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 关于会议
; a( D0 n9 v% y$ \! d0 N' k/ Q: f E' W& T* w
. Y) ? x6 r j6 B- ]4 Q, D( }$ V2 _. ?. x
2 \. t1 K& l% Z; g
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。) c8 ?. f/ h7 K$ [& K d: p* `" S
2 a+ f2 Q3 g2 I+ w8 S6 A6 p. v
/ Y- }/ Z4 p# d7 c/ L, x# G3 ?
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
# a( `# g" x) v! y
4 Y; V& s+ s' G& N$ u
( [; T- @3 V r 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。* ^4 _. {* c5 c% u4 S! R
, f1 J! X8 M5 x% J5 i- Q) u7 b5 B' `6 Z7 D9 q4 J, b+ B L* s
+ i; @9 J" T. h, F4 b5 b$ s/ O+ h. m0 ~; s& I7 Q3 y
 组织机构7 D& N. d; m$ \5 D" P/ J& ?+ h; j
* @% ?$ C! f1 Y4 W7 e$ g7 ?$ r, \7 c) I
指导单位: I3 |0 w5 B+ F$ O8 D8 i
工业和信息化部电子信息司. S& w" }, g. N' Z' x* y
中国半导体行业协会1 D) Y. \9 z5 l6 r) [: _
重庆市经济和信息化委员会: w+ ^4 [" Z6 x$ i/ A& R( b; B! d
重庆市两江新区管理委员会, k3 [6 Y5 f" ~3 _& O( } p& ~7 E
$ M" ?+ X8 g' m6 N1 y7 Z, ~/ E
' Y6 ?$ s; Q( `% m6 ^7 _主办单位, O4 `' X; @% z& \! E3 t% r3 @
中国半导体行业协会集成电路分会3 D, c9 N4 ~6 g" T) D/ _
* I% R; Y( |9 I( G4 L* K) q
6 C9 g- s) @ C! D) t承办单位
% f% P6 f, P, ?6 O重庆市半导体行业协会3 ~0 Q+ y/ Q( n3 M
重庆市电子学会4 a$ b0 I+ V3 O: V& S- J$ g
重庆市电源学会
, [! S3 [* m6 t& ]" F* U- i江苏省半导体行业协会
[( o" Y, k( X8 v: @# m9 e+ E K. `国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟8 c5 x- f! J# h- S ~
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
" Y. m- V. f9 @- U, G上海芯奥会务服务有限公司
) N l5 y6 N a4 H$ m
: [, \! L. x0 f0 t( G# i
( |0 N. |& N! q0 W协办单位6 C. ]; v; N; u( z
北京市半导体行业协会
8 R9 g+ S# d1 ~3 u上海市集成电路行业协会
' p& R# K; r) k4 U. Z+ |. Q& i天津市集成电路行业协会
. l% y( O' m2 w5 I7 A$ e9 Q浙江省半导体行业协会
( s, z6 R* H$ ?7 b. L* l4 @: ~陕西省半导体行业协会
* w! M I% M m. g$ F, X% x, P' F# n广东省半导体行业协会1 c5 _4 g9 Z) a$ a/ J
湖北省半导体行业协会5 I4 ]8 R/ }5 m5 U
成都市集成电路行业协会
6 R7 v. H2 G( a8 K( }厦门市集成电路行业协会
: `; ?: o: y$ l' p! L+ p广州市半导体协会4 \8 l4 W+ W" K5 L" j
深圳市半导体行业协会' B7 f P1 k; Y
大连市半导体行业协会
& D, `; f. U3 g! t! G合肥市半导体行业协会! {1 @+ x4 F( s2 C. y5 Z
南京市集成电路行业协会$ f2 l+ M$ @$ |9 w( S3 \3 _* s
苏州市集成电路行业协会
2 L* D( Z7 h' n' v2 Y. u& B无锡市半导体行业协会
6 a' ^) c; L& q: ?- m J& q' W' B, u# I" v
* h4 R* J' R6 r4 l7 Z& d2 V* \
会议安排 + `7 Y) F. Z( G6 u
) g$ h( A0 c7 g& _! w2 ~
0 @3 Z% N$ W+ r$ K+ U10月23日
( [- x6 B' f) d+ p) F注册签到（全天）
4 a8 G7 m: ~% V1 h0 a地点：重庆悦来温德姆酒店
