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 关于会议
6 T" `4 v- d. Y: c- n+ C半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展，我协会定于6月26日～28日在浙江省嘉兴平湖市举办“2019年中国半导体制造装备战略峰会暨第七届半导体设备市场年会”。届时将邀请政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体等出席。( M! n4 O, N- {0 F9 y% L- K1 o; E' k
组织机构4 {, j) P1 z8 s3 l$ y, b# I
指导单位：工业和信息化部电子信息产品司
* r# E5 E' K5 m4 K! g) `! b; T/ F9 E主办单位：中国电子专用设备工业协会、平湖市人民政府、平湖市市委
s7 [ N( e }0 G承办单位：/ C0 O0 ^2 ~4 p
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、中共平湖市委组织部、平湖市经济与信息化局、平湖市科技局、平湖市人力资源和社会保障局、张江长三角科技城平湖园管理委员会、上海芯奥会务服务有限公司、《电子工业专用设备》杂志社
2 L. ]2 v( j1 L+ U1 Y5 E$ J协办单位: 中微半导体设备（上海）有限公司；北方华创科技集团股份有限公司；盛美半导体设备（上海）有限公司
7 A' U1 d, i) ^& H% R支持单位：中国半导体行业协会；上海市集成电路行业协会；江苏省半导体行业协会；深圳半导体行业协会
& R% @3 Y: u2 D. _& x5 b支持媒体：微电子制造、新华网；中国电子报；中电网；电子工程专辑；半导体照明；半导体技术；电子产品世界。3 t: @5 j$ Y" x! J& U9 S
会议安排1 I) |! v3 z9 @, t! H: d" u
 6月26～28日（26日会议报到）
& z/ f% W" k$ l9 ]7 z 浙江省平湖圣雷克大酒店
' d8 B, Z% n' o& |（浙江省平湖市当湖东路398号）
# e" q/ i, c. g! d/ S1 B1 Y 议程安排
$ B8 t5 n" Y" T6月26日：注册签到: m+ R" T& i9 k7 T5 U. X/ C
6月27日：高峰论坛
# J0 Q$ p! ^: ^$ M# z1 b+ f6月28日：上午-技术论坛+ K1 y; D- F2 p9 G/ |! r
下午-参观考察
: K- i6 g" U) a8 p3 e主要议题
, g' ^& m7 }* Z. }9 u1、2018年中国半导体设备行业经济运行分析和2019年发展展望
$ J h: D! o( a$ Y2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势: ~, _# B- S4 ?' K8 e9 J
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
) ~, j1 `( x& J! i- L4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势' s7 z* o- o0 t- N/ W* \/ @8 ~ w
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势
4 [8 a4 O6 ^# i6 r+ J6、7nm～28nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用4 }: o7 _ D) F
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7、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术, j! e: r7 S9 y, i* _
8、高亮度LED生产线设备的国产化新进展
# M1 n' |& m+ K" T( T/ ]9、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化) q4 J) s2 N. L+ c3 ^& C0 B; @! W
10、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化/ {8 i( J% S& H0 a
11、张江长三角半导体产业发展论坛+ W' u) G2 \7 U0 f
主要参会人员8 y( a( n5 n: F' r
国家科技重大专项（02）、有关行业协会、产业联盟领导和专家；半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员；国内外知名半导体专家；投资机构分析家；新闻媒体等。
1 |, M! V9 H4 j- d会议介绍
: N8 I/ T: y; k& F 会议力在打造一个行业趋势、市场机遇、技术服务、企业成长等的交流共享平台，自召开以来得到了众多政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体的大力支持，已成为我国半导体全产业链人士重点参与的会议之一。
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“2019年中国第七届半导体设备市场年会”将以“协同创新，做大做强”为主题，力邀来自全球各地的半导体设备生产制造商、集成电路器件厂商、原材料及零部件供应商等汇聚一堂，聚焦半导体关键设备发展现状、28nm以下制程研发与应用、创新技术与高效解决方案、附属及配套设施服务、核心零部件、先进封装等生产运营核心环节，共同探讨我国半导体设备产业发展机遇和方向。预计，2019年度会议将吸引300余名业界精英代表出席。
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同时，会议组委会将依托20万行业数据库，电话、邮件、短信等方式特邀半导体企业负责人、采购、技术工程师等出席。并且会议已与行业内10余家行业协会和和20多家行业媒体携手合作，通过网站、微信、期刊、EDM、专业网络推广平台等多个渠道推送会议信息给业界朋友。
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此外，为助力业界供应商获得更多合作商机、提升企业价值，会议期间将设置少量展位及其他推广机会，欢迎有兴趣的朋友联系组委会了解详情。
! f# E7 P# o n8 @' U- G5 S* m& D会议组委会联系方式
; d8 T/ Y5 y1 C- v) P黄刚 施玥如 甘凤华. L* ^# n2 X) ~) N& K7 r2 s1 N
电话：021-60345020, 021-38953725
- _; W; ~/ V6 n% v4 L& S7 BE-mail: hg@cepem.com.cn, Janey.shi@cepem.com.cn, faithsh@yeah.net: F6 P/ e' ~7 R. X
报名渠道2 p3 Q, E- i& x& t/ I. y# w
点击以下小程序直接报名，或邮件联系组委会发送参会回执表。& l& Q/ u& H7 V
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- E! i- u4 D. {" ?6 Q, A来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1559739605&ver=1650&signature=A43JQaMwCCuCY-o118KPkvKhHDmr2Rr7ufWIg296RRqt5SbWdKrKITIHzsfzzZAdoszkiINb9OFS*CiQ7cu-kLIJC0vzzVeDiofBnRoMI0jxO0poB0nBAan7vAiuliuC&new=1
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发表于 2019-6-5 21:34:08
