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集成创新 智能制造
# x! @$ s' C$ G- F. E协同发展 共享共赢6 w6 H7 h% h2 ]7 D* U! c8 E
, ?9 E$ R3 d2 W' ^: b$ e
% _1 Z! I# ]2 L$ f“
- {3 O+ v! m* w2 S- a4 x 2019世界物联网博览会论坛
2 V- H1 u% I0 p1 {2019年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十七届）0 G1 V; ~$ p6 a, r3 e$ ^
” b7 g1 j- U4 L, `: w! X
9 ]3 e& q7 h% F' Q
! I0 v; q/ _- E+ p7 H. N" N. `% v# C- i2 U5 N( f
- J) d: j& d% I/ f. Q3 h
关于会议
; Z& d; C+ e% `! P: F集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，是国之重器。而集成电路封装测试是产业链的重要环节。在全球经济缓慢复苏的背景下，中国集成电路封测产业的发展也将面临新的机遇和挑战。" ~3 n- H, r2 W% v y3 [( C3 L
4 ^ `/ }9 W, q8 I+ C$ M+ F$ H5 S
8 E+ {5 z6 V. F3 U8 B$ i6 _1 V& K中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在全国各地成功举办过十六届。第十七届年会将由中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局和中科芯集成电路有限公司共同承办。年会将于 2019年9月8-10日在江苏省无锡市白金汉爵大酒店召开。
/ \, X& m+ R! b7 l/ n: s- n+ X9 Y& j
( }) Z5 {. M( J) @作为中国半导体封装测试产业的最重要交流平台之一，所有主要的封装测试产业链厂商都将出席CSPT 2019，预计2019年将有800-1000名业界代表参会，参与企业和单位达400家，参展厂商50-60家。产业链上下游众多重要商业合作伙伴都将现身研讨会。
h! I) a( h* T6 \# P7 p+ m" u8 T% Y4 i; O4 Z) `" o& ?' m) r
/ Z# s0 g" [( I _01 组织机构_0 K& B2 T. d+ A) U B/ e
Organizations% J, J' q; S. l( w
指导单位 1 r6 B* R* u; N' F. X
江苏省工业和信息化厅
4 O# f# P6 V& c- U- Q$ g# [. y+ z无锡市人民政府
7 d2 M$ d5 n+ K; G. q4 D 主办单位7 \- @! ]# [0 R- k2 U5 ~+ K; s% L
中国半导体行业协会
( o u/ r6 V' l 承办单位, z3 ?! }) i V5 m
中国半导体行业协会封装分会
* C) }/ d5 p7 R1 X ^2 d无锡市工业和信息化局8 P* c4 E, w% h2 k4 o
中科芯集成电路有限公司
/ z3 i" }0 j; b) s0 A* I 协办单位: c) n3 P* r" O5 |; o7 R& D
江苏长电科技股份有限公司
( V. L e5 ]" c/ U; x6 P# y通富微电子股份有限公司
' M6 b$ \# H r7 u; K8 j- Z! ^华天科技股份有限公司- H; M! ^9 w. l
北京菲尔斯信息咨询有限公司
3 e1 d7 A% ~6 K( |3 Q! V 支持单位9 z$ d: C1 M! F3 s. g! `8 X0 Q
国家集成电路产业投资基金有限公司# e8 R$ E D" O
J1 W( h! b9 x9 K: U$ ^$ p- v上海集成电路行业协会
4 A2 C" n2 m$ a北京半导体行业协会
& i) f' |) V! e6 e4 ~$ r江苏省半导体行业协会
( b4 g% a8 C' y I; }国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟3 a- E5 {% V1 J
支持媒体
! Y: s& \2 ?' Q! E0 e# O* U《电子与封装》& j) y2 T2 c- X" T: b
