德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
4 A' j2 {2 ]: g- H. r3 W 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
# d9 T% ^( Y, e' S% B: R, D/ e; C 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
7 Q( }" U' p/ h2 ? 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
- ]$ O- \2 i8 r0 a 一. 半导体封测行业概述
6 a# G; p2 `) [5 Q, m 二. 半导体封测产业链介绍
3 Z, o4 Z0 O3 F3 L% D: G* q 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
0 g1 _' k/ N" L3 w 1.DIP
9 x$ Q4 f9 ]% q# ` 2.SOP
) d$ G  R( A: u' m. i  o, j 3.QFP
8 f$ k4 |) m/ j7 e2 G& {% Q5 H& b 4.QFN
; R$ M7 c6 U" h2 l 二. 主要先进封装技术介绍
& r6 W/ T) \# \. l5 V0 z" f 1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
( y+ z7 D& F/ \$ L! e 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
9 ~2 _1 M2 B- Y8 e8 U+ E! @ 1.英特尔
) X) c* m! Z: Y* L! r 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
* R. a. a. H) D& O5 s0 |* d. z 1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
0 W, H! k6 t  y4 n 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
- B, B3 q0 L" q" ~5 z9 e 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
& ]# i* V/ A+ `6 s$ s' F 二. 中国大陆主要封测企业简析
' E! i9 P6 E& Y5 ]  @ 1.长电科技
$ h' W; ~8 P0 F3 B# [! ^  f" l 2.通富微电
3.华天科技
. X7 s: \$ y" l8 t- R+ H7 Q 4.晶方科技
: O6 G* _/ a8 n 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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