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 关于会议
5 y+ w9 i$ I1 z0 \3 y
7 ^0 \# ^) M! {# Z: J) }, @/ E1 w7 o8 y
: o. R8 @/ A* N5 q
* x+ [8 ^3 l& _: T; @3 n$ O' k z2 e7 J) j4 |
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
" K8 T$ X; a( \' G! I: X. l+ F1 m) ]$ _2 r/ z9 Y& }: Z
3 O7 |5 m/ v: d' `; r 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。" r+ n7 ^/ ~# m' l' C) O: Q
* w6 \# V0 I7 [ f# P. C1 e
) ?! p' p/ B5 Z( Y7 m5 ? 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。2 W: Y H( r; h/ p; G( I
# W2 K. z. L7 _# W- C5 f6 e9 u0 s8 U
' m! E; y: e9 T' j0 `% A
' Q- c) ?# ?7 T( p# s* t
 组织机构4 n# X! U8 w0 y- o4 G
: N# g2 s) e5 {- G3 L
# N6 y: S! ]+ G0 V/ _- Z: I( y指导单位3 G4 e+ E" N8 k# j
工业和信息化部电子信息司2 z- v4 B* f4 T1 H: U6 Y2 r% l
中国半导体行业协会
" }5 m% D' N5 n8 T, r$ Y; i重庆市经济和信息化委员会- v5 z0 \9 k% y) u- s7 Y
重庆市两江新区管理委员会- M, e: R2 g4 v2 |( h# _ D/ E, |1 q R
) e, Y" v: X, e8 f
2 ~9 U2 V* U' p& O5 X主办单位. J" E. ]; g* V
中国半导体行业协会集成电路分会4 b0 `: X7 [( Z) y z. Q! j( {
$ d1 C. E2 ]8 u$ z
6 b g7 C( }, ?3 C& o& ^- x7 ~5 v1 l
承办单位
/ w+ @& n# |' t$ A3 p" Y重庆市半导体行业协会% ]1 z# G# p) n0 A
重庆市电子学会
4 p- Q" X8 k2 g, L# z; J& x重庆市电源学会: s4 p H7 Q& k" _2 b, u
江苏省半导体行业协会8 e2 |: w; e! u [
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟* N6 F: A3 b. N0 S0 i- S. _
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟" V4 ^6 q+ Z, g, D" `( K" j
上海芯奥会务服务有限公司
; Z; {: @( f- n& _
0 {) L; t3 h$ s+ Y4 t/ W+ `/ ]8 O- i* ?
协办单位
! s' O0 F8 c8 b, t* U北京市半导体行业协会% E" y# a( s( w# [& Q9 m% ~8 C
上海市集成电路行业协会 a# M! Y" c; R7 Q
天津市集成电路行业协会; @4 ]/ Q) r( D3 s/ ^0 L
浙江省半导体行业协会
' Y- z9 b Y! m陕西省半导体行业协会
4 E" x3 @- d C6 K+ m4 Y6 j广东省半导体行业协会5 _( P/ _9 F i3 u0 w
湖北省半导体行业协会
( Q& \3 H3 T( k# ?* x成都市集成电路行业协会5 u) X7 L& r( p8 v! |. F
厦门市集成电路行业协会, Y. H& A$ e7 }& f
广州市半导体协会9 U* m0 n* m) Y+ Z: D& j$ p
深圳市半导体行业协会, g2 b' H3 z) W; K: h5 J$ i
大连市半导体行业协会
, p$ w- t. L' D9 {0 z合肥市半导体行业协会
( {) j1 @$ K0 ^, v; y+ c南京市集成电路行业协会4 h( k; F% S6 W8 ^$ M, f. l
苏州市集成电路行业协会
: r2 U- L$ A% v/ ~3 T, k无锡市半导体行业协会
