拆解红米Redmi K20Pro，内部结果一目了然

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对于普通的消息者来讲了解一款手机仅能看到外观和日常的体验，它的内部结构包括官方所宣称的硬件参数你是根本看不到的。甚至有时候用检测软件只能查到部分硬件，其它的一概不知。在这样的情况之下需要拆解它才能具体了解，而一般的消费者根本不会这么做。就像红米Redmi K20 Pro一样官方和业内说的都很好，那么它的内部用料以及内部结构如何呢？今天我们就拆开一部看看。
& b& G. q. t9 |. r# x拆解红米Redmi K20Pro后我们一一了解下它的内部各部件及结构。打开背部盖板率先进入眼帘的就是很明显的三段式结构，简单的讲内部可以分为三个部分。这里能看到元器件分别是散热石墨片、NFC天线，居中的三颗摄像头等等。
下一步撬开上部分的盖板，在这里可以明显的看到主板的内部结构。分别是：散热铜箔石墨，三摄模组、激光对焦、双闪光灯、前置相机的升降机械结构、螺旋步进电机。
# U4 ]) A4 A/ h三颗摄像头特写。
7 J, ^: _  r& {) s% y* t5 V9 @电池特写，这个电池为典型值4000毫安15.4Wh，制造商为冠宇、欣旺达。
机身下部：要想看到这部分你必须先打开PCB盖板，打开之后就可以看到外放音腔，注意：在这儿可以看到下部左侧有一小块PCB通过射频同轴线同主PCB连接，让中框成为天线放大器。
- i* [( s) s7 z+ c% b3 V$ y9 o# X这些大家都能看明白吗？这是副PCB。在这儿需要注意的是该使用密封胶圈的都有合作，而且也可以看到USB Type-C接口边缘也使用了密封处理，能起到防泼溅防尘的效果。
拿掉副PCB就能看到指纹模组了，这个可以清楚的看到是来自于汇顶的。当下基本上屏下指纹都是来自于这个公司。
主板下方的散热度区域，可以看到大面积不规则铜箔，背面堆叠8层石墨散热片。8层石墨能够大大提升水平方向的均热能力，能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换，相较传统单层石墨，散热效率提升650%。
主板正反两面特写，这一点大家主要看导热硅胶以及导热凝胶的处理。
主板反在的元器件：高通骁龙855的电源管理芯片、弹出式前置摄像头的驱动芯片、高通WCD9340高音质解码芯片以及AKM霍尔传感器。
% V# x' L7 w6 }" H7 ~' ~主板正面：高通骁龙855处理器外加LPDDR4x内存堆叠设计，UFS 2.1闪存芯片。右侧大电压Smart PA配合1217超线性扬声器以及0.9cc超大体积音腔，实现浑厚饱满的大音量外放。
主板下方的屏下光线传感器，这玩意是干 什么的不用多讲。
% d0 S3 R5 {9 h) s2 ^* I装置弹出式摄像头的机型结构，我们可以看到红米Redmi K20Pro采用的是螺旋步进电机，并且是通过传动杆与前置摄像头相连。
到此红米Redmi K2Pro基本拆解完毕，大家想要看到的内部结构和各元器件都一一进行了展示，至于你是如何评价或者说对于该机的内部用料及结构是一个什么样水平。相信专业的人士会给出一个非常合理的解答，对于普通消费者来讲我们只需要知道官方所讲的元器件与拆解后是相符的就可以了。

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