|
|
 关于会议
! H) v5 b* x; }' e' N
' C5 ]/ p/ O0 O9 H+ ^5 V- ~
" a. @5 Y% u$ B" n. X" N* @/ a c" f$ \7 b4 d' @# ]4 T; |' p
/ r, G$ Z) ^1 q$ _8 S3 w2 e( K% b% I( I
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。" Q. r. e4 S! s9 M5 U
# h( u" ?! l+ v
- w0 H" C' w, C0 x1 j' h$ A; W 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。" k' V+ `9 H, t* w/ L
9 |' Z6 Y" J* v! r, L; i
$ m6 U |% y$ l' M: u" Z 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。' B/ ]4 p, z% z
. e' x5 Z1 @2 l
* J* p$ Y1 B( i+ u$ a: `( f
- T% U2 @7 Y% p3 l, ~0 B: \3 Q7 u
9 H; ^3 M- ^/ X0 x8 P8 M
 组织机构
5 Y; @% T& V3 X. T: C% k+ h ]) Z
# C4 v& q) \5 h! ~) \, w* {1 W" C0 E
指导单位
/ N4 _3 @7 ^+ s, n* e工业和信息化部电子信息司
7 f5 `% Q& f/ ] x中国半导体行业协会
, ]& q- l2 B5 z* j重庆市经济和信息化委员会# O+ t% F: C; P3 _2 s
重庆市两江新区管理委员会
& ]) G) R0 Z1 u/ L( h
5 `+ s8 f, U7 k5 T! u6 J' z! W) ?# M* ^. @2 x. i6 M+ @! S
主办单位. [7 v; T' G" a% U' i
中国半导体行业协会集成电路分会
2 m; t! o: n: _* k- F( C+ L
6 ~( \: Q% N. N! [: m1 V
- H4 k3 c0 B" a- }承办单位; r& h! ~' l6 N2 a
重庆市半导体行业协会
2 B1 v4 }0 B- [! Y: P: ^1 a重庆市电子学会
& Q! K& j9 O; u重庆市电源学会" D* g& A9 R3 c$ h6 i
江苏省半导体行业协会
9 F- g# s3 u& }; @! [国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
+ O, |5 l5 M) F* S4 M江苏省集成电路产业技术创新战略联盟, s8 R+ m/ n: A7 q2 N& h" f/ T
上海芯奥会务服务有限公司
" `5 y+ q1 x' A( d, k1 M A# x0 b% x% J7 }6 v: F! {. v
u% K0 d; L/ K: Z0 M) z
协办单位" z: N; Z3 x) d6 W( m+ \
北京市半导体行业协会" D7 L" w% |% a$ C- Q
上海市集成电路行业协会
! l6 e0 l. K3 _) }. J: k/ f天津市集成电路行业协会
( s- H; [$ y- r: G- m: q浙江省半导体行业协会5 [4 I2 [, N# \- C0 F
陕西省半导体行业协会
! Q& \6 ^( y! C# O h: n. r. M; P广东省半导体行业协会
Y" i4 a+ Q1 B" E# a湖北省半导体行业协会. R& j7 L Y! v' ]( E4 k% O/ d1 x- p
成都市集成电路行业协会& D" g+ I$ }) I* F) T7 l
厦门市集成电路行业协会
- x, Z) V, r) w/ i# l3 ?广州市半导体协会/ E9 S D% O. }+ ]& p
深圳市半导体行业协会" @* Y) j# j8 c: Q5 l9 ~
大连市半导体行业协会
8 f7 q d7 R% Z7 I3 a3 I" J合肥市半导体行业协会
/ V+ j! m+ H# f3 i/ ?南京市集成电路行业协会4 R+ v1 \. {; K4 U
苏州市集成电路行业协会
7 _2 \3 M' g2 {无锡市半导体行业协会( U' o1 B. G9 p6 X4 ~0 D+ Z, U2 p
0 d' s9 x! b# h. F
; v5 T. u" y1 y n K 会议安排
7 B4 [5 j2 ~$ X% a9 ]$ d: h$ a' s8 A
% b% K: O! N6 e% R
10月23日
0 Y% d- f# S) _1 W0 ]2 L* r注册签到（全天）6 c4 c. n( C8 i% |
地点：重庆悦来温德姆酒店
* L5 d+ C$ f/ P9 g! T) Z召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
0 o: B3 j6 r' G3 x10月24日' m8 q9 P. h# M: C' r% T2 i
高峰论坛（09:00-17:30）( U ]1 q+ C: w5 j; |; N7 c. v9 o
欢迎晚宴（18:00-20:30）
+ N0 u5 X& ]& E" e" O( i q地点：重庆悦来国际会议中心一楼
( [1 f# z; x% X/ r/ R/ m2 F& g+ _10月25日: m: b/ z) M7 r8 H) P
专题论坛（08:30-16:30）
