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关于会议
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随着我国集成电路产业发展进入到新阶段,产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略,探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等,中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
3 a5 e( t& O+ v' f4 @" ], r' S8 S
9 L" t3 x6 N# \1 ~, O: k: ?+ h- i# h: c, o6 x" @$ `
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题,邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人,大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂,围绕主题深入交流。, v' X. w5 f+ ?9 e
' K1 q, e8 L. Y: g* \& [/ V' Z& K8 m. ]! C6 w; k
中国集成电路制造年会(CICD)是国内IC制造领域最盛大的研讨会,已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈,涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等,是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席,具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场,共谋我国集成电路产业链新态势。
4 K4 B) x+ i7 O' F
# j7 ?( E. I/ s/ A, O
. V5 b ` c* x# F: K
; q6 a5 [- v( c, _
* M" g/ Q$ ^' Y2 u8 }$ k! w& r 组织机构2 u+ r+ \ n* D9 L* R8 J K4 q
* k% q2 {* e+ ], V
) g2 A3 m$ T- H; w指导单位/ [* q: S8 i T0 N) k; ^, o$ S
工业和信息化部电子信息司8 `1 D2 `/ ?8 J" N
中国半导体行业协会* j- l6 y2 G; y. G
重庆市经济和信息化委员会+ k$ b. x) o$ n* S
重庆市两江新区管理委员会
! M+ }4 x0 C! [1 a9 C5 \9 D( [ T& K, F: E) z6 L8 }0 r ^
* y; I3 n- ?) C; V0 h. f3 A0 L0 ~% S主办单位/ c" H4 v# B( M/ Q0 U* N- J
中国半导体行业协会集成电路分会, I/ X% M0 i; o2 H
- L q1 a( b% k* f e7 u8 v5 }
j0 Z( Q$ x* @# V承办单位
" W+ [( x) y2 n' ] U& J2 b! Y! \6 `重庆市半导体行业协会
+ h+ \. J. \3 i3 _- }8 p重庆市电子学会
: F7 p' U' P( M* Q重庆市电源学会9 B& u" C9 p6 |& n2 U
江苏省半导体行业协会0 w9 @; r4 Z0 V4 g: ^+ B8 |3 [' c O
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟0 F$ a$ m0 V( V
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
& g9 N% f% o* R9 F* s: h; r上海芯奥会务服务有限公司
1 `$ a+ b6 J+ t1 q1 T* J b, Z( h7 f+ Z
1 V8 i7 e6 S# t: A H' g
协办单位8 M5 D# {9 F" K5 h4 K
北京市半导体行业协会- [3 C6 m4 ?0 G' P/ y
上海市集成电路行业协会
/ W5 r7 X4 |5 q# w; @% r4 \天津市集成电路行业协会
5 Y' N5 x/ X2 M/ a5 ?# E* s) k# X浙江省半导体行业协会
0 C( W' X7 e: m. K陕西省半导体行业协会, f; p) j. C, V2 W
广东省半导体行业协会! | N, n0 @( { |
湖北省半导体行业协会* v: Z% g1 ?' P% R
成都市集成电路行业协会2 `; \8 w! o. F/ F# U( T# P
厦门市集成电路行业协会5 S: M# t" U: J8 K7 h/ G5 } O6 f5 O: X
广州市半导体协会
4 m | u+ q' N2 A E深圳市半导体行业协会' r$ K! I) e; R* p- D; Z8 o4 c# P
大连市半导体行业协会
4 b7 x* F5 {* d/ }' l- \合肥市半导体行业协会
* o& W& d( _1 [! D1 w南京市集成电路行业协会: q; l G& b7 i0 a- g
苏州市集成电路行业协会
' i% z5 @3 S8 s* E' u, G无锡市半导体行业协会
. h3 R3 B5 K g, J( M- G$ y; x4 T" j% T0 s
