【简讯】华为鸿蒙OS路线图公布；中芯国际14nm工艺量产…

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今天下午，华为在东莞新总部举办2019年开发者大会（HDC），不少人期待已久的鸿蒙OS（HarmonyOS）作为主角率先登场。
简单来说，鸿蒙OS是一套基于微内核架构的分布式操作系统，在多设备兼容性、安全性、流畅性等方面有着天然优势，并且对外开源。
现场余承东分享了鸿蒙OS的演进路线图，在2017年的时候，鸿蒙内核1.0完成技术验证，去年，鸿蒙内核2.0用于终端TEE，今年，鸿蒙OS 1.0版将首发搭载在智慧屏也就是电视产品上。

( |5 Y2 g# C' Q! a0 s' ?% z据悉，鸿蒙OS 1.0版基于开源框架并在关键模块上实现自研，体系上由分布式架构、方舟编译器、确定时延引擎、TEE微内核形式化验证、多终端开发IDE（Beta）组成。
( N: l" ~! j1 z. S明年，鸿蒙OS 2.0将推出，其中内核和应用框架实现完全自研，体系上由通用微内核架构、高性能图形栈、支持多语言统一编译、多终端开发IDE并满足车规级标准，落地产品包括创新国产PC、手表/手环、车机。
0 D+ n( y/ _# r6 u2021年我们会见到鸿蒙OS 3.0，用于音箱、耳机，2022年用于VR眼镜等更多设备。
3 U# M% R: Y  V4 _  V* B会上，余承东表示，鸿蒙OS兼容Unix、Linux、安卓等，可部署在手机上，从安卓迁移到鸿蒙只需1~2天时间。
/ v% S! |; B/ ]昨晚，国内最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）发布了2019年Q2季度财报，当季营收7.91亿美元，环比增长18.2%，同比减少11.2%；毛利为1.51亿美元，环比增长23.8%，同比减少30.6%；公司拥有人应占利润为1853.9万美元，环比增长51.1%，同比减少64.1%。

3 |( q, L3 }# Q- r4 j中芯国际联合首席执行官、赵海军博士和梁孟松博士在财报中指出，世界整体局势仍存在不确定性，但伴随产业回暖与公司内部改革，中芯国际逐步走出调整期，成熟工艺平台显著增长，先进技术发展持续突破。
梁孟松博士加入后，中芯国际先进制程研发不断提速。今年5月，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成并开始进入产能布建，梁孟松博士在第一季度财报中透露，12nm工艺也已经进入了客户导入阶段。
4 {0 q/ r. }& s& b在第二季度财报中，赵海军博士和梁孟松博士表示，中芯国际FinFET工艺研发正持续加速，14nm已经进入客户风险量产阶段，预期今年底将贡献有意义的营收。第二代FinFET N+1技术平台也已开始进入客户导入，未来将与客户保持长远稳健的合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。
疑似高通骁龙865现身GeekBench按照高通命名规则，下一代旗舰平台预计会命名为骁龙865。日前，代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946。对比骁龙855 Plus（黑鲨游戏手机2 Pro），前者单核和多核成绩均有明显提升，业界猜测这可能是高通骁龙865。
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- o: U$ d/ c) L8 f6 B" f此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带，另一款则没有。
值得注意的是，有报道称高通骁龙865将由三星代工，采用三星7nm EUV制程。发布时间方面，按照惯例高通有望在今年年底揭晓骁龙865。
- X6 ^# ]8 d2 O, n  I: rSK海力士公布800+层堆栈闪存路线图在日前的FMS国际闪存会议上，SK海力士公布了他们的闪存路线图，具体如下：
·V4 72层堆栈：目前大规模量产中
·V5 96层堆栈：目前也在大规模量产中，产能即将超越V4
·V6 128层堆栈：2019年Q4季度即将规模量产
5 w8 E1 N9 X. r" x9 ]/ y5 R. X; I0 x·V7 176层堆栈：2020年问世
- e# Z+ ]8 G7 S+ R5 W# ~7 K·500层堆栈：2025年问世，TB/wafer容量比提升30%
·800+堆栈：2030年问世，TB/wafer容量比提升提升到100-200TB
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目前SK海力士生产的128层堆栈闪存核心容量是1Tbit，176层堆栈时核心容量1.38Tbit，预计500层堆栈时核心容量可达3.9Tbit，到800层堆栈时则会高达6.25Tbit，是现在的6倍多。
' r: ^, T6 P7 I+ Q" n5 f当前SSD硬盘最大容量在15-16TB左右，不过三星早就有30TB以上的SSD硬盘了，按照6倍核心容量的增长来算，未来SSD硬盘未来容量可达200TB左右。
/ D5 p0 j4 r) e9 k! x% m中国联通提前曝光一大波5G新机8月9日，中国联通提前曝光了一大波即将上市的5G手机，小米9S、华为Mate 30 5G等重磅新机在列。
/ @* @5 x" u' J2 ^: @; n中国联通发微博称，8月10日10点，中兴天机Axon 10 Pro将在中国联通线上线下同步首销，华为Mate 20 X （5G）也将于8月16日开售。即将于8月发布的vivo iQOO pro、预计9月集中上市的三星note 10 5G版、vivo NEX 5G版、小米9S以及后续上市的华为mate 30 5G、三星A90 5G版、vivo X系列等5G手机都将在开售第一时间在中国联通线上线下渠道同步销售。
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& K2 O2 ~: w9 l% W; x/ j# K日前，小米官方宣布，第二款5G旗舰即将登场，不出意外就是小米9S了。前不久，小米一款5G新机（型号为M1908F1XE）通过3C认证。
至于华为Mate 30 5G并不意外。目前，华为Mate 20 X （5G）即将上市，Mate 30系列增加5G版本也在情理之中。
也就是说，从9月开始，将迎来一大波5G手机的集中上市，打算入手的提前攒钱吧。
; a( C( Z8 M# k3 c& h三星Exynos 9825安兔兔跑分超过骁龙8558月9日，安兔兔官微表示在后台发现了三星全新Exynos处理器——Exynos 9825，并公布了这款旗舰处理器的安兔兔跑分。安兔兔在后台发现的是型号为SM-N975F的版本，推测应该是LTE国际版的Note 10+，其配备的是12GB内存以及256GB机身存储空间。
跑分方面，目前安兔兔统计到的总成绩为442568，已经超过了绝大部分的骁龙855机型，但相比骁龙855 Plus机型来说还是有比较明显的差距。
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; f: q3 Q- ^8 q5 t- ]- U3 H' f据官方介绍，Exynos 9825是业界首款采用7nm EUV工艺的移动处理器，它集成了神经处理单元（NPU），专为从人工智能到增强现实的下一代移动体验而设计。
7 k+ M$ h9 z1 WExynos 9825由两颗定制CPU、两颗Cortex A75核心和四颗Cortex A55核心组成，配备Mali-G76 MP12 GPU，运行速度更快，支持UFS 3.0闪存和LPDDR4X内存，由三星Galaxy Note 10系列首发。


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