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 关于会议
{) I! X. U6 p* T6 J& l+ ~9 C2 u2 \1 w- ~( {* s
8 E) q) a1 Z" b
. f4 K+ Q6 A* U" {
. L; D3 a! z" D4 }" q 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
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6 c- a- Q/ Z, n* ~4 R5 T C
3 H0 |2 p4 c7 K/ C( Z 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。: G/ i( o) J: ?
+ p b S, }7 P8 y' x7 i4 B8 L# Y p- P1 t5 n
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
% K0 \3 N' D5 q0 n( F# m% V( k% P6 ?. w0 N* s
- N, z9 a9 C- ~; F$ k7 g/ r( x" I, h s
1 s# K f, k3 }. F% A0 K8 R- q }& i
3 f: f, o2 k7 Z* _( g$ g0 Y 组织机构
8 h4 u4 S0 ?% W5 q5 t
/ l3 ?- H* f( a3 p" W
! u1 b7 C% C& e( r/ t( o* B( W指导单位6 L, `) X: A) W a k3 f( p
工业和信息化部电子信息司
" Q% a4 j2 W0 x. x中国半导体行业协会0 o. D& v( \" ]4 E
重庆市经济和信息化委员会0 R$ S$ f# o2 n
重庆市两江新区管理委员会9 n A5 O. a, W9 b
9 c. Y* g7 r3 w* ?, }) B) }9 P& G! t, s
主办单位
; M# S' u# p. Y中国半导体行业协会集成电路分会/ L* r" X' z/ x; e' r% j: B
2 k- F/ c4 v5 }& M6 A5 _7 ~, O
: P9 p' Y& T7 l8 Q3 ?承办单位# r" R& ]. h2 J8 U0 ^
重庆市半导体行业协会
- ]' q. i) Q" `0 t$ [: {& W: W重庆市电子学会
1 u) `& I5 R" W9 C重庆市电源学会
6 H j* @, b( ~/ }9 O- o2 Y江苏省半导体行业协会
4 d) w6 P, I$ L( {1 g3 J国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
$ M0 p+ @/ U+ A6 @) w江苏省集成电路产业技术创新战略联盟, G$ q6 H9 ]6 q+ u& _
上海芯奥会务服务有限公司
' I$ Y5 \# G6 L' c1 B7 y# Q. c. _) h5 L3 F; Z
, E; n$ @* |9 S1 Q+ D8 Q4 r协办单位6 x/ [6 {) A5 B9 B, G5 b0 k
北京市半导体行业协会: {! k7 s/ r5 p0 F
上海市集成电路行业协会
5 g3 v& Q5 w) V; g7 E% i" \: \天津市集成电路行业协会
* p; h) ~7 }6 ?% ]% i [1 E浙江省半导体行业协会. \2 q) |4 h8 d/ v
陕西省半导体行业协会6 h Y" K; i9 `& m S" m9 c: }" y4 x
广东省半导体行业协会
4 h5 I/ Q6 S: `; X湖北省半导体行业协会- M- \+ d4 B p+ I
成都市集成电路行业协会
' T$ M# a% h# t厦门市集成电路行业协会8 a, `( q( C0 T* W% r b
广州市半导体协会
4 Z# _' M: `( j# w3 N$ H" z. |$ _深圳市半导体行业协会
/ l# p [- V3 v* Z+ }- X4 K- q大连市半导体行业协会
0 _; z/ q: u% ]+ @& ?/ }. ` Z: r合肥市半导体行业协会
7 [3 @$ P. T- F. Q南京市集成电路行业协会5 O2 }5 Z1 p0 g6 ^! j) u
苏州市集成电路行业协会
- c6 P. y% [3 E9 a& F无锡市半导体行业协会+ s i; x1 d0 J+ [) l0 n1 H
! t3 K2 t" t* c$ y; u' d- G
5 P- W E+ Q3 `4 a5 h 会议安排
% V* D5 D( D j( c$ y' B$ \# A C5 s8 p1 @. Z
) H* [6 T7 R6 h' m/ F. R10月23日& f6 n. {/ ^# k
注册签到（全天）
# B. t) c, d: n地点：重庆悦来温德姆酒店
7 B4 _1 c/ v" q( L召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会" g! i& l# j+ C; N6 {" j! i
10月24日
j0 [4 ^( @2 ]+ C! j高峰论坛（09:00-17:30）
- v2 d* ]; b4 Y/ T, G2 p! [欢迎晚宴（18:00-20:30）3 @5 ~2 I' Q6 j7 q3 r" T0 I" f& G7 m
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
) ^4 x% e% T0 z& `10月25日 Y( l4 z, ?- g& c# @
专题论坛（08:30-16:30）2 s- c; D; r3 C7 q4 I; W+ @
专题一：制造工艺与设备、材料! r- z: a. d) N% t7 e
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析8 z4 {7 d6 [( J0 d( F$ k# R
专题三：半导体产业投资论坛 u) A9 v+ w7 R
