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 关于会议
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, n- e$ Y) A9 V+ Z8 K* N6 L
4 y M9 d8 S7 K9 K( s6 S7 d8 G$ Q# o, j
# |, b) r! z% F 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。9 n/ G0 s5 z. R' A
9 K1 @1 ^, J. q% c, X$ [1 y* D6 i* ?- U- m! d9 |0 g4 K4 b
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。* h$ ~2 q+ d3 U/ w( B
' q* d2 j5 Q: |0 v O* ?7 K$ @& t/ d' u8 Q6 ^
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。: D) Z @- c6 N: k) f: t" n- h+ P
+ C n3 E5 h3 W3 D. t& N- F
# m$ y* q( p2 B# @# @4 F# j$ A
: v5 C, U; l+ ^& q
7 M5 B8 f1 Y3 f, y" L 组织机构' B' ], e, O9 I3 z5 B- T
4 } l4 h$ p/ ^- G2 z
& R! Z' K: I1 ]$ \指导单位
8 T4 I8 F7 d; T3 Y1 b+ x工业和信息化部电子信息司& N- f! t/ y5 d; s3 ]- J' I
中国半导体行业协会' M9 W3 {. H" Y( |
重庆市经济和信息化委员会
8 T2 a& [# v. {: V$ J$ ]重庆市两江新区管理委员会+ B' Q$ k! u* A# O+ u: u
0 {5 Y$ R6 x- A/ d6 d. K$ T! N( f' D
主办单位; Z% k& i. |; i
中国半导体行业协会集成电路分会
7 E3 a5 O! D3 R; S
7 X( K& x F& m% t6 x4 o; e, C) H* k6 q- Z; X! t4 [: [) r
承办单位* z, m2 k# f/ F8 N3 C% g" V
重庆市半导体行业协会
' J7 j& S, L. O1 n5 k+ O5 e重庆市电子学会
% |3 T, Z5 v, H7 o2 w* I+ V% B" Y6 e重庆市电源学会7 S" y4 }, V! D, f' F8 D
江苏省半导体行业协会' X' ^# J7 z7 B/ Z6 f
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
- i | i+ J8 K江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
7 k, {7 i: Y, A* e! Y上海芯奥会务服务有限公司
1 l) t+ B/ J- S9 @5 e' c$ |, u
% S# ]. y( B' |( a9 }
) l% W# T4 G; }0 r! a0 X协办单位
; c, c: f' z: F; b0 l F: i- G北京市半导体行业协会 n7 D+ t6 Q& g9 Z, M. \
上海市集成电路行业协会
6 C( w2 M2 I" Z" \) K& ? f天津市集成电路行业协会4 x$ b9 a3 n1 V! r0 P
浙江省半导体行业协会. A% ?; }: n$ t$ B \
陕西省半导体行业协会
+ V7 G6 s5 H9 n广东省半导体行业协会& x" @1 ?+ H; b8 ^1 S# `/ x
湖北省半导体行业协会
: n5 ?9 p' f1 u+ d% k: N成都市集成电路行业协会! B5 ^* j. r4 F3 n% o! P8 _0 K
厦门市集成电路行业协会
2 i& r( i5 q. k6 r. \广州市半导体协会' M/ B) z0 k5 Z, U) w' c+ `
深圳市半导体行业协会
0 }' O: S" X4 R) ~! ?# u' ^8 s. f( ^大连市半导体行业协会1 I' v3 z, _! T, h1 F
合肥市半导体行业协会
6 M1 p# m& _: U- @3 q& d南京市集成电路行业协会
% W, n8 j! ^% ?/ @) j5 H苏州市集成电路行业协会* L' [+ m+ v% j$ d4 ~3 |
无锡市半导体行业协会
& `- G$ N5 s) a. R1 l8 I) j7 Z3 c! x ]! ]' _" Z! p S' |
3 `/ B% L" [; f- v 会议安排
& H% j" N/ Q- m" ~: `; d: g
5 E5 d$ C$ a0 S1 K
0 l& M% W" A7 P8 ^10月23日9 G: R. T' V' `& e1 \7 _/ ? s, Q- m$ i
注册签到（全天）
+ @! m/ \: E n6 T' G地点：重庆悦来温德姆酒店) w% }6 A& F4 n9 o$ F
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会! g. D4 l9 [. H+ w( @9 w7 V( K
10月24日
# t" F8 _) _9 x7 t高峰论坛（09:00-17:30）
* ~: i9 t+ C5 ?& Z' z欢迎晚宴（18:00-20:30）
0 c; ]5 W/ f6 h% M地点：重庆悦来国际会议中心一楼 N: [. @3 S+ r0 s( ?+ l2 v( ]
10月25日
7 F% s. H5 U6 e1 X, O" u& E+ Q. C6 Q' N专题论坛（08:30-16:30）5 @3 X' w- S2 l. e5 q$ F' t- g$ q6 s
专题一：制造工艺与设备、材料
0 t5 I& b" ~- N4 t/ F6 e专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析9 x6 p* u; d9 W3 E' a1 U* d, G
专题三：半导体产业投资论坛
, S |; _* e1 J G$ c4 D0 d专题四：集成电路特色工艺及封装测试( I, z W5 D1 J) P
地点：重庆悦来国际会议中心一楼5 r d# f( ?# t& K* e, Q, g
展览交流：10月24-25日0 R* c6 x* Q$ J, z$ t3 |. m
地点：重庆悦来国际会议中心一楼* y/ s. M! d- o2 P5 N i
/ }) v$ K( _) x
' Z# X9 ?' M) K4 s$ h( }4 O9 z$ e+ x. |6 a: T- W
* ]9 g. A% |$ p0 ]4 |& O 会议议程
' m0 X7 W- a6 S! F高峰论坛
