德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
) d0 W& E/ i: T) Q                          来源：东方日报
- w) Q# S- o/ D3 P, F. [: _ 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

, f. W+ C% G' r* u) G 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

9 ?9 z  G' U" i. Z  r 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
; b( x0 l5 Q- K 一. 主要传统封装技术介绍
! q: @3 |- J& h- e7 U, S 1.DIP
2.SOP
3.QFP
" c) F, l# J: E$ K; J" r; c 4.QFN
$ A7 V# S9 p! ^3 e3 R; X  ]9 J 二. 主要先进封装技术介绍
" k, H* C$ ^0 B2 C- g 1. Flip Chip
/ V; D# m0 K9 M! }+ N) D9 ` 2. WLP
$ O% `4 d; Q( x; j6 r 3. 2.5D/3D
2 ~* M7 d+ x4 o& ?$ ~/ c, |( i 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
6 u* B' l5 ?# N 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2 A9 ]% n7 z, Q9 L: L& X* p! k 2.日月光
3.颀邦
$ I$ D8 f& r6 s* s& q! K 4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
; G9 o& J1 X9 T2 C; E# E6 h& s 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
/ G0 \* a4 Q; }# z& m* k& t+ x 二. 中国大陆主要封测企业简析
, c7 Z4 _$ R8 j7 j5 |% ] 1.长电科技
% U4 F; Z' b) [; B+ ~ 2.通富微电
* A( ~" J* L* v% \7 s 3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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