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 关于会议* b) |% Z+ F& H
3 V- S/ d# T6 u% x/ d- M7 N% S! T" {" U$ ^9 k7 u
$ ~. C4 \4 o) {" @% G8 K2 R4 l- u- z0 j0 f
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。7 a$ V- v- B+ p' V( y5 [6 j' _# s
" }" C1 X( w& G8 t9 w1 q( w L I- F7 _
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。$ Y9 Z: e0 v, ]# U5 N. J
& s4 A! ~# d% [
6 ^/ I. o2 @0 @/ M
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。# j# L6 t& `# s& G: Y- K+ b
6 O8 y( u% @% t" V6 \) b- J0 Z
' G4 r& J! ^' C2 J7 V2 T. M
2 |" S/ ~$ s( d s# N 组织机构
7 b$ y( s1 z+ t7 t! _4 `! O
6 l( Y [7 z/ A$ }# h7 i K$ f# ^1 M- F* R* s! B2 V3 y
指导单位, ?$ T: A- b5 p( [
工业和信息化部电子信息司
3 C+ s2 g! j7 a+ y7 Z$ ?中国半导体行业协会) ?8 e+ _1 a1 |: v4 y
重庆市经济和信息化委员会1 U7 R8 F( V2 ?8 X. X: C1 c) J# p( E
重庆市两江新区管理委员会* }" Y5 \' | `6 r
) U f( b+ o; s; R3 A
. x, t3 i) ^5 I8 c/ J
主办单位% b2 I7 o( c2 r/ Q! ~
中国半导体行业协会集成电路分会% l8 a9 V9 S0 Z
& E8 x( S$ K% B) q3 ]; r( a- s! b3 T# J
承办单位: P5 H5 g) a3 @9 x
重庆市半导体行业协会
% Q7 f! I9 t% X# z0 K" h重庆市电子学会0 c5 V, z/ ^0 K' ^8 r% J
重庆市电源学会# Z) n" a! \; W* h+ H& ^0 q
江苏省半导体行业协会
* T5 a# I. B+ ]. [$ u国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
# {7 k( N' X+ l2 s江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
+ M1 m! C8 p, R, t/ I& W" T7 [' l+ @上海芯奥会务服务有限公司
( r( ~( ~; _+ k& e
: _+ S. F0 Q& T7 o" G9 h: E. ^* w* l5 X( F: w' i# ?- S1 Q! u
协办单位
9 K3 S4 u4 \8 Q, X5 o4 M! e北京市半导体行业协会9 x# d4 M+ h0 l0 Y
上海市集成电路行业协会8 o3 ~' V5 G/ r7 M
天津市集成电路行业协会 K! q* _$ R4 y
浙江省半导体行业协会
3 F0 }8 U" I' S$ Z! O: W! D' e& @陕西省半导体行业协会* ^- E# K( C. N- o' @ Y7 t
广东省半导体行业协会& p7 ]$ t3 U" v1 T/ _. `
湖北省半导体行业协会
; U) F8 B# p, i9 p: w' U成都市集成电路行业协会' o N+ N+ m* A- C y, M- o2 q$ N
厦门市集成电路行业协会
: E8 O* g& | q$ g" @- ~广州市半导体协会; _9 g0 ?" | ^# ?/ b
深圳市半导体行业协会* H+ ]- \3 Z9 ~; z( \
大连市半导体行业协会: F1 w: R. V( O7 Y; C, a
合肥市半导体行业协会
$ ]) k6 u. v' Q# z3 S0 {南京市集成电路行业协会
# E( t3 r0 x( H* ^% H" r+ ]$ u苏州市集成电路行业协会4 R* O/ W y. r3 E" Y8 ]
无锡市半导体行业协会
, u0 Y) t: Y- Y8 _9 c
4 ~: D2 R v; B) s* a! M( c3 c; w6 v$ l* B+ Y7 V+ K
会议安排
! d; f L. d9 o b7 B* c" k3 R& b8 A9 h% V
. O9 V8 d: d' B$ W& |: v: H
10月23日
7 a' O6 P/ @, ]) {2 Q注册签到（全天）+ b O/ z; N5 ?( k
地点：重庆悦来温德姆酒店" E' {7 m* h$ S+ f# X9 q( `% C/ g
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会) W$ a* @5 `5 k+ Y
10月24日3 L7 y4 J e! n" v
高峰论坛（09:00-17:30）1 `; A9 M6 F* B. |9 r% n
欢迎晚宴（18:00-20:30）
. M6 F9 R& L$ L, p地点：重庆悦来国际会议中心一楼2 K h: n. G: [) M& H$ J# X7 v
10月25日3 h) M, C. v) B* B9 p/ G
专题论坛（08:30-16:30）
7 \/ S3 V5 O$ T! ?专题一：制造工艺与设备、材料
6 E& s$ T1 g. ?: @" b专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析' [# U+ x' [4 \
专题三：半导体产业投资论坛