4 T% ?, }1 @. l" ] C 会议安排 2 G; T: k {- D, a% u% X F
9 D1 e7 y( Z0 h' s9 P. d& a
( [% E4 x( t" J: M! k3 P10月23日, y/ x h# P7 }# i7 Z R
注册签到(全天)
: B a6 ^ N+ Y C/ b地点:重庆悦来温德姆酒店" r8 N0 c. w+ a* d7 N& e
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会% ^* \3 t$ j! {5 z- R9 q
10月24日' {/ w3 B9 B; ^; K# W
高峰论坛(09:00-17:30)
3 J9 F f3 {: I* ]# c& ~, S4 x欢迎晚宴(18:00-20:30)
% s5 K/ W$ e" P* E0 s地点:重庆悦来国际会议中心一楼
+ \6 h: @) ]* @3 q+ Z2 i10月25日
# |7 F( [* s4 x) a9 ]; T专题论坛(08:30-16:30)& c$ h% X3 k) R9 b0 D3 P5 F
专题一:制造工艺与设备、材料4 L: i- T9 s# j
专题二:IGBT 技术分析及功率器件产业分析
- H# F( W! s1 W1 C专题三:半导体产业投资论坛
7 X4 i9 w; w' Y" T专题四:集成电路特色工艺及封装测试
3 u: A/ L" V1 d: @# u1 W) r) B0 w8 q7 h地点:重庆悦来国际会议中心一楼 b7 g. ?7 ?+ [& F8 j* p: E$ T0 U4 R! V
展览交流:10月24-25日$ a H$ N) O/ r4 _1 ~& c* P4 M6 i! S
地点:重庆悦来国际会议中心一楼. @7 l* C8 F- @+ e
- x1 Z3 z- u6 `9 X7 U3 y2 o/ G: e4 _# ]" Z% o1 E$ \
# k1 K9 [2 Q3 F3 l% T% x$ `3 Z( y5 L% p# X$ K# B0 H# p+ V9 b1 R! @
会议议程 ( o k8 W& }8 G( ^: [! w
高峰论坛
$ W1 k% m$ o, [+ t. @10月24日 09:00-17:30
/ F! H! Y# u$ `) Q4 {) k" ?" o主持人:王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
1 ^3 b C, L+ O# r |
09:006 o/ `, `/ c4 w
-$ H m! Q- u. y
09:20
! ~6 |6 }' Z" V' H7 m | 开幕致辞
) Q( p! ^8 z$ \ | 中国半导体行业协会领导9 K r) v% e" p, r3 g7 j* K& z
重庆市领导
: \$ z1 O- ^$ ?1 a3 f$ P* V2 U工业和信息化部领导
6 a% q6 G3 y; D1 u: y3 L1 d | 09:20
* i' d5 q; P. G% U5 \& \" r' T-" o$ d; ?; m& ]+ y
09:40
# s/ [) N/ F9 Y% b% Z7 J | 重庆两江新区产业推介2 s2 H0 r0 l& d- C; d
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
: E; m e0 |/ c" W1 Q |
09:407 ]) E9 S I2 u: d' Z! y
-
1 x! v) g$ i, ^' H' m* x10:00
% ^4 \* m" P9 V( [" ]: y | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
; R% I3 p4 z. R$ ^4 v0 h7 Y | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
: P6 G. F- r1 e2 T \) z | 10:001 N/ k5 W. p+ K& W5 B% N
-
$ U3 \/ |$ O1 A* Z# I10:20
$ h$ N+ p9 x9 z' F6 [0 b5 h) ^0 S7 Z | 待定
, h: |2 }3 T) s: Z% @+ A$ F | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
1 i5 n1 p# J4 @/ \ |
10:20-10:40 茶歇与展览交流# h# j' d+ X% j
| 10:40! K# a$ \0 [- A) T/ H* m. e
-
' k* q% C7 l' h* `11:00+ |! R" K5 B8 M% |, o/ W# R% Z4 b
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展3 [% ^3 X% y6 l- W# G0 @1 I0 L
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
8 e" x9 l4 W( `, F |
11:00
8 h' Z5 N5 b' G! ]2 s% j8 r-7 o: Z+ n1 Z% N! I7 {% w3 I
11:20
: t+ ~, c: L. I; j7 ?6 \ | 务实创“芯” 合作共赢 1 F8 K' d; u* L; B z# \
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁- h1 Y& f, L7 g# h! s5 ?
