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 关于会议% |, T( B& z) I) y5 S9 B- i6 h$ I: j
5 Q2 H, _ z- J$ f5 A3 e
7 U; f) @: }5 m, `
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) w* y0 ~1 D, `% E+ N 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
T3 \' [( T( L% y# O* V/ ]9 A& R- m9 w! A
# l5 c# q2 F2 I9 c$ c( E# R# c* ` 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
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& s( `/ Y( j& i1 A# W% k5 ^
' \& z5 H+ ]' ` 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
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. d( s6 ]2 `" q$ b9 ?& e( x& D! D/ B9 R& k2 i+ l
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 组织机构* P/ h# [4 k6 X2 ~
2 H! x' b( m! M* D }2 Y
8 I9 s# `4 _( f6 ? r' S8 J
指导单位
4 V% C- N8 `& g; I- ?+ u工业和信息化部电子信息司6 C6 I* @$ x) ]8 P# N L
中国半导体行业协会- r8 d; i4 N: m, U8 l
重庆市经济和信息化委员会
% g, [6 Z/ T1 Z4 i: `! [8 W重庆市两江新区管理委员会
: l! T: A6 ~0 K2 f9 `
* e7 |* q' t& Z' g/ B3 {: R- Y; H# N1 L7 v- w+ C# x' N
主办单位
" a/ B) |+ |/ c" K: V中国半导体行业协会集成电路分会
5 K- Y' y- B- }5 ~8 c6 d+ L7 ~8 f% K* J
- b) c* @% b6 x1 x) u承办单位
; k- c- }! ~4 H" w4 U& s' o; ?6 J* X重庆市半导体行业协会$ ]( f7 J& l2 b M
重庆市电子学会& ~+ a. Y) c. F& I
重庆市电源学会
. V% ?7 u1 F$ C0 H" h5 ?1 ~4 S5 @江苏省半导体行业协会5 [- Q( q1 Y8 I/ ~4 s
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
3 x. F/ y6 c& p- O) ~; ]江苏省集成电路产业技术创新战略联盟0 K# x( S0 s7 g8 a3 r# R, t
上海芯奥会务服务有限公司+ c; Q) {" r, t$ v& X; S
& r, A/ o4 r! Y5 H# _7 n
@1 n, a" h$ j) d7 z协办单位
: L6 s5 M8 v, j, o北京市半导体行业协会
" o' F/ Q. C3 [ |0 @7 f上海市集成电路行业协会 p2 f: ]9 x* o+ H) Y3 z- Z
天津市集成电路行业协会1 w+ v8 f1 p; n: `" t3 y! w
浙江省半导体行业协会
% Q8 B( r( Q& D9 R0 z- Q陕西省半导体行业协会7 d5 w4 I# d6 r2 a
广东省半导体行业协会
N* N; w o5 ^: X- j湖北省半导体行业协会- _3 I0 V+ t ^- v0 P
成都市集成电路行业协会
5 I9 O$ ?4 X5 v- [+ i8 d, U1 z' J厦门市集成电路行业协会
- G- I# b7 c* n广州市半导体协会% {4 r+ W! P8 Q
深圳市半导体行业协会6 n P- p' B- A" I' i* n# C& U% F
大连市半导体行业协会' J R. V# o# I- |$ c
合肥市半导体行业协会$ |% |6 u1 V. J9 z ]
南京市集成电路行业协会. y7 n& B2 B! R3 B; h/ Y8 T
苏州市集成电路行业协会
& w7 E/ a1 v ?. _7 r5 }4 b无锡市半导体行业协会
: ~2 ~+ r1 j3 l/ R* u# q6 N) j F; o( l3 h6 z. U
7 f5 E) V' ? l
会议安排 # _/ Z' k4 X/ K1 T6 \* _
! u/ ^3 w) u2 I% O( y" V" m7 \, v
4 r" A" j1 j- g: e9 l
10月23日. ^7 O: L" t/ C6 y
注册签到（全天）/ w7 Q8 U4 J3 b0 z# T" G& x% ]& A
地点：重庆悦来温德姆酒店
$ z1 q) M. P8 M/ o召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会: G7 L# ~7 x, [$ e, W
10月24日
5 }* |4 X0 M e- i9 y# o z高峰论坛（09:00-17:30）
- v7 a2 F: H7 [欢迎晚宴（18:00-20:30）4 i. _- p# A$ T" `* F+ z
地点：重庆悦来国际会议中心一楼3 s4 z% f2 O4 P
10月25日3 c; P% ~: o8 }
专题论坛（08:30-16:30）
- o" N2 P) w J9 F/ Z8 w* e/ w专题一：制造工艺与设备、材料
, Q2 b9 D; S9 e# a专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析: T3 ~7 E- ]0 c4 E. [4 d( ]9 l' `1 I
专题三：半导体产业投资论坛 t( a* i- L) A
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
) A J& O& g. A地点：重庆悦来国际会议中心一楼
! O+ }3 \3 [0 Q2 s) Y3 ]) X展览交流：10月24-25日
% }8 h2 P# \9 M4 O4 V+ c地点：重庆悦来国际会议中心一楼
& \# P# L% Z7 K* z% _/ C& \- ?: w* A) l& { U S& W% ~
" F8 k. ?' _2 _% |. y) w* W" h' |# b: M! n5 y/ k/ [# Z/ K1 J
8 X* r" E( H2 r. l3 _9 Y 会议议程 - w( Y) {3 e0 R& i
高峰论坛' R$ J% M" ]; m# w- r
10月24日 09:00-17:300 A) @/ s7 e2 l
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长" }" |; m. T) {3 n9 V
