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 关于会议* O/ E6 N8 y n y* r% R' {$ q- F) {
n6 e u; D+ m! X$ s8 I, T# @+ g
' b) N' V6 G+ b" {5 B3 `- `* q
; u7 y9 h2 V; ]5 Z6 d
/ J4 ~7 m6 a" z* T! A 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
8 ~" a0 Y3 ~/ Q T; ?
7 |" e, ^7 t% y! V% T) G# F. W2 N$ s5 W) y' W( n# J
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。+ y$ s+ i$ B: ~/ C
( c: m+ s3 }5 |; ^2 `7 t
/ {( v/ [' k& R5 U% c 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。1 P V5 L o5 E/ q5 n( f% z
3 u& e4 ?/ O& p8 ?% ?
7 {+ W2 u) I, h
( _ \" P/ \* {( w* F& ^" Y2 x
8 \1 A% _3 z4 s- C 组织机构7 N4 A. M7 V$ E2 T4 ^* C# I6 j& e
7 j5 a. s9 l/ y2 n0 A x# I# b k. G/ O$ a8 T) R5 e
指导单位! s% r, k2 x. M
工业和信息化部电子信息司
0 Z3 @& O) O, x9 J+ ?# M- U+ Q5 g中国半导体行业协会! t5 K! V' Z- e5 `2 r. H8 R" A# O
重庆市经济和信息化委员会
8 j |9 D% D0 |- v7 r- |重庆市两江新区管理委员会, X" u5 k( _1 b1 K6 D
' V+ l1 k' S3 B" i+ V& j
2 t7 i) w) t/ w+ g D j
主办单位- ^8 ~& r" k1 x4 j9 |) Q
中国半导体行业协会集成电路分会/ |# x6 o4 H8 |# m; N
" k3 i* y4 ^9 D6 N5 ^4 }
+ P9 k6 P' P3 x$ {6 e( b4 r
承办单位2 I- p& i/ j$ {
重庆市半导体行业协会. G2 \# C3 z. T% w% s3 m2 L: C
重庆市电子学会
7 l' f$ V% c$ J1 w3 H3 W4 H重庆市电源学会
d% x# |4 V }$ w# B' l( T2 ]江苏省半导体行业协会; c/ l7 w. L5 i1 { h: I3 j. q
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
) ]4 b+ I D+ q6 |江苏省集成电路产业技术创新战略联盟! }* F; M6 ?* _ V
上海芯奥会务服务有限公司
2 C5 ?! M0 N" \5 k6 R
$ x+ Q$ ^3 u2 c) v0 b3 n9 U3 n' e' Z, }' M0 F6 E4 g- S
协办单位
: r6 B8 h2 k1 u1 F- S/ G北京市半导体行业协会8 Q9 r3 w4 Q! i% X, M' i3 x+ i4 p
上海市集成电路行业协会
1 e+ {. _6 D# p& ^8 r m天津市集成电路行业协会0 C7 H4 g) p, H. l
浙江省半导体行业协会
6 c# M# E7 S% Z. E6 C9 }陕西省半导体行业协会* ]' Y( V' n v2 _4 ^* |4 D' ?3 z1 I
广东省半导体行业协会7 V; X5 k4 m" d3 c; W' L! O3 {
湖北省半导体行业协会
( \8 v3 J8 K5 C$ T5 g成都市集成电路行业协会
* U5 a8 n: t- W8 S) V* E! s2 K厦门市集成电路行业协会- ?6 ?1 d9 W! W$ Y4 W# n n
广州市半导体协会+ W O$ p8 c/ t) v
深圳市半导体行业协会
5 [9 V, v' x1 W+ T# u3 m大连市半导体行业协会- [1 Q. c+ C" e
合肥市半导体行业协会 `' v* H1 a% K
南京市集成电路行业协会$ w0 a1 W$ f; y
苏州市集成电路行业协会! x' O/ _3 i% [5 T* g4 \2 |7 F, ^* x
无锡市半导体行业协会
# m3 l3 w0 }$ I. |
7 y+ i$ I X- O7 h
% L0 Y! E5 }6 R& j 会议安排
0 Q m/ W% p% ^) i: L; |/ L9 P8 f0 F
2 S8 u" z' l/ ?% ^ l) [+ L. v7 F! C2 s! [5 i8 }
10月23日
( h8 a1 o0 y; _2 O! {7 o注册签到（全天）
' P: j& T4 m, n) t U地点：重庆悦来温德姆酒店. y" u) }4 |, x( D; v
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会" w S) }; @" r) m) I
10月24日
g5 O5 P; h, `+ [ o高峰论坛（09:00-17:30）" N; U& Z, o8 y, X' N9 O5 t. n
欢迎晚宴（18:00-20:30）8 g1 t- I& w2 W3 ]' E# N
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
& i) G3 x2 j- S. u10月25日
' N6 g; N6 T \$ E% W专题论坛（08:30-16:30）
' M$ Y6 Z; n4 h9 A5 i专题一：制造工艺与设备、材料% c9 J" z+ P% h; q7 `7 ?1 Z/ M
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析& I7 m1 |4 J) U# N, h6 J
专题三：半导体产业投资论坛
2 Y6 C. m7 ?0 z5 b专题四：集成电路特色工艺及封装测试% r7 i% M/ a; C4 Q0 X
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
" ~. y* g- F/ g, T% t展览交流：10月24-25日
, B9 X' v1 T$ Q: { V$ o地点：重庆悦来国际会议中心一楼7 Y, {0 o! L0 D: c
( S8 x( \9 Y7 _# ~/ p* v% q: D* \- z1 e. I7 a. ~5 E6 s
