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原标题:德州仪器计划投资约226亿元!扩张在马来西亚业务
; k1 g; E0 ~6 {% ` 来源:东方日报" u' M$ C! {# s z
当地时间6月13日,美国半导体公司德州仪器(Texas Intrusments)宣布扩张计划,在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂,潜在投资高达146亿令吉(约人民币226亿元)。
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德州仪器指出,其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边,工程预计今年晚些时候开始,最早会在2025年投入生产运作。+ A0 h4 G# ]% {, {0 E
这座设施预计潜在投资96亿令吉,并创造1300个就业机会。
# [ h! X8 ^4 I( r9 L 此外,德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂,潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会,预计也会在2025年投产。
" a. f+ a) u( g: Y2 R8 a0 P 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示,德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位,不仅加强本地价值链,还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
" p; C8 G/ T2 M9 D8 ~5 K 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示,是次扩张计划是公司长期策略的一部份,这将扩大其内部制造能力,以支撑日益增长的半导体需求,同时保证供应更加稳定。+ t6 `# r5 v( p0 B5 G9 M
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
& p; M% F2 J P 第一章:半导体封测行业概况9 S3 ?7 f* b; V/ F* M9 d; j
一. 半导体封测行业概述3 T" r' U/ M1 m5 \; `7 s3 u1 j; N2 f
二. 半导体封测产业链介绍" p/ S- E Q- o \( |+ ^# n
第二章:半导体封装行业技术发展趋势分析$ U: V1 t7 S N2 F# [1 N! Q
一. 主要传统封装技术介绍
: r3 J q* x5 E9 B' i 1.DIP3 V; p9 x4 U/ U
2.SOP
1 Z3 K' |, k5 C" t9 z 3.QFP
/ e0 _! z4 f" ~/ Y, B# \, Z3 k0 D: h0 b 4.QFN, C$ X" c3 y# L6 {7 J x0 |
二. 主要先进封装技术介绍
+ P8 B3 W9 ~( W# ?7 i 1. Flip Chip6 [" u: b; |, {9 ]# b _
2. WLP
. _; C3 M1 Z! d4 A M0 w) m 3. 2.5D/3D6 Y* w7 m7 X- {# a# f
4. SiP
# G5 X" h! ^5 b# K3 d8 F 第三章:全球主要封测企业市场规模及技术分析
! x) d& j+ \! H' V4 l, ` 一. 全球半导体封测市场规模分析
, `2 X' @, [& D1 _& N; B$ | 二. 海外主要封测企业简析
: _1 ~$ a, H- M4 H 1.英特尔3 z- l; x# q/ w1 d/ [
2.安靠
/ j5 E! b$ ]6 d6 j; Q 三. 中国台湾主要封测企业简析
# v C" i! {+ N3 B2 T! i4 M 1.台积电
% W! `. v+ n# R5 i. D 2.日月光
( [8 Z0 w1 Y1 E' x6 J 3.颀邦9 ? [' ?( E3 o4 P2 H( o! J
4.南茂7 p$ l0 i+ P6 ]. W! m8 h
5.京元电子6 n, V I5 q! I: V# Q+ k& b
第四章:中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
3 B- I% N `+ E$ L 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析6 T& z# C5 p! N( \! g$ X% \7 ?
二. 中国大陆主要封测企业简析
' c! | Q5 R' E# f2 l# D 1.长电科技
+ z9 ]3 B8 n& `& | y7 V 2.通富微电
0 @1 g2 B0 k- N# m 3.华天科技 y+ l3 T! ^! {1 A% h
4.晶方科技
% A9 T( B$ U3 g 三.产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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