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 关于会议) C2 j5 u1 C' y; r7 g. H
% E( c W; v, I, u" |' Q I
/ o; ~2 e, \. f9 ^3 T1 C `9 P
1 \; G! A) u2 s) |# d
) f! U/ B! K- E8 P. r4 V; ?! ~ 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。! \0 t9 u0 \& l6 t
5 O- ?4 O! B8 q
* w4 F) }6 D) \. S4 O6 a, \ 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
$ I, W: T$ `: T% Z
- N$ R/ W2 ]) V* w# E$ O6 h T3 C1 I$ g; E ^' K7 i4 X
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。% x! P. l3 ^9 {9 a, S
4 z, a4 D& q/ u' A( E3 I* J+ ]: ?/ G) S3 `" |, i6 t C
5 m) u& G1 O0 B2 V4 V7 x) z7 g
6 n' F$ U) C; _. v1 X
 组织机构
! d! z7 h; P8 O+ o0 z, n2 y+ K" j+ k
. C* s9 a/ C( H: j3 A# l
指导单位
) M7 r, r+ L- f; V( \9 [工业和信息化部电子信息司' S: v0 O M( k: m T$ J
中国半导体行业协会
. F: l0 E# m+ l# `+ P* \重庆市经济和信息化委员会
1 J! i8 T. ^1 ?5 R重庆市两江新区管理委员会: W, h' `4 L" I- v
: Y3 a- g, D) W
* Y( i$ C9 { s
主办单位
1 M5 x! T" S7 |. T中国半导体行业协会集成电路分会3 x: ~# N9 q' w+ W, G$ l" c' ~
' p9 o5 H: w% ] W
# I \2 s( \3 m9 `9 y+ e, O: b \. G |9 g承办单位# t% j2 T V4 x' s' h% _
重庆市半导体行业协会" q; K/ n( r( Y3 {4 L
重庆市电子学会: z+ ~+ f2 s+ l' k
重庆市电源学会: ?, ~5 G8 o$ ^. p
江苏省半导体行业协会: a! t3 |5 Y) a( \
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
6 p. l9 j/ [: g6 b江苏省集成电路产业技术创新战略联盟+ t' Z# y# D. o9 u% O) K
上海芯奥会务服务有限公司( Y1 `" q6 A/ s; }8 j* k# }5 U
! S2 L) W% M- c; W6 a* M
! q. }0 t/ k* G8 _( d* O协办单位
" |7 y; ]5 [% X: u% v) z5 h8 \北京市半导体行业协会! \ h6 D& p3 R% _7 @" t: M# x
上海市集成电路行业协会7 l8 G3 G+ Z' G( _
天津市集成电路行业协会3 M& X& F+ }! n0 m7 |% }. y% Q0 B
浙江省半导体行业协会( ]$ |' j; V: o/ r' M4 ]* g3 Z
陕西省半导体行业协会
3 k+ Z* B+ [1 s' ^$ Y广东省半导体行业协会
* E& p1 l8 i) ~/ C3 N湖北省半导体行业协会
2 I8 P: [0 f" J+ d, V成都市集成电路行业协会
4 n- W" C% J5 }% L" o H( P1 x厦门市集成电路行业协会: t) q6 [* Q1 @: `1 t2 C
广州市半导体协会
" m" Y- k" [( h- y0 Y' i* ^深圳市半导体行业协会+ V; w' R2 b% n* I2 @) C# T- X
大连市半导体行业协会
- ^, d. @8 Q+ k/ o, H f* ?合肥市半导体行业协会3 B0 B3 v6 [ k1 M
南京市集成电路行业协会) S# e6 y9 C* r; I x3 j
苏州市集成电路行业协会9 j0 O7 K2 h k; {' T( x; _
无锡市半导体行业协会4 l0 c4 q* g O6 v
# Y4 U$ J) n# q* @+ x" c" z5 ]2 ~. p" A
会议安排
( x$ z8 q. i( Q( O( M( i& V
# P t! D3 d1 b z1 W0 \) A, }$ s) l) G9 m! W0 T* V4 v9 L* [, |: { v
10月23日. B( b/ Z: I, f
注册签到（全天）( d6 s! N- K; A3 C7 J9 p
地点：重庆悦来温德姆酒店
3 R+ b) i: i! d4 r k, `, l8 X1 k召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会- v8 d' o" _ S( W6 K1 X
10月24日
% {- \* a; N% r+ z) e$ S高峰论坛（09:00-17:30）
/ i, N5 m( d. I1 k欢迎晚宴（18:00-20:30）
; P# `1 P t3 x7 e0 C6 L) n: A地点：重庆悦来国际会议中心一楼
) Q% M& F8 ^& `& C10月25日
- R M. U' D' z6 ^$ M, Z专题论坛（08:30-16:30）- p- R: d& F4 `6 C6 u" d7 k& }
专题一：制造工艺与设备、材料
# B! P' n; O9 g2 k n! q专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
7 M/ S6 ^ ?4 B. L专题三：半导体产业投资论坛
* j# A6 B6 m' d0 R/ F. b4 [' c专题四：集成电路特色工艺及封装测试
! J! M. W* m# H4 H+ U( o B地点：重庆悦来国际会议中心一楼
' I2 L. `7 n1 l% n" O展览交流：10月24-25日
( a& U) r- u5 |/ w* C4 c" J地点：重庆悦来国际会议中心一楼2 m. ^; Z+ w& p! y# M- I
- T) m. g; ?7 k8 n* S9 Z+ W' F
R" `& L: T, O/ o, b3 t/ c5 `1 C6 U
