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 关于会议8 b6 D0 y, H @% S
c4 R" A% W, G5 l1 ~! t+ l0 ~! m; u' Z2 M6 @! S. L. d
8 W: y& Q$ F5 P, {7 ~- ^5 v/ F
0 g2 I- {8 e+ G+ ~% L! q
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。) }! m: G- y/ F; w/ H. N
! t( P# y1 ]# d2 P; o' ~& `+ H9 R/ Y8 {7 X! v2 j2 X9 O
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。& r/ D \& S1 d" P
$ _ o2 k; J6 l' [$ p G
% V/ \: _! X9 m& U% b 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。# n6 ?( d" j5 g2 W# a8 a" c
6 @& H- t% R3 u. ]3 F7 i
8 _& X1 Q0 G6 F% U2 N* |2 |5 f" w6 J' F- J
" r% ]# |0 [/ C 组织机构
: ~3 n3 ^& l0 f6 C) A
4 \# x8 \$ O' z/ c6 F+ q) G7 x% }2 v$ N7 s: d; i: S# r
指导单位
+ g5 D2 M5 \6 e0 A! I工业和信息化部电子信息司' S9 y* t# V" [! u- o
中国半导体行业协会
: |9 \4 d) {1 w `5 T% {重庆市经济和信息化委员会 J6 J4 H3 }7 P: Z t# ~
重庆市两江新区管理委员会
. Z9 J; f1 w4 i: z& c
3 F; S5 Z) H' Z1 H/ R: o* O2 M- W. O' e" W4 l. R. L
主办单位: A1 D: r. K x; E5 @; M
中国半导体行业协会集成电路分会0 [" ]# H; I0 g1 R, ]
8 A+ c6 j* _7 {$ \4 D4 C
4 |) h* P5 @3 w5 S. @& i承办单位
L7 L" X$ ]+ K$ ]2 p" e: j重庆市半导体行业协会! ?" ^6 E6 E6 C. }; ]+ Q% x" j
重庆市电子学会5 G7 Q' P- b8 f7 L8 y- X
重庆市电源学会+ g0 p3 X9 K3 @. B1 o* a, z; L& f* ^
江苏省半导体行业协会' { z. I6 j2 I
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟# c+ T" a9 D2 L3 h& k0 A9 n
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
" o/ Z6 E' N- A! O1 |上海芯奥会务服务有限公司
; o+ ]- b1 I2 o) O* \) `' g; c6 `. }( e+ _: R
, `# ~- t* n, T$ W7 l) @协办单位+ M" v1 R3 ^) Q' k
北京市半导体行业协会
, K8 ]) ]/ R2 u! I V5 F8 T上海市集成电路行业协会9 g5 q9 {3 w3 J8 X' r
天津市集成电路行业协会3 j, B. L$ i! p* B1 V; c) Q
浙江省半导体行业协会. c! h0 g6 O2 d8 A
陕西省半导体行业协会
: P1 c: o( }# c) b& V广东省半导体行业协会. j4 C! {( c) w1 k
湖北省半导体行业协会4 |/ M' X- D& U, h# u
成都市集成电路行业协会! a; F, i* j A. {1 ] `. l. c u. W
厦门市集成电路行业协会
" D9 o- X# M2 G& N广州市半导体协会
0 q s5 T3 w. l- I9 s深圳市半导体行业协会% S; F: H& s" c% o7 X# y t! B
大连市半导体行业协会
- Z- Y! `* y( P" v0 c5 Y; c合肥市半导体行业协会
) B/ L$ M4 t( u/ s南京市集成电路行业协会
3 m8 j8 B1 s0 b% j* w& c苏州市集成电路行业协会: G0 x* K) Y" b: y4 Z9 d3 O" Y* e; p
无锡市半导体行业协会
6 z% A( k/ h! S x3 U; b8 j( @( _# }) U8 r1 i% _1 E% H
9 F+ M! ~) R& q0 F0 R
会议安排
1 ]' F4 R/ Z R5 d4 c# j& C& l/ x% S9 _, l8 b
' \! O1 X- o$ s10月23日
& r. R5 S; T8 }注册签到（全天）& M# |# N2 B1 O$ ^9 |) r( D' X# N
地点：重庆悦来温德姆酒店 |3 O' }+ R1 C$ X7 ?
