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 关于会议% Z6 _0 f; {6 i2 u2 m
' f" c2 G/ n% o$ C
. l; e7 N7 d( Y& I7 [
D$ ~) \, o+ G- i$ ~& j3 c
* a, P7 z, p- T; n F: i9 t 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。 s+ x& W+ f: P; Y5 F
4 V. Z1 `# A7 j3 G4 n3 A
2 w- N! r, I7 l( x 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。$ \$ g, W: M2 Y5 M; F5 Q5 g$ d( a
K! q: s3 a; I& [5 z1 A6 k: `7 A, P h/ [8 o1 d6 ]
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。8 |$ R+ l' c, D
% \5 p& z* a* G7 ?( W+ D( ?( ~, y8 f4 p2 `5 a- J! N3 p+ U- O
8 P1 e/ ?- {1 }4 Q( C: A5 n. I1 H; J8 Q* }& ~
 组织机构
. {0 J9 d3 o+ |2 m/ U$ W, l9 B: m; w: a( n; a$ c
/ e& _) L* k* s9 f/ b指导单位% K& v+ c0 b+ r, {4 O* o
工业和信息化部电子信息司' N5 c+ s Y& R6 s& {+ G( G
中国半导体行业协会. p7 L8 p/ A- h$ X+ B
重庆市经济和信息化委员会: h2 }4 z+ v+ d' b2 D+ F3 ?4 J
重庆市两江新区管理委员会
4 p+ ?2 l2 x7 O7 c0 c$ P
2 u: m( H3 m' ]3 Q
* q$ v. f! {5 y8 x( H主办单位1 m( h8 G2 a S/ a. g9 {
中国半导体行业协会集成电路分会/ ^# c4 s4 K4 {9 B1 P
9 @( Y5 S B& U' v* O8 w' Q! P
* j: e1 ^5 D/ X, c% V承办单位$ Y; e1 y h2 }! I- J4 u" v6 O% K+ X
重庆市半导体行业协会5 d2 [! D- n) C3 {( d8 a1 J
重庆市电子学会
1 {- ?6 Q- k9 p2 U- D. P' T: M重庆市电源学会
a$ L& l4 A) l/ S5 L! l* l江苏省半导体行业协会
- o: T1 z7 ~, n/ _' ]' X2 F国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
; c$ K, P! _4 v. V5 k) f) e江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
$ {' `" c3 [. ~, j上海芯奥会务服务有限公司8 d/ ^7 d$ o8 z7 D, ]
6 F5 g) R0 c/ C9 K
5 X% [) i# n. W* H4 p协办单位- _2 U0 x6 O% c
北京市半导体行业协会. k: E3 A" |* [
上海市集成电路行业协会8 {8 R* U6 Z5 _; [ D; ?
天津市集成电路行业协会
) F( J) F' d2 I% ?/ Q4 G: A7 }浙江省半导体行业协会- u# B. i/ p' @0 ~
陕西省半导体行业协会0 P3 M5 t: b8 s1 w5 a: P% t* j
广东省半导体行业协会5 x' J5 {8 ^0 k" u
湖北省半导体行业协会
( b, C0 g; t* }% {! H* I G成都市集成电路行业协会6 W- x( D: X; A. j3 _6 E, D; ]
厦门市集成电路行业协会: m( }& k# h8 P6 O
广州市半导体协会
1 m/ T1 r& r. X' W* ~& d深圳市半导体行业协会4 h' u3 x" I/ a& b/ q5 D
大连市半导体行业协会
# p: N4 ?: [9 i# A6 u7 U合肥市半导体行业协会* h- o# l: h5 v: d9 |. c! p
南京市集成电路行业协会" d; ^" q. F2 D
苏州市集成电路行业协会4 d& ^ H+ a' O
无锡市半导体行业协会
* T+ I- P) J7 s, x4 D @# A
f H; q5 ?* B% P# Z. J0 s. Q0 s6 r7 X: t
会议安排
7 J* Q) K) Z7 G7 g: o
7 k- F3 k' {5 c3 x: G( s7 {6 ^9 m! u% U. \: [' T1 e% R7 G
10月23日
* p+ b2 }4 b4 E注册签到（全天）
, b1 T. B2 U/ N1 X9 ^ d, p地点：重庆悦来温德姆酒店
$ H. ?& w' K9 S6 d6 }4 T0 B" |6 ]召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会, c! X6 T! R7 b, H$ l) s! d
10月24日/ q; {5 `" Q y& E. h( W, T
高峰论坛（09:00-17:30）" V; v; u" l4 F% w8 |! z0 f2 D
欢迎晚宴（18:00-20:30）
: l7 y) X- o& X" I地点：重庆悦来国际会议中心一楼) O8 ]2 r2 M& @' d
10月25日- M! z ]0 {6 [# W1 x: x7 C
专题论坛（08:30-16:30）. N# ], j2 P$ u" O6 {
专题一：制造工艺与设备、材料
0 ^6 e& k/ _2 d1 S% p专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析+ {8 t: I }) h6 f# c, \( D
