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 关于会议$ ?* y, ~& y: h
! f: j. ?/ N+ s- {+ ~& C
# s! j$ n) N K$ h* } h& y: y! }+ ?/ |! [# F) m v( L: Q
2 |8 }- t' e3 v) h, ^' o2 F 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。& g- n, }' `) Z7 w4 l% S5 C0 K* d! E
& X. s1 z0 W) h$ Y3 c2 z( l1 W7 e% ?# M( g8 i: L
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。: m* w! {0 ^) ?# V7 v( n" U0 n
2 i. @ I' ^! l( \5 J! X# i% T, i6 ]4 U7 V W
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。) i1 A$ l0 s0 X$ F8 H2 `- D4 X( ~+ E
( A9 O4 s% g) F' `3 N$ f
2 e4 Y$ y7 X( r4 i: k' {0 K2 J0 x
! ^, d( @& x: V L" M0 k a* |
* S; M- T& w- K1 G* @ 组织机构
3 q; i4 D6 _8 Z7 R9 v0 l+ ~0 v/ @( g6 S/ ]6 b
4 I4 L: p( H/ k$ ]" z' l1 U+ R' N8 Y
指导单位& H6 f; H& }+ |, s
工业和信息化部电子信息司
, a4 i' n6 K& I! u9 D中国半导体行业协会* S5 k$ g$ L& G. Z$ I# P6 v1 j
重庆市经济和信息化委员会; Z% z& l; G3 g) ~$ m
重庆市两江新区管理委员会, m# e1 L/ o* K2 a
. a9 V# }8 k I" `5 H. R
2 o% z7 }$ A3 d1 U* Q主办单位9 z1 F& |, B4 @( K+ ]+ ^# l2 N
中国半导体行业协会集成电路分会; d* C% o6 p# k* ~, k" G6 V0 A y
" o, I: g8 i4 f& w! ^
( q# @2 i; d* X w% y/ F承办单位
# F( w7 i3 w' N5 n: D K2 P重庆市半导体行业协会! l8 b4 ^; U( T/ k
重庆市电子学会+ y" {+ k" H1 m) A6 W
重庆市电源学会" ` s5 o2 T( l; a& |7 L4 v, Q
江苏省半导体行业协会
1 Y5 S* j. o; d5 A( v9 o国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟# s# T7 l+ t _2 d5 M" X F
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
6 X8 p5 F! W7 ]5 \4 M: E2 K! Q% U上海芯奥会务服务有限公司* q% K, s+ x5 p
- l5 @) d* C! J' j
- Z9 X: y q7 U( J! Y% m$ q/ I, S
协办单位/ s" R5 d4 j' S- M( a5 N5 G# F) h
北京市半导体行业协会
" R E5 j0 O: e上海市集成电路行业协会
3 k/ |, B6 o9 @7 E天津市集成电路行业协会
, ^" m/ |; m1 N% ?& i. E' c% U浙江省半导体行业协会& B4 J2 S" f* o4 B8 q" r; H
陕西省半导体行业协会" B8 b2 _7 t2 _8 z# ~ B
广东省半导体行业协会! ~4 i& H3 t& W. G; Z( J
湖北省半导体行业协会
' R/ P, g" v) j) V+ o成都市集成电路行业协会& ^% i t- S$ e* m6 C5 y/ n6 j+ A0 ?- M
厦门市集成电路行业协会, Y9 P i& X8 X4 v
广州市半导体协会9 E* V y9 s) o/ V! t& I
深圳市半导体行业协会: J2 U" c7 h& J2 k0 K
大连市半导体行业协会
- A6 D% ~: {1 O: x b+ \合肥市半导体行业协会0 e7 Y1 q7 q/ @! W
南京市集成电路行业协会
3 J* P/ h; k7 ]& f苏州市集成电路行业协会
$ H" P" {; k4 i; C+ E9 w' V4 t无锡市半导体行业协会$ C' W1 Z; W& p( P- F0 w
3 U2 g' a8 y" r; Q `5 P- K! G6 |
- r; F! K& E0 u9 x! k 会议安排
$ ?: [) l! p6 g1 _, q' m' e- }+ Y( `/ E$ M& C7 N3 e0 T
9 H& [2 o) L7 E a# C) i7 ~( L
10月23日
5 X! ^% f& J, l; \6 [注册签到（全天）
6 i: R: N0 T& b4 l9 R地点：重庆悦来温德姆酒店8 d0 e9 {: h. j4 y% d! i5 N8 F. e" ~
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会 A e2 V. b4 N! [1 ^
10月24日4 M6 q2 F+ F9 i+ W0 ]5 ?