《电子工业专用设备》
# X3 ]% Z3 S _5 j% {. }/ Q5 Y) M6 @《中国电子报》' v! f8 q6 t6 Q3 B& Z% d' T
电子时报
" v* i# c- d- K6 c' M 集微网2 W9 T% c" C# \6 ~) B: p
' U; |. X ]$ d
9 `9 f, g" u; H& g1 Y9 [7 s
_02 会议议程_
8 v' h$ N9 }) P' l4 LAgenda" W# y2 ~6 N0 }# W
9月8日
4 x" z4 a @ e注册签到: U4 ^% y% w0 u9 d' }
下午召开中国半导体行业协会封装分会理事会（仅限理事单位参加）. K; J' b9 \$ w$ d/ G
9月9日. B [* g# `6 S; Y+ m& [
高峰论坛) d( Q! G$ H+ n4 x, B1 _+ M1 K0 }
主持人' ~% {# ?, T% O9 c8 D4 }
| 张国华 中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长- z9 @: T# R7 d4 @
| [tr][/tr][tr][/tr][tr][/tr]
08:30
: d6 e3 m' ]' \* E0 w0 ~9 t' z' d-4 N; b* j( G7 I$ x1 I
09:40/ D; j+ t0 @8 g u' {( m+ }( l$ g
| 致欢迎辞% ]9 Q' n( z% J8 Q. _& C
| 刘岱 中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长 : X8 w, u) |, K+ f- D2 J
| 领导致辞
) a" S* Y7 Z$ E8 { | 毕克允 中国半导体行业协会封装分会名誉理事长
0 r& z( d- K- w1 g4 I* V. |高亚光 无锡市人民政府副市长
9 k4 z9 g, i# v( p | 领导讲话" [. d' T- m$ C
| 王世江 中国半导体行业协会副秘书长
3 W1 v% ?6 i$ |0 b9 s! d( U% Y& |叶甜春 国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长4 k# |) N" [) x8 N: W! ~/ m
丁文武 国家集成电路产业发展基金公司总裁
" k$ \4 e8 u+ l* h领导 中国电子科技集团公司6 j* Y p; ]1 u- x
池宇 江苏省工业和信息化厅副厅长
. ^6 x/ L- z& C4 \6 [: |# s领导 国家工业和信息化部电子信息司. Y. l N& g; Z+ J
|
09:400 E! e7 G/ }6 _$ F
-2 V; C% q( Q( k0 i, C8 W8 D
10:00
+ J* l( |7 b! p0 r" t" b/ ` | 中国半导体封装产业现状与展望
0 i* s R. ?" v( ^ | 刘岱 中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长
- ^/ H5 x) H2 ~7 d& G* ~ | 10:00-10:20 茶歇与交流2 @+ j. ~ K( Z; y6 x* z/ h
| [tr][/tr]
10:206 y! D* ^+ c# S9 J& V
-! y/ X4 T+ h' l+ l) u3 r; t$ E
10:40
* F$ I1 m3 s. N& T | 复归于道—封装改道芯片业
# }( b% W- R7 R | 许居衍 中国工程院院士: }. X7 C4 ^! T
| 10:40
3 P ], A6 i$ d" e r, G-
6 b9 U7 o5 p) Y4 F! H8 Q) ]5 {11:008 ]0 j8 `8 b2 ^- l+ n
| 中国集成电路产业创新发展战略思考
; g R% J0 S+ |+ a0 C | 叶甜春 国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长
9 t4 ?! F, z" W7 Z) U |
11:00
! ]5 V6 O* T+ q. `-
/ n) C- M( e' I5 I11:203 Z, \0 D4 m4 h9 p4 S% M5 p9 t" w
| 立足中国 布局未来--迎接集成电路产业新发展8 V4 V) |; {6 j- h: x
| 赵海军 中芯国际集成电路制造有限公司联合CEO
