|
|
 关于会议
! ?6 O8 ~8 _. E( t, W# W( ~: Q4 n' R) ]& ~
, @3 z1 `8 |& u2 V
( l! S* e# w G* b4 M F% V: \; z, ]* P/ m
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
3 a5 e( t& O+ v' f4 @" ], r' S8 S
9 L" t3 x6 N# \1 ~, O: k: ?+ h- i# h: c, o6 x" @$ `
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。, v' X. w5 f+ ?9 e
' K1 q, e8 L. Y: g* \& [/ V' Z& K8 m. ]! C6 w; k
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
4 K4 B) x+ i7 O' F
# j7 ?( E. I/ s/ A, O
. V5 b ` c* x# F: K
; q6 a5 [- v( c, _
* M" g/ Q$ ^' Y2 u8 }$ k! w& r 组织机构2 u+ r+ \ n* D9 L* R8 J K4 q
* k% q2 {* e+ ], V
) g2 A3 m$ T- H; w指导单位/ [* q: S8 i T0 N) k; ^, o$ S
工业和信息化部电子信息司8 `1 D2 `/ ?8 J" N
中国半导体行业协会* j- l6 y2 G; y. G
重庆市经济和信息化委员会+ k$ b. x) o$ n* S
重庆市两江新区管理委员会
! M+ }4 x0 C! [1 a9 C5 \9 D( [ T& K, F: E) z6 L8 }0 r ^
* y; I3 n- ?) C; V0 h. f3 A0 L0 ~% S主办单位/ c" H4 v# B( M/ Q0 U* N- J
中国半导体行业协会集成电路分会, I/ X% M0 i; o2 H
- L q1 a( b% k* f e7 u8 v5 }
j0 Z( Q$ x* @# V承办单位
" W+ [( x) y2 n' ] U& J2 b! Y! \6 `重庆市半导体行业协会
+ h+ \. J. \3 i3 _- }8 p重庆市电子学会
: F7 p' U' P( M* Q重庆市电源学会9 B& u" C9 p6 |& n2 U
江苏省半导体行业协会0 w9 @; r4 Z0 V4 g: ^+ B8 |3 [' c O
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟0 F$ a$ m0 V( V
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
& g9 N% f% o* R9 F* s: h; r上海芯奥会务服务有限公司
1 `$ a+ b6 J+ t1 q1 T* J b, Z( h7 f+ Z
1 V8 i7 e6 S# t: A H' g
协办单位8 M5 D# {9 F" K5 h4 K
北京市半导体行业协会- [3 C6 m4 ?0 G' P/ y
上海市集成电路行业协会
/ W5 r7 X4 |5 q# w; @% r4 \天津市集成电路行业协会
5 Y' N5 x/ X2 M/ a5 ?# E* s) k# X浙江省半导体行业协会
0 C( W' X7 e: m. K陕西省半导体行业协会, f; p) j. C, V2 W
广东省半导体行业协会! | N, n0 @( { |
湖北省半导体行业协会* v: Z% g1 ?' P% R
成都市集成电路行业协会2 `; \8 w! o. F/ F# U( T# P
厦门市集成电路行业协会5 S: M# t" U: J8 K7 h/ G5 } O6 f5 O: X
广州市半导体协会
4 m | u+ q' N2 A E深圳市半导体行业协会' r$ K! I) e; R* p- D; Z8 o4 c# P
大连市半导体行业协会
4 b7 x* F5 {* d/ }' l- \合肥市半导体行业协会
* o& W& d( _1 [! D1 w南京市集成电路行业协会: q; l G& b7 i0 a- g
苏州市集成电路行业协会
' i% z5 @3 S8 s* E' u, G无锡市半导体行业协会
. h3 R3 B5 K g, J( M- G$ y; x4 T" j% T0 s
4 T% ?, }1 @. l" ] C 会议安排 2 G; T: k {- D, a% u% X F
9 D1 e7 y( Z0 h' s9 P. d& a
( [% E4 x( t" J: M! k3 P10月23日, y/ x h# P7 }# i7 Z R
注册签到（全天）
: B a6 ^ N+ Y C/ b地点：重庆悦来温德姆酒店" r8 N0 c. w+ a* d7 N& e
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会% ^* \3 t$ j! {5 z- R9 q