高峰论坛（09:00-17:30）, X0 }) [$ h/ X6 ]4 V3 W8 X
欢迎晚宴（18:00-20:30）
, T! w9 ^3 C7 l0 s% [1 ^( g地点：重庆悦来国际会议中心一楼/ _& S* H8 Z1 } q0 M% v
10月25日+ p) h% u3 A+ ^/ K% }9 [) ?+ L2 c
专题论坛（08:30-16:30）$ a" f1 w; H/ a' U
专题一：制造工艺与设备、材料( E3 o$ T' D- ` ?3 G6 l, G
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析* K( @# e0 U" a4 w9 H. E: h
专题三：半导体产业投资论坛" A* u/ @; ]! q7 L; b% o. f" Q
专题四：集成电路特色工艺及封装测试) k0 F5 T! S4 C; F# R$ e# G1 G0 z
地点：重庆悦来国际会议中心一楼1 l' T9 E' O& p. D$ g$ j
展览交流：10月24-25日
q3 C2 K# j' i% k地点：重庆悦来国际会议中心一楼3 M5 v- G( v/ g9 j- C) H3 n2 n
4 z. x5 [2 m, t! r' y+ ^/ D
( a1 z7 g: N% P) k% { F$ x3 {4 i6 R H# ^4 L: ?
. Y8 p, ~ C1 p$ t$ g' { 会议议程
- F0 ]6 c2 S$ p5 V高峰论坛
7 B( s4 l- a" p3 \10月24日 09:00-17:30( z4 u/ N2 W, w7 G
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长% [' g, A# P/ g8 }6 a' h
|
09:00
* ~, t4 o. J# i1 x) g" ~7 Y8 d-. n9 Y; `) { Q
09:20+ _8 T7 C+ W2 f
| 开幕致辞
- [% b2 c+ c8 m | 中国半导体行业协会领导
3 z0 s! j2 e: s重庆市领导
' l7 x# \0 C) q% x工业和信息化部领导% l8 l2 l" ?8 Q2 a( X r3 J
| 09:208 w# E' ? z$ R5 H+ r
-
8 k( g! L T0 s; G- A09:40
* R+ S0 A1 {9 o! D$ F7 o, X; i, K | 重庆两江新区产业推介( B) k4 m5 Q5 t
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁; A) s. p" M+ P9 g: k7 Y& g. J
|
09:40
' ? d$ E4 U; R-
* b' r% U& g) i% W- r10:00
. E/ k8 t( F6 W$ d1 H | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 " C; r/ ?6 J% ~ n: Y1 d
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长, t) z4 K6 p2 q! ?4 u
| 10:00
; w1 j6 y$ ^0 s( E. C/ w* Z, B-
* m. B! C( M k* E% l; ]10:20' M9 v; u; ^+ @" I L
| 待定$ d5 ~9 Z: d' R6 k9 P+ L6 V! C
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁+ |' L3 ]% R0 f' r
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
# x* ?% [$ V: A7 [ | 10:40
: L3 p& V& E# F& D4 V1 P) O-( d9 f8 G! z& Q# |) g0 `' d
11:00; j! H L# _1 z3 @- w) @" M
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展( ]+ ]& d$ @0 U7 H
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
" T" _$ c/ a; ^8 @9 V# T0 C |
11:00
$ I0 z9 |+ r# D' d6 k$ }-
& {3 t; l3 K6 y# r" s11:20
- k' k- W/ V1 ]- n# X { | 务实创“芯” 合作共赢 # E9 P: K# v* S
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁4 f0 x& J7 w' D7 u0 E# F
| 11:20
* Q8 D' M+ D- \" Y1 T9 o) c1 O: m! W9 b4 ~-* |* G- ]3 X) T5 B- D1 {: Y8 s
11:408 z7 W) a5 |. N: V+ g
| 8+12添翼 创“芯”未来
" J. y+ P, V5 _+ r: z# `4 R | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁7 [: t8 e7 @( e
|
11:40
) f! u' G! I; q, g z* l6 z h# |-3 { G7 z' p/ [. p8 E
12:00' U, e# O7 d4 I' @+ q* a
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望 G8 D' N" C' X
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
) b c b- t+ h; Q4 N* J0 @ |
12:00-13:30 自助午餐
+ s# a5 z7 F# J* i% `1 M |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
: |; Y" v# H, ? | 13:30
3 T& e- [7 P# k' ^ J6 k-
Q3 G* `8 \4 b3 g2 D13:50
) ~3 x+ \0 {1 E+ F8 M: s) ? | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展! Q4 |+ v1 Q; F/ K5 q
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
$ K2 l O$ ]: f! F: w0 k/ K |
13:501 ?- o* N8 _1 m% E
-9 Y7 }& n' x! ^" L4 W) u o
14:107 m- |. T6 X0 n+ }+ |
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程' D* J1 c3 d1 L1 T6 h
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
* W- w7 n8 n. U/ b | 14:10
) s7 W0 g; e3 W( M# c$ w/ Y-
: c/ T# |; T) k# I! z14:30
