骁龙 8 Gen 3 曝光，无缘 3nm，性能靠超频？

Summer_Rebecca

! F$ V5 B# E& f& q, f

% r7 I# f. ~# C; g
4 J/ g+ }( v8 ^3 m高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 将在今年年底发布，且时间会比往年更早，年中是否会有 8+ Gen 2 成了疑问。现有消息称，骁龙 8 Gen 3 已经定板，超大核心基于 ARM 公版 Cortex-X4 打造，大核基于 Cortex-A715，小核基于 Cortex-A515，核心架构依然是 1+4+3。

! T( j+ r( B# v4 G

既然是新一代芯片且架构不变，想要继续提升性能就只能拉高主频了。据悉，第三代骁龙 8 的超大核主频会超过 3.5GHz，预计在 3.5~3.6GHz 左右，比第二代骁龙 8 的 3.2GHz 有了极大的提升。与此同时，三星定制的超频版第三代骁龙 8 for Galaxy，主频或达到惊人的 3.72GHz。
& O2 I  C: s; C# `# D$ ^( w
5 r" \( O+ F6 f+ v9 \* n/ Z7 K7 k" Y

% Z; \# `! p0 ?7 Y, u. ~台积电和三星的 3nm 工艺都已经量产，苹果也已经预定了台积电的 3nm 工艺。但第三代骁龙 8 并没有使用 3nm 工艺，而是使用台积电的第二代 4nm（N4P）工艺，也就是和天玑 9200 同款工艺。
: h! ]# \+ a  X
1 b; n* e$ `0 H( K7 ]9 f8 h

& _4 g4 k! b' e0 N+ X1 A" K8 M据了解，高通之所以不给第三代骁龙 8 用 3nm 工艺，原因是多方面的。首先台积电第一代 3nm 的产能已经被多金的苹果 " 包场 "，高通只能等产能释放出来，此举无疑会耽误量产的进度。而且台积电第一代 3nm 价格昂贵，据说每片晶圆的价格高达 2 万美元，会导致芯片价格暴涨。现在芯片价格再度涨价，安卓旗舰机的价格已经越来越贵，很难让消费者提起换机意愿。
无缘 3nm，性能靠超频？要不是台积电制程足够强，新一代的骁龙 8 那真是画美不看。
; F7 q2 j0 U7 n& t7 \" z6 f# U0 H


  W. b4 @. q. n4 t今日，科技博主 Kacper Skrzypek（@kacskrz） 分享了新款小米键盘套装，大概率就是为小米平板 6 系列打造，包括黑白双色，一个最主要的变化就是加入 NFC 标签。
* o% U! I* l0 R6 g- g) s  G

5 s5 V1 Q1 G6 ]3 o4 [/ ^% K9 J


) E; Q; G$ T" C" B% i% s; XNFC 功能的加入将服务平板和手机的生态协同，包括媒体资源共享、互传等。这也意味着，小米平板 6 Pro 会加入 NFC 功能。此外，键盘套的触摸板也支持多种手势操作，提升操控效率。

: E3 \6 ~* G+ Q; w9 C% ~- }# u; Z4 V
& x3 k+ U0 U& h# o" f" e: ^; w
5 U5 _) ^! b( N3 F, \3 o据了解，小米 13 Ultra、小米平板 6 系列等均未在此次的 MWC 2023 上推出，看来首发还是国内舞台。小米平板 6 代号 pipa（琵琶），处理器升级到了骁龙 870。小米平板 6 Pro 代号 liuqin（柳琴），型号 M81，处理器为骁龙 8+ Gen 1，2880x1880 分辨率显示屏，刷新率 120Hz，AMOLED 面板，四扬声器。
" r; \) R& H1 t


# U# f$ `6 t+ l# f渲染图和真机谍照显示，新款平板的后摄模组设计基本与小米平板 5 Pro 12.4 保持一致，后置三摄系统，其中还有小米 12 系列标志性的矩阵分割线。中框似乎依旧采用直角边设计，预计为金属材质。
安卓平板最糟心的还是软件生态，国内主流软件甚至没多少支持横屏使用的，性能再强不也是大号手机么。


