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 关于会议
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# H) b7 x/ a3 b6 z' S
. H$ Z7 b$ I* ^/ G
5 ?; s! ?8 Q4 t3 ]( n 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
% \3 ]' b G5 h. m* {# L& \+ k+ o. H6 h2 c3 z" x' x3 s
# n1 V, x1 w* H* M+ M8 ] 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。! e( O7 _3 }5 k$ H5 X
6 W, ^3 _9 O1 V/ c0 V8 x% ~/ M" p5 p- V: x5 [' A v
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。- [2 x. T" c5 {# e7 g) ~
5 m( `, K1 R4 a8 |$ n8 H5 }: P1 S* o1 N4 w
6 \/ b y# E& E9 \7 A. U* w& \
8 X7 ~0 x% @' d6 ~, D- D9 p6 f
 组织机构5 c* C- Y4 R' J7 F& s
& U% u$ D3 Q% {
; D9 t. V9 L+ F0 N- A
指导单位( q) P# R# [4 T) o, ~ U3 ^
工业和信息化部电子信息司
. {# f) c) k& G中国半导体行业协会$ {; P8 N* U1 G9 {
重庆市经济和信息化委员会
, v( h/ t# X2 x6 B i$ Y1 {0 `重庆市两江新区管理委员会- @! v. l9 V x7 \
* B6 a& z: t" I
- Y( p; ~0 m" s- \- o% \- H
主办单位
/ C' f2 i+ A+ Y- k5 U( h中国半导体行业协会集成电路分会
2 ]. ~ \6 `7 G3 {' u& m: l$ Y: M& f3 ]0 F& p) Z, \" F
7 Y( J! w2 D i* Q( f) L
承办单位
/ ^* s. E+ ^0 }( y* Q/ x重庆市半导体行业协会5 h' |1 g3 H; ]& P2 N7 b, o' x" L
重庆市电子学会6 J6 h$ [' t0 h0 _) E% y
重庆市电源学会
) T2 m' m/ A4 G5 ]% G E1 \江苏省半导体行业协会0 F: Q a1 Z% }! V9 e9 l2 a
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟9 ~6 d+ H6 @# S+ b6 y- o
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
3 {) a; Y1 N- k: F: v( {- n' X9 ]7 A8 j上海芯奥会务服务有限公司$ |3 f& [7 h: J: b- a" l
5 ?, M- Y, L6 z2 X) p2 \. G# L, ?7 {7 |
协办单位
]+ x" z, R8 V$ T7 {2 V北京市半导体行业协会9 t- q( b0 u0 M3 H% V$ w
上海市集成电路行业协会% [; f* Q% n/ |3 K! W
天津市集成电路行业协会
: u$ i# a( d1 s5 X- f浙江省半导体行业协会7 y& V0 Z" I( g3 j
陕西省半导体行业协会% I# |: A$ s) `/ ]1 a* K+ `: ?
广东省半导体行业协会
' [& d% T/ }" z6 C/ ^; G- D& ~湖北省半导体行业协会
! x X$ D1 P* L( n成都市集成电路行业协会
. L6 _" N; q- A厦门市集成电路行业协会& G$ P) ] ^& P( U$ B. y
广州市半导体协会8 {6 S5 [# w Q* Z' C
深圳市半导体行业协会* e- h2 i* n8 V% E6 c1 b
大连市半导体行业协会
0 h9 ~( q# b, I! k3 Y合肥市半导体行业协会
$ b! i- j- W/ ] u" ]' `" Y南京市集成电路行业协会0 b6 r* i) j$ V( |; L5 K: L, N1 g3 g
苏州市集成电路行业协会. |: N4 m p! W/ y
无锡市半导体行业协会1 t4 n0 K" t8 Z' a& J, |- c* m" r* _1 e
2 Y! K; N3 k# O# |7 x1 V! ]/ B7 I# E1 J
会议安排
7 j. l! M, r1 t& t- R; e0 B- p9 ?. P+ [* u! b4 q0 i8 N! `
1 f/ C# U% ?8 j! W: n/ P0 I+ ^# t4 ?10月23日 e" n, y% d* {
注册签到（全天）3 _9 }& x( T5 U7 N9 d: |4 b4 Y
地点：重庆悦来温德姆酒店# r, m0 x4 t; y* d
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会( ]& p& F# C: r; \4 s8 ]
10月24日3 R" ^3 [9 M- I& @
高峰论坛（09:00-17:30）
8 L6 A1 H# f( U9 E欢迎晚宴（18:00-20:30）- V8 f& h ?- e6 ^& I
地点：重庆悦来国际会议中心一楼( ?- H5 L8 ^4 N' H) z4 ~
10月25日$ N; i- a4 t5 w' C3 F2 V
专题论坛（08:30-16:30）
% C2 T) `- ^6 Z8 C' |! \7 r专题一：制造工艺与设备、材料6 f; x U4 ]8 h
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析5 b" V. z# R3 ^4 X" }
专题三：半导体产业投资论坛/ I) r$ |% ]2 I3 u8 X
专题四：集成电路特色工艺及封装测试9 H: E9 s0 m8 [. H- L
地点：重庆悦来国际会议中心一楼) i' h/ S; N0 P' w7 C. b
展览交流：10月24-25日
* N" t( p6 i8 X Q地点：重庆悦来国际会议中心一楼
$ j+ @. [, c8 k- Z/ z# j! V4 x; \
! V# L' r9 _8 Q1 {( ~9 U6 }! A, k$ M& K0 x8 I
( |( g1 C" W* I 会议议程 8 d8 Y- E+ F( `+ D( U
高峰论坛! v L0 I |) v+ T5 `9 Z
10月24日 09:00-17:301 f- T4 G) z4 M3 j# V, w d' D
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长: e& b, Q8 P& R' v
|
