德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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9 [9 S/ _% \4 k& h3 I" u 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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2 A% h5 Y" c% Z3 q. I8 W1 e 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
; v: |: c$ Q2 f% F4 ~ 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
' _6 z1 M: i" X# M9 [( ] 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
* p8 O! o& @) t4 M 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
% y! v. L" y* |. `0 Z" S 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
0 M2 I! M  M/ U% S# b 一. 主要传统封装技术介绍
3 N$ x8 O8 A$ A! e 1.DIP
2.SOP
' a7 p( ]' ^7 T6 ]9 K 3.QFP
0 v& u) y# w! k3 T2 ^ 4.QFN
' Z  p" r# T! Y7 \% q# n% d  V( z% U 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
8 `& o. D, D. f2 Q6 | 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
. M; I+ R) ~, D: h 1.台积电
2.日月光
3.颀邦
' c. X8 N. O- C4 c2 E; O 4.南茂
, R4 a3 J& G! a' ^4 t+ O 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
8 ~. X4 A9 W. Z% s; x- i 2.通富微电
1 y. J# n  }" m 3.华天科技
# Q% {! e. g% o0 b" b7 _; J5 l 4.晶方科技
3 W; f, [1 y, `6 M 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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