' ~2 k' j) f9 ]. a x Q x | 11:20
& H' U$ k2 L9 b-& i0 I5 X" U5 w" w" S
11:40, V0 n# p) c5 Y! C" R6 x3 P
| 高能效芯片的敏捷设计
# b' g" e2 k7 l% U6 @ Y- Y! | | 时龙兴 东南大学教授，国家集成电路系统工程技术研究中心主任
% e, j4 Y" _; h9 t. t |
11:40
! [ Q3 S& S/ O/ f; C) O-
5 w, B6 L2 N: {. K12:00) T! i: h* V: [' H
| 新技术革命背景下的封装思考与展望
; E' `. Z4 ^: N: o# F- H) Y | 明雪飞 中科芯集成电路有限公司封装事业部总经理4 F/ l7 m. U; l x! ]( `. x. q
| 12:00-13:00 自助午餐
$ `1 J9 f8 S8 |, }: Y | [tr][/tr]
主持人
* ?9 w1 \5 J3 d9 f: x! C/ y | 虞国良 中国半导体行业协会封装分会副秘书长8 L! ?% g4 J, A
| [tr][/tr][tr][/tr][tr][/tr]
13:00
# e$ q+ X* e r9 C-
' ^2 L: c4 _: V6 l. i* ? G13:20
7 }* P3 Z8 m" B. Y" K | 先进SiP封装技术发展趋势及应用
/ C5 \9 b. t$ w" Z: ~" c- W0 V" h | 刘卫东 天水华天股份有限公司技术总监4 F. u) i) `3 A* h- J* [9 M0 Q, h
| 13:20
7 u/ G$ ^. a9 x: j. f-; y) @6 W/ p/ j
13:403 d2 y- i6 z9 O0 n& Q0 U
| 中科飞测为晶圆级先进封装提供全面量测解决方案) S& s4 [0 s; C/ M
| 马砚忠 深圳中科飞测科技有限公司研发经理# I- t+ J5 u' `$ j
|
13:401 r# ~, V8 _* k7 e4 N+ s
-
! y5 \$ o; S: e1 i- I14:00' L( G$ ]) {5 ]: q& l
| 扇出型面板级封装的发展趋势、机会与挑战
8 S+ X8 Z1 Q. r( q2 b( k& s | 郑海鹏 亚智科技股份有限公司资深技术经理. \9 P, t- b9 y
| 14:00
7 `" M- c4 c# W-' @7 j3 M V& A- c& q
14:20
: ~6 \0 N* _5 H( X& r% I7 ?, W; p | 先进封装技术的新发展
( B0 t5 h$ X( b+ Q {/ h. R- n: ^/ S3 I | 梁新夫 长电科技股份有限公司副总裁
5 ~, m: Z* y @0 \4 X2 S3 ^ |
14:20" @; o; a- b+ M. R _ z$ |" }: t- r
-; o3 X4 @' y8 v
14:40
6 J$ V8 m9 C2 h2 ^: m | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案: U' [2 ~; D3 P; k( w, t6 D
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司5 P" i, X( i) i4 j
| 14:409 G. ?* l/ }9 R/ \$ i3 H
-) p1 ]) ?/ E& x# n7 `8 ~, k8 ^
15:00( ?: g3 d6 \% O" m! x8 M
| 5G产品高性能低成本封装解决方案. z- a( a5 }0 v) _$ {8 O
| 王鹏 通富微电子股份有限公司技术总监/ L7 a- t1 m. A. w! Y
|
15:00
% J. j0 X8 a, k9 a5 \- u; L-
: q2 Q% n4 J0 J4 c& R- i3 ~15:209 P: Q) s' r5 `+ u2 y }
| 封装产业上的功能性安全
L7 S. Z: V& |# R( E | 吴世芳 华证科技股份有限公司功能安全认证辅导总监* U: T# D, O' v, e3 l
| 15:20-15:40 茶歇与交流
- M m" w& Y! N9 P8 M T5 L | [tr][/tr]
15:40
6 m5 U; w7 e; j& M. g-
. l6 Y/ h5 s, Y$ G& O16:00, k0 x8 P* h3 y; m% _