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会% C+ u% S) F. j) L' R2 I* C
10月24日
& i, k/ T5 Z4 x/ d+ d高峰论坛（09:00-17:30）) m) l0 E% Q! @% b9 g0 L
欢迎晚宴（18:00-20:30）
1 f4 q( \& ~: ?* ]# I5 w地点：重庆悦来国际会议中心一楼
2 B5 n% _2 q8 f2 r# t8 G C10月25日; G+ a. S0 R% l" u
专题论坛（08:30-16:30）
+ n; o4 |% i1 h6 a, q, Z: J& z) k c专题一：制造工艺与设备、材料
" U+ y* V) I O6 g专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析+ Z. p( X9 r d; F+ E3 X' a
专题三：半导体产业投资论坛
5 E& C7 z2 I) ]7 V0 n4 v% l专题四：集成电路特色工艺及封装测试
* G5 L. r$ p i! v) |' a3 O* x地点：重庆悦来国际会议中心一楼
6 k7 [5 X/ ?0 v5 E3 |# y% }% V( Q展览交流：10月24-25日
: V. t: K$ ?7 Y8 k- x地点：重庆悦来国际会议中心一楼
( M0 u# I8 O- C% p1 Z$ Y+ O- P# V& Q5 z {/ k* v
+ A1 L0 [5 T+ Y5 s& R
D7 v, I. T* M! [3 T. _, q: `% D. h m1 G& C% v- F
会议议程 & u( y- t2 X5 Y0 D; D e4 z
高峰论坛
) N2 [* ^( k$ U10月24日 09:00-17:303 w+ j6 H. T- o9 E: c5 ^
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长; `+ f9 }" U" g1 r& T3 q
|
09:00* k. m$ n5 u: u) o
-. @8 g4 Z6 A/ R
09:20
, P1 i" b5 _9 E | 开幕致辞 , ]' B( ^. G9 q
| 中国半导体行业协会领导8 F$ p' C; z1 [/ f8 F, r+ r
重庆市领导
x: I+ F$ ?! `8 q {) u2 a2 G% c, `% g工业和信息化部领导+ Y; F% j$ [1 x& r- n* q
| 09:20# ?" T8 X6 ~: ?1 C7 r
-* w X6 {1 J: W; W
09:40
" Y* u, l$ Q) }8 u | 重庆两江新区产业推介* c; S3 }% t" E. e6 p3 e. q6 C
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁' n- g* Z, y) a8 y, `+ ^( l
|
09:40
* G i: S7 G% p6 h" s-
, y4 O2 _: [, h; {10:00
: t5 g8 ]" A4 I. H: M | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 - Y# S! p7 t2 A
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长$ l3 l0 C% n( H; o( r; ~
| 10:00
9 G- O! C( e9 `& j2 F9 O, G-
7 N! \3 M, p- ^4 X! Q10:20
& J1 L& m3 }+ I+ ]+ c# ] | 待定; |+ F0 \, [8 n5 p6 b
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
1 m$ W; e1 s& n7 I" M- k |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
) g/ Z4 r, _3 W* c- a: ~; A% [ | 10:40# R& ]3 H5 H0 U5 I ^" Q; ]# C+ t* m
-0 |$ u( ?% `6 T/ i1 m
11:00
4 ~3 o9 J( \- G2 D' w# P# o( M& N1 ~ | 我国集成电路制造产业需要健康的发展3 f+ B) X; d5 b d( N1 p, `
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
' f, h- O" P3 j. k4 r |
11:008 z6 u; @- c4 M0 M6 ~" g: u+ X
-3 r& Q% V( Z: ~7 i/ }
11:20
7 f# B3 d& U; w5 N+ H% H g6 ]7 W: O* j | 务实创“芯” 合作共赢 # ]- R3 j7 l6 {; C3 {4 {/ X w% R
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
b6 T# ~6 M* [4 J- i3 ~3 D! U7 i | 11:204 f) e2 N% k9 T, I, d. g9 y
-1 \* r& I5 I3 Z- W; n
11:40' _0 {+ t) ]9 J5 w$ N( P
| 8+12添翼 创“芯”未来 " n% b% {! C0 | p+ o5 w$ B/ Z
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
' c3 n) o% d0 ]$ m' T+ p |
11:40
+ B" O z. b1 t4 X8 R4 O-! c& k& L( @7 s8 s2 ~
12:00# x3 ~6 h8 b# q/ P
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望' N% V1 a9 N, Q. K% Z7 j- K
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
1 q* s6 U0 @6 W; U. x |
12:00-13:30 自助午餐
. s# M0 k0 ]& N. x |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长4 ]; I {# I* E( s5 l- j
| 13:30
! g0 T3 ^0 f( u-
- u- g' W1 L- W8 }. H& Y6 m1 [13:500 g/ E! k; n; i; V4 Z1 o0 Q
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展' {8 k' [; @6 j. z5 q. W