4 D0 U( P- H0 o: w* \7 X8 [6 R5 s8 \6 w2 G
3 k9 c$ j* ~# R/ k# i; }. \
会议安排 - r/ n, f, J- i4 i
: [ y1 I5 t9 Y; A2 T6 n
, u6 |6 t% @5 g+ x& q$ B10月23日; O2 h' I9 J! v: S, F: L. b
注册签到（全天）
; q, o! i5 G: j0 ~2 S6 [, J0 K地点：重庆悦来温德姆酒店) \1 R. k' y" U3 x" R
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会6 O& K6 \/ s& D& m% Q/ L. h
10月24日
7 C' N2 Y1 G; D! B% O高峰论坛（09:00-17:30）: V) \7 ]6 p' U: J2 x8 T
欢迎晚宴（18:00-20:30）3 {1 Y, ^ q: f5 s2 G
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
1 D4 S( {' ]! }% C$ w; R5 F; q- f4 a10月25日
W& W# i/ `4 e* ~# h- n专题论坛（08:30-16:30）, }; ]% C/ S) _4 f1 j/ `
专题一：制造工艺与设备、材料 K H1 g, Z1 @& f/ E6 m7 `
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析5 b" @. {9 S O% B2 \2 r ^
专题三：半导体产业投资论坛( Z; z1 Q+ a' I* c5 B! L
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
( f* F. d) C; t' t2 C$ z w8 I) ~地点：重庆悦来国际会议中心一楼& e5 V, @. n; N5 j
展览交流：10月24-25日0 r8 H. Z' J, H2 @& B/ C8 C
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
4 w4 [0 r* N& V0 ?2 \, f; Q! H1 a, k: q. Z
" ^# e2 h; j3 V& I; y D
) d6 K: s$ J2 N5 B
" U# x3 t! a2 w% }
会议议程
& U3 O# @$ f. V Y) b! O1 [高峰论坛" B* r% ]8 k; C
10月24日 09:00-17:30: |9 w+ Q! S! X2 }8 f+ g
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
! t, n9 p$ L. q S |
09:00- Y% ] R# e W3 S0 ^- l+ J# w
-$ j/ q, w- T4 H1 m$ l) {* d4 e+ D
09:20
; G6 e) c0 ?; u3 } | 开幕致辞 & o# {! F) k9 Q( o# G
| 中国半导体行业协会领导
% C. O/ i j1 f8 I+ ]重庆市领导
8 J+ Z% M# C; D: @) x, X工业和信息化部领导# t6 ?: M& S" a
| 09:20/ Y3 l, ?% R2 n; `- E
-) S2 c$ J+ q; I7 c. A( N
09:40
# y7 {7 I' F) h: b' \ | 重庆两江新区产业推介" K- U! u3 m% w9 r. Z# T$ _
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
# R& S) y7 |* V6 S |
09:40
. o* N5 m5 A1 U: Z% ^ j8 s) o-% t4 K( y8 ]' X! E- t% Q2 @
10:00+ G* H& j7 m; Z- D9 v5 r( w0 u0 ]
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 8 a7 \. d. s- M" ?; ]2 p
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长% W* {8 {2 J: C
| 10:00! \: _& q, p% u
-& s; r2 j" V: @2 G% M' _4 ?