- R9 Y4 h/ @ _* E. N
会议议程 5 V) J( l( T5 W9 X0 W
高峰论坛* { e9 x; D& d$ J
10月24日 09:00-17:30
9 J. ~ E, R X) x( l主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
% l0 S' K4 j( E) z- R: F- t |
09:006 {+ n. K) S( R; e! F! j- f
-4 F+ Y. |% { i( W
09:20
1 `) l) Q+ R0 x1 | z3 K | 开幕致辞
6 n6 R# \8 y3 P | 中国半导体行业协会领导
) M% q, K" i# N7 @0 Z( g重庆市领导" c9 f8 [5 m% v& C0 ~) ?
工业和信息化部领导
1 n8 s s1 t6 {3 X8 U | 09:204 E& P' g7 g {3 X8 Z3 u
-
: ] ]7 a* f: d; c3 m09:40& v& a4 B+ G. c( w! J
| 重庆两江新区产业推介* o; m, ~7 j; V- K; t G
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁; }, C5 O- F/ M. S
|
09:407 ]' {7 x- X1 q. @. R& a, a# R- I; A/ C
-
& g; |6 J8 H: s0 l; [10:00" X% W4 X; n' F1 J1 p
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
. r% y- R) X! M5 B* J | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长& d2 I: z, v. D/ c$ Z6 A
| 10:00; s# H! {2 H" O& z! r, N" v
-
5 P4 L9 B! Y! N10:20
6 g2 X" Q+ T9 r9 ] | 待定3 v+ B) u, I9 g) N7 d( _9 A; o
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁9 w2 g/ o6 E$ Q& H, ?% q
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流2 q( W) D7 Q9 U) M) s
| 10:404 T. d4 `- c2 `7 G/ J' D0 {
-' O$ J! P0 \8 x0 K/ B
11:00" N; v, `' w1 S+ O
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展, q4 \6 Q3 [5 m3 `4 H
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
, z7 {+ s8 J! G! D& v6 O4 n |
11:00( {0 A0 @/ W- T0 Q/ \
-. f8 p7 {9 l9 _; z; D
11:20
) [7 ^+ _( `! S( Z6 F0 b& f# H | 务实创“芯” 合作共赢 & S0 a s; j$ b! _& N' N
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
* ?) {7 R. y8 Z: |4 |8 o, d | 11:20& b' ^0 }+ A- s% p- e1 a2 x
-( e# `' i- i! L$ X
11:40
5 g) `9 `0 u E/ d# N1 m4 Q | 8+12添翼 创“芯”未来 6 \% E% ^% `4 y) j2 [
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁. Z f& A! L0 \: ]! y* X
|
11:400 ?1 ~4 s/ L/ @
-- W1 j2 b2 \& C5 H+ `. a; \
12:00
( W: {. X2 x. q$ E | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望5 r) d" u: o( s
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理# ^( f% V7 X& _- Q+ u
|
12:00-13:30 自助午餐
/ A t) h2 [( Z l" D* V1 i |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长# p& @4 H% }. t' O* \
| 13:30, E' n% f5 ?: N% t
-1 d# \) ]; u1 l3 X& K. @% C
13:50
/ E+ P+ q3 s; m3 f0 I | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展/ v* c% M! M* Y: `
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
& b8 c* n6 f. q" ~ |
13:509 V$ N9 F: l5 J+ I
-. L8 D/ v7 P$ i* f6 }8 x; W, J0 ]4 D2 d
14:10
0 k- \! x0 o, O | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
: ^9 ~9 R4 e: h4 Q+ C! e4 S! t) p | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
" F* [% C3 W Q2 B1 c o | 14:10, a! M4 ]6 I4 \7 V
-
3 W: p: i% {; u; K14:30
3 h4 K9 _* x: b; P- S | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设5 I0 _" j/ N+ M; n9 c9 `& {
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人* r2 ?# y5 {6 R( j9 Z
|
14:30. L* v) A. z1 a# r, q
-) Q! f+ A. n* h* B* [ j
14:50