|
09:00
4 ] Q8 g1 e+ X# [3 y-
, v* F/ X g( u* x) b) p09:20( o) w5 _ ?3 V
| 开幕致辞
2 @! B; B: h. J# z | 中国半导体行业协会领导
2 f6 m" A! U4 v7 ^3 F% a, v# d9 K重庆市领导
& z7 D1 O: o( f9 O1 W工业和信息化部领导
5 H6 g- A* s- D | 09:20; m* N" |% x2 t9 K
-8 v. M. l3 W9 ?3 A* Y3 Z& s0 T
09:40
4 O" ~& n0 `& o2 K9 H _ | 重庆两江新区产业推介3 N% d+ E% o/ b& f- I$ M
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁% p7 p5 F2 a% r' {
|
09:40
6 U( C5 Z& q4 h5 `* N+ _& I* Q-
, k ]! [2 n2 G7 ]2 @5 r10:00. Y9 M+ \ P. }' b3 T) p7 w$ X
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 ! _( ^: Z( S1 E" t X3 N& v
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
3 D* t7 l+ M3 g9 j | 10:00
, ~0 l& P! {. ?! h; s-
: C/ K( I1 A" v8 @7 x: F( \10:20
0 |1 s* N* e) r6 e u, E% ] | 待定/ n( F) P7 o2 ]" D
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁( W0 ^1 E( P6 D5 K/ o
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
# E; k: N3 ~3 P$ x. b5 b | 10:40
8 }/ D- b& U2 @& D$ B& S& u) @: \-
% I% \; |9 P5 O11:00
' c G* Q% N$ c& r | 我国集成电路制造产业需要健康的发展3 H/ q2 H' Z0 ~. Q' ]0 d2 Y
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
" @$ q# T: n0 K+ P9 ~0 {" R |
11:00
. @2 r, j) n( X) X) N-. l' p4 ~+ j" \6 C: S2 d
11:20% h6 n% ^# [( t! i; U a
| 务实创“芯” 合作共赢 5 k0 ~* E$ F' j
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
6 k( F+ z9 P8 r0 R7 x" ?" h | 11:20
& E5 w, O) ?5 y4 x' [8 G- Q" P-
0 Q0 e: ?" U2 y" c11:400 Y$ |2 O6 o) e9 Z8 n% \
| 8+12添翼 创“芯”未来
6 \1 x8 r# X _. _' T | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁4 F5 u$ ~3 i! P( H% f! { u" b' E
|
11:40
, ], b; B* U" J-' x' N9 p9 i/ H$ T) Y0 k
12:00
2 M2 y) x8 y" G: n# d2 T0 S+ ~ | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
1 }1 q4 L- L' h/ h) a+ f7 B2 b3 ~ | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
6 c: V Y, ~# r9 ]' [/ D |
12:00-13:30 自助午餐
' o/ h/ t; }* G1 r* A |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长' d5 O7 ^4 W6 k! n* Z) j% d- m
| 13:30
# N c: \* V3 m4 p-2 s5 d& }( K- |2 o
13:506 c& ~: k4 C1 o' g7 W
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
/ g: l6 O5 s4 L n8 h0 d9 m | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
9 t# d8 F" K: i |
13:506 V* o/ u L3 T! V `) R
-
& Z/ l/ s6 i0 t# G! m) c5 D14:103 D9 ^/ T% w8 J$ c2 d7 t
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程, c- K' c+ f' s6 G0 X' N, b7 l. n
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
0 I1 {/ T& u8 _# U) r+ t | 14:10- m7 w, t5 e$ c/ M# ^1 s2 P
-. |% N, m& m a4 v
14:30- s! r+ K6 X& E( F- i
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设% _* t D# w' S1 d& n: T" ~* R
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
4 _. U3 _) {. g |
14:303 B# ^$ p4 J# l
-! j7 h p& S5 |: m' b
14:50. _1 D" u/ g4 E! E; e7 v& @5 N2 c' o
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
2 ^* }+ z+ f. P2 y9 N5 F | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理- B, ^0 l1 b: Y7 s6 g4 p0 K
| 14:50
' X- w8 a+ l; @-
4 Z+ z# i) N+ g& t8 T4 s+ t7 {# A6 j15:10
8 \; A8 L; x3 s: z3 l/ v" h | 半导体封装与材料的未来机会与挑战" Q" I6 Y; K' {
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理/ C; ?; u4 C+ K# i" I1 o# R
|
15:10
1 K1 N$ p: i( Q/ D+ T! r-' Z& w+ A( G* m