10月24日' {/ w3 B9 B; ^; K# W
高峰论坛（09:00-17:30）
3 J9 F f3 {: I* ]# c& ~, S4 x欢迎晚宴（18:00-20:30）
% s5 K/ W$ e" P* E0 s地点：重庆悦来国际会议中心一楼
+ \6 h: @) ]* @3 q+ Z2 i10月25日
# |7 F( [* s4 x) a9 ]; T专题论坛（08:30-16:30）& c$ h% X3 k) R9 b0 D3 P5 F
专题一：制造工艺与设备、材料4 L: i- T9 s# j
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
- H# F( W! s1 W1 C专题三：半导体产业投资论坛
7 X4 i9 w; w' Y" T专题四：集成电路特色工艺及封装测试
3 u: A/ L" V1 d: @# u1 W) r) B0 w8 q7 h地点：重庆悦来国际会议中心一楼 b7 g. ?7 ?+ [& F8 j* p: E$ T0 U4 R! V
展览交流：10月24-25日$ a H$ N) O/ r4 _1 ~& c* P4 M6 i! S
地点：重庆悦来国际会议中心一楼. @7 l* C8 F- @+ e
- x1 Z3 z- u6 `9 X7 U3 y2 o/ G: e4 _# ]" Z% o1 E$ \
# k1 K9 [2 Q3 F3 l% T% x$ `3 Z( y5 L% p# X$ K# B0 H# p+ V9 b1 R! @
会议议程 ( o k8 W& }8 G( ^: [! w
高峰论坛
$ W1 k% m$ o, [+ t. @10月24日 09:00-17:30
/ F! H! Y# u$ `) Q4 {) k" ?" o主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
1 ^3 b C, L+ O# r |
09:006 o/ `, `/ c4 w
-$ H m! Q- u. y
09:20
! ~6 |6 }' Z" V' H7 m | 开幕致辞
) Q( p! ^8 z$ \ | 中国半导体行业协会领导9 K r) v% e" p, r3 g7 j* K& z
重庆市领导
: \$ z1 O- ^$ ?1 a3 f$ P* V2 U工业和信息化部领导
6 a% q6 G3 y; D1 u: y3 L1 d | 09:20
* i' d5 q; P. G% U5 \& \" r' T-" o$ d; ?; m& ]+ y
09:40
# s/ [) N/ F9 Y% b% Z7 J | 重庆两江新区产业推介2 s2 H0 r0 l& d- C; d
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
: E; m e0 |/ c" W1 Q |
09:407 ]) E9 S I2 u: d' Z! y
-
1 x! v) g$ i, ^' H' m* x10:00
% ^4 \* m" P9 V( [" ]: y | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
; R% I3 p4 z. R$ ^4 v0 h7 Y | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
: P6 G. F- r1 e2 T \) z | 10:001 N/ k5 W. p+ K& W5 B% N
-
$ U3 \/ |$ O1 A* Z# I10:20
$ h$ N+ p9 x9 z' F6 [0 b5 h) ^0 S7 Z | 待定
, h: |2 }3 T) s: Z% @+ A$ F | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
1 i5 n1 p# J4 @/ \ |
10:20-10:40 茶歇与展览交流# h# j' d+ X% j
| 10:40! K# a$ \0 [- A) T/ H* m. e
-
' k* q% C7 l' h* `11:00+ |! R" K5 B8 M% |, o/ W# R% Z4 b
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展3 [% ^3 X% y6 l- W# G0 @1 I0 L
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
8 e" x9 l4 W( `, F |
11:00
8 h' Z5 N5 b' G! ]2 s% j8 r-7 o: Z+ n1 Z% N! I7 {% w3 I
11:20
: t+ ~, c: L. I; j7 ?6 \ | 务实创“芯” 合作共赢 1 F8 K' d; u* L; B z# \
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁- h1 Y& f, L7 g# h! s5 ?