专题三：半导体产业投资论坛3 t4 M8 s6 O9 u& o% v* o5 l
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
; `; z& M% A- c, {. r地点：重庆悦来国际会议中心一楼
1 R0 [- j& `4 Z% s! D+ S5 a. Y展览交流：10月24-25日" J* b+ D1 z ~6 Y% @
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
2 v% r5 R P0 A9 b* l9 @
7 j& _- A) E3 K8 ]# G$ k& s/ A; T9 f+ p( s9 [/ k+ X9 G, }" i
5 S# D4 X$ N _, e0 q
7 S0 j& y3 I7 b 会议议程 . @6 H" T* ]. h/ ^
高峰论坛' j( k' s9 f/ C6 P/ H9 m$ F
10月24日 09:00-17:307 [4 z" W) W/ A' U, J
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
# T4 x n7 S& m! I: s |
09:00
# n, n: b' |- g2 Q; i; `' q3 l" i-
' a- B0 ^0 l. q2 b" k09:20
* w, N5 N! U N8 ~ | 开幕致辞
, |, O& G# I7 d( a | 中国半导体行业协会领导6 K. M; y% G4 R* ^
重庆市领导% i; i }6 w* {3 _9 D+ U
工业和信息化部领导
9 |' r `8 k: d0 A/ T: J i+ U | 09:20. Z& ?5 v* J8 c. c# L
-5 P1 D- L7 j5 T; s
09:400 G2 G! t1 x! N- T3 i4 c: j+ ]( g+ e. D
| 重庆两江新区产业推介
# E0 z1 D% j9 z7 _3 E1 Y- b4 Z | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁/ [* p D- _: O* l4 m6 H
|
09:40
, Y! I0 @) ?4 |# t-8 P3 S7 @3 V) H0 |
10:00
6 n8 O/ u) [ c% F1 O | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 " ], P _8 R% g* Q
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
. L, i U; d$ H& C8 ]# ` | 10:00 c2 S5 a9 i: }) `+ b: _1 O
-* Q* a1 U, ^/ S6 q+ u3 H" J b: t
10:20
# h" s4 y; k4 x7 j6 W; d | 待定
" r' H& I e" y4 i( d | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁8 m$ _: d. N- J" V% a {
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流3 a+ b# {6 P6 ?! X1 O) S
| 10:40
3 J: j1 D1 a, ?% @/ u8 [. f0 M6 G |-7 N3 c$ F; [5 C
11:00
. r C2 n& O" N( b( @: S. ? t | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
& V9 M' s, g4 W | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
4 y, r+ t* U+ q V2 C |
11:00
2 r3 H; B# d5 Y; U. m6 _-
9 R- y4 w3 o6 b+ _! ?* P. v11:20
' d. @5 ~& O# S | 务实创“芯” 合作共赢 # K6 v* Y. u C
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
' m+ N: p9 L. x0 a/ I- Y% u | 11:20
& h1 q6 Z; n6 D: Q- r" H-
; u4 U! X4 u) S' h" l11:40
. U1 M. h' T6 m4 u | 8+12添翼 创“芯”未来 3 V( G2 b G9 p" g9 m
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
1 K! ?" f' T/ q |
11:40# S" ]1 D# D/ V) g- R; z1 C9 p3 H
-; O/ ]8 w7 w+ D2 A
12:003 c: r% ` V" R* \
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
4 L2 W) G4 h3 R% C: R7 x | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理1 @" n3 w# A- Q3 D6 X4 i+ a
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12:00-13:30 自助午餐+ B) N( A3 G2 l& j& i
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长1 T* V) q$ X% Z, n8 c
| 13:30. {0 J7 o v. J4 n2 Y6 k
-
% V8 K3 i0 x7 f3 ]8 ^13:50
