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Intel正式发布十代酷睿:10nm终于成了!

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发表于 2019-5-28 16:13:29 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国
5月28日,台北电脑展,Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族,代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器,包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plus核芯显卡,而且都更换了新的LOGO标识。/ B! E9 g1 _# n4 e2 {, ~
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- p# v& R' S" k1 l: {/ D从2006年代号Merom的65nm工艺酷睿2 Duo开始,Intel制造工艺一直坚持两三年升级一代的稳定步伐,但是在10nm上遭遇了一些挫折,如今距离2014年的第一代14nm、第五代酷睿Broadwell已经有五年之久。
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5 t. n- k) [$ R! R- b10nm Ice Lake是一个全新的平台,也是迄今为止最先进的笔记本平台,拥有新的晶体管技术和工艺、新的CPU/GPU架构、新的平台集成技术,6月份批量供货,新一代笔记本也会很快上架。
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这是10nm Ice Lake CPU的布局结构图和主要规格特性,焕然一新:从CPU到GPU,从内存到多媒体,从显示输出到图像处理,从互连总线到雷电3,都是新的。后边会逐一讲解。
1 w, L. {7 u6 A' K, Q3 i+ v) r
3 g: o' S8 V2 A) w( ?8 s& j+ Q1 k与之搭配的是一颗14nm工艺的PCH芯片组,集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配独立射频AX201,完全集成电压调节器,内置可编程四核DSP,支持语音唤醒,可提供六个USB 3.1或十个USB 2.0、十六条PCIe 3.0、三个SATA 6Gbps、eMMC 5.1。& O- I1 x  k* \2 r1 ?, \2 X

9 M# j( {+ E2 m6 t1 p" _. NIce Lake采用CPU、PCH双芯片封装,并按功耗高低有两种样式,一个是15W Type 3,厚度1.3毫米,1526 balls,另一个是更紧凑的9W Type 4,厚度1.0毫米,1377 balls。% X8 j% Q4 L, _% W  ]* s
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Ice Lake处理器在移动端首批分为低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y两个子系列,热设计功耗有9W、15W、28W三种,最多四核心八线程,最高加速频率4.1GHz(反而降低了),最大三级缓存8MB,集成核显分为Iris Plus(48/64单元)、UHD(32单元)两种,最大加速频率1.1GHz,内存支持双通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。
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CPU部分,Ice Lake应用了新的Sunny Cove架构,这也是Intel未来诸多新架构的开端之作,此前我们已经做过详细介绍。3 l1 c$ E$ t9 Z, s6 c. `
简单地说,Sunny Cove架构的主要内部架构单元、缓存都做了扩充,更深更宽,而且更智能,比如改进分支预测精度、降低有效载入延迟、客户端优化等,并提升了新的加密指令性能、扩充了矢量性能、强化了安全特性。
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& O* s3 }4 I/ Y( qIntel声称,Ice Lake IPC性能相比于Skylake(六代酷睿)平均提升了18%,最多可达40%,不过注意这只是对比四年前的六代酷睿。* `5 e  L2 U+ @* b1 Q

/ k4 k  X9 v* e& m实际性能方面,以15W热设计功耗的单核心性能威力,Ice Lake相比于五年前的五代酷睿Broadwell提升了超过45%。
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GPU核显方面的提升幅度更大,执行单元数量一下子提升到最多64个,最高频率1.1GHz,浮点性能最高单精度1.12TFlops、半精度2.25TFlops,同时增强光栅器,每时钟周期可处理16个像素,三级缓存也增大到3MB。  N2 G, S; W8 }! y
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两个固定功能单元负责HEVC(H.265)/VP9视频解码(双解码器),最高支持4K60、8K30,同时有三条视频流水线支持三屏独立输出,支持DisplayPort 1.4 HBR3、HDMI 2.0b,最高可输出5K60、4K120 10-bit。
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3 F. f% x; W, eIntel核显虽然不足以应付大型游戏,但也在不断为游戏优化提升,这次就拓宽了架构、优化了能效、重塑了内存子系统,并终于支持VESA的适应性同步技术,驱动控制中心也彻底翻新,并会针对热门游戏第一时间提供同步支持。! n$ j, ~, B" K0 Y! k2 u6 S

) o. X+ [0 K& R. I' AIntel支持适应性同步技术的承诺已经好多年,如今终于实现,类似AMD FreeSync,可避免画面撕裂、卡顿,号称帧率还能提升最多80%。* h+ q) \5 W- |/ X, D8 ~. v

9 r  @# q& {, M# UIntel宣称,48/64单元的Iris Plus核显可以保证多数游戏大作的平均帧率超过30FPS,部分还能突破60FPS。- t8 w$ F3 L+ Z2 T6 B
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视频多媒体方面也是进步巨大,首次集成FP16 HDR显示流水线,支持HDR10、杜比Vision、BT.2020等等。
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* h; E* K- a3 |6 x全新的驱动UI已经在现有版本中开始预览,特别针对游戏玩家,能自动检测硬件、设定最佳可玩性配置,现已支持44款游戏一键优化,未来会超过400款,还可自定义不同游戏的配置,大型游戏首发当天就有新驱动支持。
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Linux方面也进展很快,目前已进入Beta测试阶段,第三季度末可实现全部功能特性,年底更新Gallium3D驱动,性能优化也正在进行中。
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7 `8 X% x+ W9 ?, O! p% d4 L8 ?Intel还非常强调Ice Lake AI性能,Sunny Cove CPU加入支持DLBoost机器学习加速,结合GPU核心、低功耗加速器,全面支持Windows ML、Intel OpenVINO、苹果CoreML等框架,相比八代酷睿性能可轻松提升2-2.5倍,相比某些竞品则可达8倍。% G8 p, B  c+ g/ E1 C

! e6 B1 W+ ^4 a同时,Ice Lake CPU还加入了基于机器学习的Dynamic Tuning 2.0动态调节技术,可以预测工作负载,让处理器更长时间运行在更高性能状态,不会快速掉频。% i5 O  t7 o( b) b4 T: Q! U

  f; j7 w& n, C  l, L平台集成方面,雷电3已经进入Ice Lake,而且随着雷电3、USB 4标准融合为一体,也为未来普及USB 4做好了准备,当然现在对外输出主要是USB 3.x、PCIe、DisplayPort。
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独立、集成雷电3系统结构图,看不懂没关系……4 I( ?; A7 }( U- d' V# ?+ R2 {

; d  y% y7 H7 j5 c: E% I5 yIntel已经将雷电3贡献出来,成为USB 4的根基,实现40Gbps的超高速度,而且未来只有USB-C一种接口。
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6 A( c* C' r1 r" G7 b8 l# _. DWi-Fi 6也是Ice Lake平台的一部分,速度更快、延迟更低、容量更大,可以让更多设备更稳定地运行在更高速度上,特别是支持160MHz通道和OBSS网络噪音过滤,提升速度的同时增强网络可靠性,特别是改进密集环境中的网络性能。
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来源:http://www.yidianzixun.com/article/0M7NeACM
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