| 11:20
B* q+ d# o8 m* K2 f-
0 o e" M& X# ]+ |11:40
7 K& ^+ s! l. J6 H6 o | 8+12添翼 创“芯”未来
! ]0 W) ]- {) o2 T | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
R. a2 C4 v+ Y8 _1 C7 X |
11:40; `6 ^6 i/ `' e5 p
-
5 L O5 }* V. |+ \, t4 k( {12:005 Q5 W+ R* U Y
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望7 q6 Z7 Y5 `! L& i q: F
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理6 y. d1 H4 V5 [7 j3 K& Y* T
|
12:00-13:30 自助午餐
8 \, X0 B( ?; P4 Z1 r z( I n |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
- C* B0 `$ C8 h9 q( h% x | 13:30 b W* Z; @$ A! {% z) e
-/ J, j t/ |+ T8 D" x
13:50
! R" T9 p ]: y( d3 J9 r | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
1 d: a( g+ d4 Y4 c8 T | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理5 g7 ]3 a& c ^8 s% U
|
13:509 F( v4 D8 F# p: c" E" J: ]/ P
-
& j5 ]; b( t, d7 I14:10# Q, C( {7 i [9 x7 X* H
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
7 Z+ u; P: M2 \5 l | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
4 I6 J5 ]. X5 t$ A w4 I | 14:10+ C; y# D- l9 G$ D2 t% v+ T
-
, `4 F6 _5 G- V$ R) L) k3 f14:30
) v- N& d2 ~, o8 r$ ]8 K7 d( F | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
& B, d [: c4 a | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
6 T8 |) u7 m$ l+ x# J; E |
14:30& e1 S0 ^* Q0 n6 ^3 q/ E
-2 p$ f( y) W5 _+ K# }
14:50' P8 i/ t. F" s/ P7 B
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析5 w+ Y' ]6 f; Y& x' {( g6 L
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
; J' ?7 [3 @. k: z$ c' A3 {9 K | 14:50# c/ z* N2 c1 i! B- a" Z& U3 f9 U
-
' g) b! j/ }2 v5 o- m15:10) v' o K9 i, P) c3 t
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
/ e# P6 `3 @/ K4 ?. J% a2 l | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
4 z4 f4 t" i0 N |
15:10
& S: b0 g* `/ L4 S; i8 g" V-
! U* H4 x7 w: H# ?' C/ F: e. U15:302 _4 w. F1 _6 I8 C
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战$ ^% |9 v) ^# E! O
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
) ^$ Y# j1 I7 @3 F- b | 15:30-15:50 茶歇与展览交流( L5 `1 H+ n6 t5 M1 {
|
15:507 H3 R! u% ]" I: |
-
8 [7 n. R% k# P {: O& A16:10
* ^/ |5 l0 r3 I, d | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认1 L2 R( G8 G9 j" \" f2 M/ `
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
0 _$ j0 d ~; X, S, t | 16:10
* s6 s# ^, l# @- @; J. e-
" \ P" B# Q4 V# a4 q2 d f* z) F. z16:301 u6 I5 ~% R+ O3 O4 c
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用) M2 ]5 K$ }( J4 l+ N/ w
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
& D$ Y$ b- ^7 c% x0 D1 P/ o |
16:30% W) ?, R* t, G, Z2 w$ [* Y+ b. u O
-
& q& c( G. [' B/ H4 i6 a16:50
/ C9 [( X$ U; C' {1 [. B. s | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
! G6 G4 m, @' d4 b8 @+ v' K | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官/ [# e* [0 e. r# G( _0 z
| 16:50! P" P* H: C; H$ M$ h) Q& ~% k
-
; g( S- m1 K B( v$ q. |* b17:10
+ A& o: `8 |' \2 I | 人工智能对半导体和EDA行业的影响9 D2 _( r6 u0 O+ @, Y2 S
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
4 Z; n% ` k( _ C5 l |
17:10& o4 w) G1 c/ E* L# b0 a+ ?