* N- y% b5 o6 }& S$ p3 }& E5 c10月24日 09:00-17:30$ Z0 v6 B {3 P# W
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长5 X$ k1 J0 P0 d1 _( C/ `' t5 I
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09:000 o7 i# _! m6 H8 R1 l
-5 m" ]5 m/ S6 o% E7 T+ m4 H. y
09:20
+ A4 r9 i% v5 S" w; A | 开幕致辞
3 b3 U1 |, K/ r | 中国半导体行业协会领导
3 g! K3 u9 P1 A% \# H" j/ w4 F" }6 g重庆市领导* X- X; o o! o" V* h
工业和信息化部领导
# G7 |0 ?8 v" A! U4 w4 V( r: P | 09:20
: ~; Y2 ]& R0 g: V$ S) Z) h$ C-( r5 [' y9 S+ i7 v) a; D. a
09:406 \; d- h4 z2 z3 E* ~
| 重庆两江新区产业推介8 w& ^* `# l* e( M, `4 ^
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
0 _: a) m. L* N+ Y: J1 j8 I |
09:40
$ q3 W+ |# I9 H; h" f+ S9 u3 Z-/ _! f2 A- L/ q
10:00
8 Q6 ]+ i. H/ T7 J | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 " E. T" t/ L3 i1 m! `2 O; [2 f
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
% I+ E/ t( z7 O% A: O8 e* Z. m | 10:003 ^# f/ A1 w9 e# N
-- `: k# }( @" D' I/ @, \& q# d
10:209 `4 _- R' T1 M# U# [
| 待定
, N5 w2 \$ a6 H | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁" R& I" i" D# a1 C4 D
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10:20-10:40 茶歇与展览交流2 F, l$ T/ s9 N* p$ F$ f
| 10:407 q$ {# Z. A. E4 x
-
% j6 z9 q# d/ o$ l4 b; J11:00
/ @! }2 g" ?, h | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
, H" H" R' m N | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
9 X& Q4 k! L- @' ~8 {/ m |
11:001 {) |$ h# k6 q
-
0 b8 F& Q, h* r11:20
& p g2 o+ E' W; ^8 q | 务实创“芯” 合作共赢 4 V6 G0 {- Y/ C( N, S
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
. `" ^ i! Y7 m/ L2 m | 11:205 E/ d- o6 i; p. O2 X3 j
-
5 j1 b; v- d( H11:404 V5 E4 ]: l/ n! k
| 8+12添翼 创“芯”未来 # E9 | L, o+ H% [) M
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
7 `- D$ \' e# h `, l |
11:40 q( w; l, Z2 z" a) E
-
$ P6 W6 d5 D8 o0 T6 i0 D0 x12:00
' h9 ?7 Y t$ ^' x. E( k. I8 U | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
7 Q' z h7 y$ ^0 r' R5 o& z: x | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理; t( J0 T) \: w2 T* S/ m, o
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12:00-13:30 自助午餐0 W: w3 A' D; t7 H( N g
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主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长1 a K( X: a: j' T: |
| 13:30) c3 ^* [# X* i. I" F* n% W
-3 Z* n. B7 H. m0 q9 W. o
13:50
! v; Z9 s+ P) _; p& Q# f& _ | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
4 p. Z& a% A6 Z5 H& x* I9 d& c | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
) k. D; K' ]" P4 S- {2 Y, f" Y |
13:50
" G! Y @: B1 I-
- @% A5 B$ K+ M R6 R+ ]& f6 [* j14:10
8 I; _3 h% A1 ^& O2 p6 n. m1 Z$ ^ | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程2 ]! M4 |* S7 T" F7 t
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官7 t" A! A8 [( U& }
| 14:10( T# S, x( i i
-
4 C. {- }/ P+ v2 v. _$ N. N, B14:30
/ y8 |( C6 [: A! E0 u" G; k | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设4 W- R$ Z/ e( [
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人7 |3 Y/ l- d5 Y
|
14:30
! t) U6 v. A3 P N+ B-
