德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
6 c0 Y& @9 \/ [8 O# s3 R 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

6 C. T6 t" ^* E' b$ K: i- ` 第一章：半导体封测行业概况
# n7 C3 W+ J: Q( `% d 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
2 }1 G/ @0 \4 t) Y+ x, y 一. 主要传统封装技术介绍
8 S' N0 u6 |1 i; n) O1 c  ^ 1.DIP
( o! F' ^! ?6 q: A8 l' R 2.SOP
3.QFP
. R/ X8 \3 k9 k2 d+ E, W4 L, S 4.QFN
, }! i3 o% ^* @; ? 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
, d) i# E7 L7 [! Y  `! I3 d 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
9 t; z+ J' X: { 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
3 _3 T$ _' v6 Y6 F% ~: z: q 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
0 V+ b& Y2 k  g* U, C+ F! p% p! M 1.台积电
  b3 S4 Q5 z# d3 b0 h' U, E 2.日月光
/ o3 C- h& }: h 3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
  l' R3 {4 K- h 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
: h* u: z! @) S0 x 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
. o  V9 B0 @) D- a' C1 P 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
7 U5 v" e2 x+ v. Q 3.华天科技
7 n0 U, R6 g6 J0 D 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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