德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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6 S% l9 l1 |2 E/ n9 p 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
. {  X3 {7 P3 b 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

% p' d5 S! W1 N. J& w 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
$ m+ b7 S6 J& C; r/ d  s 二. 半导体封测产业链介绍
: T) ?; l3 q' x) D, } 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
6 K0 H- {0 @% [ 一. 主要传统封装技术介绍
* R  m9 z. j0 K+ ~ 1.DIP
- X6 m* }3 U2 ?4 _* S9 Y9 p7 f 2.SOP
: y8 o: \, y3 c3 G 3.QFP
- S' [( Y# K7 a- z 4.QFN
! ^) M; j. V' u9 ?6 E; t8 \ 二. 主要先进封装技术介绍
7 l. S% j8 X1 w 1. Flip Chip
: _8 B7 |1 n) { 2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
2 b6 T2 U. I+ Z: Z2 B. b 二. 海外主要封测企业简析
2 p# z' F  M8 S 1.英特尔
7 m/ W% y6 y1 }; E% [! y 2.安靠
/ P! Y# Y# c3 T 三. 中国台湾主要封测企业简析
$ M3 M/ k0 y3 O/ J" j. O; d 1.台积电
9 c, ^0 |  R4 ]: R 2.日月光
3.颀邦
0 v4 `9 H" t* b; v 4.南茂
* H- ]( M& C$ X; q 5.京元电子
% L2 `; B9 t/ F+ [; \ 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
+ K$ d5 z$ ?+ w% K7 x! | 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
+ N3 H4 H8 z* W! S  [ 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
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" |6 E. t/ j3 v' z) x, l 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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