| 11:20
B* q+ d# o8 m* K2 f-
0 o e" M& X# ]+ |11:40
7 K& ^+ s! l. J6 H6 o | 8+12添翼 创“芯”未来
! ]0 W) ]- {) o2 T | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
R. a2 C4 v+ Y8 _1 C7 X |
11:40; `6 ^6 i/ `' e5 p
-
5 L O5 }* V. |+ \, t4 k( {12:005 Q5 W+ R* U Y
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望7 q6 Z7 Y5 `! L& i q: F
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理6 y. d1 H4 V5 [7 j3 K& Y* T
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12:00-13:30 自助午餐
8 \, X0 B( ?; P4 Z1 r z( I n |
主持人:秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
- C* B0 `$ C8 h9 q( h% x | 13:30 b W* Z; @$ A! {% z) e
-/ J, j t/ |+ T8 D" x
13:50
! R" T9 p ]: y( d3 J9 r | 创新,多元和协作推动半导体产业的发展
1 d: a( g+ d4 Y4 c8 T | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理5 g7 ]3 a& c ^8 s% U
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13:509 F( v4 D8 F# p: c" E" J: ]/ P
-
& j5 ]; b( t, d7 I14:10# Q, C( {7 i [9 x7 X* H
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
7 Z+ u; P: M2 \5 l | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
4 I6 J5 ]. X5 t$ A w4 I | 14:10+ C; y# D- l9 G$ D2 t% v+ T
-
, `4 F6 _5 G- V$ R) L) k3 f14:30
) v- N& d2 ~, o8 r$ ]8 K7 d( F | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
& B, d [: c4 a | 赵天意 施耐德电气(中国) 行业及应用市场部负责人
6 T8 |) u7 m$ l+ x# J; E |
14:30& e1 S0 ^* Q0 n6 ^3 q/ E
-2 p$ f( y) W5 _+ K# }
14:50' P8 i/ t. F" s/ P7 B
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析5 w+ Y' ]6 f; Y& x' {( g6 L
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
; J' ?7 [3 @. k: z$ c' A3 {9 K | 14:50# c/ z* N2 c1 i! B- a" Z& U3 f9 U
-
' g) b! j/ }2 v5 o- m15:10) v' o K9 i, P) c3 t
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
/ e# P6 `3 @/ K4 ?. J% a2 l | 林钟 日月光半导体(上海材料厂)总经理
4 z4 f4 t" i0 N |
15:10
& S: b0 g* `/ L4 S; i8 g" V-
! U* H4 x7 w: H# ?' C/ F: e. U15:302 _4 w. F1 _6 I8 C
| 站在十字路口的半导体材料产业:供应链、技术和质量挑战$ ^% |9 v) ^# E! O
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
) ^$ Y# j1 I7 @3 F- b | 15:30-15:50 茶歇与展览交流( L5 `1 H+ n6 t5 M1 {
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15:507 H3 R! u% ]" I: |
-
8 [7 n. R% k# P {: O& A16:10
* ^/ |5 l0 r3 I, d | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认1 L2 R( G8 G9 j" \" f2 M/ `
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
0 _$ j0 d ~; X, S, t | 16:10
* s6 s# ^, l# @- @; J. e-
" \ P" B# Q4 V# a4 q2 d f* z) F. z16:301 u6 I5 ~% R+ O3 O4 c
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用) M2 ]5 K$ }( J4 l+ N/ w
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
& D$ Y$ b- ^7 c% x0 D1 P/ o |
16:30% W) ?, R* t, G, Z2 w$ [* Y+ b. u O
-
& q& c( G. [' B/ H4 i6 a16:50
/ C9 [( X$ U; C' {1 [. B. s | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
! G6 G4 m, @' d4 b8 @+ v' K | 郑军 博士 聚时科技(上海)有限公司首席执行官/ [# e* [0 e. r# G( _0 z
| 16:50! P" P* H: C; H$ M$ h) Q& ~% k
-
; g( S- m1 K B( v$ q. |* b17:10
+ A& o: `8 |' \2 I | 人工智能对半导体和EDA行业的影响9 D2 _( r6 u0 O+ @, Y2 S
| 范明晖 明导(上海)电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
4 Z; n% ` k( _ C5 l |
17:10& o4 w) G1 c/ E* L# b0 a+ ?