15:30, j s6 ?2 c) q0 M
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
$ C* J/ _, `7 u3 ]9 L4 D6 v | 杨文革 应特格市场战略副总裁
3 Z9 r1 y5 N, J y& Y( ~ | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
# `' m R. X; @) h. ^( p1 a; A, K |
15:50" k' i a+ H) L# {3 _
-) Y" O: u4 ?) Y; D: s) K$ @ y
16:10. F$ P6 t1 U( Y. K7 ~4 J
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认8 c( e- C# e. F; s. L
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
, I, b2 l2 u6 J9 ` | 16:10
, Q; F% R4 d7 `: F4 I( U# p$ @. t; G-
: Z& O) z' m+ S& C _9 k4 o16:30
6 o+ x3 W% d- n1 d ` f | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用. M( e1 B O. g+ }% {
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监3 a h: V/ [( `7 x
|
16:30. o# x0 e( B$ b9 `; X( Y+ O1 x, F4 a
-
( O+ L) [ \$ E) e) Y6 E16:50
: o/ I$ i5 F* k; d | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
% w: g. Y; s* [7 r& R) G8 B | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
& X, ?, c3 ]; Y8 L5 o3 `2 R1 h7 n | 16:504 _& F2 v# v" _; u3 J7 K
-
( @& n7 z& d2 R, i3 T) @- h+ u17:10- J' j1 l' N( V1 ?& C" u" e, h
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响8 S) e& Q+ x B0 \% s
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监8 H+ Z/ W2 x( g1 R! k6 U$ n
|
17:10
4 b- q( e* M5 q) g-
4 P( W; [7 Y6 @0 _' o4 V17:30
, G. k* w: T; a0 S& S | 不忘初心 砥砺前行
& R4 ]' O1 Z5 e5 E | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁2 u" h* {% c7 [( K( O
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
) n* x! F9 d1 d, `7 { z |
, g7 P( x( b' |1 S. G6 b
1 d0 a: m9 T! Q1 P# q$ P7 j专题一：制造工艺与设备、材料
& I2 N$ T# J y' V' A" u10月25日 08:40-12:00! c/ Q# E$ q' {4 o7 `
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长) q* G4 G7 A6 \5 D4 j+ W
| 08:40% D' ^; T+ n2 e+ s* a4 G3 t1 k; L
-
, a/ z) ~: G1 {, K09:05
' q' |6 ?3 X- w5 z. V | 联电先进特色工艺
6 n# p3 Z/ o6 E' s- I4 p- i | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
5 E1 U; g d: a7 S. p) W |
09:05
' k, P6 X+ \* W3 f& m+ H, Y$ L-
. W; t9 I) ~6 K6 q) Q% Y09:30& R& _" ?3 K5 ]) j' B$ ]
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案9 x+ u: ^8 d, w2 @3 q( ]3 f4 R
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监6 ]! w9 c8 D7 |+ N! J
| 09:30
+ y4 p) s5 q5 [-& h- ~$ ]0 N, T2 D: v$ h
09:55
, y7 b; _6 E! c; I0 G+ U$ C7 p+ c' r | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
, ^0 W5 q( \5 i" ] | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
( K" d. [9 S0 {# H6 z8 U v0 z, P |
09:55
' g. q! h w. \. K-
" Q* S, \+ p1 _8 k' G0 a% \10:20
% D' e1 x" m+ Q4 \4 ~4 F | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
" z' x: H8 U- y4 ` | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
8 F4 m2 H2 r) n B | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
! V' D! u0 H. H/ `/ u: w |
10:45
* D: s7 ~5 @# J-) A/ p, K5 E/ N5 S- q# Y/ x$ A
11:10# g. L1 O) c+ ^8 C
| 防静电包装10^5–10^7
6 x$ s5 K$ Z5 n- ^: ~2 V | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监& a/ C+ P2 B+ {. L) j. |
| 11:10! k+ B- S2 g+ h2 W
-/ n* r+ S9 i- j5 Q
11:35 C! b! I0 q$ P
| 半导体制造的材料创新; t/ X& j4 a' ]) {; A) b
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长( x' g4 w7 v, {, ?$ r+ O