' {4 i; o5 C3 l召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会: o- C, X3 v- S! n$ G! b- J
10月24日5 u" L6 H9 Q0 s0 ~# G
高峰论坛（09:00-17:30）0 m. D6 I& h$ v# B% s3 s
欢迎晚宴（18:00-20:30）4 x i7 J% F( n3 J7 Y
地点：重庆悦来国际会议中心一楼! E. c6 ~1 n* l' a( j2 S8 `
10月25日
* m' S7 ^' \3 H5 ^7 V) l7 A O+ r专题论坛（08:30-16:30）. o4 ?& T, H7 I; c
专题一：制造工艺与设备、材料) g& u# E! J( @# I
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
- a9 ~: c* }" M& T9 X0 ]9 r/ p0 j专题三：半导体产业投资论坛/ a% g s c/ z3 o; f
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
% @( X! L2 n9 m; i$ a! Q地点：重庆悦来国际会议中心一楼, r* W2 H& a# V1 w1 E
展览交流：10月24-25日3 {7 |! K6 X$ r& d* M# ?
地点：重庆悦来国际会议中心一楼) q/ }3 G/ L n- U2 T/ B
' H5 p" e% q% j* M
5 I6 c" ^9 w) P: t( U! _1 ?* T9 k
{" X. Q" ^8 B! X% u0 ^
会议议程
8 L! G7 O: _- X( ^* J1 q( j7 P9 b高峰论坛7 O k2 M6 j/ b4 X8 a6 m- v
10月24日 09:00-17:307 H7 |5 m& v5 u: G& C, w
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长9 R+ K" F! u# Z$ g& Q
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09:00
4 J9 D: h; D+ [, c& e9 a: b+ ^-
' a7 _7 f2 N _ ?' Q" a09:20
2 A& V/ f! w# @* v | 开幕致辞
/ g, o- V. b1 |" I, D( ^ | 中国半导体行业协会领导
% M3 Q6 D4 ^, j! s& I9 r0 R! ^重庆市领导2 J* h( d* F' A1 \: B
工业和信息化部领导; K" K2 m" ^' S) L$ F1 L
| 09:20' R8 s5 u5 r, Z- Y% f) H
-
$ j+ q$ Y6 n& j- G09:40
8 W+ a" i; d1 T$ G' p | 重庆两江新区产业推介 |# z3 {# o$ ~# ]
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁! w" {1 x* b- ^3 M7 V
|
09:40
2 \: T q& x/ c9 g& ^-
% P" E9 e. H+ h% ?" H10:00
/ z* j, }. b9 J t/ m | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 * E5 Y; B. r/ c& Z" u$ m( Y3 x- m+ w* e
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长2 f1 v3 k8 ?+ B8 \2 Y
| 10:007 F% t, `. _* \$ p x# R" m7 X6 E: u, I
-
# z# L5 i! i) D2 [6 D. x" H5 b9 m10:20
2 {" f) r0 v2 n; a) Z" f | 待定
% D- w0 R8 O2 i, b% {- H' X/ ^ | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
2 C$ l/ L8 R% {/ D6 `& p0 T' R7 K |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
, x. n2 f# v! i% w | 10:40
# N. |$ I* F: {* @% v9 d }-! n: w+ I8 ^" E5 Z0 L( N
11:00
" T( ] L, E+ }. K5 U+ p | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
4 o' }$ B, H! t$ ~$ ^: a/ D9 v | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
2 p: e, G" u7 [+ q8 }0 M |
11:00, {" X( Q, _! M/ B
