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图：上海海思技术有限公司副总裁杨锋国 ! a# f$ @ v: ]
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海思半导体因华为的崛起而被世人熟知，却也略显神秘，但如今随着华为全场景战略的推进，海思也借着“物联网”逐渐走上台前。12月12日，在2019国产集成电路对接会上，上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称，“基于海思模组的IoT芯片最快将在2020年初面世。”, y6 a' H% {- g9 ^
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& V0 S0 C: ?3 e! G: E0 ^8 v' C杨锋国表示，在百花齐放的各类物联网垂直场景下，人们都希望在有限算力下实现最佳化的能效，因此，在未来的智能时代里，5G、8K、AI，不仅仅是产品的规格，更多地将变成一种“基本能力”。$ P" C4 d" V9 H- `( z! F3 {
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8 p3 g* x7 b# |! o“希望芯片不再成为物联网发展的制约因素”。这是杨锋国，也是上海海思的万物互联愿景......(点击左下角阅读原文，查看全文)
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来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1576153805&ver=2030&signature=*SFT9BR6iC9-QbpDkgaGArHBGQ4ZhbXOnjbBL*gaoxZJ7Zc*621OH1z94yjLQncOMLO8hjAw1tqHqCKwEz8B3kimJiE*w7S9htAoWNIPEMj1Y5FwwHSr*IYtCZ3YjFwf&new=1
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发表于 2019-12-12 21:28:56