-
( m, i3 o) j; ?; y17:304 M+ |9 b" a9 z% ~' e0 g
| 不忘初心 砥砺前行
( o' T' u( J5 S1 r! N$ ` | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
3 l; }: N$ e( I. @ {, N | 18:00-20:30 欢迎晚宴
. {, s+ C4 v) a |
9 p% P+ j7 F$ r4 x4 L; y8 ?) B1 ]
专题一:制造工艺与设备、材料
) M' M- F% _' D1 X10月25日 08:40-12:00
, U5 M; V' w1 L, I主持人:陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长! b) _+ _4 z* v7 I* ?/ E
| 08:40 g2 n/ `5 D. _& I2 K4 N4 A
-
c8 k) y0 p. D0 Q$ o7 w09:05
& W" R7 g6 o8 [/ K6 ~ f( N | 联电先进特色工艺' `. Y- e: v" h( A
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长2 Y6 b+ X7 d5 t2 m
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09:05! t# Q5 {7 _7 h3 O
-
' ]9 D) `- {9 g' t! W09:30$ c B9 V2 @7 G2 j
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
& C9 W5 c& C6 {: Y1 ~7 J3 O* h | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
0 H6 x9 {7 |* X1 l7 w8 r. G" m | 09:30* X* C# y8 k* E3 N; G" Y: _
-5 E! K( ~; f* I
09:55
7 L' i3 T9 s9 G3 o$ m7 M8 ^1 @ | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进3 q4 O, I( O; F) c5 d! f' M1 @
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长) E. S! J$ A( s$ z$ ?
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09:552 r' h4 O1 v: X
-) v4 d8 y. |8 m/ `; L
10:20/ E) U# Q- W8 D% c5 B+ a
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷; G/ Z- }) ]5 n9 v
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监! B* M2 P; a9 G8 L/ ^8 ?
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
1 u4 K4 x% s6 v) O |
10:45
& R0 l% W4 G( _" e. U! b: V; `-' g( e- B: n7 q) @8 L
11:10
7 N: z' j: ]9 U6 X) G8 l | 防静电包装10^5–10^79 }# \2 Z/ q3 Q( _
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监5 S4 f. B9 L/ S, X
| 11:10
2 y8 @2 X% ?: d: F: d-- `7 t9 C9 a# }' [- Y
11:35/ ?* i( s: H& X8 l
| 半导体制造的材料创新
! y# B6 y/ y& `( i | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
3 n& P f9 M* d |
11:35
( k) H: D# I* q/ M- w% h-/ U: p, B# m& X/ N' e
12:00
/ \& Y. R% l% `, V4 N, L# A9 z | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇% `1 y' T6 g4 Z: {
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁,行业首席0 U+ W. w4 j" M7 b
| 12:00-13:00 自助午餐
( W) l6 n+ b4 x+ M% G) g; ?( i | 6 O v8 I4 E0 b, v3 d) r% \0 _
" h( f; f0 b. K9 l1 |. E专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析) B: C1 q( i0 m2 r# H% a4 x
10月25日 13:00-16:30
' \0 \3 |/ d' w0 u" q' b2 N主持人:万力 华润微电子(重庆)有限公司 技术研发中心资深经理
, w5 J/ ^) F$ S; v2 ?1 K* m5 W' n | 13:00
: B' q* w7 a- t6 X-
4 S# o1 v. v0 C1 }% @13:30