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
& L( U* D5 a4 C( A G: H6 m |
13:507 O) T; N9 |( ^& J9 [7 ~
-0 b! N: b& u( [6 R( g) N7 @$ I- g
14:10
2 G9 c% N6 A0 ^2 I; @ | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程! B) e5 G& g; _3 E9 }
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
* A+ w, Q6 D& ~1 u/ Z& f, V | 14:10
. l7 g) z3 K, r4 H5 o: x% M-" u7 Z' P+ H$ D( j' g
14:30
" r* B/ u( S- b9 Q5 g* X3 S | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
2 A J# ~2 h% w1 w% k4 @* Z0 M6 q | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
1 t6 F% a) P- {# h2 C8 Y |
14:30
6 G1 p$ f' G5 b/ f0 R/ B0 N) A* A-
9 q/ t3 O' X3 u0 d8 Z, K* C14:50
9 j3 e6 m! M% |7 Z+ c | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
! p- F9 B# y4 d! ~$ j9 { z7 u | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理6 {5 Z% S9 v; @& v% c# u! l, {
| 14:50
; q$ M6 g) ^# c-
0 K% A9 B; v1 Z15:10
$ X/ V& g$ r* \$ Q5 _ | 半导体封装与材料的未来机会与挑战* d& P5 C9 T4 f: }' p
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
Z- i" x3 W2 s; d5 j: x |
15:10
0 P. E% T, ]2 K. }-
" S9 o1 Q+ S7 G0 g3 G, M! E15:30
. r* y9 Q' \- R* I+ U4 i) E | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
: E6 Y' d# H2 ?; q' n | 杨文革 应特格市场战略副总裁
2 c& d9 `0 R2 [9 J$ K; |+ M | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
' Q% f/ J- K7 H |
15:50
0 J/ E$ [- Z8 B# F6 Z-
0 B$ G6 E4 ] l: r3 s7 G16:10. n% E L) @. m0 j1 ]. r
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认7 Y1 Z5 k. r4 m" z8 ~) ]. W3 d9 o
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
5 C$ s3 v* j; L0 Z | 16:10
: k( t) R; n# n& t( C-
( f2 w4 @0 C& @0 d16:30
J, i7 n) G% R& f. D- s/ G1 _. I | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
! \1 j: w8 _4 x& R! ~$ h, E9 n | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
0 I* L: e" J+ J: b: t |
16:30
% J( V& S- r( C; l-
" F8 n7 k1 ? c+ p16:50
. b" e8 e) m6 n' @3 T | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践7 o8 \+ @' i% j2 ^
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官7 X5 {* e: N/ {, X0 T
| 16:50$ q8 |. w/ v9 k
-
& E5 {3 |$ g* |17:102 x/ z: b( I# F; a$ h3 c: j* V8 a
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响! e7 I1 e9 D9 Q6 l( i
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监( y" Q# q8 g3 P' ^/ a+ Z U
|
17:10" l% {) T. E! H; {8 m
-
. ]+ t# O' F: E" }' v' u! N17:308 i* \& C) R# g$ ^" S
| 不忘初心 砥砺前行
+ u3 x* r9 @. j5 z) t | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁3 f, A( e8 Z) v$ G
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
) T# K. V6 F% i' @; @) d |
, T! }. A8 O5 u$ O/ x# F/ ]
: V1 U. l" t, p! R- T7 z3 ^$ u专题一：制造工艺与设备、材料; F1 ], l3 z. J5 K$ s# i; d8 s
10月25日 08:40-12:00
/ v$ X: a* j' g2 U主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
' H# ~& i' v& R" o$ j/ B* K: e+ o | 08:40
" A7 x" v/ V+ w-4 n9 M) ~# O. c7 E5 E: T: `
09:05
4 Y! i. i/ J1 b0 J j, A | 联电先进特色工艺4 y7 W& s) `3 m$ r+ F" p
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长" s9 y8 C$ G8 w: H( A/ c2 h
