携手SiFive，格兰仕进军半导体领域!两款自研芯片曝光

dsadsadsasd

继去年中兴事件之后，引发了众多下游终端制造企业纷纷宣布进军半导体领域。这其中就包括了格力电器、康佳集团、美的等多家家电企业。而近日，又有一家家电企业“跨界”杀入半导体领域，准备“造芯”。

0 B3 g0 _) b9 s3 Z0 R8 p3 ^

9 U8 i  a# N% `6 d8 l9月28日下午，格兰仕集团副董事长梁惠强在“格兰仕9·28大会”上正式宣布公司与世界知名半导体设计公司SiFive China达成战略合作，未来双方将就物联网家电产品设计一整套专用、高性能、低成本的芯片。
" ^, B: C: r9 `. X7 U
# N" t3 }0 s3 a. A+ t
作为目前全球领先的基于RISC-V指令集架构提供快速开发式处理器核心IP的领先供应商，SiFive的核心团队就是由RISC-V研发团队所创立。通过开放式架构处理器核心及自主式开发基于RISC-V架构芯片来帮助SoC设计。梁惠强表示，格兰仕通过与SiFive合作，开发专属的、用于各种场景的芯片，不只用于家电，还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统，让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。

9 ~9 L4 H' q8 _2 A# e( f+ u' g$ w

0 `$ F4 n0 g/ }! z

7 g0 E: {0 \) Z. p; K1 x# m' m

3 u) `5 E0 h" \) C. i0 G' o
与此同时，格兰仕还对外发布了与SiFive合作开发的两款芯片产品“BF-细滘”和“NB-狮山”。
0 ~- ^) j$ k+ k- u2 D( w0 ?6 Z1 V# N

据介绍，BF-细滘采用RISC-V架构，40nm制程，比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器，为专属场景定制专属芯片，这款处理器同样采用RISC-V架构，会有高、中、低三条产品线。梁惠强称这两款芯片将被应用到格兰仕高中低端的全品类产品中。


此外，格兰仕还宣布打造了为[color=#333333 !important]RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS。电力方面，梁惠强介绍，在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。
1 z+ r" u/ w! J' ^  X; ^, H

接下来，格兰仕将发力无线电力技术，使无线电力设备镶嵌进家电产品中，实现家电的互联互通，并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。
, s+ \( Q% J" y+ A) ^
+ K/ X/ R: f' k" y% J! x
6 g5 b( x5 T: C此外，梁惠强还透露，格兰仕要联手德国初创企业Bragi GmbH发力边缘计算。格兰仕集团董事长梁昭贤也表示，格兰仕正式宣布从传统制造型企业转向科技型企业。
& [! t' ^" c. o( H4 z  q


5 o1 o# ?, {# A& L5 L
) s9 ]" W' j6 B( }8 m. u/ @6 M( y
继格力、美的后，格兰仕也宣布走上了做芯片的道路。未来，随着家电越来越智能，整个行业对芯片的需求量也将急剧增长。物联网时代下的芯片产业，一定程度上已成为家电企业一条新赛道。
: a& w. p6 z, c) H
9 I/ R3 p- B' y
/ F+ E1 Q2 i$ ]; v& h- |2 h) b' U家电企业集体造“芯”是为何？
" t7 t/ a* E9 v4 P  c, \+ ^) U. g. d
( w* D/ t" b( ?+ w

6 J0 M+ ^3 m# Y. [( n1 p在家电行业，格兰仕并不是第一家宣布要做芯片的企业。

7 p) ]8 k, e, _; J" K; p- |) g' h
2018年初，格力电器就率先高调宣布进军空调芯片设计领域。格力电器董事长董明珠曾公开表示，将斥资500亿元投入到芯片制造当中，而且强调在研发上钱不是问题，重要的是看有没有信心与决心。2018年8月，格力电器还专门成立芯片公司，注册资本10亿元；12月，格力电器宣布参与闻泰科技收购安世集团项目。董明珠此前表示，将争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。

3 i. F: S2 |9 g
2018年6月，康佳在其38周年庆暨新战略发布会上，也宣布成立半导体科技事业部，正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收预计将超百亿元。
" }* i! ]3 n8 x9 D9 {' u

2019年3月，美的集团也宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片。同时美的集团在今年4月还对外透露，美的家用空调的变频驱动IPM模块已经实现量产，并延伸至冰箱、洗衣机领域，目前美的IPM模块年产值已达亿元，计划五年内产值冲10亿元。
( ~& k6 g9 z) x& Q  |$ ^

( }; c! ?9 Y( F. J- E众多的家电企业纷纷宣布“造芯”其实并不是巧合。一方面是由于国家大环境对于芯片自主可控的要求，而更为关键的则是其背后内在原因——家电企业希望将核心的器件掌握在自己手中，不再受制于人，提升自身的核心竞争力。
& Q& a$ O* M( G1 K( b! A
" D$ f; M5 b) `2 A& |
此前格力电器宣布做变频空调芯片时就曾表示，格力空调所需芯片主要依赖进口，2017年芯片进口额就达数十亿元人民币。
+ ~; t; v( ~) g7 z, w

8 E7 s7 s  p) r! |4 g另外，家电企业本身对于芯片有着巨大的需求，同时长期在终端产品上的研发，也使得自身更明白自己需要什么样的芯片。这对于芯片的设计和商用都有很大的助力。


$ q9 R% K3 X  @) b, s总的来说，家电企业自主研发芯片与整机开发具有很强的协同作用，前者为后者提供技术支持，而后者为前者的产业化提供市场保障。而一旦获得成功，不仅能够降低综合成本，还能提升核心竞争力。可以说，两者带来的不是叠加效应，而是乘数效应。



. @5 R' M5 L, M( Q当然，要研发出芯片这样的核心部件，不仅需要巨额投入，更需要时间积累。
+ \% T4 ^4 X$ Z
9 O) E$ v6 F0 n  r! @. l+ \8 h

( ?$ x: H$ U1 K7 T& D; i编辑：芯智讯-林子   综合自：芯智讯、每日经济新闻、南方+等
7 p& i: y( @' j! l- s6 i相关文章
& s( Y9 ]1 P4 R" U) z, h# v2019生物识别论坛成功落幕：这十大看点不容错过！

iPhone 11 Pro Max物料成本曝光：只有售价的27.5%！摄像头成本增幅最大！
1 v9 E! A2 Y9 |8 g0 h( M$ D: c
% u2 X  U! M5 N8 Z三家大厂停止接单？MLCC缺货潮再起：接下来市场会怎么走？
( G7 `9 @2 P8 N- r
* n6 n3 y9 F8 I任正非对话AI专家：不担心对手打垮华为！5G技术只独家卖给美国，不卖给日韩欧

性能46倍于英伟达P4！阿里发布全球最强AI推理芯片：软硬一体化，阿里云更强大！

/ M& G6 S/ @) c  P. G0 x  q1 U! SArm：与华为仍是合作伙伴，未来ARMv9指令集不受禁令影响！
" @& r6 L9 h; y; [* A) r
# W  Q8 t4 V& E2 fiPhone 11 Pro Max拆解：内部元器件供应商曝光！

行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116

来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1569805204&ver=1883&signature=8CVSODnibJgroQrIqVxt*mrEXUYkahxWO38UOiHVzkshFYDCGVckW8oinki*7NY-cYjM8KK50CFz*iZ7og4fvNt1cku8Aei5MLYA4tUEmVLxwxz61BI0cCCl5gvQwbFJ&new=1
6 K6 A" K* g: q% Q8 r- j4 j免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！