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电动汽车百人会论道:汽车智能化下半场怎么走?

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发表于 2022-12-19 12:25:56 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江苏常州
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3 U8 ^# T4 ~# q& x3 a            作者 | 李大鹏& ~3 ?0 K* U8 r5 c% U) |
            出品 | 电动公会5 f3 t2 `% a1 C: I  ~4 O: C
            如果说电动化是汽车革命的上半场,那么智能化就是汽车革命的下半场。无论是传统车企还是造车新势力都在加速将产品向“智能化+新能源”转型,汽车智能化正成为这个时代大国博弈的风暴眼。
6 U- S1 f8 C  d) V            中国智能汽车产业该如何发展?这是近两年业界探讨最多的话题之一。从企业战略到技术路线,从生态环境到跨界协同,从资本助力到政策监管,应遵循怎样的方向和路径?我们该如何走出一条有中国特色的智能汽车发展之路?
" M  _" [+ W: E* r            面对智能汽车产业当前一系列问题,12月16-17日,由合肥市人民政府、中国电动汽车百人会共同主办,以“全球视角下的智能汽车发展之路”为主题的全球智能汽车产业峰会(GIV2022)在合肥召开,来自汽车产业上下游企业、地方政府与专家学者齐聚一堂,共话中国智能汽车发展未来。- r6 Z7 L+ a+ V4 I( E. l9 C
            01  k1 Z+ S/ I  u& \; H: X; h
            认清现状,车机芯片依旧紧缺
) V4 i2 G2 {( w5 X4 F            目前来看,中国智能汽车发展面临的最大的难题是车机芯片依然紧缺。在中国电动汽车百人会理事长陈清泰看来,汽车芯片和软件系统历来是我国智能汽车发展的薄弱环节,至今依然面临较大的“卡脖子”问题。
) ?) x7 S$ M8 D) C            中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示,汽车芯片的组成远远超出了任何一个智能终端,包括手机。芯片主要应用在汽车的动力系统、智驾系统、智能驾舱系统、汽车底盘和车身控制等五个方面。( ^3 a0 H) _# \% r" V0 G
            “传统汽车单车芯片一般是300-500个,而电动智能汽车单车芯片超过了1000个,如果是高等级自动驾驶汽车,单车芯片将来到3000个的水平。”张永伟预计,到2030年国内汽车芯片市场规模将达到290亿美元,数量将达到1000亿-1200亿颗/年。& x9 b# B* x3 @- {( f4 b
                        ; v5 a- t: _2 |: R) P: B$ g
            汽车芯片的需求越来越大,缺口也越来越大。$ c: g1 n! X0 `3 J
            芯片法案、四方联盟、EDA断供、制程限制,国外在芯片半导体领域正在对我国产业发起组合拳式的“围剿”。同时,叠加了疫情和智能汽车快速发展的双重影响,汽车芯片从来没有像过去两三年这样备受关注,尤其是高性能智能芯片。
: V9 J8 B3 W* A( ?) I0 E) g8 B( i            奇瑞控股集团有限公司副总经理王琅在谈及智能网联的挑战时表示,挑战很艰巨,最典型的就是“缺芯少魂”。尽管从年初开始汽车芯片就在喊紧缺,但时至年末,新能源汽车行业依然在喊缺芯。
+ Q3 \9 y7 ~$ ^4 i9 t# a5 `0 T                        
, P; M+ r* l6 q9 ~# E9 |            “总体还是很担心明后年汽车芯片的供应,因为整个电动汽车的渗透率提升得太快。去年的渗透率是10%以上,今年是20%至35%,明年是否会到40%,2025年会不会到50%。面对这么快的增长速度,产业链是否有所准备以满足电动汽车半导体的需求,我比较担心。”地平线创始人余凯博士如是说。
: F& x2 m1 _9 K* V, z+ X6 r, e            芯片供应之所以如此紧张,除了巨大的产业需求外,还因我国绝大部分基础芯片,都绕不开国外厂商的供应。
  c  g1 n3 i+ I2 v! c6 C; J, F            数据显示,中国汽车业的芯片自给率不足10%,国产化率仅为5%,供应链高度依赖国外半导体大厂,尤其是MCU(微控制器)和以IGBT模块(硅基功率芯片)为代表的功率半导体。9 p6 {4 ]) y, y6 Q* o9 s) E! ]* K
            如果细数国内各品牌近两年推出的智能电动车,无论是造车新势力还是传统车企,大部分新车都搭载了来自国外芯片制造商研发的芯片。如比亚迪、蔚来、理想、小鹏等都大量采用英伟达、AMD和高通的芯片,用于智能驾驶和智能座舱。
4 S1 J0 _$ E! ^  C            芯片对智能汽车长远发展的重要性不言而喻,汽车智能化还处在普及发展阶段,业内已经出现芯片短缺的持续性问题,在三年的缺芯浪潮中,从整车到零部件企业,再到经销商、消费者几乎无一幸免,均遭受不同程度的波及,未来如何填补巨大的需求缺口是摆在大家面前的难题。1 u1 w# r: J9 s; b; _
                        