-
( m, i3 o) j; ?; y17:304 M+ |9 b" a9 z% ~' e0 g
| 不忘初心 砥砺前行
( o' T' u( J5 S1 r! N$ ` | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
3 l; }: N$ e( I. @ {, N | 18:00-20:30 欢迎晚宴
. {, s+ C4 v) a |
9 p% P+ j7 F$ r4 x4 L; y8 ?) B1 ]
专题一：制造工艺与设备、材料
) M' M- F% _' D1 X10月25日 08:40-12:00
, U5 M; V' w1 L, I主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长! b) _+ _4 z* v7 I* ?/ E
| 08:40 g2 n/ `5 D. _& I2 K4 N4 A
-
c8 k) y0 p. D0 Q$ o7 w09:05
& W" R7 g6 o8 [/ K6 ~ f( N | 联电先进特色工艺' `. Y- e: v" h( A
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长2 Y6 b+ X7 d5 t2 m
|
09:05! t# Q5 {7 _7 h3 O
-
' ]9 D) `- {9 g' t! W09:30$ c B9 V2 @7 G2 j
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
& C9 W5 c& C6 {: Y1 ~7 J3 O* h | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
0 H6 x9 {7 |* X1 l7 w8 r. G" m | 09:30* X* C# y8 k* E3 N; G" Y: _
-5 E! K( ~; f* I
09:55
7 L' i3 T9 s9 G3 o$ m7 M8 ^1 @ | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进3 q4 O, I( O; F) c5 d! f' M1 @
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长) E. S! J$ A( s$ z$ ?
|
09:552 r' h4 O1 v: X
-) v4 d8 y. |8 m/ `; L
10:20/ E) U# Q- W8 D% c5 B+ a
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷; G/ Z- }) ]5 n9 v
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监! B* M2 P; a9 G8 L/ ^8 ?
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
1 u4 K4 x% s6 v) O |
10:45
& R0 l% W4 G( _" e. U! b: V; `-' g( e- B: n7 q) @8 L
11:10
7 N: z' j: ]9 U6 X) G8 l | 防静电包装10^5–10^79 }# \2 Z/ q3 Q( _
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监5 S4 f. B9 L/ S, X
| 11:10
2 y8 @2 X% ?: d: F: d-- `7 t9 C9 a# }' [- Y
11:35/ ?* i( s: H& X8 l
| 半导体制造的材料创新
! y# B6 y/ y& `( i | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
3 n& P f9 M* d |
11:35
( k) H: D# I* q/ M- w% h-/ U: p, B# m& X/ N' e
12:00
/ \& Y. R% l% `, V4 N, L# A9 z | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇% `1 y' T6 g4 Z: {
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席0 U+ W. w4 j" M7 b
| 12:00-13:00 自助午餐
( W) l6 n+ b4 x+ M% G) g; ?( i |
6 O v8 I4 E0 b, v3 d) r% \0 _
" h( f; f0 b. K9 l1 |. E专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析) B: C1 q( i0 m2 r# H% a4 x
10月25日 13:00-16:30
' \0 \3 |/ d' w0 u" q' b2 N主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
, w5 J/ ^) F$ S; v2 ?1 K* m5 W' n | 13:00
: B' q* w7 a- t6 X-
4 S# o1 v. v0 C1 }% @13:30
1 t( S b+ r1 S* ?5 h | IGBT的技术现状与发展趋势
9 Z% _ z: u- j( ` | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长- s/ \- c9 [. ~; C: l8 X
|
13:305 E/ Z4 X8 G" _% e
-; E; Q" f7 Q4 W
14:00
( ~. s4 G6 ^8 |) z/ `& r1 b8 l! o | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
7 p8 z4 S2 J3 a- w | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
6 a% K! v7 B' `" W8 i! U | 14:00& k$ L* p* N- E) i
-8 }8 ^0 g% l0 ~) ?5 m- h
14:30
" c( Y9 i/ w4 |0 r( a' Q | IGBT的工业应用中的新趋势
/ N- R/ m e7 H* P6 [1 W, n6 c! { | 陈立烽 英飞凌技术总监+ }; T# c1 g. \ y7 n4 M3 H9 ?
