历时八年，Windows 这令人又爱又恨的功能，要说再见了 ...

roy899

( a$ ?0 K0 [3 V

& f3 x& n- r  e( e, K# h4 n
" t- z0 j/ M5 d" r4 h" T: F  v据 Windows Central，微软悄然在支持文档中宣布，将在 2023 年晚些时候终止对 Windows 上 Cortana （微软小娜）应用程序的支持。
6 c2 Y. P; O; H2 K7 R


Cortana 是微软的虚拟助理，于 2014 年 4 月在 Windows Phone 8.1 系统上首发，2015 年登陆 Windows 10 系统，后续还推出安卓和 iOS 版本。Cortana 曾与苹果 Siri、亚马逊 Alexa、谷歌智能助理齐名，是全球最知名的虚拟智能助理之一。
$ s# Y5 d+ X+ _; r4 j: S# x

" O7 _' n+ E0 X; F3 ]
0 \( T" O, x  Z' l3 w/ `# cCortana 一名源自微软旗下知名 FPS 游戏《光环》中的同名女角色。在中国大陆地区，微软发布了 " 小娜 " 这一名字，作为 Cortana 在中国大陆使用的中文名，并为小娜推出了一个虚拟形象。


. n& b2 P2 q$ L0 m
然而随着 Windows Phone 的衰落，失去了智能手机这一重要入口的微软小娜，在虚拟助理领域里掉队。Loop Ventures 在 2018 年的一项测试中发现，微软小娜的正确率在与谷歌智能助理、Alexa、Siri 的对比中垫底。

) C+ k2 l: W  ?# t

4 c6 @6 p  f# X在这一背景之下，微软小娜也在多个平台上逐步停止服务。2019 年 1 月起，Windows Phone 8.1 版的小娜停止服务。适用于 iOS、Android 和哈曼卡顿 Invoke 音箱的小娜在 2021 年 2 月停止服务。之后微软小娜的主要使用场景，逐渐转移到微软 Office 应用中，或者为 Windows 系统出任首次激活时的讲解员。


8 ^, k9 m  c/ E0 Q+ I
0 V% {$ x& f  w7 \虽然独立应用终止支持了，微软小娜仍然在 Outlook 应用集成和 Teams 聊天软件中可用。不过，随着微软在今年先后推出支持聊天机器人的新必应和 Windows Copilot AI 助理，小娜被彻底被淘汰可能只是时间问题。
Clippy 和微软小娜也算是为微软 AI 铺路了吧。
5 Y1 F& t# N5 h) `( F; F+ A* b


工信部官网 6 月 1 日公布了一份《国家无线电办公室关于采用 IEEE 802.11be 技术标准的无线局域网设备新增型号核准技术要求及测试方法的通知（征求意见稿）》的意见。若相关标准顺利落地，搭载下一代无线局域网的技术标准 IEEE 802.11be（Wi-Fi 7）的产品，就会陆续在国内铺货上市。

' @( E* _* Y) a" o% a4 A/ E9 U

0 U# h# f) A' M- }征求意见稿指出，为引导无线局域网产业发展，规范无线局域网设备的无线电发射设备型号核准（以下简称型号核准）工作，推动无线局域网与 5G、北斗、车联网等业务的兼容共用，拟在型号核准测试中对采用 IEEE 802.11be 技术标准的无线局域网设备新增相关技术要求及测试方法。
1 Z/ n& ?9 K( P7 q. ?  p( H
! z- ]6 c; C6 [0 E8 R% S+ w# v

2 k: x# O+ f6 m( n/ I+ [意见稿指出，Wi-Fi 7 设备拟要求测试多链路操作（MLO）特性，工作频率范围为 2400-2483.5MHz、5150-5350MHz 以及 5725-5850MHz，可以通过芯片级多路连接加大吞吐量，让网速更快，避免卡顿等情况。
8 R8 V( G1 u8 ]. i5 l! e


7 z. y' X' P, i9 BWi-Fi 7 的新特点在于支持 320MHz 频宽、4096-QAM 调制、MRU/MLO 等前沿技术，典型速度 30Gbps，峰值能超过 40Gbps。目前一些硬件上支持 Wi-Fi 7 的设备，有望在国内标准落实后，通过 OTA 支持 Wi-Fi 7。
Wi-Fi 7 的具体速度表现方面，小米此前表示，基于高通 FastConnect 7800，小米 13 Pro 在 5G + 5G 高频并发多连接技术加持下，可实现高达 4.3Gbps 的超高理论速率，同时还能使能效提升 30% - 50%。
! k6 c6 S0 x" j4 O( }1 A5 G# V$ B0 ]坐等后续升级。现在的骁龙 8 Gen 2、天玑 9200 硬件上是支持 Wi-Fi 7 的。