' p5 ` K# \9 ^' G \% N$ Y4 _6 k- ~3 r
会议议程 ; Y! p8 v/ F6 p+ H O7 {
高峰论坛4 p4 e2 Z3 {" J/ K
10月24日 09:00-17:30 j4 {; Y) X8 `# ~: d# O1 J* h) N
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长" c( Q$ Q% Y( d# T
|
09:00
2 u8 R1 T( ]3 O0 W! t" f& f, R-/ \* b6 a0 v' {, @
09:20: w7 C. J; f" E- T$ e$ q/ G6 L
| 开幕致辞 ! [4 ?" } j( A2 ]
| 中国半导体行业协会领导
6 J2 N" H1 o& l6 u$ F重庆市领导
0 i" o0 l% Z5 Y8 b3 H" y工业和信息化部领导9 b% T% M9 A( k) [0 n
| 09:20( r' h9 w6 b$ `. o4 h3 e9 v0 c) B
-: G8 @; P n1 D& r0 ^. J" W
09:40/ {8 T4 l9 u* F! b; h1 M7 H
| 重庆两江新区产业推介9 }) m" O( |7 ]# O, O! a2 H
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁% _- m D" W2 C: P
|
09:40
4 O1 u `- r3 b ~, e3 o-* q" E$ \4 S' l# g* {) p
10:003 G* g) h- w! A) A' y& d! W
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
. \ k. o; t. r) f | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长' h- ?: r. n3 L% u
| 10:00- f8 a5 k A. e3 ~9 P. |- |
-- v$ z4 W' l0 @4 C) P8 v# Q g. u! \
10:20
- Q( _ X9 f2 R" {$ q& Z | 待定
6 B K7 d- U# J | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
j# y0 g% C' E. ~ |
10:20-10:40 茶歇与展览交流4 D2 F/ c; ?/ A4 F% f
| 10:407 W4 v$ v/ j/ w4 G7 [5 u2 r
-
7 W6 A! H6 d' ?& O* }1 N8 e$ n& E11:005 A2 i* w: V! Z( F
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展( H$ e( F* t6 ~# j, |# Z
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
8 M* f2 }; \/ q- N7 P! O4 K$ g |
11:003 M( @4 g) ]* U
-
y' b1 m! z; ^- g- z11:20& v2 D& j% @; D' l/ f" n# h) _
| 务实创“芯” 合作共赢 6 a/ y$ p K% q/ B
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
5 K! ^+ O$ E* V1 h( a. F& J$ R | 11:20# z/ W. z6 n% L1 }. j9 \0 j. s& p. w
-
0 t# h# Q; _* `( W0 Y6 M; b! w11:40/ V W# m0 L4 E8 e% B) `
| 8+12添翼 创“芯”未来 7 o' F2 N8 n1 V, x% n" C
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁( H1 }" \& k9 ?" h) J7 s+ x% k
|
11:40; q' I1 ~5 i; G. B x
-! ?7 @, S2 Q+ z) U9 z- N; \
12:00
- v' W6 z' r& \" P | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
- F5 Z$ z5 e5 `% O2 v- R) r | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理7 h& l" x1 F% B! b' D7 [8 h) C
|
12:00-13:30 自助午餐# ~" `5 f- ?: C' R; F7 e( e
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
2 P# O+ c& `! E; K r$ g2 o% I- u | 13:303 }4 ~4 I6 i8 G, o# r
-
4 W, V' W# w/ A! x7 ?- F* T5 f6 T13:50
- ^: v) @+ E1 v+ ^; J | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展& Y, |5 _% q4 \ u/ R* {
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理& L* }9 @7 [& r) s
|
13:50
3 c- p7 d6 k8 C% Q% k7 D( e-! _, k- w/ i( d) M6 }7 n' x# e9 B
14:10
7 m0 Z* I5 V% R2 x, B; A2 ` | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程* p* m! e& G9 u+ i6 U2 T
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
+ o7 _0 o `6 Q: x/ ^; t" k | 14:10: @1 F: n+ \# c/ N1 |: J
- F. B, e6 C' V% C( n a
14:30
( O( K6 n9 j, T, {+ c' ?4 R | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
( o/ B7 h9 @. E6 @0 ^) `( i: \ | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
: M0 W. u4 @4 Q% ^, h3 j |
14:30) B; T9 L: g2 U6 @7 B3 M* a# J