10:209 @* B8 E2 x- V) i
| 待定1 a: W2 q; e ]
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁$ f+ v4 ]% O4 D/ k
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流3 ]+ v& D! P7 V
| 10:40
. I. _4 z2 R1 [/ Y; L-' k O$ |2 Y9 m# \& \5 L _
11:00 s: j4 J: y+ L0 k' x
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
) H5 w3 C. h9 d6 a | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
% Z6 V/ p& U! L+ B# y9 ~: c9 c3 L |
11:00
$ q. ]) d3 f9 \-
2 W/ n2 P6 R3 I/ K: o* \9 p11:20
1 E2 w( l8 W7 P0 r | 务实创“芯” 合作共赢
& m* ], A" r7 u/ J7 u: f | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁, i& u1 {. g5 K1 \# w4 b( P
| 11:20
7 R: `( d) [$ M-+ x/ i% _- I& _8 _8 Z/ r: Q2 H0 |
11:40
2 i+ _6 Y5 m* a | 8+12添翼 创“芯”未来
F8 u) L+ e8 [: ~6 S | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
- F( U# B. `3 u1 _2 R |
11:40
3 N$ W2 C3 o/ d8 Q& x-
0 J1 g& J* H7 I$ I+ P: O12:00
6 I1 c) w% m- v. J% m: a | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
9 s# W& T. f8 k | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
& w. Z( r1 O2 S& a; t8 X J |
12:00-13:30 自助午餐% R `' k7 [' n# ^* x0 p1 G
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长# V* c9 R2 O3 n% T
| 13:30
9 q* i1 f3 E) I2 |6 U-, D. D- u9 _, \: P
13:50
% j4 m: N" y2 c' K | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
% X( e3 U% g' @ D. s& ] | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理4 y" H( L7 f8 a4 ?, D' N
|
13:50+ {+ E3 {( ~ C
-
" f9 F- g' y7 j; H14:107 O3 }8 N8 G3 a, X; e5 R) x
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
# f* U- Z4 J3 L1 e C7 L. d( c( d | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
& V, I7 |! ?7 L+ e" ^7 Y" a | 14:10
: \: Z; k ?+ q X-
" y9 b2 U! i. ^7 e+ L6 U2 i$ J1 P14:30: W2 |( ~1 a) s- L4 q7 s
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设# i& x+ D* v$ N2 k1 B
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
9 Y# F o+ N9 _ |
14:30
0 x7 p$ e1 Q; ? g' w" u-
* w+ _8 O) i+ D- H! A8 P$ `" v14:50
5 M4 t5 _% |' B5 D& ]& K" O3 { | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析" ?. n" Q. j+ Z) c
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理3 W! q, R& H& `* W* `0 d7 t
| 14:500 C) P: g$ [3 }7 |% A
-
" B0 x, J. k( v( l6 c& m$ r3 R15:10
" I4 L% Z5 }: d! C | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
# G# _5 ~: J+ o) v% s | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理& f: o& F; @1 N5 A; P7 o
|
15:10
% H. h. i9 a2 l-
' _& a! T' V+ _% s7 y* N5 C4 G15:30+ x- T% m( I- |; _) Z2 Z
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
$ R& Z# ~% S# C1 \ k. k8 G- U# u1 ~ | 杨文革 应特格市场战略副总裁
R9 B, L4 k0 L | 15:30-15:50 茶歇与展览交流5 t, i% l/ L g* z
|
15:50$ ~) @! A# n' Z8 o; s! y' J* E2 S" O
-3 `* K/ d( F. y& f8 c6 {5 }
16:107 Q6 Q$ R! A3 ~+ Y) w7 z1 E
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
- a5 ?# _8 r# ^5 a! l% a | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific' a- m' W% V5 s! L+ I/ m3 y
| 16:103 T8 a4 C( a, _4 r& p9 x
-5 y' N/ Z+ X1 M, m& `5 L
16:30
4 T$ V+ p# L; M% Y) [ | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用1 k6 T5 O1 [/ S3 @6 \6 P7 t
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监; y( L* l, P4 e) p+ j% g: J
|
16:30
' i# O" v7 _- O9 j-
0 x ^0 N/ r7 z) S9 c/ L9 ?16:50
?2 W6 \0 j; ]4 w4 i( \8 ` | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践1 G1 g, T- U$ n& B