) }. c4 v7 t) y0 Y7 f0 a
近日外媒 PCWorld 报道了 Radeon 显卡驱动程序里的一个 bug，可能会引发 Windows 操作系统崩溃的问题。

( U/ F4 c* S" h9 [

其实之前已经有用户报告过这个问题，在 AMD Software Adrenalin Edition 23.2.1 驱动程序发布后，就有用户提醒更新驱动程序前最好先备份自己电脑的数据。此事距今已有近一个月的时间，由于绝大部分用户都没有遇到过这类麻烦，所以很少人会在意，AMD 也一直没有确认。
! B: P$ B& _/ `) f  l; ?: Y

! A" ]; V9 j1 w: M
, `" ^5 O, h$ d6 _& x原来外媒 PCWorld 的编辑就遇到了这个问题，并联系了 AMD，最终官方承认这是一个极其罕见的问题。结论是用户在安装 AMD Software Adrenalin Edition 时，应该避免使用 "Factory Reset" 选项，也就是恢复出厂设置，这被认为是问题的根源。


8 ~( C) [* X9 {' K8 K
' t# ?! u7 I* \4 u如果用户使用的 Windows 操作系统由于该错误导致损坏，那么很可能需要重装系统，不过这是最后的手段，是其他方法都无法解决问题的时候才选择这么做。一般来说，用户可以尝试 Window 内置的启动恢复模块，可能会解决这个问题。

( b- S) V: M+ ~* |5 n; j* J# [
6 M- w, q! `) ~5 t* S) T- b6 Y
$ p, R7 M7 w5 g& ^PCWorld 表示，虽然遇到该问题的机率很小，但如果真的发生了，还是建议用户要向 AMD 反映自己遇到的情况，以便在未来新版 Radeon 显卡驱动程序里解决这些问题。此外，用户还要留意驱动程序和操作系统的更新。
8 N1 E" V3 }2 E: i这几年 AMD 产品风评都好了很多，只有驱动是一如既往地发挥稳定。


  i, M" [8 J# L  X# K3 m4 n
摩托罗拉于 2021 年 11 月发布了 Moto G Power ( 2022 ) ，现在继任者也差不多将要到来。今日，爆料者 OnLeaks 分享了 Moto G Power（2023）渲染图，揭示了其外观设计。
: t  M" @. ?- P' {2 Y6 y  `
+ Z0 {5 c8 w( R9 \+ `* W+ j
& p, f8 c8 C  N8 H5 D  ~

4 n  R3 M+ P3 n7 r1 b  a( j
从图中可以看出，摩托罗拉 Moto G Power（2023） 采用居中打孔显示屏，尺寸为 6.5 英寸。背面是一个长方形的相机模块，里面有三个摄像头和 LED 闪光灯。后盖有摩托罗拉的标志，但它并不再兼做指纹识别器，后者被集成在电源键上。
( c) H, g) G/ m' T) D

% \2 Q" t/ J0 N" I4 p+ X

( d5 C. @9 S! g
$ O! K% x! e2 p# S( {7 e/ yMoto G Power（2023）的底部是 USB-C 接口，两边是 3.5 毫米耳机插孔、麦克风和扬声器格栅，而顶部是副麦克风。SIM 卡插槽可能在该机的左侧。摩托罗拉 Moto G Power（2023）的厚度为 8.4 毫米（带摄像头凸起部分为 10 毫米），消息来源称其有望很快面向全球市场推出。
! h' y9 E' H8 p! v! Z果然极为先进的 3.5mm 耳机孔是中端机的限定配置。
+ R+ S: F5 K; H) A8 D
; D: _, G3 ~9 o4 P- Q* n9 k3 I: R6 ^
% _/ b' \" o# N/ G4 Y7 V
6 \8 j4 S2 q7 O# S( y『热门推荐』
% |% N; [+ A; Z: F
/ v3 Z3 x5 w0 O) X

" E/ \! Z, X0 z* d& |