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 关于会议
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3 r1 J0 t9 A; h! p1 y( g2 o& u2 q( C# A q1 a9 S
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随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
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6 l) V, |+ z( q0 x# D" e" d3 q% Z( ]4 d( ^7 ~- k
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。0 y- j9 g1 L- ]1 j0 O4 m7 Q# R; Q
$ D9 W o5 {3 P5 y W# O! {
y" w/ n5 G2 k0 ], _, L 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。+ \1 c& f6 X- h9 s/ o& a8 P
9 R, a4 X% b( k9 |0 x. j
/ B$ U' W; v% y! e9 _
6 C- a7 G( R# `& c8 k( i) S+ }- @2 r9 R" s
 组织机构
5 t# J+ }2 F b- }( k8 T6 S$ ^
2 R- h8 Z, B8 i6 o
8 @/ _( D- U! n+ _* t" a$ }* n指导单位% |8 `, }" U0 m% A1 C
工业和信息化部电子信息司
" v& f1 T4 |* }0 W7 C中国半导体行业协会- K+ l- _6 v" Q8 ]9 O5 y6 F
重庆市经济和信息化委员会
0 a7 G0 m- ~: u1 m7 `8 l, G重庆市两江新区管理委员会) w. X$ R; h0 d7 {
% L9 T, R t# e1 s
2 U, J) w' g: C9 l# ?5 A7 R. e @
主办单位
1 f& `) e0 x2 R6 l中国半导体行业协会集成电路分会' j$ U/ H; @1 \, L0 i3 u
' a6 U$ H2 E; b- o; s3 @( c6 C: w i# N* D+ v1 f' ]4 i$ x9 r0 P& D
承办单位( I2 O- J f$ `. ?. @3 O" [
重庆市半导体行业协会
% w* W( l# P( n" q. o! r重庆市电子学会
4 z! F: }5 v( @* I/ N S重庆市电源学会/ ]# z# E O! a
江苏省半导体行业协会- L9 P6 U' v8 a" I! ~! S: u
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟0 w/ l' I# b( d- i
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
7 R0 E" X0 S: N: m7 m上海芯奥会务服务有限公司% e4 ~" r1 b* P a( a: Z
4 ^1 }; f7 |' c! r3 s3 u6 z4 p( e8 H' \! _
协办单位3 V; `7 P Y1 ]' `8 E }7 s, X/ G( X
北京市半导体行业协会
# n# m h |) m6 _6 R9 A上海市集成电路行业协会
. V9 H& N$ C4 j" D( H) o$ l% W, l% v天津市集成电路行业协会
: G$ a4 a; J' s# v8 U浙江省半导体行业协会
/ B) l) F* ]/ G- |% P; o& w陕西省半导体行业协会+ G: e. {1 F) @( c9 m
广东省半导体行业协会
* P$ Z( {2 z3 N; ~: }湖北省半导体行业协会
7 V: e. Y! O0 k& U) V; Q' M' I" X成都市集成电路行业协会
3 `3 E$ H! L1 G1 K& y2 T厦门市集成电路行业协会
+ ^6 ?( L6 Q+ I3 i' e1 h广州市半导体协会5 s. U6 `' H* {+ i k a
深圳市半导体行业协会' c3 w# k3 _9 @6 L1 T- X# R
大连市半导体行业协会
$ R' X% ^+ W4 W合肥市半导体行业协会/ B s. l4 W4 h @/ e3 o! u
南京市集成电路行业协会" `& D0 |! V, j& O; U
苏州市集成电路行业协会% x4 y$ i* W& l
无锡市半导体行业协会
1 \" ^$ J# N( J& y
# q8 k; u' b$ ?( A' ~, ~' I6 A! R% J6 [& ]( |3 C( l, j
会议安排
" q* Q; o0 k1 W4 ^; z8 b8 C# F5 E5 F
1 q6 p6 X# r4 j: `/ w
10月23日# d$ r. s2 s. i; h. O
注册签到（全天）9 R0 Y7 y% W5 ~: I& p
地点：重庆悦来温德姆酒店
& o. S/ B7 ^, _# T% n召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会5 ]) o( H# ~) c% X" D
10月24日
9 E+ @) }% c3 h7 ~ {+ C高峰论坛（09:00-17:30）; S& e$ C) Z1 n
欢迎晚宴（18:00-20:30） L4 ?$ ~6 s4 ~7 |) g5 W
地点：重庆悦来国际会议中心一楼 {6 e6 _% V: V" t
10月25日1 ?& p, I- r0 t- k5 e, H; e E. t( k/ A
专题论坛（08:30-16:30）+ X0 n5 W7 H+ P# T; p. j