09:002 [/ l0 Y& s' V1 T
-, R) @ @: x% N6 d6 Z/ y
09:20
T2 ^6 c3 C. q | 开幕致辞
3 R7 l# }* j5 U9 c! ?; K) [ | 中国半导体行业协会领导
9 [7 b8 T b9 i# g重庆市领导
: ^3 Y) P" i4 @: v工业和信息化部领导
4 y2 o; T4 p! y& v( a7 P | 09:209 ]* w# G) l' P3 g& {
-
" u, i- y% V( b" ^0 ^09:40
* \0 p, d3 R- O2 ^; ~1 j5 I | 重庆两江新区产业推介
, A( f" p( b4 R+ H8 _5 E# g5 s2 ]% [& k | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
4 f6 |7 U u# g6 a |
09:40
9 h# i7 n3 X2 H; q-
2 w+ h; _. V6 V10:00' _0 ~# j6 K5 D+ t$ n# p
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
5 c$ ?0 o6 }0 w- T" N | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
' Z+ k! f$ f% x( Z$ f" Z | 10:00( k: j0 h* j- m; c! A, ?
-
, U7 Z: u7 P' {) S, Q10:20+ Z& _* U8 L# m
| 待定- `+ H) c" {9 M$ j, _$ M/ |$ |/ u
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁2 G1 p! r6 J1 P7 O- m( U% r
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
' W, |1 h* n. s) U/ Y: I8 b | 10:40$ ?, G5 A$ e' y# S& h! r7 L
-
+ o. t7 f. n8 e7 |+ k) a" \11:00! f, i% I7 g& V7 v
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展7 i+ t8 p {& G! p: [: m" p& d% s; `
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长2 n% b0 e0 J3 S$ i# n W0 i% ~
|
11:00
% v/ U2 D& t3 o7 p& Y1 y; K-4 b$ Q- P! b! {# M: M: J
11:20: B, Q0 W" J, u1 X, x% c
| 务实创“芯” 合作共赢 6 y- g' w! \& C; I! r# @6 {
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
7 a* _3 s ~' G$ |3 m; V | 11:20/ s( j* a3 r& p$ k/ S
-
" _6 `; V5 i" P# c11:40
3 e! ]$ S! b5 `! D! q. l* y9 N2 G4 i | 8+12添翼 创“芯”未来
( P7 }+ F) L+ k7 Q* i/ a" T | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁$ a& x' c* B4 h0 U9 W
|
11:40
0 p6 X3 n4 A# h# L, n4 A2 ]" c$ S, V-$ `+ U5 F. f# Z" G8 v: _- n) X
12:00
6 v% S* ^/ U$ s9 U- \3 G | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望6 [! B$ s7 b; ?6 h
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理' _0 o. @% U& Y/ A2 i
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12:00-13:30 自助午餐
5 J+ z, k# L# @; c# h' s+ m |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长$ ?! D4 U; o' g p- S8 v
| 13:30, d" D& q/ G4 V- A, u+ V) j1 U( p' i
-: z O/ W7 v7 n
13:50
9 I" n4 u2 E( l9 {% y9 a; ` | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展9 i6 \2 H7 _2 Q0 A0 t$ O' F1 \
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
$ P& G3 B% B8 @& F- K |
13:50
: S2 {% A. k/ H( {-
' K# V: E3 j- M4 J14:10
, t) F* j* j+ ]2 m | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程9 L7 g0 q5 `$ t. z0 }# y
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
9 n. T% N7 ?2 u3 \! @ | 14:10) y3 V0 t- c/ T6 g& k2 U
-! r0 Z1 ]& g6 v5 b: W9 W. |! S
14:30
0 T. R9 ]9 @; H& a3 L; O. p* b8 z | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设0 f6 J( p L+ ]3 m) F. b8 M9 Z
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人6 [8 i- w5 q: E, }, ~3 p) O3 j
|
14:30
/ `( R2 a& x; J8 A-
+ v" E6 E2 S4 B L' e& q14:50
0 m% `, L- c$ {. i | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析$ N- ~# Z5 E/ z3 q, h* ? \* g5 e& }
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理9 B0 O4 c1 z3 |: @" F2 x
| 14:50
) ?' K2 N* O; ` P6 v" v( \2 L& e" P-) j/ S6 G. r y* {9 z( G" h