1 t( S b+ r1 S* ?5 h | IGBT的技术现状与发展趋势
9 Z% _ z: u- j( ` | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长- s/ \- c9 [. ~; C: l8 X
|
13:305 E/ Z4 X8 G" _% e
-; E; Q" f7 Q4 W
14:00
( ~. s4 G6 ^8 |) z/ `& r1 b8 l! o | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
7 p8 z4 S2 J3 a- w | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
6 a% K! v7 B' `" W8 i! U | 14:00& k$ L* p* N- E) i
-8 }8 ^0 g% l0 ~) ?5 m- h
14:30
" c( Y9 i/ w4 |0 r( a' Q | IGBT的工业应用中的新趋势
/ N- R/ m e7 H* P6 [1 W, n6 c! { | 陈立烽 英飞凌技术总监+ }; T# c1 g. \ y7 n4 M3 H9 ?
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
b, f5 X; ^/ H; p2 F! w |
15:009 `) I8 J1 Z2 F- k. g
-% G' v' `4 F) B! O
15:30
1 Z6 t# C4 ], S8 H$ P% D | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
' Z5 m6 n1 [# k0 D$ z( B! x7 H | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
, z* ?2 M$ |2 g! K |
15:303 l e1 M2 K4 J
-
3 r0 H* B) G4 c K) z. N* P16:00
# a2 D8 t: z0 ] N' L | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
. J, c- |. T# i8 M& G | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
+ S ~& f. V+ ^/ w | 16:00% K/ K# c" ?. o, _
-# _: Q0 X- q: o0 ^- J: `' z8 }/ H
16:30
1 Z) {" k4 }- L! c$ U( Z7 o3 | | IGBT封装技术及其发展趋势$ C/ `: s+ n4 j0 i3 R& g/ b3 ]/ B" [
| 刘国友 中车首席专家,时代电气副总工程师
$ [: I' _4 {- p8 Q: J; c | ; Z7 s! z6 h1 u$ w/ s A( w
7 d, p( |& \, L; V2 e专题三: 半导体产业投资论坛" }: _9 Y& X* f, \, U
09:00-12:00% T0 |$ K0 o" A$ q* v2 ]0 J7 m
9 H* P6 Q; |' B" `- j主持人:何新宇 博士 盛世投资执行董事. F3 R. S. `4 J# q
| 09:00' K" D2 u' z8 x% p& }, `
-% k( j7 ?: k6 N( D
09:25
: ? D9 V2 p7 ~% E( D | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
% z+ u. P9 t$ o+ U9 F | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
5 [+ T& ]( Q$ Z) k2 [ |
09:25- f$ A1 i8 K/ Z7 [ O1 s( h
-
0 N2 e: R' f. k6 H1 x& S) b! G3 ^09:50
& O! J* p" |% `; x$ @ | 对半导体产业变化的观察与思考
- s f; @% L6 s. c | 何新宇 博士 盛世投资执行董事! T& {1 x' v8 T9 u
| 09:50
; k; ^; I# D* N9 N3 j* x-+ o4 W& l# D5 W# n( b6 @* P2 H7 c
10:15
: Z$ _ U l2 x( S! \ | 半导体产业投资的思考
]* x+ Y- V( @+ Q | 黄庆 博士 华登国际(上海)投资有限公司 董事总经理& ?( p$ T- ^( I+ B8 l
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
0 R7 m6 \! E) p7 Y' G% e | 10:400 X1 ]+ j' S1 {4 b$ D
-
# b/ ]: j" h* ~! W7 M# S* \11:05
, J0 w9 Q) E$ l; a( t/ m& ]% I$ U% g( E9 {( n
| 科创板对于半导体行业企业的机遇" {* ^6 M2 G; V* U! X
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
+ b4 `8 T' N) g |
11:054 [) `. Z3 M p
-
% k1 m* P$ U: B7 ^' r! E12:00
, l. l. o- W" m& [2 I | 座谈讨论 7 \8 {7 [3 D+ D1 K4 ?