-
& `6 i7 R0 U/ V o' D14:50
" j. y. A+ P9 t V( Z* a. |5 r | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析6 s. h% U& }- E, S7 K
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
& M+ G1 d& Q3 G& I* U f | 14:508 ?6 [6 n# E0 q; ^6 e. W0 `* \
- ?. z i% v( R& h3 e
15:10: X, A% p6 y5 U$ }. ~5 y- j$ N
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战1 M- ^; i& L. G6 A. n6 W
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
, c, g2 j7 z/ W' C% m5 ^4 k; ~ |
15:10! m! M' E" O* h) ?
-
& B+ ~. u8 @! q; _1 O15:30
: K! p% q# T4 l# \5 {3 j | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战! L: Q! N! E5 H( o! j7 t
| 杨文革 应特格市场战略副总裁8 T& N% D5 t6 Z' n( x( `/ |
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
3 s' r$ ?" Q8 g. X: y1 p; ?2 Z( { |
15:50+ Y* G& _: i6 D
-) | Y U2 k o
16:10
/ n1 \% F7 l8 Y8 U9 B$ u6 m | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认4 {* s& _, W! C, z
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific7 G3 ^6 d4 E, X
| 16:10$ X: }0 Y4 f3 |% p, Y2 U& @
-
7 m% f U8 o/ x+ k1 v; b% T, {16:30, f7 L9 Y3 F: B. ]
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用+ {# G; H0 K) P' t9 [. S7 p
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监; o* k3 I/ b$ X! A0 i
|
16:30
! Y e! Y: V9 o( x: K" ^$ W-( X! X- [+ U5 K+ r3 L& }" J5 g+ f
16:505 j8 e$ S1 M! }+ l$ F; S2 c
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践1 F n- U- q; m* Q4 s5 r
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官6 B' S( F* ~* M) m0 _' {6 n# v
| 16:50
! [! m; I4 b8 b I& y* _-
* \6 y1 {+ u* C17:106 E) v* N4 g- F8 W0 ~( o$ r
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响0 j0 L1 c! _3 Z& z/ `8 C- x
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监1 Q; h, `7 b; v. I3 x( m
|
17:10
3 D7 V& [7 o ]% \, p: L-" q+ w7 E. ?# u/ Z; M. P
17:30
; s6 w1 X( l5 \+ a | 不忘初心 砥砺前行
1 J& O0 P: o7 y& I | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
1 S3 f+ T0 L/ A" k | 18:00-20:30 欢迎晚宴; R( F. w7 e- c
|
6 q" M( K4 I% D1 o! |$ _% M6 |2 H" J/ ]: I7 e$ b8 p
专题一：制造工艺与设备、材料9 t+ w% Q) n- Y" `9 e. g: ]" r: y
10月25日 08:40-12:00
2 r( N! V% V# M+ t; f% d主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长5 d5 _7 @6 c% f: F8 ]
| 08:403 Q3 M# D9 l* W3 O* O1 B7 {
-( ~ K- ?! g! Q- t/ k i, I" q
09:05
+ k3 e# i/ k* Q) M | 联电先进特色工艺
+ ~( _5 E' i( p; ^ | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
* `2 J2 u" ?3 S4 _2 H ]- i( k |
09:05
& N0 U0 A9 I6 u-
/ N# g) f" q! U. g09:30; Z/ K" z* n, |0 t" s
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案0 Z' ^3 r* K! p0 m* l; W+ |
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
! g( j* G) B7 A5 F/ q3 T4 C | 09:30" d5 a0 c8 m* i# G3 ]
-/ U; N2 J. x; v
09:55
) k% ]$ ]* U+ K | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
2 g+ l: e' L! c- b- @. Y4 b | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长5 J: M0 ^' c* W! e5 w. Q% S
|
09:55
1 M' P( v6 Z; S1 R* |' s-6 Y e, x& ?/ J2 I- P* J/ r
10:20. e( ^. e7 P& d9 V. y
