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 关于会议. {1 j6 I; B* C- O4 C7 Q0 c
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" J5 f( x h! x+ O S% Q
' B2 p7 h8 N* b+ ~% y0 n4 r$ G! b1 S( H* p/ d3 A& g
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
4 Y( d0 }% S4 D/ n" C9 u) m0 D. l: b) U+ O5 Y$ k4 {+ e. {3 w3 O
2 d% D, a- f% E w! S 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。' T) N# C; ]+ q0 \, N
2 h6 }: z D4 n _8 d" [: s1 V
: G4 E6 q' @# T2 ~6 W$ r
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。; X" h" x$ h, w; h8 _3 K0 h
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& \, I1 V/ u% g# s
$ J/ R' j, D0 U, f$ T) Z5 c" ?& d
9 S' A4 ]6 ]' [ ?: i7 X* E 组织机构
- W2 x3 w* C. d S* `: ~1 S8 t# C! c" g: a" V, h) Z5 V5 b
5 `3 K/ J7 m: w1 C& M" \& ?指导单位
9 y, d3 T8 B' P( E- Z. H* O工业和信息化部电子信息司8 ^7 [: f6 {- U$ F
中国半导体行业协会( e( w ~, J. R; s
重庆市经济和信息化委员会
* u c' x" a# P$ X$ b9 H重庆市两江新区管理委员会* J4 u" W# Q9 d
% s6 Y( S2 Z, _ @$ Z" t' e6 G5 j4 c% `7 |0 i8 K
主办单位, L& I5 k' @; A, p4 W
中国半导体行业协会集成电路分会
5 o; ^+ U: A; J) z" R, @6 H
- q0 s$ h: L6 M6 l' u
) w3 p+ T, n* x& W8 ?# L; `; Z承办单位 N+ q8 H) A9 T) `$ d6 ?! X$ H
重庆市半导体行业协会+ H$ s) A5 C6 r! s- `, E
重庆市电子学会) w9 t* p' A) n! g/ I" ]
重庆市电源学会
; {& H+ F( c8 |& N江苏省半导体行业协会
( b* S' ^; Y. r" Z$ W2 E. F- m8 o- h国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
# T! R1 l9 a: e江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
. e& e, g7 C0 T: q: D2 u上海芯奥会务服务有限公司
4 M) c/ p: n$ _8 U. Q+ R' l: ~7 f
v% d) e1 B* h1 Q. V3 N. P8 t5 g$ i: q; w& m6 p; x% F7 ?
协办单位
) i) ]. d5 [6 J北京市半导体行业协会" B6 C- F5 S& L0 o- \
上海市集成电路行业协会( q5 V( f Y- L3 T6 J. z1 \+ ]
天津市集成电路行业协会
& Y; a) D4 P/ x5 U" m* T; s浙江省半导体行业协会3 `5 r3 I1 O2 f- A
陕西省半导体行业协会
8 ^, W0 w9 P/ L广东省半导体行业协会
6 J3 o7 P$ b( X/ \$ n1 F湖北省半导体行业协会
$ v- \ U0 |( x% Q; L成都市集成电路行业协会
) v1 d) h2 y6 B" y4 ~7 Q厦门市集成电路行业协会3 L/ b% ~- u+ z2 c, A1 v$ w9 H
广州市半导体协会: ~1 ]; Y2 b6 r# J5 Z/ @
深圳市半导体行业协会
/ u, w z* l- l, n! y大连市半导体行业协会
0 \) }* J, H2 O0 |3 }合肥市半导体行业协会0 j, O7 w3 _2 m% D/ o5 A: ^; |
南京市集成电路行业协会: h1 M8 z L& R p2 m: l' X
苏州市集成电路行业协会0 o' B/ K/ b8 y( B5 x; p
无锡市半导体行业协会0 o) L" T8 J) |3 ~+ @+ p; k% D' I
3 y1 k* C- O7 y# ]' @
& F i- w5 h5 A+ \
会议安排
4 n( }5 U- G4 S& X2 D% q V5 A; G3 D7 G. {& P+ }/ {
% y- j: K! S+ O+ r8 h/ D, o
10月23日, R9 q2 E+ }3 A* N7 N& R- x5 F
注册签到（全天）; e+ H4 w; Y$ `+ F/ U
地点：重庆悦来温德姆酒店' J6 K) _$ b2 j
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
1 L- ]1 f' K/ w. H% W6 N10月24日; }! n4 E9 z( E- @
高峰论坛（09:00-17:30）
3 l/ _' U8 i' Q- ~7 x/ ?欢迎晚宴（18:00-20:30）
: u- H4 e( `3 f1 k地点：重庆悦来国际会议中心一楼
o2 a R, t( W' ?" ^10月25日
! _! P8 ~# U% g' H$ x% Q5 y2 b专题论坛（08:30-16:30）
* X% B4 B! V2 }$ S9 c2 z专题一：制造工艺与设备、材料: _8 M( s% F8 a5 y0 p( J$ b" h
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析% @& T& @2 Y+ y2 G% Q+ l) r+ d
专题三：半导体产业投资论坛7 D8 y7 ~9 B2 v/ |' x, k. g
专题四：集成电路特色工艺及封装测试! U/ a) m3 |) |3 B! |3 `# B: W2 i
