海外巨头计划出售资产，这家A股公司意外涨停，背后什么逻辑?

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' u2 t+ o7 h, b2 h- ]8 ?; J12月19日，有媒体报道，全球半导体巨头博通正考虑出售其射频（RF）无线芯片部门，苹果有意接盘。

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就上述报道，上证报记者采访业内人士获悉，博通确实有意出售其射频部门，但鉴于CFIUS审批等因素，中国企业很难有机会参与到此项并购中。


有意思的是，尽管如此，A股市场与射频业务相关的公司股价却纷纷上涨，其背后的逻辑是什么呢？
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+ P8 [& v9 N! G/ @3 p; S博通为何出售射频部门？


“这主要是与博通的转型战略相关，博通希望变得更‘软’。”对于博通要卖出射频业务的原因，慧智微副总裁赵德重告诉记者，随着博通自由现金流的下降，及考虑到博通明年计划达到55%的利润率，卖出射频部门合乎博通CEO陈福阳（Hock Tan）的风格。
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4 R( e6 _- z/ d9 {+ u+ {  E0 e在计划1300亿美元收购高通被美国政府阻挠后，陈福阳将目光转向了利润更高的软件。就在11月份，博通宣布完成收购赛门铁克的安全软件业务及品牌，交易对价高达107亿美元。更早一点，博通还于2018年8月份收购了企业软件公司CA Tech，交易对价为189亿美元。


那么，博通要卖出的射频业务价值几何？

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  j+ T1 [% m; s“博通的射频芯片做得确实好，只是价格也比竞品高不少。”赵德重告诉记者，从全球来看，除了博通，射频技术领先的厂商只有Qorvo、skyworks等几家公司。


5 [7 [3 Q2 W3 k  K资料显示，2015年，Avago（安高华）以高达370亿美元的对价收购博通，重组后的公司改名博通。现在公司计划卖出的射频部门即属于原来Avago的业务。


另外，记者获悉，由于Avago一直都不是特别重视中国市场，支持配合跟不上，其射频芯片在中国的市场份额并不算太大。

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博通的砒霜，苹果的蜜糖？


# L; Y2 d6 t! s) F4 c/ D那么，为什么苹果有意接盘呢？


+ X) j* x' |% w4 l这是因为，与博通恰恰相反，苹果一直在致力于变“硬”，以减少对高通的依赖。

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就在12月份，苹果完成了对英特尔移动基带芯片业务的收购，交易价格约10亿美元。
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在业内人士看来，射频芯片是5G终端设备最核心的部分之一，收购博通的射频部门，完全合乎苹果的战略和需求。
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随着手机的频段不断增加，智能手机需要接收更多频段的射频信号，5G 单个智能手机所需的射频开关、PA、LNA、滤波器、双工器等数量将显著上升，未来全球射频前端市场规模将迎来大规模增长。

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$ i5 ]% W0 @% u华泰证券引用Yole数据，预计到2023年，全球射频前端市场规模将增长至350亿美元，2018年至2023年CAGR（复合年均增长率）达14%。
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A股有哪些相关公司？
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博通要出售射频业务，A股的天通股份却直接拉出一个涨停板。
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天通股份为什么涨停？天通股份的专长是晶体材料，其生产的新型压电铌酸锂、钽酸锂晶体等，可用于制造红外探测器、高频宽带滤波器、高频换能器等。

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( x9 b7 i% I0 i8 L# k4 D在电子业内人士看来，在中国占有绝大部分智能手机制造市场的情况下，上游射频芯片的“国产替代”机遇到来。
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2 f! d8 h0 _- m' T" A* ]. a提到射频芯片，就不能不提上市后股价涨幅超过10倍的卓盛微。
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卓盛微主营为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供 IP 授权，产品主要应用于智能手机等移动智能终端。
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此外，信维通信在近期接受机构调研时表示，公司一直加大对5G技术的研发，积极储备5G相关产品，特别是对5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品领域。




/ a: M( s& K* G麦捷科技也披露，公司2016年底再融资发展一体成型电感和SAW滤波器，开始和顺络电子进行差异化竞争。公司的SAW滤波器从今年第三季度开始月产5000万只，处于满产状态，目标产能是1亿颗/月，预计明年可以满产。
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在射频芯片领域，国内已涌现唯捷创芯、紫光展锐、开元通信、慧智微等一批新秀公司。


$ M! H& V7 p+ O) z6 A比如，基于可重构技术平台，慧智微推出面向4G/5G 和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。


9 I" v# C2 w3 k3 r2 V8 B! }. a  ~唯捷创芯曾经挂牌新三板，其主要产品包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块及射频前端集成电路模块。创业板公司长荣股份曾于2017年以1500万元认购唯捷创芯增发股票28.93万股。


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. K! n8 r9 `+ o" G华泰证券认为，射频前端芯片数量的增加及全面屏对体积压缩的需求，将促进射频前端芯片的模组化封装。建议关注拥有SiP先进封装技术的长电科技、华天科技、环旭电子。
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编辑：邱江
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