德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
( m% G: z5 _$ _/ q: b                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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8 N& m- N4 X: n/ x! D 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
6 a' e, o: j) |7 U" u7 U8 [: G 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
5 \1 Q/ I, X) {1 l1 m 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

, `) u  w; }6 p  p* E5 W) v% a  ^( d 第一章：半导体封测行业概况
' M6 f8 E5 ]4 y& T% w  i; F6 L 一. 半导体封测行业概述
" [9 K8 M+ @2 q, p( T 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
$ O/ b$ D) o0 {6 j* U+ x 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
0 v1 l# w3 G1 e2 g6 W- k- t 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
+ G! v% c- Z% j6 ~: S! N- p  O 3. 2.5D/3D
# @8 b2 x7 s# S) P 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
' R9 g! f: x- C5 N$ w) b2 [0 U! x9 @ 一. 全球半导体封测市场规模分析
# {* c% c* x% [9 }+ {3 f3 x 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
: L. @& I9 U/ d 2.安靠
: W' ~& c! p5 o* z. I 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
7 ^( ?2 U7 L2 D- a 2.日月光
& s+ W9 S, J# G2 Y 3.颀邦
4.南茂
% c( I4 l9 j. H6 Q* ~) o 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
% i0 A4 a$ ^6 j' ]1 P' x  Q 3.华天科技
+ o( {3 L; J9 `2 j: N8 `! i 4.晶方科技
/ {0 t: I9 D4 G* [8 S, @( d9 Y 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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