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 关于会议
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2 }$ M y# X( l7 @! E$ [
* o6 q1 |1 e: x& w# U& G o, k7 n: f9 m7 U" c* Y# ^6 e/ Q
6 x3 I4 ^5 R M2 a 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。5 h* g* K3 a1 p8 P, r) r4 ?
8 q0 u. u4 J) D8 O
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年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。5 P- a% p" R4 S; O/ y
+ b2 h' S7 p& L9 P; k
2 \& p4 K' l b+ P! P4 q
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。 l* ~1 R7 r7 `& a. Z
( I+ j& u) {/ A- w7 V& I& W" X$ }: M6 r1 V; x" _
& }# S2 q0 r/ }" G$ d3 ^& |" e" o! `0 y9 K& S1 v
 组织机构3 o! ]0 l1 h. A) w
8 m: C8 ]% E( }' m+ e. y3 g
# K: f" l, }0 l) Q- q8 r! E( T7 ^指导单位
9 Q8 Q9 k# g" M. j. B! ^, ]工业和信息化部电子信息司
6 R5 B5 Z4 B2 ]( W中国半导体行业协会
& V1 ~3 D, h( ?1 C- G) c重庆市经济和信息化委员会1 A6 n9 ~$ d9 l9 K# @: p* S
重庆市两江新区管理委员会
; z) c$ c6 t$ u- `, P; e8 b* _4 V4 @$ R# h _3 ]; @- Y% C
: x6 M" g: O* N( [
主办单位
7 u$ m6 \# n7 m$ Q: V. Q/ G中国半导体行业协会集成电路分会
6 x6 F+ \. \4 V9 l& m* s6 w- B' s1 K8 J" d. e, L* q# o
1 a- H3 L& p, V) D承办单位, u2 Y3 L, K6 W+ _ N, B/ N
重庆市半导体行业协会* `, d7 \( D V, z7 @ e/ g
重庆市电子学会% J. z7 s6 j( J: ~# c0 g
重庆市电源学会
1 D1 I+ b# o: n% [5 B江苏省半导体行业协会" V& W, y, f# v7 Y" K6 y4 C
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟* w* C- _3 d' |0 G0 M0 U; B
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
/ }% U$ J k0 K% [3 I, x上海芯奥会务服务有限公司
1 [: ?8 Y: |. `& c3 [/ l( J5 z" d, H! F
8 m$ n6 }0 `- Y6 M' O
协办单位
# P; C* w* K# R4 L0 b2 N北京市半导体行业协会
* N8 l2 ~, }* \( `" Y6 ^上海市集成电路行业协会
) b2 s2 p' G+ t天津市集成电路行业协会3 |$ R9 U) W4 G* w l0 z
浙江省半导体行业协会
- `! o ?& K! p u6 l陕西省半导体行业协会
; y: p. C5 U& x- z广东省半导体行业协会
5 I' L. E& c) x; g6 U. b# x1 Z湖北省半导体行业协会
) B3 w0 d0 @4 D0 _9 i* {成都市集成电路行业协会
8 ]% G, [) w6 l, }0 G5 p厦门市集成电路行业协会
- G8 V7 D( u: z. {3 w4 f广州市半导体协会
/ G c3 b1 p- E" G! u! q深圳市半导体行业协会
4 ?$ z, B$ g7 S大连市半导体行业协会
. M, i6 ]: M8 T$ i+ ?. d6 L合肥市半导体行业协会
! m( ]3 C% N* I1 p/ W" u; _- `南京市集成电路行业协会
; r/ |, `% B$ @7 u( h( U; G苏州市集成电路行业协会# ?* w) `7 H% E' J8 o
无锡市半导体行业协会: V @/ G: l/ j0 ?( P
4 Q1 i7 |$ X) i/ _
4 ^+ G5 T/ P2 F4 ]
会议安排 6 x, @1 V5 D) S4 r+ C0 {
0 Y* c# j ]% Y3 R/ v, G. n. b% t
8 X% q" @0 A ?9 s10月23日) O4 B9 U1 Z2 V. ^8 U+ ~7 F! D
注册签到（全天）# J3 h' a0 Z- }! k8 s( o
地点：重庆悦来温德姆酒店( f: Y$ U& x2 L
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会# R+ h* W+ n' t& v3 G( V3 w" a4 j3 u
10月24日
- N4 q w- z# e6 Y- ^; ]/ L高峰论坛（09:00-17:30）
9 r! R' w3 H0 A. h- y& U6 W. F0 x欢迎晚宴（18:00-20:30）
) W: ?# h+ i8 ~" G地点：重庆悦来国际会议中心一楼2 r( w0 O! Z! V- p
10月25日; [9 B, B6 [5 \9 n5 E+ e4 f) U
专题论坛（08:30-16:30）7 T4 y( j. U. ]0 t7 y; U
专题一：制造工艺与设备、材料
3 y) i& w' v- e, V9 l; L专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
8 ]3 c9 W8 w; D1 G2 \专题三：半导体产业投资论坛+ u ~! |% D/ A; p0 j
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
' G2 `9 d" q8 Y- X* g地点：重庆悦来国际会议中心一楼
$ ~- ?8 ~( n( l展览交流：10月24-25日* H! b b, \5 X
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
3 C1 _. ?& \$ W- d2 ~
# F2 N0 E4 U9 `' S8 J4 V* z
7 p1 h# K5 U1 Z6 [: N, D& O+ P, l1 u9 r
