|
|
近日,三星电子举办了 2022 年三星技术日,在内存和储存方面都带来了全新的产品和技术发布,以及未来的技术路线信息。6 | B2 W$ b, r- \' v4 E$ `
& t( T3 n6 o8 G/ e1 ?/ \0 @
7 s& c1 H: @6 [ {0 [; N
" x0 G* _5 e& i+ m在内存技术方面,三星表示,三星的 1b 级 DRAM 目前正在开发中,计划在 2023 年进行大规模生产。为了克服 DRAM 扩展到 10 纳米范围以外的挑战,该公司一直在开发图案化、材料和架构方面的颠覆性解决方案,例如 High-K 材料的应用等正在顺利推进。% R$ @# P- t/ Q
* A2 S1 ]. I, n
5 g2 ?" e4 w; z! o4 {6 H2 l7 O9 W: T$ {# V+ w0 M' K4 J# U0 P3 C
同时三星介绍了即将推出的 DRAM 解决方案,例如 32Gb DDR5 DRAM、8.5Gbps LPDDR5X DRAM 和 36Gbps GDDR7 DRAM,它们将为数据中心、HPC、移动、游戏和汽车市场领域带来新的功能。三星电子还带来了一个有趣的数据,那就是三星电子在过去 40 年中一共生产了 1 万亿 GB 容量的内存芯片,是一个相当恐怖的数字。
9 U: i! u! L$ P8 K2 k& h. ]( j$ N& M8 r" Q9 Q5 T1 a
) A" c9 ~7 l& T. d1 K, j: V# k1 R$ j# @ P* W3 k
随后,在储存方面,三星也带来了全新的支持 PCIe 5.0 的 SSD 产品,名为 PM9C1a。这是一款新的无 DRAM 固态硬盘,它将同时支持 PCIe 4.0 和 5.0 标准,但三星暂未公布其他详细信息,猜测有可能将是此前流出的 990 Pro SSD 的 PCIe 5.0 版本。而在技术方面,三星表示其第九代 V-NAND 正在开发中,计划于 2024 年量产。到 2030 年,三星设想 NAND 堆叠超过 1000 层,以更好地支持未来的数据密集型技术。三星还宣布,全球最高容量的 1Tb TLC V-NAND 将于今年年底向客户提供。* f3 ~$ _2 U. j
(图片来源于互联网) |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
×
|