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 关于会议
+ j( q9 l. M' C- `; p5 _# I0 V8 B* {0 e' }; U% R
' D/ K6 Z! h( D( a7 o
# i: v* `1 y R4 O0 x* I2 j
# F7 w# }' D0 V' _: D/ M2 f 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
5 a w0 q% D3 `& D; T8 N! r4 K
& h/ o! N1 u4 ~. u
) j9 g# C% W- g( j 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。0 i2 b3 |. M; ~. ?3 C0 }9 a
* a1 V/ K: S/ o5 A
+ E& l7 e8 ~7 f# Z% @1 A 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。- N. l9 z, ^; A
, @/ {# H6 y/ S: K
; z! l4 R) Z; U7 g) ` x; w$ D" F" k. ^( N3 v. S- ~
" J I% M! t0 m' H
 组织机构7 P9 R$ R+ Q$ B
2 I4 M* ]0 H3 }* ]# W
! v J4 c1 v7 W+ s6 N9 p: y指导单位$ h; }, n5 i5 t8 {6 x+ ~
工业和信息化部电子信息司
! Y, O/ y# ?8 X中国半导体行业协会
0 h4 L( A" h. e( z1 Q重庆市经济和信息化委员会
- @7 J. d9 C+ w3 ~' X4 H重庆市两江新区管理委员会
' ~* m. j6 e& m$ L% A9 d' B6 p* u" j; b1 Z* ^1 j5 {
" G F( ~- v; P& F# b4 |
主办单位
8 t; R& B- ~; G+ ~6 ~中国半导体行业协会集成电路分会- @& V* s+ o: ?0 y0 m9 N' ]; h
3 m; E1 G+ O: A: ~! N
$ m0 g0 ]( J* K L# k0 o$ t9 Y- e) G承办单位
. \; d( T4 @/ h* S重庆市半导体行业协会1 K6 U1 E7 E7 }1 p
重庆市电子学会
* ]( S, g- O, X% B X重庆市电源学会
0 w- c7 P( W9 l E! V江苏省半导体行业协会
5 Z l7 s" U8 J8 E1 l国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
( m6 n/ k0 V7 Q江苏省集成电路产业技术创新战略联盟2 B4 c; H0 k# M. Q- @
上海芯奥会务服务有限公司) Q* A8 }- \ G2 e
" Y0 M$ C" X) L! v, i* u9 }: x$ O/ g+ L' k# N3 f
协办单位
8 G! i2 V7 \; X( S1 z- @' W' w5 k, |北京市半导体行业协会
+ Q& h0 m9 f4 a d上海市集成电路行业协会- m$ k; C1 i* I2 g1 \" A9 Q
天津市集成电路行业协会
; S! `9 ?; \! s+ N% l0 G, |! S浙江省半导体行业协会4 Y0 g+ K. [2 C7 W
陕西省半导体行业协会: N* l, s/ X! H) ]+ F8 S$ x
广东省半导体行业协会( M5 w8 M, f$ _. L1 |$ T8 O
湖北省半导体行业协会) s& J6 x, Z9 A. Y5 k! d
成都市集成电路行业协会5 e. U* \0 R3 z1 Z* E# {! ]
厦门市集成电路行业协会( \; \- O# O s+ `0 F% u; Q
广州市半导体协会1 W! G+ J6 W% {
深圳市半导体行业协会3 a4 f9 D5 W5 w) E) c& Y- o: V( T$ \; K
大连市半导体行业协会
) V$ x6 i7 E" M, z* h* D$ l$ V5 b合肥市半导体行业协会
3 ?8 h4 h6 q9 X h4 s& s南京市集成电路行业协会1 ?' m* S) L z2 ]. B: q' p
苏州市集成电路行业协会; z' ?$ ?1 J( a4 n
无锡市半导体行业协会- e8 h8 X' N! H& ~( S: | `
. ]. G$ n- b' p0 H( u" b# M) }" t+ Q
会议安排 1 \% X/ [# H7 o. T# M$ W ]
! [5 c6 r# s+ n% Y: b$ A$ a) G, C1 l% P$ N, X6 Z: ?4 {% E! C
10月23日
1 G) U; g: R" d% }$ v注册签到（全天）
6 b( J; d! w: g3 U4 o" g) T地点：重庆悦来温德姆酒店# @7 j+ j+ ]/ K: u0 d( c L
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会; ?6 x: Y. [1 v- r( A& g
10月24日
: m' P: k* ^& r3 r) L7 |7 Q' H高峰论坛（09:00-17:30）
