主打「保守」，高通骁龙 8 Gen3 怎么留住好口碑？

roy899

和台积电重修旧好的高通，在去年年底交出了迄今为止最令人满意的一代骁龙 8 移动平台——骁龙 8 Gen2，性能重回巅峰、功耗控制得当，已提前预定「一代神 U」。
& s, T6 i) Q! W& B! S' @/ ^3 X当然，半导体市场的竞争激烈，即便高通在高端移动市场的地位已经足够稳定，但也无法阻止它尝试更多「新鲜东西」。
数码博主 " 数码闲聊站 " 爆料，高通下一代骁龙 8 移动平台将采用全新「1+5+2」核心配置方案，超大核为 Cortex-X4，预计安兔兔平台跑分超 160 万分。据悉，这颗芯片预计将在 2023 年底发布。
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8 Y8 i" N3 d" w* c. U) H: e6 p（图源：微博）
3 w: d" y' d, _3 S尽管自骁龙 8 移动平台被确立以来，高通就不断在调整芯片配置方案，但劲敌们都在猛堆超大核，而高通却将重心压在大核芯上。这种「逆向」操作，实属令人迷惑。
' j$ j3 w; y0 G+ \9 t6 {那么问题来了，这颗旗舰芯，能否帮助高通守好高端市场的大门呢？
' |" c4 I8 K$ M8 c从目前爆料的信息来看，第三代骁龙 8 移动平台最大的变化在于调整了大核芯的数量。
5 Y0 X/ s( _( d! [$ y1 e核心参数方面，第三代骁 8 移动平台采用台积电 N4P 制程工艺，与上一代骁龙 8 选用的 N4 工艺相比，整体性能提升 6%，晶体管密度、能效和外围技术方面基本保持一致。
N4P 制程工艺是台积电 5nm 家族的第三次重点技术升级版本，首次登场于联发科天玑 9200 移动平台。从实际表现来看，选用新制程技术的天玑 9200，无论是跑分、游戏性能还是能耗比方面，都较上一代有了明显的进步。
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（图源：Snapdragon）
* y4 H+ V  B" |. b9 M2 B# X诚然，N4 制程工艺与 N4P 制程工艺之间的性能差距并没有十分明显，为了使下一代旗舰芯片的表现更具说服力，高通选择用调整核心数量的方案，其实也算情理之中。
3 f2 I9 z2 d- N+ i) p# ^: Y除了已经确定的 Cortex-X4 超大核之外，第三代骁龙 8 预计会配备 5 颗 Cortex-A720 大核芯，相比起上代仍保留了两颗 Cortex-A710 大核芯的「保守方案」，这次的升级会更加激进。
# Q" k  D1 C& |4 ~( h" Q/ |事实上，Cortex-A715 已经不再支持 32 位应用，高通为了提升第二代骁龙 8 的兼容性，「强行」保留了两颗 Cortex-A710 大核芯，用于运行 32 位应用。随着「金标联盟」的最新标准逐步推行，国内的安卓应用也将进入到全面 64 位时代，高通的坚持似乎已经没有太大的必要了。
5 C& K* ~9 d- v. L7 @# M顺带提一句，隔壁天玑 9200 早就「干掉」了支持 32 位应用的 Cortex-A710，如此看来，联发科还是很懂怎么打造「旗舰芯」的。
* ?5 |% f' g' B5 E在第二代骁龙 8 移动平台的性能测试中，不少专业团队都认为 Cortex-A710 拖累了整个 SoC 的极限性能发挥。假如高通真的放弃「老掉牙」的 Cortex-A710，那么还是非常值得期待的。
临近年中，各家下一代旗舰移动平台也到了该确定最终方案的时刻。
- B$ z9 x2 }/ R* ]除了第三代骁龙 8 移动平台之外，它的「劲敌」联发科，也被爆出了「猛料」。
与高通增加大核芯数量的方案不同，天玑 9300 预计启用四超大核芯方案，即以两颗 Cortex-X4 超大核为主的「4+4」核心配置方案。