|
09:05+ z8 c0 _. O4 {5 _2 a" b6 E
-; W' N! C$ a U. U
09:30
. A% x# w& j/ p j8 l | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
. c$ j9 w0 A6 e0 k8 L9 H | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
9 b/ K# m; J+ \+ j* ?2 [ | 09:30: A \3 B I1 ` E2 k
-
* V7 z8 Q' K& J7 @- G09:55
0 \/ E4 b1 g6 K) G) r8 } | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进% G4 B4 X: f4 I% E/ s, ?
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
4 A9 N2 @2 A2 f* B: O |
09:55
; x% b* C) j5 e: K: E+ @. [" i-
. p0 X# k' b1 ` f3 a5 c7 S10:20
. t% ]6 d1 J) d0 n6 E8 H | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
- J9 [ _9 O8 l+ v/ E* _( ~ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监: z; h; f* |6 P4 m$ q
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
& k* o7 z5 o; S% n7 j |
10:45. j+ n) [& t/ r9 s! @ m
-
# L' X0 M1 j: |) G) @/ U# h0 N11:10
- [+ w" y. N8 b1 i/ Z | 防静电包装10^5–10^7) \0 K/ ~3 _5 x
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
! K& X) w: Y# m7 W( ?# F! I7 [- d | 11:10
. e- }, y; d" r) }-
- }0 | n. Z( n. G, M11:35$ k7 t1 a- n- q! W* j) b" R
| 半导体制造的材料创新5 T& z/ H% { k
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长" d( [0 i# A: k1 _+ z4 q
|
11:35
% Z9 }$ \" q: V-1 B2 P9 R. w; p0 S
12:00
. O8 p: P3 x9 C# \ | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
/ M4 H4 L- |4 k# x: d | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
+ G- k1 u/ W- S) S5 O/ { | 12:00-13:00 自助午餐
" h' k& Y& k) ~ |
( A/ }4 F& ]7 o5 ~* h2 p$ J6 I1 S& v4 D) }9 E- |
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
6 h6 ~; O" m) W& {# `& Q+ j10月25日 13:00-16:304 W2 g- Z w) N8 c: a& w! t! C. D
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理. l/ j& L( Z4 J! e, C7 [# X& ^
| 13:00& i" Y/ n& j+ D: G8 R# c
-$ f9 H8 r9 M5 v/ }- Z4 Q8 e
13:30: i0 J( {" @* z1 O! P
| IGBT的技术现状与发展趋势/ m8 j e& V2 T: }. s8 Q; {& Z9 J
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长" J; y: ]& O! M
|
13:305 [+ \' ^3 T2 j- ]& w9 V9 K! g. a
-% c, [" o& H0 z& h( G; K- J% v
14:00
% W1 p# _) l @& F/ L2 ` | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
8 { o8 N1 n$ b | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
' i# _) e% v7 D | 14:00( k% [" T8 h& C
-
) K( q! O' z* |, ~9 z14:30) n7 p2 s$ M8 a6 \ F
| IGBT的工业应用中的新趋势: J! W$ V- b5 j. K
| 陈立烽 英飞凌技术总监. g3 C. j1 b* {% Z/ J1 V
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
+ ]2 }, O s- t/ E& S |
15:00$ P: I( }, w# N# \0 U0 Y
-; \' s+ U' k E% Q# B
15:30 : O- Y6 m/ [9 ^/ d. U) v; H$ v1 L
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
4 M: t! J. f0 B | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
9 i6 ~. g, ?' R' k |
15:30
# y5 W: w8 z. H-
9 x6 N# C4 g9 z16:00+ G+ {* ?" h( t* ^ S
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
! k9 y/ G" s. r' V* I5 A e | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理' ]1 y8 T. ~1 {: s
| 16:001 z2 @$ Q8 J& f5 E+ S I, n( j
-! E5 l6 J) \) A6 P
16:30