| 先进封装发展趋势及光刻技术解决方案
; E' N3 d* e0 t k0 y: s% ~ | 陈勇辉 上海微电子装备（集团）股份有限公司副总经理* F- p- i- f" Y7 }* E: T
| 16:00
1 t, b. B& S5 R0 g: e* q-
( T$ a, y4 _. |4 @6 ?; i, e16:20
+ I9 O4 @, e* I6 i2 p | Fan-out工艺高速高精度贴片机3 Y/ A5 t! z/ a3 Q( p
| 蒋永新 嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长/总经理+ H0 A" r) B( q' ^- B& A/ ^6 n
|
16:20
! A6 g _- O! c-
* e+ k( j+ _7 j# m) T. @16:406 F3 n$ _0 O0 o9 X) K8 r' R
| 先进封装测试领域检测与量测的整体解决方案
7 q# t! Y! r& I | 顾振鹏 卡姆泰克检测技术（苏州）有限公司
& n- E8 c2 {. @" S# ]+ B | 16:40
: J M; }9 F! ^0 p-. B! J0 ]) T: z, [8 L
17:00% h3 C; }2 o5 n W
| Novel Temporary And Permanent Bonding Materials For Advanced Packaging# x: t- h5 H* b4 p- F C$ `# G4 ?3 E
| Dr. Dongshun Bai Business Development Director of Brewer Science
* [; I; I1 O- P: z! Q |
17:00
0 {$ g7 Z! o: b) j1 @-) G I9 ^7 h& A7 P( a0 f( I
17:20
9 \: h8 P- f! {' T5 b | 半导体封装用热固性高分子材料的发展现状及机遇
( v3 ]1 _& `% c2 ?) H4 q7 ^ | 费小马 博士 无锡创达新材料股份有限公司技术部长4 E1 ^% T# ^( Y# X0 R' T9 ~
| 17:205 ?! @- g U, M
-
2 h$ K! W' s! s$ J* I% D) O# l17:40
+ y# o1 z) j8 j6 V | 平面CT在半导体行业的应用& u: F. G1 y; k6 S. S+ ]
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监8 {6 G5 e3 }$ ^3 V% n2 Z0 A
|
17:405 L0 ?2 ~1 ]9 f: \5 o3 B6 p. o
-) I" i; L L6 r1 w# K; I, U6 w
18:00* |* V. D5 ] B4 I, }
| 无引脚功率器件的可焊性提高
( b F9 p6 Y; {0 F; W0 u | 崔崧 英飞凌科技（无锡）有限公司高级经理
0 O7 F5 x% ?3 V1 v | 18:30-20:30 欢迎晚宴
! {$ h) n; U2 x J g | [tr][/tr]
9月10日
6 r- E# Q+ Y6 H. ~专题研讨
- W; q% @+ q: a9 @6 | |& x专题一
: G/ V0 A7 d$ j先进封装测试与工艺设备
- K# U7 U: k6 R" t( o: p主持人
; u8 P6 Z. M+ P | 徐冬梅 中国半导体行业协会封装分会副秘书长7 z4 y( X& D s1 t1 M( ~
| [tr][/tr][tr][/tr][tr][/tr]
09:00
* X3 e& T" C6 x# A7 T7 v; q1 b8 W% `-$ W$ S7 f8 B8 R" r# L
09:25$ |$ b5 P$ h; {0 O3 s) A( D- _
| IC封装湿式制程设备介绍# A" ~4 h! g5 u1 m5 Y
| 魏杰 安徽宏实自动化装备有限公司研发中心技术处长# W! H% @2 Z' f# n+ ^: Y) t8 e
| 09:25
1 A3 i- M _3 @: r, Q' c/ {) y: _-
' ]/ q% |) t0 c0 P o09:50# [) G/ T- f1 c( ] L- F
| 半导体测试趋势
9 T$ R1 ]5 v, u1 B/ @ | 李帆 泰瑞达(上海)有限公司应用技术经理
0 p- R, ^& Z: `) g |