15:101 Y) V8 L. R3 \% j* Y
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
; c, b# F5 [7 X D9 T) a | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
, z H U- b- U3 [& S8 H8 w. @ |
15:10
j# M( v3 Q q: a, D7 b* H-
% G) |* `/ ]! _+ ]) b15:305 f0 r9 j& Y" F3 A8 m' d/ [
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
9 e5 z# k7 h& {! E- N( _ | 杨文革 应特格市场战略副总裁
, S3 Q/ A9 g; Q+ g# \" @/ D | 15:30-15:50 茶歇与展览交流$ p8 O2 \' o+ L9 V: g+ J0 {
|
15:50
9 o. X* Z, Q/ W/ S- ^-
( o" l+ J1 R! a16:10$ f/ I+ V' `5 V4 R! q4 ^
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
) a- J2 V3 R. i4 F# w' s; l) G n& P | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific. P2 n6 g* R& ^1 Q5 T
| 16:10
9 n: c" h+ F; m' b- T; `, T4 l' i-
1 |: }: p2 P c: u9 A8 Z16:30
% t, h* Y' |; L) f% W" Z( B4 q | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用; v8 D# M7 }% |
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
3 k+ e$ O+ R2 Z6 u/ e# Y |
16:305 A* q! ~$ w. Z) t. j# N! ~/ \
-
# a4 |- y! e, K9 b Z, T1 P- {/ | t16:50
M7 \. f1 e( L X7 a! o! p | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
" N1 v% y6 H8 P) d5 n2 I' ]0 u# W8 Y | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官2 q" C/ F2 ~7 d; y. ^: m$ `
| 16:50! W9 l4 k6 k( d. G! J
-
3 u# s7 O" o2 F17:10
+ ~! V0 l7 u% @, |1 v& U | 人工智能对半导体和EDA行业的影响0 L" e) k/ L# [5 E& `
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
* K. F1 R2 y! ?5 Z+ X |
17:10- e9 P9 h1 g/ K9 k ]+ G
-) ^1 U, r+ C( g- h3 Q' w @) W
17:30
' L) }5 ?+ Y G) I) z8 p+ f | 不忘初心 砥砺前行, V/ X3 z8 u3 p0 Y3 l) r }8 G5 R4 W
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
" e/ [3 F" W6 U- h: h7 m | 18:00-20:30 欢迎晚宴
5 y; p4 l4 y7 H) R |
' v$ t& U1 U8 E7 O7 u0 O1 G
! I( ^0 l5 H$ \7 g- C1 y% @: b专题一：制造工艺与设备、材料; S* ?' ^" e. {" z- v! y
10月25日 08:40-12:00! L& Q j, P5 [2 K# J+ J# v# D
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长3 Z" ]8 N$ l8 K% T3 v8 p
| 08:40& H8 H4 D% F9 P3 A; |+ n- D
-
& g% l- d$ J) }09:05
! s% ?0 e. e" J# L | 联电先进特色工艺
6 w9 W* _% f8 I- b! S2 F1 v2 n | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
% N8 a" l, S- J& R% X" h |
09:054 V5 P; b5 a& a* U+ ]: j
-
9 C" l, N B4 a; V6 l, T! R- ~09:30
" W Y( i. G& N% B! Y" H | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案5 e2 U* s$ ?3 v! w% O
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
3 G2 K* N5 w" w" E9 d | 09:30
! L! m7 n: M! A-
: { U, s7 q* v4 x09:55
& G1 A9 E. c: \7 J7 H$ I | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
. w4 o) k- N* w; R' c. W# E' o | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
; q: w) j! Y7 C4 S |
09:55( _) P) l" f+ _" x) ]1 t& t, O
-
( U" [- X, [9 S/ S) M10:20
- y6 i; ?$ ]2 P6 R | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
5 f& \/ S [ _ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监6 m! z9 {/ j, R) e
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流. ~6 @( G, | f8 A6 y, n- v6 e; _4 Z
|
10:45
" a: a- Y- z6 c; g ?: h-
c% o5 X+ D5 C+ T8 `* p11:10
' s- G) _: L) w) m0 @/ m0 o | 防静电包装10^5–10^7
% P& P: q( l8 m. O5 q; g* I! { | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监* ]- w2 }1 f# i( Q