9 t9 t% x7 |2 U3 K: ^/ C/ X | IGBT封装技术及其发展趋势: y: t @; h. ~$ ?) E
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
% |9 k7 ]3 u# F% e6 ? |
. p5 z8 h" a8 R
5 B- G& \0 n+ f( s/ G
专题三: 半导体产业投资论坛# s# o6 z& ?% T( Y& l3 O0 W
09:00-12:00
& W$ x7 N; x7 o$ \0 w+ r6 F' m* e$ h( Z+ ^0 ]
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
5 R- Y5 |1 Q) Z4 @/ }0 X | 09:00
3 v5 c% h0 o X-
3 j$ W1 b J2 c |; b09:25
' O8 c% Y1 d! M3 d | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
' ^/ Q; \/ y5 Q( Q/ Z) R | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事; |" i! j z0 R; g' R, i
|
09:25# \) Z+ V. p# \. g% M$ T N& S
-
X$ R4 v$ e3 G% P6 Z6 i4 h09:501 G0 @1 @& j m, d% U+ j
| 对半导体产业变化的观察与思考
7 D* ?+ u; g+ D& L% @9 ~ | 何新宇 博士 盛世投资执行董事
9 i' Q( ^" R' U4 v) L | 09:502 d3 T% Q2 k9 A: F0 H6 T! e
-
- B4 i' b. [0 m8 P5 q y10:15
* ~; @" ^! f+ P9 E/ a ] E" s | 半导体产业投资的思考
6 S3 J0 l0 w/ h' T6 D% Z; ` | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
8 V! @+ \* l4 k- { |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
; O+ h" J% _( R5 U | 10:40
! e2 O9 I8 {% r# I6 y% F-
1 j8 [" O8 V& n" D" t% t11:05 w" B3 q7 n% b- ^4 H2 i. g% s
+ R; D* L2 ?1 m* p | 科创板对于半导体行业企业的机遇1 v! m# X; R- u- J
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
7 O" y0 X6 `$ e; k# }* U0 C+ i- O |
11:05/ R9 [6 T, q% s5 s
-) @. A1 L* Z" I& k
12:00
# |2 q" _# @ _+ g | 座谈讨论
6 r6 v" e8 H+ ^6 {6 s% \7 v | 主持人：
# _2 _3 c+ W# L% A! k黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
2 S3 y9 F* A: [' k) }嘉宾：
$ n P" \& q V; k# }唐徳明 文治资本 合伙人* I5 J, F( b% c. x& [
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
- B1 i% ^7 x) A, P, o: p叶卫刚 达泰资本 合伙人
7 d) t: d2 O& G段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事5 f4 u! R/ D+ w9 L# _
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
) v& o) C/ d: P$ \- Q何新宇 博士 盛世投资 执行董事( l, _* s7 P% _6 I. \
| 12:00-13:00 自助午餐7 @$ g: a1 q4 ~0 ?0 ^- j' c" A
|
/ m2 q' ^$ B6 F3 Q1 B. ^" j# K
' E: F6 i& U1 L$ h( i: T+ c专题四:集成电路特色工艺及封装测试" Q# k* @8 s6 r: [' ]
10月25日 13:00-16:30
6 ~" w" e/ o9 o6 z5 a9 Q- a c% s0 ~4 h8 B
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监" |; |# Q# M# I) A! L) ]
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13:30* Q0 d s; n7 t0 A
| EPDA, 加速硅光生态建设# w# A6 S; Q4 N: q7 ?& H
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理/ k2 J+ H4 \4 `5 v9 F7 L8 e
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13:302 K1 [% r/ D {" ~0 p, p& J
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14:00
A% F7 k" y( ^" l1 R. S( ^( c5 R# o | 待定 7 P5 F0 e) x- X% o2 Z
| 通富微电子股份有限公司8 F1 T& U1 ?5 E4 [ ^6 B: o
| 14:00
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j! h' W1 D* W. e2 W14:300 |( p2 G9 y1 S v
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律" P" x9 B: u5 C0 B2 K; h/ G
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师8 N' j% s1 t! `4 `9 b* ^ {6 S; ]8 g
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14:30-15:00 茶歇与展览交流+ ^# \0 V& ?+ b/ c
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15:00