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（图源：9to5Google）
/ |% h5 j! l& t4 W9 l8 ^" Z3 p, H2 ~爆料信息披露，天玑 9300 采用台积电 N4P 制程工艺，配备四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核芯，时钟频率或许会延续天玑 9200+ 上的 3.7GHz 高频。GPU 部分，预计采用 Immortalis G720，但具体核心数还未公开。
同为高端移动市场中的「香饽饽」，高通和联发科在下一代旗舰芯片的研发方案中，挑选了完全不同的道路。按照大核芯和超大核芯的实际用途，不难发现，高通希望用性能更强的大核芯提升用户日常使用的体验，使移动设备的表现更加均衡；相反，联发科则是在极限性能上发力，冲击移动游戏市场。
市场调研机构 Counterpoint Research 发布的报告显示，联发科在全球智能手机芯片市场份额中连续获得八个季度第一名。自 2022 年起，联发科牵手 ROG，正式「杀入」移动游戏市场，而天玑 9200+ 这颗芯片，也选择与「电竞」属性更强的 iQOO 联合首发。不难看出，联发科在拿下更多市场份额后，决心冲击极限性能需求更高的移动电竞市场。
8 i2 j" s- a7 |$ j; a不过，高通和联发科提供的两种思路，各有各的优势，但从大部分消费者的使用习惯来看，第三代骁龙 8 移动平台似乎更均衡一些。当然，具体表现如何，还是要等到这两款芯片发布、实测，才能得出结论。
2022 年，高通凭借 71% 的市场份额，成为高端移动市场市占率最高的半导体厂商，联发科紧随其后，市场份额为 8%。
4 a+ p" I/ P2 [1 M. n看似稳居第一的高通，在未来也将面临许多不确定因素。
今年上半年，OPPO、vivo 两家厂商共计推出了三款搭载联发科天玑 9200 移动平台的机型，分别是 OPPO Find X6、vivo X90 和 vivo X90 Pro。这些机型均是两家厂商的「当家旗舰」的标准款机型，售价都来到了 3500 元人民币以上。



5 [2 ~- n# w6 o+ L8 V按照预测，接下来还会有 iQOO、Redmi、ROG 等厂商加入到天玑阵营。可以预见，天玑旗舰芯的势力正在不断壮大。
厂商们将高通旗舰芯放在更重要的机型上，一来是看中高通更均衡的性能表现，以及通讯基带、ISP、蓝牙等外围性能表现。另一方面，高通更具品牌说服力，这一点是联发科还需要努力的部分。
5 E% n& `; U. |+ [9 J% d而在下一代旗舰芯的研发走向来看，骁龙 8 虽然在核心方案上进行了调整，但总归是比较常规的更新，相比起联发科激进地交出「四超大核」的方案，还是稍显逊色一些。
高通的「保守」，主要还是受到苹果的影响。众所周知，苹果独占了台积电首批 3nm 制程工艺，用于制造 A17 仿生芯片与 M3 芯片。在制程工艺没有进步的情况下，高通也不敢轻举妄动，毕竟在这个焦灼的时刻，「稳」可能要比「激进」更好。
  L( S/ g+ e% q6 `0 }高通的处境和联发科还是不太一样的，前者要做的是「守」，后者要做的是「攻」，联发科的打法更加激进，倒也是可以理解。
" S. B# h, I8 |1 c) D6 U2 r8 N- ^! w5 Q第三代骁龙 8 移动平台基本上可以确定是过渡期的产品，与前代相比，更注重优化使用体验，并不着急追求更强的性能表现。这一点，与联发科的诉求是完全相反的。
按照高通的计划，自研 Oryon 核心解决方案将在今年面世，在桌面级处理器上率先应用，随后，这个架构也将出现在第四代骁龙 8 移动平台上。Oryon 能够为骁龙提高 40% 以上的多核性能，在多任务和高负载场景中获得更好的体验。
# p8 S5 z& l0 O5 O# k3 H1 ^0 P此外，第四代骁龙 8 移动平台也将用上台积电更加先进的 N3E 制程工艺，能耗比也将获得进一步的提升。
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总的来说，只要高通不再「犯错」，那么第三代骁龙 8 会延续前作的优势，并在抛弃 32 位应用支持之后，获得更高效的任务处理能力。
假如你正在使用搭载骁龙 8 Gen2 移动平台的产品，那么可以期待明年发布的第四代骁龙 8；要是你正在使用更旧一些的处理器，或是已经感知到明显的性能不足，那么第三代骁龙 8 应该会是你期待的迭代产品。