# ?/ k! `2 w4 s- J3 o- _5 C专题一：制造工艺与设备、材料
4 ~$ Z5 K8 l- C. {5 P& N8 `9 s. K专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析+ A& k z7 R7 N) ~
专题三：半导体产业投资论坛
8 q1 M0 ^/ S! U, z& c" E* C; Q专题四：集成电路特色工艺及封装测试
. [; ?5 A0 k% \8 Z4 S3 ~7 Y地点：重庆悦来国际会议中心一楼
& ~; b$ _' j2 _4 h展览交流：10月24-25日
% s% c+ m* }3 }* s) d1 ]6 M地点：重庆悦来国际会议中心一楼
! p7 k0 R( t7 Y( U4 Q9 H. I+ m4 k/ n D( s. |7 a% j
3 u' C3 f- U$ K! s9 G& v" Q6 ^+ _! x
& G& j: V. B6 C8 b& c
会议议程
( k1 A4 a4 |" Z$ W高峰论坛' P& Z- P) T- r) O0 C S( P2 f& C
10月24日 09:00-17:305 @+ u7 k$ d* O
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
r. K; n, X0 ~3 Z4 F' o |
09:00: b4 ^: y, }! S& Y) P" [ h
-& ^ ]$ u, `; S7 U
09:20& _& J5 a0 ^4 h# K8 m) I& t
| 开幕致辞 * \& i$ F6 i+ g7 H$ F8 s/ S
| 中国半导体行业协会领导9 W! R$ H7 q& J! h( f% E7 n) j$ U
重庆市领导
9 G; k! W; J& T, X$ ?工业和信息化部领导
6 D& A7 u% \( z. }2 V( b | 09:20% R* h7 U* H9 z4 a& k; m
-
# x" q: a5 G/ y09:40# Z+ ?6 g% ~* B' I3 c" y
| 重庆两江新区产业推介
" {( f' {$ l- m4 l8 j | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁8 m0 x' t: W' D9 x5 G, v, I- R1 g
|
09:40
8 X+ e6 f/ i) ]: S% \ u- r( e-* q. S9 M4 t, w5 X" q7 c4 {" F5 N- {
10:00, ?" A7 F( x* E' |6 u; v
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
# E, O4 O1 k, R: k; t, B+ U* F | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
2 Q4 Q" }; q; F- m | 10:00
+ G& `+ r& t4 ~- S% O) g-9 h' y; }3 v' @: q7 d3 q
10:20 S8 M( M0 V# ~+ j
| 待定
( J! R9 e. v) g$ X3 E3 {! U | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁# W+ s. k# E9 ^5 f/ A" v5 i
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
5 o9 u# }1 [( s8 q | 10:40 s# U) r/ C) g" v1 L8 F0 \1 J J
-4 _' C9 q) c' ]8 M, w l0 H
11:00
( l& o5 R* ]$ t+ o | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
& s! h2 L" |% s- d J( \ | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
6 U; k' F1 K' G5 c) I |
11:00
. ~ ?7 _0 H) {3 D1 w& K5 T-
7 Q2 J. b( f- |; P$ [$ b11:20: \! K& {+ s" y% T1 W% I8 [7 O+ X- V
| 务实创“芯” 合作共赢
3 Q8 Y8 O" F, Y: d2 b8 A | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁% _; \* z" j# W
| 11:20$ \4 Q- h7 \2 y H4 f! ]% G( u+ Q9 P7 }
-' } ?* ?0 G& `* W
11:40& q% y/ B) W& b+ y+ q/ Y
| 8+12添翼 创“芯”未来 ! b1 Z0 n) X: M* E! }3 k1 \
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
: O. @9 @, u9 r/ ^' r; f3 b |
11:40/ i0 c7 u( J/ V( D* K
-! c2 _+ t5 y& Z; y! \
12:00
; V6 H+ d/ f$ e2 z! A | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望5 } V) O" V' l7 l8 h
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理# Y- E$ N8 p. D/ l. K# g8 b
|
12:00-13:30 自助午餐
7 Q" w% j* Z# r, r/ f |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