| 主持人:* F1 A8 |9 Y D" Q- r: I) Z& D
黄庆 华登国际(上海)投资有限公司 董事总经理
. s. f1 d$ d g+ G4 r3 E+ E' a嘉宾:( z( f' Y! l7 S: g E" T( ^3 l" ?
唐徳明 文治资本 合伙人* `- d( N1 @; e& b2 ?5 L
苏仁宏 湖杉资本 合伙人1 y+ o: M, g1 C$ |0 u9 }" t% q
叶卫刚 达泰资本 合伙人
8 @- {) W m1 y- R2 P8 a8 V段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
. G* {: T0 c: @9 G& L吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
7 [/ ^, W# D1 v9 u何新宇 博士 盛世投资 执行董事
+ k0 g) g9 }: Q: f" S$ y | 12:00-13:00 自助午餐9 I4 L" t' ]# b5 B
|
7 ^3 Q1 Y* p; U# F7 L Y$ L
. z9 L( U# V2 h* `! T( @% O1 k专题四:集成电路特色工艺及封装测试/ B& k& `6 h% i% I
10月25日 13:00-16:30
+ h% ]; @! K, {# S6 f/ e- w; z* S. P+ O; _; i/ y+ {
主持人:郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
" j# S5 x) P K* \ | 13:00
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| EPDA, 加速硅光生态建设* L9 `$ g+ Z. J- d1 P
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理0 Y( d& S' x, }# N, t" a
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; U6 H3 V0 U( X1 ~3 a1 X$ P5 d | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
; z" \ }3 h1 C- I l5 O | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理,高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
% h, |9 y" p3 |" Y | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监! H" }: a H6 b8 J( \" \4 M
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| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理$ {% \/ a: X; k# `7 i
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战7 O. S( c- d; R" _$ e
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监5 E0 T7 e- w$ ?# C- {" \
| 备注:最终议程以实际为准。2 I; d$ _8 \7 P; R( \0 w; h7 ]* U9 M
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参展企业9 M; H2 ^( _7 P2 N
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地点:重庆悦来国际会议中心一楼
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施耐德电气(中国)有限公司
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新思科技( k. k: B: v8 j! V/ \' h
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Hanslaser
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华润集团0 y$ c4 \/ H6 x# Z
China Resources Microelectronics Limited
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麦克奥迪实业集团有限公司
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苏州贝达新材料科技有限公司( ?" g) w( B& o. @/ w
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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苏州康贝尔电子设备有限公司$ r7 @- H% F; @4 \) M U
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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海拓仪器(江苏)有限公司
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上海华力微电子有限公司! K% g" b7 E: p: i- j& ^
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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Wuxi Awing Technology Co. Ltd.% Y8 M, M6 F9 ^- c1 k7 b
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: ^: g) z4 Z0 [9 ?# F: l6 L- b参会信息 % T' C. ]. ^9 X3 D' e1 Q
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! b6 v% i* _2 f2 M报名参会
% B1 `* {$ T) C' K, F点击以下小程序图片网上报名,或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路 b$ g* g: U5 V7 K1 H9 J
会议地点:重庆悦来国际会议中心 (重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816)
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7 c3 n$ G5 v3 g3 H: H0 H组委会联系方式
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施玥如:13661508648
, M6 W) U+ m5 s2 S: ~4 i; J# t( @邮箱:janey.shi@cepem.com.cn
$ ~, Z' e+ ~" C/ l甘凤华:15821588261; f# M5 o y3 a* |% q8 d
邮箱:faithsh@yeah.net
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