h* _9 s3 p8 E | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
* E( _; t) { r0 J( p2 I+ h2 J | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
- F6 e+ m0 V1 o! V/ Z |
14:30! d& E% X2 x4 C
-
" p: I L* d, d* O14:50
: X, z, c3 X: U& x$ j+ o S | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
$ I) B9 t+ q# p ~- {, l | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
1 j% G- I; B1 J) I8 I3 A | 14:504 t5 L; K& @* O, ~% @8 i d* J
-- g- [; b( f( H4 L
15:10
4 |7 ]- ^& @8 x: j( @" R& V | 半导体封装与材料的未来机会与挑战% Y* g& c. `# ^
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
2 x: t/ b W2 J! Z2 N, q |
15:10
: r; r7 f/ ?1 l# R- j-# u3 {+ \/ u. e" }. r+ K
15:30; h9 D3 c6 n% L- g: T+ `
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
7 t: M; T- N. j) \ | 杨文革 应特格市场战略副总裁' T) \" k) z( Q" @) O' r5 L3 y
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流9 C9 l9 z; h [
|
15:50+ Z6 h5 I- C/ X/ k5 A$ Z9 J
-. Q/ R$ u7 S5 {+ D$ I* k- U4 p
16:10
3 ?. s' l2 T8 Z* ~: t6 c | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
' O+ Y) Q$ O9 J3 ^4 G6 Z | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
" s, l, y. F! t/ [/ j | 16:105 o' \' j* j8 ?- S, |0 ~, o
-. ^+ V! F' d. O! w
16:30
: Z4 r' _" K8 o/ @: q# E& G | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用# Z: w9 H7 X2 v2 S" U# C% D, c
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监! F5 }( M& s+ g7 d
|
16:30& J$ q) `" C- D) ~1 ?/ d, b
-
6 w- B( O8 P1 i7 S0 y16:50; d- I: D7 {6 V- }
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践# e6 e9 n; i. E I
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官9 k7 X& ?- k% m3 W
| 16:50
7 o3 G( S7 f+ G. n. a1 Q-
7 g J7 K$ F/ f# }/ R17:10* u. {/ Z; o% c/ F, E6 k, B
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响& c/ x8 ^( J. p9 H
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监0 s5 W+ g3 J9 G1 {# s% \
|
17:10
. P7 c" b$ e& f$ q, y$ w/ l-
" `5 g* E. O t* I3 H I6 o17:30( h" C9 A: Y# k( [/ L1 J, Y$ N! S4 j
| 不忘初心 砥砺前行3 U, S$ F2 e1 O) o
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁 s( a& |& ?# V" U6 T* k
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
/ T3 u" u9 |( i( U8 y |
+ B- T s( U7 m* o, U; r$ t8 s+ O
专题一：制造工艺与设备、材料2 }" @# e; x5 r9 w" q) G
10月25日 08:40-12:00; C A: v" U4 e6 H7 y0 @
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
! P* C& L! ?( S7 T: A2 V | 08:40( y( X, G$ H% W. x; Z; O
-* E: ~' v+ C. C' k/ r* T3 V2 m
09:05# F {' U4 s0 }, H6 A8 x3 I
| 联电先进特色工艺( a0 s6 N2 K ?% `& u" Z
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
& u* E7 |. X) ]- H# L7 N |
09:057 v' w+ K6 T) s
-/ S7 y7 ?. `8 p0 y& b$ t. P( \8 y- K
09:301 R. `; k1 U @+ A9 H
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案& e9 a* S/ o8 F! @+ b! y. X" {
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
5 X+ ~' g' N5 V" ]! O0 M/ I | 09:30* E, D# `+ L! `: F& n. H
-. d2 i5 z* ~0 I$ i
09:55
( e' j( U$ ^; z5 f9 N5 ] | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
6 }4 l2 x% m4 C2 I" l0 F2 ~ | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长7 h/ Q5 d/ q6 G1 N
|
09:55
" W/ M1 Z8 C5 E* m0 v$ F/ k-
0 j+ o+ {4 S# d2 V. R; @1 G10:20
! E+ }4 G |5 U W, ] | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷# ]& g/ Y8 q; @9 z5 Q" {% T
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