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
b, f5 X; ^/ H; p2 F! w |
15:009 `) I8 J1 Z2 F- k. g
-% G' v' `4 F) B! O
15:30
1 Z6 t# C4 ], S8 H$ P% D | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
' Z5 m6 n1 [# k0 D$ z( B! x7 H | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
, z* ?2 M$ |2 g! K |
15:303 l e1 M2 K4 J
-
3 r0 H* B) G4 c K) z. N* P16:00
# a2 D8 t: z0 ] N' L | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
. J, c- |. T# i8 M& G | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
+ S ~& f. V+ ^/ w | 16:00% K/ K# c" ?. o, _
-# _: Q0 X- q: o0 ^- J: `' z8 }/ H
16:30
1 Z) {" k4 }- L! c$ U( Z7 o3 | | IGBT封装技术及其发展趋势$ C/ `: s+ n4 j0 i3 R& g/ b3 ]/ B" [
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
$ [: I' _4 {- p8 Q: J; c |
; Z7 s! z6 h1 u$ w/ s A( w
7 d, p( |& \, L; V2 e专题三: 半导体产业投资论坛" }: _9 Y& X* f, \, U
09:00-12:00% T0 |$ K0 o" A$ q* v2 ]0 J7 m
9 H* P6 Q; |' B" `- j主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事. F3 R. S. `4 J# q
| 09:00' K" D2 u' z8 x% p& }, `
-% k( j7 ?: k6 N( D
09:25
: ? D9 V2 p7 ~% E( D | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
% z+ u. P9 t$ o+ U9 F | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
5 [+ T& ]( Q$ Z) k2 [ |
09:25- f$ A1 i8 K/ Z7 [ O1 s( h
-
0 N2 e: R' f. k6 H1 x& S) b! G3 ^09:50
& O! J* p" |% `; x$ @ | 对半导体产业变化的观察与思考
- s f; @% L6 s. c | 何新宇 博士 盛世投资执行董事! T& {1 x' v8 T9 u
| 09:50
; k; ^; I# D* N9 N3 j* x-+ o4 W& l# D5 W# n( b6 @* P2 H7 c
10:15
: Z$ _ U l2 x( S! \ | 半导体产业投资的思考
]* x+ Y- V( @+ Q | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理& ?( p$ T- ^( I+ B8 l
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
0 R7 m6 \! E) p7 Y' G% e | 10:400 X1 ]+ j' S1 {4 b$ D
-
# b/ ]: j" h* ~! W7 M# S* \11:05
, J0 w9 Q) E$ l; a( t/ m& ]% I$ U% g( E9 {( n
| 科创板对于半导体行业企业的机遇" {* ^6 M2 G; V* U! X
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
+ b4 `8 T' N) g |
11:054 [) `. Z3 M p
-
% k1 m* P$ U: B7 ^' r! E12:00
, l. l. o- W" m& [2 I | 座谈讨论 7 \8 {7 [3 D+ D1 K4 ?
| 主持人：* F1 A8 |9 Y D" Q- r: I) Z& D
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
. s. f1 d$ d g+ G4 r3 E+ E' a嘉宾：( z( f' Y! l7 S: g E" T( ^3 l" ?
