技嘉：PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W 77克铜散热

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本文转自：快科技

作者：上方文Q
随着AMD锐龙三代处理器和X570主板、群联和慧荣主控的同步诞生，PCIe 4.0 SSD迅速开花结果，影驰、技嘉、海盗船、威刚、博帝等纷纷展示了自己的新品，而且很快就会陆续上市。
得益于翻番的带宽，PCIe 4.0 SSD的性能提升十分明显，比如群联的PS5016-E16主控，可以轻松获得5.0GB/s、4.4GB/s的超高持续读写速度。

但是，PCIe 4.0的代价也是相当大的，AMD X570主板都标配了主动散热片，预计X570芯片组的热设计功耗比前代X470翻了一番达到15W。
" d5 l, V7 B9 M0 o' [PCIe 4.0 SSD也是如此，散热手段比目前的PCIe 3.0 M.2 SSD更为夸张，比如技嘉的这一款，前后都用上了纯铜材质散热，正面还做了大量的凹槽以提高导热效率。
据技嘉透露，这块SSD一共用了多达77克的铜材料才将温度压制在合理水平，因为整块SSD的热设计功耗已经达到了8W。
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. N' v- z- J- \( \4 P5 m* x& x4 K另外据最新了解，PCIe 4.0 SSD 5GB/s的读写速度虽然已经够高，但远没有充分释放PCIe 4.0 x4 8GB/s的带宽，而原因并不是NAND闪存芯片跟不上，是目前的主控还有限，预计明年的新方案会进一步提速。
' a. Y  e. E/ u, l- v0 x) K1 B但是不知道功耗和发热会不会也继续提高？很快就会到来的PCIe 5.0又会如何？难道今后的M.2 SSD也要用上风扇？


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