芯片设计、制造、封测最强的三家企业，分别是谁？

tianyi142

众所周知，芯片的整个生产环节中，至少可以细分为三个部分，那就是设计、制造、封测。很多企业基本上只参与其中的一个环节。
像大家熟悉的华为、高通、联发科、苹果都只参与设计部分，而台积电、中芯国际则只参与制造部分。
" K5 h+ X! H5 v/ y$ i  s那么有人就开始有疑问了，那么在这三个关键环节中，谁是最强的企业？
3 t, k. p$ l4 U3 j+ d其实关于芯片制造企业，最强的台积电，这个是没有疑问的。因为从份额看，台积电目前包揽了全球50%的芯片代工订单，遥遥领先。
其实从技术看，台积电是全球第一家具备7nm生产工艺的厂商，同时台积电包揽了目前所有的7nm芯片订单，也包揽了全球90%以上的5G芯片订单，所以说台积电是芯片制造最强企业，估计是没有人不服的。
而芯片设计最强的企业，可能很多人有不同的答案，但综合起来看，我认为最强的是苹果。像联发科、华为、高通、苹果、三星这五家手机芯片设计企业，都是基于ARM的架构设计芯片。
但最终在同一时期的芯片，苹果的性能最强，至少可以领先高通、华为一代，这就能够证明其实力了。
至于大家熟悉的AMD、intel，在芯片设计上，至少在工艺制程上早就落后于苹果、华为、高通这些企业了，华为、苹果、高通在设计7nm的芯片，AMD、intel还停留在10nm、14nm。
. a/ u, j  S/ F3 ^至于芯片封测最强的企业，则是台湾的日月光。其实严格说起来，芯片封测的技术门槛并不高，所以要判断谁最强，自然只能按照份额来了。
据2019年一季度的数据，日月光的份额排名全球第，大约为20%左右的份额，所以说日月光是封测最强的企业，估计也没有反对的吧。
另外有意思的是，台积电、日光月都是台湾企业，可见台湾在半导体领域，还真是很强，你觉得呢？
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