- j1 E1 K5 P+ ?' V& N% o | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
5 L5 o7 y( K l+ d# r/ ]% O |
10:45
- @9 ], l# q* D$ a$ z* e-
& o7 r& u5 k$ J3 i/ B6 W! g11:10
7 d4 j# O* T: u' c | 防静电包装10^5–10^7+ j- U3 N6 x/ x0 t- {, `" X
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
: x! D& \0 V- F# [4 k | 11:101 o+ y L1 A3 [; W1 t$ }+ n- c
-0 w. c$ _9 {+ ~- b+ ?' }; N' F
11:35
+ c) k7 P8 b+ ^ | 半导体制造的材料创新' u; W- e; |& _& d3 ?
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
" V% G) J9 T8 p% b; V% b8 | |
11:35
0 z# x: G \: P/ c# _2 d6 \- v-
* `8 l- P5 g' P3 T12:00
/ \( o/ ?: Z$ z2 h) d) [5 ~: ? | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇" n. g* z5 m" b- A) r
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席' [6 c" M" Z, [' K
| 12:00-13:00 自助午餐
3 I5 i! b$ e7 @# Q |
. W. I: h% g& _) c$ X4 x2 v+ K: m& o
V1 k! v$ N5 a% L专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
6 @0 M4 a* b9 m1 t: o4 a10月25日 13:00-16:309 C/ Q* p2 C% {9 r/ f
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
4 ?1 h% X8 K5 `( s# N; K) b+ } | 13:00
( V, S. {6 R8 C8 y2 e+ |-: Q& R* I. \ L8 q" E; `
13:30( a* q8 h" a/ _" G L, V
| IGBT的技术现状与发展趋势
" o4 y* c9 K9 D2 w& } ] h+ o | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
0 N+ U4 X! |+ ]7 a |
13:30
2 A T( Z) ~1 {$ a-
8 j' Q% z0 K" p; g14:00
0 G/ i9 L; @2 }2 m | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
( M% {) ]6 v( J1 f | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
( m; ]1 O. @# x5 I8 W+ u8 Q0 P | 14:00. V5 U2 ~& k& i5 e
-4 Q( `$ p- @' H" k4 N$ R
14:30) w2 A( j3 p7 X7 y) y
| IGBT的工业应用中的新趋势
1 e+ o/ a; j$ X" g+ z1 O) \ | 陈立烽 英飞凌技术总监
) E; G+ ?. U0 N3 z" \4 X | 14:30-15:00茶歇与展览交流( C; `- M1 T& g) `6 `. C. ^ ~
|
15:002 D( d8 F, c( {' R4 S
-8 E8 t- B0 G& b* L
15:30 , ^: S! S; N3 n2 x
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 - P: V" q( z/ |- z2 B+ g; e2 h
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管4 I: W9 B- l, {' Y9 r
|
15:30
$ z' n8 H4 _# i& Y-) a% A4 d" V3 t! c, _8 h
16:005 H4 s5 b, a, z$ T! \
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术. ` i+ H$ o! Y# Y7 L
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
; x! @+ Q a; V- C' d* o0 { | 16:00
2 S+ i3 \5 f6 P3 L3 \-
1 b/ c+ s7 \/ S4 E% L+ g" [16:30
2 t* Q" n7 \9 h | IGBT封装技术及其发展趋势 k Z0 Z4 F2 |3 p7 N% T
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
; e* X6 H- U! A- R$ [, R |
, }1 S8 g# S4 q6 H& U( E; K3 u
|
& z+ X: t8 R# ^* g& |
1 s4 L( b' _& [专题三: 半导体产业投资论坛" D% f# Y# `4 [0 f' H2 n4 \
09:00-12:00
" s/ m' K# b) ^# A
1 b9 `9 ^/ {9 _9 P& T! j* R& {主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事7 @9 v. X! \# B! N' V
| 09:00$ R' I& c& ?* X3 D& T, K6 ~
-# ?7 I; ^/ c# ~ v
09:25
" c7 x$ i0 {& @: G6 }% ? | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
" y. S. B9 j8 {( M+ }5 H | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事, }" s" @4 u" L1 N6 J1 n( _
|
09:25
- J/ l! j6 k* n1 u6 U- Q0 |5 c0 w-: C: A" X0 Y1 L
09:50( s( n5 A, r( x4 u4 t
| 对半导体产业变化的观察与思考2 ^4 R- r s; r
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事, e9 k. o! w* H6 n$ g4 O
| 09:508 ]6 m4 m [3 q6 q- J- i
-
d5 w1 \0 Q# D& K) n3 \% G( \3 R+ T7 r10:15
$ t4 `, @( _" V2 a6 K9 l7 [ | 半导体产业投资的思考
: p; g B* s s' y$ x, \. |; } | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理5 F& f9 e, W# J; g1 v
