千亿美元芯片巨头，史上最大亏损！

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# ~8 D; c) X5 ?6 L中国基金报记者 卢鸰
4 y6 k, n- S; [  @# G& B; p全球芯片巨头英特尔，在美东时间4月27日美股盘后，发布了其史上最大季度亏损的一季度财报。从销售额看，这也是该公司连续第五个季度下降。
, w: ]& T+ b! _- Q英特尔尚处于市场开拓初期的代工制造业务，进展也不佳。从一季度同比环比均呈下降态势的情况来看，英特尔要在代工方面追赶台积电和三星，难度不小。
目前，英特尔市值为1245亿美元，而AMD的市值为1407亿美元、英伟达市值为6714亿美元。
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9 T5 Z, G% V, u& \史上最大季度亏损
/ a( w) R% G! {: @! p2 c7 L2 ]: O美东时间4月27日美股盘后，全球芯片巨头英特尔发布了该公司2023年第一季度财报。
财报显示，英特尔一季度总营收为117亿美元，同比下降36%、环比下降16%。该数据尽管高于分析师预期的111亿美元，但仍接近2010年以来的低位，不过高于公司给出的指引区间上限115亿美元；净亏损为28亿美元，上年同期的净利润为81亿美元；不按照美国通用会计准则的调整后净亏损为2亿美元，上年同期不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元。
这是英特尔历史上最大的季度亏损，超过了2017年四季度6.87亿美元的亏损纪录；不仅是至少三十年来首次连续两个季度亏损，也是2009年以来首次公布调整后（非GAAP）的季度亏损，且连续第五个季度销售额下降。
从毛利率来看，英特尔第一财季为34.2%，与上年同期的50.4%相比，下降了16.2个百分点。如果不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第一财季调整后毛利率为38.4%，与上年同期的53.1%相比，下降了14.7个百分点。英特尔预计，二季度GAAP毛利率为33.2%，这意味着其毛利率将继续下滑，但公司又称，其业绩将在2023年下半年温和复苏。
分业务看，包括个人电脑芯片在内的英特尔客户端计算事业部（CCG）一季度营收58亿美元，同比下跌38%，环比下跌12%，延续了2022年四季度同比暴跌36%的颓势，高于预期的49亿美元。这主要是由于新冠疫情期间令英特尔显著收益的居家办公和远程上课需求退潮。
2 O6 I2 z6 v: q近几个月数据中心对芯片的需求也有所下降，为数据中心和AI提供服务器芯片的DCAI业务部一季度营收37亿美元，同比跌39%，环比14%，同样延续去年四季度同比大跌33%的趋势，高于预期的35亿美元。
包含物联网等的网络和前沿业务部（NEX）一季度收入15亿美元，同比跌30%，环比跌超28%，去年四季度仅同比跌1%。
# c6 W6 O+ M5 p* S7 f+ Y& ?' O芯片代工制造进展不佳
, A9 t5 G; P; `7 o在英特尔IDM 2.0方针下，英特尔从2021年3月起推出芯片代工制造业务，以提升其在全球芯片制造领域的影响力，目标是到2026年，在芯片代工方面赶上台积电和三星。
从目前的情况来看，英特尔代工业务体量与台积电、三星存在较大差距。
数据显示，台积电2022年营收创下751亿美元新高，三星晶圆代工业务在2022年的营收为235.81亿美元，而英特尔在2022年晶圆代工业务的营收为8.95亿美元，尚处于市场开拓的初期。
此前，在2022年第四季度和全年营收大幅下挫的情况下，英特尔的代工营收在第四季度同比增长30%，全年同比增长14%。但在2023年一季度，代工业务进展不佳，其收入为1.18亿美元，同比跌24%，环比跌63%。
" \1 N  h! A, e2023年4月，英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及“多代前沿系统芯片设计”的协议，使基于Arm CPU内核的芯片设计公司能够利用Intel 18A（相当于1.8nm）制程工艺开发低功耗SoC。据悉，英特尔的20A（相当于2nm）和18A制程将分别在2024年上半年和下半年投产。
市场分析人士认为，虽然x86架构与Arm架构存在竞争关系，但由于Arm的商业模式是IP授权，对终端客户有强大影响力，与Arm强强联手，能帮助英特尔扩大代工客户版图。
, W$ s& B/ X, p7 K  W但是，相比台积电、三星，英特尔正式宣布对外提供晶圆代工服务仅两年之久，芯片设计企业对英特尔代工业务还有一个熟悉了解与对接调试的过程。
  E  \& E' u: h! n5 U/ e此外，虽然在同样使用ASML光刻设备的前提下，台积电、三星、英特尔都有望兑现生产2nm处理器的承诺。但从技术储备上看，真正使它们拉开差距的是产品的良率和客户基础。
* a- x* m* f) h$ M从良率和市场份额的角度来看，台积电仍将在2nm节点占据优势。而在3nm量产时间成功超车的三星，正在缩短与台积电的产能和市场占比差距。2023年3月，三星宣布投资300万亿韩元参与韩国政府打造“全球最大半导体产业集群”的计划，三星将在产业集群中建立5座芯片制造厂。
编辑：小茉
审核：许闻
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