携手SiFive，格兰仕进军半导体领域!两款自研芯片曝光

dsadsadsasd

继去年中兴事件之后，引发了众多下游终端制造企业纷纷宣布进军半导体领域。这其中就包括了格力电器、康佳集团、美的等多家家电企业。而近日，又有一家家电企业“跨界”杀入半导体领域，准备“造芯”。
& Q- o4 L" q- v. z- L

8 T5 I/ |4 H7 M  w+ x9 e
' B" K1 W0 I0 A/ |" V9月28日下午，格兰仕集团副董事长梁惠强在“格兰仕9·28大会”上正式宣布公司与世界知名半导体设计公司SiFive China达成战略合作，未来双方将就物联网家电产品设计一整套专用、高性能、低成本的芯片。


5 C* s* V( k& m% H( T作为目前全球领先的基于RISC-V指令集架构提供快速开发式处理器核心IP的领先供应商，SiFive的核心团队就是由RISC-V研发团队所创立。通过开放式架构处理器核心及自主式开发基于RISC-V架构芯片来帮助SoC设计。梁惠强表示，格兰仕通过与SiFive合作，开发专属的、用于各种场景的芯片，不只用于家电，还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统，让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。
) i8 m$ w9 _( j& k) n+ s# |
% M. R4 d$ ^1 B! k+ f! Z

+ F' \: U: ]6 e& i/ P  L$ s! _* J

8 s7 C0 ]# p) p  N与此同时，格兰仕还对外发布了与SiFive合作开发的两款芯片产品“BF-细滘”和“NB-狮山”。
8 B) k! w" H4 p- S. v
- e* u; `6 t5 X: F6 G
据介绍，BF-细滘采用RISC-V架构，40nm制程，比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器，为专属场景定制专属芯片，这款处理器同样采用RISC-V架构，会有高、中、低三条产品线。梁惠强称这两款芯片将被应用到格兰仕高中低端的全品类产品中。
* t$ i  _# O9 Y' _

此外，格兰仕还宣布打造了为[color=#333333 !important]RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS。电力方面，梁惠强介绍，在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。
  @% z' ^. a( B, u. O4 _$ w0 M  [
8 E# G$ k. G' ]
接下来，格兰仕将发力无线电力技术，使无线电力设备镶嵌进家电产品中，实现家电的互联互通，并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。


( `2 Z! e6 x8 _) N此外，梁惠强还透露，格兰仕要联手德国初创企业Bragi GmbH发力边缘计算。格兰仕集团董事长梁昭贤也表示，格兰仕正式宣布从传统制造型企业转向科技型企业。

5 j' j% {. N9 [8 _) A

3 K: x4 `9 ^, M' z1 s% ]

  P* n3 ?+ e, `" A$ \继格力、美的后，格兰仕也宣布走上了做芯片的道路。未来，随着家电越来越智能，整个行业对芯片的需求量也将急剧增长。物联网时代下的芯片产业，一定程度上已成为家电企业一条新赛道。

4 C' w6 {! W5 q" B1 Z7 u
% X! v4 X0 V, B( q1 ^% m家电企业集体造“芯”是为何？
! P2 b1 R4 r8 h# V2 h7 f
) B( j" Z0 M% }! Q
# o. n0 D' {7 Q5 Y! A! i  ?
在家电行业，格兰仕并不是第一家宣布要做芯片的企业。
3 i8 f! |5 d. ?, ^& e' Q
* B1 m5 i2 a$ o. \) L0 t
2018年初，格力电器就率先高调宣布进军空调芯片设计领域。格力电器董事长董明珠曾公开表示，将斥资500亿元投入到芯片制造当中，而且强调在研发上钱不是问题，重要的是看有没有信心与决心。2018年8月，格力电器还专门成立芯片公司，注册资本10亿元；12月，格力电器宣布参与闻泰科技收购安世集团项目。董明珠此前表示，将争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。
2 o% k- M2 x$ o; ^6 S' P1 K% @4 z4 g; C

2018年6月，康佳在其38周年庆暨新战略发布会上，也宣布成立半导体科技事业部，正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收预计将超百亿元。
; e  }) J" C  R# E/ q7 y/ L% c

2019年3月，美的集团也宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片。同时美的集团在今年4月还对外透露，美的家用空调的变频驱动IPM模块已经实现量产，并延伸至冰箱、洗衣机领域，目前美的IPM模块年产值已达亿元，计划五年内产值冲10亿元。

1 n& a. s1 d2 K0 y
5 C0 j& [- |* j众多的家电企业纷纷宣布“造芯”其实并不是巧合。一方面是由于国家大环境对于芯片自主可控的要求，而更为关键的则是其背后内在原因——家电企业希望将核心的器件掌握在自己手中，不再受制于人，提升自身的核心竞争力。


; ~4 a5 ?2 T: K" D. t此前格力电器宣布做变频空调芯片时就曾表示，格力空调所需芯片主要依赖进口，2017年芯片进口额就达数十亿元人民币。
0 `' l9 J) A/ c

! _5 K8 k% X8 \  S另外，家电企业本身对于芯片有着巨大的需求，同时长期在终端产品上的研发，也使得自身更明白自己需要什么样的芯片。这对于芯片的设计和商用都有很大的助力。
; f$ S2 l0 a& n3 N5 @, [

: f% Y& t1 S; z% R) y2 x$ I; H总的来说，家电企业自主研发芯片与整机开发具有很强的协同作用，前者为后者提供技术支持，而后者为前者的产业化提供市场保障。而一旦获得成功，不仅能够降低综合成本，还能提升核心竞争力。可以说，两者带来的不是叠加效应，而是乘数效应。



当然，要研发出芯片这样的核心部件，不仅需要巨额投入，更需要时间积累。
! ?7 F( r3 z" o* B


编辑：芯智讯-林子   综合自：芯智讯、每日经济新闻、南方+等
相关文章
2019生物识别论坛成功落幕：这十大看点不容错过！
* c& v: i* T3 Z. {6 e5 ?' N) t
iPhone 11 Pro Max物料成本曝光：只有售价的27.5%！摄像头成本增幅最大！

三家大厂停止接单？MLCC缺货潮再起：接下来市场会怎么走？

- ~7 v# O3 i# Z( r& Z任正非对话AI专家：不担心对手打垮华为！5G技术只独家卖给美国，不卖给日韩欧

$ K) m3 F! v4 h0 O% ?性能46倍于英伟达P4！阿里发布全球最强AI推理芯片：软硬一体化，阿里云更强大！
/ I0 u! J# Z9 b4 f" Q& j7 T
7 j( G2 n6 Y8 d% K# _, p1 T& I2 KArm：与华为仍是合作伙伴，未来ARMv9指令集不受禁令影响！
5 k. c$ H- G9 D
, M( r6 _0 [+ EiPhone 11 Pro Max拆解：内部元器件供应商曝光！

行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116

来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1569805204&ver=1883&signature=8CVSODnibJgroQrIqVxt*mrEXUYkahxWO38UOiHVzkshFYDCGVckW8oinki*7NY-cYjM8KK50CFz*iZ7og4fvNt1cku8Aei5MLYA4tUEmVLxwxz61BI0cCCl5gvQwbFJ&new=1
: a# G* L6 N$ I& z3 q$ K免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！