09:50: ]9 l9 ?. A8 `- Z' I6 V/ `
-
8 y$ L- a! c# ]" C/ M! E- w10:15
) s% h$ a0 V& S% o$ W, u | 面向SiP的 Turn-Key解决方案
. Y4 K) ~; H% g# ~7 _ | 邵亦 新川（上海）半导体机械有限公司副总经理& w4 s# H& Q0 `$ ]
| 10:15
" A( Y; Y8 z1 O! B* j1 P-! k& r* K0 r1 D& s/ Y" _/ t6 L
10:40
# \, m' Z- E( F; k# c | 精度与速度——从SMT到半导体封装% m8 k# o# P2 d" [: ~/ e5 K. s
| 代翔宇 环球仪器中国区产品市场经理
& h8 B: c% c, y F$ O# C- A7 ` |
10:40-10:55 茶歇与交流0 F+ Y* k5 W/ j5 z1 b2 S
| [tr][/tr]10:55
! Y" b8 B9 R/ \8 w* k4 M. O-! J( l7 A' x6 `# a+ n# @3 d
11:20
% F3 }- R- i0 @ | 激光技术在先进封装领域的应用. y( w4 t" P" x% B% M, P1 V
| 李春昊 博士 大族显视与半导体主任工程师* N6 X8 r& H8 W6 A
|
11:200 _2 A; y5 k% K! l8 G; v: x: m
-1 Y# {1 F" U/ k2 K* U2 G' `: ]6 _( w! Y
11:45
|8 g6 z! L- t' x6 M7 U | 超快激光晶圆划片机% l1 W' c' M& n: e' n
| 何刘 成都莱普科技有限公司总工程师
; _4 @5 t, R7 b7 T5 M0 h | 11:45! Z6 h4 G9 w5 S1 K! F7 b
-
& |/ ~* x6 s' U, K12:10
% q% D! E, |6 {! ] | 广东阿达智能装备有限公司AFC100 倒装固晶机简介# ]/ @( `" q8 Y$ p: n+ T" K5 o. j
| 贺云波 博士 广东阿达智能装备有限公司董事长
9 B' I% t( o$ f |
12:10-13:30 自助午餐
5 M& q2 S0 s" C1 @+ r$ j; k | [tr][/tr][tr][/tr][tr][/tr]
主持人+ n% r- R) O9 q" \4 o7 b
| 虞国良 中国半导体行业协会封装分会副秘书长; ]9 {; T; s' k: c% L
| [tr][/tr][tr][/tr][tr][/tr]
13:30
6 g2 x! l- j5 K! p2 H1 c, D-$ [, \9 ~0 I- _& J$ l( c; O( }
13:55( F5 m. s- W! d3 ~: Z& D! G
( l+ {6 d L: R6 M4 I6 r+ e( b8 T5 I9 `8 a; `% T
| 临时键合解键合：3D封装中不可或缺的技术-苏斯的解决方案$ j; M" b( H2 s8 j/ P5 U$ Z
| 龚里 苏斯贸易 (上海 )有限公司总经理" F' q7 x" p$ U: x! l$ N
| 13:55
, h( _& w% Y! n1 A-
% n0 n+ U0 I) M, o14:20/ M0 T) }# u# x! u( b+ U$ F0 k
| 诺信在先进封装的整体工艺和检测方案: E, s J5 h& g1 o: l' [3 H6 p
| 何建锡 诺信高科技事业部March和DAGE BT销售总监，半导体市场总监
1 U8 Y2 r2 _7 Y$ ^6 U* Z( I& M- s5 \) z" L
|
14:203 `& N. M7 J. H4 R
-" z" U6 Q! Z: F, @4 p3 v
14:45) P* U, m Y h0 [
| 先进封装在通讯网络和移动互联上的创新4 j: c9 c" f% L, q9 L
| KM Kok, Die Attach Mainstream Asia, Vice President, Besi Singapore" _2 O# G% Y. C
| 14:45
5 [) k% x8 m f" W( ^-) y+ Y+ ?6 \* `/ J/ j. _
15:10: F+ b M% h& r- ?( ?! k
| SIPLACE 在先进封装中的应用$ _7 \' m/ H0 [. J; A$ W/ C9 N
