[productronica 2019]冬月慕尼黑，这场电子行业的盛会不容错过!

一条龙

备受业界瞩目的慕尼黑国际电子生产设备博览会（productronica）即将于2019年11月12-15日在德国慕尼黑展览中心正式拉开帷幕！本届展会以“加速创新（Accelerating Innovation）”为主题，聚焦智能维护、智慧工厂等多个热点话题，将呈现未来市场，印刷电路板，表面贴装技术，电子生产服务，半导体，电缆、线圈及混合元件等领域的高新产品及技术，打造覆盖整个电子生产价值链的风向标盛会！
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2017年，展会汇集了来自43个国家及地区的1,560家参展企业，国际展商比例高达46%，展出面积达88,000平方米；为期四天的展会共接待了来自96个国家及地区的44,987名观众，其中国际观众比例高达58%，77%的观众拥有决策权。除德国以外，参展观众较多的国家分别是（按数量排序）：意大利、奥地利、瑞士、法国、俄罗斯、捷克和英国，展会同期举办的论坛更是迎来了超过3,400名听众的参与。2019年，productronica将带来更加精彩纷呈的展示与活动，点击下方购票链接加入我们吧！
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九大展馆，布局一览

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A1  , x# `* C$ t+ M0 V1 n0 j! o	表面贴装技术（SMT）：测试和测量、质量保证 productronica现场论坛
A2	表面贴装技术（SMT）：测试和测量、质量保证、元件贴装技术、生产物流和材料流技术
A3  & N+ a+ N/ k4 h; r  C7 M. N- n	表面贴装技术（SMT）：元件贴装技术
A4	表面贴装技术（SMT）：PCB焊接和连接技术 2 t3 r  H0 S. r1 i; R) ]
A5	电缆、线圈和混合部件：电缆加工和连接技术、卷材生产、混合部件制造
A6	InPrint 2019 ：2019年11月12-14日
ICM  B1/B2	SEMICON Europa 2019：2019年11月12-15日   / H, r0 E; _! h. g9 A2 C, H
B2	未来市场：IT到生产、工业4.0、电池和电能存储技术、有机和印刷电子产品、3D打印、增材制造 创新论坛
B2	半导体：半导体生产、显示器制造、LED和分立器件、光伏制造业、微/纳米生产、洁净室技术、材料加工   l3 ^/ W+ |8 s" x3 a. H7 e: X
B3  0 ]3 c0 f; I$ Y  {5 @& S	印刷电路板（PCB）& 电子制造服务（EMS）：印刷电路板（PCB）及其他电路载体制造电子制造服务（EMS） PCB & EMS演讲角

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五大板块，看点十足

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01 表面贴装技术（SMT）：元件安装技术的未来触手可及



$ d" r/ z" l% `  V9 K9 Z% f* |3 F表面贴装技术（SMT）是电子生产的核心。在这项技术的支持下，智能手机、平板电脑等设备得以生产，并实现微型化、低制造成本和轻重量。随着移动设备在全球范围内的普及，其巨大的计算能力迅速该变了我们工作和交换信息的方式。这为小型电子零件的制造及组装带来了巨大的挑战：电子生产行业需要不断适应变化以满足全新要求，在模块化和自适应自动化的作用下。这也是为什么机器人技术在现代元件安装技术中发挥着越来越重要的作用，而这一趋势亦会在productronica 2019上得到体现。
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02 电缆、线圈和混合部件：现代文明的基础
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越来越多的产品正在无线化，然而无线若缺少电缆、线圈和混合组件技术的话将无法想象。没有电线和电缆，包括能源部门或互联网领域就无法取得当今的成就。没有面向未来的针对电缆和插头连接器、线圈软件或混合组件的制造解决方案，能量转换无法实现，更不会有电动交通、高速互联网、无干扰测量技术。为确保这些应用的零故障，电线和电缆就必须按照最高质量规格生产。一旦在安装过程中或安装后发生故障，其代价将会非常昂贵。为确保一流的品质，在选择材料时需要非常小心，这和制造及加工电线、电缆是一样的。
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03 未来市场 – 追踪未来


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1 H0 F2 P0 \' V! X7 v% c9 a) p今年的productronica展会将在未来市场板块着重关注电子行业的3D打印。毕竟，这项新技术将在未来对市场产生强大影响，这种新产品几乎具有无限的潜力。虽然目前塑料仍是较常用的材料，但也有一些概念提出使用金属，甚至是导电连接。虽然目前，高端、专业品质的3D打印机仍较贵，但随着这种新技术的使用，它们将变得越来越便宜。与移动电话一样，我们甚至可以想象在可预见的未来，3D打印机可能成为普通消费者的日常产品。这是否会导致从长远角度看，创新和生产过程转向消费者？有一点是肯定的：3D打印正在私人和专业工业领域推进，并将极大地改变我们的生活和工作的世界。productronica未来市场板块将提供有关未来前景的见解和展望。
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04 半导体：电子制造的关键要素