-' G3 o' l3 p8 v0 I* o. H/ S
11:200 D0 }. n' K1 S7 ~* C& u& \9 A7 z
| 务实创“芯” 合作共赢
1 t$ ?# l" V, l | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁5 T2 h2 ^- P" O3 K& I$ b I
| 11:20* J* ^9 E( c& F; T' K% S
-, B; C; i5 q: y. n" @
11:40
4 A, [4 A5 w9 P; f! E% o | 8+12添翼 创“芯”未来
, A# L, ]8 W) t | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
' I7 E# r( W* A# Q# {5 H9 T. U0 E |
11:40
! `1 g+ y. t1 R5 y% O# p-
& a" Y# L' u/ Z! s" s: v$ w12:00- H* c: o" J c/ n
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
( C$ b; H, e$ _" s5 n | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
# c4 U0 S% h8 y- V3 r3 y7 f |
12:00-13:30 自助午餐6 X; o9 k0 p4 O/ r8 n" o2 @/ L
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长0 u4 q. U3 Y3 \5 I' b. W% E5 [
| 13:309 W \ U* l- Y4 u) M. a& _6 ?, g9 N
- `5 r6 l; {# a# ?& Z+ h1 ^
13:50
7 t! P a' n0 K; N | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展5 Z' \3 T" c; h# S, Z3 \
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理: i. J$ Q2 t* k% b9 E: ?; j7 b! V
|
13:50
9 N9 R9 B. y5 G; I-$ \+ i- g- P: W
14:105 X7 J3 A7 v$ w( \ B
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程/ X& l( O9 V/ s
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
" S( r a8 A: V- G$ i | 14:103 ~" X# T0 {1 O; B0 s: F ~
-' U u& s. {8 m% e
14:305 M4 ]2 e) C9 |8 z. _; w8 W
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设6 U8 w- C# w R: r: q
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
4 r# d$ {( U2 b8 ~ |
14:30
& G# Z) d! Q1 x-
4 V5 ^8 M# b0 R" B" V14:504 W0 m# n% X8 }6 h$ F$ N' b* ]
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析$ n7 l* R2 {; f8 T; D) i
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
# ~" [+ x8 T9 k' E, K | 14:50
0 [5 F& I1 D$ e, k-
6 Q# E/ a6 q: \+ \7 y. J15:108 e5 x i+ ?' Z6 Q% J4 H2 W" H
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
7 F' l) n! n) s! [6 k, p) Q | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
% |% i) q" t3 J5 N# H |
15:10/ t4 |7 x1 k9 J
-
m/ G+ H+ l9 ]- }9 z6 t! F" U15:30- m9 C" h/ A7 x& A u4 T) }6 y
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
1 z+ c2 Q2 ^" U | 杨文革 应特格市场战略副总裁
0 ?4 x0 W2 r' r* O! v6 d | 15:30-15:50 茶歇与展览交流$ W) X4 L+ [. Z w! c
|
15:501 F; p4 B% p! O* A9 ?