& j# j4 y" R4 d# b( o专题四：集成电路特色工艺及封装测试
|3 |8 g2 S" d V# V% c- M$ }8 q地点：重庆悦来国际会议中心一楼+ b, l. n. I7 Z; Y
展览交流：10月24-25日8 C @# f( I8 ]$ w( _6 N, J" e
地点：重庆悦来国际会议中心一楼, [3 m. n I( n: \, q- e$ o
! x6 ~! B% {4 j5 f8 s, _) ^* g! U& h, ~8 s" t( B
% J. w$ ~1 h7 P9 d Z, w: ?# ]3 g0 J1 J
会议议程
& r, I- V0 S9 N- K9 D% j高峰论坛
1 K# ^* q: V+ x; C/ p2 W2 m10月24日 09:00-17:305 L& j, j5 @0 I5 U
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长2 m' l/ K3 |2 Q% g, e% A8 N1 u. u6 m" |
|
09:00
+ w3 b7 j! T- N! R! x, c! q4 Q-
; ?( J' \( K7 C8 X# L# b09:20( ~. e% x* \+ Q1 S' A7 O
| 开幕致辞
4 q* C' @) H; v4 l- r9 B | 中国半导体行业协会领导# M$ a3 k( \8 U. F
重庆市领导 j1 [. i b R# k9 O
工业和信息化部领导) ?6 f$ p, P' @$ A
| 09:20: V' [6 g3 T2 |
-8 Z& j8 {: r) Z* j
09:40
% e% _, E" Q \ C0 b | 重庆两江新区产业推介
( W# }" P7 A, t! X: }- ] | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
' u- Y' X: Q6 E4 ^9 Q |
09:404 u. Q4 p* f( D$ J
-
5 P! P* W7 G. d) f6 b3 a10:00
# D, m3 M5 G& f/ J | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 5 A5 U5 X9 s! E2 ^
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长( Z' D- x* @8 [, J; m
| 10:000 k, Y7 H) M8 _8 p9 S& G
-
, G+ M5 k; l4 ?+ m10:20
7 E' ` @! B1 u | 待定5 S/ S X7 O+ v: R
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
6 }0 ^$ v- k' x4 F [9 Z0 ? |
10:20-10:40 茶歇与展览交流$ ?/ Z3 I( Y( }! k
| 10:409 G: H. d" X2 u2 @
-
2 V [8 k- ^9 A0 ^* @# [11:004 e3 D. f+ t! t4 T" b" ]5 w
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展, c/ d8 v B4 @% i" B
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长5 m- Q3 I" ? ~. i9 ?4 x( b
|
11:00
}2 N8 t' Q4 b-$ I9 G7 z5 e5 `7 _% Y0 c5 E
11:205 |7 ^ U. F) Y$ o
| 务实创“芯” 合作共赢 $ n: w; J, F0 X9 p
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁 f: S5 X( i, }# W e9 {: C5 D% I
| 11:20* m7 c; A8 o6 q6 i
-; d- V4 r6 n ^
11:40
5 i$ V) G; F b | 8+12添翼 创“芯”未来 8 M' `( ? i# C. Y0 Y4 a
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁/ Z1 j; t2 Z6 T$ E" G: j
|
11:40 F1 O* V' ]. Z+ r; B% l a. |
-& N# [5 |* O0 I2 G
12:00
, x* @ @' ~8 M8 I' x/ i | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
6 i( q3 B% A% H | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理! _, f c9 I. U( N. d5 \
|
12:00-13:30 自助午餐
9 Z4 C2 _; p' Q1 G |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长2 I* p5 P, R# q
| 13:30& z4 q6 {& _: Q2 e, F! h0 D
-+ m$ G3 x) L! o, u7 b- J R
13:50
( O8 w. d1 G, w% p: }0 ?# l5 e | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展/ h! q" j9 b" ]7 E6 | R# o
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
2 S5 |) u& @) m; Y4 ?0 P; U |
13:50
2 l. I. ^! Q8 l" g0 F- E-
- l5 p* R, }, o4 v# U5 L14:10: [, ]! C9 k; ?5 l- o% g