/ P. z+ {9 Y! @            “现在看来,汽车芯片的短缺有所缓解,但是这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间,主要是产能上的过慢。”张永伟表示,三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆,中国超过了200万辆,这就是汽车芯片对行业带来的深刻影响。
( J5 Y& Q8 {0 j6 U: O8 e8 N6 Z: B$ w- w            可以看到,在短短两三年时间,中国智能汽车厂商似乎都已经被国外芯片大厂抓住了“命脉”,就和过去十年的国产智能手机一样,一旦采取对中国限售措施,那么我国智能汽车发展将会面临严重的芯片危机。, Y/ M5 f' p& ]' X1 q
            02
: X* ]8 M3 N8 c* r            开放协同,摘掉“卡脖子”枷锁
' q# B7 F$ a( L' K( R5 {2 R# M            芯片短缺和价格上涨让很多中国车企意识到,供应环节不能过度依赖国外,而是应该在国内寻找合适的芯片供应商,或者自主研发芯片,这对于自主芯片研发厂商是一次难得的机遇。' Y  ^, E; F- s% q+ R; q6 |" {0 Z
            尽管目前我们已经有地平线、黑芝麻等实现芯片量产的厂商,但完全实现国产替代还需要一定时间。/ t- V) M& _. o1 [* }2 j
            张永伟分析称,我国要迈过芯片这道坎面临着一系列的严峻的挑战,具体包括摆脱进口依赖、技术短板、严格的检测认证和人才短缺等。
' N8 ~& B7 o; f+ `, e            基于这些挑战,张永伟提出五条建议:一是要进行全产业链的技术提升,二是建立标准、检测认证体系,三是推动芯片“上车”,四是把产线抓起来、支持多元化商业模式,五是加大政策支持力度。
+ m$ Z* x4 V* G            同时,对于国产芯片厂商来说,单兵独进已很难做出成绩,愚者立高墙,智者则建桥梁,我们必须要有开放与协同的作战思维。
. Y5 d& f- I/ [8 F: q            江汽集团股份公司总经理李明建议,加强对汽车操作系统、芯片、软件、自动驾驶等关键核心技术的研发和联合攻关力度,鼓励国际间的人才交流、校企合作、海外投资、技术创新领域的渠道和方式。改变以资源换市场、以市场换技术的方式,逐步向以技术换技术的转变。, B; t9 Z0 y! i) w2 o6 ^
                        
. j7 O; k1 d& e- d8 j7 k            广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民也表示,解决芯片短缺和价格上涨问题,车企必须要增强与产业链上下游的协作关系,从过去仅比拼产品的单一思维,向比拼“产品+生态+科技+成本”的综合竞争思维转变。% L9 W3 l- I1 x7 ?' S9 J8 R* T2 U6 B
                        