专题一：制造工艺与设备、材料! S1 a0 H. o% F# @
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析: f# \5 V0 B- s% Z5 D
专题三：半导体产业投资论坛6 ]/ V7 B& Q4 Y5 r
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
- S5 N/ i+ K' u$ f* h' ~% ~地点：重庆悦来国际会议中心一楼7 E5 O# F" Y7 X0 K9 B
展览交流：10月24-25日: Z$ m! Z! ^& }* z3 _# I
地点：重庆悦来国际会议中心一楼; W8 [) z h7 \0 _
. ?7 J7 b' f+ l" _0 h2 X- M" P5 |
, U- [' j+ k" w- d- h4 J, `4 i. l/ n8 H2 a t
/ l6 o. m g7 V+ V$ a5 p' k( j
会议议程
- v1 C) p* _) t8 \4 J& w高峰论坛6 l% s6 k4 B, @
10月24日 09:00-17:30
- l+ I' C, b3 N. s主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
+ }' m: ~8 l# m6 B- h- s; L |
09:009 |7 S3 Z. C6 T0 h# {2 t5 `& r0 z
-
- Q# b+ e/ I3 f# W& i09:20$ s: v4 W+ y8 }. Z* l2 }6 g
| 开幕致辞 6 W% a7 a- w& U, D& z# y9 X
| 中国半导体行业协会领导6 F1 {$ k! q8 k7 e# X
重庆市领导2 Z( v1 b; H3 Y/ m- c& J8 z
工业和信息化部领导2 L* Z- |3 X1 n6 l# c; b" }0 |3 D% I
| 09:20 b$ k" J# Z U9 |8 c
-
5 `6 D$ u$ N8 z' E' U8 \/ z8 F09:40+ v' r' P5 V. [% j( w" {& b* K
| 重庆两江新区产业推介3 ^# i: A7 H7 f) O5 |% O/ H- ?
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁" f* V+ l3 D, A' k
|
09:40
?' e! ?$ D* _1 N# D& e7 V-2 V/ H' g5 a/ H& k
10:008 _* G( M, h; ]# o8 \
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 2 t* }9 r' a6 Y* ^4 P
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长' i) R6 o1 t- l* u
| 10:00
6 f, D7 n; Z9 @-
" Z {$ A/ r# I; `/ t10:20/ K3 F* C$ R6 n/ M1 ~/ l2 m
| 待定6 `# f6 Y: f- j! U" F; M" I! w# b |
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
* ]+ F. E% e; V |
10:20-10:40 茶歇与展览交流( Y: b* o5 O/ I* e' T# \
| 10:40
3 [# R9 w& |+ e2 l- l-7 M- U" s# m6 F3 ]
11:00
8 H& f, G4 ^; a0 z8 T" D | 我国集成电路制造产业需要健康的发展 B& |( ~* [" p* S1 i" n
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长8 r* Y7 a" o$ i& s
|
11:009 N. q. n* \2 @$ ~# Z8 b5 H$ b
-
. e+ D9 R( d. P( s" [11:20
9 f: U$ ^6 Q5 m | 务实创“芯” 合作共赢 . |4 G8 Q# {2 ~9 C
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁0 U+ b9 `1 _' k: j7 }7 N
| 11:20# T& _' u7 U* B
-, m7 e d. i c) ]6 ?
11:40
; `8 v0 ~; Y& ^; x6 Q1 q | 8+12添翼 创“芯”未来 2 [+ e) m; H% d, x9 |' B% I+ i
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
8 A; S8 w5 q3 B. e |
11:40
9 a( }4 @+ ]2 y j8 x-7 B9 u7 D9 `# H" B' Y; s
12:00
9 h6 B+ C$ M4 w- b* [/ f6 a | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望! J6 |) z* L, N! s3 K3 Y
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理4 x# m9 h$ B D8 ~& _, x
|
12:00-13:30 自助午餐; J& F: _% d$ m8 V0 u
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主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长, o1 {' x+ k8 a4 q
| 13:30( B8 b# g/ [7 B6 _
-. e& [* y8 o4 Y2 R9 B
13:503 q7 F+ P! \4 x& E( t1 H8 d# ?
