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“这个协议没有公开,具体的内容还不知道,但是总体的方向上就是美国要进一步加严对中国出口芯片类产品的出口限制,这一定是一个事实。”全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩日前在公开场合表示。3 n. \7 a) P/ w {
苗圩提到的是可能会到来的新一轮“芯片禁令”。据海外媒体报道,美国、荷兰、日本三国政府达成协议,将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。
; t! J! h6 ? S" j- Y, `& j, v0 I “这确实会给中国半导体产业发展带来不利影响,但是我要强调的是,这样的‘措施’会同时对这些国家、地区的半导体工业、企业带来更大的伤害,而且从长期来看,损害的是全球消费者的利益。”苗圩说。! s# M0 N) Q5 T
再早之前,中国半导体行业协会也发表严正声明表示:“此举如果成为现实,在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时,也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害,对全球最终消费者的利益造成长期伤害。”
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3 k/ X3 Y% j2 \8 x. B9 o' `: S 新一轮“芯片禁令”来袭? v; b8 u" E0 r, S. s- G
据报道,美国、荷兰、日本此轮的“禁令”措施是将组建反华技术封锁网络,荷兰或将全面禁止向中国出口DUV光刻机和配件、技术服务;日本将全面禁止出口半导体生产制造配套材料和原料。
: R6 z4 C7 {6 T% T8 _# q7 ~ 消息显示,此轮“限芯令”主要限制对华出口的还是16/14nm及以下先进制程芯片的制造,可能会限制应用于先进制程的浸没式DUV光刻机的部分型号,应用于成熟制程的浸没式DUV光刻机的部分型号可能会开放申请许可。8 p2 `, Z% @7 |) l
早在2019年,美国就将华为等企业列入经济黑名单。随着中国半导体企业的崭露头角,以美国为首的国家对中国科技领域的封锁逐步升级。
3 w. @; x7 x( S+ X! r0 {- p/ d$ Y7 b 仅去年10月,美国就陆续出台了2个芯片相关的“限制令”。先是美国商务部发布9项制裁措施,规定芯片企业需要获得许可证才能向中国出售用在人工智慧、超级电脑的先进芯片产品或技术服务;随后,美国联邦传播委员会(FCC)表示,美国政府将以国家安全为由,禁止批准美国新的通讯设备采用来自中国科技公司华为和中兴的产品。
8 j( ~8 e1 c7 g3 N9 ?5 M 去年12月,美国商务部将36家中国公司列入“实体清单”,其中21家被认定是人工智能芯片研发、销售的公司,包括寒武纪科技、长江存储等头部芯片公司。
* a7 d2 ?/ s V 此外,美国总统拜登在2022年8月正式签署了《芯片与科学法案》,其中最值得关注的一项条款是,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。在美国白宫发布的相关说明书中,该法案的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。: G8 q& v. a; j8 h
“芯片产业的battle实际上是一个大国之间博弈的武器,是国与国之间的角力,政治层面走这样一步棋有它的必然性。”一家国际性的半导体行业联盟中国区代表魏嵓(化名)指出。
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1 j( j0 {/ h; c& X/ g! D7 y4 c “杀敌一千自损八百”的做法' J. P1 @# [; t+ a' D
据央视新闻,中国外交部发言人毛宁在1月30日的例行记者会上就相关事宜进行发声,指出这种做法损人不利己,破坏全球产业链稳定,国际上不乏担忧之声。许多企业界人士都表示,滥用出口管制将造成混乱,影响效率和创新。
- K! U M1 T6 R" l; Z “这个影响肯定是相互的,属于‘杀敌一千自损百八’。”某汽车芯片企业相关负责人刘嘉(化名)对记者表示,芯片是全球化比较充分的行业,中国本身就是芯片消耗大国,同时中国也承担了很多生产制造的分工,对中国的限制也就是对自己芯片产业的限制。/ }3 L/ R$ V- b; g; ^0 D, o+ x
数据显示,中国目前是全球进口集成电路最大的进口国。2022年,我国进口集成电路金额达到4156亿美元,占到全球集成电路进出口总额的72.5%。在我国进口的先进制程工艺芯片当中,有一半以上装配进消费电子产品当中,重新出口。& }- i3 f. P* A( _