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流. y j/ W2 K" {9 u8 N# r" Z" ? g
| 10:40
+ D: @9 R" y& [- |5 X+ [& Z' T1 @ y6 e$ K+ Z
11:057 x) i; r Z$ ?+ ^. l% w8 o
2 Q5 c; X' r3 x6 ]
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
0 q' C* N/ B2 ^5 | | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
9 v6 \3 c% l% ~3 y/ X; ] |
11:05
/ b+ P% N% s) G+ G. I-
# G H0 B" c* P& P* O l12:00
- y, r1 x* @" h: t | 座谈讨论 ) b9 T+ |4 s5 h* a9 h$ I
| 主持人：
* v0 ~: [% G* I; Z2 M. \黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理% K: N% c' a# W) X
嘉宾：
# z6 N4 i5 _9 Z* o唐徳明 文治资本 合伙人
( L4 d$ }8 V+ V苏仁宏 湖杉资本 合伙人" O: M; K( E1 K* K
叶卫刚 达泰资本 合伙人
2 p+ j, n6 h1 M段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事* |0 u b' v8 K% z! o& n
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理0 a: V# U+ k. s: f6 b
何新宇 博士 盛世投资 执行董事+ [3 }+ D; l, ]
| 12:00-13:00 自助午餐! Y r+ ?/ O5 C, Y2 }) n8 ~8 O
|
, G" k6 b# ^) J% O2 w- z
5 j6 w( d' W; C专题四:集成电路特色工艺及封装测试
- |4 L$ i4 R, X% O10月25日 13:00-16:30+ ?9 c& d7 \/ J5 ^. w8 i* S$ o
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
6 ]" e' w. J% C& H8 k1 `. S | 13:00$ ~9 ]- I5 ~+ f4 U" X
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* a+ U3 o8 \: ]6 x$ H# p | EPDA, 加速硅光生态建设4 U" h: p$ y% v$ J" u* m
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理 L( H8 G6 u1 V' o5 L0 q
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13:30
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14:002 [; p4 t7 i8 @$ d
| 待定 8 U* S7 a. M" m: m. Q( m2 |
| 通富微电子股份有限公司% y d8 c& l% C1 u
| 14:00
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14:306 w3 u+ v( F; R' V5 E
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
! `% q% Q& P9 f | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师( A8 j* ~- @" ]7 \6 U
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14:30-15:00 茶歇与展览交流( |; n+ G9 K/ r; N, n4 q+ ~8 M/ a
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15:00
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# p2 r0 ^( I6 \$ O0 [; S' }5 w | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
1 E& p" R' \3 B" l5 B | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
+ l) W: {6 h8 {- W* m. w! R | 15:30
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/ U: g9 D- @! O( W0 G16:00: b+ P% |8 S* T7 c; ]& B
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战& l' ~; v, i- m$ N' X7 Y
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理2 y5 P1 o5 j# a) c ~% e* r
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16:007 F4 l) v+ h- `! m! n
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
6 g+ \# t; h; C | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
+ P( v! E3 u6 `# i. \& x | 备注：最终议程以实际为准。4 a- x; e+ u8 N& {
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参展企业
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展览交流：10月24-25日
4 C( x7 y! j/ J6 l地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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7 ~5 K/ w1 V1 X& l; I z$ B0 B
1 W- r) w6 x' H9 h深圳中科飞测科技有限公司
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2 _( g6 K+ p, H: C/ ?, H A施耐德电气（中国）有限公司2 l4 n2 ?. \" D/ p: p( m( E/ G. _
Schneider Electric China
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9 I, h" R# C. w# J; N! w0 d# y新思科技