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
* Z8 W) z" W5 o; B3 N; k Y5 w展览交流：10月24-25日 t; E8 X, Q* X6 C! V
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
% `# q. D5 d7 [; A: f- j; u2 B/ N% t4 r
T* [# V+ p6 `1 H6 Q
0 j: k; U5 y# l% V) x0 |8 s5 r2 |% v1 W& l9 J ~% U
会议议程
: m! B% n. @9 _/ H高峰论坛$ I2 P S" G, v" T8 L, _ P: B' j
10月24日 09:00-17:305 a7 W/ S1 t$ V/ n
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长* N# d) A, s; `. C* t& n
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09:00
8 [6 X: S& Q) ]4 b$ V- I-" e" U, u5 l' U. m6 j8 x
09:20
/ ]7 \* V8 C7 M2 j | 开幕致辞 8 |4 m( l0 D: @9 |( h8 O% P
| 中国半导体行业协会领导$ Y- L* Z2 }0 F
重庆市领导
# E3 R0 ~# @' h工业和信息化部领导
$ ^% X/ ]( F1 C! z2 h6 X) _, e | 09:205 Y( g5 n3 m9 }
- [8 B+ G8 H* q7 Y- t4 z! {+ W, N5 Z
09:404 p8 G& u. d( ^$ A+ }4 h+ c
| 重庆两江新区产业推介
! l7 N0 g$ I9 b. ~% j | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁/ s A$ L1 r$ M# X9 @) ?, b! q7 Q
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09:405 G9 `/ x3 P+ G" q
-
$ M, a$ r$ b, o; F E) n% V9 k" ^10:00
% `0 I; Q" z- J0 d | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 o" |* M" ?+ S7 y
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长6 ^) b- \8 l6 c6 W4 G
| 10:00
: W. X/ K8 i2 C* s-
$ f( q) x' R" ~( H4 q10:20
3 r% R8 y) `, u% F5 y | 待定, O/ A8 x1 Z5 h8 v, U% h
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁) B+ E% ]) n. a0 c9 R, r! }# `
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10:20-10:40 茶歇与展览交流; E% s( v/ J/ H& j
| 10:40) Y! C7 H2 x0 u- m3 e1 m
-
) S: U3 f1 W3 ~) s+ Q4 l/ R1 m11:00
0 ?7 `, r/ Z% V- S8 C2 `7 V! H3 h | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
6 }" q; A" L1 u+ l; F, k | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长6 G9 Y. |" M) J2 Y \/ d- f- T
|
11:00
: X2 r- e8 Z8 L, a; j' _-
8 }$ A0 Z" h" {! g5 f5 b11:206 `! g' U6 H& v% m
| 务实创“芯” 合作共赢 3 w- \ o9 f: O
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
( q/ F5 O# {& V) I | 11:20' `% ?( ~9 ]2 u
- j+ \& j% \0 a% O) M4 p- }1 L
11:40- X9 i% _; t/ J
| 8+12添翼 创“芯”未来 / Q( I" i7 z3 [6 ]4 {9 R
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁2 `) i7 f( {+ f9 r" [3 ?3 r! f
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11:40: L6 u- O8 O" e( N8 ^! a0 H7 |
- w j- J) K( H* y
12:00
8 S& Z5 K h' [% ?2 S | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望" \/ v6 t( ~2 U' [
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理9 L6 m6 o9 z7 x4 S6 ^/ ^$ x
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12:00-13:30 自助午餐
6 ]( L B$ `( V4 ` m8 u3 n4 \ |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
' J8 q* r/ ?3 ?% O | 13:301 ~. }' D4 x; W7 ^; M* w
-( j- M* t9 B* {
13:50
+ A: I- ~9 N! p# |! Q8 F | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
/ K6 d; W+ V) J- X | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
+ J2 d- X) c1 Y1 I" [, ~ |
