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原标题:德州仪器计划投资约226亿元!扩张在马来西亚业务/ Y3 W/ E _7 G/ o9 s1 ^' T: l1 h
来源:东方日报4 e& R+ a" A$ q! r3 `7 ^4 V
当地时间6月13日,美国半导体公司德州仪器(Texas Intrusments)宣布扩张计划,在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂,潜在投资高达146亿令吉(约人民币226亿元)。
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$ V0 |, |- p4 H6 K, Q' K6 @ 德州仪器指出,其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边,工程预计今年晚些时候开始,最早会在2025年投入生产运作。
, c" |9 n8 }3 L u0 J# c! |! x 这座设施预计潜在投资96亿令吉,并创造1300个就业机会。) B7 S! e5 P8 i& @# G2 \
此外,德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂,潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会,预计也会在2025年投产。
& e9 t1 [# \. X3 [1 r: K 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示,德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位,不仅加强本地价值链,还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。: F, z/ f8 G) }4 Q# a! E
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示,是次扩张计划是公司长期策略的一部份,这将扩大其内部制造能力,以支撑日益增长的半导体需求,同时保证供应更加稳定。
' e3 T+ a' Z F' p. X 季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
2 i7 _( {# ]2 I8 w ]' ~ 第一章:半导体封测行业概况) L3 \5 B2 S8 i' g+ _' d4 Y
一. 半导体封测行业概述5 p8 ~' t$ H0 ^) U7 ^
二. 半导体封测产业链介绍# `6 z; N1 j2 |4 L/ L
第二章:半导体封装行业技术发展趋势分析5 I2 U! d/ A8 ^& W& I; C& k0 C
一. 主要传统封装技术介绍) x8 g2 h$ p1 n ]' R3 M1 F
1.DIP
! H3 J1 y4 h* m 2.SOP1 T$ j; u) e/ k. F' E0 j
3.QFP
* p" G& v* [ M: s. v 4.QFN
/ |. C! Z: g) s4 h/ ]1 Z7 Y& x* ]5 n 二. 主要先进封装技术介绍
6 m. V! H( X: R. W 1. Flip Chip
3 a1 K9 ? S0 \+ z1 S7 p: ^ 2. WLP
, {: {, a8 O$ F/ A8 b: m 3. 2.5D/3D
- p7 L3 Z; w) `$ v" A7 n7 J 4. SiP
0 }% h- c( W* l! f 第三章:全球主要封测企业市场规模及技术分析
: ]8 N; k# k% ~) S: ^% S- k4 Z 一. 全球半导体封测市场规模分析8 e$ z- X* R* e; Z
二. 海外主要封测企业简析/ K- {' Y& i( p8 U5 u
1.英特尔 m7 i, S4 D v/ X7 h
2.安靠+ ^) g) _# T1 C, P' n% v
三. 中国台湾主要封测企业简析
9 k4 B2 x9 l) y9 r# u 1.台积电
- k2 k1 x$ u" \, M3 p 2.日月光
) t" ~3 R; N1 C/ c4 d0 M 3.颀邦
' P8 x9 y! ~9 H% T N) D! T+ |) c; N7 w( R 4.南茂
B8 ]( Y2 j3 ^) t% M 5.京元电子
7 r6 W; m" ~0 o9 j* P# a& E9 H 第四章:中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析- K p4 h" Y( ?2 m
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
2 X' A4 { t ]" s* F# ^& S q 二. 中国大陆主要封测企业简析( v- E* ]3 Y; P
1.长电科技
# i) U) e7 X: S& K1 A8 W8 N 2.通富微电2 B, I3 a. [$ H5 ^! {. H M# e
3.华天科技$ ]( p; _6 O$ j; m+ g
4.晶方科技0 h2 L+ I& J7 z
三.产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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