“苹果手机使用的芯片很多是从美国这些国家进口,富士康帮它加工以后,一部分留在国内销售,还有很大一部分出口到了海外市场。”苗圩说,手机是使用先进工艺制程的芯片最多,前几年也是增长最快,要求最高的产品。9 d: l+ c1 W; {
根据国外统计机构数据显示,2022年全球智能手机出货量约为12亿部,减去4-6周的库存周期,大致可以得出2022年依然有约八成智能手机“made in China”。
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, T0 _% ]1 y7 @# o “去年以来又出现了一个新的情况,全球消费类电子产品的市场大幅度下滑,智能手机的出货量下滑了12%,PC的出货量下滑了16%,使芯片企业遇到了多年前所未有的困难。”苗圩说。比如美国某大型企业刚刚公布的年报显示,2022年经营上发生了巨大的亏损,是公司自互联网泡沫破灭以后二十多年来最困难的一年。
/ E1 S( f! G* E 因此,苗圩指出:“美国再采取这种限制芯片的政策,特别是限制先进工艺制程芯片、生产先进制程工艺芯片的设备对中国的出口,只会对这些国家相关的企业带来‘雪上加霜’的效应。”
5 d0 T, V$ C0 J$ @9 e 美国智库战略与国际问题研究中心也曾分析认为,如果美国强硬对中国采取 “技术硬脱钩”政策,将会损害一些美国芯片企业的利益,这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入,并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。
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8 k T& v! {* N: ] 中国新能源汽车:支撑全球芯片市场的新增力量7 F$ r- O! @! G; P% x" H% K
另一个客观事实是,消费类电子产品市场下降对芯片产业带来的不利影响,可以由新能源汽车,尤其是中国新能源汽车市场的快速增长来弥补。3 [% @# Z* x6 Q* [6 T) e+ D
据介绍,新能源汽车目前单车使用芯片的数量是手机的10倍以上。随着汽车电动智能化的发展,单车的芯片用量还在继续上升。预计从目前每辆车搭载1500颗芯片逐渐达到3000颗芯片以上的水平,这就远远大于消费类电子产品的芯片使用量。
* D( j2 h t' }1 E% ]4 f0 H 2022年,中国新能源汽车产量达到705.8万辆,约占全球新能源汽车产量的6成以上,继续领跑全球。“而且,中国新能源汽车市场还在急速扩张。”苗圩认为,中国新能源汽车将来会成为支撑全球芯片市场的一支新增力量。* j: N" _# H, n/ Y8 {( E" M
一般来说,汽车芯片主要分三类,一是传统汽车上对制程要求不高,生产也非常成熟的芯片;二是碳化硅功率器件;三是智能网联汽车上所用的大算力、高性能芯片。
- }2 [& ]% v0 F& e' L. v6 f+ J3 Z 中国半导体投资联盟副秘书长韩晓敏指出,国外封锁针对的主要是后两类芯片,碳化硅功率器件方面我国已经实现自主化生产,但部分装备仍然需要进口,大算力芯片也有自主企业在做,不过外资企业仍然占据大部分市场份额。
5 O9 g, |( C$ O7 H; ~" B “现在的电动汽车一多半都在中国,如果不做中国的生意,那损失的市场是巨大的。因此长期来看,美国打压中国半导体行业,其实属于自损八百的行为。” 韩晓敏说。$ N! r3 O. V/ i: ~+ q8 B
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加快推动自主芯片发展 , A# X- V' ^: g, [/ H. I/ z5 o9 f
中国芯片产业也不打无准备之仗。; ~, j( g. g" v5 k3 J! Y
早在2019年,中国第一批芯片等高科技企业受到美国打压之后,我国就加速了芯片的自主创新之路。特别是在汽车智能化芯片上,展现了一定的竞争优势,也涌现出一批优秀的科技公司。
& c& q2 S8 f9 M “我国传统汽车的芯片已经较为成熟,受‘禁令’的影响很小。在功率半导体这块,需要自主整车品牌大力支持,帮助国产功率半导体加速迭代上车。”韩晓敏表示,在汽车高算力先进芯片方面,我国还需要抓住目前市场机遇,把握当前快速的发展势头。
+ @" X2 |7 U5 k: P% r* Y' d “美国把中国踢出全球信息产业生态链的态度非常明朗,最极端的情况是如果完全排除美日荷技术,我们有可能无法建立起一条40纳米的12寸线,可能要回到8寸线时代。”探索科技(Techsugar)首席分析师王树一认为,近期不断有新的“制裁手段”出台,如果这种趋势持续下去,对中国半导体产业会产生严重影响。& y9 @6 d- k4 ~1 Q) _
