[热点]摆脱“卡脖子”?国内化合物半导体迎“东风”各路人马角逐

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/ i$ Y8 I5 l& C半导体元件发展过程以硅（Si）材料为主，被视为第一代半导体材料，其取代了笨重的电子管，带来了以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT产业的飞跃，广泛应用于信息处理和自动控制等领域。尽管硅拥有很多优越的电子特性，但这些特性已逼近到极限，业内一直在寻找能替代硅的半导体材料，虽化合物半导体并非“横空出世”，但5G时代的到来却给了第三代半导体迎来久违“东风”。近日，华为全资子公司“出手”投资了国内SiC龙头企业山东天岳，从通信、手机厂商再加芯片设计商，拥有多重身份的华为跨界的动作再次引发业内对化合物半导体的关注.....(点击左下角阅读原文，查看全文)

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