7 L" R
| 16:501 L/ B0 n" a. F$ e5 I+ A
-
. K& ~5 S; b' X6 |8 W- g17:10
, O1 ?% ^# L) X( L( E1 m | 人工智能对半导体和EDA行业的影响, g" W4 E5 } C O/ _4 ?& @
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
+ K0 `/ f+ M7 Q$ C# \% n8 q( ^ |
17:10, l% I$ l" R! ~# x) v6 P
-5 q; H4 ]( j/ f6 L
17:30
+ N9 T0 T# H# T* a' I | 不忘初心 砥砺前行) ^& U& t5 y: H' T) E7 r0 r
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
# T6 s. T' u! f* j | 18:00-20:30 欢迎晚宴' A$ }8 u( _3 ^8 J0 l7 W+ S
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: z4 F) F, g) B3 W9 v8 e) r: B4 G1 F; S- Z$ x
专题一：制造工艺与设备、材料
9 Y1 R+ N% W* U" c J4 R10月25日 08:40-12:00. i6 ~, H$ ?) ]& O+ O
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长7 A9 o7 g: ]6 l7 M
| 08:40* K6 B7 E3 v9 l4 s) K
-5 v, X# Q. x) \
09:05& o7 o& [1 ~6 d7 d9 g
| 联电先进特色工艺
+ l% H4 k9 ?/ }& B9 N | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
! \: Z1 t, M" O9 \8 S% B) o7 v |
09:05
/ r. |: Z( M# Y( d! G3 a% i-! J( C# E+ X1 G9 A/ W: B% H7 [
09:30
t/ S+ y; B6 {7 y6 U | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案+ U [0 q6 L1 d9 n' b1 V, v6 ^
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监, P0 K% v9 O; E7 l
| 09:30
3 p+ } R+ g- v-
! J- n5 t6 Z$ `: Y09:55
! ~& k' i/ f9 F | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
. m- r- G( D8 m2 v* V5 F | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长) r) I9 m2 u3 C! y$ H& K
|
09:55
f" O7 ^' \; ~ j% D-3 K! R% e6 G6 u8 Q2 S6 @/ W1 W& A
10:20
8 a4 g U1 L9 Z/ r4 G | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
) f! ~* R& a' F6 [2 R+ Z | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监' J) K4 }* b$ C8 l3 |) I" L
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
& D% z E, T/ `2 c |
10:45
/ M7 m0 {1 z0 T0 L# Y5 ?- a-
1 g# {) E5 y' q6 g0 y11:10/ O7 w9 H/ j+ H: [& W
| 防静电包装10^5–10^7
1 I$ D. [# v/ J& ~9 ? | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
3 o$ n( N( T# [" U7 F* ` | 11:10
& r( t N+ i' c+ m: m7 V-
' D' M- ~5 N0 B% B# Z& j5 L' Y11:35% \' T- R+ v2 `, u7 a
| 半导体制造的材料创新, S0 f+ `: ?4 @5 ^8 Z/ R
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长' y9 J! @: ^3 l& a& `
|
11:35
8 Z7 x% `, y6 k! n1 G-! j6 ]5 h" `/ g4 L
12:00
, u0 D6 y( r; _4 X% x/ \5 ~ | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
: d: R( x H0 b- J# d' J | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席: w, Y" P: ?, q' d% T: p
| 12:00-13:00 自助午餐* C: E$ A5 ^+ S F0 I8 [ H' m$ \
|
/ V7 _" X# S& O
( M1 m& u7 v+ b- _+ |9 q专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
& t& ^4 X' @9 v: D3 x) U10月25日 13:00-16:30
( ]' Y# h+ T. P; f+ s主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理) a3 ^: E# A1 \/ P
| 13:00* z1 x3 ]; H. g5 T7 v+ A6 M6 H
-4 W* h/ {1 q0 I# H
13:307 g! }7 L2 c6 c' m' d
| IGBT的技术现状与发展趋势- x1 l$ j$ n8 I9 L* n
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长: }# I+ r2 z; L! I
|
13:30) a6 b' V' {# b |; |# j3 U7 k2 u. j
-
6 p9 s8 G! } w( Q: B4 c14:00
) W" l! e0 a8 v0 I. j | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
2 s1 d, ~: j1 }7 p5 K+ r8 r9 K | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
% `3 X2 _9 I& N, q | 14:003 Y0 X( r& M( `' f1 B
-( m7 p' J$ }. F3 \
14:30
* y; h, Z3 a' ^" n% O | IGBT的工业应用中的新趋势
# I4 }" s6 B' v4 `) ]8 I4 d Q7 ^ | 陈立烽 英飞凌技术总监7 T! \1 M0 [0 V
| 14:30-15:00茶歇与展览交流* B+ o7 _9 d* c* Q1 e( I/ l
|
15:00* u J J* N0 L, h2 ^( J3 E
-
+ s a W$ j/ a/ e+ q8 G0 A15:30 ! w: `# y* P& F' A
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 8 X1 ]1 _8 S; O9 M; X' I2 X1 o
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管) n6 L8 K) S/ r, L& z! d) M
|
15:30% K: i: _6 t/ z( A9 w
-7 a: B% w r# n( J
16:006 P' X% u: s$ m* x3 f
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
" f; j. O$ t6 X+ d | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
4 H! N7 {% c0 n# [) ?6 | | 16:00
& \0 ~* e2 }- s( ?-3 L* [/ V& n1 H& W
16:30
- V) J8 p D$ P2 U& b5 P( k/ H | IGBT封装技术及其发展趋势
0 U0 J2 z, _9 w1 f4 I h | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师3 f) R! k: } _% ^9 q" ^
|
, c( ?; N0 j2 M1 ~/ f$ Y9 c, l h4 ]% ^