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程9 y! E; O+ s! v6 w0 c3 i+ A- Z
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
. C, `2 Z9 _( x4 s | 14:10! L5 O/ y& _- M3 b# Q3 K, ]
-/ H5 W% z+ R" L) X% O
14:309 P9 k7 i( K6 K' {3 }
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
+ z5 |9 J8 w5 P3 U- E" B' g' J | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人8 C9 S5 i2 a' G- q- p
|
14:301 E2 a5 f' j9 j) ~
-
F( d/ h+ p$ d# v4 g3 `, M/ _14:504 U3 {1 o6 ]7 q! m$ z; _
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
, u2 h, f c+ q/ a7 { | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理' D6 U$ b1 F8 \6 i$ ~1 h! r
| 14:503 k9 R7 ~. X$ F: {2 ~* |& l
-2 L7 H0 O# O! P( g# T6 Y; w2 e
15:10* M" \1 |# m0 p
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
0 }6 q7 [+ V' n | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理- w4 k) t* Q+ F
|
15:10# V A' a# `. ? u
-. T: l5 n& F4 T1 Y+ ~/ Y
15:30( d6 \1 R/ y6 j5 q
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战! H1 u0 v; K/ Z/ _* `2 I8 g
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
3 O* q0 C* I. [9 v3 v | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
0 u' O$ a$ \. u/ [8 g: _ |
15:50
3 ?- a0 C6 v5 Y: K- {* n# ^% f5 Y
16:10
3 [# l% d9 H/ y; ^7 H x; d3 h( z | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认& Q& Y/ `4 Y a3 ~- b3 M. b
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
" E( R9 P! e6 y | 16:10( z! m0 m: f0 n& }. P
-
% D5 u6 g Q' ]; p2 q* n16:305 P6 E9 |& ?0 @' Z' W; `
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
/ r! I/ w6 e: c' x) K | 沈云聪 捷拓达电子应用总监2 Q6 T: I8 N5 [6 Y
|
16:30; |: z- z, ^/ X$ |. W
-! a& S, \! v9 ^- C
16:50
* p% V% Z# R+ w6 a | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
: T- q9 X3 a8 _9 ?& F+ I( c | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
4 l0 t. c, j2 U, {& {( r | 16:50! A8 J7 v+ t! G- N3 A! t; T3 G
-; b& f, W) E* x+ b4 x2 f3 F% w
17:10
' Q( z6 Q( H8 G0 i! W( Q: F; l* a | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
& T% t7 h/ q, ]$ |, h | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监$ ^ w0 ~$ B5 |: R
|
17:10
" R+ Q7 u+ P3 K W$ Y/ U1 E-
: p. O5 H4 g' V7 e0 l% v' X1 L* u17:301 F- O: f9 \; ^
| 不忘初心 砥砺前行" y: Y& R* Y [& ^6 F: C8 \
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
3 _1 c! T& G- m; F* _ | 18:00-20:30 欢迎晚宴
& B9 }" l( ~6 u |
( _+ f a( g3 N1 `9 N; u8 {
: q) Y2 [; ~8 u" i6 n) s; s% z, w5 a专题一：制造工艺与设备、材料' ^* _: j8 F' R: c [
10月25日 08:40-12:00# z# D# C: W8 o2 o2 [& z* ]/ ^# V- f
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
" M+ o' L: q+ A7 V3 ]7 c | 08:400 l# M; Z E$ c9 ?