: K8 C g4 S* ] | 13:30, A" H6 ?6 X: }6 v- e4 a- K3 w u
-( `3 w; p) l% i/ l! [. {
13:506 G8 m: `) O8 `# b3 B ?& b2 }! q
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
8 @$ Q5 b6 r- l A | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理# Q! k( O' k9 [* ?9 G5 n8 l' a
|
13:502 v& u% h a7 A0 s
-
4 i: o5 S0 c$ [1 e14:10. A6 @( p+ L2 v/ V+ U& ~
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
' l, c& w% i5 B- l" L/ F. Q+ u | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官+ K2 g# A$ o9 t( y' d5 ]
| 14:104 v f/ j: T1 K0 U6 T, |! K. G0 r9 _
-
0 B Z# l* I" |. }+ E14:30' m1 ?3 ]5 x# b4 T
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设, I' \1 T( V# D. [* Y" i0 p6 h
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人$ C; V/ k! r: R
|
14:30
, {# }) n1 K$ O# o" ~+ h-
9 B3 n5 A& U; S- s9 N14:50
% f$ ]2 K! G( h' }$ d8 | | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
) `1 q( r4 h# ^% E. {- Z/ z | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理4 ~5 r0 ^) V) t: u6 j) H! s1 {
| 14:50+ G% n O) s9 h
-/ j7 R6 N) u: S/ a( D: q; H- j
15:10
% W% C4 X* m; n$ [2 B$ y | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
+ C5 \+ G& p- e9 n* Z* w | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
* {" h" R" E; M0 \6 D0 g |
15:10
. a: w: E$ m3 o! q( ^, l) ^-( q6 r7 J: N6 r
15:30
9 s6 T, k1 j [ | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
" l0 C! q' y- G0 a0 J | 杨文革 应特格市场战略副总裁/ s# v. y( @; h' U' V* I7 X+ z% m
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
0 i* l, \4 J9 ?( W6 l |
15:504 p; S+ ~9 N% [
-( u5 x- M, t2 J, E5 p+ A
16:10
7 q; t( Q3 s: |% |3 A- O$ S' f3 l | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认7 e! i1 Y2 U M1 |. i. Q2 Y
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
6 D* Z& n( z/ p$ p | 16:103 i3 W% a. I; K# Q: N" N- `
-
& V0 c- n# }1 B6 b- C0 E0 w16:30( J1 D# m4 O h% p N( W
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
9 q6 i9 j8 X* k( V4 ~ | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
3 w( Q9 D: s0 f/ S; A) M- M |
16:30- c* X) Q' |3 C
-0 d4 [! N/ i# L) b4 @4 W
16:50" `" V* @' H) J/ g1 p/ _
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
4 K' ~& b$ M7 i | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
, N X- m. i- ?9 o( W( o, ~ | 16:50
4 S; b/ ~5 H, L0 H( C6 l-7 K. _, T* o2 Z. S0 x3 z
17:10
3 Q! {; r$ ]/ P | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
: T. F- H# A8 E% E; }( r' F" w3 J | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