-
+ x! r, s u% z16:109 A# i( i" Q) ]% J) g
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认% e; ^! }0 {: g, W8 K7 }% y
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific+ N* P! g( h8 T: G1 A# L
| 16:10% {9 x/ C( `1 H/ y! l5 z2 p
-
! A. v0 ~1 [& X+ l16:30
! {' C. K4 ~* Z7 I. M- m3 T0 f" E6 ]6 ] | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
[: q4 { l* z1 L, ]4 \4 Z; [& J | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
; J& g$ W1 Y2 ^& K |
16:30
3 r0 I6 W9 a( a Z# @-
* y+ V8 f# ^" r7 W* ]16:50
8 B0 p4 ^. c1 r( K7 [1 g | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践2 M' l. o+ s6 `4 O/ r" F
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
$ D- f# n e* {: Y) o# h- ? | 16:50
7 h( Y3 D0 C I. m, l4 [5 f1 n-0 v6 [, G# S7 p$ h
17:103 f& E5 ~- s; b6 i3 G$ r+ s
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
7 ~8 r6 {% ?, W' D | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监& q: ~2 o- }7 z. z' K3 f
|
17:10
( _ [; f( t" `; t2 y; r5 g. r8 U-
: O/ t b& s" a% P. n' n5 G/ P17:30
8 L) J* s; z; a8 ~4 U$ ~5 C! W | 不忘初心 砥砺前行5 P( s1 U' _, g; c, e7 b/ U# |
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁7 M1 s3 R; D; ?% q* e3 `
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
4 N$ U/ b1 q5 q1 T- o |
4 \/ x. Q* d# D8 k2 Z" n
& q: R" V( K9 e% Z4 m( m2 _* j4 {$ y专题一：制造工艺与设备、材料
' Z. ` _( s p+ g6 b10月25日 08:40-12:00
2 v" h: T0 F' u l- J0 a' C1 s7 E( T主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长2 l$ k* U7 n0 b+ W1 @0 p i
| 08:40' H$ f- F0 h8 Z* u1 u2 w4 E# k' M
-3 L% a1 ]7 m! B5 |" J8 {' B: X+ u$ B
09:051 E' ^: B% v4 H0 i. O
| 联电先进特色工艺! p! m6 D) u$ c+ B! T
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长; s1 [% P% f& @5 Y9 b7 g5 u
|
09:05$ b8 r+ H( s; C9 D0 z$ e! a/ G
-
/ L' h) O/ t- K$ o9 e3 ?09:30# q4 M0 F, P+ U' s
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案' U! C3 Z0 [, w$ Q0 n6 P
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监: K2 |1 N$ A8 x* J% n' R, A
| 09:30. d/ T) P1 w- }: v; A. a% G9 w
-
1 U+ W/ _- m) m' M% I3 ^3 q09:55
# r" T9 X9 r) z6 I | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
0 K8 f, I* U- m- H) A9 Y | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
. c' E$ j* ?8 E$ c1 |) u9 v |
09:552 S( a% T" t( ]
-
/ m/ ?0 {. I. a10:207 {8 E' a, y# q x
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
5 y* P2 d' L. D- y1 W) |1 Y | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
# [5 X, D7 u' g, h$ f | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
0 @+ N; U0 y9 W2 I8 I |
10:45
2 T+ q/ i1 _2 z; h7 B4 G, V-
! d, \% R7 ?% @% V% Q11:10
6 U( l& `0 l$ f6 b | 防静电包装10^5–10^7
D7 G+ s+ G1 R- L, _) C" i | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监* t) P% N9 N7 ?+ K6 W; Y& |
| 11:10
+ v6 `- S& Q( n5 R0 N-
( D9 `6 b$ J. Y' b9 q- o3 Q! x11:35: c+ c$ w' R% j4 ?( h5 G- j
| 半导体制造的材料创新
' Y+ f- U' p& T- d | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
& b6 D o e% K8 X |
11:356 |" e9 ^0 T, s6 p7 K
-3 N# D( _9 r7 T; n+ d; l6 T
12:00/ Y6 z( S0 t% W9 x
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
- M" U! u; _, E | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席: |$ L l# F) j% @9 y! P! Y6 n) w8 R
| 12:00-13:00 自助午餐/ m+ s! E7 z; Y7 b& O
|
1 \% K% y. Q$ A% i+ d$ z
/ a+ Z0 t0 K. T- o
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
# D. p0 n, a% R- E; g. K+ p7 b, ?- l10月25日 13:00-16:306 u7 i0 R9 ?( g G. f; G) j& E
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理4 [9 ~- }* y: O4 i$ [' g
| 13:004 ?3 z2 @" u( p6 p# c; G4 A5 i
-: F% G1 h; @* v7 D6 ~2 l2 m) m, @
13:30
$ F$ p+ y2 @; E9 x | IGBT的技术现状与发展趋势% e. ]; W& j' Y2 }" J
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
' h5 k3 [2 `, U2 Y |
13:30
9 O6 i1 n. Q1 o-