| 11:10
/ D% @' m; {0 ^* t! `! l-
* P( @! l) k9 I( R11:35& k& \1 ]2 d1 d$ ~) L
| 半导体制造的材料创新
* q$ x$ ^7 M2 z9 h8 b" W | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
! B, e! X/ m7 Q2 [* M9 n) Q8 T |
11:35, N+ \" R; v$ o4 b3 ?
-
+ g9 U1 {, }" ]9 ^2 _12:00
# z1 b3 R1 L1 M' Q$ |( u7 y | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
: {" D& h2 u% a+ X" ~2 s. i% M | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
- {1 i/ b1 A( J0 q | 12:00-13:00 自助午餐
# F. Z |( c+ Q9 n y7 _& g |
( \3 w2 a( y) A7 U6 q
# ?! D# Q. l$ `0 e, E专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析. K* Z$ F! S9 s8 R
10月25日 13:00-16:30
/ R' D% j) ]$ q% x0 {) K主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
9 N, k4 t+ H! C | 13:00' Q" u" h* H; s( F& |) ?0 g1 s# D
-
$ B4 H& L7 ^4 T: ]+ t13:30
4 f0 W5 \) o) ^/ @3 a9 [* d$ ^' o. w* t | IGBT的技术现状与发展趋势
3 q* F8 \) W' T9 J4 s | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长8 N: G p1 d; l% c& w5 l4 P a
|
13:30$ i2 z. R- F" U. M/ T& z
-& n) w% d* W1 D8 |" C6 t0 r
14:003 v/ r4 b/ m9 s% t8 U
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
1 K- M9 O9 u2 ]. E4 B7 h l | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监# ~6 k7 ]6 X. ?: N
| 14:00
0 j1 a+ A) l0 h-: k T% v: |) \+ f) F7 c8 q
14:30
& a B3 W9 n7 f) U- M | IGBT的工业应用中的新趋势" V( p a: D ~- U) K
| 陈立烽 英飞凌技术总监
0 F' ]2 r' h2 |3 M' f. ] | 14:30-15:00茶歇与展览交流
' v- V3 }2 m# R9 r' _ |
15:00
* C- }8 l, u0 b' u-
: V; ], R8 g# @4 S$ H) J3 K% i15:30
+ R/ Z* h2 O) j5 r3 l4 g3 V | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 . @) ]. K6 J* @( k
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管( Z; ~- ?( A0 F5 H
|
15:30
) x, ^" K! I" R9 m9 S, v-' m0 O1 B1 \/ p, }
16:00
) {, g Q/ V. H1 d) I. P+ G, ] | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
8 Z8 x1 l% Q6 ~: v1 j) | | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
5 a4 c, c7 _" f6 Z | 16:005 @, P& b2 @# X: k
-; n9 Y, X4 A; v
16:30
3 y0 Y# ] d+ G( K | IGBT封装技术及其发展趋势/ _# F& E0 Z+ ~; |
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
# v- A9 Q) E0 U3 r* K0 P3 n |
, f! t- y' i4 y0 U9 Y& V% z6 t9 |
+ W; V( n. W% q4 p( X* t ]5 b专题三: 半导体产业投资论坛# T2 \5 U9 U. U0 f- p+ }; y
09:00-12:00$ V" c8 T9 H5 _. d, s0 {$ s. f
9 d4 u3 _6 Y' Q& X( n) D主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事9 f) Q0 s" }7 |5 r* X
| 09:00" e/ {- b' P/ K4 l* _, a( e
-! V3 g+ t( v6 K, J" C" w, ~( G( F
09:253 `8 c) S3 T* f+ u' u5 I
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析) |: u' Q' W0 h5 }" L* v
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
1 E. J( R; l! @3 M |
09:25# C' @5 x# U( T9 S4 v# T: d
-% m. Q# _2 z* f' |) d: x' j
09:50+ H7 o2 Y$ c2 a! B6 y
| 对半导体产业变化的观察与思考0 a9 ?+ N- c v9 W8 o _1 I
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事 _( K$ c9 i4 T; \' D
| 09:50- h/ b2 e) {0 J7 ^5 I! `
-; J& J9 G' Y9 ]6 o9 t& m& j
10:15: t; t9 A" h3 k
| 半导体产业投资的思考
" e* ` D! K5 z1 o9 x. \ | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
; s! R# {# v4 b! G/ |; O' ]* P |
10:15-10:40 茶歇与展览交流: k1 o6 {' T' y8 T5 H/ a
| 10:40# [6 v$ G2 Z$ H+ I: i: I# v( E% W