-! L# U/ }1 R9 d- n3 r0 N* _% H. `
09:05! j4 W' E5 y: Y) W: U4 Q5 O1 b' L* I
| 联电先进特色工艺
- ~' V& t% t( Y1 }5 g1 @, a | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长2 @, O6 z/ \9 z5 X
|
09:05
: S( |0 V6 |% }/ Z @' h& Q) N-
' w% D# G& M% L2 n* L+ w( Y09:302 T9 l! c! |0 q0 @4 k/ R
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案8 t/ |9 z: v" |% \7 O
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监% ^0 y& l; v4 b. W0 w8 j, G
| 09:30" H+ ~+ B& m3 t: P
- n8 L+ ^$ l1 H, a, y( t
09:552 [5 b0 H* m1 p) X
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
% K1 D3 s+ A5 {& p/ r | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长$ L( H$ z: }1 F6 z2 A- b% K
|
09:55
0 V6 h% d0 z% b! Q-8 q( T8 b% X# C/ ^$ d1 P+ M
10:20# r2 x: {$ W% K y4 A
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷' R+ w9 E- q3 z; T# v6 j# _" s/ n
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监: x' g) d' I9 n
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
8 P9 L; M8 L+ @" s/ U |
10:45
9 k! z9 [1 [( v) Z6 t$ P2 y-* U* _/ c+ ~3 _9 D
11:10$ P+ l, v6 ^5 |3 `/ \% e
| 防静电包装10^5–10^7' H8 y6 o) p# b2 G' b6 _
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
) Z: n" @* y, w0 `" |+ c6 B( _ | 11:102 i! N% E- i' f$ u" z/ D
-* m) m% |( U8 l* H/ `
11:35
! C0 U* s& {( F# B" D | 半导体制造的材料创新6 r" v v! w G; ?
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长* U9 ~$ A& A+ r8 w9 ~8 A4 S
|
11:35$ }9 e- s- _5 p: v
-
/ h/ @( R" j. m; [12:00
: w9 f8 t6 W6 B; x* p: T" v4 U# \: X | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
, Y2 P+ t# O: m; `8 v- }& r" X0 G2 v | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
8 h! n! ]8 I; ~) s | 12:00-13:00 自助午餐
3 P1 P T' e$ ^8 x* |8 {/ s |
" K) E1 ^3 m* T0 L2 `0 c2 a' q$ U0 K# [9 k
' x* I" u/ e- ~1 L9 w1 C* g" X2 u专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
: k/ K" |% Q0 i+ U6 v& @ P. X1 h10月25日 13:00-16:30
# X; f: \7 K4 @5 }2 i4 a) q主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理4 B/ M# A& ?$ }$ k
| 13:00$ y/ q) T# q4 n9 m' C l
-$ m c- _1 |3 E! Y
13:30
' i, s9 E! ] Y! B | IGBT的技术现状与发展趋势$ ]3 j2 n: [' n9 p, o) r
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
" S, ^% w9 `5 g! U$ u |
13:30
! R1 T& L' v. ~$ Q$ b8 T-
8 Q% v* c& t8 \4 O" k1 m14:00& C0 \6 p3 J8 K$ X9 K$ m
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 3 p1 n( b4 k* E* K$ T$ j
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监& t( j1 L& {) L' e
| 14:00
! B) e7 x" g! l* v. W: c2 Z( h-& k3 t5 y$ n4 F% E) q- p; h
14:30; I/ {. ^& e5 o4 H% D% H
| IGBT的工业应用中的新趋势
3 G) U" S4 R, y3 n | 陈立烽 英飞凌技术总监# e9 Q* T$ O! t
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
( d! Y7 x/ a L |
15:00
( z% k! W, s+ e. |3 H-
+ j y% }* o4 A+ P6 w% B2 m$ S1 m15:30
. E# s% j$ Q- r | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 / T# @( N/ R9 V; H" S7 E
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
1 Q* x# A( _/ r& l F2 Y$ s9 C7 T$ k |
15:305 J/ A: g. T& t. }8 [0 |
-; e( }, W( _. f# l& z# f
16:00
$ M5 v7 R- I: H$ N2 c3 h: X6 `. t | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
) D& ~0 k% M6 G! `( l& O, f | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理# K1 i2 n* Z. t' l
| 16:00* f* {* J1 V! s. z; ?