| 徐骥 先进装配系统有限公司产品市场经理$ w5 `$ ]: Z+ {, P- u$ x/ I
|
15:10-15:25 茶歇与交流
( r; O# _2 P; u- t3 | | [tr][/tr]15:25
2 @' d7 d) \$ e4 M) P-. n) m! e& H j- F8 _" `! l; _% @) f6 [
15:50( h" V' W& v$ S6 k5 i) i- |
| 基于深度学习的高密度蚀刻框架AOI分选机. J: s1 K6 b5 Q& ?0 B
| 王敕 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人9 X; K9 g/ g! S1 F: c1 A; t1 @$ }7 b
|
15:50! c, [! x/ [- P
-
. T5 y& d7 G8 ?' a% G* G: b+ |& @16:15
' W7 b* d" ]% t' c | 光学检测与ADC缺陷分析1 D# w$ {. p9 h, o
| 刘恭华 苏州探博电子有限公司电产理德光学业务开发与产品研发部门总经理
5 q8 h# p2 }, v7 t2 { | 16:15" _" x2 I2 |- E/ @5 J! m Y8 U
-
C8 U5 q3 l; A h @( |16:40
/ c5 X1 @0 p) b" D5 b. O- [ | 集成电路测试及关键技术
9 l. b2 i V" V- `8 I | 章慧彬 中科芯集成电路有限公司副总工程师. _9 ]7 D% G5 j m
|
5 {" g; F4 B ?) c7 T* l
5 I4 f+ V- G9 ]( x7 u' a9月10日
, [6 q1 Y9 i: v/ t t专题研讨; s1 U( w2 n, n- v! v$ P
专题二
* S$ r2 e7 X, O+ J& r7 b先进封装测试与关键材料7 k- [1 i7 @! C$ G6 g
主持人
3 [1 X7 D) ?" _5 Z4 ^/ Y9 }7 \: c- l | 卓鸿俊 中国半导体行业协会封装分会副秘书长+ \1 f: r& L- O' T+ M* z
| [tr][/tr][tr][/tr][tr][/tr]
09:00) R9 u3 A6 c' M
-
) x- g B& X: Q. P+ |4 e3 g09:25: ? W: f9 a7 Q% p2 R; }
| 日立化成半导体塑封料与芯片粘接材的整体解决方案) t/ F Q4 U" E
| 程华 日立化成工业（苏州）有限公司半导体材料技术部科长
2 v, ^4 h# u; G5 _3 Y# ` | 09:25
8 R/ x7 E: d( P* A9 S; ?-
3 G8 p1 x [! q' F3 n! i! `09:50
0 K6 ^$ k# W% L | 智能车用焊锡球性能挑战及解决方案6 |% i" l; X8 e* k" D( f7 a
| 王先锋 上海飞凯光电材料股份有限公司销售总监# h7 r: w( U# Q. [0 Z$ T
|
09:50
# }( }* X: c# `: w9 \-
% K: X/ G1 ~0 m" W10:15" o: n9 { B/ M! h; P
| 适用于异构集成的水洗型助焊剂开发和应用/ n$ T% Q/ A/ s0 L7 G9 k( C
| 严俊杰 铟泰公司区域技术经理& B* G; Y5 g; o( V# R* g
| 10:15
" r/ P8 p( N' }3 G-
+ b6 E" H+ ?) P) P( h3 X10:40
" u, S6 L5 U( A9 C' \0 F' W | 先进封装用环氧塑封料技术进展
0 s; Q0 r% S& ?/ F9 _ | 王善学 北京科化新材料科技有限公司研发总监' K% d/ y6 z& B) V+ W6 H
|
10:40-10:55 茶歇与交流
# Y2 @4 _# e) R) Z, n | [tr][/tr]10:55
- ?- _9 Q6 z+ J* Y8 X' X2 t/ K-
* {8 M! Z+ z; I1 N1 {$ M, L5 W11:20
: ~6 D! p6 l% v6 [% P/ e3 s. q0 J0 L | 再生剥离IC载板框架及工艺
, X7 k; C A0 [4 l | 何忠亮 深圳市环基实业有限公司总经理
; F* \5 B9 g4 x0 g% A) l: A* L7 R; z( y+ V! Y4 v
|
11:20
! v6 e! w2 \' E-
* |# Y0 H5 F# q. G2 t11:45
