德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
6 P% v5 g  V' L3 F                          来源：东方日报
. ^- r; {7 [5 n: Y6 i, M* | 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
) P9 t! }9 D' X) Z: ?; f* ^ 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
$ M( Q* U$ m3 T4 M, c 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
7 c$ }$ Y# o+ O6 F+ C0 U 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
4 A7 t1 Y: A9 J9 f4 D, K 一. 主要传统封装技术介绍
5 X* |1 I( U1 ^+ I- C- K 1.DIP
2.SOP
$ t) m0 G# ~1 K4 u8 x4 h& H& [3 l 3.QFP
6 w) {; |& Q/ |6 e 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
, s, i$ S* M; ]8 r2 @$ d 1. Flip Chip
" q. @: T: z1 _$ H' y8 ` 2. WLP
* J, W  P  e5 V1 A& q 3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
( h8 U) T( K+ y 一. 全球半导体封测市场规模分析
1 T$ ]6 k2 n9 U; ?# `% l6 q 二. 海外主要封测企业简析
( ?, C0 v2 L. Y) a$ s% I$ R 1.英特尔
! K: |' ?( B7 }/ e: [9 Q 2.安靠
5 Z2 h7 F; P! w. X 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
% Z8 R) Q6 d8 U0 B+ o; s' b 2.日月光
3.颀邦
4.南茂
# {& a. `( ~$ a3 L+ z9 L 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
. c# D% a9 o; ]0 p- O, e1 { 二. 中国大陆主要封测企业简析
0 A1 o+ l" U2 v$ o 1.长电科技
  v& Y, p- O2 [# S 2.通富微电
( S+ ]+ B3 ?4 u! T$ I 3.华天科技
4.晶方科技
/ g* ?$ I4 e0 f" u- _: F- { 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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