采用 COB 封装技术 十铨科技今日全新推 C222 精锌 U 盘

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据消息显示，十铨科技今日全新推出 C222 精锌 U 盘。该 U 盘采用金属工艺技术与流线人体工学设计，锌合金一体成形。另外，其吊饰孔设计让使用者可随心所欲地吊挂于钥匙圈、背包及随身配件上，并巧妙搭配其雾银光彩。
此外，其采用无帽盖设计，解决帽盖遗失的困扰，可即插即用，U 盘还采用 COB ( Chip On Board ) 封装技术，具备防水、防尘、防震的功能，妥善保护 U 盘及数据安全，搭载USB 3.2 Gen1 传输界面，有效满足日常储存应用需求。
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该 U 盘首波将于日本 Amazon、北美 Amazon 以及 Newegg 上市，有32GB、64GB、128GB、256GB 四种不同容量可供选择。