( M2 j# H6 Z$ `' c: h | Product information and development challenge of material for semiconductor package. w7 R! {: T, A& _* }
| 石川 有紀 Sanyu Rec Co., Ltd.半导体事业部営業课课长
3 q3 R5 X7 ^1 `2 v | 12:10-13:30 自助午餐
1 b. E/ C& [! E# V0 V | [tr][/tr]
主持人: C$ H7 V8 N% { W
| 张国华 中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长6 N+ i7 Q* o* |/ ~
| [tr][/tr][tr][/tr][tr][/tr]
13:30
) H) P( D ^( a" Q/ ]-1 d7 ^/ _% P* \) l
13:55
; i% p. e5 }3 c" `) q6 N0 ~6 [1 x& m | 先进陶瓷助力半导体产业-陶瓷劈刀国产化进程
8 \: j8 a8 E, R5 B) J) K& A | 陈伟强 潮州三环（集团）股份有限公司材料工程师
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15:10-15:25 茶歇与交流6 Z" C1 e% u- {- p2 I4 S
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| 刘成杰 博士 衡所华威电子有限公司研发经理+ R- r) P! n( \4 A/ c# ~1 N
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| 细间距互连微焊点各向异性问题与晶粒取向控制
0 D' d" d: A U3 z6 T$ _5 m | 赵宁 大连理工大学教授
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| 高性能晶圆级封装的协同设计与制造
; e8 K' L! }0 C9 W7 G | 吉勇 中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任+ w) u$ b9 Q0 Z
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; J) H; a& b* @3 ?& s9月10日0 p8 h1 x" c/ i" K
专题研讨8 ?2 C) n. _( Y
专题三2 o6 I6 L$ i' O1 r% l S! E
人工智能，5G等与先进封装: y' b$ m! q! e: I% E! D2 {
主持人5 c3 M! S& D4 `/ x$ F! U
| 沈阳 中国半导体行业协会封装分会副秘书长1 G* u4 `- _* n p' X; [
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& }3 V1 t1 l& o; F0 ], j) f | 异构集成应用的市场机遇和挑战8 ~; K0 v" C e+ N: e
| 张迪 ASM太平洋科技有限公司商务拓展经理% O k0 U; c! b& O
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| 徐志忠 博士 科盛科技股份有限公司全球总部研发部协理" R. T4 ^! l1 h$ k3 K4 y
| 10:30-10:45 茶歇与交流, P- x9 R' {: J8 e: O' |0 }: Q
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| 创新应用驱动先进封装( C" @7 P0 b Z: a3 W: ^9 H. R
| 刘一波 安靠科技大中华区市场及销售部市场策略资深经理
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7 R' M: _: i# w, b | 张小敏 中国电子系统工程第二建设有限公司 智能化公司技术总监% X+ i: c$ {, u/ x" V3 m" W D6 G
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| 集成电路测试系统国内外现状与发展趋势 @5 R5 o8 q. J" U, ?