4 p l2 I, m! ?: z14:00$ r. g L& F3 H! a+ b
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
+ H6 K- X% k# v9 K7 S, S; J% A) S | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监, G T1 N4 ?8 [
| 14:00
+ Y7 M; `5 I5 I, j( \/ g! R-
; E5 p, K# e* R2 z! z4 N14:30
/ I5 n. V" v6 T/ |8 \% e% \ | IGBT的工业应用中的新趋势
& D% r1 q, u+ |: C9 @- W0 p | 陈立烽 英飞凌技术总监
* c. b f0 h2 M8 K+ g" L ] | 14:30-15:00茶歇与展览交流: S+ h, K% s! q1 R/ }# l5 c
|
15:00
7 V, \ y# V* Y4 W g' ^-7 d( \) d P1 ~/ C, l: y& X% |
15:30
3 ]+ P" p! a9 k1 d | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
4 @+ E( J8 v! W& \0 b6 Q | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管) v+ \1 e+ V) S6 E( k) p
|
15:30
4 W+ T9 ]* u' J1 d6 O6 u: h-
: i6 h% H$ T% ~! o* G* r16:00
; u |1 J- Y* J0 f7 U: D% ? | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
" B' K: p/ J2 q6 w/ Q* M; i( P7 J | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理7 j1 b) Z& I. U: ~
| 16:00& c0 r- X( a% X7 U& t3 S! z; F5 ^; g
-
6 v4 {& O/ e! |+ ]# }16:30$ l- i4 t1 @9 e5 f
| IGBT封装技术及其发展趋势
+ c% d9 t( M5 g5 h+ S8 D4 Y | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师7 \1 |% b+ h* {3 N9 x
|
0 c% H- P' Q4 ?! h! t
2 n1 i6 g: S# t& N专题三: 半导体产业投资论坛
* Q* s2 t8 _8 x; X/ m09:00-12:00; ?' T9 _% i' J k! v* j9 e- C" S
1 j* U- @6 h% v
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事! \6 g, x$ o s3 ~; l
| 09:00
' @3 g, A6 H5 X; w2 H6 I& D-
7 @. L+ `: g9 r2 {' e4 j' z& M! U09:259 D& P( d) L7 i) j
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
; w6 a/ r) o# W9 t, _ | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
( B' h$ |! |# N: c8 B# [( p |
09:254 r. L: X5 O/ D0 Z4 Y; m+ h% b
-' m8 b0 X R& V) I. Y- Z. g
09:50
% ?2 B! J/ T" [( ~! Q | 对半导体产业变化的观察与思考
0 Y. @- u# ?& }, k8 o( x1 p- P | 何新宇 博士 盛世投资执行董事9 D5 ?7 d1 g8 }3 S8 c; j
| 09:50+ _/ G6 G+ B; X7 b0 V7 _; V5 L
-
0 g: Z( g* {8 ]7 ]" C% S! _6 k10:15
2 l" t8 T/ J3 V9 J1 c7 A8 A | 半导体产业投资的思考/ F( q* w3 j; b0 b5 O( o
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
& H& Q0 ?- ]1 t |
10:15-10:40 茶歇与展览交流' Q* c. K( s# H4 w3 ? m4 `. P% t
| 10:40
+ e J; r. q( n. ?-
8 {" j4 e7 e2 ]7 }! g11:05. x4 u3 I& b( M4 ~3 c
o' }+ r# u% e; U: x
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
6 c1 R6 ~+ g* {5 n' c | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
v1 }9 T/ w' G6 o8 z/ r |
11:054 B' T- z2 J0 j& ]# U" a. i2 ]* r
-
- Q2 j0 B7 A) T. I& m' W8 `) G12:002 Y( ~2 s2 h) C S
| 座谈讨论
( O' c' Z/ }* N# N | 主持人：8 q- b7 N: `3 d X7 u/ P8 ~3 M
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
, p$ z1 n K( y2 `( g嘉宾：
; ? w: k' d0 F7 E唐徳明 文治资本 合伙人6 V4 G& o1 c M* O! e3 n" q
苏仁宏 湖杉资本 合伙人2 P$ e, t" Z! i$ L
叶卫刚 达泰资本 合伙人' L- Z( g* l v8 P+ E) C6 V' W
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事7 k; x* Q5 F: y
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理- n$ h. k6 E' [
何新宇 博士 盛世投资 执行董事2 m! j" |6 P+ @% U+ ]0 d% D
| 12:00-13:00 自助午餐0 Q% ?1 [( b* {/ A x
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' r5 i3 @1 R. \1 }6 Q专题四:集成电路特色工艺及封装测试
" A' Y2 M% d! _, m4 x. l! _10月25日 13:00-16:30
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监/ y# y: W0 X! h
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13:30
0 v2 N/ J$ o, z | EPDA, 加速硅光生态建设+ h# P+ D; a* s! E K
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理# O8 @3 F7 Y3 J- ]! c( f
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13:305 N+ p3 ^+ U7 S2 f
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| 待定 6 q& w, M7 M* r& l1 p! j
| 通富微电子股份有限公司1 h" E7 { r( V
| 14:00
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律: M6 I1 ~2 p1 o; K, v
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流* {- t& F9 _; x0 W+ G! O7 }
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15:000 `3 r3 F, n% u4 d' r# `3 _