# ]% @ i4 x4 j. q4 t Y欢迎晚宴（18:00-20:30）# q- ?6 e& d2 V, C! \- v
地点：重庆悦来国际会议中心一楼. c( ~$ k% p. {
10月25日
5 V' r0 s7 f% H: p8 `专题论坛（08:30-16:30）2 t! a8 P2 [. D8 h* u4 L
专题一：制造工艺与设备、材料
+ f. `& q2 p' a, C, |专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析* B1 [! w' m8 f: O/ F/ J$ S
专题三：半导体产业投资论坛
" D8 b2 _9 l- ?专题四：集成电路特色工艺及封装测试3 Y% l: f- [8 V2 i# b$ v2 p
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
: v, N9 P/ u T- y* _展览交流：10月24-25日
7 F3 Q: m& V! J6 Y) Y. }/ F地点：重庆悦来国际会议中心一楼
0 h' _2 V% v$ T2 e: d' d- @' X% Y# f1 L& S; I. `) n) J3 g2 E0 F
4 z7 j ~9 C9 L& {0 S/ J6 R. M
% U+ H5 Y3 d+ f6 b2 ]( Z; m" A7 H+ n+ H7 Q7 H- `- g6 ?
会议议程
1 b% l9 N8 t' ]7 \: T( |1 R% A; ^7 |高峰论坛
7 P, `+ f+ a+ I& T1 K8 f) f! |10月24日 09:00-17:30; c7 K2 Z; X, |' @4 ^" `
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
* S1 h- _6 u7 P7 t+ x( y; R |
09:00$ _2 [# d8 F+ _# `
-# |4 T7 w' ~: m5 ?- y4 ]1 {
09:20
; T. ~! a7 v0 f% @5 C | 开幕致辞 ) k& I: Q4 K% T: u$ b
| 中国半导体行业协会领导& N3 C8 d: F$ u
重庆市领导
4 C' ^$ m' O0 _/ t7 h+ m% u& m( G工业和信息化部领导% M1 d0 b4 s/ I% [
| 09:20" d9 w: D8 D1 H' v, A! s- C
-
! }+ Q1 S& e- b7 [% p09:40
4 Y, u, V& T& V" i9 d' M | 重庆两江新区产业推介0 {8 K/ R9 x2 |6 P8 a6 I
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁+ j+ A5 x( R$ {
|
09:40' \& v# m( L6 `
-# L1 e% k9 |. N- V* B8 f
10:00
: L4 t) _5 g9 h8 T3 m1 G0 F | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 4 E' ~' {3 p- Q/ {! z h
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长5 V+ l% h$ P- G8 m1 }
| 10:00
9 U2 m8 u2 B* ]% o-& {& N/ ^# b' W: b/ z8 q6 L! t9 C% D \
10:20
6 s! W3 B/ z, [5 e6 Y' R. K+ q | 待定5 S) |* c) p* u# m6 K6 t
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁" q7 g+ O9 t$ R/ o
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流9 p7 m7 o. R+ \9 A
| 10:40
+ `, S9 U9 Z* j7 n! K-
1 _. [5 L8 d" H) m% D( }11:004 N9 ] Q6 T! N" `4 k$ [" [2 N' ~. w
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
+ p) D# D2 _. @& r | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长0 z" @" G) [' B( d, k
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11:00$ Q$ _% M& h5 z2 S1 h" O7 s4 |7 k& s
-' q5 t" g1 ]4 @1 |
11:209 {" q+ ]5 s+ G. `) @0 m. T! u
| 务实创“芯” 合作共赢 1 k. S' F# X# V8 O: P# m
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁: H% b: ]2 \9 O
| 11:20% ~' r: A0 i! `
-
, ^. A5 l' A) j5 C5 ?2 k11:40: O( A) b7 L, R4 O+ v2 I0 S+ W
| 8+12添翼 创“芯”未来 ! O* ]! z1 G& J+ D5 ?