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
& t8 U' m$ z% O+ H% p | 16:50, n {7 }' p- f& F0 T
-4 b' K5 L( ]6 F% `5 x
17:10
v3 X0 ~: s' C6 }5 o) g1 @ | 人工智能对半导体和EDA行业的影响4 {$ B! Y2 o2 | m
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
0 P* T# U: i/ Q' W: n% f |
17:10; G; ~- Z* H; x7 C3 r
-6 N z; H5 @0 v
17:30
# ?- A! M! D2 e% r! N3 G | 不忘初心 砥砺前行3 g; {# v- f P& v
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁# ^5 s# P% x9 |, g
| 18:00-20:30 欢迎晚宴5 _! y! |; j& |* a. V
|
$ J/ j, R$ Q' w, O; j6 o/ U1 v
+ X4 Z. X2 n2 l/ b. Q9 _+ k9 l专题一：制造工艺与设备、材料 V0 t( t* y" _; l7 Z. F
10月25日 08:40-12:00
# Q* ]$ G& {7 G; J7 f2 N主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
! X9 [7 A. D' _! P P& b | 08:40: ^4 M O% d" K8 J7 }( u
-( a% y0 [; u& e& w& x7 A# u! B- X
09:05% k- @) \7 Q; E0 r
| 联电先进特色工艺5 a, ^2 o* ]1 `
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长' @, e" v) A q8 m& a
|
09:05
- b: n& L! H: s- ^1 }+ @-
1 x6 m5 l1 {8 C9 O09:30
# X) o/ v2 U* O* l- A# r& Z | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
' e& T, }) x2 j5 u/ E$ T | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监. h5 `: w3 n' ~1 H
| 09:30% K0 i {/ ]( Y: S" x( y7 B
-
9 W C+ v; {+ d1 H09:55
. c- ?& {% Z# D& @5 t: @# M! ]. Y, y | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
0 J6 D q* W( k; x5 E% Z) { | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
# q7 F% q* Y/ t- `. l0 f |
09:550 s' r" a( L" u( F% P4 M
-$ O0 B$ g8 Y4 o
10:20
4 O1 O# y. r" Z | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷: P0 b- ]3 _' W7 G
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
5 _7 k2 k6 d) v" T. B. N | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
. M% \9 p# ?, f7 E |
10:456 z" d ]; C6 q' C* E2 @; e- o
-2 H" j+ e3 g+ g1 k; k
11:10+ S$ Y, x8 r+ r3 v; k
| 防静电包装10^5–10^7
8 b7 ^) e. j# q | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监0 @& A0 k5 k# d% X9 l
| 11:109 J5 ?% a5 N- ?; L+ V
-
; _8 ?5 k" A: h$ s* R9 D( R* j7 e11:35" x+ I4 A! w X
| 半导体制造的材料创新2 U8 t- e& u! a0 s8 r0 x% y! ~- r
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长- ]- y8 ?* \* E u7 Z
|
11:35
5 D6 y w9 U5 Z! V0 j- d9 R7 H-
- S! u' F. O/ K1 a2 X, R* S12:00- b' C& ]3 R) j4 L B3 ^
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇: a9 U( q; A0 y& ]1 g0 ^" S
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席6 V: x; v. j% k$ |( P
| 12:00-13:00 自助午餐 y$ _& A/ y4 D
|
. v, D9 O2 l) I! p' B
2 b! @, Y9 I" h2 j* K' }8 Q- V" C专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
' R) c# T. |7 R8 \7 T( o) ]5 {, {10月25日 13:00-16:304 s1 J @2 \5 [, \/ r9 W+ D' C6 b. X
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
3 L: ?7 B3 v. Q | 13:00
' R5 g9 M. z4 P-
* r1 H- N4 W* p) r7 @13:30
* Y \) e) }, z% W1 z, n | IGBT的技术现状与发展趋势% g/ b0 M( ?2 d: H% v: o
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
1 T( ], m0 S+ _! h* o4 i/ v |
13:30( f4 M+ C2 R9 p O |
-0 M8 R4 ? T4 z
14:00
# s/ M* U, H3 d( J3 {- R( G | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
$ P: D7 D5 L* | G- { | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
r3 x1 D. o) ~. j3 A! \ | 14:00
0 ?9 v/ k9 @* c! ]; h" n-
6 Y& v/ Z! f8 I' d$ ]# W14:30
2 O8 C& m4 p4 R | IGBT的工业应用中的新趋势
+ [/ m& j6 ~% t8 A, P$ C | 陈立烽 英飞凌技术总监+ f* Z. U6 ]! @
