德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
$ `& F" s" |2 H 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
3 Q6 u3 u# R) _; W" Y 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

0 X: f- s6 J1 v) t 第一章：半导体封测行业概况
; R! J( g0 c- e9 W3 |2 E 一. 半导体封测行业概述
" T# n; E; X8 A( _% _ 二. 半导体封测产业链介绍
; R0 O# r: u2 S 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
8 K: A1 G  N/ B; p; a# c 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
0 B. B2 X6 m% \' j 2.SOP
3.QFP
4.QFN
( x7 f; x. q1 N8 A* H 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
, D, G, ], [$ h 3. 2.5D/3D
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' s$ [- l( t* H: {, [# z 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
+ F( q. h# }+ u 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
, m) |9 P, J6 S7 P5 |9 b/ y. _9 p 1.台积电
7 U: Z9 [0 `2 } 2.日月光
3.颀邦
0 y4 y7 ~6 y, [1 @2 `6 E 4.南茂
5 e0 m2 i, t- w8 p0 L7 t, M 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
  X" R' a6 E. J& B! c! F: j 二. 中国大陆主要封测企业简析
6 P3 c8 W$ Q6 K0 T 1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
; x1 Y/ j# i. c& V+ e 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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