0 R- _8 O0 v$ k# ^( g2 |# U14:50, V0 C% y3 Y% f0 R; u8 |
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析! @& S* t1 X2 X: K9 Q, I, @
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理7 _* K) ~: a" j9 B! ^
| 14:50( j8 y* `5 d/ A+ V
-# p( s8 i+ c2 v* o9 w8 H
15:10
8 A# N0 v% L: J: A/ g! y | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
9 w% w; }9 y: f | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理/ s2 y3 z4 y5 ?( w9 T( S+ R
|
15:108 U. F! o4 f* G3 u l
-
( L$ ~8 c: Q1 |7 ~; u1 Z15:301 G# ?" ~* o+ f! a
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战# G8 \* W+ z4 C0 q. Q, \ ?, s
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
! ?( B3 X3 C! Z1 M/ ^ | 15:30-15:50 茶歇与展览交流7 c \! Y# T" u0 w# n
|
15:50
$ x( a$ s2 F. m7 k- d2 {& I-5 x: |( J* L" B* A) D
16:10
4 `. P! C. B# F. T6 V0 K | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认. @9 n! y6 |- x. H( s, _ e7 S7 }
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
: S U/ r* Q8 E5 L. R | 16:10
& {4 W" h, F7 h% D-3 O; {5 D1 P, ?6 V6 O& B5 c; @
16:30
, Z( d% }0 c! D5 c | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
# q/ g9 m1 N% V, b2 @, k4 c. h | 沈云聪 捷拓达电子应用总监' [9 A: f6 x2 \' ]
|
16:309 ~* D& z" g6 \8 \
-: m o: C! Z, m# X0 m
16:50
( J0 e7 C& m# g" y5 y& `" l) @ | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践& M/ V( \- ]% r# L) q6 T
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官' z+ s' H/ R) | y( k4 Q4 h* E7 [5 h
| 16:507 B! c- n5 T' F
-
0 h' W) y1 ]% }17:10
. ^% U2 ?4 ? A6 m% T' { z$ _; k | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
1 E0 p0 G1 z U* w4 N | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
/ \" V( k0 |* J" H* h" M) I \ |
17:10
' B6 w* P1 `! r2 u; A! _. _-
6 k7 p, X: y6 t1 A9 S! b17:30
' ]* v c" y2 q | 不忘初心 砥砺前行
, p |1 @4 T. }: s* P* E6 T* a | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁% y5 @8 \' T& @0 r
| 18:00-20:30 欢迎晚宴0 H7 ?* c6 L; C, ~ R! k
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" `4 z) V% Y2 m3 g* v$ I! w! x( }8 K$ B' v% V& T8 d
专题一：制造工艺与设备、材料: @- p# p3 X% e3 Y2 t* ~
10月25日 08:40-12:00& s$ ^! a: d w! m% G. \
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长- x, l, k( N/ d* J# v
| 08:40% ^7 Q- E( O# Z+ w4 }
-
, r( z3 @% N8 l09:05
0 h3 L: A% D* c) I" V) p | 联电先进特色工艺
6 U8 u) Q3 z0 K; n | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长, @9 T- y, S6 |
|
09:058 C' K* j& u- g
-! G M! t, C9 s. n6 D; U1 K+ V3 a
09:301 g$ d( j; ~% L# B; D5 K( E
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案. x) R6 Y/ y0 O1 g1 M8 ]
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
* k. R7 D: w2 u6 F$ @- l2 ^: [ | 09:30
) Z( |# _# s" k+ m3 t$ J' L: j-* M6 ~! t2 r& A. B! V2 a
09:55
0 b" D$ {' \4 j) H0 K5 H | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进4 s4 R0 l+ D7 V5 R n
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
: v# X7 s; d' @ |
09:55, Y' g- i1 U7 S0 X' h/ ]6 ^; S
-( z: h& p; F2 C' \
10:20
& w+ u/ \2 r" k! v$ C! X | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
- ]! B$ l3 ^- H | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