# u. a9 s# }: j& o/ [            黑芝麻智能科技联合创始人兼总裁刘卫红也一直强调“单线难成丝、独木难成林”这一发展理念,所以他们一直在配合上下下游的供应商,通过像最底层的网关、传感器,跟软件配套、操作系统、生态伙伴一起,共同致力于国产芯片生态的硬件。
' p: E0 |5 z0 m0 U4 u) _; I( v            “我们积极加强与本土的企业合作,截至今年年底,我们已经获取了15个车企的量产项目,也开启了我们黑芝麻智能的量产之路。” 刘卫红说。
% s  u2 F1 a+ S; _5 ~1 ?                        
! s3 X% _5 ]& n+ x' r            可以看到,中国芯片厂商都选择了开放与协同的方式在不断加码,这里既有供应链危机带来的短期阵痛,也有更深层次的考量——想摆脱被外国巨头卡脖子的命运,自研芯片是一个必须补上的环节。- N2 N- X. Z' w' r; n6 i. R
            在陈清泰看来,智能汽车的价值链、供应链正在加速重构,近年在缺芯的倒逼下,我国汽车芯片设计有了快速的进步,希望这个势头保持下去,直至摘掉这个“卡脖子”的枷锁。& T: Y  y* k! e3 f  w. q
            03. |- r: g+ t3 c1 k$ f
            智能汽车发展要做好顶层设计6 l) A; v$ c2 G" _: ^: @3 ^5 E
            除了关键核心技术亟待补齐短板外,智能汽车在发展过程中还面临严峻其他的挑战,尤其是顶层设计方面。目前缺乏重大的国家层面的行动计划,部分法规也在束缚着产业的发展。. v5 a9 n  V7 S8 O( m7 h8 P3 r
            陈清泰认为,智能汽车发展需要做好顶层设计。“我们必须把未来的汽车放在一个更大的范畴,以更加广阔的视野、更加前瞻的规划、更加系统的顶层设计来推动新能源汽车的发展,这样我们才能把稳方向、稳步前行。”
( x, ^9 [- r( _5 `* o            中国工程院院士、清华大学教授、汽车安全与节能国家重点实验室主任李克强也强调,未来智能网联汽车产业的高质量发展,必须要加强顶层设计谋划,抢抓智能网联汽车网联化、智能化的窗口期,加强产业顶层战略布局,并积极践行“中国方案”,成为全球技术趋势开放者与引领者。
2 I  ?: T6 T: W            顶层设计需要智能汽车、智能交通、智慧城市的协同创新,成功打造一个复杂的技术和产业系统。为此,我们必须从系统的角度来谋划如何推进智能汽车的发展。
3 C( R# S+ X3 W            “要动员多方面的力量,共同做好智能网联汽车的顶层布局,例如如何按照车路协同的思路对道路基础设施进行智能化改造,并动态地调整车路各自承担的智能化技术板块。如何建立面向智能汽车的数据监管系统,在确保数据安全的同时,鼓励技术创新、业态创新,如打破部门分割,形成高效协同的推进体制,也是当前非常迫切的一项任务。”陈清泰如是表示
% G' m" d1 n; i            顶层设计除了要拿出具体的方案外,还需要大量的资金支持,让那些对产能未来不足的企业有一个稳定的支持空间,让那些做长时间研发的企业有一个稳定的投入机制,这样的情况下我们财政和金融的手段就必不可少。9 p) k, t* @. g4 v
            在陈清泰看来,我们已经在汽车电动化上取得了巨大的进步,由汽车大国走向汽车强国的前景已经展现,网联化、智能化涉及的技术和产业恰恰是我国近年来发展状况良好的领域。' D9 y! F5 }) D2 g4 \) ^0 }+ {! h
            “上半场的成功又为我们打赢下半场提供了经验,使我们更有底气。智能化的下半场会面临更多的挑战,我想我们能够成功,也只能成功,不能失败。”
' P# m8 j  s  I- e& a            — END —

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发表于 2022-12-19 13:25:37 | 显示全部楼层 来自 江苏常州
我认为,自动驾驶无论发展到何种完美地步,仍有可能会发生事故,如果不解决辅助安全问题,事故责任问题,自动驾驶这条路还有一些欠缺。比如说,元器件老化失效,机械软件电路故障或缺陷,爆胎失控,路滑刹不住等相撞(致落水、起火、高压漏电等)。有时你不撞人,人撞你。如果事故不作为( 中控不解锁,打不开门窗;高压电不跳闸,漏电触电,四窗同降及天窗打开,都是必须的),若遇险车身不作为,会加重二次伤害( 司机可能休克,起火落水,高压电漏电等),那怕仅仅是打开双闪灯,也能防止再追撞被挤压,你好我好都好。虽然事故有大额保险,但人的生命比钱强。按理说,动物遇险,都有本能反应;而车身被撞,也应该有本能响应,这是天理,为此,建议标配万向碰撞传感器,可带来意想不到的积极效果。当事故发生时,起码能把险情降到最轻,把事态引向利我的方向发展。包括网联信息交互,车况路况态势感知,事前预警,事中补救,事后驰援等等。
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