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
: @2 B7 I6 D- \# ^. b# h |
11:409 A6 `( h7 E& k( Z# r& G* x
-
' g9 f/ T _ _9 @0 }9 |12:00% J5 M9 Q' n; \2 |7 Y9 y
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
" L' q4 I2 |5 w$ y2 @1 @ | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
, I3 O7 T& \) I, Q |
12:00-13:30 自助午餐4 i! k8 N9 @% w Z
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
0 m+ H l* h* S; P$ Y# |. e | 13:30
* F+ B) R3 V8 S# {7 r- H-
7 k) x7 | Z$ o0 z13:50
8 ?3 D" D1 r+ @9 q% l( [0 \ | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
3 y. d+ ^! X2 `1 v | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
+ n6 Q% x: }; h% W |
13:50
" V1 {$ B* y$ P; `: u' Y& f-7 ]* A# X/ D* g( s) _. x4 T
14:10- H2 T+ i% f: `
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
" J4 e2 b. ^6 G# Q Z; [ | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
: K6 }- f" }( z% F$ d8 B9 l$ l; g, v | 14:10* R) q: g2 _5 V$ R Z
-6 f; i' x( v8 B- `! V
14:305 s6 W; Y9 w5 `
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设 o2 y" }5 K5 a, [4 z d0 X9 ?
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
( ]* Z3 l A' X- w |
14:30, b+ G9 |4 {6 h& n4 R
-
: m; s \ E ^0 l14:50& w3 ?' d3 b! c# P* v: v3 C P) s
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
0 h+ Z2 n( M" m' X& p& i9 _6 b U | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
% o' {7 M- o- B- G4 L | 14:50
3 Y' {" N# Q- Z-
8 X- ^1 i( j) ?2 ?2 G! Q15:10
) y' x' ^4 h+ Y2 Q | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
) P* U2 C) ?2 m) S3 Z! S- W | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
/ x7 }5 S% z, Y- @7 C |
15:10
0 Z7 j; O: s3 ^0 v-
7 Z; y, `* Q1 E3 \4 Z- _; y15:30
3 D: v+ c0 [6 k | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战. f5 d( b5 S9 q1 M7 X, t* q
| 杨文革 应特格市场战略副总裁1 G6 N& a$ ~" n+ q0 {
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
9 L4 N. J% e J3 E. O9 t |
15:50
( d. u2 p" m2 c2 C, q( f0 \( E-8 T) ^$ r, F6 W l2 E# K
16:10' C7 [! ]7 d/ E9 i# o
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
( ~, M9 t& \5 {9 i7 Q2 i' M. o | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
" }4 {' p/ W- B# ` | 16:10( H8 ~# G- z4 ]! ~3 a5 V
-
$ S4 {. \9 j1 Y B4 y+ Q l16:307 V) O6 m$ e3 _
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用* ~ {' ]& ]; l8 }% D% u& H
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
0 n0 ~: b4 z9 ]; k |
16:30; K5 Z* P X* _0 `
-$ Z% O2 J/ p! X4 q' G$ c/ ~
16:50
2 W, t; B! X1 l: x | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
4 I3 ]+ ^2 H) } | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
3 A) a3 S6 }7 V, _ | 16:50
( T6 |+ `6 D( _. K+ W, E-
/ r0 U$ M" ]1 K1 h# I' B17:10; h; d' o2 B5 X& m8 `( s
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
2 V% L9 _2 `, z" G- P" w | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监1 k1 ~, }4 q* f2 [4 X" t
|
17:10; D8 d' h; L( o6 X" s$ d J
-3 e- u+ D+ `& M. \9 ^' x
17:30
- p: f3 N, e4 ]+ L0 b/ { | 不忘初心 砥砺前行
$ t; O, D- O5 y | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁+ z' |+ p5 Z: Q; N' [$ E
| 18:00-20:30 欢迎晚宴% S" C/ N. r2 E- s9 Q
|
- h: D* k4 t9 c+ H9 N+ X& \+ q7 A
, p% q0 b9 M2 ^) N% ~/ B9 @
专题一：制造工艺与设备、材料
0 O; w/ u8 G' S- X8 f3 D10月25日 08:40-12:007 }: F, D; [) ~. |8 e
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
7 E+ }8 r; A; R" {+ V$ i3 @; h$ e | 08:40
, g: _+ j7 E$ z" R* t4 j-
& W3 l: a+ S! A; q5 O6 x+ Q09:05
) u0 y# P' g- u; n | 联电先进特色工艺
" S# Y; q# W0 c# e0 P7 y | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
) ^( i! b$ d$ u1 l |
09:05
+ ]4 _: U. A" b6 L/ F" \6 K-' h9 t6 V' j2 H5 [
09:30
8 ?* y/ X" a; R$ x | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
+ L: `4 y/ ]* G | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监5 J3 r! l! i7 j, ?