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深圳市九牧水处理科技有限公司- R0 w/ ^8 J% Y, f7 S
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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6 s2 m3 N- U4 @ e深圳市大族光电设备有限公司
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北京北方华创微电子装备有限公司8 M8 }$ `+ U: U5 [& v! ]. P, |
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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% z" {# y! B% [% f. y4 E; R/ ~中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
4 a# e6 O% g/ M5 ]0 l# U3 kCSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd7 `: R* [' R; Z! Z
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华润集团
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麦克奥迪实业集团有限公司
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苏州贝达新材料科技有限公司6 x, b5 ~8 F" k8 d2 Y
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd1 q" j" q- ]& @9 y& E
7 U$ U$ b7 N4 m( b; F; w
8 H! c5 j3 x% ?+ I( q! V泛铨科技股份有限公司; e# g0 b6 L; Z# J: @
MSSCORPS CO., LTD
: c/ w( ?- @4 x% y0 e$ O; n& _* Y8 w6 U' H- r
5 e6 E+ k4 d" s& l苏州康贝尔电子设备有限公司
x A" `, R% FSuzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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2 I* i, @6 W3 Z6 N+ u$ Z% T赛默飞世尔科技
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重庆新启派电子科技有限公司
4 Z% F/ x7 {2 k) A; fChong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd) _5 Z, Q5 A5 O4 V
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+ `. `( [/ r; Q! L( o海拓仪器（江苏）有限公司
9 }. D( C4 y; I& j, ]/ p# jHaituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
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* N3 d. y, F6 D9 _: c* z4 O% n( M# o, M: s
; h9 q: |$ R$ k1 c6 `- Z上海华力微电子有限公司
6 w$ A( s: i. B9 _Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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% \- s+ }7 V/ N% T无锡奥威赢科技有限公司
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《中国电子报》# L a0 T# v6 C3 W |
China Electronics News
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《电子工业专用设备》
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《半导体行业》. d- @3 o' y" L/ u' |& ?" V
Semiconductor Industry& }( u( t4 ~3 q
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8 J" B% i6 b+ s) u) u* c) @) b) C
微电子制造2 W9 ^) Z# X7 ]2 W0 n& X" O- @
CEPEM# d6 T7 a0 p! M; N7 f
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DIGITIMES
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集微网9 Z7 `" E' i( N: H, j
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参会信息
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报名参会1 O5 j8 y* y; H# X/ x# [
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。6 ^, n( E W2 W/ Y3 h0 U) z% [ @
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交通线路5 C q* J$ P6 Q% A1 w
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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+ N i b% g' r! j. u组委会联系方式
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_& o) R1 X! d2 l& N施玥如：13661508648) O. t" R5 _$ m6 n* q; T
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
1 z7 N) J0 _( g; C甘凤华：15821588261
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1 _0 o" c, P% l6 p% N来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1
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发表于 2019-10-13 00:05:51