-* [3 _& R V( ~2 X
11:052 V$ ~% ~! m& ^2 w5 _
7 a! A& ?( b9 r3 a6 z8 d
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
+ w3 F$ o) J6 n- V+ `; V! M V0 T/ D | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理/ p4 h( w7 O& J/ _& K
|
11:05
1 j+ x" K6 e7 B k' ?+ @, b& M-
: r4 j7 g# r5 [7 u, m12:00
) f2 a# o3 J1 E* _/ ^ | 座谈讨论
, J0 w- Z5 n/ ~" n0 s" B | 主持人：
- H& B3 D3 k) L. G0 n黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理4 r+ l! e: {# A8 V9 O7 ], }9 y
嘉宾：- k- R: P& s. d1 ^7 m8 s
唐徳明 文治资本 合伙人
3 M/ ?' G6 i+ f, I d苏仁宏 湖杉资本 合伙人
! }) v0 }. p3 S) P0 I叶卫刚 达泰资本 合伙人. ^# m# p; s& |) r4 M2 U9 p2 Q
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
) x1 h+ S0 b3 i8 H吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
# G# r! z0 k7 ~) O何新宇 博士 盛世投资 执行董事3 L) F. _* i: e# J4 m. _1 i
| 12:00-13:00 自助午餐0 V0 t0 m7 Q" z8 e( h( m. N2 z( D
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5 S1 `1 }, e6 _ W7 x! N) ?' t7 P$ M4 T/ W
1 M! G! i a: m4 _# I专题四:集成电路特色工艺及封装测试3 N+ v, c2 r7 }: ~: y; C
10月25日 13:00-16:30
0 p: s* g3 C0 I. b: c4 H- u5 S5 j: y: x( y+ }- ^* \4 b
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监+ ^ [1 ^9 m/ E2 }$ @; @7 A& N4 L
| 13:00
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5 l( r2 u4 f1 ~13:30
1 h9 [' t7 d7 _) D2 l# f | EPDA, 加速硅光生态建设
/ N* L" B/ E& p4 _1 \6 h' y+ Z | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理9 T) N2 u, I" \9 A
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13:304 u% y& {7 e5 W7 m5 d ?% V0 k" W
-( J1 \# g+ Z7 v6 K
14:00
8 j& ~4 I& }3 s | 待定
# }, ], Z% @! n ], ` n; T | 通富微电子股份有限公司
- k# C. V% X8 `0 Q; U | 14:00
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14:30
! B( s$ P* `* G+ }9 v2 S | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律6 W, ^; S; i: Z5 c
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
. {' ?: H& P/ b. l* n. n* Y1 u |
14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00
4 T1 R, g( y1 x-
+ h1 T" S( G* ?9 F) y15:30
, e7 r! k+ o# s } | 功率半导体器件市场、技术演进及应用) c" c5 e. |; [0 J
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
0 |5 _, D8 Y5 o- c- [5 u | 15:30
3 c4 z0 m8 F4 W/ Q& d-. e' w$ g1 a0 e
16:00
8 k4 [. L0 O, {: G' h/ t8 ~9 i | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
% A7 X4 [3 A# U, v/ S# K | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理/ U# l+ K4 j6 p# @8 a" U
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16:009 k3 a1 v: P, D* A% S
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
& c% Y. n+ n& |0 d1 s- z | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
8 Z2 V9 Y! G6 y7 M6 Z- C5 q; n | 备注：最终议程以实际为准。
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参展企业
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展览交流：10月24-25日
4 x# v* M1 t N+ R$ w8 e: F2 o* Z地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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深圳中科飞测科技有限公司
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施耐德电气（中国）有限公司& s& i2 j3 W2 m# f6 U w5 V: N j9 }
Schneider Electric China2 D/ F+ Q/ \4 _& u0 E/ T
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新思科技