| 09:30
3 o; p; D/ }6 A$ l0 U-
$ ^ E4 Y1 ]4 E7 y6 |" k1 U2 a0 o09:55( k8 f7 V0 N2 N& b' u
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
7 P* d3 J5 u6 ]' } | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
9 _6 X I* Q0 l8 n" [; h& m |
09:55
( ^4 b4 K8 Q2 T% C7 R& C) k0 z-4 I" S0 U8 }5 C% ~1 u# @
10:20
9 u3 X% a2 Y R3 x | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷2 I* B2 p$ V1 R% H7 j' U$ x
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
; m$ _7 [/ ^% I9 Q | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
3 ]- S7 A8 E/ @5 e. } |
10:45
9 F2 e# J+ E: t3 {-
* {- t1 T! x* s9 J% v11:10
5 D o. q; D3 }2 N( c* ]1 u9 U' b | 防静电包装10^5–10^7& b& p5 u) u, i; \
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监" J' ^: M1 R% v* h$ n: v
| 11:105 \ B, ~5 w1 }! A" Q2 t
-8 A- S6 P( T2 l& y9 Z
11:35
, n, X) }/ v6 M. q0 [ `8 C | 半导体制造的材料创新% I3 M; _$ U1 r' ?/ H
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长. a" P5 x! T) M5 F; ]5 e- M& V
|
11:35
7 [% d6 Y/ j2 _* {/ [: k3 V-
) K \% I& d* j2 a12:00
) P9 V/ M' V) n2 U9 D; ^/ c# F. u, u | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
& _' A) O ?2 v% J2 N, C | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席% x) Z2 m" H# k* k W$ W- R7 ~
| 12:00-13:00 自助午餐. }" h" b% @( u
|
! D, N7 v& o. a0 X3 c! c2 \, ]
o. B+ N( Q! y& s专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析* n: X6 m( D3 @& ?
10月25日 13:00-16:30
* l4 o$ r, ~. e, C: G主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
" h5 }/ x; B5 A" r, k4 } | 13:00! w/ b" t! B7 Z2 Z) l' @
-
( S; f+ m# S4 g* e6 X$ K$ v13:30
$ S& C4 R5 z: P3 D1 f' V. ] | IGBT的技术现状与发展趋势; T9 M4 A. N" D1 Z
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
& J; w) `6 |" k* u* s |
13:30
9 T' T9 f0 M4 J2 p-
% p! @8 m1 ?0 s* C; V/ X/ @* w7 \14:00" p8 R& A, N U2 _ h+ z/ \; p6 h
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 3 s) D4 g! r& V5 N. b# z5 }6 ~
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
+ ]" W8 h1 m/ V( U) X) e8 ~* C | 14:00
6 r- E- x k! v/ ?& r-
9 @8 y/ Q0 l4 T! V' A14:309 m9 {( c; @9 F* F5 z
| IGBT的工业应用中的新趋势+ b0 C6 v) e6 z4 x4 ]8 S- G
| 陈立烽 英飞凌技术总监
- X, q( X; H% F | 14:30-15:00茶歇与展览交流, `* O8 K$ q4 j
|
15:001 F3 U3 t; s$ {$ Z6 h( C6 L; }
-
' v2 q/ R4 ]* @1 g3 i% n15:30 * A* l0 H9 U* d' w5 ]) l z# @5 s* ~
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 9 m7 J' c3 J$ @( Z* F( A- i: r+ y
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
1 l: g& s$ d5 T6 t2 J# _ |
15:302 Z0 B5 {9 V: d. l/ U; D
-! z y7 g. ], l0 e6 C' c" w
16:00
" D; E. t! K( t `4 g, L F& k1 T2 P, H | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
; d& I3 X# L5 j' n) J0 ~+ p+ _ | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
( ?: Q8 g8 @8 g- p$ R | 16:00
. Y- j1 @+ A2 D j. l-$ k- D0 V' Y" [( k* u8 Y! H
16:30
5 z: a' p, j( U& K5 Q: | | IGBT封装技术及其发展趋势
9 x; [* }1 L4 Z. F& O; E | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师* I$ W s1 i) A+ o1 G: w
|
' R) \( t9 L e9 Y/ r
' L0 B4 q: E9 S! t专题三: 半导体产业投资论坛
- [! ]2 J% e. Q09:00-12:00
: M' q8 A, [( ?1 {$ W/ s- P+ c
, B \0 s% N- m+ a2 ^( ^( \主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
# C& p. p+ |& e8 T* l | 09:00& G, \) s* T$ K
-- l8 j# I$ x, e" I) I
09:25
1 P X/ @5 F( r | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