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
& `0 b+ B+ A, Y$ b' Q9 e% \ |
15:00
, _& \6 n/ i: m, I! R2 L-0 X6 T& m. ^4 x4 R- H
15:30
' V% T/ z; g! B# t! U% c+ ^* Z | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
* |1 J+ e4 W5 Y- R0 z | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管8 g6 t8 p+ W t$ ^' N+ T' u B
|
15:30
% m2 I( ]& m# q( k2 U5 V-
2 C' y6 D) N9 ^; d8 p16:00
" M% r* u& G( r$ I | 适用于高可靠性的功率模块封装技术1 V6 P: S. g4 ~# s' e2 t6 s; l+ a$ w
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
9 G8 {7 I! n9 ~8 j p | 16:00! k% b! J" Y8 ~" }; G3 i
-: n* o$ K$ N" D, t; g
16:30- X9 W% r) z" @3 d6 r6 d
| IGBT封装技术及其发展趋势
$ y E& ^1 h. V5 Y | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
5 E8 J1 p+ ?+ {9 c% S" M' G( E8 T$ [ |
. y- w# q+ R) }% C$ t% V
1 o" T( K6 h! x$ [- H! \专题三: 半导体产业投资论坛5 k8 m9 T+ o1 W: S
09:00-12:00
8 g0 k0 z4 \+ v+ p# R! x
! C( y' P8 S, g* t4 O0 H) ~主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
) c" [- h: c- K& s | 09:00
3 P4 N9 B# l' O2 k* ]0 g-* `+ j* F- D4 s- [7 w& I
09:259 D! F4 _# Q9 R0 J
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
2 V( L/ I/ G0 {0 F | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
# b' e; ~* ^# a% x! } |
09:25
$ x) n U* Q) d* _0 F; j' D-" f: I$ b6 @5 [* p% j7 s
09:50. I a( n2 @9 L7 [1 X
| 对半导体产业变化的观察与思考
3 b% S S/ I0 H: h* T | 何新宇 博士 盛世投资执行董事
3 u3 v, `: g1 Q8 T0 q$ h; b | 09:50, x: T" `4 ^. Q6 y
-# S0 h6 C$ V5 C
10:15
* y* [4 G* j) [4 U: n: k# @ | 半导体产业投资的思考- X: p) Y+ c2 T% p
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
- i6 Z8 _7 K5 E3 a( Z |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
9 ?( V; s, |0 W% q* W | 10:409 s5 f( E7 W% L7 `& r
-
9 W/ X% `9 ~) F11:05
- v" U4 q& K4 o0 u: }7 \7 k' W& t" l7 D/ K& A+ j9 F, h
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
5 @2 Y; s) e1 q8 _% F | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
& J+ I8 y3 q. n& m' b |
11:053 `/ ^! B9 ?1 U7 G
-, F3 p3 z2 N; W' p, n# H' v
12:006 k% [9 i' r H. Q0 l' C, S
| 座谈讨论
# U/ c9 V' Q+ z4 d | 主持人：( W! P! h, ^1 M7 k7 M
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理2 L9 [5 d. S$ o7 \
嘉宾：
& x; o* y& g* v. r- |唐徳明 文治资本 合伙人; b0 ?/ C7 l1 d. _+ M
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
* k" O- e; R4 E+ _. x4 L! k: r叶卫刚 达泰资本 合伙人
! G# s* r0 Q; Z7 I8 W! I. v2 N段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
( q/ J! V% `. [* r" b4 C6 q吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理, j9 g& P+ t7 G5 V; l
何新宇 博士 盛世投资 执行董事) ^4 r3 V4 L! }$ k8 }
| 12:00-13:00 自助午餐& C5 p# O+ ?, M3 \! F A, ?* G
|
2 z8 m8 ?. c; q3 Q% b5 A: Q0 k
" ?6 p6 T _; Y* t* `6 g+ P" Q% l" A专题四:集成电路特色工艺及封装测试 X: c9 x" S4 z' y. x! E4 R
10月25日 13:00-16:30
4 H) {1 C/ t9 {, e' r9 C: H5 a( F
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监: @3 \- C2 R6 C- j3 s4 ? R
| 13:00
( X/ L/ Q. S! j. A6 v-
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0 C* ~1 c; |4 j8 g | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
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展览交流：10月24-25日. ~( D3 ~3 ^- C7 T& M7 R
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd2 c, A; m& W0 K; l
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报名参会
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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发表于 2019-10-13 00:05:51