$ J" h% J3 U7 r0 O) F/ Z1 r |
17:10
1 W& S1 q' ^2 h-
2 q& W$ m& e) Q) B: f17:30* X- I6 _8 ^! _
| 不忘初心 砥砺前行
, }6 h% d# e5 e/ N$ } | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
4 P+ Y5 q2 j c+ o( v* {' a | 18:00-20:30 欢迎晚宴
, e( L& Z: f# \- ^5 M& u |
* R" H0 u9 x9 a% H4 o
% t1 I: }1 M9 F, h
专题一：制造工艺与设备、材料
1 I0 W0 U9 S# k10月25日 08:40-12:00
& x- G) X& m2 @ L8 [: {主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
: K) X9 U5 p- Y5 _5 s | 08:40, d3 b0 r5 `' E4 B+ T* [5 v
-2 N4 {. v4 F$ i5 G6 F! U
09:05; a* h/ R' T$ s. `. b
| 联电先进特色工艺
# M( P U# }/ A% j6 c | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
. q. d8 l) B- x5 Z |
09:05- M* L {4 m. w) G+ Y
-
b$ C* O7 s5 _: G% C09:30
5 r1 S0 M+ x ~1 s& U | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案4 |, o$ d7 J$ V$ [) O3 \
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监1 x( K7 h1 q; @& X
| 09:30. g. N+ t) O1 F$ b
-' c; R# B) @- S- v' x+ ]
09:557 C9 e$ c& G3 u7 g3 u# S5 D- C( K. F
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
% a3 G& I+ B! {/ S$ U | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长8 V8 l- K8 r+ G( K' z3 ^1 a# s
|
09:55) `" {0 `, q) |( ~3 H7 \
-
. s7 D( @3 g' G3 o# t; x5 {10:20: g: x) C. j( R9 R* \
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷1 N' E) E+ u/ z" m' ]% y4 I
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监, n! f& a1 X* E% }7 V, v
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流9 M$ {- R' @0 }7 w* i) z! c$ Q* ~8 Y
|
10:45$ \! p. h% t9 s f/ l" E* V
-1 S8 g9 F3 g9 X) K0 q9 {1 H
11:10
( }" n) J1 w5 i | 防静电包装10^5–10^7
8 z% I s' I( _; b! P; z | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监0 [3 {+ ~+ o6 l# [- d! t5 j
| 11:10
D1 h6 o6 B! I-
9 g7 C. E6 f1 K6 a% E0 n11:35; E, e) l$ n! C
| 半导体制造的材料创新% R# X: M" }+ }5 T! p5 o: Q
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
& i2 L: J# [% z/ C b: t# E |
11:35
$ P2 \3 X; W! x6 A- X-+ |1 L# A9 s! R+ R' ?; I
12:00
, s" X' N8 q1 [1 k! d, j | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
( I( L2 ~+ b& i6 r | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
) _, i4 K8 b- M/ T6 ^! | | 12:00-13:00 自助午餐
* f$ P4 {1 Z U. p- S# |: k! g |
8 ^( y4 ?$ t1 q2 E+ S# @4 X7 h
# F @6 e* p. z/ ?2 x专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析, X, h9 o4 m. S2 x+ t, h7 B
10月25日 13:00-16:302 ]+ r4 Z B9 [. ~( N
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
2 y6 _( @0 b8 V* x | 13:00' x \1 K& r$ s1 [0 `2 m) f
-
# E& U( \" x* @13:30! x7 {7 A8 J2 d N3 [8 \
| IGBT的技术现状与发展趋势