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
( o1 z5 H+ t3 @7 e5 q+ ?- U! R$ J | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
# q7 \# s% ]0 m0 Q |
13:509 m. q$ Q$ H# O
-# z3 `; u" J7 R- T) Q) U0 S
14:10
, ]+ A% G& K& m& h | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程; e6 X! u: K; X. K7 H3 H
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官; q7 K; k* C- f( ?
| 14:10
) a! f. R- l, {/ K-/ ~. v% u* K# e) K
14:30
0 V6 Z! I: m Z% N | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
$ N( z$ y+ o! x4 j! W3 N# h | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人. o8 B$ Y( b2 d
|
14:30
1 R5 A! Z# s8 a! W6 [7 e+ I1 K# _-
+ O0 F* @0 T# b/ H14:502 N& X+ \7 l0 R! F" I
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
3 x8 b ?+ V' n* J6 k | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理! f4 F0 e$ j2 |0 c
| 14:50
5 I, |: |7 w7 q, u# c6 d-
8 f& w" L1 j( a4 F2 {15:10. L6 N3 A+ \5 v g; u
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
! c# {1 p* q3 u4 C+ q | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理4 L& B& }% o" g$ j- N
|
15:10
; c/ y0 q5 P Z+ z9 h9 V1 p( V-- R0 C7 I1 n6 f" E* X! \
15:30
& J: V* ~, r6 q) k | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
# r" X4 G0 E/ y1 X1 o | 杨文革 应特格市场战略副总裁
/ X z1 J" r5 c* A | 15:30-15:50 茶歇与展览交流4 [: D' T3 L/ V0 n' _. E
|
15:50* ?+ s' \- @% |3 y6 z0 i; R
-
3 Z# I8 c, |9 l9 d# E1 }# ^( ~8 d4 k16:10
4 T* J% F% h8 C" n w, ^ | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
7 e% w' ^8 @4 `. \: I | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
. C, s1 b- t% y) C. Z | 16:10
1 d V* O5 f7 F-: V5 w' V4 D: P
16:30( T" w$ q5 u, s) H
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
) |+ B& p/ K8 n1 p# @# `5 x- E7 T | 沈云聪 捷拓达电子应用总监8 c; x/ F0 l9 X8 A
|
16:30
7 T$ @* ^7 b+ Y; H-; o. t; u; n8 Y2 D n2 }
16:50* o; X' D4 e3 T r$ c
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践$ X- Q) O, v$ v5 E E
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
3 |" _. w, l- D V5 g | 16:50
/ f) v# E" P9 k) X; W( M/ ~ g: o-
9 Y% i5 Y, N5 y5 R; k17:10" n4 G1 X6 F! j2 r; [( [$ K- I. z5 H
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
* G# W! h g1 h5 q1 g8 Q( s | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
8 I7 U5 w4 v2 ?$ C( y |
17:10$ ?$ Z% d) S, V& L& T) ?