专题四：集成电路特色工艺及封装测试. R) X' B" T/ ?) g$ ?0 w
地点：重庆悦来国际会议中心一楼$ y6 A- k/ A5 ^. \1 Q1 b
展览交流：10月24-25日3 Q5 D$ d3 M. {' `( ^
地点：重庆悦来国际会议中心一楼! c* T% A0 U- C {3 a( a! `. K+ V
2 O* `8 X% ]3 w3 Q0 I+ i9 A R3 N# W, ]) q
3 T9 D" N+ M# B( W, {
0 W: `! |2 f- Q) l2 X0 ~4 D
会议议程 / |3 _% X9 e G' R1 t8 W
高峰论坛
% }, s# F3 j Q& n4 N/ r$ \- b10月24日 09:00-17:30
. I% q9 `& }) }4 R( |6 M1 a: m主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长; Z8 E6 ], a5 T+ H9 h3 D
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09:00
, X) `- m5 f8 T. m$ A-$ w1 h/ R- j# s4 D' V R' `2 N }
09:201 B3 o5 C7 f" ?+ S E
| 开幕致辞 ! W" k3 B9 X; N; U' @4 l f$ z
| 中国半导体行业协会领导
: e( ~( h5 H9 L5 e重庆市领导
8 ?6 k; k* t/ I5 W工业和信息化部领导5 v1 u6 `/ F/ y6 {% M: E$ }6 d
| 09:207 U1 I; a d) @
-1 e' a# b+ G% @3 _' [( y5 w
09:40& X8 q2 G; l* h3 i5 \3 C
| 重庆两江新区产业推介
8 \; b' X4 |5 o1 M/ G( f* ^7 a8 b | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
& E' B+ t5 ^( X! w. I; S/ \ |
09:40
6 A1 V) o) D. ^, H7 }7 m% k$ t1 g-3 W( E3 ?1 q% u+ ^/ A8 L4 C
10:00
6 b% F2 |- h# `5 e) ~; o | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
8 U/ ~" U0 G* r2 Y! Z& p7 r t; r | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
& | A- R4 W& C( J1 J3 ? | 10:004 \% o1 v7 `, E9 o0 u; k
-
3 q1 A$ i. i1 C10:20
' Y* S+ `& F9 h$ K2 ~ | 待定- d- C2 V* G/ _4 c6 p8 w6 m# Y
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
% j' q3 s8 H& n* d0 b( D" I |
10:20-10:40 茶歇与展览交流9 h$ H1 ?) U8 q5 G( N3 E" g
| 10:40' p, E4 n" O2 i) |
-9 D4 I6 Y7 l/ z! c% j4 L+ G3 g
11:00- k7 x- K4 P9 I5 y
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展1 t/ G7 ?2 q9 i
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长2 S# |" k1 i0 z& q \
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11:00% r2 `, D+ ~$ z5 c- [6 }
-. f6 c% P+ J4 I. Z$ K
11:20- I4 ~4 ?" q( L8 s) _- d
| 务实创“芯” 合作共赢 3 y6 q( l* m& K; f
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
% d" O3 c9 k, ]/ B0 a# T4 P | 11:20& G) O, z+ B+ r: [; T: M% |
-
) C. t. z. H j& m11:40" M; ~5 ^& l7 V2 u7 g! `
| 8+12添翼 创“芯”未来
! b0 ^8 s0 I- Z. G# M' ~ | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
' q; x9 }) \" A |
11:40
+ I* W6 F7 m( w+ F4 b-
' m5 f4 Y& Z$ e5 i3 K c2 A12:00
$ Q p) F6 b! P7 Y. a. |* A | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望1 r% H% j3 B7 u+ D: O- h- m
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理) J q6 g; b: [* q. B4 I' u) y; O, e
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12:00-13:30 自助午餐
. U. R2 Y& _! o0 y( a |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
" i n U* A4 M1 j | 13:30% I7 q& E% |3 @7 B, \. l$ j9 |. Q
-! o \* Y f* p* x8 K( T @' y0 s
13:50" t& B) K8 k# V+ h2 e8 ]9 o$ _+ V* Y