13:505 H/ J; d0 r! p }
-) ]8 D8 f7 R/ Z# t0 k! z& J! ?: `/ \
14:101 j* R6 b+ Z, A8 Y
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程7 V/ x8 F& w* T* P. E9 V5 w
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官- o/ p" v. F* W8 J; v& u
| 14:10% r" S" q! @& f* M2 W
-1 G% s$ }) p9 s8 ]9 F5 ?4 g
14:303 t* i9 P! `* c b
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设2 @; D* v8 A8 ?; K, @
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
# p7 v e* Y" o2 @ |
14:30' ~" E4 g2 f. n9 x# G9 F; W
-
% I3 H4 s8 P/ f: U5 l+ L: X14:50
$ F" J- S! S* ~* G) @ | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
9 K# q2 ]0 ^" R+ |4 `1 ]! T) E8 ? | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
, P) f; j8 M+ P8 G8 ]: B | 14:50- v6 a* g' G+ s9 {
-
4 O4 N. Z& v o5 T$ V O! T15:10* L. b* w% }6 C* Z% }4 H
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
! m3 o' J. H) s# I8 w | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理6 u! ]; k- ], U: Y4 w: W" K. s
|
15:10- j2 P: n" ^ q% T2 I) y6 v t! |
-
0 N" A" K3 N! Q, u. d: }8 P3 V9 t0 v15:30
1 G! {% v$ O- Q) I8 p | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
& N* W0 i( t6 w% U' S | 杨文革 应特格市场战略副总裁, q0 t% h* R& K+ S. `
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流1 b) y' V; F5 L* I8 A* N* r
|
15:50
7 }! V. K/ T, _# p. L& O" f+ D0 l-) y' \. j# t! i" r, m1 N- ~$ P+ `3 [
16:10- b3 |: X Z1 l h3 ^4 V
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认) A0 S; M2 i- }' P6 f$ e4 S* V
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
7 q1 F9 Y7 A; p$ u% @ | 16:10! h9 ^. [+ Y: x' P
-6 @( g2 j4 L3 m6 `* [6 F5 E5 h* h
16:30
+ `& o; P- g( r% A% z3 \ | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
, M( ?5 w" f7 U# w | 沈云聪 捷拓达电子应用总监" i. I2 o; [1 F; Z4 o) T# @1 w
|
16:30
/ y% r; A- e$ ?-( b1 t4 G! u" d' J, k3 g5 Z) Q
16:503 n+ b. A! q& U/ b
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
4 p6 _7 O9 ]- S6 B | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官, b1 Z# R% O0 h+ k `6 @$ c
| 16:501 ^/ l; R% @% f) P7 W4 H
-5 R3 A# }7 ~* Z. l, E# t
17:10
/ X- z' z$ Q) v | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
; N0 b/ `" o/ C; X- B | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
9 i! J' A+ r( `6 R" _9 M- W: S |
17:10
3 e- q! }5 C# m-
, a0 _) m% a& a' O# A8 ~2 [17:30
" }( a* R, [& R0 e | 不忘初心 砥砺前行
7 s5 F4 h8 w% K* R | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
, H* @$ |0 Q8 j( G# K% X | 18:00-20:30 欢迎晚宴. p2 l4 X ?5 X. v; V% F H4 p
|
* d& N7 X! }8 \( D g, d7 F( n+ n$ X! _
专题一：制造工艺与设备、材料+ C0 ?8 u- d& T( g
10月25日 08:40-12:00% I7 L9 g/ M0 F" }$ p% O
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长# Y" M" C4 a3 C: ~6 D0 Q9 |
| 08:40- @0 b' x4 ]9 R8 y& I# V2 N! A4 s" t
-
: Y* u9 X6 n. b# Z+ ^0 k4 B09:05
5 V, W% D! D, O | 联电先进特色工艺
4 u8 M: _0 C% b0 l | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