1 ~! G' J9 e* [9 t* x6 A5 b 会议议程
2 X' }% l/ R l5 n0 g$ u高峰论坛' S. L* x+ z, m
10月24日 09:00-17:30
6 Z% w; }0 P- l" i+ t' @主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
2 S, m( H" ]: M |
09:00! e ~8 r$ S4 v
-
+ C- o5 F& J9 U2 q e* k$ t09:20
' K6 p$ L3 C7 @( x | 开幕致辞
/ [/ c8 x+ b2 ]6 K9 |7 O: t v8 z. w5 i | 中国半导体行业协会领导
" @1 {. `& O* B1 ?' S重庆市领导
& \ X7 I- O% _' u+ @# n5 v, s# `2 d工业和信息化部领导; Z9 v, _: ~3 ^1 v# o
| 09:20
5 ^7 t1 v* p* X( `5 N-" H# l) V# ?& U3 M9 D. q
09:404 r9 B z" @4 q3 ~# m
| 重庆两江新区产业推介
9 ?# v- ^" ^# _ B* G | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁/ v( C& D1 R7 }. Z6 c
|
09:40
1 G/ @0 ^4 n& ]; }! |* ?, @-
# n3 E) V3 j8 S& V4 R) O& b10:00, R& Q, p9 o/ O" g k
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 9 H, T, f" ~9 q. t, A* c
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
& o7 l! x5 a! I6 P | 10:00$ Q" j ? ^* M+ y
-
( Q* |/ y) L7 R$ z6 ], q- o9 V* G10:20
) w7 ~) y4 Z" [ | 待定
! ~5 w5 x7 [/ D# U' A! x. l0 l0 @ | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁/ H1 V1 p- W/ z: @% O- N* z
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10:20-10:40 茶歇与展览交流# X3 P% S1 B# V4 {( s/ W& \; E- v
| 10:406 `. W3 h" ?( B2 p8 j
-; I) J, O' V& Y9 w9 P% X
11:00
# l/ Q0 j6 e7 N; z | 我国集成电路制造产业需要健康的发展( H: ]4 K* j O N X
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长3 g4 f1 l! b9 z8 o
|
11:00
5 ^$ [, d1 n' W) e7 f, D. `-
. j4 k! P) M3 g& B# [5 _/ [1 n6 f' j11:20: A: Y2 t" j3 H
| 务实创“芯” 合作共赢
( z" G* i: x' U( |: L0 {% P- ` | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
% W6 i7 ?* |5 L: e( q | 11:201 f0 g/ t6 v) X% K
-
8 c, N+ g+ M+ w7 G' q: @) ]& D11:400 H1 e/ U% }+ }4 c# ?% L0 |9 o
| 8+12添翼 创“芯”未来 ]0 I3 o/ p& P2 r) C
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁) L) X. e4 J2 @+ J
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11:405 _8 f0 E8 v% D3 \: t
-
" F9 L5 ]' s& _12:007 Z+ M$ `- \! w5 t
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望9 R* `" T% K3 P
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理, n/ o; e' f2 a2 }
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12:00-13:30 自助午餐2 o, j" n" S1 M* T% g5 t
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主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
1 Z) b) D' Y1 w+ F5 D | 13:30
9 X! I9 U8 I0 a k8 S* }8 V% H' @-7 ^% x$ l$ W0 |6 v
13:50
G7 _( e' L$ Q6 h1 h, w7 Z. B | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展0 P3 b: K, T* W1 @# r5 C
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理! q6 m" |6 J6 O/ Q, }
|
13:50! S& e3 h' b, n) _
-
: o: j7 Z( J5 X3 b2 w14:10
: ~, L, N/ Q0 i l2 G4 O | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
# l5 _) B, C2 s3 ?( Z | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官! R# c" f4 f/ y
| 14:10
/ L& _2 s P0 ?9 W" n-3 y+ n3 z2 q9 @7 d
14:30% M, s9 ^/ y; X, p4 j$ N
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
* S% k" v8 G# Y! [# v4 o | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
' r& I1 k( R! _! N. _( {. F9 t |
14:30
7 m( q* z* @9 x' x! I7 C& J-0 M( n- [7 |- h( ?