| 武乾文 中科芯集成电路有限公司副总工程师3 k) U: S8 w# u5 p- o0 {4 v, T/ ~
| 12:15-13:30 自助午餐
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* X: O* E. y/ D+ k专题研讨8 g8 _ M. m" \5 ]2 w& Y
专题四
& ]9 y, n* @5 p a0 R汉高专场
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| 09:00-09:15 开幕致辞 % t0 p( i( p+ e3 R! I' W
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| 汉高先进封装整体解决方案简介
# M d$ q8 _! J9 i, y8 I | 尤中和 亚太区业务发展经理
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| 汉高在倒装芯片中的高性能技术
% B+ m) W+ t6 f6 w) I z+ R7 ] | 吴发豪 技术服务经理- b! j$ V" v! S2 S, x& }% W: |# T/ Q
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& v( E2 P [; O& u- p( K | 汉高在晶圆级封装中的全方位解决方案
# ^2 V( C5 ~5 i3 R, i8 d ]2 V5 E | 沈杰 资深技术服务工程师& m' _: J5 w# _. W- ~
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. `; k& a$ s6 w1 P1 I- V3 ? | 汉高用于引线键合集成电路应用的整体粘合剂解决方案7 [ i* e6 Y' c# X3 T
| 顾丹晖 技术服务工程师
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| 汉高在射频和汽车器件中的高性能半银烧结技术' q# y6 C" Q) P* E
| 姚伟 产品研发经理
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| 汉高在引线键合集成电路和堆叠集成电路存储器应用的胶膜解决方案
7 L8 X: {9 w- r) c) S+ d | 成刚 首席技术服务工程师
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11:30-11:45 交流及纪念品资料领取
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CSPT 2019将以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议将邀请业界知名企业家和专家阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时将邀请来自海内、外的业界代表，重点围绕集成电路先进封装技术的创新发展、机遇与挑战、产业链协同等展开研讨，在“合作、共赢”的氛围下进行充分互动和交流，共同促进集成电路封测产业的合作、交流与发展。
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Exhibitors& e' O7 m, n/ l/ t" \
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) G% V) |+ L; A# s_05 报告发布_
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 ·发布2019版调研报告·
. T3 a }4 B+ L2 h$ s1、中国 IC 封测产业调研报告；
) s& z. M: n' _- A, b+ S8 I/ G. w2、中国半导体分立器件封测产业调研报告；: w" M6 g# e5 X; N
3、中国 LED 封装产业调研报告；% z3 V+ C, t, N
4、中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
8 Y1 U( J( f1 K5 h3 a( { P5、中国半导体封装关键材料产业调研报告；
* e8 U& t3 Q1 M# T- u) n6、中国半导体引线框架产业调研报告；/ B6 Y1 S; \4 U$ o# D
7、中国半导体封装专用设备产业调研报告；
7 F- m2 T5 n3 Z1 L! ~2 U8、有机封装基板产业调研报告；
w& m6 x8 c( r8 `* v9、电子封装产业人才需求与培养调研报告。
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_06 参会报名_
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. H3 o" g3 t9 O$ s; p7 g3 s- r
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报名参会
# k$ I: S5 K4 E) x) Y点击以下小程序直接报名，或联系组委会发送参会回执表。# X2 F0 [4 I' ?0 X# y1 E* @. X( l! {
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/ Y; w& ^* L; P0 f来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1567065604&ver=1819&signature=W3TmOFOZxmlc*KzJjcZHYOYJRcQU1K3SQ-5OGoaSlrycIbYfQj1tTL6FKMZLSvNW9K5VHYnW887KIPntzc93ZwybP7limxgiIHFZWUqhDTQ22wdCjrn3Ir3FAX3Mtu9H&new=10 Y9 V$ }0 p5 ]' G$ e0 _6 Z0 V
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发表于 2019-8-29 16:45:44
