德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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9 E  S5 P9 Z0 F2 \, Q& j 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
- c" n. A. S' y6 { 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
3 o+ `# ^- k6 M5 D: T/ i; y 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
$ d9 @8 n5 I. C/ R5 \ 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
: a4 o) A9 B+ u2 D# i& u( `- p 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
8 I$ o  T( W" M! L* w8 f! A9 { 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
- s$ }: d  Y0 g0 A% d" l 2.SOP
3.QFP
" q) P$ _5 B8 g8 V 4.QFN
  B* [- e6 U+ S! ~. q! n% j 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
( }" Y* w" D; z- V, g5 b3 d 2. WLP
3 B9 t/ }1 U+ a/ j$ H, J 3. 2.5D/3D
* E) b7 P, V! E; {! V% F$ z: p) D 4. SiP
. ?3 E- ?6 ~( b4 k1 z 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
! u( B& B8 {: { 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
# O' i- x  b, Y+ W7 A 1.英特尔
- e/ S! q: H# O2 \' c" t5 |; i# q 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
  A6 _# k3 e. _; U& R3 I 2.日月光
3.颀邦
# |0 B4 A1 A3 X1 l" P 4.南茂
* `6 j4 n4 f( P. ]5 b 5.京元电子
# |7 P8 B/ t: p5 W 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
' g9 W# e% d* O) C( W) T4 ?' i: I 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
, K2 |6 `8 v( {! p" i7 T) F 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
1 W. \$ v4 D+ n 3.华天科技
/ [/ S  ?# L0 b: @4 i! U 4.晶方科技
4 ?: G/ g$ e9 X$ J7 Z! C# X 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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