14:508 F6 v2 z% O- b' G" p" `/ g
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析) P8 K( T: H# Q( Z9 a5 h" J
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理+ c" M J& @; |/ _$ M9 @8 @
| 14:50
, N; W3 F% n" [# |" ^% I `-4 v) L3 }+ u; W+ Z& W
15:10
+ a# M9 ?! N5 p7 g- V' o | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
! H1 u" f9 j, n9 E | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理) ]4 R: {; r+ e" o- e9 \
|
15:10( f8 O( o) ^6 f' {8 `
-+ j8 v. B+ r" s% Y9 R8 a
15:30
. x, ~1 U4 r2 q. l | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
0 X1 h. i" y7 j5 D+ ~ | 杨文革 应特格市场战略副总裁
% X: [! @) Y2 O& ^& k- q8 b: r | 15:30-15:50 茶歇与展览交流7 I1 {% I. _/ c5 q- }/ a
|
15:50
" v8 ]" c$ R4 \: t1 w% J-
/ J, q# Q4 j* Z16:10
9 u9 S8 {. n* g1 K; J. ~4 E( { | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
& R+ P7 @7 w0 U8 p1 j* y | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
) Y; L% K4 R) i, V3 |& j+ b | 16:10
$ N7 S' U$ L) ?, J-
' d- a+ x! q: `2 U16:30
9 h/ w9 H6 J2 y/ g | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
1 k0 X$ C7 v: h$ y$ C | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
( p ]! c5 V. Y" a- W: W8 w |
16:30: @) I5 N K) o* u
- L% j4 U% L+ z$ |6 s7 @4 }
16:506 C: Z: `- X0 U( g' X
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践/ g% J! q; J S6 W! O
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官3 W2 m! M9 q; Q4 f+ g
| 16:50+ f' S# O5 C8 e/ t/ u+ D6 j- C
-5 Y+ }- t8 a) V* T" H7 M) f
17:10
* ~# |4 n, X* U0 y9 W | 人工智能对半导体和EDA行业的影响/ t- r& m: Q/ _; t& R0 h/ J+ D( w0 a
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
3 O2 d- _- [- x8 y+ k. C3 K; G |
17:10
& _' T! k0 B1 |. T: v-
" U/ D# L( J3 X; G _17:30* n8 S2 @* c# b5 F* G, |
| 不忘初心 砥砺前行
2 V( f. w7 o; n | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁% ]2 r& J" F7 N( u2 ]! s j! k
| 18:00-20:30 欢迎晚宴" w' ?$ T, R. q1 l& X" x. k
|
/ P$ I1 o) Q. H+ g* S9 k8 N' v) H9 F' V2 y' J+ `0 T
专题一：制造工艺与设备、材料
5 V: ^+ l$ ]% e; X10月25日 08:40-12:000 Z/ m6 A$ u! L5 A8 |2 {' q! u
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长% I" r: l6 d1 d. I
| 08:40- h% k+ O9 X2 F8 D0 T& a. \
-# C4 L" F2 Z# ^) u6 p' u# ~
09:05' f& R3 C% R3 w8 w& }: A+ t
| 联电先进特色工艺
! n: I5 Y! J( G* x P | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长: p, j P7 `0 _5 _1 G
|
09:05
1 u& B' Y O7 {9 |8 R# T( d1 [-
0 F6 M5 j- K5 K* c T; S8 G8 {; J09:30/ f6 }1 W* n4 L5 X7 G K
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案: y0 }2 |. K0 a) K' f4 f
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
- ^) Q% k4 A% J) F E | 09:304 X( f0 B8 c& W
-
* n. |1 z7 n- i1 e. L5 K9 v4 j, t S09:552 V) R7 _0 I9 B% l# s5 K5 a
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进1 M+ b& d& w: _# A/ K3 ^) U
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
* I/ M3 i$ ~" s |
09:55
" e9 D+ N* d( t. D' s; i" K-
. E0 Y, c T: |! _0 K5 k7 T10:20
Y) N- R! D2 G# x1 W" K | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
& t+ W+ W6 w# w _% ] | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
" z. j/ w/ d* p6 z8 q | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
: }/ C# g6 m, D3 ^$ m |
10:45 ?, R$ y0 L5 s6 }& |" z3 E
-
) b% R" B+ J3 X- ?! N/ ~11:10
' g6 i, B$ f K% k/ Z" w | 防静电包装10^5–10^7& r% |9 y6 d! v" B: J