; u2 a! Q& v) z- s* L市场调查机构 Counterpoint Research 公布了 2023 年第 1 季度智能手机应用处理器（AP）市场数据，联发科以 32% 的份额位居榜首。在联发科之后，高通（28%）、苹果（26%）、紫光展锐（8%）、三星（4%）位居 2 - 5 位。

1 C- l/ D) {8 q" N- a8 E

报告指出，由于库存调整和需求疲软，联发科 2023 年第二季度的出货量将略有下降。其 4G SoC 将会出现大幅下降， 5G SoC 的出货量将会个位数的速度增长。
  {% t  _) |  M$ a$ B
) d4 V! u4 D% g# W4 E5 y" x0 Z' u

3 Z7 B( n1 p; {6 V0 F3 z但在 2023 年下半年，联发科将出现反弹，并出现在多款高端机型上。比如 Redmi K60 ultra 系列、一加 Nord 5（国内的 Ace 系列）等新机，预计都会采用天玑 9200+。
- H8 k5 y' U* j" `& M# C
8 C0 [' c! _! w2 e* Y1 v

( v# n; U& H3 J! E; R) l% Y高通 2023 年第二季度的出货量预计会持平，高端市场的出货量将保持不变。苹果在第二季度的出货量会有所减少，这是因为销售季节的缘故。
$ G) q/ q3 g* v( j# }
6 V# |/ x, k: K/ D* V- c
* ?# j% E- B* i& K' j
8 P+ _6 \8 d+ g2 A紫光展锐、三星预计会在第二季度获得小幅增长。紫光展锐主打的低端 LTE 市场正在经历需求疲软和库存增加，但可能会在 2023 年底前逐渐缓解。
4 ~! s$ S* a2 Q; P" \% z0 qCounterpoint Research 还预计，华为将在 2023 年下半年推出 5G SoC，使用与台积电 7nm 相当的中芯国际 N + 1 节点。但因为目前良率低于 50%，2023 年的出货量将在 200 万 - 400 万左右，主打中端市场。
发哥主导安卓中端，高通主导安卓高端，苹果自成一派。
) k+ G" |' C, x. c3 f
* {/ v# ]* }$ r2 }4 N- T) B
7 f' W( X4 W* B$ P7 ]6 k
! U! \/ ~" J4 @4 B8 H" e英伟达预计在明年年底发布 RTX 50 系列显卡，代号 Blackwell。近日在台北电脑展 Computex 2023 的媒体问答活动中，一些媒体询问英伟达 CEO 黄仁勋是否对台积电过于依赖。黄仁勋回应称，已经与三星展开合作，也对与英特尔合作持开放态度。
, }% X& I/ s( J$ u# I


' r4 O( Z2 B1 b% w  \& x7 K黄仁勋表示，" 你知道我们也和三星一起代工，我们也对英特尔代工持开放态度。帕特（英特尔 CEO）也说过正在评估工艺，我们最近收到了他们下一代工艺的测试芯片结果，看起来不错。"
黄仁勋并未明确所说的测试芯片是由英伟达设计还是英特尔自己测试的。但英特尔 CEO 帕特基辛格一直非常看好自家 Intel 20A 和 18A 先进工艺节点的前景，它们是 Intel 3 工艺节点的继任者。Intel 3 节点将于今年下半年量产。
& x9 Q6 Z) R' i
& m0 v* S  P' j4 H
9 F! Q  S" D  {1 M- H/ A: R* o7 v7 H3 h
令人玩味的是，基辛格还在今年 1 月份宣布，Intel 3 工艺的客户之一，是一位 " 领先的云、边缘和数据中心决方案提供商 "。此处所指的客户疑似就是英伟达，外媒 Hardware Times 则认为，英伟达的数据中心 GPU 或者 Arm 架构 CPU 会交给英特尔代工。
- {* |; u# C5 n2 A* D# r- I0 M


6 N7 C* k3 G; U) K/ Z5 j- T: \, q6 aHardware Times 还对三星表示看好，表示如果三星 3nm 节点密度比台积电 N5 工艺高 10 - 15% 或效率更高，那么包括 RTX 5090 在内的 RTX 50 系列有可能会考虑三星代工。
8 I/ i0 o/ z4 V  ]8 q9 e

3 v  C8 U; l1 Z9 G
本月初，消息人士 Kopite7kimi 曾爆料称，RTX 50 系列 GPU 将采用台积电的 3nm ( N3 ) 节点制造。只不过照目前来看，台积电 N3 工艺高昂的价格，可能会让英伟达会考虑转移阵营。
三星和英特尔代工不给点力，我们就买不到实惠的台积电工艺芯片啦。
( k# H& d3 v- K雷柏 ralemo Pre 5 机械键盘
$ U9 W3 t3 I: q- S% ?- R: j6 V

0 O# q* |3 o& b
3 F( E# G3 g2 K" q$ z/ f
3 k; y+ k/ X; `  H, B