* t8 v; v" L1 M- W, O: _0 Z | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
, Q5 X. A1 m0 M; _& Y |
10:45
0 F0 g2 p! q' q# B7 E4 ^- ~-
q' P: [. T0 q) q, A8 }* W11:10
. M8 K* W2 t5 W+ t& ^3 @ | 防静电包装10^5–10^7
5 A) e% @! ?/ v) j) E6 [ | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监4 ?5 ], A5 O) W; s
| 11:10) v s6 k, J, e! k
-& `$ h# }4 V# A, c3 y0 Z
11:356 ~3 d8 K- l9 V0 n4 Z. H9 w7 H
| 半导体制造的材料创新
) l, T8 F; C/ ]8 I/ m | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长7 f' E% p5 N: L7 z, m1 E L6 i
|
11:35
: V9 N2 a& j8 D1 ~4 r. }0 p' G-
# V; a& ?/ M3 | D, L12:009 W; i% ~3 f8 L0 ^1 F% t- {
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇& I. R: Z8 J& x7 @$ G z2 Y
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席* C% [, o: `9 ~2 b
| 12:00-13:00 自助午餐, }8 p1 s {0 x5 X N0 W* C1 W, `
|
( Z; B' ?) a$ Z" {, n
+ F. P3 ~: z1 Y. k专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
: K" d( X- S( }+ S, f10月25日 13:00-16:30 X1 ?- R/ p- N( Z( L
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
% r, Y2 i8 w7 ~- @& n; N+ D | 13:009 \7 V [' A! Y. A
-) F! r9 e, V' k$ u- Z8 M
13:30
; z3 Y( w7 ~* a2 w# B | IGBT的技术现状与发展趋势: {' d' |, K( c7 v& s3 p: x2 m
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长! D; H" d; b& c: O/ U
|
13:304 Z' \3 K R8 P& N ]
-% {9 r& O: J8 P4 c) j& `
14:00
$ V$ v9 y2 q/ s* e# _; T+ r) E8 D | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 2 Q5 ~4 [+ N; u8 L7 h" [
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监; i' Y: R# H) l( O8 l
| 14:00
. ]* X( |3 ~& Z' j-
. c: x7 ^7 _5 y) p5 @' Q6 ?; e14:30
5 s3 p& b5 X' Y- Y | IGBT的工业应用中的新趋势; u8 n% O9 Y& W
| 陈立烽 英飞凌技术总监
, c6 V- a5 X% D | 14:30-15:00茶歇与展览交流
: s) Y R" `& s( e" ~ |
15:00
q) i; B I0 x% z1 l$ l8 @-. [5 M8 O& d; f8 j
15:30 # t. [8 \: ?- `% Q
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 - o$ _5 x I, u% y, n% z/ l2 N4 U
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
$ c6 H0 r. u+ f& @ q% W |
15:30
) C( ?- ]5 Z9 u) Z+ J$ Y! w-
% P9 v) y h5 G16:00
* Q. Q8 U% ]9 [) ~3 J | 适用于高可靠性的功率模块封装技术5 Z0 h. c! j/ K; u R4 ?) a; q
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理4 `* y( t3 |) B i$ x: G6 N
| 16:001 O4 K6 Y- o& Q0 v( r
-' w" k5 q0 T" Q) i" q7 U0 t3 }) W1 f
16:30
# l" O5 X8 P% h | IGBT封装技术及其发展趋势6 X! R& V: j9 H' B5 n" V9 Q- c
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师+ K) U5 f1 S& S4 C9 O
|
' Z3 P; F: q+ ]; V5 r2 w, l
& Q- s8 K; P) E
专题三: 半导体产业投资论坛
; @" Z" J% i3 \ _" U09:00-12:00
3 F3 Z' I& z- {/ p* ^: ^* m. ?9 a. @# y" Y
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事0 ]( W* n4 }- `! B
| 09:000 e8 W& x- @' R4 s- A
-' W) n" T# n b# E
09:25& g+ d7 K) }2 t ~) t+ h
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
% G+ C* r8 ~! s; W | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
! B2 X. {9 w n, O |
09:250 v* \3 t9 W5 W& U- X1 w
- S4 U! X! x! K
09:50
& B3 X X" ]4 x' Z C9 R, f | 对半导体产业变化的观察与思考- f* ]0 Q( t2 G
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
( [/ X/ c4 O: c4 f, R2 b# C | 09:50# e& u$ e6 W! R1 w
-
8 @9 z6 T5 S+ {0 K10:15
