德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

% k( }; t# `8 M$ ] 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
( s" o, Q: C4 b, m% s! C, | 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
+ V. S- T9 b$ b 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
0 T! Q1 N6 l* n 二. 半导体封测产业链介绍
% }. h: l9 |" r/ u4 ` 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
" j6 g7 X2 b. d6 r, N! S 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
/ {4 t: e' y% }' \ 2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
' y  _6 F- L# C# c; R 1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
' }/ U0 K) m$ H, p7 A 4. SiP
6 G' C) ]$ x, m% H# v3 b 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
2 j7 {$ F5 \2 F& h8 X 一. 全球半导体封测市场规模分析
1 r8 M  ~6 n' ?' j" i- K 二. 海外主要封测企业简析
0 @) i! z) }  N" b 1.英特尔
% D9 f  }6 P, U* c( U$ w! A! R 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
$ ^$ g* N! _1 e. R8 T& a; | 1.台积电
2.日月光
3.颀邦
8 `2 D# A2 p$ p3 N8 O 4.南茂
, a9 d$ `) {0 {) C 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
) f6 h# I! V9 f* ]7 m% Q/ Y 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
7 A3 W5 A: Z4 B  P& n 二. 中国大陆主要封测企业简析
& T; G+ q! `7 S! B  H7 D 1.长电科技
2.通富微电
' F5 ^# d. n3 j! @  Y$ b$ ?- j 3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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