, @8 g% R% ? e. S7 W r2 F9 x | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展2 a5 Z1 \/ F/ U7 E6 S
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理, @0 W' m1 H1 s% i) h' x
|
13:50
7 z9 t- c1 |6 G5 T-, O9 a# g! U* e; q$ c8 i& v
14:10' K$ S* F/ N" t8 T( `. U, ?7 O
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
% k* s8 E J. m( L. v4 ?; U. c | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
, S+ @0 |' ] ^" n, m) X | 14:10/ A5 B4 F( Q! m# S. P! t
-0 j* s5 j K" K z( m
14:30
" _- _& A5 l2 w0 _; J | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
0 _5 `/ N( ~4 T! t1 m4 P | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人- Q+ b/ U, }6 `7 p1 N
|
14:308 X2 B- R5 a& r
-! U8 p0 v) u" P5 k
14:50
" c5 V2 e0 Y* K6 n# v4 O0 ^ | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
0 P/ `( B; ~; Y4 P- V( y1 D5 x | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理4 O; _' R4 Z6 K
| 14:501 K! F. k* X0 U8 a# q* E: g. W9 F
-
( J7 X* ~& N+ g$ x15:100 T t! |+ P! M; ?6 A' x, ~0 M4 u. O
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战& w' e) E+ r8 j: I
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
4 i. G: n8 c) b$ b6 k1 a0 M |
15:10
' N# _. }" m( Q9 l3 L: H-
( T! n/ w/ O$ i. l; v" M" a; n15:30 P0 n" I4 R J5 x! H2 g& A4 i
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战5 x- K% K2 q! s( W# h
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
- h# M9 M' r# y3 q0 F | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
) {4 O+ M4 R( C |
15:50
7 q7 V' p& g9 J' l2 q+ }-
* o) g5 v. l0 w. g: E) {16:10
5 V9 |9 E. Y- l1 U) \4 r6 f: k& { | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认) Q* ?( o |! _! Z# Z0 k
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
+ P( f# ?( d! |+ b+ v/ y | 16:108 O5 O I2 T/ Y. I. x) M J
-
/ q4 z" J3 |' |. \+ n) [16:306 n0 ]4 [9 P6 V" Q# O" p$ O% H' J
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用7 X% C: G$ Z1 s) x/ z
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监* H, U( l$ q6 @7 F! |
|
16:30/ y6 {) N( ~* z1 {) |3 F* i5 @
-
: A! g4 Q w# y5 _0 l" c+ E. v16:50" f& x2 [6 v+ \* [; X% P6 ~8 I1 l! B
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践* Q/ w+ I' [, @# f. ]) N
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
. d/ A2 N5 `# U6 i$ x | 16:50% q$ D. g5 ]* P/ |
-7 ]: _" J7 z( J6 Y: c
17:107 _; s1 R" q0 E1 y* `9 i5 r
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
9 L; W( V- I! i& _5 ^ | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
) `( `/ V& q; q% f# R8 G |
17:10
4 _8 W5 c# v8 w. p, B-
' a& }4 D& [- S, k7 W$ j$ ]17:303 C/ \9 t5 c6 M
| 不忘初心 砥砺前行