, N2 j" c" G. ]7 v+ `1 ` | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
/ z0 i) F' K, K |
13:30
$ S2 j: x0 n* D. v-
$ s/ t" R* b, U: j, |$ Y: {. T14:00# C. m9 A. v6 W% O0 [' p
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
8 u' v3 R) D O( e | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
, m5 D2 r" m! A- p/ k3 r | 14:00, \5 E! h# ^7 s" s: J: D
-
9 u6 b p2 P3 j8 W* X14:30' G* s/ o1 a5 p* w' n
| IGBT的工业应用中的新趋势8 } Y$ x7 I1 O8 | d, q
| 陈立烽 英飞凌技术总监
: w3 y7 @) H6 l' k+ ^% E | 14:30-15:00茶歇与展览交流8 M6 @7 j2 u1 T6 w& `3 g- d7 o
|
15:00; G* o2 P9 [% @; U& Q
-
2 e; j, |- G( x15:30 4 i7 T) l6 a" ~) u6 l
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 ; l' e2 v' h- l
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
. @* z1 s& o' W7 G* e: }- _ |
15:30
5 H, P8 o0 Z$ m-5 D! ~: J) ~0 P" S8 ~' k# k- Q
16:00; ^8 i7 X& g1 c+ \" g& j$ V
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术 J3 Y. s6 J7 K3 h- v1 h. V3 j
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
- @3 X! m: i4 Y2 {8 b& L | 16:009 }* Z' i7 A# [0 a
-
8 w; d4 H. p4 F8 Z* @7 m16:30
, Y2 u+ |' C5 y% j. [% _7 m0 z | IGBT封装技术及其发展趋势
4 g: }5 X. k9 \+ y T | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师2 h4 ]8 l( O8 W" v+ H
|
8 W V' |$ D O6 s
! d) R* G( P7 D6 V, K& [8 k专题三: 半导体产业投资论坛
8 G. U2 `6 \1 N0 o6 Z09:00-12:00/ a, O' Z5 o! S
$ X6 C9 v1 Z7 C$ |9 ]主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事9 Y2 v- I/ @4 [ l5 L7 P! `
| 09:009 V( U; F5 R1 ]2 Y( P
-. N, n: A8 f/ r
09:25
G. J0 \5 D- E1 G$ L' y | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
# ?* e; o0 W* g3 t' _% x | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
u' U% {6 [$ _* l |
09:25
( ^; k$ @3 H9 Q* x/ b6 r. J-7 u; b4 H; B6 }( b' E( p
09:50, C o4 X* ~# n" J) ]" U
| 对半导体产业变化的观察与思考
( |0 x- W' E! j5 q$ `4 f% @% Z. h8 |- P& h | 何新宇 博士 盛世投资执行董事
' U) B4 I+ ~6 r: W | 09:50# p& R J, {/ b( Y
-% i# R% L# ` U$ y( a
10:151 M, a, @6 o6 D5 b/ ]) p, E/ U
| 半导体产业投资的思考
% b3 h/ f$ t6 q; H. R+ R | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理$ ^+ J/ m2 R: Q, d* [6 c
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流& x: w4 H8 c: @8 M$ O; i7 b# T
| 10:40
9 C9 q1 p5 j ?6 K& w4 m7 Q: y4 F: B- W4 \. L$ P7 y! ~" f- s
11:05
" C2 S+ Q7 X/ V& h) B% B$ \5 j) G
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
8 {# |$ b# Q+ F# L1 p% S( S | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理" @! w# ^6 {' n! j3 O/ f5 t
|
11:05& | s( c0 c0 ^2 Y6 W
- ?/ t2 S, s" f- v- a
12:004 @1 |0 G: e1 _1 O; d. E! A& I. \! ]
