全球十大芯片设计公司排名：海思飙升至第五 与联发科一步之遥

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C114讯 3月29日消息（南山）近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。
1 w( B8 L! T/ D# \1 z: D从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。
华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。
6 \$ R# e2 D* p6 D, g4 }4 a! l9 D从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%！
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  p1 ^  O! z. w" a3 K: ]来源：http://www.yidianzixun.com/article/0LbmiBwk
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