|
11:35
( Q* y. q5 ?. t" o, I9 v-
) } z" f# k, @3 [12:00# N6 T$ r% @5 R# q/ F" ] N
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
; R& g. q- X; b | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
! b6 R. P# z# O | 12:00-13:00 自助午餐
: A$ X4 D( y7 Z ^" s |
4 ?2 y1 _1 w X# _" b4 Y: k: g% Y4 j; z/ X
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
2 P6 ~6 a+ v$ I! E6 `10月25日 13:00-16:30) `0 J. K3 r/ p8 x6 L- ^
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理0 \# ~( K7 g g. l8 L
| 13:00
/ y& I+ Z; A" x* I, X# P-8 T* C1 G! A3 @0 e
13:30# ]- \5 g' u" A7 C1 x" u9 `" [. k8 o
| IGBT的技术现状与发展趋势( t3 Y( ^' I8 l7 l% Y& ^8 ^6 L4 i4 N
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长: X( E( j. [6 C# H
|
13:306 o5 ], Y4 T { G# x
-
5 g4 a. w* w! W# H R1 P. O14:00
, k* T3 z' B5 d3 a( c$ j0 O! x | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 / b/ d/ L& H/ H. w0 n0 Q; ^
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
; m6 C$ _7 {4 Z& _/ N | 14:00% n6 \' h: J. p4 d7 y9 R5 \' R7 L
-
) d9 q; N$ V/ ^14:30
% r9 U g6 J& t9 F% h7 f, D | IGBT的工业应用中的新趋势; M9 W) I: p5 ]
| 陈立烽 英飞凌技术总监8 ?1 Z% }! m! Z/ n
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
/ \! k! H* m9 Y2 k |
15:00
. n* `: I3 R5 O3 U8 d0 j( X-
$ h4 D( N: w5 h3 [& Y9 z15:30
2 k3 }- Y4 Q2 y. A t7 f | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
0 d# S$ e8 V ?& x3 x; G4 e U | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
3 |; d9 q% c) K3 V" J7 U |
15:30
6 }2 C; F' v3 h7 U-1 Z' r1 m% Y( ?8 [# T* `2 S0 f5 x
16:00
5 K' k( G% x' v' S- R | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
2 v2 V: S# u+ X X9 J" U) C+ a | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
3 O% K& X" A0 [/ V. b& N | 16:00
( G1 W3 F0 l+ |, ]" M0 \* m-( n; O, N2 }4 ~# Z6 A5 y) H# E
16:30
" M T4 X2 H3 R q* n4 J | IGBT封装技术及其发展趋势
: v% s4 b) s+ D4 k | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师( q5 w4 R d# M( ~
|
- c7 z/ ^5 a9 _, E t3 K& C$ T |
/ \9 x h$ q3 A% K. z7 r2 D; T, D( a+ p
专题三: 半导体产业投资论坛
9 @6 C0 q5 e3 d09:00-12:00( V' r! V- U# |# `
( {! }8 Q; x; i主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
7 F- ?% M% W: A% b9 w1 p | 09:00
" u4 }. _8 T' I6 ^9 s' j3 w+ E* P% e-4 r" D3 f# ?1 g, e- f2 [. b
09:25+ O w) o# W+ w( D/ Q% ]
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
' x, O, S* e" ]9 @0 L | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
: X" Q$ }) ^: x9 [1 |/ T& D# Q |
09:25
( p) [" u4 J/ Z% D$ Y. ~, [-0 `: [% ^2 f; r# w; o
09:50
( g0 s) I) I. n4 t4 J4 M0 r | 对半导体产业变化的观察与思考, K4 H0 P7 F) R+ T
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
; S9 d% O# K" Q- R | 09:50
' q) B" r! B& N' O9 E+ {-
9 j$ }! R1 ~+ r& [10:15" x, T; ^' O3 H& E" B" w
| 半导体产业投资的思考6 t; C4 w2 o2 o! v& c
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理0 t* K( {4 S, R m/ \
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流1 C6 Y" I G r' c
| 10:406 Y, @; o1 `6 H
-
+ ]* V8 I0 X: p3 M: z11:05
4 V+ Y. O- a( C* _7 `& B1 p+ @; ^9 E' [3 M0 r# Q- o: i
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
5 K1 E1 |( a/ z+ ] | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理( w9 j5 V6 |8 Z V. {
|
11:05