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用 H% z. G3 M8 z% l* ?: V' Y
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监( J5 T0 T( ]' w: m# `3 G0 R
| 15:30
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" @ y a; z6 h7 Z: u16:00
8 @, }, v* Y0 K/ V5 f! c# n; M | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
& R( C2 w, I8 x7 S' i, p | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理7 H, f) `# Q, u3 d
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16:00
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16:30# N) s# Z! Y9 J
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战2 M3 n' J2 a, L q \. t9 h4 ]% O
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监+ R. C9 C# ?5 z9 K c
| 备注：最终议程以实际为准。
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参展企业' ]4 O) ?7 S' y
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) b( {9 z& w. f+ U, }3 ?展览交流：10月24-25日
( ~' T/ w- [' L地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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+ w; X+ G% G( A9 ~, _8 d深圳中科飞测科技有限公司3 z& Z+ L" e! j/ w
Skyverse Limited
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新思科技
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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深圳市大族光电设备有限公司
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北京北方华创微电子装备有限公司
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& H) r6 s7 v4 f" s2 r1 p7 _苏州贝达新材料科技有限公司/ E) b: r1 K9 ~. b' R4 A8 O
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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泛铨科技股份有限公司
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd* E4 |4 Y& H5 ?7 {9 R; ^8 \) X/ n: z
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海拓仪器（江苏）有限公司2 x3 Z9 X/ }$ m$ q1 d. _
Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD: ^" k! M" _) M9 o! ]
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上海智湖信息技术有限公司
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上海华力微电子有限公司
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《中国电子报》
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《半导体行业》9 X$ m' r0 O. _: k
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报名参会" ]9 t, H, J. s5 T
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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; g9 m5 q) i9 o& I8 _会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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施玥如：13661508648" j5 @5 o! ?% m3 v! y
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn; J8 T& [1 j; L2 c" R1 d( b& {6 G z
甘凤华：15821588261
7 @1 \; N1 ^4 {% V f4 u! Z邮箱：faithsh@yeah.net
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$ L5 Y/ W6 ?$ q5 c( r+ C+ i网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/7 h3 m1 m9 t6 A6 M I' E
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: j% S/ h# w- ?: x2 D5 g来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=18 B0 R5 I+ h4 V' h% K
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发表于 2019-10-13 00:05:51