& h5 B* M8 z& s8 u7 b |
09:05
; M. A+ _- ~7 u; K-" G r" F+ T( m( W! ?7 \# h4 z
09:300 V/ C) f0 B! F, l" f; G$ F% R @
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案4 I8 q& R* K+ P
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监& c6 q7 s% d2 Y, D# W4 c6 |
| 09:30
6 s8 O) G6 u; A( W- k% j1 n' [-5 A$ j: f, F# d$ f" V, o0 e4 N
09:55
3 N2 H; h, s6 e5 T1 S- G4 X' n | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
5 G4 C$ R5 l9 S8 m4 } | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长2 s4 E/ S* a1 |" _) G, e
|
09:55
0 f- Z9 P$ i2 [4 b6 q: H6 L9 g-# v3 P/ l" [) f8 i$ L' O8 w' G8 o
10:20. L7 R+ _, v) @( _/ C7 d8 b9 G
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
! q! f. ~4 J% Q% h. ?# g% {# v( q | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监9 O/ k: @" y& r5 H$ J5 `
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
4 j( o% l f5 ]. ~ |
10:45+ F: E$ a. q4 z/ V
-) P- k+ ]. B% C7 |4 A
11:10
Y& H @4 W/ ~9 |- H8 l% |% } | 防静电包装10^5–10^7
8 C {. @( @/ \' V% Q | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
6 p* j. [# W9 `" I5 ^. d | 11:10
+ ~1 u. H) {" w1 g3 L7 d. O-
s. j0 P) k6 c6 |1 S9 N8 P11:35* N8 _% P; I: A3 p9 P0 t
| 半导体制造的材料创新8 {& b1 Y5 m X0 J
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长7 J2 z1 D4 u6 r
|
11:35
& a, S6 O: C! ^4 u, A/ s, p-
$ h% v# O) H9 L. I12:00; B/ Y2 |; \3 R& ~/ S
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
B- w2 _0 b1 h5 i& P" m | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席- g* c$ F( D. J
| 12:00-13:00 自助午餐7 S- R3 y0 E' M# }4 ?4 S
|
+ ~$ ^( X2 m! O' S/ H
' u& m F, p+ @& [- A. w
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析9 w5 {6 e% ^3 ]4 |2 ]0 R
10月25日 13:00-16:30
M6 D- D# E$ Y主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
, S+ @( M& t; d: N7 d | 13:00
& M! N, m, f* Z% T7 X, r: L-) o% F! O- e, O. i. ~# C" s0 Z
13:309 n7 K O' m, X8 z* V4 N
| IGBT的技术现状与发展趋势7 w9 H g* J& \% o7 ~
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
3 N8 Q2 V) \$ q. x |
13:30
3 s5 l' | I( L0 }+ ~$ a* U% R-
" g" C3 _/ \* [4 X) ^" l; Y14:00) G8 v5 o* i4 U) C5 @0 z3 `' `
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 % R# g; |0 S- j8 F: g, ?) r+ T& G
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
t g; i3 k) Y3 s! ? | 14:00) N7 H/ L! Z+ S' E
-% _6 X# P/ g. N7 a
14:30! b. Z4 r3 K) s% R$ x8 p% \
| IGBT的工业应用中的新趋势% R" [0 R! k0 G9 ?3 K6 d# Y
| 陈立烽 英飞凌技术总监
" o6 }" G9 N6 Y N5 S B | 14:30-15:00茶歇与展览交流" E0 u% r" E0 g; r4 q$ }- `
|
15:00' A% y4 g9 }* n0 w
-3 H# a) X0 R% C m- I
15:30 . H$ b; g' S9 Y1 H
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 " y6 V! f \0 u( h$ A4 y* z
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管# H- l: l2 w; Q: G/ E
|
15:30
* O+ D# j* \; e' ~- ^' O9 W; e! O-! H4 u1 V( ~7 b4 c) Y
16:00- k9 N% x* Y8 O: p. K' e" |1 @4 u% C
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
