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原标题:证监会同意华虹半导体科创板IPO注册:180亿元募资或成年内最大规模3 X: X/ D6 x: g! j
证监会同意芯片代工厂商华虹半导体有限公司(下称“华虹半导体”,01347.HK)的科创板IPO注册。 * w0 i1 Z( S1 D" R A8 I2 B% S W
6月6日,证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称,同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请,你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所(下称“上交所”)的招股说明书和发行承销方案实施。
* Y+ v7 H2 c" `+ k, |' a9 t; ~ “本批复自同意注册之日起12个月内有效。自同意注册之日起至本次股票发行结束前,华虹半导体如发生重大事项,应及时报告上交所并按有关规定处理。”证监会进一步指出。
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* Q$ l! t5 g ]/ }: A& N 值得关注的是,若华虹半导体成功上市,将成为继晶合集成(688249.SH)、中芯集成(688469.SH)之后,科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。 " E% } ^9 Z& q. B6 \% X* P& i! m
公开资料显示,此次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元,不仅有望成为年内募资规模最大的IPO,也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三,仅次于中芯国际(688981.SH)募集的532.3亿元和百济神州(688235.SH)募集的221.6亿元。 " i% v) c" ?1 ?- t5 i4 q" b. B! A
业务方面,招股书显示,华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域,华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
4 M0 e# m- I2 d) e9 L2 x$ T 目前,华虹半导体有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹半导体位居第六位,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末,上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位。 $ r9 e! Y! u! P1 j) P
业绩方面,2020年至2022年,华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元,归属于母公司股东的净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。 ' n6 L/ F& J+ u" H) y9 Q! H
毛利率方面,2020年至2022年,华虹半导体的主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%,公司毛利率呈上升趋势。 $ [" k& C$ c! v& [
股权结构方面,截至2022年12月31日,控股股东上海华虹国际公司(简称“华虹国际”)直接持有华虹半导体3.48亿股份,占公司股份总数的26.60%;上海华虹(集团)有限公司(简称“华虹集团”)直接持有华虹国际100%的股份,系华虹宏力的间接控股股东;上海市国有资产监督管理委员会(简称“上海国资委”)直接持有华虹集团51.59%的股权,系华虹宏力的实际控制人。除华虹国际外,Sino-Alliance International, Ltd (简称“联和国际”)及其全资子公司Wisdom Power Technology Limited.(简称“Wisdom Power ”)持股比例为14.46%,鑫芯(香港)投资有限公司(简称“鑫芯香港” )持股比例为13.67%。
; V6 U7 Z$ C( O/ f 5月17日,上交所上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告,华虹半导体符合发行条件、上市条件和信息披露要求,IPO首发申请获得通过。 ' |+ {" _8 r( o3 D2 N" |. A
值得一提的是,在5月17日的审议会议上,上市审核委员会现场问询的重点围绕着华虹半导体“技术创新性”“业务可持续性”两方面,问询的问题包括:1,要求华虹宏力结合主要产品各项技术量化指标、迭代趋势等,说明是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位;2,结合行业需求变化、新增产能消化等,说明收入增长的可持续性。
# m6 _3 M. }* s R( b( d; S 2014年,华虹半导体已成功登陆港交所,截至6月6日收盘,报收于25.450港元/股,跌3.60%。 |
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