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# `2 v/ |# J- _8 V | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
" S1 ]) m8 ?3 m6 Y% x | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
4 j7 ]/ C. H5 N: ^ | 15:30
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# k9 B9 W# X" J8 j16:00
0 q' \7 }2 P7 y$ I/ x | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
6 w$ v p/ G4 n4 ? | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理3 w& @% N( h( s- }, m
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16:00
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战7 @" I# `- T. b9 Y: m. U- f6 `
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
7 }& @% {4 H5 }9 ~ | 备注：最终议程以实际为准。5 R! w) \" o- j7 h* [* \) m0 }- a7 i
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5 w% b! G5 m& q' [4 K2 Y& r. M参展企业
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展览交流：10月24-25日
( _- z! i) q% Q1 E地点：重庆悦来国际会议中心一楼- Y0 x1 {8 ?' j5 Z" b) r1 Y, n
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Schneider Electric China
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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Hanslaser
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北京北方华创微电子装备有限公司1 U0 F; z2 _. P' }* N, _6 |
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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麦克奥迪实业集团有限公司
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Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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泛铨科技股份有限公司
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苏州康贝尔电子设备有限公司
5 s3 z! N. N, z! {1 P' y+ tSuzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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赛默飞世尔科技
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重庆新启派电子科技有限公司! Y( C2 y, E3 o/ I
Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
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海拓仪器（江苏）有限公司
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上海华力微电子有限公司) K f& K$ a c, @3 S' j' |
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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支持单位; J( {4 U) r3 Y/ O
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支持媒体* q7 W, B L, E4 t
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《中国电子报》% }% g; X; t/ x% `7 b
China Electronics News R6 ]5 G8 ^3 v7 R& M; q' o0 q
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Equipment for Electronics Product Manufacturing
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《半导体行业》
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微电子制造3 J/ L* @2 o( v5 p+ \( x
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DIGITIMES
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$ N) O, ]5 B# e, ~参会信息 $ q0 K% @7 L9 h0 K; H, J) ]( p3 H
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0 }* X4 @: h1 {$ l- Y* E# v; Z报名参会
1 {2 E! c& I _点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路/ [! n- F- f4 l
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）, w7 S7 u) @9 @, } ]- f
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# C/ T# S* L- e* Y6 v# Z6 q/ U/ b A9 q. a
) c i( b' }! }% U( F$ o组委会联系方式
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施玥如：136615086482 \: N0 `4 i, Y y& T
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
/ M5 q+ ]( p" y, u甘凤华：158215882610 l1 s9 _! f6 L6 r* C8 e0 M+ @# Z
邮箱：faithsh@yeah.net/ E" _2 ~+ }( ~3 k/ w. `6 ?
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: |- k' j' }# p# D网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/7 q7 E( [; l7 ~
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发表于 2019-10-13 00:05:51