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷% _4 G! I( y t5 b
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
+ ?" I! O2 @0 A0 Y T* _2 | Y | 10:20-10:45 茶歇与展览交流6 F8 B0 W! U1 A0 f
|
10:453 f3 X: w0 B5 n |( C" K% }- u* b
-5 W2 y" F, M$ P8 Q
11:10
; C9 W$ m7 Y/ P | 防静电包装10^5–10^7
! c% N; x6 T+ W6 p( A/ v | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
0 A$ e7 s- r% d/ m {- d. a | 11:10/ x3 ~8 O& v- `8 o% \
-
; x6 U$ W4 f$ Z, y6 n1 i11:35
# G. [% t0 ]3 J; o8 g. u- v' t | 半导体制造的材料创新
+ D& X2 n6 r+ @ | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长9 _) X" H8 E5 b. s/ B
|
11:35 y% Z) f/ x! S6 n+ [9 r4 w
-
: U% @4 X# ~, R) q1 H$ U12:00
9 Z2 |2 N$ K/ w) M | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇8 r/ n; G# N' L i8 J" |* \
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
b9 [- i$ N, l3 o; c# W$ R | 12:00-13:00 自助午餐* C% W$ M% Z' D% S: @& v! c3 p
|
2 [' w) H2 Z. j4 e: c, P9 i# H6 @/ N/ Z2 @$ Z+ `
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
# L- r" }' O! K4 W9 K) A10月25日 13:00-16:30
7 q& g2 N1 Z* a% U* E: t主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理6 B0 P4 |6 G. t3 I7 Z( m
| 13:00
1 C/ j( C# C1 T& w0 J3 ]# B6 @-1 N f6 x3 l+ b5 F9 G' }' z) Y9 E
13:30+ Y/ u. T* ]9 |5 @0 c0 S1 D& _
| IGBT的技术现状与发展趋势
0 \5 v8 q7 j4 B+ b9 { | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长& [' y z& A8 B! Y, P' I
|
13:30
2 p+ D: k, [2 L% x" @1 E) j-
9 e( @" d" b$ Q14:00
3 {; K5 }. u e! l | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 2 S3 E" y, k' q% C; c/ C
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监: |5 f1 ]1 {% t' r+ s' D2 P
| 14:00
: t5 L# z# f, E7 [8 H. s, a-
$ v; X, {- A/ |' \0 R6 j14:30
. O# B* U: g/ q6 n4 f | IGBT的工业应用中的新趋势4 C8 I! O+ ]6 w; P) @
| 陈立烽 英飞凌技术总监4 h |3 O4 W e+ m
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
( x) t- r2 `1 X. c |
15:00
" n/ p! f8 U5 c* K$ r8 R1 c! Y. [- g-
0 m# c6 e: _, n. F. k" S9 S- ?15:30
. Z9 A# i5 u1 |( n0 o, R) _ | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
: E9 y9 Z* ?" {) G* i: v! G2 ~ | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管/ S! A K5 `; C+ A" f1 o7 t0 W
|
15:30
% {7 Y7 l0 Q: v7 ?7 _$ A P) M9 v-* [( b/ N8 B- B
16:00
& ^* ?- v* h4 O' g! l | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
* J' V& F {: c3 h' N5 S' o2 d | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理/ t' }$ i) s6 P+ G2 t+ m
| 16:006 |/ u! l' C3 ]- t& Z
-* E( N! O; K6 n+ C2 A0 o& ^
16:30% G/ @; J1 Q; _, x. n5 U$ u
| IGBT封装技术及其发展趋势
0 n; M/ I2 g x8 {" q | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
9 e5 K+ X6 c" D3 Y( Y& N7 o |
8 N' K5 t6 C e2 s+ ]% g: j
( ^+ Y8 Q6 H3 _2 f. u F g8 A: h
专题三: 半导体产业投资论坛
+ r- M" e5 v$ L+ f" Y4 B8 l' [09:00-12:00
$ c0 `; ?+ g/ d+ F$ ~2 i, u( |7 j8 O, {1 u9 X; j( x
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事3 M2 V# U% ^/ E" E5 {- `" W
| 09:00; h, Q) d2 u" z" \
-
# i2 N; i$ a6 o0 w; G4 X' D/ a09:256 D. |1 d% A# [: K
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
