硬件资讯：Pcie 4.0固态性能强悍！但温度会是最大的限制因素…

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新闻1：PCIe 4.0 SSD TDP高达8W，77g铜制马甲散热
0 h8 t- t: _+ P+ l  v6 M) ^今年Computex的热门产品之一就是PCIe 4.0存储设备了，大部分都是基于群联 E16主控设计的，这些SSD的TDP高达8W，需要一定的散热措施。
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& F. Y* \- ?& u6 q: N: h▲图自AnandTech
0 y" v8 S& h8 |) D E16控制器是Phison高端主控，将PCIe 3.0 PHY替换为PCIe 4.0 PHY，并将该控制器的实际计算部分做到了极限，为了解决由此而来的发热问题，技嘉为他们的PCIe-4.0 SSD配备了一个77g的铜制散热器。
据介绍，技嘉这款SSD 5 GB/s的读写限制是控制器，而不是NAND，因此预计明年新的控制器可以实现接近PCIe 4.0 x4总线限制。但就目前而言，采用8W TDP设计，就需要一定量的散热马甲了。
厂商表示PCIe 4.0 SSD可以用于笔记本电脑，但需要连接到热管。 Pcie 4.0固态的消息最近也是越来越多，毕竟在Pcie 3.0上停滞了太久，新协议带来强烈的反响是肯定的。但Pcie 4.0在带来更高的性能上限的同时，也带来了过高的功耗，而温度，恰恰是影响固态性能的一个方面。虽然目前看来可以通过大体积的散热片来改善，但是对于笔记本和背部安装固态的itx用户都不算友好，Pcie 4.0固态道阻且长啊！
! L/ Z4 s+ m. P, V5 a8 ~# J 新闻2：华硕推出Hyper M.2 x16 V2 NVMe RAID拓展卡，最多接入4块M.2 SSD
5 U. z- v0 o* u# n 华硕今日在日本发布了其最新的M.2 NVMe RAID拓展卡系列，Hyper M.2 x16 Card V2。Hyper M.2 x16 Card第一代发布于2017年，这次的新品配备了改进后的供电方案。
- ^% ~$ I. ^6 C1 I6 r 在台北电脑展上，PCIe 4.0已是一个爆点。超高的传输和持续读写速度让人们惊叹不已。技嘉在展会上就通过一张PCIe 4.0 x16的拓展卡，把4块PCIe 4.0的SSD组成了RAID阵列，实测持续读写速度分别达到了恐怖的15.4GB/s、15.5GB/s。
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华硕这一次却继续在PCIe 3.0上耕耘。从外表上看，Hyper M.2 x16 Card V2有一块银色的纯铝拉丝工艺的外壳，没有背板，金手指的长度是标准的PCIe 3.0 x16。Hyper M.2 x16 Card V2的尺寸为202×96×13 mm。有4个M.2插槽，可以使用尺寸为2242/2260/2280/22110的产品。每个插槽均采用PCIe 3.0 x4的接口，提供14W的两相供电，同时全铝金属外壳+内置风扇为里面的SSD提供了强大的散热性能。风扇可以通过卡体上的物理按键关闭。支持LED灯效。
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Hyper M.2 x16 Card V2支持英特尔的虚拟RAID CPU（VROC）以及X299，Z370，Z390系列主板；支持AMD Ryzen Threadripper和X399/ X470 / B450 / X370 / B350系列主板，提供高达128 Gpbs的传输带宽。用户可以通过将未使用的CPU PCle通道分配给存储来创建SSD可启动RAID阵列。
根据消息，Hyper M.2 x16 Card V2将于6月7日发售，预计市场售价约为6500日元，约合人民币415元。
PCIe 4.0和与之对应的RAID阵列技术已经面世，虽然距离PCIe 4.0全面达到现阶段PCIe 3.0的高度还有段时日，但PCIe 3.0的黄昏已经不远了，毕竟PCIe 5.0的标准都出来了。
Pcie 4.0×4的Nvme固态都已经强的可怕，那如果这个带宽再翻四倍呢？华硕的这款Nvme扩展卡我们并不陌生，因为在之前我们就见过华硕和华擎的Pcie 3.0扩展卡。事实上，华硕此次的扩展卡倒是与之前华擎的更相似，因为此前华硕版本并没有主动散热。而突然增加主动散热的原因，貌似可以用上条资讯来解释，Pcie 4.0固态的功耗控制还有很长的路要走。 新闻3：金邦展示DDR4-5000内存，需特挑处理器/内存控制器，所以不卖
对于普通用户和游戏玩家来说，当内存频率达到一定的级别，多出来的部分也只是一组数字了。但是对于超频玩家或者厂家来说，超频是永远的话题。在此次的台北电脑展当中，金邦展出了一款速率为5000MT/s的内存，不过这款内存应该不会上市开卖。
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& f+ @  H7 O; J, {6 |图片来源：金邦官网
1 y4 d2 G0 W, ~6 ~; s- n+ ?4 H 根据AnandTech的消息，这款内存基于金邦目前的Super Luce RGB Sync系列游戏内存，采用了大面积的散热装甲和RGB灯效。当然，为了实现这个频率，不仅三星的B-dei内存芯片是必须的，处理器和内存控制器也要特别挑选。金邦表示，并不是每个处理器和内存控制器都可以在DDR4-5000下工作，而且根据他们的测试数据，目前只有2%的处理器能够做到这一点，也就是说在50个处理器当中，只有一个可能能够达到这么高的传输速率。
5 M% L* `! v9 A; e! J6 D 也许是考虑到以上原因，金邦并不认为对这个规格的内存进行量产有多少实际意义，因为很少有用户最终可以实现这个频率。所以他们表示目前可以提供DDR4-5000甚至频率更高的内存，但是不会进行大规模量产，不过用户可以购买这个系列的内存自己进行超频，至于具体能够达到多高的频率一定程度上就需要看人品了。
1 W) |4 }" A) L* O7 J DDR4内存到目前为止已经有了8年时间，较长的制作周期和使用寿命让厂家能够更深入的探索如何制造DDR4内存，从而突破JEDEC在频率和电压等方面的设计标准，让内存的接口数据速率达到甚至超过4600MT/s，那么大家感觉DDR4的极限频率会是多少呢？
. G; w* ?8 }6 q( x' J, I 正如我在评价芝奇5200Mhz内存时所说，高频内存所需的并不仅仅是内存本身，还需要主板和内存控制器之间的协调配合。对于现在的内存来说，做到高频并不难，三星的1x nm和1y nm颗粒，也在不断刷新储存芯片的工艺等级，限制内存高频的因素越来越不是内存本身。不过Ryzen3000对内存的支持达到5000Mhz，这是不是意味着未来内存性能可以得到进一步的释放呢？让我们期待吧！
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