7 a( d! K8 _+ E/ w | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁+ L, g9 ?& Z) o4 \7 t& |
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
% |+ t4 L: |% h; l. R' A7 ?1 a |
a5 A1 v3 h; L& Y
J2 i) `% p8 q6 ]8 O2 w
专题一：制造工艺与设备、材料1 _; w- v6 v( z4 M5 b0 l
10月25日 08:40-12:005 s9 v s7 D* X8 b0 R A0 M+ t
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长9 W6 K8 y' _; u' k; j% w
| 08:40
5 Q! Z1 Z2 ~: _! J-
. T/ {4 |" {0 w- n09:05! n6 j, Z/ e3 V& l0 Z
| 联电先进特色工艺# k# S1 k. ?) [$ s/ R7 b# a
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长 k) F3 n' m+ A4 F: |/ O5 p
|
09:05. b0 A6 h1 x6 M* Y2 F3 o6 N
-! v) M" \* z7 |; u
09:30
) g+ q$ I6 w1 |9 } | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案' [7 M& C6 o2 o# C- V }# b
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
$ s' Y) T v1 q7 | | 09:30, U, r9 X7 \+ t7 s. O( r# C
-
, d* c* b: a0 r4 V j* n. T09:55
" q( P; _9 F5 L, j$ R | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
& D W3 t, n& z; W. R, _ | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长$ P8 x5 U7 V) K1 p
|
09:552 o, T! r$ k5 |' g( Z2 m. I
-. \" O; a1 k- a0 Y: A( Z
10:20; C I" X7 ]0 p9 e6 h0 v5 L2 H! H( r
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷: J. Y/ l) ?3 A [9 q5 _
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
. W" |2 p* O4 k9 a5 ~ | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
2 W/ d* t' B% I# I |
10:45
8 [+ Q5 a; K3 ^% W1 h) ?-, f8 t8 ]3 I* G* ]6 W, o
11:10
/ `) \7 A+ T3 \" V; n H- v | 防静电包装10^5–10^7
% e8 Z& r/ N8 r! E | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
9 ~+ t: X! P1 {; ^5 j3 R$ O0 K | 11:10% U* h2 I9 i' h4 d! _& ?
-: v( e( u& m) A3 h8 J1 C9 R
11:35. W; k# _5 w8 B4 s6 N7 G+ r
| 半导体制造的材料创新! V* m2 s7 j+ C
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
# }9 k- ^' Q4 t( f' W0 N4 R+ @( u0 n |
11:35
0 x! u% W! g6 E# o' g+ t-& @# D" q3 `, W
12:00- z% Y8 z+ f+ a% Q$ W# o2 V7 h
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
* }0 u) T1 K4 R7 _9 ~1 t | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席* a6 w+ W' G1 A+ o' {/ b9 s" E
| 12:00-13:00 自助午餐! M$ F8 b. x2 g2 l; j
|
4 `* m4 _( d- t) \9 Y. I
. E% P! s3 U R; p# H7 R4 U4 @专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
& ^! w! ~+ d) a) N# g9 w' Z10月25日 13:00-16:307 R ?; O6 E9 {% \% o4 F1 f
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理! ~( X" c- x4 {$ L! v7 A, a. J
| 13:00! B! O5 i6 g9 \) r! L5 m
-
1 q/ q* @9 q' F, m2 z% k6 R13:30
! S$ R- m8 e: ?7 x& W- o | IGBT的技术现状与发展趋势
2 R7 Q8 {0 l/ C8 ~' K! J | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
S1 I* u/ N' ?6 ~, T1 o8 ^0 ^9 O+ ` |
13:30, }& K. F4 J6 [% ?
