2 V5 o" d' K2 d9 J; `1 _图：上海海思技术有限公司副总裁杨锋国
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海思半导体因华为的崛起而被世人熟知，却也略显神秘，但如今随着华为全场景战略的推进，海思也借着“物联网”逐渐走上台前。12月12日，在2019国产集成电路对接会上，上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称，“基于海思模组的IoT芯片最快将在2020年初面世。”
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1 S, W8 I- E: j, m1 C# e. p$ y. V杨锋国表示，在百花齐放的各类物联网垂直场景下，人们都希望在有限算力下实现最佳化的能效，因此，在未来的智能时代里，5G、8K、AI，不仅仅是产品的规格，更多地将变成一种“基本能力”。9 O4 T9 X1 G1 K1 u% A4 O3 |
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2 \' q+ u5 v/ v' m! y I“希望芯片不再成为物联网发展的制约因素”。这是杨锋国，也是上海海思的万物互联愿景......(点击左下角阅读原文，查看全文)- Y4 S1 P. }4 O/ f' L* c i2 e
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发表于 2019-12-12 21:28:56