1 C. n9 D/ x' m2 ^) ^: u/ F0 O3 O/ ~4 \ | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理8 y0 V! Y* W; \( V) C
| 16:007 o* @% X0 z Q
-
* b2 }. ], q. v16:30
6 G- v+ R* Q) g8 E$ m | IGBT封装技术及其发展趋势0 { A! L% a2 Z9 e3 T. M& j
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师" W7 ^) B: f# l1 Y
|
% v+ p/ N) h1 C2 A: K( M1 q
1 s$ w T2 m5 W; Q$ R! }专题三: 半导体产业投资论坛
. j+ P/ G* _1 F4 b, O5 @09:00-12:003 ~9 w: }, L2 g* r$ U. {
# {4 |9 d: ~! K; @8 R
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事9 i, k0 r. e2 H4 a2 L
| 09:00
! ~7 \ d2 U3 j2 r) C-
% O% C& U1 Z" E! q4 G2 s09:25
, W' y9 V, Q: ?: z) C% \4 E5 J | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析+ p8 t |2 g) Y- H [6 u
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事- g( N. \) `# b$ B. p( n" X8 J3 @
|
09:257 e( E# x, H$ K+ ~; _: Y" s5 P! R
-8 g3 }: h( a1 k( P% K% u
09:50# s9 m' `, A+ h; V* d5 |( ?
| 对半导体产业变化的观察与思考
5 N" i+ d4 s/ [9 h | 何新宇 博士 盛世投资执行董事! i; H/ f2 I9 I- K/ z3 B
| 09:50
( V; A. p X& ]/ v" Z-6 i! }0 Y( E6 ?! E# I. a' J
10:15
& i$ I5 C; `# M8 ^) y5 G7 e$ K | 半导体产业投资的思考8 M+ f# C, E* l( m
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理4 D* ~" t9 [9 T6 E$ a+ R; R
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
" r$ o3 h% D2 v7 c% A6 q# N | 10:40
7 K3 r/ k4 ~- t1 O" A8 |" q. o-+ L9 D$ l L- K @* q" K0 B# t
11:05$ N9 e4 E$ ^, c. h$ l
9 V& w' d0 e) Q. U) n; Y+ ]% N M | 科创板对于半导体行业企业的机遇
, f l2 t' N5 P | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理/ o q; f3 Q3 n! A
|
11:05
( V8 y* k5 V1 M4 a9 ^& D-
- s M1 O. A, \) f0 q7 _12:00: x, B* R8 d9 j! O
| 座谈讨论
- |: s$ [, T# X' {2 I | 主持人：* G8 A5 P; ]5 A" u+ Y* W4 p6 I
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理9 h4 E1 ^9 M" p1 l
嘉宾：
: P% @6 ]: V0 |$ v唐徳明 文治资本 合伙人' g5 j3 S5 P# t
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
2 h* S% X+ l+ ^! G( x" t1 Q叶卫刚 达泰资本 合伙人
) l( B# |& ]# s) @& c# |段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事' O4 }8 ~* f! M# w9 K; `% D
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
5 z' k4 V1 w, ]0 o3 K$ X4 R何新宇 博士 盛世投资 执行董事
( f7 W3 ?1 {( p) Q | 12:00-13:00 自助午餐
9 A- `* }" S3 u0 H |
# C' B5 G( k) N
# h2 N8 ?9 u6 \ z. j0 ^4 Q! N0 C" {专题四:集成电路特色工艺及封装测试
5 L2 l0 c5 ]' d! e% z9 I10月25日 13:00-16:300 I2 V! ^+ {8 ~, z& [
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监. i: Q6 g3 N0 r! p! [+ v
| 13:002 _* ~* E0 `2 K9 E3 p: o! N
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13:306 u0 D4 h9 j$ O O
| EPDA, 加速硅光生态建设4 S O3 @) O5 \) x9 x
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理8 w' x$ [1 g! T0 K" O
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13:30
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| 待定 6 K( G/ T3 W; t' F. m$ e5 x& F
| 通富微电子股份有限公司% h8 y# M% l+ g* E
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律% {/ ~, b! x7 B4 ?' k u7 p
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00+ T1 e8 x9 Q+ H5 Y. W