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欧洲的电子制造业有哪些？国际竞争多年来一直很强劲，特别是在亚洲市场。在20世纪90年代，欧洲占半导体制造市场全球产量的15％。在过去十年中，这一数字下降到不到10％。为了阻止下降趋势，并推动欧洲半导体和其他电子元件的开发和生产，欧洲设立了“欧洲领导力的电子元件和系统（ECSEL）”等跨国资助项目。该计划预计到2020年将在欧洲动员1,000亿欧元的私人投资资源，创造250,000个就业机会，将极大提升欧洲最重要的半导体公司和最大的微电子研究机构之间的合作。除了试点项目外，该技术计划还支持电子芯片以及网络物理和智能系统的技术发展，并将其集成到应用领域，如高效交通、改善个人隐私和可持续能源生产。今年productronica展会的半导体板块参展商将展示他们在这些领域的全新创新。
 
( N6 ]6 K* u( x& _* w4 h+ X05 印刷电路板（PCB）& 电子制造服务（EMS）：电子制造的坚实基础

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( p! e6 r$ v  O0 l0 f% e  C今年productronica展会上，印刷电路板（PCB）& 电子制造服务（EMS）板块将是一个行业聚集地。参展商、参观者和合作伙伴可以在这里见面、交换信息并找到合适的供应商以满足他们的要求。例如，LPKF Laser＆Electronics集团的快速自主PCB原型设计研发技术，仅需一天即可实现PCB开发和生产。草案设计中的所有问题都能早期发现，从而能当天完成第二版和第三版设计。Schmid集团开发的先进真空工艺，可用于高端PCB和IC基板生产。该技术采用真空清洁和涂层工艺，能满足传统湿法处理无法实现的一系列应用。作为展会的最早的参展商之一，Posalux将推出高精度PCB钻孔机和铣床。该设备采用新型激光加工机器，可以实现圆角半径小于5μm的钻孔，完全符合微加工的需求，同时也可用于加工聚合物和陶瓷等难度较大的材料。 


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智能维护特别专区，首次重磅推出

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今年展会将首次推出智能维护展区，着重解决生产数字化程度提高后日益增长的维护需求。据德国国家科学与工程院（acatech）的一项研究表明，工业维护每年能为德国带来价值1万亿欧元的产能和产值。为实现高效维护，2019智能维护展区将展示现有的智能维护应用、解决方案及其未来发展趋势。Elunic公司将带来基于深度学习的质量检验方法，并为观众提供有趣的体验机会。Status Pro Maschinendiagnostik公司也将现场演示智能工厂设备的在线监控方法。此外，奥地利维护与设施协会（mfa）、Forum Vision Instandhaltung（FVI）、Dankl + Partner公司及其技术合作伙伴Messfeld均将亮相智能维护展区。
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创新大奖，再度颁发

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: B8 x7 n1 F5 c0 L. s2019慕尼黑国际电子生产设备博览会（productronica）将第三次颁发创新大奖（Innovation Award），向所有的参展商开放申请。独立评委会将选出包括电缆、线圈和混合组件（Cables, Coils & Hybrids），未来市场（Future Markets），检验和质量（Inspection & Quality），印刷电路板（PCB）& 电子制造服务（EMS），半导体（Semiconductors）和表面贴装技术（SMT）在内的六大类别奖项，获奖企业将于2019年11月12日在productronica展会现场领奖。

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聚焦新生代，为初创企业提供平台

缺乏专业人才依旧是全球经济增长的较大障碍之一。今年展会的B2馆特设“加速人才（Accelerating Talents）”专区，为在校生、毕业生和职场新秀们提供了一个理想的交流平台，旨在鼓励他们从事电子生产行业。此外，初创企业也是展会的一大焦点之一。联合专业杂志Elektor，productronica主办方将年轻的企业和国际行业代表们集聚在一起。在productronica Fast Forward活动期间，初创公司将在B2馆的单独展区和论坛上展示他们的产品和解决方案。拥有最具前景解决方案的企业将在展会最后一天（2019年11月15日，周五）获得productronica Fast Forward奖。



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! o8 H, a; E2 J  o; _轻松观展，开启您的慕尼黑电子之旅
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! B4 ^2 U+ Y3 U" o6 `更多讯息，请联系

8 w& K6 W. x  K* U9 j5 h0 q4 {7 _6 U慕尼黑展览（上海）有限公司出展业务部
许珉杰 先生 / 孔逸 女士Tel. (+86 21) 2020 5574 / 5652kevin.xu@mm-sh.com karyn.kong@mm-sh.com

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3 O8 A% s* H: q  e来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1571324405&ver=1918&signature=-AMwlWuUOLbWybbupxesqNJ2uBMXsFqebzZrJ*gwokL-jWBSZNBGTHz1Bv1bs0Dqqe*t2Qan-jFl8-QjoSDfmMUlE0vSaxExCCeTuKycBeeajn02JUDTRYnZygAVuXGI&new=1
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