( u6 C3 j1 y1 w. M: E" Q0 E7 J | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析3 K- b. M/ [" t
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理# y1 e# X# v. h) \; C' h" l$ G
| 14:50
* Y- I- x& o2 o' w5 m# z3 i-
3 Q2 H% c) P# j* c; _# J5 O15:10
: H, K7 S- V& n+ p1 `, m3 O | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
" [9 C! @6 E9 `* p- r- J | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理; ? d% }- p6 _- C
|
15:10
- b$ Z; \1 N6 }! X0 c+ G& b7 Y-4 K4 y$ T9 ]0 T
15:30
! f" Z) \3 D6 Q' k | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战4 E: b5 f1 z7 y) l. Q+ B
| 杨文革 应特格市场战略副总裁+ A9 D5 u- f9 G$ l3 B6 U7 a
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
" s9 h/ p) N! q |
15:50
$ L( M% [5 j. Z6 g' A# b-
# \0 Q+ N- f# ^16:10 t5 O) K* U) D- T, J" z
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认9 F' J1 w. p( |/ W/ o
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific* [8 u' ?, }( g
| 16:100 A: G2 l# Z7 W. v; R4 _9 A
-0 c4 W. r- U* r
16:30$ h# C7 n7 b0 B/ k4 e: w% Q4 g
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用2 h4 r8 i% P$ t% A" r
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
9 G5 u# s2 D' j0 {* b |
16:30
1 Q) o$ `. o7 f W6 Z3 d: O-* Q+ ]8 h. T: S1 E0 p
16:50
7 d/ ]0 ~. J/ f+ a7 N$ p: e | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践5 g3 r3 u7 N6 v* O
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官" j2 }5 J4 _3 H6 i
| 16:50
# a) K3 i v. y; d1 m-
# V) |1 a2 F( p8 g! t17:10' g$ s2 h U3 { ?& z5 W
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
' F T- V5 J- I7 \/ F | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监% B! B( A% E7 L0 n
|
17:10! F- V2 i4 _, O# ~) Z& |& H
-9 t7 y. a' s n7 ]+ J
17:30
! I& F$ `% k/ Y3 F1 Y0 x | 不忘初心 砥砺前行7 m& ` M& _# W+ N0 Y/ E
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
. [! U y7 {1 N; r& [, t | 18:00-20:30 欢迎晚宴
+ i7 w, H2 ^# p2 s3 y5 D |
8 {, W5 v0 r" u% q0 U3 J5 G
' j2 w- x j; ]9 l; c B5 K专题一：制造工艺与设备、材料$ \/ N9 F0 J( \; d, S) k: q
10月25日 08:40-12:001 e- j" J/ {& M1 g
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长4 M7 Q9 M: o5 c* D* J- m0 x
| 08:400 v# x& f! S, [' |
-! B+ U, M) s* Q# y% ~4 t" d
09:05% s. R6 O0 v4 ]( a: `
| 联电先进特色工艺
7 p" G& D y$ J0 v+ u | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长9 f& C t$ f- n P* J, ]+ y
|
09:05; s' @0 M% n( T, l
-
. X# G) e$ j$ C! v# `09:30
, @4 u- J- b7 W2 F6 g | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案9 n, I6 d a" m3 L1 T
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监3 `( [ K1 [! x/ Q
| 09:30
$ u' W* ~5 D( z7 a9 U$ T8 E* r-
7 ?" u& s+ ~( G( I( H& Q, J! w09:553 w5 T9 U( D( r1 ~ R
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进' R7 y$ k+ P/ X5 X6 F1 Y/ U
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
' C% Y/ p6 B- U2 C5 D9 M2 T |
09:55
7 s5 F7 r0 K; h# T' l5 Z% |8 t9 J-, j1 G/ A& U' P9 x& r8 p4 H% E
10:20