-/ b+ V: o, n8 D
17:30' C* W0 ], H0 V, q1 g
| 不忘初心 砥砺前行
4 u. _% D/ f; {4 S9 I/ x | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
+ x. n1 ~. f) ? | 18:00-20:30 欢迎晚宴
- @1 _! J! q+ J+ h ^4 I |
6 I$ ~% {' B* X0 [7 z0 P9 _& H2 j3 ] y D
专题一：制造工艺与设备、材料
: w! W1 R5 @$ L$ w' Z7 x6 I10月25日 08:40-12:00
- K7 A; v+ s5 Y( \6 C8 l主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
; d; h u8 c+ U3 N: l/ |2 n8 Y | 08:40
+ W2 O% ~* A! }7 M5 ~-
8 M2 i1 ^6 M8 w) H+ v- v: n' |5 r: x09:05' [! N' \- a, ?$ g! G0 t( Z+ L# \: Y
| 联电先进特色工艺
9 J5 M! O! F$ j: Q8 p | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
+ {, l1 a. H: x2 e" ~" o |
09:05
/ Q! P$ t2 V9 I; Q7 m-) W+ x+ y! d# y/ V9 R
09:308 e8 h1 v- ? } ]' E0 D0 r5 H% e
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
5 a. y) |* o; J2 x4 a2 a | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监% m4 H/ J' e2 U# p7 q4 `! j+ U
| 09:30
3 B; {/ t* m4 ^3 S0 m-. d: n( v" ~9 ]2 |; @: _0 T
09:558 }# \4 A' y/ D W
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
x8 |0 W# c- \& K | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长5 ]$ K/ d+ l+ K$ C8 N
|
09:55; Q0 p5 `1 [# R
-
8 u/ ]! e( i& t8 H10:20
- J, Q4 I0 r: F: h3 \. h | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
d, ? Y5 M2 b9 P/ ], Q) D | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
5 p0 U7 s1 C2 n3 e. z7 z | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
R- ?7 d! V8 a! g( Z0 ?/ \- Z! | |
10:456 K9 O! s) J/ z5 Z
-
A3 E' E( w- x: `2 p3 D0 E11:10' J2 U& x! @1 `
| 防静电包装10^5–10^7
2 x, T/ n( W" H0 B% c3 o | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监2 P. |# f$ F m8 w
| 11:10 d+ A5 p6 [ Q
-' n% Y2 {3 q4 h# D. E9 k
11:357 V/ M- f8 [3 l+ i; i
| 半导体制造的材料创新
/ t3 Q& d7 y( v4 _- `, o | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
6 R; n. c ` o/ w4 n( n |
11:35
# r7 j* l, j% V9 Z0 R-) P5 L- f) A$ p* f `6 L; C g
12:00
3 ~/ @% k% |2 E | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
$ g$ ~4 m- b: o6 D | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席: X( N9 D2 ], y
| 12:00-13:00 自助午餐# D! p) k P4 y' t/ V3 v
|
1 v0 A- e6 z; }5 I" Q+ L9 S% h# n- e$ `' B) ]
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析- L, U% j8 Z* X3 b
10月25日 13:00-16:304 g0 `& P4 Z( p6 G) q
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理+ I4 z v1 U. z# t/ {* {6 `
| 13:00, Z: K J' @6 O5 e5 f. b
-& c3 u0 K8 R, y% ?) ?! H o
13:30
; z3 Q5 ^9 H& {- z | IGBT的技术现状与发展趋势! d2 s/ T4 H( }+ h) H
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长" g/ Q5 f/ r9 V* P/ n/ d. e% q
|
13:30
7 o# L( y5 b+ V! K2 x) U-
: @" n4 g+ e) n. w& J6 T0 ]14:00
: i" ]5 O+ ?3 i( q7 a | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
; X2 [+ f+ W- m) `) } | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
5 c6 U* G+ K1 c' E0 s7 Z | 14:00: H% G! Y( r- G) [# R
-+ G, W# X0 s% E( ~9 y2 d C1 |
14:30% F- Z. o% k* e) ?! Y
| IGBT的工业应用中的新趋势% g' }2 l8 R' f
| 陈立烽 英飞凌技术总监7 h0 ?8 ?( w4 H
| 14:30-15:00茶歇与展览交流5 k" F, G+ w0 I- C C2 E
|
15:00! J7 U/ ~0 {- Y" e1 V# u
-
% r% }6 C5 T( w15:30 ( ]& e; d: z- M. k/ u ?
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
! g) r4 A& X+ I" ~; r | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管% l! |9 {8 ?# _9 v m7 b
|
15:30
2 Y" k j; [; M; I5 W% J$ ~-
. k7 J7 P9 V' w1 x* g4 R6 z2 Y- F16:00) h( g/ C8 W/ ^
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
* v0 t4 G7 M/ h n- A7 O | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理- N2 d v" [5 c1 |
| 16:00( ~0 I% K/ a% l& Q0 Y4 |% U- C$ Y
-
7 `7 e: u. r8 T16:30, F: C! k; z$ ], G) ?