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展( E9 u! f5 T' e. M
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
5 O" y- p6 J- P+ ?% [ |
13:50
6 L+ K: u6 v6 W9 g. }3 w-
& x r. J$ z4 e# G# G& i& R14:10
' M( Q) Y$ [; J! g. p$ s8 Y# R | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
1 F; k3 |! S! `- y3 Q$ { | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官0 t* r' }1 O3 T
| 14:10
8 q# }& M ^; ]* ^$ [+ M-) r# ^0 y; O* Z- L$ r
14:30 I" G' X- e2 S% W( F3 l
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设7 v& L; S9 n; s$ E8 W
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
, S7 J6 }) W9 H9 w |
14:30
* |. G5 ]% [ g/ z4 I-
- o& A, t. t, u# r7 Q+ G9 c14:50
( l* n* L4 G" }( R. N# V) x | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
% v6 r: q0 m1 P) V+ k: i6 u | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
: E J! V' D( S) f( a( e | 14:50
$ P$ P0 R3 r D9 G$ c-2 a4 b' y: B( o0 q s
15:10
& d$ f3 Y( n0 i6 G! i+ G | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
- _; ]! D' A& \) e9 y" P7 } | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理' t. s& n8 A$ B. b: L
|
15:10 J4 r3 c8 a8 ~. B% d# h: r
- p- w3 G6 U( f% C: j& R
15:30" u! U) I6 _& g' A
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战6 F2 u& }( z# P; L9 R
| 杨文革 应特格市场战略副总裁$ h7 W7 Q* t3 P
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流4 P$ e% U2 w2 O( K# k
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15:504 R1 P0 {' U: v" m6 b
-& u$ `7 f% o' Z4 r1 p
16:10
# S& T( @$ Y4 A) m4 | | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认/ D4 Z1 A Z! X& x8 Y' V% h
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific4 M/ e8 ]5 |* h+ X, s
| 16:10
) ]' Y5 ?! j* E% [-4 L8 H+ r. B( Q8 X% J
16:30- H) C6 a" l- N
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用5 J% L& T, w3 W( U/ ~2 O# f
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
. o# V- I/ X) t |
16:30. B. p9 D. @5 j% G
-7 Q2 _! u% i) q; @; c
16:50
1 t, f1 Y: n& ^ | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践9 d3 ]* U( b7 d0 s: u/ T7 ~* }% C6 H* x
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官6 c: g5 Y2 C8 c; ^4 I' b) y6 T1 T
| 16:50
8 B- `: k! p! U6 k8 ^1 c- I h" L1 Y; ?' G$ G. E3 j& ]
17:104 y+ y, a( f4 g' V B, Z4 i$ i( ?
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响4 F3 C$ u4 n9 M* e/ C& T/ Z
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监: G( G$ [& @* R. h, j0 ~6 S- T
|
17:10
0 o# F v! ?& b( e5 }% r-
0 X: b$ J4 i$ J& Y! m( X# G7 Y# k17:30: f4 J3 C$ _2 F7 ~9 s9 g3 a
| 不忘初心 砥砺前行
: Z2 k2 b3 }5 Z& X' `0 k* E6 n4 ` | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁" B5 b. h) H0 T