9 `5 O4 N; n# H, t. h' n8 ^ | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷' V8 G' S) ~& { I5 i- f# I- c
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
: ^7 {( b! {8 p* D q& z | 10:20-10:45 茶歇与展览交流" s6 B2 C, U2 v* k
|
10:45
) ~3 I/ O3 C! e; t-
$ Y- \- T( Y- j5 V* m11:10
& k5 U0 y( n: s3 U) l3 `1 ^6 ? | 防静电包装10^5–10^7
. M8 m8 A9 M# e$ T8 h, _' D | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监 s& |' y, x" ^& Q: D
| 11:10
$ m3 Y2 T- @3 J" M-
! y X; h$ d! ~' p7 n11:35
2 a/ I3 f: \% }& o$ d" o | 半导体制造的材料创新
7 N ?% S2 l3 K9 D* ] | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长4 k1 I6 ]7 J. ]
|
11:35
% P0 E& t5 m2 ]2 m" v( a b2 R0 C-
$ p% n0 g: h b' n' ?4 }12:008 ~% ?* b: n- p" y
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇9 L* b1 a' U# k( ]6 S# e! U
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
( `$ t2 I+ D5 b# e: R0 W) P- U7 a: r | 12:00-13:00 自助午餐( ^1 e. Q5 g: H: y i* |) h0 N
|
/ m, @$ {$ b3 T, q1 }* H6 u
( v3 ~+ f3 j, q3 Q3 p5 \专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析& j/ u+ I/ g) P2 d
10月25日 13:00-16:30$ a# Q$ B- F0 r* j6 r& @9 E! v1 |) B
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
: D8 X+ U+ E' ~& n$ r | 13:00, U( H) p$ X1 C( X
-
* {5 z0 _. c. M; V13:30
: a$ i+ L5 `( O+ R | IGBT的技术现状与发展趋势! m% X! ?! g0 C
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
( |; {! u6 q8 @ |
13:30
/ J5 C/ f( C! U, ^' X-
- ]9 C) E- T& o( W# y2 W& u! j14:00
! P: R d7 }9 b ~9 { | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 0 |" B) M- S% U
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监# j- X8 _ T* M' C$ a
| 14:00 L: w. L( P3 e$ B
- X0 a% b2 ]8 a+ |/ v( e
14:30
' p, ^4 o- q+ t' Q' O | IGBT的工业应用中的新趋势
T) S l. ^( f) h$ j# z | 陈立烽 英飞凌技术总监
* {# x; G1 ?& `0 K# N! u0 B5 V$ v | 14:30-15:00茶歇与展览交流
1 K" t1 g- d* Y! W) Q5 u" c, M |
15:007 b8 Y" p; O+ h2 S7 a% q5 u
-
4 C/ d2 T u% F0 p# ?15:30
/ t' i1 A5 V* w. M | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
' v- P) l0 @) I) I | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
! o \9 V: s& R4 p" y |
15:306 z, B& v9 E- s! e0 j! C6 P
-, o' B F/ z/ D1 C. t
16:00
$ X% B9 P% P8 c. S6 f- {/ Z" k, z | 适用于高可靠性的功率模块封装技术) V8 E: d% o% C7 D. E9 r
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
5 n2 u- u# ~, q | 16:00
" v/ c2 |3 S& ?-9 s; u9 r `" z g+ S
16:30
9 L1 m% r3 d7 t; h | IGBT封装技术及其发展趋势- F0 t5 o( O A f# {* ?
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师9 p; e3 D. h/ v2 }+ _: c
|
: o5 `3 O$ v$ r: l' M v9 r3 H3 A/ c8 m
专题三: 半导体产业投资论坛# N$ n4 _& g0 r( J4 o3 P8 m
09:00-12:00
8 P# b, s1 K: n; R# m/ `' G9 I3 \4 ^8 `* H
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
! B5 @1 E1 e. N. f' y2 y | 09:007 E& v7 f6 j: M" N- Q% T
-
$ i g2 y( k0 C" Q09:25
3 h6 B# G3 s5 h" A B7 D( u( u. Y- ` | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析* w/ @8 x* T! M8 J5 X; Y
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事. b$ m+ z. N" h7 ?
