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IT 之家5 月 16 日消息 根据外媒的报道,三星最近开始对其 32 Gb 容量的 DDR4 内存芯片进行采样。
. z0 M, E x6 n$ J1 {; h 三星的 32 Gb A-die DDR4-2666 芯片由两个堆叠的 16 Gb DDR4 芯片组成,采用三星的 10 纳米级工艺技术生产。三星提供两种版本的 32 Gb DDR4 芯片:一种采用 2G x8,另一种采用 1G x16。前者被存储器控制器视为两个存储器单元,而后者被视为一个,使用 1.2 V 的工业标准电压。 e- u9 o" g* U, s& U. }* l
JEDEC 的 DDR4 规范仅规定了 4 Gb,8 Gb 和 16 Gb 内存芯片。因此,DRAM 制造商必须使用更加先进的封装技术为高容量存储器模块构建芯片。32 Gb DDR4 内存芯片将使制造商能够使用更少的 DRAM 芯片,打造高内存密度或小外形尺寸的内存条解决方案。6 x7 K6 c! g. h) t1 i
三星没有透露其 32 Gb DDR4-2666 DDP 的定价,外媒表示很明显它们将以高价出售,因为它们只能从三星获得。' Z! o4 S1 g+ l
' V, v0 a8 {2 Y$ G0 L* m$ N. {来源:http://www.myzaker.com/article/5cdd2a0677ac64797847f558/7 x Y, b$ z" J$ b
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