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
7 e% s( t5 `# ?+ l4 T |
3 K+ L9 \6 {9 J0 h6 r4 ]: @# n8 X5 z1 s+ b' y: ?
专题一：制造工艺与设备、材料
% }2 a" \; P( Z# ]1 j! f+ O10月25日 08:40-12:00
) U- `2 @- R! u" j9 k$ l主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长4 Y* q5 G5 r$ \2 U
| 08:40& N+ z9 x8 b) N: y; O
-6 a- E: A8 q9 x" M1 r, p
09:05
3 O3 b! ?( I* | ?5 K0 T. B% V | 联电先进特色工艺* d# O$ Z) U3 z& I+ K
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
j$ [8 e P. K; E5 `4 e |
09:05
- `8 t5 d: |! R-
7 J) i, i7 G9 \, Q7 D; u4 v/ O09:30
1 p6 d+ d" T8 H5 v) s# i+ i | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
3 r. u6 @7 L a, e& u | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
3 C; d3 A- b( [( ~- `" P. _ A3 A | 09:30, y8 ]9 ]8 G, }9 d7 P
-( W. ?( a8 K Y1 ]
09:55( C0 j( x9 D+ ?* J% S, v
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进; u/ H% Y! t5 K/ r
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长- \9 k( t) {1 q* P0 X) T: i
|
09:55' j }; M6 w$ r2 Q$ R/ k
-
0 m! Z/ A: R7 z _. Q6 R1 G O10:20' u' s7 x& O% N1 B
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
/ N9 L+ a. Y1 K$ \ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监/ ~7 }$ E3 Q& \( ]- q F. l
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
& u$ o! a! }) W3 f& v, d0 x& c, y5 n |
10:45; w* u8 h5 `" V' }
-! a/ y+ V* ~! W4 T
11:10
* q9 Z2 w1 m0 m. F | 防静电包装10^5–10^7
# C) F) f/ e7 ~% [9 S | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监! X6 s9 ]6 i3 f$ g3 A( @# ~
| 11:10
, p7 {8 o0 D; c8 U-
# y* @, j8 b/ H7 C) L0 p11:35+ H; b* v3 Z( |, [+ I
| 半导体制造的材料创新/ M5 o8 s. }( X A7 O& m) ^. V
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长( ~" |1 b% k4 @$ ~' `2 J% B
|
11:35/ M( e' G# r: @( s
-* n3 Q; V( r: l
12:000 R, Q. t/ @& b; Y, N) }
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
: e# e- }0 E3 D i% \4 k | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席- x) J* m: P# `6 g1 R# j! f. E8 Z8 s
| 12:00-13:00 自助午餐
: J& g+ C# m8 d- S2 \$ s |
# A; G8 n; G8 {: }% H5 [3 n1 i
U. M' }# P9 }; Q! S2 F( S
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析+ ^* `# y- h# Y
10月25日 13:00-16:30
& U# I: Q) T( X# O* c( M8 q5 E) I主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
% O% ?6 |/ L1 X" q& U1 h9 x | 13:00
" h, } a2 g- l4 d-
( I, L$ a" f7 g- h Q& L& ?1 t3 P. H13:303 i4 t( N y" b+ [" T0 b
| IGBT的技术现状与发展趋势
w0 I1 F" F# q3 e" j$ Q | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长1 T+ o3 m# ~6 q, o7 x x
|
13:30
+ L# J3 `6 t6 K-
a" p- a9 C7 f: j/ S7 D14:00
/ ~, v d0 l& u8 `5 p* V | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
! I- t; z" q2 B/ _ | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
, P$ l; ~$ ~+ r) l | 14:00
) c$ q& p( _: ^1 `/ d! h5 B- l5 X3 w-
$ ~- H0 [2 g0 N. H14:30) L ~2 E- p9 Q, {& X3 h3 V
| IGBT的工业应用中的新趋势6 D3 M, A! i( d! R* z" K" X6 c% p
| 陈立烽 英飞凌技术总监9 ]0 C( N; ]+ `/ s! [
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
1 o5 ^! C. `- o ?. P4 y |
15:000 e, n# ^! l# ?" p: }( \/ r: t
-
+ k3 [6 i6 {' N# F! |9 \15:30
4 H; a* O. g6 B f7 Q | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 7 [, K5 X* G( B' k% O
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管+ H4 |* [& B5 {8 @9 X
|
15:30* _0 Y" P' Q& ` |: j# B( e
-1 q) V# S: |. K/ P$ k/ ~
16:004 t: r( J' T5 h2 e7 W) Z: Q: i
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术# Q; s2 _2 X/ ^ p* V
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
' O; b! o% X/ G# t/ v( Y, @ | 16:00
5 w/ K! K8 V& L" k' y-9 |! L6 l4 w; R* [
16:304 O7 p# _' T# }& Q. _" R
| IGBT封装技术及其发展趋势
9 @6 x4 J9 Z1 F V | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
. a3 x: N4 o3 c3 a6 I% e/ u |
; |, ?$ g- z( V& Y) ?* p
8 b4 [. S. W- A( p' H8 M! v专题三: 半导体产业投资论坛. ~* [% }: t) t" \
09:00-12:00
I3 a6 l& G6 V5 n4 c* B+ ?' p7 W! a: \
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事% \/ y7 M# c$ e; r" }) |% w