| IGBT封装技术及其发展趋势
7 p. V$ R+ M- E9 W7 _& z* o | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
' v$ M% b' [& ]/ w/ s |
! c$ O9 _' M6 W$ J n" D. M
7 f5 j5 c5 |$ ^# b( \& c/ N) f
专题三: 半导体产业投资论坛
% G# i1 r4 U7 c/ ~. ?, h09:00-12:00, O, i" s' h6 ]( O5 ]
: x0 }% I! _ S主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
M. t k% M9 L; E1 W' c9 T | 09:00- w4 b5 O, |, g$ @. |% ^
-
5 q( @1 c6 y9 I4 F09:25
/ Y' w6 x; I$ L' A2 s" @+ g' g | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
- u3 \5 \4 D0 u7 v- H2 x6 e | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
" F+ ~4 \+ K' K |
09:25
% M, R/ O, m& O; n# ~+ H) y" S, u' ^. v-
" s* R( i7 x6 t7 z8 }+ r09:50
+ K' Q& M' \ d" a6 {1 _# F | 对半导体产业变化的观察与思考/ l2 C( f7 R6 |5 A
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
1 |6 R# p7 e2 o, J% {* x) K# H8 b8 I | 09:503 x2 ?* A- i9 z0 [: f
-
2 x5 J" o" w* k3 x2 }10:15
+ \% q& [* H' ?0 u+ i& q | 半导体产业投资的思考4 L8 q7 T. `% Q3 v; [
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
7 l4 N! N5 ?- a4 L. }% v2 f |
10:15-10:40 茶歇与展览交流0 q" q7 F6 ~/ O- i; H! {( b
| 10:40
' k+ v3 l- R" H: d-
* W! ~1 p0 H5 Q% w11:05
% |7 L0 K; Q: s" S: H9 \0 z
( o; P9 x Y3 w9 ~/ M% k8 o | 科创板对于半导体行业企业的机遇
6 U2 X' X9 b3 B0 a! a7 D | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理/ A* I! [8 w+ c! T
|
11:059 M) c2 a1 X' @" |
-
$ W9 m4 N* k- T# T. N! @+ x12:00
8 ~/ L% h% [7 {; B4 o | 座谈讨论
' A/ m' B% Q0 ~3 x* ~ | 主持人：8 y& h7 b, @0 X1 U9 Q
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理! q" X) I4 _1 V; r# _, l+ c
嘉宾：8 t/ Z" i* A7 s5 u, j1 O
唐徳明 文治资本 合伙人
@ N5 U% I8 q苏仁宏 湖杉资本 合伙人
; K" A+ q# [+ { Y" U, E% g叶卫刚 达泰资本 合伙人3 G; F! U" ~6 p: z
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事$ E1 K" j! s* u) s; Q' n( o
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理3 i+ F$ ~. M" u7 ?; ^) d. h
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
+ k O2 j8 w# v- W4 R | 12:00-13:00 自助午餐
$ t" T; c6 |1 u |
8 j" U- q3 w9 J+ t4 [6 r4 `) p0 ~+ Y. D8 x
专题四:集成电路特色工艺及封装测试0 \, c ?- x/ ]5 ]( }+ _
10月25日 13:00-16:30
. x. ~$ u0 l* t$ t D: R2 W$ z( |; P; g# N o
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监2 M- }. _4 g- x* J, Q
| 13:00
: P2 ~" a+ `+ S" p-6 z/ d) ]* S- O$ L" u, r# Y4 _
13:30
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律3 ?: L+ G6 P# h" X+ @- M! O
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2 p) t0 Z& B" o6 D | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战* F" }% n; R; D0 O7 o* x
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理5 _( ~! H1 y1 M# g; g3 ], q
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2 T. A9 Q* t. C8 L | 硅基光电子封装测试技术及其挑战! u5 _2 C9 k5 B* k
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监' e2 v" O/ `+ i. h, _
| 备注：最终议程以实际为准。
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展览交流：10月24-25日( F8 v& G# ?: s5 e& h. f4 t I2 A
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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Synopsys
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深圳市大族光电设备有限公司
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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支持媒体
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China Electronics News
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参会信息
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报名参会
: G1 O4 T& Z) p' c4 h. { A点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）# O" y' J0 G1 d1 Z: |& l
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7 \ q, [8 z' I/ N M# N/ I" z+ ], K施玥如：136615086484 g4 l) w# [: d- D6 X
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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邮箱：faithsh@yeah.net* A& a6 ^, L$ F* ~8 ~$ w/ l! P
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发表于 2019-10-13 00:05:51