, _$ t* r1 x5 n( y( A6 b | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
0 s, k7 {* `+ I. v: O3 m" | |
09:25* T: I8 L6 O! o- ^. o
-
Q" A# S- y$ e& ?& ~- ]" ~09:50
! L. J# {' @* b& e/ }0 | | 对半导体产业变化的观察与思考# o* O! c0 ?5 n0 Q1 z6 J0 Y5 d1 ?
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事- w* ?/ ~4 Q7 m, f$ k! I
| 09:505 D. n9 u6 K+ g1 f2 \
-' L; d; U8 H8 g! M6 l% f+ P* K. a
10:15
8 } i; E# M) ]1 R | 半导体产业投资的思考
; k( q5 E. K! v5 R/ j# ]+ M. [ V | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
0 M& a; o! w: [4 J |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
% H7 D8 Y1 T2 p | 10:40
+ G- G/ Q1 h8 |/ h-
4 g2 Z) r. m! ^8 _! ^11:05/ w7 G2 O. S* P+ v' [0 y
! p* Q. b4 ^' b. |, g) O5 s# ?
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
' n9 L6 D4 l$ ~! x | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
) C" q4 ^3 o8 A6 ^, G J1 }% ^8 n |
11:05$ B; b$ @8 H* n* A; X
-
& A6 H4 _( j/ B g7 _0 o# Y12:009 m0 |$ v2 T! p* J
| 座谈讨论 3 K, E( f0 v1 T5 I3 n! k
| 主持人：
! `) K7 a0 n+ c5 [黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理8 U4 b. C# d3 b& t; A0 K8 r8 H$ W5 E
嘉宾：) i4 `4 A# `/ T( _( [2 x
唐徳明 文治资本 合伙人
! X! T( _. Q6 e* V7 \苏仁宏 湖杉资本 合伙人
, m5 z( O/ [1 T& s$ s a叶卫刚 达泰资本 合伙人
: f' |: _* E, z' I" r7 r段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事 n o U" T8 s
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
b% `$ l( k7 m" I* l: J( I何新宇 博士 盛世投资 执行董事
0 o2 r7 |+ I1 [* {# w! R3 t | 12:00-13:00 自助午餐3 e) ? d% e* y; p
|
2 M H, T5 A) J% Z* N3 J% W7 K: ~( k
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
; P3 ^2 j2 }2 t+ J& g10月25日 13:00-16:30
1 `; E: _- I% `+ V) l& Y: ~. l8 I" \9 w' E+ b
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监. Q1 X: x1 E" K/ W' b
| 13:004 m* |3 t+ K2 o' ]+ o1 e: a
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13:30
2 } P7 i0 o# K& T | EPDA, 加速硅光生态建设1 [0 |& {, }3 A+ {' Q; I
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理 v: c- W- o) K
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13:30
+ J8 f2 r7 R' [5 l; k% s: |-7 s" d( D* g2 h% C! D; K, F
14:00
* W" | M0 g" t! t7 L8 S | 待定
3 V. G9 n0 q9 ` I | 通富微电子股份有限公司# E4 t3 J: v" D
| 14:00! X# r: R5 }& w l
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14:30
4 K/ U# ]# O* r2 b | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律9 h: ~ j& e& Q4 A6 D
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
! ~7 A% }% ^9 r, k! v5 e2 R |
14:30-15:00 茶歇与展览交流; K' P. D! n" b9 I
|
15:00
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3 V' f9 P9 X+ S15:30; j* ?/ U, _/ [+ d V1 _
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用% a3 X d! ]& i# Z
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监! n; D9 `- c" X; b3 b$ v1 x) @
| 15:303 @% Y" Q0 n g6 V0 s, R/ G, z
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16:00# m) ?7 w! ^/ l" r1 |$ M+ h& v
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
+ S' D# E. y# z; S! C | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理5 O2 r$ M& g7 Y5 {4 H
|
16:00! e. v* G: W! e, K; @) E
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16:30
) m( z# j7 S* h: b/ v* V/ X9 I u | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
; H, A: G% C$ @8 V9 x | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
% {5 Q6 q& m) ~6 w | 备注：最终议程以实际为准。" {3 ` [0 d- p
|
