德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
( x" L9 v  b  T1 `                          来源：东方日报
; ^1 O! ?" Y4 @8 H' k 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

6 Q8 a" H& Y8 k) H 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
+ O) ?2 g& c& K* [& m4 s 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
/ z4 k' x* U! I 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
0 R; a" j8 ~, o. V4 z 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

% K2 b3 Y. h# ~; @ 第一章：半导体封测行业概况
. N( l1 C1 a- @ 一. 半导体封测行业概述
: h) V4 t. u7 G  H$ c% n 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
4 b% f6 k( h, J# ~ 3.QFP
4.QFN
% v# d9 @7 i' s  z8 A 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
* B: \6 ], m0 C" b' p8 `8 j1 o8 X 4. SiP
! O8 F% |7 Y6 S! m 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
9 Q, f5 b6 L# ]4 W 二. 海外主要封测企业简析
' `: ]. Z2 r( l) l  R2 p; b 1.英特尔
2.安靠
6 F, D9 d$ }, _! o, g& t 三. 中国台湾主要封测企业简析
" g* d. o0 @8 G 1.台积电
2.日月光
- ?- I" k4 o( |" [6 H 3.颀邦
4.南茂
5 x# k( D2 \# z. @ 5.京元电子
$ w$ Z1 o3 S5 P2 _( _, f 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
& [& N+ ^; A  Z$ F" [0 V+ C! Y7 N 2.通富微电
/ j& _9 l* X; {+ C; d/ N 3.华天科技
: u  o8 E6 S; f" w& f$ o 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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