德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
1 ]* W8 N, }. Q 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
- R0 n! q# z+ K 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
  r6 ^; Z- ]& b" U3 {! c% n! K: d6 e 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
" `3 o' q$ t' P 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
% M: x( H' y* ^/ X. u 一. 主要传统封装技术介绍
* f* a1 E1 z# }4 [/ K 1.DIP
2.SOP
3.QFP
( @4 [: H8 g/ t6 e* q/ o 4.QFN
2 o6 c  O9 P2 m 二. 主要先进封装技术介绍
7 W6 j8 R) @- C$ b" F+ O 1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
4 |" d! G' c6 c) F 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
; ?! h( Q. L- b& d 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
* w+ c8 g9 P* R# \/ x- ` 2.安靠
, k9 C0 D& b7 D( F 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
* I8 G. z9 F' J# ?' q2 v9 w% b, k$ P 2.日月光
3.颀邦
2 F& S; o( W" S7 P3 G 4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
6 i; L7 S" d  o; T" |" K 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
" B+ J3 n0 q( b1 z/ z' j 1.长电科技
( q* _# \" c% ~% F0 }. [ 2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
+ [5 z* t& i( x$ a3 C/ P! X( x 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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