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参展企业
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* p! D3 m6 j. i2 t- n7 M' T/ v展览交流：10月24-25日
, i x1 T1 L# c# k5 [地点：重庆悦来国际会议中心一楼8 l( K8 X. `9 e; B
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Skyverse Limited% }& ]! z) q( x- B) L3 H
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施耐德电气（中国）有限公司* w J/ a K j
Schneider Electric China
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新思科技
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深圳市九牧水处理科技有限公司# [) N+ l; Q: c- R! k
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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8 Q2 P- y% q) V: ^9 Z2 n% L深圳市大族光电设备有限公司) K2 e. D2 t: v8 y: d1 B! ^9 _
Hanslaser
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北京北方华创微电子装备有限公司" w0 ]% i0 F5 m& L* F K; A7 \; O F
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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麦克奥迪实业集团有限公司2 U) \) Q1 C* L
MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
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苏州贝达新材料科技有限公司9 }9 x& Y+ Z* |6 a4 R
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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# t' @( `6 u ~& ^, c; S2 t/ L泛铨科技股份有限公司
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7 q* R5 `; l) a: J5 p2 q6 o: j; b: x- b" J( @. q
苏州康贝尔电子设备有限公司
, B- R5 P" {9 P6 D9 [' I! lSuzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd. N9 P( O6 H* s
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赛默飞世尔科技
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重庆新启派电子科技有限公司
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Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
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RDS TECHNOLOGY LIMITED1 p4 H- a4 m" A+ w# v7 n' e
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上海华力微电子有限公司
1 x- g" A; e; p0 W' K1 bShanghai Huali Microelectronics Corporation
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0 B; ]( W; X/ H6 z# V+ V# i# R无锡奥威赢科技有限公司
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《中国电子报》0 E! `5 i3 J. F; D& L, H( A$ o
China Electronics News
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8 U, V/ [" n" l, b, l5 B- W《电子工业专用设备》
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0 o( X. l0 |% C( L5 R6 @0 O《半导体行业》' t! ?3 h8 o* u! P
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微电子制造, g+ u1 b: N$ ~& S: `) ~; Y/ i# |
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集微网
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( q' c5 r( ^! v! V+ H8 ~3 X; a2 k. D
- @% p7 ^- s9 f2 s$ r! B4 O( d参会信息 1 n) o. H" ^0 `& _( Y) l8 Z# k) V3 R5 {
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; @5 J# }& h8 M6 k2 h报名参会
! H* a/ L: f, c点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。" w/ u) e$ f9 ]6 ~
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交通线路
- i9 G" I* v d! m1 i( P会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式2 w3 a) e4 d) U; K
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施玥如：136615086481 N4 S, G' B7 I1 g/ t- S
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn9 u2 V6 P4 R; Q
甘凤华：15821588261) o5 s! Q7 i% W s! X c! Q
邮箱：faithsh@yeah.net
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发表于 2019-10-13 00:05:51