专题三: 半导体产业投资论坛
! A2 _# C# N6 N% X, A09:00-12:00
$ W+ b0 L; Z* h% ]+ q: w. z, I# L) N3 B; X/ ]6 ?2 N5 w
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事* Y' s# X; a) g' c8 X
| 09:00
; A3 Q* E4 l5 Z( b9 }-8 W0 ?$ Y/ z, M1 t
09:25
! D2 u U# o( j6 p4 Z/ j | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
1 u/ w- v7 k6 I1 C$ k) t' N | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
! Y, j# W- P; k1 a |
09:25
" Q: ^* w5 w7 K' L, ]2 n& ]-" J0 R/ p: H; x3 {# e- x
09:50
; ?1 ]2 m% w. U | 对半导体产业变化的观察与思考7 h6 T# X- {9 g% m8 f
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
/ W, `0 ?( o8 }8 f) @0 ^ | 09:50
2 {; _& h7 z3 l$ ]& S-
6 d' w2 G/ n5 G6 |10:15
% f: K, t- j/ c5 |% A) I | 半导体产业投资的思考
: ^: e# E5 K! } | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
# E8 q7 Y+ R# w$ ~* j |
10:15-10:40 茶歇与展览交流2 `! x$ r+ X8 Q* @7 R7 b9 ]
| 10:40+ B8 f) ]" b4 q4 ~5 u8 O6 \
-
1 T2 I/ C! T& P# n3 d/ r: g11:05
* d: D# }4 Q( R5 R
% g% I8 r0 C: v: n2 f | 科创板对于半导体行业企业的机遇
{4 B* Q7 e" W- J6 P! Q% W+ }4 | | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
) G1 n" c/ t _8 d" r |
11:05! {6 u- \2 Q4 v! J4 T$ Q3 L1 ?
-
0 D9 X* U5 ]* c, A. @ m: g0 y12:00/ e; M/ N4 x) w& R/ W0 S6 B
| 座谈讨论
6 Y( i" w& X( B) v" Y | 主持人：1 y+ n9 V6 v$ `
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理; }5 p6 ?5 \& @ H$ ]1 b
嘉宾：
2 e4 @* h/ z6 n0 H+ Q+ u唐徳明 文治资本 合伙人( w' u+ f( e Y/ x: v$ H
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
0 G- l2 ]3 Q: ` o4 Q4 w. t叶卫刚 达泰资本 合伙人
9 G0 U' M2 \. a3 k( S段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
- ~! ^9 L- k; Y& D$ h* t( t吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
3 m, d! Q( C5 F6 r4 O& ~何新宇 博士 盛世投资 执行董事
* P5 z- _' t$ h# N* q | 12:00-13:00 自助午餐' \+ n7 Z$ L3 P$ h. I" N
|
2 p; T) q# w& C9 a! ]
( V# x0 F) A5 P5 k专题四:集成电路特色工艺及封装测试
5 T+ r% J) g( J" S$ s10月25日 13:00-16:30
& x# \$ _0 `, r' h
' }. R; z3 q: p3 a4 P2 m, _' ^主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
+ h: T2 z# Z c! X | 13:00% I3 h: [# ?1 G
-9 \5 |7 _! m8 x1 n' i" y# B
13:305 t8 Q+ |5 i* z9 ]
| EPDA, 加速硅光生态建设
. W- B! _2 q9 u( j8 F | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 待定
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
( d Q$ D2 Z, O3 t4 L+ v. G | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用7 g: v$ s% ?5 W4 p) ]
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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; ]( c6 [3 V2 w% ~7 e* f! C | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战6 q2 t0 @- [# a) a! c, E
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理$ Q1 f9 r4 d8 F* [6 E' s
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) w- }% F& S$ F5 w | 硅基光电子封装测试技术及其挑战' y* Q4 i+ p: O: T6 j
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
; x0 l& _# j* y7 Z$ H4 V2 v | 备注：最终议程以实际为准。; C9 S2 u2 F' |# E' v1 J6 l
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% Y3 R d0 I% u参展企业
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. m1 a2 V1 E$ t5 \9 c k# q展览交流：10月24-25日
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新思科技9 A* Z N4 q$ w3 T+ Z, |
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深圳市九牧水处理科技有限公司1 H# N7 Z, r- U/ g+ \
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd) S; o0 c/ a* v5 j4 E" J3 H4 E$ s* }
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泛铨科技股份有限公司
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苏州康贝尔电子设备有限公司6 `- w, t4 Y1 ?% r6 g* Q
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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China Electronics News
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交通线路
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施玥如：136615086483 Y& t9 a5 X3 N( Z
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn4 B8 u& x$ t4 o+ H* n- B0 a
甘凤华：15821588261
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4 q3 C" h; A6 C& y3 Q$ K* s网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/2 K1 u6 d0 L+ A
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发表于 2019-10-13 00:05:51
