[独家]上海海思副总裁：外卖IoT芯片模组最快2020年初面世

lsy917

9 s; Y) h" U/ R1 ~$ i$ G

图：上海海思技术有限公司副总裁杨锋国

7 q  _& V- P2 `( o+ C8 p

, y* k; ?* w( z! ^& b$ `海思半导体因华为的崛起而被世人熟知，却也略显神秘，但如今随着华为全场景战略的推进，海思也借着“物联网”逐渐走上台前。12月12日，在2019国产集成电路对接会上，上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称，“基于海思模组的IoT芯片最快将在2020年初面世。”
/ }8 U( I5 L6 g! z


杨锋国表示，在百花齐放的各类物联网垂直场景下，人们都希望在有限算力下实现最佳化的能效，因此，在未来的智能时代里，5G、8K、AI，不仅仅是产品的规格，更多地将变成一种“基本能力”。
( J9 m1 ?; Y$ O3 W( j. a: O

9 b% r) Y( d$ v8 I0 e# D“希望芯片不再成为物联网发展的制约因素”。这是杨锋国，也是上海海思的万物互联愿景......(点击左下角阅读原文，查看全文)



# R8 s* j, W4 r5 u% b下载DIGITIMES PRO
; c6 H, _, D3 R  @: n7 f
产业资讯一手掌握

! H4 B. r: ^8 u: L" }" u. F来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1576153805&ver=2030&signature=*SFT9BR6iC9-QbpDkgaGArHBGQ4ZhbXOnjbBL*gaoxZJ7Zc*621OH1z94yjLQncOMLO8hjAw1tqHqCKwEz8B3kimJiE*w7S9htAoWNIPEMj1Y5FwwHSr*IYtCZ3YjFwf&new=1
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！