| 09:001 _0 R8 b1 m0 F& o- T' V0 h T
-" m f2 g, E6 w: j g
09:25
6 v+ _* q9 [7 l1 f J! ^% A | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
# S* m& h7 p9 b, |- R5 m7 k( d! Q | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
, O2 C; v ^0 Z% l) x" V! z |
09:25
8 Q) T5 y3 m1 j m t-
5 g! P/ f" a; m0 a. k4 D8 `3 |; N6 }09:50. R* X9 I! h+ V) R9 C
| 对半导体产业变化的观察与思考2 n% f/ `: {4 A, s
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
' O% n# G; u& |4 K4 a8 [ | 09:50* \3 ^# R: j1 @$ c4 ^
-
' N& W1 a. S0 o" e2 W10:15
) } n) e- o* |' h9 t% S; z8 ~! y | 半导体产业投资的思考* e/ `+ ^2 ^; Z8 p/ _* v) W7 _& R5 b v8 y
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理" B) u, F( w) j
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
& o9 q9 o0 ^/ S. ?- X | 10:407 @6 H' A1 v, K6 [# c& u
-
+ X( ^$ [7 P4 Q* w11:05. U0 k. H8 z b% p i& a- H; q
% e; Q" [! ^* j$ j- I( c | 科创板对于半导体行业企业的机遇6 _+ W2 p1 s% a% c9 d* u- i8 ^9 e2 y# Z
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理' _9 N. v) N1 d+ m# D/ _( ^, \
|
11:05: w u$ q/ G6 }6 W. c# O* n' R. E
-
" `* v4 U; u" [12:00' N; V7 v! i2 j, i7 h
| 座谈讨论
7 O$ b+ \+ f" P# S ~+ q( b | 主持人：( u$ x. d* l, h
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理6 K% i t/ G) _
嘉宾：. v5 V: d9 Y0 j, m4 R; M' L1 t
唐徳明 文治资本 合伙人
' ]! y7 U+ u0 H, s' E' K/ r/ E1 H苏仁宏 湖杉资本 合伙人; L7 `2 R% ^& M+ {2 s
叶卫刚 达泰资本 合伙人1 V: N D- c4 q9 ^
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事' M% G3 } U1 ~/ u: v
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
: `8 p3 r4 R2 K3 N. E% a何新宇 博士 盛世投资 执行董事
' ]6 ]2 m+ c F E" D# ~4 B, Y | 12:00-13:00 自助午餐6 b$ W+ m6 L h* T' `
|
! t) h9 ? i% [' r0 Z/ |, m: Z" p
8 u4 J; G9 k& g专题四:集成电路特色工艺及封装测试
( E" V# r1 B" L% I8 f) S9 y/ u10月25日 13:00-16:30
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| EPDA, 加速硅光生态建设
, d, l7 [$ p, h4 p8 g7 j | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律! b# Y3 M' S7 v
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师' d1 b1 R+ J. [) c4 h6 Q- N8 W2 O
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14:30-15:00 茶歇与展览交流# \8 Q" d. {8 G
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用" O# E& b* c( w& s- R8 y) ~
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战 ^8 Y% p6 t0 t4 S' Y) M' s; F
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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$ h" B6 a/ n, R( u" k/ N& d1 T | 硅基光电子封装测试技术及其挑战% S ]1 r @: z* u# F9 @) Y+ }
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监) j6 S& S6 u; g) J8 D4 w U
| 备注：最终议程以实际为准。' G- e3 G3 t" ~& F$ v
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展览交流：10月24-25日0 l: E3 A4 ]5 D. ]0 l
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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新思科技
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深圳市大族光电设备有限公司
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北京北方华创微电子装备有限公司
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司- Q3 d9 O2 f- ^
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
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麦克奥迪实业集团有限公司
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Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd7 X; {- ~* F9 e5 |9 q
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Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
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《中国电子报》& R! L. E# T, k) |, g R t9 u
China Electronics News
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《半导体行业》2 c0 P0 x7 }" l6 ^7 e8 f
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微电子制造% d# J0 O0 h6 p3 a
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参会信息
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交通线路( u6 c2 U- e. m# o% b) C T
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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发表于 2019-10-13 00:05:51