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监, Y, D& r5 C* Q2 O
| 11:10
: _# C# @# q& A3 z) r-
2 b* Q, i. W' f- W11:35$ O6 V8 f! X8 ^6 k' `
| 半导体制造的材料创新
% g+ I# Y6 k1 K. P, n; m! V" W1 @ | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
( o. q' ~4 C: n% P# S2 i; d |
11:35
+ R+ B3 D" I7 z-) k/ }) o; ?. P- c
12:00
( z T, N/ H# `( g% W | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇- @3 M- ^2 O5 ^; F
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席( u8 c; u5 R1 j; w- g4 D
| 12:00-13:00 自助午餐9 t( p7 q$ s6 M0 ?' y
|
C! [9 V4 q7 c; M( o: P/ s
1 D ]* `5 w1 N3 d/ d
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
$ J) j: f4 `# p6 E10月25日 13:00-16:305 H9 |: L2 e' i [
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理 e8 y. r, [) K1 E% T9 _0 l
| 13:00% o5 N* w3 i! I
-. P- F+ `. f* l) \, `
13:30
- \' ]% \. {, k; q | IGBT的技术现状与发展趋势$ C" ?. _- L8 V* T2 ^# Z
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
2 W6 r' N9 [7 {0 T |
13:30$ H3 l4 u6 H! E* C% J- x
-2 p) Z/ H7 J5 |! z* N) Z# ]
14:00/ _ p( b" U# p* Z5 c& A
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
( ` d( H+ N) P( F/ X+ h+ i+ m | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
) s1 E3 d1 t4 n C' H, l7 G1 W b | 14:003 p- z' W- F8 K/ J' O0 u7 p. \9 o
-
' H2 {- S: \0 B- s9 ^14:30" E j$ u) L& p4 ?9 W6 s) [# W
| IGBT的工业应用中的新趋势# N% F0 k* n d; r2 H# J3 h
| 陈立烽 英飞凌技术总监
3 n8 V: r! l" O$ p5 h | 14:30-15:00茶歇与展览交流 N, ~% W) ?" e) A! ]
|
15:00
, i8 t4 i7 R+ E6 S; ^-4 a. R% S( M# D4 n& W
15:30
: d. [2 Y, i" E | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
6 q6 X) r2 A8 b" k& j4 _" Q; U | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管" S9 w; l9 z2 |+ d. ?
|
15:30
# M) f& y, q3 \% Q9 f7 Y-* \5 |$ \* O- N- N- T' A& N" s
16:00
T- T' a. J& X* r3 Z7 y | 适用于高可靠性的功率模块封装技术9 ~7 |. I8 w; P
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理# s% q) F+ [8 T1 T( x* q7 K' C* R
| 16:00
, V& [( ]& ]2 ~4 A _-6 m4 M$ m* x# X4 m ~3 c
16:30
6 @7 [* z/ I. j: g' n% E | IGBT封装技术及其发展趋势9 n3 i% h- N2 ]( F
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
: T7 v& l3 W1 {' h2 a" f |
$ A; C1 G a5 d$ I$ A; [- A4 r |
9 ^5 X2 _% C1 @( Q1 \1 ]% U: f6 z
专题三: 半导体产业投资论坛+ c9 g& B6 ?% {* e E
09:00-12:006 B q; Y2 f9 _# W+ \
) o$ t$ d: d# g. ~ Z V6 u+ U主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事 J1 F3 `% W8 Z; @
| 09:00
" r' l5 j0 w8 x$ L+ F1 L-& {* X$ Y7 m; t' ]7 o' F( C
09:25
; F$ [& N( Z# M4 L6 Q6 w& _ | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
6 \% Z. C; k0 q# Q. m' D$ T | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事7 P5 o, t l; ^; _! k% g- c
|
09:25. g0 t+ O) U$ _ h. I, ?! n
-
* c* [* {) z5 w4 i9 ~& X09:507 e5 z/ Q2 g$ i4 t- ~! O2 ?$ M: Z
| 对半导体产业变化的观察与思考' r3 Z+ S& J2 m8 e% H( l4 r0 d+ N
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
7 i* u( R1 N* ] C3 l6 J | 09:50
+ y2 d0 @' x) ~4 W! w, u Q& b2 ~' D-
3 u W& x$ n" i) c p% _% j( ^10:15% h' K0 ~# \: D! A1 X) {7 [
| 半导体产业投资的思考. T f- |% Q0 p+ E3 G
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理9 \7 b' W9 L1 Z8 ^: f4 H1 e
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
7 t8 c% X0 W _. u1 x' U/ q+ J- _ | 10:40' ^) `& U8 T0 m+ J0 A, V E$ e
-) o5 {. f' k1 H2 H9 e3 K