5 S. g9 y3 T2 D# |: _$ i | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事0 {, N U. Y4 c% O
|
09:25
6 f; {6 B+ G6 e! [4 ] @1 a) _4 @-
% K7 K# h0 ?; v09:503 v* _3 x" k% p4 x# Y: [6 c
| 对半导体产业变化的观察与思考4 W7 w( _' }9 _4 u9 F+ d' ~
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事; D* x* T) y6 M2 p. G* ~& C7 a
| 09:50
' u' O6 n7 K7 E" }! S- T' _-! R7 D) {; W- J& e' _6 p6 o
10:157 N# {2 `! y3 T0 s. v0 A
| 半导体产业投资的思考
! k! ~, A1 k9 k0 O | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理/ F! \- ^0 i3 V+ N
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
9 t" _0 ?. v3 l: R" d/ B3 @$ z | 10:40; y& p* P: F. P! n4 S) X
-
0 D, [4 S) y% U w6 p11:05
( O4 a' b$ f3 |4 Q8 w* p' x3 J% Q, j
/ q: C0 B& X. o* n' F8 N4 d | 科创板对于半导体行业企业的机遇
: u& |! `! X% @8 X5 T4 G | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
5 \8 p o. U' M9 r9 y. k, c |
11:05
1 G }: Y2 a! {* m9 k5 F( [-
1 X. y: [. i% T0 r12:00
7 z0 y+ s& b( v' Y( P! G | 座谈讨论 * w0 H0 f6 `7 X/ s
| 主持人： p6 F4 @- B3 U- L7 V0 l
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
& o% P* G8 {% |2 j. x嘉宾：
! n# f3 h; z9 o v6 O" {4 n. ^唐徳明 文治资本 合伙人
0 { b: {4 d3 A% X& r苏仁宏 湖杉资本 合伙人
7 Q8 H5 q+ ^+ h$ a6 ?叶卫刚 达泰资本 合伙人) L% X7 [, J `
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
) q: p- ^$ ?$ \$ T* N吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理& Z( _0 r1 m; _5 }* \3 ^* ?2 Z
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
1 A% Y' _$ X+ r | 12:00-13:00 自助午餐9 @1 w8 e' W- E3 j* h0 e( W
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& b, d. Z7 f6 f6 e4 r5 T/ L S n% X1 ?7 u" W
专题四:集成电路特色工艺及封装测试 p# `" Y5 \5 |! }, i+ S0 X
10月25日 13:00-16:30
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监+ g- O; @3 `9 q' D( G! A
| 13:00
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* Q' a. P; F& Z) `7 G13:307 A) J( [! \: g2 \8 T1 z
| EPDA, 加速硅光生态建设- F0 S0 X6 d" e0 A& V* n
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理8 @8 Q/ m' J* W# {9 v; l
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13:30# P) M7 q( w# p! m8 d& e( X7 o$ U) v
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) G! J5 x) f X0 l3 P14:001 g* z, f9 C, e' m7 a' J2 M+ I& C
| 待定 9 k* C& p! I: c- Q
| 通富微电子股份有限公司8 n$ y2 h3 [. n& P: h3 C# U9 y
| 14:00/ V' g% M* H8 H* ^: ?- P9 |
-0 r# t; k: P0 O p/ k
14:30
) l/ m0 x' d- C( r" @9 f | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律4 y' @7 g% | f6 Y
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
$ b( L% z" s- q# H8 @8 l# ^8 ]+ R |
14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00 \! r) Y7 P& l' r
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8 U4 \1 C, c+ R- S' a& U+ L8 `2 F15:309 T9 G) ~3 I; z
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用! V: F" \# X, c: u, Z/ X2 y# b! P
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监2 }# A6 W5 O6 W$ f4 r& Y
| 15:30: E1 r; q: C0 K% i# ]% @1 [) ?
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( M! @5 J; A G& h: U16:00