# v. X: f1 @- z | 半导体产业投资的思考
' ^- v X/ G' W1 B. {, A | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理 W7 G# z K, N& S; h6 v
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流+ P# J% r0 T* O6 ]
| 10:40
) G" h9 S$ C1 _! G-
6 ?" R; S* s8 i" R" o L11:051 b1 W; l8 R! g& [* ~; g) c9 _2 q0 f4 i
j5 ^9 K6 q) D# E$ A! X) b
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
* v6 e" M: U! [ | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理" V: U. y0 A8 i$ R# x' `- Z) D
|
11:05 e0 v$ a- r9 l
-( E3 m9 z. O2 E4 r' p5 I8 u2 l. y
12:007 R% F- D u) p4 [
| 座谈讨论
/ [8 `# e4 F+ R* d. U | 主持人：4 P4 o8 P, u+ s5 k0 G/ C2 P
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
; z5 @) D' w/ v; X \8 }/ m: l嘉宾：" {- c4 ]. Q# U- e& d
唐徳明 文治资本 合伙人
|- ]& E8 O/ x2 n; }0 V3 L& U苏仁宏 湖杉资本 合伙人3 H0 Z1 m L' J2 C
叶卫刚 达泰资本 合伙人
]% B: w. i! `" T段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
/ Z3 D/ c! }7 x& Q$ Z- y/ L吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
6 ]$ P2 v) c9 Z r何新宇 博士 盛世投资 执行董事
# J( T m/ V1 }" O3 @+ P" e | 12:00-13:00 自助午餐
' c: Y0 ~! D/ u) s |
4 T' v1 k% B; g* ~0 C
$ z2 V8 P9 @% D
专题四:集成电路特色工艺及封装测试' j/ Q/ z/ H' W! d) z2 w x
10月25日 13:00-16:30
0 H9 ^" T8 B$ k9 N. `" u, J" s
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
8 W1 X; f `' g" m% }! u | 13:005 G8 V( B1 X# J% D ?2 b8 ?
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| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理& F0 o/ S: `" E2 ?
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E0 R9 s, y5 j$ U% s. w. P2 l | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律* P$ ]% q: Y* f6 Y
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师. L$ ]+ D* I$ x
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14:30-15:00 茶歇与展览交流0 i2 E. Q- z9 r% |6 J
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- d& S; S' w! O8 }/ J" K5 P3 [4 a" w | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战6 G5 n0 Q, {3 r: ?+ I; j7 T& z: P( }
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理* V- j2 _( y+ C4 q7 M( a5 `
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战/ s {5 V2 u" Z7 Y
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
4 M i: R: b4 ^5 l3 B( q7 B: h | 备注：最终议程以实际为准。8 V% ~) e' R& `: O, D) y3 W1 h
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地点：重庆悦来国际会议中心一楼4 R# v6 y) s9 ^7 z+ ^" Z v
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支持媒体. c5 T, E7 d5 g/ J( Z& x% |& W
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点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。5 u+ l" \. w( k5 ? Q% {; k
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交通线路
6 E% l5 A" l6 d1 A会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式
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施玥如：136615086483 N% N9 Z/ o7 }1 S$ ]7 l* U, Y9 q; e0 \6 F
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn" d" f3 N0 w3 Y6 c+ |% S
甘凤华：158215882617 U1 U2 Q; T( \
邮箱：faithsh@yeah.net, m6 s7 _1 q3 o, v" S h7 x" f- e
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发表于 2019-10-13 00:05:51