| 座谈讨论
4 W' L4 \2 x' n0 k1 z | 主持人：
5 g x5 V8 R7 f$ a' U: k b% k黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理5 m5 E/ ?7 ]5 F( b% K3 J# {5 G
嘉宾：; k/ s9 @* ^8 I$ O" M7 C
唐徳明 文治资本 合伙人
3 T% e3 k9 I8 z- s% P5 x苏仁宏 湖杉资本 合伙人
( ^" [' L# Q& o* {叶卫刚 达泰资本 合伙人
% b4 k+ w5 C' C t6 k1 |段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事# v/ m% [8 n( J( l& S: r: ^$ C
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理0 P8 \5 l3 D o1 q7 p8 _ k
何新宇 博士 盛世投资 执行董事4 R3 F( ? ]0 N# \) P
| 12:00-13:00 自助午餐
/ m4 {0 k" b" g3 `$ p |
i2 _+ t9 ~% Z% a! m6 ^1 V, N2 m, G# l& W3 X
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
1 n' t8 U( [% y4 [& i4 o' S1 F10月25日 13:00-16:30
( Z- l. s! U. U0 [* M/ E) B+ o( a7 L' f
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监: e" ?9 h* _5 A' L' @( Z
| 13:00
3 B, j! ~# q' s; b0 b-
$ D* K; {: A5 K0 ^7 i3 `13:30 E! c+ Z$ `* u% `
| EPDA, 加速硅光生态建设6 k' w4 m$ }$ P7 U! `
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理: v: g% v6 r' A2 F8 X/ _6 i
|
13:30
2 k+ e8 [( N* l$ f5 L! p; i1 p-$ @; Z+ O7 u$ R; b1 }
14:002 u5 F B6 x# t0 F( y
| 待定
% ? c3 Y) ^( S | 通富微电子股份有限公司
W7 S1 U! {0 W$ w6 r* Y, M5 ` | 14:00
( z& r E$ |" b: @0 ?; b-* |, a( e2 `# j! w9 E& L
14:30
3 ~$ m: ?5 v' `* s; q) n | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
% y; `# h' t" V% R+ T# d: i | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师, Q( @; m* ]5 m# t
|
14:30-15:00 茶歇与展览交流- a! E* ~( e7 b
|
15:00
1 W# C$ ]( w" Y% x- m4 E$ s3 n- j-* k/ g% D0 R7 T8 I" E
15:30# T0 V+ C% s( w# |
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用- `3 K, g3 D9 i" }
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监5 ~7 Z: F7 v1 K. N9 t8 d" R
| 15:30: v3 |* i8 F$ x+ I" g
-
) r0 A: p5 c0 N' m+ |+ x1 t7 \16:00; C2 P( w. ]1 x8 Y0 {6 E( ?
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
: V4 E: i3 T$ ]( i( d5 F | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
' l9 V9 N4 F1 ? |
16:00
0 d# s6 z4 A8 e7 o! m) I& {-
# P5 g7 j. M& x2 ]' T5 M5 j+ I; z) z16:30
7 c( e# \7 W' R7 i8 _0 O m | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
0 f1 P8 w$ `; D/ G | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监# Q7 y f. D8 M9 l6 j$ p* E' u
| 备注：最终议程以实际为准。
3 O8 D' H# k' D" v |
; h/ V/ }/ c/ Z, L. D7 b7 {! b- s( f+ j6 z7 K' k. u
+ f" a0 W: a& a) |3 V* q3 {5 P0 T: y8 f- v6 S* m! [* \
; {, w; Y0 T% C3 U) ]' ?; F
) c: d* X- r5 e参展企业
& i4 l6 k& w7 P5 \
5 L9 [: m; e5 J; U0 ~# M! S5 {* o( J: o0 U$ R$ A
展览交流：10月24-25日
, h+ }6 J8 ]2 H- I地点：重庆悦来国际会议中心一楼