“(新一轮限制措施)等于是将卡脖子工艺又往上提了一点,28纳米制程的芯片也岌岌可危。”魏嵓进一步表示,本来国内28纳米fab线算是相对成熟,良率也被行业和客户所接受。国内的fab厂商也在持续有布局地扩大成熟工艺产能。! q/ U/ I" X. Q3 R& m" N' n
另外,对传统汽车来说,许多部件都使用传统工艺。“随着现代汽车的电子/电气架构的不断演进,现在的智能化汽车需要更加强大的算力,需要先进工艺支撑,智能汽车的功能边界许多得以由中央芯片的算力来定义。从这个角度来说,限制法令对我国汽车行业的智能化发展带来了阻滞。”她说。
& Q, \( j( c& M+ _, b9 T* q 无法忽视的还有我国的芯片装备很多在依赖进口。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在去年底的公开发言中指出,在汽车芯片整个价值链中,制造设备和封测设备占比约为16%,主要分布在欧美日国家,核心半导体设备市场是我国汽车芯片产业链的短板之一。
1 i/ i+ V# Z( Q7 p9 z: c “首先是光刻机,还有一些刻蚀设备,抛光机等目前大部分还是以外国厂商为主。”刘嘉说。
U$ r1 I4 I6 }- O7 M8 f “整个半导体制造环节众多,并不只是光刻机受限,我们目前突破的只是刻蚀等设备,多数设备与世界先进水平的差异较大。”王树一说。+ U5 J, H5 Q* h# N6 s" C
“但这也引发了新的机遇。我们欣喜地看到有不少杰出的汽车芯片企业崭露头角,得到了车企们的认可和订单。”魏嵓告诉《中国汽车报》记者。
5 Y6 _9 p5 F5 M$ H 对于推动我国半导体产业进一步发展,从汽车芯片角度,张永伟也提出了6条建议:一是要全产业链进行技术提升;二是建立标准、检测认证体系;三是推动芯片上车。同时也要推动芯片行业的整合。四是把产线抓起来,支持多元化商业模式。五是加大政策支持。六是解决好人才缺口问题。 r4 U& }' o0 W# H8 p
“包括自主汽车芯片在内的产业发展需要自上而下进行推动,让产业链形成一个良性的生态,以及良好的资源分配方式。”魏嵓继续表示,从国家层面战略规划,产业链均衡良性发展,避免重复性投资,扬长避短,产业发展效率会更高。8 F! z/ T0 G. l \
“芯片产业需要持之以恒的研发投入,要把目光放长远、产业做扎实。人才是根本也是基础。在人才的培养上,也应进一步重点支持,将产学研三足的功能真正发挥出来实处。‘梅花香自苦寒来’,我始终热切地期望这个行业在中国能走出自己特色的道路,健康长足发展。”魏嵓说。
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继续坚持开放合作' t) {, q6 d- T e) B( y
“出口管制只是延缓中国制造自主先进芯片的步伐,但这并不能阻止我国发展高端芯片的决心以及成果。”刘嘉指出,“目前来看是机会和挑战并存,产业最重要的是不能自乱阵脚,压力倒逼之下也许会有新的奇效。”; u0 N, X) a( J+ `
面对可能将要到来的“禁令措施”,王树一认为,一方面要加大我国半导体、芯片行业的自主创新,加速汽车芯片上车,另一方面要争取机会去团结更多的国际合作伙伴,以各种方式降低美国限制政策对本土产业发展的影响,继续维持下游的产业优势,等待上游的限制逐渐打破。
9 L9 @/ z/ s" |0 n2 \ “作为一家全球性质的非营利组织,我们联盟在成立至今近30年中,始终倡导芯片全球化发展,在产业层面,此时更加需要去促进国际交流和合作。”魏嵓表示,虽然目前受一系列禁令的影响,全球芯片布局呈现版块迁移的变化,但全球芯片产业融合度很高,而中国市场的重要地位也是全球产业所认同和重视的。“而对于我们国家本身,更应该弘扬民族的优秀精神,长期传承、扎实蹲马步才是真正的解决之道。”她说。
6 U$ c& ?. O2 ^. v' S “我们在任何时候绝对不能关起门来搞创新,来搞国产化,我们所说的国产化既包括中资企业,也包括外资企业在中国设立的子公司所生产的产品。”苗圩说。* i6 E# x1 [5 ~' s
他进一步指出,“我们要进一步创造更好的营商环境,有针对性地做好外资企业服务工作,为国内外半导体企业在中国的发展营造一个一视同仁的良好发展环境。我相信中国作为全球最大的半导体市场,具有创新活跃、需求多样,对新技术接受度高等特点,特别是我们大市场的特点,完全能够为全球半导体企业提供一个很好的技术创新和市场发展的好的土壤和环境。”
, V7 t& q6 ]% G3 M" ?9 Q# W7 J 正如中国半导体行业协会所说,回顾全球半导体产业60余年的发展历程,产业之所以呈现出今天的繁荣景象,正是依赖于全球化市场以及全球化合作创新,这也是半导体产业发展的核心驱动力。
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& K5 }9 U, x0 {8 M 文:赵玲玲 编辑:薛亚培 版式:王琨 |
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