德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
8 Z! ?! q% P# |! |, r* I9 n& p; R, j 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
( F0 f. A0 k# h' J' B 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
) Y6 U, W3 \+ [+ K 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
% S0 ^- r5 V  J$ n' G  W3 @+ A 一. 主要传统封装技术介绍
% t* A. c2 \- p! I0 m6 U7 R 1.DIP
2.SOP
3.QFP
0 n7 U( |5 H# A! @  k1 s5 j 4.QFN
6 W& L6 L% r: H/ r 二. 主要先进封装技术介绍
8 Y# K4 j9 c3 J 1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
9 \/ z5 v) j" [. l 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1 e# f/ l' S, t# k, n4 ~ 1.英特尔
2.安靠
% w/ v$ ~! a. _" d! X" \$ y 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
( h6 b& c, a( k5 B 2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
( ~: v. h' [. v* i+ u$ W, ~$ F9 ` 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
  @) J* V9 p+ ]" g+ i( ~* z 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
1 |: x+ w" \, F/ K6 G& P 二. 中国大陆主要封测企业简析
+ K5 K. k: L$ R 1.长电科技
; I) `$ \0 h, t0 k 2.通富微电
  ^3 h4 \0 `! |6 r2 I0 w9 U1 p4 B 3.华天科技
4.晶方科技
1 |1 U% C3 w  t6 e 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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