唐徳明 文治资本 合伙人* `- d( N1 @; e& b2 ?5 L
苏仁宏 湖杉资本 合伙人1 y+ o: M, g1 C$ |0 u9 }" t% q
叶卫刚 达泰资本 合伙人
8 @- {) W m1 y- R2 P8 a8 V段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
. G* {: T0 c: @9 G& L吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
7 [/ ^, W# D1 v9 u何新宇 博士 盛世投资 执行董事
+ k0 g) g9 }: Q: f" S$ y | 12:00-13:00 自助午餐9 I4 L" t' ]# b5 B
|
7 ^3 Q1 Y* p; U# F7 L Y$ L
. z9 L( U# V2 h* `! T( @% O1 k专题四:集成电路特色工艺及封装测试/ B& k& `6 h% i% I
10月25日 13:00-16:30
+ h% ]; @! K, {# S6 f/ e- w; z* S. P+ O; _; i/ y+ {
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
" j# S5 x) P K* \ | 13:00
9 I; g$ O7 A% H- b' ]-
0 a8 u/ D/ l3 U) g3 Z1 M13:303 B$ d% T' |! i$ d; Q# H+ V9 @
| EPDA, 加速硅光生态建设* L9 `$ g+ Z. J- d1 P
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理0 Y( d& S' x, }# N, t" a
|
13:30- z9 T/ q# E2 [% D1 \
-4 Q( i1 \4 {) i6 p/ ?/ J
14:001 F6 Q$ V6 e) P' p- ^
| 待定
1 f. n! l$ D4 t/ m' \ | 通富微电子股份有限公司
0 u. F5 p/ p. _2 Q) w; c, B& e, I | 14:005 \3 a5 L( t6 R% P$ c" S( @
-
0 [% K" ?4 i0 D& W8 c2 |8 J14:30
; U6 H3 V0 U( X1 ~3 a1 X$ P5 d | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
; z" \ }3 h1 C- I l5 O | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
7 [" H2 n6 V9 F, p# n, K% f |
14:30-15:00 茶歇与展览交流
9 Y2 e1 l4 c- D7 { |
15:00* N D9 B H& ?$ |9 {
-" w7 q# J8 r9 g* l, A( F) |
15:30; {4 n# @) L4 y, `+ a9 v4 O
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
% h, |9 y" p3 |" Y | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监! H" }: a H6 b8 J( \" \4 M
| 15:308 ?- N$ E+ i$ j* E" A2 t" U% j
-+ G8 N7 b# f0 ^" b0 x, s/ w: V
16:00
9 G2 X. t( }7 P | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战# D( a' X, o- R4 M
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理$ {% \/ a: X; k# `7 i
|
16:00
( ^# T% y, N( Y-1 M% F2 Z& ]* s, G" P4 b
16:30" o$ a1 E9 q( x \! j9 b/ ]4 V
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战7 O. S( c- d; R" _$ e
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监5 E0 T7 e- w$ ?# C- {" \
| 备注：最终议程以实际为准。2 I; d$ _8 \7 P; R( \0 w; h7 ]* U9 M
|
5 ]& S$ P+ z; v: R& o$ {- o* X1 w
& g/ b! ^3 S! W+ t" F8 `2 q# Z! _1 V/ a1 h, Z( z0 J. |
2 E- Q0 D. U9 Q6 H( }# g# Z! _% o: C7 |, e$ A
参展企业9 M; H2 ^( _7 P2 N
$ {0 P$ l% U2 U% }0 d
3 j s+ k( H# }* P" c% E展览交流：10月24-25日, l7 U, D5 L. Z8 F: f5 P; W. a
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
; t" d5 ^. P, W; N% i
- \, R5 D6 f0 R; L& t+ B5 ?% k9 Y; a3 R9 l
深圳中科飞测科技有限公司+ s A9 i# J' v, D1 j8 }
Skyverse Limited9 g2 {& J! F! E+ l9 y
) e$ Q L' |. z; l5 o! f' N- ^( A9 }9 A1 @% e- D8 F$ z6 s* }* e3 J& Z
施耐德电气（中国）有限公司
: r7 c5 H1 Q' |, D- b( [# xSchneider Electric China
- q D8 e) B9 i) W$ M5 A
1 U3 ?% y$ R1 [8 K$ N8 T/ r* T w! r( v" p: ^6 \+ J4 s- n# E( ?' b
新思科技( k. k: B: v8 j! V/ \' h
Synopsys
! M9 ]( |2 S* h8 t9 H/ t5 M! C5 n! T' X/ z7 l: o0 }5 C" e
* C& q3 ~5 a d) R5 ~4 U
: X1 p. p7 U! U6 A% n" W) A
7 c! \& _4 P" ]' F- j/ }/ u* m深圳市九牧水处理科技有限公司
: ^9 w# u v! i3 S8 uSHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