-
$ x5 T9 @! e& P/ ?14:00
) G; X. _4 y, w/ n( {5 S0 R! W | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
& y8 H [ {) o | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
- A# G* o! X: x7 l5 l | 14:00
% u* B9 ]4 x' e, a* N; a-
4 A- {2 p, `5 j& B0 @) n, k7 A2 X y14:30
1 X9 W' Y8 o/ [ | IGBT的工业应用中的新趋势# \+ A) T4 r m: k
| 陈立烽 英飞凌技术总监- ~/ C' n8 V2 |: n4 Y
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
# _- O' |& I) T$ _$ A* B |
15:00
+ H/ C$ `2 V8 n5 h+ _-
3 y f5 b: G5 A$ r3 Y _15:30
* m7 N/ e& h1 [ | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
b0 t: T6 h$ K7 S( L | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管, ~, H+ Q4 [4 J) H
|
15:30
2 _( @6 A4 l) W# Y3 \-( ~! L5 b0 @: V1 _) Q, o1 j# z+ y
16:00
, O: L: r5 H; M$ R. f- V- ? | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
# [1 s' W! d/ `5 | | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理- }6 U) @( B& \! x$ p s% g
| 16:00
8 D/ V( d. |, B L9 ~" o-
6 B6 L; ~5 L+ }16:307 Q+ I) m: t/ e7 G* p2 K, u
| IGBT封装技术及其发展趋势3 V' t+ }5 s+ _) x! z' N
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
/ Z m5 V( K+ C! E! G6 ]5 j$ E: t/ @ |
9 n! a" d7 q/ _# P# \# R: E1 \ |
/ R% C8 l+ r. E/ q3 x- s y) z9 e$ I2 S, E
专题三: 半导体产业投资论坛0 T z- W" u* R' _6 }( H
09:00-12:00& s3 w& B1 r/ F0 n7 r
! O) _: {& a, p2 H1 k主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事) R1 O0 |4 O0 y
| 09:00
& H$ T& N0 r' m6 V" A" d) L-
4 s$ E8 u8 k2 a" |8 ^5 q3 }09:25
' P$ U: p: R- d# b. l" z" S9 I | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
) ?9 `# r. N \) ~4 I | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事( @! Y1 n% E# w' T
|
09:250 k7 ~ I: ]$ k y3 P0 e* ~
-
% e' M5 b' L0 n1 X& ?' R09:50
$ b8 L: v4 C3 i( a! A+ a | 对半导体产业变化的观察与思考1 @' Q9 X. E: t1 v, F6 U2 r" |
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事% n' ~0 T; ?$ B5 t- N
| 09:50
8 ?4 l6 d$ B8 i9 a' F0 ~-
7 a( ^# i9 n8 j) e/ }10:15
' u1 x, V. @( i | 半导体产业投资的思考
/ F; F. T# u, s$ B& p; l | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理, }. ^4 D* {2 q5 l- c( d. G9 I8 e5 _
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流4 q. J/ Y/ l8 n
| 10:40 ?# c- k- f+ W1 [5 o7 W; L
-! X3 ]$ U7 q3 g
11:05
) P3 U2 b: i, ~; Q
0 q7 {# Q1 a* `+ |: f2 i9 h8 l | 科创板对于半导体行业企业的机遇' |8 o8 Z' W. S
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理9 q& M/ l1 J$ e* S: x
|
11:05
( R# ^4 r+ R" R- o; F-1 Z, A& w. A w& @
12:003 I/ d; v2 ~8 ?% Z+ s+ I5 N
| 座谈讨论 % R( d# g2 f9 v" I
| 主持人：
9 ^. L0 _& l( Y0 q3 p黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理6 p/ I$ M2 Z/ Z7 X
嘉宾：2 m3 N. v" u z& m; u3 z7 D
唐徳明 文治资本 合伙人
9 V+ b. @! ^7 k( [苏仁宏 湖杉资本 合伙人
9 b) h; P3 P0 G+ S叶卫刚 达泰资本 合伙人4 B' j% F/ V" h
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
2 |7 U- s* T0 j吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
& G2 }, \; t$ p* Z何新宇 博士 盛世投资 执行董事$ C, g q0 p( T6 l4 e/ ~; n) V9 I4 a
| 12:00-13:00 自助午餐
) c1 u0 I, @# e( d( y. _ |
% z4 O% \, g* w& x9 s" i u V' n4 ?' |% _, [* q$ d9 Q; C
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
+ k& p) S& {$ o' @. V10月25日 13:00-16:30
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% e0 @# i# P; H; W主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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13:30
' }* p R. }6 @7 ~" z; B | EPDA, 加速硅光生态建设
# W( N* ^2 p0 d* A; U7 [ | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 待定 % M* k9 M: L. b; m
| 通富微电子股份有限公司. q) \( T, W' v% Q6 |/ L6 P" S
| 14:007 ?5 H: S# E! @* s
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14:30
" ]8 P F$ r; a7 z1 V | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律1 F& Q+ m( `* b( m7 @
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师3 } L; n' B$ N" ^; h; _' |
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14:30-15:00 茶歇与展览交流7 x1 ^' g# l! l- i3 v% Z, ^
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15:00
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15:30
" _) E! k% o/ D4 {# C [6 ~1 { | 功率半导体器件市场、技术演进及应用$ g% S6 `$ Q: n1 o$ W$ w' W