-
% X: t- |- F0 R& n5 t16:30
0 a" n- Y8 t# a7 E0 r3 B | IGBT封装技术及其发展趋势
1 S; b: v1 D3 B" ^( s4 P) ~2 N | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师+ f% K$ {2 J# P( f6 [! u& M
|
" s0 [9 w9 p3 k4 |4 r t7 D+ @
' Z5 {% ~- p1 `. b6 G专题三: 半导体产业投资论坛0 N, p7 M$ U6 w8 I
09:00-12:00; D# |9 ~6 H0 s1 W( q: n3 X) y
7 h, Y5 Z4 N4 h主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事4 S0 _) H) w8 x* s' }. H' Z1 i* J
| 09:00* H, X2 z8 i6 I2 ?1 Q
-
0 H# }/ q+ u# a" H) b f09:25
5 ]2 ^4 w7 x3 z2 S" r | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
( n6 \" {! ~: R3 f7 G: T5 x: k | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事. m/ B7 Q; _$ N7 j
|
09:25+ H% W. W; i: s8 E r$ O% @
-7 Z9 W8 D$ r6 ]# p9 _0 c6 I
09:50
% D2 k8 c. y ~' S- I) l9 A9 J/ h7 W | 对半导体产业变化的观察与思考
$ _9 `, \4 t8 i" q, y; ] | 何新宇 博士 盛世投资执行董事
0 t, P# s6 u* c% H# x' Y | 09:50. t0 M) O3 ^& O& S( v! Y
-- f3 z9 G6 O: d( e
10:15
" V D$ t9 Z! H6 z- @; v% R | 半导体产业投资的思考% Y- v; s9 l, q- ?. q
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理6 I6 g2 B7 d$ t; v% M: N8 s: Z1 ?
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
2 `" V1 ]2 C' o i* O# q2 z | 10:406 @/ @5 E+ r, u3 E) V& z
-
! }1 Z6 |, k4 [' b# K* e M11:05
& R B! h0 _/ j+ F9 g2 c
( s; D+ e6 e) ^& `4 t | 科创板对于半导体行业企业的机遇: d+ N: h: g+ V. \! w9 |$ I
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
& i* v. K: ]5 F |
11:05/ j' M/ O9 |6 P: ]" |" D( z
-6 B8 U' {( J1 }9 O7 G3 p1 }
12:00
# N) W8 i0 v) m v | 座谈讨论
: d- A/ |0 j* a9 q; P) A | 主持人：% @9 D) ] M2 ^7 a7 N' w
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
& |, Q, p+ n i" c+ _嘉宾：/ Q7 v4 k2 v, Y
唐徳明 文治资本 合伙人
2 Z* W# s& ~6 x \3 C1 w# y苏仁宏 湖杉资本 合伙人
5 D7 P1 N7 y/ f; d6 W叶卫刚 达泰资本 合伙人
+ `# }5 h8 c+ h% s1 ~" Z段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事* v6 ?9 g: D, |# y8 e! g
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理5 V4 n _3 q6 r, L! b
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
7 r6 }# b% H3 b8 n2 I | 12:00-13:00 自助午餐) D. @. j6 B! h& r; J
|
3 T# V2 Y7 G3 {$ @# ]
3 w5 |7 l' P5 U6 v9 k- e' i/ v
专题四:集成电路特色工艺及封装测试$ o/ Y& G K2 j3 ]" s; @
10月25日 13:00-16:30
. I- L! J# u/ |& F1 X
" \/ O: x% u7 S主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监/ C/ ^' |8 a# M' \
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| EPDA, 加速硅光生态建设, u d2 u% A$ p2 e
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律0 m$ ~* ^4 k6 \5 Y
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流8 J1 a, q, e) G4 M+ e# @6 d
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
" e# J6 {& { Z2 l5 s% I$ q | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监9 u3 g& ~- g/ L% E$ i
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
- l* v8 m6 o. C | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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6 `4 ~4 q/ ^$ V0 } | 硅基光电子封装测试技术及其挑战/ G$ f! Q- Z" p0 m1 r8 J
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
9 V- J3 a" ]5 i- ^# A8 K2 q6 k | 备注：最终议程以实际为准。; w1 j5 L r) F* M/ v$ t" L1 x% p
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展览交流：10月24-25日
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深圳中科飞测科技有限公司
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深圳市大族光电设备有限公司
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泛铨科技股份有限公司
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上海华力微电子有限公司0 k' m) l0 a; Q! M- o
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支持媒体
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1 W- B6 G4 I9 N1 ~7 \( k报名参会
- a! V4 _' }- B6 o! R点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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* c$ c! U% c& n! |# U4 l' n施玥如：13661508648
: J4 K9 ]! J# \; d邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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发表于 2019-10-13 00:05:51