: \! \2 I) i9 {" z. o. ^9 D2 u
* ?( c) \9 H. v' {
8 `1 F$ Z; T6 ^- H7 u深圳市大族光电设备有限公司+ e1 i0 r6 N5 G6 V3 j# M
Hanslaser
6 E" e# A0 K1 L6 U7 m- f
+ p( _2 U. D: K
" G$ Q1 V' ?* n! O& [' K. V北京北方华创微电子装备有限公司
; H) q* q% Q7 q; N! Y- eBeijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. " `4 s% M' u2 h4 a r
9 |" a+ \* s+ v. O6 u. T% O
9 D: h' C( n+ [! ?/ D; h0 U- j中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
9 R" K& p8 ?6 A" L" TCSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd; i ~/ C2 s3 f) [; A, A
' z/ u! x. w/ G! Q
0 F" [* R0 B9 @- E2 N
华润集团0 y$ c4 \/ H6 x# Z
China Resources Microelectronics Limited
% a6 D: M# K3 t8 e; v9 K* |
6 I3 y; v! V+ G9 U4 b6 f4 |. P% F! Y- q! o9 t. S
麦克奥迪实业集团有限公司
! M: a4 [6 ?: }$ _: N+ o0 t- ZMOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
1 ] I$ ?/ M& G/ Q4 h- k
g* G! G8 a) y7 Y6 ?: [- h% K! D4 X* z
苏州贝达新材料科技有限公司( ?" g) w( B& o. @/ w
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
3 [7 G3 I; I1 N6 O" o
' c \8 u& ?' I7 R6 L- W) Q& m4 v
+ x/ e, {/ d0 S) Q$ m8 F泛铨科技股份有限公司
& r2 U2 q2 |2 C1 IMSSCORPS CO., LTD" ^- x3 K9 f6 A$ S
% B, X+ m, Q; e6 U: S/ @4 m6 k) w- G# E; C
苏州康贝尔电子设备有限公司$ r7 @- H% F; @4 \) M U
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
4 |5 ]' y* d* q6 R9 L* p8 _7 L2 |/ ^
5 b) G" @% U6 L" {" e1 t! @8 H0 H
赛默飞世尔科技
7 j. w' d# q uThermo Fisher Scientific
$ z/ P$ l" z+ F3 `# z
& N- }4 y+ R: U0 s4 j" [
; |% m/ p b, @0 ?' M3 s重庆新启派电子科技有限公司
) c. W6 `; k) {* y" LChong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
5 ]+ R- @; {0 p( i2 M( M/ F" j8 h8 d" S% r1 [$ _+ m- N
4 @! ]! ]2 q9 T, n5 j5 V
海拓仪器（江苏）有限公司
- h5 Z! B* ] Y: vHaituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
% W, f& R- i" e7 g
, t. X9 V# Y+ n A/ F3 u" t7 w' }4 [& U9 `! I- T7 g
上海智湖信息技术有限公司 a6 h0 j) V1 w# L+ M i
RDS TECHNOLOGY LIMITED
3 N# ?9 Q! {- z+ F* Z* f# ~& _! ]5 L( k! O* U, w- N2 h
9 D0 S V& i" H5 L4 i6 y$ }
上海华力微电子有限公司! K% g" b7 E: p: i- j& ^
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
- s* u7 \( D% w# W1 Y4 a
( k/ j' k2 v- O6 g2 V, f8 u+ e
; ~1 u7 G ]7 x4 _6 k1 Y( h无锡奥威赢科技有限公司. ~* A+ S8 r# R; ^& e1 x( v- C
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.% Y8 M, M6 F9 ^- c1 k7 b
# s3 E6 H* Z6 i. z& Q
" G6 K9 i) J6 o* S, D1 l& {/ `! Y$ d
; Q3 B7 S$ v& S6 T6 T3 L2 a; C8 T( g$ L B
, q- N# a K) |! E8 M$ q
支持单位8 b" z, m5 p) \
% ^' Q2 P: @6 U, ]" A; A1 n% _; {7 f
! W- g0 o. c+ T7 w9 A
5 g9 @( Z0 w3 x- R+ T 支持媒体4 S G" [, x& `9 K/ }- P, F
5 `( Z/ B% e3 K: @
8 i% R, t9 p+ ~- v2 Y6 {: |# B8 }《中国电子报》% e( w* w; S9 o J
China Electronics News
d, f. T' W- ?" C. S! Z$ P9 y/ `# U# J( r4 z' {
$ N. q5 r8 F: n
《电子工业专用设备》$ ^) J8 r8 N& {/ J( F# P
Equipment for Electronics Product Manufacturing
8 O# S! B2 @; @/ l- i9 S7 @/ J8 p4 Q1 C# V9 x# Q; L4 W
/ }# f& C8 l' e) }; a2 ^《半导体行业》
! Z; Q- a: U; j2 D) c) l mSemiconductor Industry
, Z) ?4 H9 z3 Q/ G2 Y' c* a: W; R' E2 Y3 o0 F/ N; N* T
. d M% }; q5 b! k% L1 j3 y1 B0 r微电子制造* @: ^% \; Q0 B% V7 A
CEPEM, U$ ~% ]& ]+ ~7 O5 ^* ?
