[独家]上海海思副总裁：外卖IoT芯片模组最快2020年初面世

lsy917

9 }( z9 v; Z/ S

图：上海海思技术有限公司副总裁杨锋国

: K8 O5 y( c% u/ K4 k5 T" b

$ i- w( d+ f, [" R, S. D

5 Q5 L* y9 p5 @# a" \海思半导体因华为的崛起而被世人熟知，却也略显神秘，但如今随着华为全场景战略的推进，海思也借着“物联网”逐渐走上台前。12月12日，在2019国产集成电路对接会上，上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称，“基于海思模组的IoT芯片最快将在2020年初面世。”

) J4 ]2 R$ ~  ?
3 X# _% q  v" a7 G
2 s0 N* _3 S. R; c0 X# |7 x7 \杨锋国表示，在百花齐放的各类物联网垂直场景下，人们都希望在有限算力下实现最佳化的能效，因此，在未来的智能时代里，5G、8K、AI，不仅仅是产品的规格，更多地将变成一种“基本能力”。
( O  X0 y! g1 r$ U
/ u2 ?9 {' j4 g9 e# Q( ^
: k& ?3 [/ v. `0 K8 S3 c5 @: n“希望芯片不再成为物联网发展的制约因素”。这是杨锋国，也是上海海思的万物互联愿景......(点击左下角阅读原文，查看全文)
# X! J  [8 d/ M! `$ P
1 S& P8 {; I! ?; S1 }  w

下载DIGITIMES PRO

产业资讯一手掌握

9 ^& v7 I6 F$ C. N4 z8 a来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1576153805&ver=2030&signature=*SFT9BR6iC9-QbpDkgaGArHBGQ4ZhbXOnjbBL*gaoxZJ7Zc*621OH1z94yjLQncOMLO8hjAw1tqHqCKwEz8B3kimJiE*w7S9htAoWNIPEMj1Y5FwwHSr*IYtCZ3YjFwf&new=1
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！