|
09:25! @4 `2 x0 v5 m" w: m
-
% o( L: S! v/ a; j7 i' P09:50; f# K% T" K2 u7 Y# U
| 对半导体产业变化的观察与思考7 K0 H; h# _0 e
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事+ t( x; _: D; m) x6 p9 g6 p, p
| 09:50
3 f. G% J5 w% W# f6 i-$ t! I; l: O# b
10:153 l7 a* a+ O& ~# i |) I
| 半导体产业投资的思考
Y: i! ^ V9 m& G | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理, B; y4 D% B# I; M/ M6 H
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流# G9 c, ~/ `# ~$ [4 }
| 10:40
: \1 K, b' x2 q7 U7 i. v, m: i+ H-: H6 l- H1 F' @) e7 f+ e
11:05
% D/ B* f% [' v0 T% \+ H% r( k
' [6 ~$ N5 B8 }) F* A$ F | 科创板对于半导体行业企业的机遇# X: ?6 w1 L( [8 w$ d$ M0 N2 u
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理* k2 S2 y/ S' U" H [* ^# C" u
|
11:05
# x) V7 @1 D7 a- U4 R* K: D0 S+ A-
1 z* k- Y; o6 }) f4 r12:00! ^; s7 `4 d! v
| 座谈讨论 " [. }+ z% y' p% w, f6 d( ~( y' U
| 主持人：
/ P" a% b0 d9 T, C( Y黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
" m7 |3 l3 R$ z嘉宾：
9 z. {! ?3 X0 @4 r6 f唐徳明 文治资本 合伙人
, a5 @1 o/ K; {5 V/ n苏仁宏 湖杉资本 合伙人
4 m9 d3 _- S B- G$ I5 k叶卫刚 达泰资本 合伙人
: p+ l* a5 T3 a/ I4 d0 c2 w段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事0 _- q5 [$ y u" q" U) T" l! r
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
! |4 G" M1 H, ^- k* [) S* h4 y何新宇 博士 盛世投资 执行董事
7 e% A) A7 \! o/ L: z- c | 12:00-13:00 自助午餐& H W! R' {1 o* P/ k; Q
|
& t: M7 G8 q+ f* V
) W0 m) \% V; r- Q+ q$ r- R- R专题四:集成电路特色工艺及封装测试
' P3 b/ U+ o6 c( T. |0 r$ [4 J10月25日 13:00-16:30
8 ]3 D, j2 q B: B; W# F
5 _( } Y5 p; N主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监5 F1 n; j% j+ H; |( ~% x
| 13:003 q* o4 E- ]! D
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$ R1 U2 M6 X! @13:30
. \5 {, E) u( G$ H" l | EPDA, 加速硅光生态建设, z1 p9 g( ^" M3 c+ C
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
1 E! D, J5 w! q8 G | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师) g0 X1 z/ V; C& t+ d
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14:30-15:00 茶歇与展览交流0 n" m5 E' ~$ ~7 m% B8 h
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
/ |' I$ Z$ B5 J+ h4 ^0 a& | | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监# Q4 d% u( q; r: t/ g- g% f: t3 @
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战9 ^- b' \8 U: M* |8 a/ J! @
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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% r4 \/ ?% @' {, ~( k0 v0 x! v | 硅基光电子封装测试技术及其挑战7 z4 v+ k. g! j* I6 v, w
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
`3 J; h2 V' k! v( M8 i | 备注：最终议程以实际为准。
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; q" L! j- z: d' }7 |4 ^展览交流：10月24-25日
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd, ^3 x' c6 Y0 Z) u, |: ?
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报名参会, E: H7 ]* l+ P% N- k
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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邮箱：janey.shi@cepem.com.cn- |8 C( h7 a6 L; x% b
甘凤华：15821588261$ I& ^* g6 \" e- {
邮箱：faithsh@yeah.net* Y" c H3 Z6 \; ?4 [4 C8 B/ e
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发表于 2019-10-13 00:05:51
