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德州仪器计划投资约226亿元!扩张在马来西亚业务

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发表于 2023-6-14 20:57:08 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江苏苏州
原标题:德州仪器计划投资约226亿元!扩张在马来西亚业务' w" u% o9 L  L5 o, v
                          来源:东方日报
6 g  _* V& j) z 当地时间6月13日,美国半导体公司德州仪器(Texas Intrusments)宣布扩张计划,在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂,潜在投资高达146亿令吉(约人民币226亿元)。! q" t3 u+ D) h8 n
9 i6 W8 n4 b  x7 F! N, z. D
德州仪器指出,其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边,工程预计今年晚些时候开始,最早会在2025年投入生产运作。  A6 m, a" U/ g7 E3 j! A, R- T/ J
这座设施预计潜在投资96亿令吉,并创造1300个就业机会。
+ a3 i" j8 O- `) y  R% i 此外,德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂,潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会,预计也会在2025年投产。) q( o, x7 A7 f1 S8 k
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示,德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位,不仅加强本地价值链,还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
( Y% Q' }; Z( Y& `0 L, E 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示,是次扩张计划是公司长期策略的一部份,这将扩大其内部制造能力,以支撑日益增长的半导体需求,同时保证供应更加稳定。/ w7 y& o1 q2 Z" Q$ l
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

0 Q* p7 ]: {/ |7 p! M9 e2 r 第一章:半导体封测行业概况5 p7 t# x( b, R# L9 Q' L
一. 半导体封测行业概述4 n" v" p- f- K5 c& ^2 j, t
二. 半导体封测产业链介绍
% ^3 W$ e. N1 \# q0 Z 第二章:半导体封装行业技术发展趋势分析
7 j) Y8 e: r* d 一. 主要传统封装技术介绍
! J1 i$ ?0 i0 W' X( ~' S 1.DIP
8 l5 @0 G. U& q7 c" m 2.SOP
' {9 e( b  X7 X7 y0 c 3.QFP" E) n7 P' B3 a  G! C9 c+ [
4.QFN
, k6 x6 D4 q- X! g) C+ _) d 二. 主要先进封装技术介绍- D- O6 d- v2 Q, i/ ]# m/ p6 e1 _
1. Flip Chip! W/ a' b0 Z0 f7 r: A
2. WLP) d& ?, n  P: h+ l8 {
3. 2.5D/3D
: V. y1 @! R" d% F  _/ m 4. SiP
: [2 H6 f( p( W3 [$ R' Q 第三章:全球主要封测企业市场规模及技术分析
; W# L. q* I5 R6 w* y) b! C0 D 一. 全球半导体封测市场规模分析
" q( C4 I6 n+ `& Y 二. 海外主要封测企业简析
# a! q: s- W) s; @3 ?7 ?4 O* b 1.英特尔6 q* ~! `0 s; J5 w/ l
2.安靠7 ~. L" t* V' W' V
三. 中国台湾主要封测企业简析2 p( r5 Z' z2 Y. {% e+ T0 }# ?3 }
1.台积电
! @* j0 e) _8 w 2.日月光) v! T- v0 e5 d, s9 e  r
3.颀邦
+ Z1 D8 ?. [( ^- B" o: y( v4 J 4.南茂
6 T- ]: K( Y0 h) ~* e8 z6 a7 L 5.京元电子
& ], p* P" T0 p 第四章:中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析' p  j" m3 F4 @6 ]
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析: Q# c; B. e" u. t
二. 中国大陆主要封测企业简析' G! k) n" i* v- g8 f- ]
1.长电科技/ y. @5 f, u5 A$ I9 Z! u
2.通富微电
" z$ C5 `' M' ]7 J- Y 3.华天科技
% a+ [. N, {% L9 M 4.晶方科技& ]; I6 }, Y4 W
三.产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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