: K4 \2 Q+ c( o' N7 l
- b& f( a3 M) j$ p; W, ?3 K智东西6 b# b! A& `- o1 Y
Zhidx" o" }* d1 r+ r% n/ Q6 u
/ y# y2 ~9 \& z$ T9 ?6 P8 \5 i2 t4 W7 d" F3 K' h
电子时报. m/ }4 C9 n% k% W1 }
DIGITIMES
9 L9 ]5 g" S% P( j9 R
- B# e1 G% Y9 o& `
' L8 \) R' r' A+ I1 [$ Q5 t& v集微网. X% W' K+ M' }8 h9 T; u# J
Jiweinet
+ [' I% @- q! W* d
' D' O+ y" f0 y1 U
8 I& g5 V y& g* m, _" m" a& W摩尔芯球
2 t# S, I: s- Q2 H/ |Moorelive
+ H7 P/ g* u7 V' J( Y- r1 o5 x( A' y$ F% N2 }# J8 k) V
$ M" [( d' k, \, n8 F- `
: O3 y0 o i/ j. a9 l- e
: ^: g) z4 Z0 [9 ?# F: l6 L- b参会信息 % T' C. ]. ^9 X3 D' e1 Q
3 `8 d L! M. [; o3 r4 w
! b6 v% i* _2 f2 M报名参会
% B1 `* {$ T) C' K, F点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
4 v4 |3 G: P5 u( p
9 g0 E" e% k, h6 T& `. p$ P% V% J2 P+ ?2 x" P
* C# ` Z6 Q$ M7 W( V# \' ?5 e9 g, k' @: O( {+ o$ L0 e
交通线路 b$ g* g: U5 V7 K1 H9 J
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
p* R/ n( D9 i
# X& A% I9 H4 D! Q& \% q0 {+ |/ p6 H3 W5 D+ x
+ h3 ~( t o# q* D) d" f' X
7 c3 n$ G5 v3 g3 H: H0 H组委会联系方式
: O& \0 ~3 ^3 |# e1 S/ I- u9 X. \7 R7 v( @4 ~
' \+ D+ ~, l2 C9 l$ ?5 i
施玥如：13661508648
, M6 W) U+ m5 s2 S: ~4 i; J# t( @邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
$ ~, Z' e+ ~" C/ l甘凤华：15821588261; f# M5 o y3 a* |% q8 d
邮箱：faithsh@yeah.net
% I8 G3 G) \% W. m* ^' O) S! U: L* b/ }. B6 z! t
' ^0 n; O4 Y5 a9 v# Q; c
网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/
* U; G. U! n( h0 Z: z3 e3 L' i
" o0 X& T7 R' s' B0 R; f$ [% e v! _& D6 l
快，关注这个公众号，一起涨姿势～
* K+ q: ?+ F6 K2 R2 t2 N( U 微电子制造' I {) Y) c1 @
与你分享，共同成长# [4 e6 m2 D# ]
 长按二维码关注
3 d" U7 ]- Z' x, b$ `3 m6 P
; k5 @3 B9 y+ F+ U
4 P. y4 h% L$ e8 g. B# Y- I4 `, x; G" l3 l# J
# ^( H+ e) f4 H s. N& P
. v: A- w. V( |' t; u4 X Z来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1
% Z6 \; J! B3 ~% }$ w5 m免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
|
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2019-10-13 00:05:51
