德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
" V8 T+ O4 T  x9 p 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
. g% N* B( O) D% j. m0 C 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

2 m+ m6 U  w6 {6 ] 第一章：半导体封测行业概况
4 b& i) ]" I/ O+ \6 d$ m. L& I 一. 半导体封测行业概述
' `% `  B) L: v: d" f# @* c* T% m 二. 半导体封测产业链介绍
* b* J8 K0 Z, N, {  q 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
1 ^/ V! @9 M  Q# z 一. 主要传统封装技术介绍
! @! Z. X. }: [! O) n2 @7 J 1.DIP
2.SOP
; I/ U' }# c$ F0 b* N. Q 3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
& h$ p  l# q; K, ]+ U: y% R" h 1. Flip Chip
. n  K' |: W/ e% L; U" T) }- b 2. WLP
" _7 W% o4 r  t2 g0 a8 L 3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
+ j7 ?2 s7 y" s  q& U- E) X 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
# s+ u6 v* H6 g6 ^' T4 [ 1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
6 u+ l- U4 J) C( n2 U% ?* O 1.台积电
2.日月光
& i4 [- D' L! p% T: \ 3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
/ @0 R6 H. e" F& e$ A: J3 m: X 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
6 s, S+ ]# V3 d; C 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
. `6 G. r' G  |3 M9 m" A 3.华天科技
* N1 P/ x8 k- v! q9 I# i 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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