}' W# m. A0 \1 { d8 v1 A* D1 d( h4 G2 I3 u
% V8 m6 [$ A. T
深圳中科飞测科技有限公司) r8 g* g' ^" ]7 E( d2 }
Skyverse Limited
8 F0 f9 r# i7 g/ N7 z5 C* _- [! x# k2 a
y& x& [( U0 ?! F0 n) S7 [5 k% _
施耐德电气（中国）有限公司
- `1 U! n. F6 H4 d$ NSchneider Electric China" N1 Y S' p! R/ i: a
# a; E, |& f" Q2 l* N7 Q% O. |9 T
6 W' o- u/ {$ P' n新思科技' f5 {4 g4 A Q
Synopsys
; [" X2 ~2 l2 w* |) Q/ m$ p; k$ ^6 b9 {% J
; n( }0 j1 N/ x' ?! j6 {
1 w* a5 q( M6 N% Z E) b4 C
% E) I% w# d& ?( t' n& |1 S深圳市九牧水处理科技有限公司
0 f3 ^) ~# X) {; ISHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
( r( w' E3 S) L; W1 ^3 K6 O4 C8 F; y' Y! T9 I D
5 l1 G$ e8 `2 Y" A深圳市大族光电设备有限公司
; a [ H# Q" [' g0 m6 F4 CHanslaser
; c$ J! r' s* A( @) U
0 U9 n9 E6 o9 P9 h, i/ Y; s
( R3 L& Z- p5 v* |. @+ n北京北方华创微电子装备有限公司
9 E0 B) e8 E5 Q0 RBeijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
2 J; Z U! Y( n0 R9 j
% H# A5 o5 d2 W9 Z* H% u, [- g4 m" d' c: p
中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
0 z! a# V1 i& M5 nCSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
% R( p0 a8 I5 x, X3 d) E
. i9 Q' [; o& P" Q8 i, P* P6 D3 v7 _6 l- n" \
华润集团+ K, g" m! f/ b9 ?2 t$ M
China Resources Microelectronics Limited6 P$ ? B* \: t+ T
' ?/ U& [5 Q! E- ^# b5 g% k$ `0 D. p( I# }/ Q4 d, E+ H5 ]& Y+ R ~/ J
麦克奥迪实业集团有限公司; D) G, _: L8 y6 b0 D8 o
MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD. U0 B5 E2 a: V. i
; G r1 V$ C2 `3 A4 |7 R
/ R9 a' v: F" u& D+ X# b& U2 K苏州贝达新材料科技有限公司3 H7 k7 M8 h% U& c
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd1 i, n: N$ b5 z! M4 u( i7 \
& q8 K4 J+ H+ r% \/ U
( O3 V. s( j% Q6 n泛铨科技股份有限公司7 o8 P( Q8 W" E8 Z& h2 d8 }/ _# \
MSSCORPS CO., LTD
6 i$ U$ K, |5 J3 r8 \/ d; o! E# y; q0 F1 j
' f, N( P9 u6 r8 k! p4 b
苏州康贝尔电子设备有限公司0 e! ^3 x; P9 N) n2 w
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
* P9 g$ y! [9 q3 j3 R
5 |- K# z; b* f! i+ d' x7 S$ a0 W% G; o
赛默飞世尔科技 * V- g5 x, f7 d M7 h
Thermo Fisher Scientific
* r3 Z8 k d- \/ J
$ C; A q* S2 ~) _
8 ~) e) m6 [1 `3 `* b4 [- X重庆新启派电子科技有限公司
9 S3 x+ [! @4 sChong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
! R) Q+ k( D3 S0 n+ b6 f6 O/ G: L5 |& ~: `& E
2 a8 J' i4 e6 p9 |6 A P海拓仪器（江苏）有限公司3 d* h5 \0 w4 {; s
Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD c, V1 ~) q6 i, H
7 S. H- ~; t& z3 A: f% V/ W
* r3 l/ `) C) n+ f* e4 k# j
上海智湖信息技术有限公司3 ]) B% ?" Z0 `2 ]$ e/ {; P
RDS TECHNOLOGY LIMITED
5 }- j, g9 W0 R- ?* L! ?
2 t. i9 ~% G9 Z( {7 p8 [: A( U' \* a
上海华力微电子有限公司
! P$ O; W5 J. yShanghai Huali Microelectronics Corporation/ Y1 Q0 W5 H! c- f. ?