. N) \% s# f+ o( |* b-6 u: A, j) h% e" d0 h; w0 w
12:00
( [' T2 @# s2 u+ T. l3 ]$ I; C | 座谈讨论 ' x8 x/ d+ j! |0 s% c
| 主持人：
" J! I: @7 |, y黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
! a9 f. k. x- u" {- Y4 _嘉宾：0 u- M' n% o+ L. e
唐徳明 文治资本 合伙人( f* ]0 [! H" o/ A0 t9 G
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
8 Q6 a* u/ Z/ w& \7 s5 C$ Z# O叶卫刚 达泰资本 合伙人
+ g, y- v4 @" S$ f( S段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事) N; r. w2 S; {' w- r
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理7 E. C$ C5 I: L8 h3 x
何新宇 博士 盛世投资 执行董事2 P7 [8 j& D: b
| 12:00-13:00 自助午餐
6 ~5 b+ V% l- d5 u$ H( i |
0 m7 w1 V" B, x$ x% J$ b
r' t, s8 W. u4 P" U& u专题四:集成电路特色工艺及封装测试
; W* U: j% Z; U& t4 U4 m! W10月25日 13:00-16:305 C' }# ]: I, h6 g
. b& ]2 V. h6 `9 a$ E! K
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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g: J3 C% l% `5 W1 R | EPDA, 加速硅光生态建设
2 u- e1 R6 @9 y' @9 G9 W$ w2 k | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
/ {7 o9 @5 ], P* U | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师" F. ^6 ]! X' ]( j: ?2 J" c! i
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14:30-15:00 茶歇与展览交流1 z; J: d7 T+ e7 H
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
5 K( b) f3 n4 y6 _1 s) d | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监5 ?$ q3 p5 [; z' j- t
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战6 T! J9 j6 y' D; R1 D2 }* V; }
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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5 q. m( X+ \0 _5 M, |& ?% ] | 硅基光电子封装测试技术及其挑战, j2 }+ _% C }" y( d! w
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
- V' |" B7 s- q7 _" M5 J | 备注：最终议程以实际为准。" n+ w) r4 `/ V R% c; I
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施耐德电气（中国）有限公司
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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Wuxi Awing Technology Co. Ltd.
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支持单位
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微电子制造
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DIGITIMES
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集微网
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参会信息 2 a& t/ k& S: v
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9 @, Q5 [$ ^9 r) _' P" Z* L报名参会, Z, ?' Q( n( }" O/ _
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。6 n7 f2 L1 A- K Z
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8 ]9 o. K0 \7 O1 O) I1 `) u会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式
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施玥如：13661508648
6 l* M6 O3 [) _# c" v$ l# B邮箱：janey.shi@cepem.com.cn) q" [7 V8 @, R4 n7 ~
甘凤华：15821588261
; w. Z7 L3 _1 {8 `邮箱：faithsh@yeah.net4 y( B' J2 Y' E$ q, A5 C
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网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/% D& t# Q+ s2 J' z- ?: P8 ?" v
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: P7 c. E+ W0 ~" R( ^4 N! _来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1$ O: [% A. p: B. N) v
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发表于 2019-10-13 00:05:51
