联发科将与英伟达合作开发车用 SoC 芯片

复活的鬼是丑鬼

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- y' [4 r2 m$ m4 Z7 M/ W2 ]联发科在近日宣布将与英伟达合作，为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势。其中，联发科的天玑汽车平台将搭载英伟达 GPU 与 AI 软件技术。


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0 L$ i" L* V% S* E  B+ X通过此次合作，联发科将开发集成 NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车 SoC，搭载英伟达 AI 和图形计算 IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。同时联发科的智能座舱解决方案将运行英伟达 DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT 软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的 AI 智能座舱功能。

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联发科 Dimensity Auto 天玑汽车平台承袭了 MediaTek 在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累，以及覆盖广泛的安卓生态系统，而结合英伟达在 AI 人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及英伟达 ADAS 解决方案，联发科将进一步全面强化 Dimensity Auto 天玑汽车平台。

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双方强强联合的目标，是更大的蓝海：汽车芯片。随着智能网联汽车的发展，汽车芯片正在高速增长。电动智能车单车芯片超过 1000 颗 , 高等级自动驾驶汽车单车芯片更是超过 3000 颗。有机构预测，预计到 2030 年汽车智能芯片市场规模将达到 1000 亿美元，超过手机主芯片的市场规模（800 亿美元），成为智能终端领域半导体最大细分市场。
$ x% ^3 v+ }, S# @  f编辑总结：根据预测，2023 年车载信息娱乐和仪表盘 SoC 市场规模将达到 120 亿美元。此次联发科与英伟达合作，能否发挥出双方的优势，从而与高通形成正面竞争，我们还要拭目以待。
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