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深圳市九牧水处理科技有限公司$ F, v) L) F* k7 k
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. 5 o, a( U1 ?; I! u' h+ X/ o
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司5 W9 B( x3 n+ \) ~9 {- Q3 }
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
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0 Y- ]- D; n# [. x0 J E7 e% d D华润集团5 Q/ w, a9 i+ ]- b$ i7 ]4 V: N
China Resources Microelectronics Limited
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; d; X \& |( `苏州贝达新材料科技有限公司
) M, e4 i: Y& S: F- X8 lSuzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd. A) E$ a: P7 r4 T" v
1 G# L* t. l- `* P( y; e [% _/ p2 p' V
泛铨科技股份有限公司2 w1 @2 f0 r' ?0 I% t9 j9 x" K
MSSCORPS CO., LTD
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苏州康贝尔电子设备有限公司
1 _, |+ k o7 @2 ]Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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Thermo Fisher Scientific * [+ A, M3 s$ X8 l! ?0 ^
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重庆新启派电子科技有限公司
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海拓仪器（江苏）有限公司) A+ n/ `: T. h! m
Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
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7 L$ k3 `( H4 i上海智湖信息技术有限公司8 P+ `0 C# x O
RDS TECHNOLOGY LIMITED
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; @ p7 H3 }* M5 Q7 ?+ i8 q' P上海华力微电子有限公司
: b& c6 T1 o; I% }2 X. HShanghai Huali Microelectronics Corporation
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无锡奥威赢科技有限公司
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China Electronics News
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Equipment for Electronics Product Manufacturing
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《半导体行业》7 L3 l' R7 J4 X+ S1 E
Semiconductor Industry
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微电子制造
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集微网
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4 x; p3 \& l5 y. v, X# `参会信息 / d d+ F; r4 [) I9 J7 |- E
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报名参会; G% Q# F9 ]( s/ R! K
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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: H7 P; ~+ S$ t4 Y' b& V, c# U. E交通线路
1 }/ Q% g4 s- t/ W6 l. y& ~会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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* p6 |! j5 @& k7 w组委会联系方式
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: d7 L% Y: O4 S$ C; ^% h; Y施玥如：136615086482 [7 Y% k# d& J0 o4 M* L h2 B; R/ d
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn3 Z! ?. Q% G3 I3 g/ G" l
甘凤华：158215882613 s& O, z4 ?- |: }4 H& r
邮箱：faithsh@yeah.net
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0 u) V, a& A: Y) l/ l* t; m6 p% q( N2 }网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/
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/ g. H( ~' y6 {# W% l来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=19 s# Z1 z5 a' s" K# G' U% A3 T9 h
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发表于 2019-10-13 00:05:51