; [7 x8 j7 u1 D/ W
3 e$ k4 C( h5 l) a0 j) R无锡奥威赢科技有限公司+ H+ g7 d2 y6 N: F
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.7 i' D+ r8 h2 t' Z4 x( [- S% g! U
( v( p( L, J# W+ f
7 M, u& y2 w& G( V/ V
. I4 j% R6 K4 l/ B& t g
; G9 q0 s4 H. W* p1 ?2 q4 ^+ `6 r& `! ]% q& p8 z
3 F% Q" S! o" `. \9 T) U$ a
支持单位- `7 @) f N) [3 _7 Y$ K0 l$ c
 * d- U, n; d& V& u6 t: b8 p/ i t
+ Y" l8 `( W7 K3 @7 X
& a, I* M! Y @% X% h) H2 C/ }( ?; J: ?4 n o, h
支持媒体0 `2 U4 U5 j* T$ n
* w q8 M* @& \1 P& D# y7 t# b) F7 v( [% p! R' d6 ^
《中国电子报》
: n$ r( s* X! CChina Electronics News) U$ V; ]( L: _
& I/ U4 S4 u3 d( v" b) K: N$ `) T0 o9 k
《电子工业专用设备》
+ |' l/ n8 O5 TEquipment for Electronics Product Manufacturing- W- x" q T- q6 J
1 b: U: e0 V4 i ]. q
0 F X- x6 L3 M6 w5 O1 X) ?. c5 _《半导体行业》
& I7 r6 M, K$ F/ g: X8 W2 USemiconductor Industry8 b2 Z3 }! m) @
/ }9 Z4 V- j T; q2 n- Q0 V
% q8 F' E1 z' f+ a- \* h微电子制造" h' u; g/ D# C
CEPEM, E' E8 \# K9 B5 r' D. X) e% O
1 _/ X. _# n7 m9 A( ~
5 Q* G, Z; @: K* g; K智东西: n1 `( ^8 B' W9 c& J; l
Zhidx
& q/ f' s+ h& u |, P9 |
\7 Y8 I; b! L: A& |/ Y6 @& A: B% G: V* D$ n3 Y, f
电子时报
5 P* N4 }* j" B6 B5 h. [DIGITIMES" B7 F6 |8 ^1 B! m+ q/ ]" @0 T
1 |$ E& k8 [! D% f* _$ r
4 r) W8 Z: z& _+ M* g集微网. S- ?/ `! k5 Q+ U/ n) u
Jiweinet
1 j& j9 m' c+ x8 ]; b: h4 W. T' o0 l/ S' x1 \
% _6 U1 m; b, o: r3 x- z7 V5 L摩尔芯球
+ D0 i) U& e- g- hMoorelive4 \% l9 H7 a- s* ^
# X9 z% F: N$ d) A* E) Z# T
% T3 o. P2 b+ t
' Q6 c% A# C% y9 t. y- n& H
8 `- f1 u/ v! Q
参会信息
, b; L8 e; Y8 d* m9 ]: ?+ D. e. D
! p7 F, S# `2 q
! C7 @6 X' y4 |" ?. o报名参会) z2 u4 a+ O, n7 Z& _+ T3 G2 r
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。( t3 z. @8 P0 i- h1 @- u! F
 * ?( p2 B) g7 F6 I9 c5 `0 F. _* v
, t$ j9 A/ D- d J
' b2 _: h, ^8 f0 C/ |8 B/ u3 M9 \$ x- i# K3 Z* G9 P
交通线路) \) B. \% b2 R7 Y
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
9 D) q2 B2 t/ P: `% G8 L 5 R* J: G2 C( ] r) {. s
, ^4 E) L- y+ y4 Z8 \2 T4 i A' L1 C5 w# O7 J
7 g0 D6 u' h) L! K8 G
组委会联系方式
3 K4 H9 Q3 t( }- P4 {6 v5 D; u4 L5 F9 k% b
7 `( D4 R, _8 p' P* z3 r# w. Y
施玥如：13661508648+ A9 t% c2 q3 R' H
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn4 X7 [2 r: y3 `/ [0 g# Y" c2 O+ i) a
甘凤华：15821588261! w |4 v% M! k( _# O
邮箱：faithsh@yeah.net
/ G! E. ?! r' h, U% I6 B# L7 I7 p1 p$ b& g* g
W2 P8 S) E: V" l) X网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/
+ [, B! M0 ~* z; t- m9 @1 y( L0 t; c* m" ^' I
K, W' T! {, @: V. u, W* S
快，关注这个公众号，一起涨姿势～# E# ?3 e3 r! ~
 微电子制造
- l! M0 D2 a# P: H& n与你分享，共同成长
" o, Y+ ^8 |6 ` 长按二维码关注 1 S, G3 M+ h1 W) ~- N
# a0 e: l& Z- o
3 W. G$ `, J* m7 I9 q4 {4 V+ I7 K4 u8 T; S8 a( o% o; P% J; C
0 e9 [ t7 O$ I* K9 k' e0 ?# A' H! k _& P6 t$ @+ j* K# H
来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1- ^( B9 ?8 w. }$ c+ ], P
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
|
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2019-10-13 00:05:51