11:05 q R# t9 X' B' l& n
( s& K5 _: H! J3 Y! U" ? \
| 科创板对于半导体行业企业的机遇# R$ k2 x) |: ~* |* ^9 K" k
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理1 ?$ z& p: Y) z1 m
|
11:05
4 Y1 n9 G+ s- G; E, `-/ v- {7 T, i) m9 F: Y
12:00
6 ^7 g: m8 \0 ^; [3 K/ S | 座谈讨论 1 H) j& ~, e" Z
| 主持人：
, c7 y6 j/ t; l `- t. b& }黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
! Y* B* m* j4 Q/ d: |嘉宾： [2 g& E& Q+ L2 W
唐徳明 文治资本 合伙人
" C t3 m) v! J苏仁宏 湖杉资本 合伙人( L8 g+ f4 U! [- u3 ?
叶卫刚 达泰资本 合伙人
$ l( G4 ^" R3 X4 L$ A7 D; k段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
5 P+ X7 b" N- e2 C+ A吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理- ~+ I: k7 ?5 b' a
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
2 K* ~7 X8 T$ e- g8 p | 12:00-13:00 自助午餐0 M$ [* O3 P* @& ?9 x. ]
|
* n J, N: o( U3 @* M2 T
$ |* a0 S6 ~; e5 l8 u: f- W专题四:集成电路特色工艺及封装测试# k) y+ Q _7 Q$ r, a8 V% W) I
10月25日 13:00-16:30
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3 L. |2 d8 A) c9 W# Z. R主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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0 p' E2 }8 ]' _% q5 D | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理6 S" F1 m1 Z# U! b+ s" J/ e
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| 待定
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
9 D3 V6 d5 S) q* @ I | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师" V9 c# t5 X0 V9 b9 z' Z
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14:30-15:00 茶歇与展览交流) v3 c) h% J3 X+ \' Z8 Y$ ~8 y: n4 P
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用. ^) K! y" N% u& K$ d$ R, t! u! e4 N
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
! E) l$ @2 t0 X0 u+ ?$ E. d5 d | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理& S* ^: G6 F( q! k& R+ j7 z
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5 {5 G! ~1 S8 a8 W/ S | 硅基光电子封装测试技术及其挑战4 l* K" ~1 u: }# e- H! X8 o) s
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
# W& p& e) W) }& u- }3 r | 备注：最终议程以实际为准。- M* k; Q7 q! O
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展览交流：10月24-25日& K/ s: i5 [: m k
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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深圳中科飞测科技有限公司
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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《半导体行业》8 Y4 I) A' c& l# v% L) W7 J7 ? T% F
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微电子制造
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参会信息 % K5 z) {& q3 Q
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报名参会
: V$ l5 ] K6 Z: `点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路
- N( j* T' c# X6 H3 R1 {! K7 I6 o% n会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）2 w. C5 c: \/ u6 Y
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组委会联系方式
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# E' V0 `$ j0 C- S8 }施玥如：136615086484 C' r5 y( b) e( k# l6 n% ]
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
8 w. b+ `; O( c2 X9 S5 g( }2 `2 J甘凤华：158215882612 |: D: q8 N( P: y9 s& A- T0 K1 m: N
邮箱：faithsh@yeah.net7 v# t# Z0 j3 ?8 \" f. c2 @5 l
8 {7 y$ R8 X0 I! }' W0 t+ M
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发表于 2019-10-13 00:05:51
