英特尔宣布，率先在产品级测试芯片上实现背面供电技术 ...

福特婚车队长

6 月 6 日消息，英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。
( I* A+ U' F) l: n作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia 将于 2024 年上半年在 Intel 20A 制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia 解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。
英特尔领先业界为客户提供 PowerVia 背面供电技术，并将在未来继续推进相关创新，延续了其率先将半导体创新技术推向市场的悠久历史。
* i4 }8 N6 ~! V7 n3 W  c+ _
! q" p- {, s4 Y  W9 x
* ^7 M, @2 V& s# j1 \% w9 ]
* c/ N- K7 c+ ?+ n7 T7 ^2 Y

0 T" d, E# U0 h, o7 I