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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2 z6 F# e4 L9 Y. o16:00
1 @8 p1 f E+ I. I. b! \* } | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战; y# h: n8 W' y# H2 w4 i' _
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理6 t8 d; D4 {2 w+ Q- E
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16:000 F# b S9 d- _
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
4 \6 }; p0 Z. \8 [0 Z | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监9 \8 ^, H/ y3 O+ x7 u
| 备注：最终议程以实际为准。
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参展企业
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展览交流：10月24-25日
3 W _# H8 o8 |7 g }3 M. p地点：重庆悦来国际会议中心一楼0 H' ]2 _8 L4 d/ K. B
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! N8 b6 u6 Q6 A" u. D$ u0 e& m深圳中科飞测科技有限公司
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施耐德电气（中国）有限公司
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Synopsys( `. e9 M4 A7 c2 ?- m Y `1 a7 y
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7 |2 E0 J& z* o4 W# B# |深圳市九牧水处理科技有限公司8 a9 d- p3 e0 E6 N- J+ X
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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深圳市大族光电设备有限公司
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3 H/ \3 a% S/ o* u2 L8 J4 K% p中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
1 I+ b; B. G' W( |1 w9 H2 [7 u& }' ICSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd& i! ?8 R: q3 K
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华润集团0 {: O& k( l2 }* P% Y0 B3 n$ H
China Resources Microelectronics Limited
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麦克奥迪实业集团有限公司
0 ]8 v& I4 _* r' zMOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
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3 c4 E* A" B$ ~7 O苏州贝达新材料科技有限公司/ V8 B& q L) C# A0 B: [% K4 I
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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MSSCORPS CO., LTD- y! C) }7 N( l* ~- f; {
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苏州康贝尔电子设备有限公司: y& F- Q3 F! T! W
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd7 p" D. l Y7 a& _, s1 D t
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赛默飞世尔科技
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重庆新启派电子科技有限公司( ^) i& o- P- N1 X+ Z
Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
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海拓仪器（江苏）有限公司
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上海智湖信息技术有限公司
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上海华力微电子有限公司4 y; c( q1 C) l* x
Shanghai Huali Microelectronics Corporation8 [9 a4 S8 w; M* Q! `+ K
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无锡奥威赢科技有限公司
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《中国电子报》2 x9 f0 v3 ~1 W
China Electronics News
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《电子工业专用设备》
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0 V- i% J# i! A' z$ x6 H8 y《半导体行业》
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微电子制造$ T5 U- ?% M: E* w- f( g9 [
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集微网
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4 P# T1 L' a! U2 M+ b8 P参会信息 U8 X* `6 J; m8 } t: C2 c$ l
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6 n' I+ ~6 r' Y2 B: ?& i9 r0 S5 ^报名参会
$ W0 q4 C* m. H O6 |点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路) i0 ^7 i+ x% }, n0 t6 s8 r4 C2 d
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）' l4 |& }9 @4 @, Q
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邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
y- U; `; l, B甘凤华：15821588261
; H& q3 ?2 y8 \: W; M$ C邮箱：faithsh@yeah.net2 H B9 K( ? k; m- i* ~
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0 \7 \6 t4 v) W# h# m% t来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1! l" l9 Z) G, @4 W" ` D y/ L
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发表于 2019-10-13 00:05:51