7 Y" z! ~$ X1 o( J+ I% E f | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战+ y/ M2 x4 S& L" M5 t& {
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理# q) d" N; Z* F( c; C- y5 E
|
16:00
; L8 y" d- c* o-
' ?7 a7 t. J% q: K8 d8 T16:30
9 _) e2 R: y1 T, K9 b) L) R6 ` | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
4 q. C6 d7 Y& E8 N% {8 o: W$ m9 S | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
; p+ c. e, R% } | 备注：最终议程以实际为准。
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参展企业 K# J; b9 P8 {
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展览交流：10月24-25日 x, k; Z6 J& c& y5 @
地点：重庆悦来国际会议中心一楼/ T6 Z, I+ }: I! y: h- v
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& D8 S4 S7 y0 F5 V, t' O- M+ i. W9 K9 H深圳中科飞测科技有限公司
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; u1 e1 ~, P" q& S3 u+ }8 R% f3 H施耐德电气（中国）有限公司
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8 J, ~) M1 q2 {/ w8 O y新思科技
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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6 f6 d& S7 p) n' g) [北京北方华创微电子装备有限公司
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CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd! Z; S4 d" ?( f. i: L
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华润集团
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MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
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苏州贝达新材料科技有限公司1 v) g# A- g) C2 x! v
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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泛铨科技股份有限公司
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8 _- V* x; z' {! V苏州康贝尔电子设备有限公司
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重庆新启派电子科技有限公司
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" B, G7 ]' l' @! J: \海拓仪器（江苏）有限公司
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上海华力微电子有限公司
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China Electronics News
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《电子工业专用设备》; X y1 b6 C' d, _% K/ \
Equipment for Electronics Product Manufacturing
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CEPEM
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DIGITIMES
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参会信息
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报名参会
2 @& V) u3 Z K* t3 ~: R点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路5 O$ _0 C3 C- r% L) ~
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）* m% A n2 _4 H6 y
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组委会联系方式% t% |% @& w7 P4 K1 d
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施玥如：13661508648, p) e8 l, k. a
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn: v% t# }" l8 A( z: h# p
甘凤华：15821588261
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, u- Q1 j9 ^. ~" Y$ J' d8 }( m来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1# U' _& a2 I. i" B, n1 D1 c
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发表于 2019-10-13 00:05:51