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15:30
- ~8 c8 p+ }5 i$ _) c; c. F | 功率半导体器件市场、技术演进及应用0 @( Q M5 {+ D% w3 T# j6 H
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监7 E5 y5 v0 C' `6 e0 u. S: L
| 15:30$ Q, ^ u( b6 I8 P
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16:00
) y) A! Y {1 s9 J& N, P" {1 N | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战5 l r g( \; w; }- u
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理, r- ~" V" ~6 c+ c
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16:00/ B9 w' Z( u/ |2 T9 q' [: O! S
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4 W9 \/ ?( @6 s4 ?2 z! c: I | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
+ H$ |7 f1 l8 @# i | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监6 K. F4 X8 o# J8 C' r* E' n
| 备注：最终议程以实际为准。
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6 i h+ @0 m2 i$ ^% Q, }0 {" V展览交流：10月24-25日$ U8 G1 g/ O4 [! k1 O0 p( z, m7 ^
地点：重庆悦来国际会议中心一楼; d, d$ m, @2 b1 M( j: m% O
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Hanslaser
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. ) w" G+ a. b: s2 P0 P4 E2 I2 t/ N
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司: ], Z& C' s$ ], v% _; _
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华润集团& M1 ~9 j! q" }- } M7 R4 N; j% r
China Resources Microelectronics Limited5 y7 Z8 d, A, b
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麦克奥迪实业集团有限公司; j6 Z! ?# J; T1 b3 \+ n
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苏州贝达新材料科技有限公司) R4 C K" C. T7 B$ [' P! Y
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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泛铨科技股份有限公司
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苏州康贝尔电子设备有限公司
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Thermo Fisher Scientific
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重庆新启派电子科技有限公司
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上海华力微电子有限公司
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支持媒体, P- T* T- T# v, k! _) w9 D
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《电子工业专用设备》
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《半导体行业》
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电子时报9 A, L8 t* V/ M
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报名参会
' n( e" K; ?8 ?5 T: G点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。4 x- V; j+ o' @7 P# G" I% |. o
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交通线路; u9 |9 D2 Q7 j9 v9 Z* |$ B
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）9 p" L2 W4 O& k6 [5 Q
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组委会联系方式
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施玥如：13661508648+ N0 h7 f( E" @
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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发表于 2019-10-13 00:05:51
